CN117476529B - 探针校准方法、装置、电子设备及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种探针校准方法、装置、电子设备及存储介质,该方法应用于晶圆检测装置,装置包括探针台和晶圆测试台,探针台相对于晶圆测试台的平面上包括多个探针,晶圆测试台上放置有目标晶圆,包括:获取多个探针中多个探针相对于晶圆测试台的针尖高度,根据针尖高度确定多个探针的第一坐标;根据第一坐标确定多个探针相对于晶圆测试台的第一角度;获取目标晶圆的测试面相对于晶圆测试台的第二角度;根据第一角度和第二角度确定多个探针的第一目标角度,控制多个探针从第一角度移动至对应的第一目标角度,以使多个第一角度匹配第二角度。提高了获取的探针角度的准确性的同时避免了在检测过程中对晶圆和探针的损坏。
Description
技术领域
本发明涉及一般调节系统技术领域,尤其涉及一种探针校准方法、装置、电子设备及存储介质。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。在晶圆的制造过程中,需要将制成的晶圆放置在晶圆检测装置中进行检测,在放置探针进行晶圆测试时,若探针卡的角度不在一个平面上,或者与晶圆的角度不匹配,则在进行晶圆测试时,可能会对晶圆和针卡都造成损坏。
发明内容
针对上述问题,本申请实例提供了一种探针校准方法、装置、电子设备及存储介质,采用本申请的方案有利于使探针与晶圆的角度匹配,有效避免在检测过程中对晶圆和探针的损坏。
为实现上述目的,第一方面,本申请实施例提供了一种探针校准方法,应用于晶圆检测装置,装置包括探针台和晶圆测试台,探针台相对于晶圆测试台的平面上包括多个探针,晶圆测试台上放置有目标晶圆,该方法包括以下步骤:获取多个探针中多个探针相对于晶圆测试台的针尖高度,根据针尖高度确定多个探针的第一坐标;根据第一坐标确定多个探针相对于晶圆测试台的第一角度;获取目标晶圆的测试面相对于晶圆测试台的第二角度;根据第一角度和第二角度确定多个探针的第一目标角度,控制多个探针从第一角度移动至对应的第一目标角度,以使多个第一角度匹配第二角度。
可以看出,晶圆检测装置通过以测试面为坐标系,获取多个探针中多个探针的针尖高度确定多个探针的第一坐标,根据第一坐标确定探针的第一角度,提高了获取的探针角度的准确性,并根据探针的第一角度和晶圆的第二角度,匹配第一目标角度,在第一目标角度下探针在测试过程中不易损坏,避免了在检测过程中对晶圆和探针的损坏。
结合第一方面,在一种可能的实施例中,在根据第一角度和第二角度确定多个探针的第一目标角度之前,该方法还包括:获取预设排布方式,将多个探针的第一坐标和多个探针的第一角度与预设排布方式分别进行匹配,预设排布方式分别包括多个探针的预设目标坐标和预设目标角度;若第一坐标与预设目标坐标不匹配,则将第一坐标调整至预设目标坐标,将第一坐标更新为预设目标坐标;和/或若第一角度与预设目标角度不匹配,则将第一角度调整至预设目标角度,将第一角度更新为预设目标角度。
可以看出,通过预设排布方式将所有探针按照预设排布方式中的预设目标坐标和预设目标角度,将所有探针的坐标和角度调整为预设目标坐标和预设目标角度,多个探针可以按照相同的目标角度进行角度调整,提高了晶圆检测装置的探针校准速度,进而提高了检测效率。
结合第一方面,在一种可能的实施例中,在根据针尖高度确定多个探针的第一坐标之前,该方法还包括:判断多个探针的针尖高度是否处于预设高度范围内;获取针尖高度不处于预设高度范围的异常探针;根据异常探针的针尖高度确定异常探针的针卡的第一目标移动距离,第一目标移动距离为将异常探针的针尖移动至预设高度范围内的最小移动距离;若第一目标移动距离处于异常探针高度移动范围内,则指示异常探针移动第一目标移动距离。
可以看出,将多个探针中针尖高度不处于预设高度范围内的探针,确定为异常探针,并判断异常探针的第一目标移动距离是否处于异常探针高度移动范围内,在异常探针的第一目标移动距离处于异常探针高度移动范围内时指示异常探针移动第一目标移动距离,提高了探针的校准效率。
结合第一方面,在一种可能的实施例中,若第一目标移动距离不处于异常探针高度移动范围内,该方法还包括:确定异常探针在目标晶圆上的测试点坐标,测试点与探针一一对应;根据测试点坐标确定异常探针的可移动角度范围;在可移动角度范围内确定异常探针的第二目标角度,根据第二目标角度移动异常探针,以使异常探针的针尖高度处于预设高度范围内。
可以看出,在第一目标移动距离不处于异常探针高度移动范围内时,通过在异常探针的可移动角度范围内确定异常探针的第二目标角度,使异常探针的针尖高度处于预设高度范围内,解决了在调整校准过程中通过针卡无法调整异常探针高度的问题,降低了晶圆校准装置故障率,进而提高了晶圆检测效率。
结合第一方面,在一种可能的实施例中,若第一目标移动距离不处于异常探针高度移动范围内,该方法还包括:根据异常探针的针尖高度计算目标晶圆的第三目标角度;若第三目标角度不大于移动角度阈值,指示晶圆测试台将晶圆调整为第三目标角度,以使异常探针的针尖高度处于预设高度范围内;若第三目标角度大于移动角度阈值,则生成警报信息,警报异常探针已损坏。
