CN207817380U - 一种短路棒结构、包括其的阵列基板和显示面板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种短路棒结构、包括其的阵列基板和显示面板，该短路棒结构设置在阵列基板上，包括第一短路棒，连接阵列基板的奇数列待测试线，在基板检测时用于向所述奇数列待测试线馈入基板检测信号，在面板检测时用于向所述奇数列待测试线馈入面板检测信号；第二短路棒，连接阵列基板的偶数列待测试线，在基板检测时用于向所述偶数列待测试线馈入基板检测信号，在面板检测时用于向所述偶数列待测试线馈入面板检测信号；所述第一短路棒和第二短路棒之一与所述待测试线同层设置，所述第一短路棒和第二短路棒中的另一个设置在不同于所述待测试线的另一层上。本实用新型能够消除因工艺性断路造成的检测异常，降低显示面板测试的工作量。

Description

一种短路棒结构、包括其的阵列基板和显示面板

技术领域

本实用新型涉及显示设备检测领域，特别是涉及一种短路棒结构、包括其的阵列基板和显示面板。

背景技术

在显示设备的生产过程中，需要在各个生产阶段对设备性能进行检测，以便及时发现存在的问题，保证面板的质量。检测探针接触方式是在需要通过加载信号进行的检测项目中常用的检测方式。举例来讲，在薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)的基板检测AT(Array Test)或面板检测CT(Cell Test)中，常采用检测探针接触方式来对基板上或面板上的引线区域加载信号。在该过程中，检测探针与基板上或面板上的引线区域一一对应，通过将探针分别扎入相对应的引线区域而形成连接，进而加载信号。由于引线间距很小(通常为38-40微米)，所以在检测探针与引线区域进行接触时容易发生偏差，并且容易对引线区域产生划伤，从而影响检测的效果。

为解决上述问题，一般采用在阵列基板上设置短路棒结构，所述短路棒结构用于将待测引线所对应的数据线或栅极线之间短路，从而在检测时只需要使检测探针与被短路的多个引线之一接触即可。短路棒结构能够减少以上偏差情况出现的几率，增加了整个检测过程的效率和稳定性。

现有技术中，在阵列基板上分别设置基板短路棒和面板短路棒，在生产过程中，形成阵列基板后使用基板短路棒进行基板测试，形成面板后使用面板短路棒进行面板测试，基板短路棒和面板短路棒独立设计，互不干扰。但是在实际应用中，由于阵列基板的设计空间有限，基板短路棒和面板短路棒独立设计造成面板短路棒与待测试线之间的过孔分布密集，容易在交叠处和源漏层过孔上的导电部的氧化铟锡(ITO)处出现断裂的情况，导致出现水平或垂直方向线的不良(X-line)，导致面板测试信号无法加载到待测数据线上，对显示屏的面板检测造成极大干扰，不仅增加了人力成本，还导致了因产品误判良率造成的损失。

