JP2019533164A - 亀裂検出回路搭載装置および検出システム - Google Patents

Abstract

本願の実施形態は、本体と、本体に配置された検出制御モジュールおよび検出コイルとを含む亀裂検出回路搭載装置を提供する。本体は、頂面、底面、および頂面と底面の間に接続された側面を含む。検出コイルは、本体の縁部に分布し、側面を取り囲むように配置される。検出コイルの2つの端部は、閉ループ検出回路を形成するように検出制御モジュールに電気的に接続される。検出回路は、本体の縁部領域の亀裂を検出するように構成される。検出コイルは、ヘッドツーテールに連続的に接続された複数の検出セクションを含み、隣り合う検出セクションが同一直線上にない。本願は、亀裂検出システムをさらに提供する。本願の実施形態は、本体上の任意の方向における亀裂の検出を実施し、それによって亀裂検出に関する精度および効率を向上させる。

Description

本願は、電子技術の分野に関し、具体的に、亀裂検出回路搭載装置（apparatus equipped with a crack detection circuit）および検出システムに関する。

近年、ウェハ、タッチスクリーンガラス、および液晶ディスプレイなどの基板を細分化する工程において切断技術が広く適用されている。しかし、切断工程において、これらの被切断基板は、低い靭性や高い脆性により、切断応力を受けた後に亀裂を非常に生じ易い。結果として、切断基板ピース（切断ユニットとも呼ばれる）の低い信頼性や故障などの問題が生じる。

先行技術において、一方向に沿って延びる亀裂検出線が、切断ユニットの1つの検出面に配置され、亀裂検出線と交差する亀裂が切断ユニット上に存在するかが、亀裂検出線の破断状態を検出することによって決定される。しかし、切断亀裂の方向が分からない。つまり、任意の方向の亀裂が切断工程において生じ得る。一方向のみに沿って延びる亀裂検出線が、切断ユニットの1検出面上に存在する。この場合、前述した一方向に延びる亀裂検出線と交差する切断亀裂のみを検出することができる。亀裂検出線と交差しない切断亀裂が存在する場合、先行技術においては切断亀裂を検出することができず、切断ユニットに関する亀裂検出精度が低下する。

切断ユニット上の亀裂をより正確に検出する方法が、当該分野では絶え間なく研究されている。

本願の実施形態は、亀裂検出精度および亀裂検出効率を向上させるための亀裂検出回路搭載装置および検出システムを提供する。

一態様によれば、本願の一実施形態は、本体と、本体に配置された検出制御モジュールおよび検出コイルとを含む亀裂検出回路搭載装置であって、本体は、頂面、底面、および頂面と底面との間に接続された側面を含み、検出コイルは、本体の縁部に分布しおり、検出コイルの少なくとも一部は、側面を取り囲むように配置されており、検出コイルの2つの端部は、閉ループ検出回路を形成するように検出制御モジュールに電気的に接続されており、検出回路は、本体の縁部領域の亀裂を検出するように構成されており、検出コイルは、ヘッドツーテール（head−to−tail）に連続的に接続された複数の検出セクションを含み、隣り合う検出セクションが同一直線上にない、亀裂検出回路搭載装置を提供する。

本願の本実施形態において、検出コイルは、側面を取り囲むように配置され、隣り合う検出セクションは同一直線上にない。つまり、隣り合う検出セクション間に挟角が存在し、隣り合う検出セクションは異なる方向に延びる。このようにして、異なる方向の亀裂を検出することができる。したがって、本願は、亀裂検出精度および亀裂検出効率を向上させることができる。

一実施態様において、検出コイルは、直列に連続的に接続された複数の検出線ユニットを含み、各検出線ユニットは、少なくとも2つの検出セクションを含む。

例えば、各検出線ユニットは、Z字状、V字状、または放物線状に延びている。

一実施態様において、各検出線ユニットは、第1の検出線、第2の検出線、および一対の第3の検出線を含み、第1の検出線は、頂面の縁部の延長方向に沿って延びており、第2の検出線は、底面の縁部の延長方向に沿って延びており、第1の検出線の位置と第2の検出線の位置とがずれており、一対の第3の検出線の一方は、第1の検出線と第2の検出線との間に接続されており、一対の第3の検出線の他方は、第2の検出線と隣の検出線ユニットの第1の検出線との間に接続されている。

さらに、各検出線ユニットにおいて、第1の検出線と第2の検出線とは同じ方向に延びおり、一対の第3の検出線は同じ方向に延びている。

一実施態様において、検出コイルは、少なくとも2つの円にわたって延びるように側面を取り囲んでおり、検出コイルの少なくとも2つの円は、側面と垂直な方向に配列されており、隣り合う円の検出線ユニットが互いに間隔をおいて配置されている。

一実施態様において、隣り合う円の検出セクションが、ずれた様式で配置される。

一実施態様において、最も外側の検出コイルが側面に配置され、別の検出コイルが側面の内部に組み込まれる。

一実施態様において、検出コイルは、本体の内部に組み込まれるか、本体の外面に露出している。

一実施態様において、本体は、チップ、ガラス基板、または液晶パネルである。

別の態様によれば、本願の一実施形態は、検出デバイスと、前述した実施態様のいずれか一つの亀裂検出回路搭載装置とを含む亀裂検出システムであって、検出デバイスは、電気的に相互接続された連結コイル（coupling coil）および検出デバイス制御モジュールを含み、検出デバイス制御モジュールは、連結コイルと検出コイルとの間の連結を実施するように電気信号を連結コイルに供給するように構成されており、それにより、検出制御モジュールに電力を供給するための誘導電流が生じ、検出デバイスは、検出コイルの接続または接続解除を決定することにより、本体上に亀裂が存在するかを検出する、亀裂検出システムを提供する。

本願の実施形態または先行技術の技術的解決策をより明確に説明するために、以下では、実施形態を説明するために必要とされる添付図面について簡単に説明する。明らかなように、以下の説明における添付図面は、本願の一部の実施形態を示すにすぎず、当業者は、それらの添付図面から創作的努力を伴わずに他の図面を導出し得る。