可以看出,在第一目标移动距离不处于异常探针高度移动范围内的情况下,通过调整目标晶圆的角度,以减少异常探针的针尖高度与预设高度范围的差距解决了在调整校准过程中,通过针卡使异常探针的针尖高度处于预设高度范围内的问题,在无法通过调整晶圆角度解决异常探针问题时生成警报信息,避免了目标晶圆和晶圆检测装置的不必要损坏。
结合第一方面,在一种可能的实施例中,根据第一坐标确定多个探针相对于晶圆测试台的第一角度,包括:获取多个探针中任意两个探针对应的固定点的第二坐标,固定点为对应的探针与探针台的接触位置;将任意两个探针对应的固定点的第二坐标连成的直线相对于晶圆检测台的角度,确定为多个探针的第一角度。
可以看出,通过多个探针的第一坐标和第二坐标,计算得到该探针的第一角度,以根据第一角度对探针进行校准,提高了探针的校准效率,进而提高了晶圆检测装置的检测效率。
结合第一方面,在一种可能的实施例中,若第一角度与第一目标角度的差值绝对值大于移动角度阈值,该方法还包括:确定多个探针在目标晶圆上的多个测试点;获取多个测试点在晶圆检测台上的第三坐标,根据第一坐标和第三坐标确定多个探针的第二目标移动距离;分别根据多个探针的第二目标移动距离移动多个探针,以使多个探针与对应的测试点的距离一致。
可以看出,在第一角度与第一目标角度的差值绝对值大于移动角度阈值时,确定多个探针在目标晶圆上的多个测试点的第三坐标,分别对多个探针的第一坐标和对应的测试点的第三坐标进行调整,保证了多个探针可以在无法以相同角度进行校准的情况下,可以分别与目标晶圆上的多个测试点进行调整,以适用不同的目标晶圆,提高了晶圆检测装置的适用范围。
第二方面,本申请实施例提供了一种晶圆检测装置,装置包括探针台和晶圆测试台,探针台相对于晶圆测试台的平面上包括多个探针,晶圆测试台上放置有目标晶圆,该装置包括:
获取单元:用于获取多个探针中多个探针相对于晶圆测试台的针尖高度,根据针尖高度确定多个探针的第一坐标;
确定单元:用于根据第一坐标确定多个探针相对于晶圆测试台的第一角度;
获取单元:还用于获取目标晶圆的测试面相对于晶圆测试台的第二角度;
控制单元:用于根据第一角度和第二角度确定多个探针的第一目标角度,控制多个探针移动至对应的第一目标角度,以使多个第一角度匹配第二角度。
第三方面,本申请实施例提供了一种电子设备,包括处理器、存储器、通信接口,以及一个或多个程序,一个或多个程序被存储在存储器中,并且被配置由处理器执行,一条或多条指令适于由处理器加载并执行如第一方面的方法的部分或者全部。
第四方面,本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质,其存储用于电子数据交换的计算机程序,其中,计算机程序使得计算机执行如第一方面的方法的部分或者全部。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的一种探针校准方法的应用场景示意图;
图2为本申请实施例提供的一种探针校准方法的流程示意图;
图3为本申请实施例提供的一种探针的结构示意图;
图4为本申请实施例提供的一种第一角度的计算示意图;
图5为本申请实施例提供的一种第二角度的计算示意图;
图6为本申请实施例提供的另一种探针校准方法的流程示意图;
图7为本申请实施例提供的再一种探针校准方法的流程示意图;
图8为本申请实施例提供的一种探针校准装置的结构示意图;
图9为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象,而不是用于描述特定顺序。此外,术语“包括”和“具有”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元,而是可选地还包括没有列出的步骤或单元,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
下面结合附图对本申请的实施例进行描述。请参见图1,图1为本申请实施例提供的一种探针校准方法的应用场景示意图,该应用场景100中包括,晶圆检测装置101,检测处理器102,晶圆检测装置101中还包括探针台1011和晶圆测试台1012。
其中探针台1011包括多个可用于探测晶圆的探针,探针通过针卡固定在探针台上,并且可以通过针卡进行移动和旋转。晶圆测试台1012用于固定晶圆,以使探针台1011可以对晶圆进行探测。检测处理器102用于控制晶圆检测装置101,检测处理器102可以是集成于晶圆检测装置101内部,也可以是独立于晶圆探测装置之外,与晶圆探测装置通信连接。
晶圆检测装置101获取探针台1011上多个探针中多个探针的针尖高度,根据针尖高度确定多个探针的第一坐标;根据第一坐标确定多个探针相对于晶圆测试台的第一角度;获取目标晶圆的测试面相对于晶圆测试台的第二角度;根据第一角度和第二角度确定多个探针的第一目标角度,控制多个探针移动至对应的第一目标角度,以使多个第一角度匹配第二角度。
可以看出,晶圆检测装置通过以测试面为坐标系,获取多个探针中多个探针的针尖高度确定多个探针的第一坐标,根据第一坐标确定探针的第一角度,提高了获取的探针角度的准确性,并根据探针的第一角度和晶圆的第二角度,匹配第一目标角度,在第一目标角度下晶圆在测试过程中不易损坏,减少了在检测过程中对探针的损耗。
请参见图2,图2为本申请实施例提供的一种探针校准方法的流程示意图,可应用于图1中的晶圆检测装置101,基于图1所示的应用场景实施,如图2所示,包括步骤S201-S204。