实用新型内容

为了解决上述问题至少之一，本实用新型第一方面提供一种短路棒结构，设置在阵列基板上，包括

第一短路棒，连接阵列基板的奇数列待测试线，在基板检测时用于向所述奇数列待测试线馈入基板检测信号，在面板检测时用于向所述奇数列待测试线馈入面板检测信号；

第二短路棒，连接阵列基板的偶数列待测试线，在基板检测时用于向所述偶数列待测试线馈入基板检测信号，在面板检测时用于向所述偶数列待测试线馈入面板检测信号；

所述第一短路棒和第二短路棒之一与所述待测试线同层设置，所述第一短路棒和第二短路棒中的另一个设置在不同于所述待测试线的另一层上。

进一步地，所述待测试线为数据线，所述第一短路棒和第二短路棒之一设置在源漏层上，所述第一短路棒和第二短路棒中的另一个设置在栅极层上。

进一步地，所述待测试线为扫描线，所述第一短路棒和第二短路棒之一设置在栅极层上，所述第一短路棒和第二短路棒中的另一个设置在源漏层上。

进一步地，所述待测试线与所述第一短路棒和第二短路棒中的另一个通过过孔连接。

进一步地，所述阵列基板包括不同于所述待测试线所在的层和所述第一短路棒和第二短路棒中的另一个所在的层设置的导电部，并且所述过孔包括第一过孔和第二过孔，其中

所述第一过孔电连接所述第一短路棒和第二短路棒中的另一个和所述导电部，所述第二过孔电连接所述待测试线和所述导电部。

进一步地，所述第一短路棒包括用于馈入基板检测信号的第一基板检测探针接触部和用于馈入面板检测信号的第一面板检测探针接触部；

所述第二短路棒包括用于馈入基板检测信号的第二基板检测探针接触部和用于馈入面板检测信号的第二面板检测探针接触部；

所述第一和第二面板检测探针接触部相比于所述第一和第二基板检测探针接触部靠近所述阵列基板的显示区。

进一步地，所述第一面板检测探针接触部、所述第二面板检测探针接触部、所述第一基板检测探针接触部和所述第二基板检测探针接触部比对应短路棒中的非检测信号馈入区具有更宽的横向宽度。

本实用新型第二方面提供一种阵列基板，包括第一方面所述的短路棒结构。

进一步地，所述阵列基板的薄膜晶体管为顶栅或底栅结构。

本实用新型第三方面提供一种显示面板，包括第二方面所述的阵列基板。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型提供的短路棒结构，通过分层设置的第一短路棒和第二短路棒，能够消除现有技术中因工艺性断路造成的检测异常，大幅度降低显示面板测试的工作量，并改善产品误判良率的损失，有利于自动光学检测的导入。同时能够简化阵列基板外围短路棒的设计，有效节省阵列基板的设计空间。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。

图1示出现有技术的短路棒结构的示意图；

图2a-d示出现有技术中短路棒结构的工艺性断路的扫描电镜图；

图3示出本实用新型的一个实施例的短路棒结构的示意图；

图4a-c示出本实用新型的一个实施例的短路棒结构中过孔的示意图；

图5示出本实用新型的另一个实施例的短路棒结构的示意图；

图6示出本实用新型的另一个实施例的短路棒结构的示意图。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型，下面结合优选实施例和附图对本实用新型做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本实用新型的保护范围。

如图1所示，现有技术中基板检测短路棒和面板检测短路棒分别独立设计。基板检测短路棒结构100包括第一基板检测探针接触部1和第二基板检测探针接触部2、第一基板测试线3和第二基板测试线4、奇数待测试线5和偶数待测试线6。

面板检测短路棒结构200包括第一面板板检测探针接触部11和第二面板板检测探针接触部12、第一面板测试线13和第二面板测试线14、第一面板奇数过孔15和第二面板偶数过孔16。

所述基板检测短路棒结构100设置在阵列基板的第一激光切割区域10中，所述面板检测短路棒结构200相比于基板检测短路棒结构100设置在靠近阵列基板的显示区的第二激光切割区域20中。所述第一激光切割区域10和第二激光切割区域20分别对应所述阵列基板上的对位标记。所述基板检测短路棒结构和面板检测短路棒结构互不干扰，均在形成接合引线的区域300的外侧。

在显示面板的实际生产过程中，形成阵列基板后进行基板测试，然后在面板刀轮切割或激光裂片的过程中将基板短路棒结构去除。在形成面板时进行面板测试，在面板一次检测后，激光切断面板短路棒结构。如图2a和2b所示，在面板测试的过程中，由于面板的设计空间有限，面板短路棒与待测试线之间的过孔数量多且分布密集，造成第一面板奇数过孔15和第二面板偶数过孔16的孔径远远小于对应的基板短路棒上的过孔孔径，并且存在栅极层和源漏层金属物交叠区。因此面板测试的待测试线容易在所述交叠处和源漏层过孔上的出现断裂的情况：如图2c所示，待测试线上的过孔出现断裂，又如图2d所示，待测试线在栅极层和源漏层交叠爬坡处出现断裂的情况。此时面板测试的信号无法加载到待测试线上，导致出现水平或垂直方向线的不良(X-line)，该现象为一种假不良，会对显示屏的面板检测造成极大干扰，需要重新测试，从而增加了人力和重复测试的设备成本，并且容易造成误判，导致产品的误判良率损失。