本願の一実施形態による亀裂検出回路搭載装置の概略構造図である。 本願の一実施形態による亀裂検出回路搭載装置によって行われる亀裂検出の概略図である。 本願の一実施形態による第1の検出線ユニットの概略構造図である。 本願の一実施形態による第1の検出線ユニットを用いて行われる亀裂検出の概略図である。 本願の一実施形態による第2の検出線ユニットの概略構造図である。 本願の一実施形態による第2の検出線ユニットを用いて行われる亀裂検出の概略図である。 本願の一実施形態による第3の検出線ユニットの概略構造図である。 本願の一実施形態による第3の検出線ユニットを用いて行われる亀裂検出の概略図である。 本願の一実施形態による水平取り囲み検出コイルの概略構造図である。 本願の一実施形態による水平取り囲み検出コイルの概略構造図である。 本願の一実施形態による第1の水平取り囲み検出コイルの概略構造図である。 本願の一実施形態による第1の水平取り囲み検出コイルを用いて行われる亀裂検出の概略図である。 本願の一実施形態による第2の水平取り囲み検出コイルの概略構造図である。 本願の一実施形態による第3の水平取り囲み検出コイルの概略構造図である。 本願の一実施形態による第4の水平取り囲み検出コイルの概略構造図である。 本願の一実施形態による第5の水平取り囲み検出コイルの概略構造図である。 本願の一実施形態による垂直取り囲み検出コイルの概略構造図である。 本願の一実施形態による第1の垂直取り囲み検出コイルの概略構造図である。 本願の一実施形態による第1の垂直取り囲み検出線ユニットを用いて行われる亀裂検出の概略図である。 本願の一実施形態による第2の垂直取り囲み検出コイルの概略構造図である。 本願の一実施形態による第3の垂直取り囲み検出コイルの概略構造図である。 本願の一実施形態による第4の垂直取り囲み検出コイルの概略構造図である。 本願の一実施形態による第5の垂直取り囲み検出コイルの概略構造図である。 本願の一実施形態による亀裂検出システムの概略構造図である。 本願の一実施形態による亀裂検出システムによって行われる亀裂検出の概略図である。 本願の一実施形態による亀裂検出回路搭載装置および検出システムによって、切断および細分化されたウェハに関して行われるバッチ検出の概略図である。 本願の一実施形態による亀裂検出回路搭載装置および検出システムによって、メインボードのチップに関して行われる故障検出の概略図である。

本願の実施形態の目的、技術的解決策、および利点をより明確にするために、以下では、本願の実施形態の添付図面を参照して、本願の実施形態の技術的解決策を明確かつ完全に説明する。明らかなように、説明する実施形態は、本願の実施形態の全てではなく、一部にすぎない。創作的努力を伴わずに本願の実施形態に基づいて当業者により得られる全ての他の実施形態は、本願の保護範囲に属するものである。

図1−1を参照すると、図1−1は、本願の一実施形態による亀裂検出回路搭載装置の概略構造図である。装置は、本体10と、本体10に配置された検出制御モジュール30および検出コイル20とを含む。具体的に、検出制御モジュール30および検出コイル20は、本体10の外面に配置されてもよく、本体10の内部に予め組み込まれてもよい。本体10は、頂面01、底面02、および頂面01と底面02との間に接続された側面03を含み、頂面01と底面02とは向かい合って配置される。本体10は切断ユニット、すなわち切断基板ピースである。検出コイル20は本体10の縁部に配置され、検出コイル20の少なくとも一部は、側面03を取り囲むように配置される。具体的に、検出コイル20は、本体10の側面に沿って本体10の縁部の内側を取り囲むように配置されてもよく、検出コイル20は、本体10の側面に沿って本体10の縁部の外側を取り囲むように配置されてもよい。代わりに、検出コイル20は、本体10の別の場所に配置されてもよい。検出コイル20の2つの端部は、閉ループ検出回路40を形成するように検出制御モジュール30に電気的に接続される。検出回路40は、本体10の縁部領域の亀裂を検出し得る。検出コイル20は、ヘッドツーテールに連続的に接続された複数の検出セクション（図1に示すように、検出セクションaと検出セクションbとが2つの隣り合う検出セクションである）を含み、2つの隣り合ういずれの検出セクションaおよびbも同一直線上にない。図1−1において、検出セクションaおよび検出セクションbはそれぞれ、水平検出セクションおよび垂直検出セクションである。別の実施態様において、検出セクションaおよび検出セクションbは、いずれの方向でも同一直線上になく、かつ1つの交点を有する検出セクションであってもよい。

図1−2を参照すると、図1−2は、本願の一実施形態による亀裂検出回路搭載装置によって行われる亀裂検出の概略図である。図1−2に示すように、切断工程において、水平に延びる亀裂1、垂直に延びる亀裂2、および斜めに延びる亀裂3が本体10に生じる。異なる方向に延びる検出セクションaおよび検出セクションbが本体10に配置される。亀裂1は、伸長過程において検出セクションbと交差する。検出セクションbは、伸長過程において亀裂1により生じた引張応力によって破断する。したがって、検出セクションの破断状態を検出することにより、本体10上に存在する亀裂を決定することができる。同様に、垂直に延びる亀裂2は、伸長過程において検出セクションaと交差し、斜めに延びる亀裂3は、伸長過程において検出セクションaおよび検出セクションbと交差する。検出セクションは、亀裂伸長過程において生じた引張応力によって破断する。したがって、検出セクションの破断状態を検出することにより、本体10上に存在する亀裂を決定することができる。

本願の本実施形態において、検出コイル20は、検出本体10の側面03を取り囲むように配置され、検出コイル20の隣り合う検出セクションaと検出セクションbとは同一直線上にない。つまり、隣り合う検出セクションaと検出セクションbとの間に挟角が存在し、隣り合う検出セクションaと検出セクションbとは異なる方向に延びる。この場合、検出セクションは、検出面（検出セクションが配置された表面）上で複数の方向に延びており、検出コイルは、異なる方向の亀裂を検出することができる。一方向に延びる検出線が配置される先行技術と比較すると、本願の本実施形態においては、亀裂検出回路搭載装置は、亀裂検出精度および亀裂検出効率を向上させることができる。

