JP2019525481A - 回路板およびその形成方法 - Google Patents
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Abstract
Description
プリント回路板(PCB)は、複雑な回路を形成するためによく使用されている。回路用の回路パスは、コンピュータソフトウェアによって容易に設計することができ、その後、ウェハボード等のPCB基板上に印刷または堆積され、回路トレースを形成する。その後、抵抗器、コンデンサ、トランジスタおよび他の素子等の電気部品を、回路トレースに容易にはんだ付けあるいは接続することができる。しかしながら、回路トレースはしばしば、基板から剥がれ落ち、あるいは剥離し、その結果、回路性能が低下し、あるいは回路故障にもつながる。
本発明の実施形態は、上述の課題を解決し、回路基板の分野において明確な進歩を提供する。より具体的には、本発明は、剥がれない、あるいは剥離しない回路板を提供する。
以下に、添付の図面を参照し、本発明の実施形態を詳細に説明する。
以下の本発明の詳細な説明は、本発明を実施することができる特定の実施形態を示す添付の図面を参照する。本実施形態は、当業者が本発明を実施できるように本発明の側面を十分に詳細に説明するように意図されている。本発明の特許請求の範囲から逸脱することなく、他の実施形態を利用することができ、変更を行うことができる。したがって、以下の詳細な説明は、限定的な意味で解釈されるべきではない。本発明の範囲は、そのような特許請求の範囲が権利を有する均等物の全範囲を伴った、添付された請求項によってのみ定義される。
本発明は、米国エネルギー省によって授与された契約番号DE−NA0000622に基づく政府支援によりなされた。政府は、本発明において一定の権利を有する。
背景
プリント回路板(PCB)は、複雑な回路を形成するためによく使用されている。回路用の回路パスは、コンピュータソフトウェアによって容易に設計することができ、その後、ウェハボード等のPCB基板上に印刷または堆積され、回路トレースを形成する。その後、抵抗器、コンデンサ、トランジスタおよび他の素子等の電気部品を、回路トレースに容易にはんだ付けあるいは接続することができる。しかしながら、回路トレースはしばしば、基板から剥がれ落ち、あるいは剥離し、その結果、回路性能が低下し、あるいは回路故障にもつながる。
Claims (20)
- 回路領域を規定する表面を有する基板を提供する工程と、
前記基板の前記表面に対する薄膜接着性を向上させるために前記回路領域の粗さを増大させるように、前記回路領域全体にわたって前記基板の前記表面をイオンミリングする工程とを有する、薄膜接着用基板の前処理方法。 - 前記基板は、低温同時焼成セラミック材料である請求項1に記載の方法。
- 前記基板の前記表面をイオンミリングする前記工程は、表面材料の約0.1μm〜5μmを除去する工程を含む請求項2に記載の方法。
- 前記基板は、少なくとも部分的に有機物である請求項1に記載の方法。
- 前記基板の前記表面をイオンミリングする前記工程は、表面材料の約0.1μm〜75μmを除去する工程を含む請求項4に記載の方法。
- 前記表面をイオンミリングする前記工程は、ワイドビームイオン源から前記基板の前記表面に気体を加速させる工程を含む請求項1に記載の方法。
- 前記気体は、アルゴンである請求項6に記載の方法。
- イオンミリングする前記工程は、真空で行われる請求項1に記載の方法。
- SiO2ガラス相は、前記イオンミリング工程を介して除去される請求項1に記載の方法。
- 前記イオンミリングは、約10分〜約60分間行われる請求項1に記載の方法。
- 回路領域を規定する表面を有する基板を提供する工程と、
前記基板の前記表面に対する薄膜接着性を向上するために前記回路領域の粗さを増大させるように、前記回路領域全体にわたって前記基板の前記表面をイオンミリングする工程と、
前記回路領域全体にわたって前記イオンミリングされた表面上に導電性材料の薄膜を堆積させる工程と、
前記薄膜の残部が回路トレースを形成するように、前記薄膜の一部を除去する工程とを有する、回路板の形成方法。 - 前記薄膜を堆積させる前記工程は、物理蒸着によって行われる請求項11に記載の方法。
- 前記薄膜を堆積させる前記工程は、スパッタリングによって行われる請求項11に記載の方法。
- 前記薄膜の一部を除去する前記工程は、前記薄膜にフォトリソグラフィを適用する工程を含む請求項11に記載の方法。
- 前記薄膜の一部を除去する前記工程は、除去される前記薄膜の一部をイオンミリングする工程を含む請求項11に記載の方法。
- 前記基板は、SiO2ガラス相を有する低温同時焼成セラミック材料であり、前記薄膜は、少なくとも4種類の金属で形成された金属スタックであり、前記基板の前記表面をイオンミリングする前記工程は、表面材料の約0.1μm〜5μmを除去するように、ワイドビームイオン源から前記基板の前記表面に気体を加速させる工程を含み、前記薄膜の一部を除去する前記工程は、
前記薄膜上に高分子フォトレジストを積層させる工程と、
前記フォトレジストの一部がマスクされ、前記フォトレジストの一部がマスクされないように、前記フォトレジスト上にマスクを重ねる工程と、
マスクされていないフォトレジスト部分をUV光で露光する工程と、
前記薄膜の一部が露光されるように、現像液によって前記フォトレジストのマスクされた部分を除去する工程と、
加熱によって前記フォトレジストの前記マスクされていない部分を硬化させる工程と、
前記薄膜の非露光部分が回路トレースを形成するように、前記薄膜の露光部分をイオンミリングする工程と、
KOH溶液によってフォトレジストの前記マスクされていない部分を剥す工程と、
KOH残留物を除去する工程と、を含む請求項11に記載の方法。 - 回路領域を規定する表面を有する基板を提供する工程と、
前記基板の前記表面に対する薄膜接着性を向上させるために前記回路領域の粗さを増大させるように、前記回路領域全体にわたって前記基板の前記表面をイオンミリングする工程と、
前記基板の前記表面の第2の領域がマスクされないままとなるように、マスクにより前記基板の前記表面の第1の領域をマスクする工程と、
前記薄膜の一部が前記基板の前記表面の前記第2の領域に接着するように導電性材料の薄膜を堆積させる工程と、
前記基板の前記表面の前記第2の領域に接着する薄膜の一部が回路トレースを形成するように、前記マスクを除去する工程と、を有する回路板の形成方法。 - 前記薄膜を堆積させる前記工程は、物理蒸着によって行われる請求項17に記載の方法。
- 前記薄膜を堆積させる前記工程は、スパッタリングによって行われる請求項17に記載の方法。
- 前記基板は、SiO2ガラス相を有する低温同時焼成セラミック材料であり、前記薄膜は、少なくとも4種類の金属で形成された金属スタックであり、前記マスクは、金属マスクであり、前記基板の前記表面をイオンミリングする前記工程は、表面材料の約0.1μm〜5μmを除去するように、ワイドビームイオン源から前記基板の前記表面に気体を加速させる工程を含み、前記薄膜を堆積させる前記工程は、物理蒸着によって行われる請求項17に記載の方法。
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