针对上述现有技术存在的问题，本实用新型的一个实施例提供一种短路棒结构400，如图3所示，设置在阵列基板上，包括第一短路棒401，连接阵列基板的奇数列待测试线5，在基板检测时用于向所述奇数列待测试线5馈入基板检测信号，在面板检测时用于向所述奇数列待测试线5馈入面板检测信号；第二短路棒402，连接阵列基板的偶数列待测试线6，在基板检测时用于向所述偶数列待测试线6馈入基板检测信号，在面板检测时用于向所述偶数列待测试线6馈入面板检测信号；所述第一短路棒401和第二短路棒402之一与所述奇数列待测试线5和偶数列待测试线6同层设置，所述第一短路棒401和第二短路棒402中的另一个设置在不同于所述奇数列待测试线5和偶数列待测试线6的另一层上。

在一个具体的示例中，如图3所示，所述待测试线为数据线，基板测试和面板测试复用第一短路棒401、第二短路棒402、奇数列待测试数据线5和偶数列待测试数据线6，其中所述第一短路棒401和第二短路棒402分层设置，即面板测试使用基板测试的信号线路来加载面板测试的信号，既能够简化基板和面板的短路棒设计，还能够为待测试线与非同层设置的短路棒的连接过孔提供足够的空间以避免现有技术中因过孔孔径过小而导致的产品良率的误判。

为便于描述，在本实施例中使用数据线作为待测试线，所述奇数列待测试数据线5和偶数列待测试数据线6设置在阵列基板的源漏层上，所述第一短路棒401设置在源漏层上，所述第二短路棒402设置在阵列基板的不同于源漏层的其他层上，出于节省工艺步骤的考虑，优选设置在阵列基板的栅极层上。

在另一个具体的示例中，所述待测试线为扫描线，所述“列”可理解为“行”，即所述待测试线为奇数行待测试扫描线和偶数行待测试扫描线，所述奇数行待测试扫描线和偶数行待测试扫描线设置在阵列基板的栅极层，所述第一短路棒401设置在栅极层上，所述第二短路棒402设置在阵列基板的不同于栅极层的其他层上，出于节省工艺步骤的考虑，优选设置在阵列基板的源漏层上。

进一步地，在生产过程中，当阵列基板形成以后进行基板检测，第一短路棒401与奇数列待测试数据线5直接电连接，由于第一短路棒401和第二短路棒402分层设置，第二短路棒402与偶数列待测试数据线6不在同一层上，需要经过孔进行电连接。使用一个过孔能够直接将第二短路棒402和偶数列待测试数据线6进行电连接，但有可能导致两个金属层因直接叠加造成断裂的情况。

进一步地，为避免上述情况，如图4a所示，所述过孔包括第一过孔7和第二过孔8，第一过孔7和第二过孔8通过导电部9电连接，即第一过孔7电连接所述第二短路棒402和导电部9，第二过孔8电连接所述偶数列待测试数据线6和导电部9。所述导电部9设置在阵列基板上不同于所述第二短路棒402所在的栅极层和偶数列待测试数据线6所在的源漏层的第三层上，所述第三层为介质层。如图4b所示，所述第三层为层间绝缘层503，导电部9为设置在层间绝缘层上的氧化铟锡，将设置在栅极层501的第一过孔7和设置在源漏层505的第二过孔8进行电连接。出于节省工艺步骤的考虑，如图4c所示，本实施例中所述第三层为平坦化层507，导电部9为设置在平坦化层上的氧化铟锡，将设置在栅极层501的第一过孔7和设置在源漏层505的第二过孔8进行电连接。