検出コイル20は、直列に連続的に接続された検出線ユニット21を含んでもよい。さらに、検出コイル20は、直列に連続的に接続された複数の同じ検出線ユニット21を含んでもよい。各検出線ユニット21は、少なくとも2つの検出セクションaおよび少なくとも2つの検出セクションbを含む。図1−1および図1−2を参照すると、検出コイル20は、直列に連続的に接続された複数の検出線ユニット21を含む。各検出線ユニット21は、連続的に接続された、水平に延びる検出セクションa、垂直に延びる検出セクションb、水平に延びる検出セクションa、および垂直に延びる検出セクションbを含む。検出線ユニット21は、異なる方向に延びる複数の検出セクションaおよびbを含み、水平、垂直、および斜めに延びる亀裂を検出し得る。検出線ユニット21を含む検出コイル20は、多方向の亀裂を検出することができ、それによって本体に関する亀裂検出精度を向上させる。

別の実施態様において、検出セクションaおよび検出セクションbは、検出セクションaと検出セクションbとが同一直線上にない限り、いずれの方向に延びてもよい。検出線ユニット21は、検出セクションaおよび検出セクションbの組合せを含み得る。したがって、検出線ユニット21は、Z字状、V字状、もしくは放物線状、または別の2次元もしくは3次元形状に延びてもよい。

本体上で水平、垂直、および斜めに延びる亀裂を検出するために、図2−1を参照すると、各検出線ユニット21は、第1の検出線211、第2の検出線212、および一対の第3の検出線213を含む。第1の検出線211は、本体10の頂面01の縁部の延長方向に沿って延びる。第2の検出線212は、本体の底面02の縁部の延長方向に沿って延びる。第1の検出線211の位置と、第2の検出線212の位置とはずれている。第3の検出線213の対の一方は、第1の検出線211と第2の検出線212との間に接続され、第3の検出線213の対の他方は、第2の検出線212と隣の検出線ユニット21の第1の検出線211との間に接続される。第1の検出線211および第2の検出線212は、垂直および斜めに延びる亀裂を検出するように構成され得る。第1の検出線211および第2の検出線212は、本体10の頂面01および底面02の縁部の延長方向に沿ってそれぞれ延び、互いにずれており、本体の頂面01および底面02の縁部の亀裂を検出するように構成され、それによって本体上の亀裂検出範囲を大きくする。一対の第3の検出線213が、水平および斜めに延びる亀裂を検出するように構成され得る。第1の検出線211と第2の検出線212とは、第3の検出線213を用いて接続されるので、4つの検出線は、ずれた様式で分布し、各検出線ユニット21は、水平、垂直、および斜めに延びる亀裂を検出することができる。

異なる形状の検出線ユニットおよび検出線を用いて行われる亀裂検出の状態について、以下の3つの具体的な実施態様において詳細に説明する。

第1の実施態様において、図2−1を参照すると、図2−1は、本願の一実施形態による第1の検出線ユニットの概略構造図である。各検出線ユニット21において、第1の検出線211と第2の検出線212とは同じ方向に延びる。第3の検出線213の対は同じ方向に延びる。第3の検出線213は、第1の検出線211と第2の検出線212との間に接続される。さらに、第3の検出線213は、第1の検出線211および第2の検出線212と垂直に、それらの間に接続され得る。

図2−2を参照すると、図2−2は、本願の一実施形態による第1の検出線ユニットを用いて行われる亀裂検出の概略図である。切断工程において、水平に延びる亀裂1、垂直に延びる亀裂2、および斜めに延びる亀裂3が本体10に生じる。亀裂検出回路が本体10に配置される。亀裂検出回路は、直列に連続的に接続された検出線ユニット21を含む。各検出線ユニット21は、本体10の頂面01の縁部に沿って延びる第1の検出線211と、第1の検出線211の方向と平行であり、本体の底面02の縁部に沿って延びる第2の検出線212と、第1の検出線211および第2の検出線212と垂直に、それらの間に接続された一対の第3の検出線213とを含む。水平に延びる亀裂1は、伸長過程において第3の検出線213と交差し、垂直に延びる亀裂2は、伸長過程において第1の検出線211と交差し、斜めに延びる亀裂3は、伸長過程において第2の検出線212および第3の検出線213と交差する。検出線ユニット21は、伸長過程において亀裂により生じた引張応力によって破断する。したがって、検出線ユニット21の破断状態を検出することにより、本体上に存在する亀裂を決定することができる。

第2の実施態様において、図3−1を参照すると、図3−1は、本願の一実施形態による第2の検出線ユニットの概略構造図である。第1の実施態様とは異なり、本実施態様においては、検出線ユニット21の第1の検出線211と第3の検出線213の一方とが同一直線上にあり、第2の検出線212と第3の検出線213の他方とが同一直線上にある。第1の検出線211および第2の検出線212は、本体の頂面および底面に沿って延びていない。第1の検出線211は、左が右よりも高くなる方向に延び、第2の検出線212は、左が右よりも低くなる方向に延び、第1の検出線211および第2の検出線212は1つの交点を有する。したがって、検出線ユニット21はV字状に延びる。図3−2を参照すると、図3−2は、本願の一実施形態による第2の検出線ユニットを用いて行われる亀裂検出の概略図である。切断工程において、水平に延びる亀裂1、垂直に延びる亀裂2、および斜めに延びる亀裂3が本体10に生じる。亀裂検出回路が本体10に配置される。亀裂検出回路は、V字状に延びる検出線ユニット21を含む。各検出線ユニットは、左が右よりも高くなる方向に沿って延びる第1の検出線211および第3の検出線213と、左が右よりも低くなる方向に沿って延びる第2の検出線212および第3の検出線213とを含む。亀裂1は、伸長過程において左側の検出線ユニットの第2の検出線212および第3の検出線213と交差し、垂直に延びる亀裂2は、伸長過程において第2の検出線212と交差し、斜めに延びる亀裂3は、伸長過程において第3の検出線213および右側の検出線ユニットの第3の検出線213と交差する。検出線ユニットは、伸長過程において亀裂により生じた引張応力によって破断する。したがって、検出線ユニットの破断状態を検出することにより、本体上に存在する亀裂を決定することができる。