S201:获取多个探针中多个探针相对于晶圆测试台的针尖高度,根据针尖高度确定多个探针的第一坐标。
请参见图3,图3为本申请实施例提供的一种探针的结构示意图,如图3所示,探针通过针卡安装于探针台上,这里的探针台可以同时安装多个针卡和多个探针,此处仅以三个探针的为例。如图3所示,平行安装于探针台下方,具体的还可以通过其他排列方式安装探针,此处不进行限制。探针可以通过针卡调整探针角度,也可以完全固定在针卡上随着针卡移动,还可以完全固定在针卡上,多个探针的高度角度保持一致,通过探针台来进行移动调整。
这里可以通过晶圆检测装置中的成像装置(相机,摄像头等),获取多个探针的针尖相对于晶圆测试台的距离,将针尖相对于晶圆测试台的距离即为对应的探针的针尖高度。探针的第一坐标是以晶圆测试面为坐标系确定的,坐标系包括X、Y、Z三轴分别对应横坐标、纵坐标和垂直坐标,这里的垂直坐标即为探针的针尖高度。
S202:根据第一坐标确定多个探针相对于晶圆测试台的第一角度。
具体地,请参见图4,图4为本申请实施例提供的一种第一角度的计算示意图。这里的第一角度指多个探针排列成的支线在晶圆测试台上的投影的角度,可以通过任意两个探针针尖坐标连成的直线确定。在图4中可以通过第一探针的第一坐标和第二探针的第一坐标连成的支线在晶圆测试台上的投影与Y轴或者X轴的角度确定,这里的第一角度是以X轴确定的为0°。
S203:获取目标晶圆的测试面相对于晶圆测试台的第二角度。
具体地,请参见图5为本申请实施例提供的一种第二角度的计算示意图。这里的第二角度指晶圆的任意一排测试点连线相对于放置着目标晶圆的晶圆测试台的X轴或者Y轴的角度,图5中以第一测试点与第二测试点的连线与X轴的角度确定的第二角度。
S204:根据第一角度和第二角度确定多个探针的第一目标角度,控制多个探针从第一角度移动至对应的第一目标角度,以使多个第一角度匹配第二角度。
具体地,在测试晶圆时需要使探针的角度即第一角度与晶圆的测试面角度即第二角度处于一定角度范围内,例如80°到100°等。这里的第一角度为探针在开始测试前的角度,根据第二角度确定探针的第一目标角度,即探针需要移动到的角度,根据第一角度和第一目标角度可以得到对应探针的移动角度,最终控制探针移动至第一目标角度。
在一种可能的实施例中,在根据第一角度和第二角度确定多个探针的第一目标角度之前,该方法还包括:获取预设排布方式,将多个探针的第一坐标和多个探针的第一角度与预设排布方式分别进行匹配,预设排布方式分别包括多个探针的预设目标坐标和预设目标角度;若第一坐标与预设目标坐标不匹配,则将第一坐标调整至预设目标坐标,将第一坐标更新为预设目标坐标;和/或若第一角度与预设目标角度不匹配,则将第一角度调整至预设目标角度,将第一角度更新为预设目标角度。
具体地,在根据第一角度和第二角度确定多个探针的第一目标角度之前还需要根据预设排布方式排列多个探针。这里的预设排布方式指探针的预设位置、默认位置,在预设排布方式下,所有探针针尖处于相同高度的水平面上,同时所有探针的角度相同,这里的相同高度的水平面亦是根据晶圆放置台确定的。通过多个探针的第一坐标和第一角度与预设目标坐标和预设目标角度进行匹配,确定是否存在不按照预设排布方式进行排布的探针,并将不按照预设排布方式进行排布的探针的坐标和角度调整为预设目标坐标和预设目标角度。将所有探针的坐标和角度调整为预设目标坐标和预设目标角度后,在晶圆的多个需要探针探测的探测点要求的探测角度相同时,多个探针可以按照相同的目标角度进行角度调整。
可以看出,通过预设排布方式将所有探针按照预设排布方式中的预设目标坐标和预设目标角度,将所有探针的坐标和角度调整为预设目标坐标和预设目标角度,多个探针可以按照相同的目标角度进行角度调整,提高了晶圆检测装置的探针校准速度,进而提高了检测效率。
在一种可能的实施例中,在根据针尖高度确定多个探针的第一坐标之前,该方法还包括:判断多个探针的针尖高度是否处于预设高度范围内;获取针尖高度不处于预设高度范围的异常探针;根据异常探针的针尖高度确定异常探针的针卡的第一目标移动距离,第一目标移动距离为将异常探针的针尖移动至预设高度范围内的最小移动距离;若第一目标移动距离处于异常探针高度移动范围内,则指示异常探针移动第一目标移动距离。
具体地,在根据针尖高度确定多个探针的第一坐标之前,需要判断多个探针的针尖高度是否处于预设高度范围内,以确定多个针尖是否处于相同平面,在本实施例中的方法可以在根据针尖高度确定多个探针的第一坐标之前执行,还可以在根据预设排布方式调整多个针尖的相关步骤中执行此处不做限制。预设高度范围是根据晶圆测试台确定的,具体可以为晶圆测试台以上100mm,200mm等。
当探针的针尖高度不处于预设高度范围内时,将针尖高度不处于预设高度范围内的探针确定为异常探针,这里的第一目标移动距离指异常探针通过针卡垂直移动至预设高度范围内的最少需要移动的距离。这里的高度移动范围至异常探针可以通过针卡垂直移动的高度范围。若第一目标移动距离处于异常探针高度移动范围内,则异常针卡可以通过针卡在垂直方向上移动,以将异常探针的针尖高度调整到预设高度范围内。