在一个优选的实施例中，如图5所示，所述第一短路棒401包括用于馈入基板检测信号的第一基板检测探针接触部403和用于馈入面板检测信号的第一面板检测探针接触部405；所述第二短路棒402包括用于馈入基板检测信号的第二基板检测探针接触部404和用于馈入面板检测信号的第二面板检测探针接触部406；并且所述第一和第二面板检测探针接触部405和406相比于所述第一和第二基板检测探针接触部403和404靠近所述阵列基板的显示区。

进一步地，为使得在检测过程中进行探针接触时更加准确和稳定，将所述第一面板检测探针接触部、所述第二面板检测探针接触部、所述第一基板检测探针接触部和所述第二基板检测探针接触部的接触面积增大，在横向上比对应的第一和第二短路棒401和402中的非检测信号馈入区具有更宽的宽度，在使得探针接触更加准确和稳定的同时减少因大电流而造成基板损坏的几率。

进一步地，所述第一和第二短路棒上可以设置两组第一面板检测探针接触部405和第二面板检测探针接触部406，两组面板检测探针接触部分别位于第一短路棒401和第二短路棒402的两端，使得在检测过程中更加灵活地进行检测操作，并且当检测到问题时，能够通过在两组检测探针接触部分别进行检测，以便更好地判断问题出现的位置和原因。

本发明的实施例还提供了一种阵列基板，包括上述短路棒结构，所述阵列基板包括第一激光切割区域10、第二激光切割区域20和形成接合引线的区域300，其中所述第一激光切割区域10靠近所述阵列基板的外侧，所述形成接合引线的区域300靠近所述阵列基板的显示区，所述第二激光切割区域20位于所述第一激光切割区域和所述形成接合引线的区域之间；所述短路棒结构中的所述第一基板检测探针接触部403和所述第二基板检测探针接触部404位于所述第一激光切割区域10；所述短路棒结构中的不包含所述第一基板检测探针接触部403的所述第一短路棒和不包含所述第二基板检测探针接触部404的所述第二短路棒位于所述第二激光切割区域。

在一个优选的实施例中，由于第一过孔7和第二过孔8的设置不受所述阵列基板的薄膜晶体管结构的限制，因此所述阵列基板的薄膜晶体管可以为顶栅或底栅结构。

在一个具体的示例中，当阵列基板形成以后，对阵列基板进行基板检测，设置在源漏层的第一短路棒401和奇数列待测试数据线5直接电连接，设置在栅极层的第二短路棒402通过第一过孔7、第二过孔8和导电部9与设置在源漏层的偶数列待测试数据线6进行电连接。从第一基板检测探针接触部403和第二基板检测探针接触部404加载基板测试信号馈入奇数列待测试数据线5和偶数列待测试数据线6以检测阵列基板的数据线、薄膜晶体管和像素是否能够正常工作。当所述被测阵列基板完成基板测试后根据阵列基板上的对位标记进行第一次激光切割，将整块基板切割为独立的一个一个阵列基板，同时将包含第一基板检测探针接触部403和第二基板检测探针接触部404的第一激光切割区域10切除。

在形成面板后进行面板测试，第一短路棒401和奇数列待测试数据线5直接电连接，设置在栅极层的第二短路棒402通过第一过孔7、第二过孔8和导电部9与设置在源漏层的偶数列待测试数据线6进行电连接。从第一面板检测探针接触部405和第二面板检测探针接触部406加载面板测试信号馈入奇数列待测试数据线5和偶数列待测试数据线6以检测被测面板的数据线、薄膜晶体管和像素是否能够正常工作。当所述被测面板完成面板测试后根据阵列基板上的对位标记进行第二次激光切割，将所述短路棒结构中的不包含所述第一基板检测探针接触部403的所述第一短路棒401和不包含所述第二基板检测探针接触部404的所述第二短路棒402的第二激光切割区域20切断。