第3の実施態様において、図4−1を参照すると、図4−1は、本願の一実施形態による第3の検出線ユニットの概略構造図である。第2の実施態様とは異なり、本実施態様においては、検出線ユニットの4つの検出線が曲線である。したがって、検出線ユニット21は放物線状に延びる。図4−2を参照すると、図4−2は、本願の一実施形態による第3の検出線ユニットを用いて行われる亀裂検出の概略図である。切断工程において、水平に延びる亀裂1、垂直に延びる亀裂2、および斜めに延びる亀裂3が本体10に生じる。亀裂検出回路が本体10に配置される。亀裂検出回路は、放物線状に延びる検出線ユニット21を含む。各検出線ユニットは、左が右よりも高くなる曲線方向に沿って延びる第1の検出線211および第3の検出線213と、左が右よりも低くなる曲線方向に沿って延びる第2の検出線212および第3の検出線213とを含む。亀裂1は、伸長過程において第2の検出線212と交差し、垂直に延びる亀裂2は、伸長過程において第1の検出線211と交差し、斜めに延びる亀裂3は、伸長過程において第3の検出線213および第2の検出線212と交差する。検出線ユニットは、伸長過程において亀裂により生じた引張応力によって破断する。したがって、検出線ユニットの破断状態を検出することにより、本体上に存在する亀裂を決定することができる。

前述の3つの実施態様において、検出線ユニットは、少なくとも2つの方向に延びる検出セクションを含む。つまり、第1の検出線と第2の検出線とは同一直線上にない。したがって、検出線ユニットは、水平、垂直、および斜めに延びる亀裂を検出することができる。検出線ユニットが一方向のみに延びる検出セクションを有し、水平に延びる亀裂または垂直に延びる亀裂のみを検出できる、先行技術と比較すると、本願において提供される亀裂検出回路搭載装置は、亀裂検出精度を向上させ、製品歩留りを高めることができる。

検出セクションの長さは、本願において限定されない。理論上、検出セクションが短いほど、より密に分布した検出線ユニットがもたらされる。このようにして、検出線ユニットは、検出領域においてより多くの亀裂を検出することができ、検出精度がより高い。

本願において、検出セクションは、隣り合うが異なる方向にある検出線と、同じ方向にあるが隣り合わない検出線とである。

第1の実施態様からは、単一の検出コイルが、検出コイルと交差する亀裂を検出できることを知ることができる。しかし、本体が切断された後は、亀裂の発生原因が分からない。亀裂は、本体の縁部の近くにあることがあり、本体の中心の近くにあることもある。本体の中心の近くにある亀裂は、縁部に沿って分布した検出コイルと交差しにくい。したがって、一実施態様において、検出コイル20は、少なくとも2つの円にわたって延びるように本体の側面03を取り囲み、検出コイル20の少なくとも2つの円は、側面03と垂直な方向に配列され、隣り合う円の検出線ユニット21が互いに間隔をおいて配置される。検出コイルの円の数およびそれらの間の隙間は、本願において限定されず、実際の用途に応じて調節され得る。

具体的に、図5−1および図5−2を参照すると、図5−1および図5−2は、本願の一実施形態による水平取り囲み検出コイルの概略構造図である。検出コイルは、ヘッドツーテールに接続された内側検出コイルAおよび外側検出コイルBを含む。内側検出コイルAおよび外側検出コイルBは、連続的に接続された複数の検出線ユニットの水平取り囲みによって形成される。いくつかの検出コイルが、内側検出コイルAと外側検出コイルBとの間に含まれてもよく、図には示していない。内側検出コイルAおよび外側検出コイルBの配列様式としては、水平配列様式および水平にずれた配列様式が挙げられる。詳細については、以下の5つの具体的な実施態様を参照されたい。

第4の実施態様において、図6−1を参照すると、図6−1は、本願の一実施形態による第1の水平取り囲み検出コイルの概略構造図である。本実施態様において、検出コイルは、水平配列様式での内側検出コイルAおよび外側検出コイルBの取り囲みによって形成される。内側検出コイルAと外側検出コイルBとは同じ水平平面に位置する。各検出コイルは、本体の頂面に沿って延びる複数の第1の検出線211と、本体の底面に沿って延びる複数の第2の検出線212と、第1の検出線211および第2の検出線212に接続された複数の第3の検出線213とを含む。

図6−1と図6−2の両方を参照すると、図6−2は、本願の一実施形態による第1の水平取り囲み検出コイルを用いて行われる亀裂検出の概略図である。切断工程において、中心の近くにある、水平に延びる亀裂1、垂直に延びる亀裂2、および斜めに延びる亀裂3が本体10に生じる。亀裂検出回路が本体10に配置される。亀裂検出回路は、内側検出コイルAおよび外側検出コイルBを含む。亀裂1、2、および3は、伸長過程において内側検出コイルAの第1の検出線211、第2の検出線212、および第3の検出線213と交差する。検出コイルは、伸長過程において亀裂により生じた引張応力によって破断する。したがって、検出コイルの破断状態を検出することにより、本体上に存在する亀裂を決定することができる。本実施態様において、検出コイルは、内側および外側にそれぞれ分布した検出コイルAおよび検出コイルBとして配置され、本体の比較的広い範囲にある小さな亀裂を検出することができ、それによって検出精度を向上させる。

第5の実施態様において、図7を参照すると、図7は、本願の一実施形態による第2の水平取り囲み検出コイルの概略構造図である。第4の実施態様と比較すると、本実施形態においては、隣り合う円の検出セクションが、ずれた様式で配置される。具体的に、検出コイルは、水平にずれた配列様式での内側検出コイルAおよび外側検出コイルBの取り囲みによって形成される。内側検出コイルAと外側検出コイルBとは同じ水平平面に位置する。各検出コイルは、本体の頂面に沿って延びる複数の第1の検出線211と、本体の底面に沿って延びる複数の第2の検出線212と、第1の検出線211および第2の検出線212に接続された複数の第3の検出線213とを含む。内側検出セクションと外側検出セクションとが、第1の検出線211の長さよりも短い距離だけ水平方向にずれている。第4の実施態様と比較すると、本実施態様においては、より広範な亀裂検出を実施することができる。具体的に、全ての検出コイルの検出セクションが互いに対応し、ずれていない。したがって、外側コイルBの検出セクション間の隙間を通過できる亀裂が、内側コイルAの検出セクション間の隙間も通過することができ、これらの亀裂は検出セクションと交差せず、検出が困難である。本実施態様において、外側コイルBの検出セクションと、内側検出コイルAの検出セクションとが、ずれた様式で配列される。したがって、外側コイルBの検出セクション間の隙間を通過する亀裂が、内側検出コイルAの検出セクションと交差し得るので、検出セクションは破断する。したがって、亀裂を検出することができ、亀裂検出精度を向上させることができる。