可以看出,将多个探针中针尖高度不处于预设高度范围内的探针,确定为异常探针,并判断异常探针的第一目标移动距离是否处于异常探针高度移动范围内,在异常探针的第一目标移动距离处于异常探针高度移动范围内时指示异常探针移动第一目标移动距离,提高了探针的校准效率。
上述实施例描述了第一目标移动距离处于异常探针高度移动范围内的情况基于此,在第一目标移动距离不处于异常探针高度移动范围内的情况下,本申请实施例还提供了另一种更详细的探针校准方法。请参见图6,图6为本申请实施例提供的另一种探针校准方法的流程示意图,包括步骤S601-S605:
S601:判断多个探针的针尖高度是否处于预设高度范围内;获取针尖高度不处于预设高度范围的异常探针。
S602:根据异常探针的针尖高度确定异常探针的针卡的第一目标移动距离,第一目标移动距离为将异常探针的针尖移动至预设高度范围内的最小移动距离。
具体地,本申请实施例中的步骤S601-步骤S602的相关步骤请参见前述确定异常探针的针卡的第一目标移动距离的相关描述,此处不再赘述。
S603:若第一目标移动距离不处于异常探针高度移动范围内,确定异常探针在目标晶圆上的测试点坐标,测试点与探针一一对应。
当第一目标移动距离不处于异常探针的高度移动范围内时,可知异常探针无法通过针卡进行垂直移动以将针尖高度调整至预设高度范围内,此时确定异常探针在目标晶圆上的测试点坐标,这里的测试点是异常探针在检测过程中需要接触目标晶圆的点,多个测试点对应一个探针。
S604:根据测试点坐标确定异常探针的可移动角度范围。
具体地,异常探针的在调整角度时需要满足测试点的需求,同时不能影响相邻其他探针的角度调整范围,因此在确定异常探针的可移动角度范围时,首先根据异常探针的测试点需求的角度确定异常探针的移动范围,再根据其他相邻探针的角度调整范围对异常探针的移动范围进行进一步限定,得到异常探针的可移动角度范围。
S605:在可移动角度范围内确定异常探针的第二目标角度,根据第二目标角度移动异常探针,以使异常探针的针尖高度处于预设高度范围内。
具体地,由于此时的异常探针的无法通过针卡进行直接的高度调整,因此这里的第二目标角度是为了通过调整异常探针的角度,以使异常探针的针尖高度处于预设高度范围内。但是异常探针的第二目标角度需要处于可移动角度范围内,从而满足异常探针对应的测试点的测试需求,并且不影响到其他探针的角度调节。
进一步地,在确定第二目标角度之前还可以根据针卡移动第一目标距离,第一目标距离用于减少异常探针的针尖高度与预设高度范围的距离。
可以看出,在第一目标移动距离不处于异常探针高度移动范围内时,通过在异常探针的可移动角度范围内确定异常探针的第二目标角度,使异常探针的针尖高度处于预设高度范围内,解决了在调整校准过程中,通过针卡无法调整异常探针高度的问题,降低了晶圆校准装置故障率,进而提高了晶圆检测效率。
上述实施例描述了在第一目标移动距离不处于异常探针高度移动范围内的情况基于此,本申请实施例还提供了再一种更详细的探针校准方法。请参见图7,包括步骤S701-S705:
S701:判断多个探针的针尖高度是否处于预设高度范围内;获取针尖高度不处于预设高度范围的异常探针。
S702:根据异常探针的针尖高度确定异常探针的针卡的第一目标移动距离,第一目标移动距离为将异常探针的针尖移动至预设高度范围内的最小移动距离。
具体地,本申请实施例中的步骤S701-步骤S702的相关步骤请参见前述确定异常探针的针卡的第一目标移动距离的相关描述,此处不再赘述。
S703:若第一目标移动距离不处于异常探针高度移动范围内,根据异常探针的针尖高度计算目标晶圆的第三目标角度。
具体地,在本申请实施例中第一目标移动距离不处于异常探针高度移动范围内,即异常探针无法通过针卡进行垂直移动以将针尖高度调整至预设高度范围内。此时通过异常探针的针尖高度计算目标晶圆的第三目标角度,以使晶圆检测台控制目标晶圆移动至第三目标角度,从改变晶圆测试台的与目标晶圆测试面相对于水平地面的角度,以减少异常探针的针尖高度与预设高度范围的差距。
进一步地,在根据异常探针的针尖高度计算目标晶圆的第三目标角度之前还可以根据针卡移动第一目标距离,第一目标距离用于减少异常探针的针尖高度与预设高度范围的距离。
S704:若第三目标角度不大于移动角度阈值,指示晶圆测试台将晶圆调整为第三目标角度,以使异常探针的针尖高度处于预设高度范围内。
具体地,在通过晶圆检测台控制目标晶圆移动时,不能超过目标晶圆的移动角度阈值限制,由于目标晶圆相对于水平地面的倾斜角度过大时,容易出现更多的异常探针,最终导致无法进行晶圆的测试。因此通过移动角度阈值限制目标晶圆的第三目标角度的最大值。
S705:若第三目标角度大于移动角度阈值,则生成警报信息,警报异常探针已损坏。
具体地,当若第三目标角度大于移动角度阈值时,可知通过改变目标晶圆的角度也无法使异常探针的针尖高度处于预设高度范围内。因此可以判断在之前的异常探针存在损坏,折损等问题,需要进行替换和维修等操作。通过生成警报信息以通知相关维修人员警报异常探针已损坏,需要即时进行替换或维修。
在生成警报信息还可以通过步骤S603-S605的相关方法通过改变异常探针的角度,尝试使异常探针的针尖角度处于预设高度范围内,若步骤S603-S605和步骤S701-S704的相关方式都无法使异常探针的针尖角度处于预设高度范围内则生成警报信息。