如图6所示，本实用新型还提供另一个实施例，图中第一基板检测探针接触部403和第二基板检测探针接触部404，与第一面板检测探针接触部405和第二面板检测探针接触部406沿水平方向分布。第一基板检测探针接触部403和第二基板检测探针接触部404相比于第一面板检测探针接触部405和第二面板检测探针接触部406远离阵列基板的显示区。当完成基板检测后，所述被测阵列基板进行第一次激光切割，将包含第一基板检测探针接触部403和第二基板检测探针接触部404的第一激光切割区域10切除。类似的，当完成面板检测后进行第二次激光切割，将第一短路棒401和第二短路棒402的其他部分切断。

本领域技术人员应当理解，图5、图6所示的短路棒结构仅用于解释说明本实用新型的技术方案，本领域技术人员应当根据实际应用情况设计短路棒结构，在此不再赘述。

本实用新型的另一个实施例还提供一种显示面板，包括上述阵列基板。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本实用新型的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之列。

Claims (10)

1.一种短路棒结构，设置在阵列基板上，其特征在于，包括

第一短路棒，连接阵列基板的奇数列待测试线，在基板检测时用于向所述奇数列待测试线馈入基板检测信号，在面板检测时用于向所述奇数列待测试线馈入面板检测信号；

第二短路棒，连接阵列基板的偶数列待测试线，在基板检测时用于向所述偶数列待测试线馈入基板检测信号，在面板检测时用于向所述偶数列待测试线馈入面板检测信号；

所述第一短路棒和第二短路棒之一与所述待测试线同层设置，所述第一短路棒和第二短路棒中的另一个设置在不同于所述待测试线的另一层上。

2.根据权利要求1所述的短路棒结构，其特征在于，所述待测试线为数据线，所述第一短路棒和第二短路棒之一设置在源漏层上，所述第一短路棒和第二短路棒中的另一个设置在栅极层上。

3.根据权利要求1所述的短路棒结构，其特征在于，所述待测试线为扫描线，所述第一短路棒和第二短路棒之一设置在栅极层上，所述第一短路棒和第二短路棒中的另一个设置在源漏层上。

4.根据权利要求1所述的短路棒结构，其特征在于，所述待测试线与所述第一短路棒和第二短路棒中的另一个通过过孔连接。

5.根据权利要求4所述的短路棒结构，其特征在于，所述阵列基板包括不同于所述待测试线所在的层和所述第一短路棒和第二短路棒中的另一个所在的层设置的导电部，并且所述过孔包括第一过孔和第二过孔，其中

所述第一过孔电连接所述第一短路棒和第二短路棒中的另一个和所述导电部，所述第二过孔电连接所述待测试线和所述导电部。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的短路棒结构，其特征在于，

所述第一短路棒包括用于馈入基板检测信号的第一基板检测探针接触部和用于馈入面板检测信号的第一面板检测探针接触部；

所述第二短路棒包括用于馈入基板检测信号的第二基板检测探针接触部和用于馈入面板检测信号的第二面板检测探针接触部；

所述第一和第二面板检测探针接触部相比于所述第一和第二基板检测探针接触部靠近所述阵列基板的显示区。

7.根据权利要求6所述的短路棒结构，其特征在于，所述第一面板检测探针接触部、所述第二面板检测探针接触部、所述第一基板检测探针接触部和所述第二基板检测探针接触部比对应的短路棒中的非检测信号馈入区具有更宽的横向宽度。

8.一种阵列基板，其特征在于，包括权利要求1-7中任一项所述的短路棒结构。

9.根据权利要求8所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板的薄膜晶体管为顶栅或底栅结构。

10.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求8-9中任一项所述的阵列基板。