第6の実施態様において、図8を参照すると、図8は、本願の一実施形態による第3の水平取り囲み検出コイルの概略構造図である。本実施態様と第5の実施態様との違いは、内側検出コイルAと外側検出コイルBとが、第1の検出線211の長さよりも長い距離だけ水平方向にずれている点である。

第7の実施態様において、図9を参照すると、図9は、本願の一実施形態による第4の水平取り囲み検出コイルの概略構造図である。本実施態様と第5の実施態様との違いは、内側検出コイルAと外側検出コイルBとが、第1の検出線211の長さと等しい距離だけ水平方向にずれている点である。

第8の実施態様において、図1−1および図10を参照すると、図10は、本願の一実施形態による第5の水平取り囲み検出コイルの概略構造図である。本実施態様と第5の実施態様との違いは、内側検出コイルAと外側検出コイルBとが、第1の検出線211の長さよりも短い距離だけ水平方向にずれており、かつ、内側検出コイルAと外側検出コイルBとが、第3の検出線213の長さよりも短い距離だけ垂直方向にずれている点である。内側検出コイルAの第1の検出線211が本体の頂面に沿って延び、外側検出コイルBの第2の検出線212が本体の底面に沿って延びる。本実施態様においては、本体上で検出線の分布エリアがより広い。したがって、より小さな亀裂を検出することができ、検出精度を向上させることができる。

前述の実施態様において、検出線ユニットは、Z字状、V字状、もしくは放物線状、または別の2次元もしくは3次元形状であってもよい。加えて、検出コイル間の隙間が、本願において限定されない。理論上、検出コイル間の隙間が小さいほど、より密に分布した検出セクションがもたらされる。このようにして、検出セクションは、本体上でより多くの亀裂を検出することができ、検出精度がより高い。

前述の実施態様において、最も外側の検出コイルが、本体の側面の内側を取り囲むように配置される。別の実施態様において、最も外側の検出コイルは、側面の外側を取り囲むように配置されてもよく、別の検出コイルが、側面の内部に組み込まれる。

第1の実施態様からは、単一の検出コイルが、本体の頂面に沿って延びる複数の第1の検出線211と、本体の底面に沿って延びる複数の第2の検出線212と、第1の検出線211および第2の検出線212に接続された複数の第3の検出線213とを含むことを知ることができる。本体の頂面と底面との間の隙間が比較的大きいと、第1の検出線211と第2の検出線212との間の隙間も比較的大きい。この場合、隙間に存在する小さな亀裂、または隙間を通過し検出線と交差しない亀裂を検出することができない。一実施態様において、検出コイル20は、連続的に接続された複数の検出線ユニット21の垂直取り囲みによって形成されてもよい。図11を参照すると、図11は、本願の一実施形態による垂直取り囲み検出コイルの概略構造図である。検出コイル20は、ヘッドツーテールに接続された、底部検出コイルCおよび頂部検出コイルDを含む。底部検出コイルCおよび頂部検出コイルDはそれぞれ、連続的に接続された複数の検出線ユニット21の水平取り囲みによって形成される。いくつかの検出コイルが、底部検出コイルCと頂部検出コイルDとの間に含まれてもよく、図には示していない。底部検出コイルCおよび頂部検出コイルDの配列様式としては、垂直配列様式および垂直にずれた配列様式が挙げられる。詳細については、以下の5つの具体的な実施態様を参照されたい。

第9の実施態様において、図12−1を参照すると、図12−1は、本願の一実施形態による第1の垂直取り囲み検出コイルの概略構造図である。本実施形態において、検出コイルは、垂直に重ね合わせた配列様式での底部検出コイルCおよび頂部検出コイルDの取り囲みによって形成される。底部検出コイルCと頂部検出コイルDとは、同じ垂直平面に位置する。各検出コイルは、複数の水平な第1の検出線211、複数の水平な第2の検出線212、および複数の垂直な第3の検出線213を含む。底部検出コイルCの第2の検出線は本体の頂面に沿って延び、頂部検出コイルDの第1の検出線は本体の底面に沿って延びる。頂部検出コイルDの構造が、底部検出コイルCの構造と同じある。つまり、底部検出コイルCは、座標軸Zに沿って（垂直に）ある距離だけ上側に移動した後に頂部検出コイルDと重なることができる。図12−2を参照すると、図12−2は、本願の一実施形態による第1の垂直取り囲み検出線ユニットを用いて行われる亀裂検出の概略図である。切断工程において、水平に延びる亀裂1および斜めに延びる亀裂3が本体に生じる。亀裂1は、伸長過程において第1の検出線211および第3の検出線213と交差し、斜めに延びる亀裂3は、伸長過程において検出コイルDの第2の検出線212および検出コイルCの第1の検出線211と交差する。検出線ユニットは、伸長過程において亀裂により生じた引張応力によって破断する。したがって、検出線ユニットの破断状態を検出することにより、本体上に存在する亀裂を決定することができる。さらに、本実施態様において、本体に生じた小さな垂直に延びる亀裂2に関して、亀裂2は、本体の頂面と底面との間の距離よりもかなり小さく、第1の実施態様において検出することができない。本実施態様においては、少なくとも2つの垂直に重なる検出コイルが本体10に配置されており、垂直に延びる亀裂2は、伸長過程において頂部検出コイルDの第2の検出線212と交差する。このようにして、垂直に延びる亀裂2を検出することができる。したがって、第1の実施態様に基づいて、本実施態様においては、亀裂検出精度がさらに向上する。