可以看出,在第一目标移动距离不处于异常探针高度移动范围内的情况下,通过调整目标晶圆的角度,以减少异常探针的针尖高度与预设高度范围的差距解决了在调整校准过程中,通过针卡使异常探针的针尖高度处于预设高度范围内的问题,在无法通过调整晶圆角度解决异常探针问题时生成警报信息,避免了目标晶圆和晶圆检测装置的不必要损坏。
在一种可能的实施例中,根据第一坐标确定多个探针相对于晶圆测试台的第一角度,包括:获取多个探针中任意两个探针对应的固定点的第二坐标,固定点为对应的探针与探针台的接触位置;将任意两个探针对应的固定点的第二坐标连成的直线相对于晶圆检测台的角度,确定为多个探针的第一角度。
具体地,这里的探针固定点指固定该探针的针卡与该探针的连接点,针卡通过固定点将探针固定在针卡上,进而实现探针的角度改变,针卡在垂直方向移动从而带动探针移动等功能。探针的第一坐标即探针针尖在的坐标,第一坐标包括横坐标、纵坐标和垂直坐标。多个探针的固定点的第二坐标同样为晶圆检测台上的坐标,同样地包括横坐标、纵坐标和垂直坐标。但是由于探针角度可能存在细微差距导致根据探针的坐标确定第一角度可能存在较大误差,因此这里不会存在角度变化的探针的固定点的第二坐标计算第二角度,具体可以通过任意两个第二坐标连成的直线在晶圆检测台上的投影与X轴或者Y轴的角度,计算第二角度。
可以看出,通过多个探针的固定点和第二坐标,计算得到多个探针的第一角度,解决了根据针尖的第一坐标计算第一角度存在误差的问题,进而根据第一角度对探针进行校准,提高了探针的校准精准度。
在一种可能的实施例中,若第一角度与第一目标角度的差值绝对值大于移动角度阈值,该方法还包括:确定多个探针在目标晶圆上的多个测试点;获取多个测试点在晶圆检测台上的第三坐标,根据第一坐标和第三坐标确定多个探针的第二目标移动距离;分别根据多个探针的第二目标移动距离移动多个探针,以使多个探针与对应的测试点的距离一致。
具体地,在本申请实施例中,这里移动角度阈值是根据探针的可调节范围确定的,主要需要考虑探针周围的其他探针的角度调整范围,和针卡的移动距离限制。也即是说探针只能在角度调整范围内调整角度。
当第一角度与第一目标角度的差值绝对值大于移动角度阈值时,可知探针需要移动的角度超过了移动角度限制。多个探针在预设排布方式下,无法将第一角度改变为第一目标角度,因此此时确定多个探针在目标晶圆上的多个测试点,测试点则为多个探针需要直接接触,测试晶圆性能的点。根据多个测试点在晶圆检测台上的第三坐标和第一坐标分别确定多个探针的第二目标移动距离,通过对多个探针进行校准,将多个探针移动至不同的高度位置上,以匹配目标晶圆的各个测试点。
进一步地,计算得到多个探针的第一角度,并根据多个探针的第一角度与第二角度判断多个探针是否需要调整角度。在本实施例中目标晶圆放置在晶圆测试台中是接近于水平放置的,因此在具体的应用场景下,多个探针根据第二目标移动距离移动至不同的高度位置后,实际高度差距较小,因此在实际的应用场景下多个探针通常不需要调整角度,或者调整较小的角度。
可以看出,在第一角度与第一目标角度的差值绝对值大于移动角度阈值时,确定多个探针在目标晶圆上的多个测试点的第三坐标,分别对多个探针的第一坐标和对应的测试点的第三坐标进行调整,保证了多个探针可以在无法以相同角度进行校准的情况下,可以分别与目标晶圆上的多个测试点进行调整,以适用不同的目标晶圆,提高了晶圆检测装置的适用范围。
通过实施上述申请实施例中的方法,根据第一坐标确定探针的第一角度,提高了获取的探针角度的准确性,并根据探针的第一角度和晶圆的第二角度,匹配第一目标角度,在第一目标角度下探针在测试过程中不易损坏,避免了在检测过程中对晶圆和探针的损坏。通过预设排布方式排列多个探针提高了晶圆检测装置的探针校准速度,进而提高了检测效率。通过调整角度,调整目标晶圆的角度解决异常探针问题降低了晶圆校准装置故障率,进而提高了晶圆检测效率。通过多个探针的第一坐标和第二坐标,计算得到该探针的第一角度,以根据第一角度对探针进行校准,提高了探针的校准效率。在第一角度与第一目标角度的差值绝对值大于移动角度阈值时,确定多个探针在目标晶圆上的多个测试点的第三坐标,可以分别与目标晶圆上的多个测试点进行调整,以适用不同的目标晶圆,提高了晶圆检测装置的适用范围。
基于上述配置方法实施例的描述,本申请还提供了一种探针校准装置800,该探针校准装置800可以为图1所示的晶圆检测装置101,还可以是运行于终端中的一个计算机程序(包括程序代码)。该探针校准装置800可以应用于图1所示的应用场景,并执行图2所示的方法。请参见图8,图8为本申请实施例提供的一种探针校准装置的结构示意图,该探针校准装置包括:
获取单元801:用于获取多个探针中多个探针相对于晶圆测试台的针尖高度,根据针尖高度确定多个探针的第一坐标;
确定单元802:用于根据第一坐标确定多个探针相对于晶圆测试台的第一角度;
获取单元801:还用于获取目标晶圆的测试面相对于晶圆测试台的第二角度;
控制单元803:用于根据第一角度和第二角度确定多个探针的第一目标角度,控制多个探针移动至对应的第一目标角度,以使多个第一角度匹配第二角度。
在一种可能的实施例中,在根据第一角度和第二角度确定多个探针的第一目标角度之前,获取单元801还具体用于:获取预设排布方式,将多个探针的第一坐标和多个探针的第一角度与预设排布方式分别进行匹配,预设排布方式分别包括多个探针的预设目标坐标和预设目标角度;若第一坐标与预设目标坐标不匹配,则将第一坐标调整至预设目标坐标,将第一坐标更新为预设目标坐标;和/或若第一角度与预设目标角度不匹配,则将第一角度调整至预设目标角度,将第一角度更新为预设目标角度。