第10の実施態様において、図13を参照すると、図13は、本願の一実施形態による第2の垂直取り囲み検出コイルの概略構造図である。第9の実施態様に基づいて、本実施態様においては、頂部検出コイルDと底部検出コイルCとが、第1の検出線の長さよりも短い距離だけ水平方向にずれている。第9の実施態様と比較すると、本実施態様においては、底部検出コイルCの頂部および頂部検出コイルDの底部の近くにある検出線が、より広く分布する。したがって、本実施態様においては、より小さな亀裂を検出することができる。

第11の実施態様において、図14を参照すると、図14は、本願の一実施形態による第3の垂直取り囲み検出コイルの概略構造図である。第9の実施態様に基づいて、本実施態様においては、頂部検出コイルDと底部検出コイルCとが、第1の検出線の長さと等しい距離だけ座標軸Xに沿ってずれている。第9の実施態様と比較すると、本実施態様においては、底部検出コイルCの頂部および頂部検出コイルDの底部の近くにある検出線が、より集中した様式で分布する。したがって、本実施態様においては、亀裂をより正確に検出することができる。

第12の実施態様において、図15を参照すると、図15は、本願の一実施形態による第4の垂直取り囲み検出コイルの概略構造図である。第9の実施態様に基づいて、本実施態様においては、頂部検出コイルDと底部検出コイルCとが、第1の検出線の長さよりも長い距離だけ水平方向にずれている。第9の実施態様と比較すると、本実施態様においては、底部検出コイルCの頂部および頂部検出コイルDの底部の近くにある検出線が、より集中した様式で分布する。したがって、本実施態様においては、亀裂をより正確に検出することができる。

第13の実施態様において、図16を参照すると、図16は、本願の一実施形態による第5の垂直取り囲み検出コイルの概略構造図である。本実施形態において、検出コイルは、垂直にずれた重ね合わせ配列様式での底部検出コイルCおよび頂部検出コイルDの取り囲みによって形成される。底部検出コイルCと頂部検出コイルDとは、同じ垂直平面に位置する。底部検出コイルCと頂部検出コイルDの両方は、複数の第1の検出線、第2の検出線、および第3の検出線を含む。底部検出コイルCの第1の検出線の長さが、頂部検出コイルDの第1の検出線の長さよりも短く、底部検出コイルCの第2の検出線の長さが、頂部検出コイルDの第2の検出線の長さよりも長い。このようにして、底部検出コイルCと頂部検出コイルDとは、互いにはめ込まれ、互いに間隔をおいて配置される。本実施態様において、底部検出コイルCの検出線は、頂部検出コイルDの検出線に比較的近く、小さな亀裂を検出することができる。前述の4つの実施態様と比較すると、本実施態様においては、検出線が、より集中した様式で分布する。したがって、本実施態様においては、より小さな亀裂を検出することができ、結果が正確である。

前述の実施態様において、検出線ユニットは、Z字状、V字状、もしくは放物線状、または別の2次元もしくは3次元形状であってもよい。加えて、検出コイル間の隙間が、本願において限定されない。理論上、検出コイル間の隙間が小さいほど、より密に分布した検出セクションがもたらされる。このようにして、検出セクションは、本体上でより多くの亀裂を検出することができ、検出精度がより高い。

一実施態様において、検出コイルは、本体の内部に組み込まれてもよく、本体の外面に露出してもよい。

一実施態様において、頂部検出コイルの第1の検出線および底部検出コイルの第2の検出線はそれぞれ、本体の頂面および底面に配置されてもよく、別の検出コイルが、本体の内部に組み込まれる。

検出コイルは、直列に連続的に接続された複数の検出線ユニットの取り囲みによって形成される。検出線ユニットは金属導電線である。金属導電線は柔らかく細い。基板の亀裂が亀裂の伸長過程において金属線を通過すると、金属線は、生じた引張応力によって破断する。細い金属導電線ほどよく、細い金属線ほど柔らかく、亀裂が金属線を破断するのが容易であり、検出コイルは、亀裂に対してより敏感であり、検出結果がより正確である。

さらに、亀裂検出回路搭載装置は、検出コイルの接続状態によって、亀裂が検出領域に存在するかを決定してもよい。具体的に、外部電流が検出回路に供給されるときに、検出コイルが通電される場合、このことは、本体の内部の金属導電線が破断していないことを示す。つまり、亀裂が本体の内部の検出領域に貫入していない。検出コイルが通電されない場合、このことは、本体の内部の金属導電線が亀裂によって貫入され、破断していることを示す。つまり、亀裂が本体の内部の検出領域に存在する。

さらに、各検出線ユニットにおいて、第1の検出線と第2の検出線とは同じ方向に延びおり、一対の第3の検出線は同じ方向に延びている。一実施態様において、本体は、ウェハの切断ユニットであり、ウェハレベルチップとも呼ばれる。ウェハレベルチップは、複数の同じチップをウェハ全体の上に準備した後に、チップを切断路に沿って切断することによって作られる。亀裂検出回路搭載装置は、ウェハレベルチップの絶縁媒体に予め組み込まれ得、ウェハレベルチップのスライス工程において生じた切断亀裂を検出する。切断亀裂は、水平な層状の亀裂または別の方向の亀裂であり得る。チップが例として用いられる。検出回路は、チップ内に配置され、独立回路である。つまり、検出回路とチップ上の主回路とは分離され、電気的に接続されない。検出回路を配置することにより、主回路の電気特性に影響は及ばない。したがって、主回路の作動状態または非作動状態を含めて、いかなる場合も、検出回路は適切に作動することができる。一実施態様において、検出回路は、主回路が位置していない、本体の空き領域に組み込まれる。これにより、本体の体積が大きくならず、チップが小さなサイズであることが確実になる。

検出回路がチップ内に配置されると、チップの切断および細分化工程において、チップの周りで切断応力による切断亀裂が生じ易い。したがって、検出回路は、チップの側面を取り囲むように内側に分布してもよい。具体的に、検出線ユニットがチップの周りの断面に沿って延びて広がり、チップの中心軸線を取り囲む。このようにして、検出コイルは、チップの周りに分布する。チップが切断亀裂または衝突によって生じた亀裂を有するときに、チップの検出コイルは、亀裂の成長過程において貫入される。検出コイルは、貫入過程において生じた引張応力によって破断し、検出コイルの破断は、亀裂が検出領域に存在することを示す。このようにして、チップの有効性が検出される。

別の実施態様において、本体は、ガラス基板または液晶パネルなどの別のパネルの切断ユニットであってもよい。

図17を参照すると、図17は、本願の一実施形態による亀裂検出システムの概略構造図である。亀裂検出システムは、前述の実施態様のいずれか一つによる亀裂検出回路搭載装置と、検出デバイスとを含む。検出デバイスは、電気的に相互接続された連結コイル50および検出デバイス制御モジュール60を含む。検出デバイス制御モジュール60は、連結コイル50と亀裂検出回路搭載装置の検出コイル20との間の連結を実施するように電気信号を連結コイル50に供給するように構成され、それにより、亀裂検出回路搭載装置の検出制御モジュール30に電力を供給するための誘導電流が生じる。検出デバイスは、検出コイル20の接続または接続解除を決定することによって本体10の亀裂を検出する。

亀裂検出回路搭載装置は、本体10の検出領域に予め組み込まれる。検出デバイスの連結コイル50が本体10の底面または頂面の近くにあるときに、亀裂が検出領域に存在しない場合、検出コイル20は、破断せず、連結コイル50に連結され得る。検出回路は、連結効果によって通電されて、検出制御モジュール30に電気エネルギーを供給する。そして、検出制御モジュール30は、連結コイル50を用いてフィードバック信号を検出デバイスにフィードバックする。検出デバイスは、フィードバック信号を受け、亀裂が検出領域に存在しないと判断する。亀裂が本体10上に存在し、予め組み込まれた検出コイル20が損傷した場合、つまり、コイルが開回路状態にある場合、検出コイル20は、連結コイル50に連結することができない。つまり、連結電気信号が検出制御モジュール30に電力を供給せず、検出デバイスは通常、検出制御モジュール30からのフィードバック情報を読み取ることができない。この場合、亀裂が検出領域に存在すると判断することができる。

図17−1を参照すると、図17−1は、本願の一実施形態による亀裂検出システムによって行われる亀裂検出の概略図である。検出コイル20および検出制御モジュール30を含む検出回路が、本体10の内部に予め組み込まれる。水平亀裂1、垂直亀裂2、および任意の方向の亀裂3が本体の縁部に生じ、予め組み込まれた検出コイル20が損傷している、つまり、コイルが開回路状態にあると想定する。検出デバイスの連結コイル50が、本体10の底面または頂面に近づけられる。検出コイル20は、開回路により連結コイル50に連結されることができず、連結電気信号が検出制御モジュール30に電力を供給することはない。検出デバイス制御モジュール60は通常、検出制御モジュール30からのフィードバック情報を読み取ることができない。この場合、検出デバイス制御モジュール60は、本体10が亀裂損傷により故障したと判断し得る。

本願において、本体の内部における任意の方向の亀裂の完全な検出を実施するために3次元検出コイルが設計されてもよい。加えて、検出回路は、独立回路であり、検出される本体からの電力供給を必要とせず、検出デバイスの連結コイルと検出コイルとの間の連結効果によって電気エネルギーを取得し得る。これにより、検出回路が外部電源に接続されるときに検出回路の複雑さが増すことが避けられ、検出回路が主回路に接続されるときに生じる機械的損傷リスクが避けられる。検出デバイスと検出コイルとの間の連結効果に関する検出により、無線非接触亀裂検出が実施され、試験中に検出される本体と接触する必要がない。これにより、検出される本体に追加の損傷が生じない。検出デバイスは、検出制御モジュールからのフィードバック信号を用いて3次元検出コイルの接続または接続解除を決定し、任意の方向における亀裂の完全な検出を実施する。

本願において、検出回路は、検出される本体の内部に組み込まれ、独立回路である。したがって、いかなる場合も、検出回路は、切断および細分化工程後の製造ライン検出、受け渡しOQC検査、ターミナル製造ライン用の受け入れ検査、故障分析中のオンボード検出などを含む、検出される本体上の亀裂に関する検出を独立して行うことができる。操作が容易であり、バッチ検出を実施することができる。検出速度が速く、精度が高い。これにより、任意の方向における亀裂の非破壊非接触検出を、ウェハ、タッチスクリーンガラス、またはLCDなどの基板の切断および細分化が行われた後に、単一のユニット上で行うことができない、という問題が解消される。

本願において、亀裂検出回路搭載装置および検出システムは、切断および細分化工程後のWLCSPチップの製造ライン検出、受け渡しOQC検査、および受け入れ検出において使用され得る。図18は、本願の一実施形態による亀裂検出回路搭載装置および検出システムによって、切断および細分化されたウェハに関して行われるバッチ検出の概略図である。図17に示したように、連結コイル50および検出デバイス制御モジュール60が、検出マシンの検出プローブ70内にカプセル化され、検出プローブ70は、移動および位置決めのために検出マシンの機械アーム80によって制御される。連結コイル50は、チップユニット10の頂面または底面に近づけられ、チップユニット10に予め組み込まれた検出コイル20に連結される。検出デバイス制御モジュール60は、コイル間の連結効果によってチップユニット10内の検出制御モジュール30に電気エネルギーを供給すると同時に、検出制御モジュール30からのフィードバック信号を読み取る。検出デバイス制御モジュール60が検出制御モジュール30からのフィードバック信号を受けた場合、チップユニット10が望ましいユニットであると判断することができる。検出デバイス制御モジュール60が検出制御モジュール30からのフィードバック信号を受けることができなかった場合、チップユニット10が亀裂によって損傷したチップであると判断することができる。本願において、亀裂検出回路搭載装置および検出システムは、高速製造ライン検出を実施して、切断および細分化工程後に切断亀裂によって損傷したチップを排除および遮断することができ、チップは、試験台に配置される必要がない。本願において、チップに電力を別途に供給する必要がない。したがって、検出方法は、簡単かつ便利であり、高速検出を低コストで実施することができる。