在一种可能的实施例中,在根据针尖高度确定多个探针的第一坐标之前,获取单元801还具体用于:判断多个探针的针尖高度是否处于预设高度范围内;获取针尖高度不处于预设高度范围的异常探针;根据异常探针的针尖高度确定异常探针的针卡的第一目标移动距离,第一目标移动距离为将异常探针的针尖移动至预设高度范围内的最小移动距离;若第一目标移动距离处于异常探针高度移动范围内,则指示异常探针移动第一目标移动距离。
在一种可能的实施例中,若第一目标移动距离不处于异常探针高度移动范围内,确定单元802还具体用于:确定异常探针在目标晶圆上的测试点坐标,测试点与探针一一对应;根据测试点坐标确定异常探针的可移动角度范围;在可移动角度范围内确定异常探针的第二目标角度,根据第二目标角度移动异常探针,以使异常探针的针尖高度处于预设高度范围内。
在一种可能的实施例中,若第一目标移动距离不处于异常探针高度移动范围内,确定单元802还具体用于:根据异常探针的针尖高度计算目标晶圆的第三目标角度;若第三目标角度不大于移动角度阈值,指示晶圆测试台将晶圆调整为第三目标角度,以使异常探针的针尖高度处于预设高度范围内;若第三目标角度大于移动角度阈值,则生成警报信息,警报异常探针已损坏。
在一种可能的实施例中,在根据第一坐标确定多个探针相对于晶圆测试台的第一角度方面,获取单元801还具体用于:获取多个探针中任意两个探针对应的固定点的第二坐标,固定点为对应的探针与探针台的接触位置;将任意两个探针对应的固定点的第二坐标连成的直线相对于晶圆检测台的角度,确定为多个探针的第一角度。
在一种可能的实施例中,若第一角度与第一目标角度的差值绝对值大于移动角度阈值,确定单元802还具体用于:确定多个探针在目标晶圆上的多个测试点;获取多个测试点在晶圆检测台上的第三坐标,根据第一坐标和第三坐标确定多个探针的第二目标移动距离;分别根据多个探针的第二目标移动距离移动多个探针,以使多个探针与对应的测试点的距离一致。
基于上述方法实施例和装置实施例的描述,请参见图9,图9为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图,该电子设备可以是如图1所示的场景中的晶圆检测装置101。如图9所示,本实施例中所描述的电子设备900,包括处理器901、存储器902、通信接口903以及一个或多个程序,上述一个或多个程序通过应用程序代码的形式被存储在上述存储器中,并且被配置由上述处理器执行,本申请实施例中,上述程序包括用于执行以下步骤的指令:
获取多个探针中多个探针相对于晶圆测试台的针尖高度,根据针尖高度确定多个探针的第一坐标;根据第一坐标确定多个探针相对于晶圆测试台的第一角度;获取目标晶圆的测试面相对于晶圆测试台的第二角度;根据第一角度和第二角度确定多个探针的第一目标角度,控制多个探针移动至对应的第一目标角度,以使多个第一角度匹配第二角度。
在一种可能的实施例中,在根据第一角度和第二角度确定多个探针的第一目标角度之前,该方法还包括:获取预设排布方式,将多个探针的第一坐标和多个探针的第一角度与预设排布方式分别进行匹配,预设排布方式分别包括多个探针的预设目标坐标和预设目标角度;若第一坐标与预设目标坐标不匹配,则将第一坐标调整至预设目标坐标,将第一坐标更新为预设目标坐标;和/或若第一角度与预设目标角度不匹配,则将第一角度调整至预设目标角度,将第一角度更新为预设目标角度。
在一种可能的实施例中,在根据针尖高度确定多个探针的第一坐标之前,该方法还包括:判断多个探针的针尖高度是否处于预设高度范围内;
获取针尖高度不处于预设高度范围的异常探针;根据异常探针的针尖高度确定异常探针的针卡的第一目标移动距离,第一目标移动距离为将异常探针的针尖移动至预设高度范围内的最小移动距离;若第一目标移动距离处于异常探针高度移动范围内,则指示异常探针移动第一目标移动距离。
在一种可能的实施例中,若第一目标移动距离不处于异常探针高度移动范围内,该方法还包括:确定异常探针在目标晶圆上的测试点坐标,测试点与探针一一对应;根据测试点坐标确定异常探针的可移动角度范围;在可移动角度范围内确定异常探针的第二目标角度,根据第二目标角度移动异常探针,以使异常探针的针尖高度处于预设高度范围内。
在一种可能的实施例中,若第一目标移动距离不处于异常探针高度移动范围内,该方法还包括:根据异常探针的针尖高度计算目标晶圆的第三目标角度;若第三目标角度不大于移动角度阈值,指示晶圆测试台将晶圆调整为第三目标角度,以使异常探针的针尖高度处于预设高度范围内;若第三目标角度大于移动角度阈值,则生成警报信息,警报异常探针已损坏。
在一种可能的实施例中,根据第一坐标确定多个探针相对于晶圆测试台的第一角度,包括:获取多个探针中任意两个探针对应的固定点的第二坐标,固定点为对应的探针与探针台的接触位置;将任意两个探针对应的固定点的第二坐标连成的直线相对于晶圆检测台的角度,确定为多个探针的第一角度。
在一种可能的实施例中,若第一角度与第一目标角度的差值绝对值大于移动角度阈值,该方法还包括:确定多个探针在目标晶圆上的多个测试点;获取多个测试点在晶圆检测台上的第三坐标,根据第一坐标和第三坐标确定多个探针的第二目标移动距离;分别根据多个探针的第二目标移动距离移动多个探针,以使多个探针与对应的测试点的距离一致。
示例性地,上述电子设备可包括但不仅限于处理器、存储器、通信接口以及一个或多个程序,还可以包括、内存、电源、应用用户端模块等。本领域技术人员可以理解,所述示意图仅仅是电子设备的示例,并不构成对电子设备的限定,可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件。
本申请实施例还提供了一种计算机存储介质(Memory),所述计算机存储介质是信息处理设备或信息发送设备或信息接收设备中的记忆设备,用于存放程序和数据。可以理解的是,此处的计算机存储介质既可以包括终端中的内置存储介质,当然也可以包括终端所支持的扩展存储介质。计算机存储介质提供存储空间,该存储空间存储了终端的操作系统。并且,在该存储空间中还存放了适于被处理器加载并执行的一条或多条的指令,这些指令可以是一个或一个以上的计算机程序(包括程序代码)。需要说明的是,此处的计算机存储介质可以是高速RAM存储器,也可以是非不稳定的存储器(Non-volatile Memory),例如至少一个磁盘存储器;可选的,还可以是至少一个位于远离前述处理器的计算机存储介质。在一个实施例中,可由处理器加载并执行计算机存储介质中存放的一条或多条指令,以实现上述 探针校准方法的相应步骤。以上对本申请实施例进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (8)
1.一种探针校准方法,其特征在于,应用于晶圆检测装置,所述装置包括探针台和晶圆测试台,所述探针台相对于所述晶圆测试台的平面上包括多个探针,所述晶圆测试台上放置有目标晶圆,所述方法包括:
获取所述多个探针中多个探针相对于所述晶圆测试台的针尖高度;
判断所述多个探针的所述针尖高度是否处于预设高度范围内;获取所述针尖高度不处于预设高度范围的异常探针;根据所述异常探针的针尖高度确定所述异常探针的针卡的第一目标移动距离,所述第一目标移动距离为将所述异常探针的针尖移动至所述预设高度范围内的最小移动距离;若所述第一目标移动距离处于所述异常探针高度移动范围内,则指示所述异常探针移动所述第一目标移动距离;
若所述第一目标移动距离不处于所述异常探针高度移动范围内,确定所述异常探针在所述目标晶圆上的测试点坐标,所述测试点与所述探针一一对应;根据所述测试点坐标确定所述异常探针的可移动角度范围;指示所述异常探针移动第一目标距离,以减少所述异常探针的针尖高度与所述预设高度范围的距离;在所述可移动角度范围内确定所述异常探针的第二目标角度,根据所述第二目标角度移动所述异常探针,以使所述异常探针的所述针尖高度处于所述预设高度范围内;
根据所述针尖高度确定所述多个探针的第一坐标;
根据所述第一坐标确定所述多个探针相对于所述晶圆测试台的第一角度;
获取目标晶圆的测试面相对于所述晶圆测试台的第二角度;
根据所述第一角度和所述第二角度确定所述多个探针的第一目标角度,控制所述多个探针从所述第一角度移动至对应的所述第一目标角度,以使所述第一角度匹配所述第二角度。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述根据所述第一角度和所述第二角度确定所述多个探针的第一目标角度之前,所述方法还包括:
获取预设排布方式,将所述多个探针的第一坐标和所述多个探针的第一角度与所述预设排布方式分别进行匹配,所述预设排布方式分别包括所述多个探针的预设目标坐标和预设目标角度;
若所述第一坐标与所述预设目标坐标不匹配,则将所述第一坐标调整至所述预设目标坐标,将所述第一坐标更新为所述预设目标坐标;
和/或若所述第一角度与所述预设目标角度不匹配,则将所述第一角度调整至所述预设目标角度,将所述第一角度更新为所述预设目标角度。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,若所述第一目标移动距离不处于所述异常探针高度移动范围内,所述方法还包括:
根据所述异常探针的针尖高度计算所述目标晶圆的第三目标角度;
若所述第三目标角度不大于移动角度阈值,指示所述晶圆测试台将所述晶圆调整为所述第三目标角度,以使所述异常探针的针尖高度处于所述预设高度范围内;
若所述第三目标角度大于移动角度阈值,则生成警报信息,警报所述异常探针已损坏。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述第一坐标确定所述多个探针相对于所述晶圆测试台的第一角度,包括:
获取所述多个探针中任意两个探针对应的固定点的第二坐标,所述固定点为对应的所述探针与所述探针台的接触位置;
将任意两个探针对应的固定点的第二坐标连成的直线相对于所述晶圆测试台的角度,确定为所述多个探针的第一角度。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,若所述第一角度与所述第一目标角度的差值绝对值大于移动角度阈值,所述方法还包括:
确定所述多个探针在所述目标晶圆上的多个测试点;
获取所述多个测试点在所述晶圆测试台上的第三坐标,根据所述第一坐标和所述第三坐标确定所述多个探针的第二目标移动距离;