本願において、亀裂検出回路搭載装置および検出システムはさらに、単一ユニットのターミナル製造ライン、信頼性試験、ならびにEWP故障の高速分析および根本原因特定において使用されてもよい。図19は、本願の一実施形態による亀裂検出回路搭載装置および検出システムによって、メインボードのチップに関して行われる故障検出の概略図である。図19に示すように、検出回路（図示しない）が、チップユニット13に予め組み込まれ、半田ボール12を用いてメインボード11に溶接される。連結コイル50および検出デバイス制御モジュール60が、携帯型検出プローブ70内にカプセル化される。チップユニット13が層状であったり、内部亀裂を有したりすることにより、チップ本体の故障が疑われると、携帯型検出プローブ70は、チップユニット13の頂面または底面に近づけられる。検出デバイス制御モジュール60は、コイル間の連結効果によってチップユニット13の検出回路に電気エネルギーを供給すると同時に、検出回路からのフィードバック信号を読み取る。検出デバイス制御モジュール60がフィードバック信号を受けた場合、チップユニット13が故障していないと判断することができる。検出デバイス制御モジュール60がフィードバック信号を受けることができなかった場合、チップユニット13が故障していると判断することができる。本願において、亀裂検出回路搭載装置および検出システムがオンボード故障検出を行うように構成されるとき、メインボードに電力を供給する必要がなく、検出回路は、非接触検出中の連結を通じて検出デバイスによって電力を供給されることができる。加えて、スライシングまたは取外しを伴わず、非破壊分析が実施され、検出分析方法を大幅に簡略化し、検出結果を高速に取得することができる。これにより、信頼性試験後の故障分析の結果が不正確であり、非破壊分析方法がない、という問題が解消される。

本願の実施形態において提供されるループアンテナおよび移動式端末について、上で詳細に説明した。本願の原理および実施態様について、本明細書において、具体的な例を通して説明した。実施形態についての説明は、本願の方法および基本的な発想の理解を助けるためにのみ提供される。加えて、当業者は、本願の発想による具体的な実施態様および用途範囲に関して変形および変更を施すことができる。したがって、本明細書の内容は、本願を限定するものと解釈されるべきではない。

01 頂面
02 底面
03 側面
1 水平亀裂
2 垂直亀裂
3 任意の方向の亀裂
10 本体、チップユニット
11 メインボード
12 半田ボール
13 チップユニット
20 検出コイル
21 検出線ユニット
30 検出制御モジュール
40 閉ループ検出回路
50 連結コイル
60 検出デバイス制御モジュール
70 検出プローブ
80 機械アーム
211 第1の検出線
212 第2の検出線
213 第3の検出線
a 検出セクション
b 検出セクション
A 内側検出コイル
B 外側検出コイル
C 底部検出コイル
D 頂部検出コイル

Claims (12)

1. 本体と、前記本体に配置された検出制御モジュールおよび検出コイルとを備える亀裂検出回路搭載装置であって、前記本体は、頂面、底面、および前記頂面と前記底面との間に接続された側面を備え、前記検出コイルは、前記本体の縁部に分布しており、前記検出コイルの少なくとも一部は、前記側面を取り囲むように配置されており、前記検出コイルの2つの端部は、閉ループ検出回路を形成するように前記検出制御モジュールに電気的に接続されており、前記検出回路は、前記本体の縁部領域の亀裂を検出するように構成されており、前記検出コイルは、ヘッドツーテールに連続的に接続された複数の検出セクションを備え、隣り合う検出セクションが同一直線上にない、亀裂検出回路搭載装置。
2. 前記検出コイルは、直列に連続的に接続された複数の検出線ユニットを備え、各検出線ユニットは、少なくとも2つの検出セクションを備える、請求項1に記載の亀裂検出回路搭載装置。
3. 各検出線ユニットは、Z字状、V字状、または放物線状に延びている、請求項2に記載の亀裂検出回路搭載装置。
4. 各検出線ユニットは、第1の検出線、第2の検出線、および一対の第3の検出線を備え、前記第1の検出線は、前記本体の前記頂面の縁部の延長方向に沿って延びており、前記第2の検出線は、前記本体の前記底面の縁部の延長方向に沿って延びており、前記第1の検出線の位置と前記第2の検出線の位置とがずれており、前記一対の第3の検出線の一方は、前記第1の検出線と前記第2の検出線との間に接続されており、前記一対の第3の検出線の他方は、前記第2の検出線と隣の検出線ユニットの第1の検出線との間に接続されている、請求項2に記載の亀裂検出回路搭載装置。
5. 各検出線ユニットにおいて、前記第1の検出線と前記第2の検出線とは同じ方向に延びており、前記一対の第3の検出線は同じ方向に延びている、請求項4に記載の亀裂検出回路搭載装置。
6. 前記第3の検出線は、前記第1の検出線および前記第2の検出線と垂直に、それらの間に接続されている、請求項5に記載の亀裂検出回路搭載装置。
7. 前記検出コイルは、少なくとも2つの円にわたって延びるように前記側面を取り囲んでおり、前記検出コイルの少なくとも2つの円は、前記側面と垂直な方向に配列されており、隣り合う円の検出線ユニットは、互いに間隔をおいて配列されている、請求項1に記載の亀裂検出回路搭載装置。
8. 隣り合う円の検出セクションが、ずれた様式で前記側面と垂直な方向に配置されている、請求項7に記載の亀裂検出回路搭載装置。
9. 最も外側の検出コイルが前記側面に配置されており、別の検出コイルが前記側面の内部に組み込まれている、請求項7に記載の亀裂検出回路搭載装置。
10. 前記検出コイルは、前記本体の内部に組み込まれているか、前記本体の外面に露出している、請求項1に記載の亀裂検出回路搭載装置。
11. 前記本体は、チップ、ガラス基板、または液晶パネルである、請求項1から10のいずれか一項に記載の亀裂検出回路搭載装置。
12. 検出デバイスと、請求項1から11のいずれか一項に記載の亀裂検出回路搭載装置とを備える亀裂検出システムであって、前記検出デバイスは、電気的に相互接続された連結コイルおよび検出デバイス制御モジュールを備え、
    前記検出デバイス制御モジュールは、前記連結コイルと前記亀裂検出回路搭載装置の前記検出コイルとの間の連結を実施するように電気信号を前記連結コイルに供給するように構成されており、それにより、前記亀裂検出回路搭載装置の前記検出制御モジュールに電力を供給するための誘導電流が生じ、
    前記検出デバイスは、前記検出コイルの接続または接続解除を決定することによって前記本体上の亀裂を検出する、
    亀裂検出システム。

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