分别根据所述多个探针的第二目标移动距离移动所述多个探针,以使所述多个探针与对应的所述测试点的距离一致。
6.一种晶圆检测装置,其特征在于,所述装置包括探针台和晶圆测试台,所述探针台相对于所述晶圆测试台的平面上包括多个探针,所述晶圆测试台上放置有目标晶圆,所述装置包括:
获取单元:用于获取所述多个探针中多个探针相对于所述晶圆测试台的针尖高度;
判断所述多个探针的所述针尖高度是否处于预设高度范围内;获取所述针尖高度不处于预设高度范围的异常探针;根据所述异常探针的针尖高度确定所述异常探针的针卡的第一目标移动距离,所述第一目标移动距离为将所述异常探针的针尖移动至所述预设高度范围内的最小移动距离;若所述第一目标移动距离处于所述异常探针高度移动范围内,则指示所述异常探针移动所述第一目标移动距离;
若所述第一目标移动距离不处于所述异常探针高度移动范围内,确定所述异常探针在所述目标晶圆上的测试点坐标,所述测试点与所述探针一一对应;根据所述测试点坐标确定所述异常探针的可移动角度范围;指示所述异常探针移动第一目标距离,以减少所述异常探针的针尖高度与所述预设高度范围的距离;在所述可移动角度范围内确定所述异常探针的第二目标角度,根据所述第二目标角度移动所述异常探针,以使所述异常探针的所述针尖高度处于所述预设高度范围内;
根据所述针尖高度确定所述多个探针的第一坐标;
确定单元:用于根据所述第一坐标确定所述多个探针相对于所述晶圆测试台的第一角度;
获取单元:还用于获取目标晶圆的测试面相对于所述晶圆测试台的第二角度;
控制单元:用于根据所述第一角度和所述第二角度确定所述多个探针的第一目标角度,控制所述多个探针移动至对应的所述第一目标角度,以使多个所述第一角度匹配所述第二角度。
7.一种电子设备,其特征在于,包括处理器、存储器、通信接口,以及一个或多个程序,所述一个或多个程序被存储在所述存储器中,并且被配置由所述处理器执行,所述程序包括用于执行如权利要求1-5任一项所述的方法中的步骤的指令。
8.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质存储用于电子数据交换的计算机程序,其中,所述计算机程序使得计算机执行如权利要求1-5中任一项所述的方法。
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006228800A (ja) * | 2005-02-15 | 2006-08-31 | Jeol Ltd | プローブの移動制御方法及びプローブ装置 |
CN101520501A (zh) * | 2008-02-28 | 2009-09-02 | 东京毅力科创株式会社 | 探针卡的倾斜调整方法和探针卡的倾斜检测方法 |
CN103187333A (zh) * | 2011-12-28 | 2013-07-03 | 夏普株式会社 | 多芯片探测器及其接触位置校正方法 |
KR20170089541A (ko) * | 2016-01-27 | 2017-08-04 | 스테코 주식회사 | 기판 각도 보정장치 |
CN114113968A (zh) * | 2022-01-26 | 2022-03-01 | 广州粤芯半导体技术有限公司 | 晶圆测试装置的调节方法 |
CN114184931A (zh) * | 2021-11-08 | 2022-03-15 | 深圳橙子自动化有限公司 | 探针调整方法、装置、电子设备和存储介质 |
CN115932555A (zh) * | 2023-02-23 | 2023-04-07 | 长春光华微电子设备工程中心有限公司 | 一种探针位置的获得方法以及探针台 |
-
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006228800A (ja) * | 2005-02-15 | 2006-08-31 | Jeol Ltd | プローブの移動制御方法及びプローブ装置 |
CN101520501A (zh) * | 2008-02-28 | 2009-09-02 | 东京毅力科创株式会社 | 探针卡的倾斜调整方法和探针卡的倾斜检测方法 |
CN103187333A (zh) * | 2011-12-28 | 2013-07-03 | 夏普株式会社 | 多芯片探测器及其接触位置校正方法 |
KR20170089541A (ko) * | 2016-01-27 | 2017-08-04 | 스테코 주식회사 | 기판 각도 보정장치 |
CN114184931A (zh) * | 2021-11-08 | 2022-03-15 | 深圳橙子自动化有限公司 | 探针调整方法、装置、电子设备和存储介质 |
CN114113968A (zh) * | 2022-01-26 | 2022-03-01 | 广州粤芯半导体技术有限公司 | 晶圆测试装置的调节方法 |
CN115932555A (zh) * | 2023-02-23 | 2023-04-07 | 长春光华微电子设备工程中心有限公司 | 一种探针位置的获得方法以及探针台 |
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