JP2019522887A - 親水性膜相としてポリエチレングリコールを用いた架橋高安定アニオン交換ブレンド膜 - Google Patents
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Abstract
Description
(2)特に、AEMがOH-イオンと交換されるとき、例えばAPEFCまたはAPEEで使用されるとき、陰イオン交換基のOH-対イオンは、正に帯電した固定イオン自体[21]またはポリマー主鎖[22]を劣化させる可能性があるため、これらの化学的安定性は制限される。
(1) 代替固体陽イオンの探索
(2) 化学的および/または物理的架橋
(3) 陰イオン交換ポリマーを不活性マトリックスポリマーに埋め込む。
‐立体障害三級窒素化合物で四級化したハロメチル化重合体(-(CH2)x-CH2-Hal基、Hal=F、Cl、Br、I;x=0-12を有するポリマー、例えばクロロメチル化ポリスチレンまたはブロモメチル化ポリフェニレンオキシド;
立体障害のある三級窒素化合物の例は以下の通りである:
ハロメチル化ポリマーの例は以下の通りである:
‐マトリックスポリマー、例えば塩基性ポリベンズイミダゾール;塩基性マトリックスポリマーの例は以下の通りである:
‐イオン性高分子架橋剤としての任意のスルホン化アリールポリマー(マトリックスポリマーの塩基性官能基および四級化ハロメチル化ポリマーのアニオン交換基とのイオン架橋。
スルホン化アリールポリマーの例は以下の通りである:
‐スルフィネート基がハロメチル化ポリマーのハロメチル基とのスルフィネート-S-アルキル化を介して共有結合架橋を受ける共有結合巨大分子架橋剤としての任意のスルホン化ポリマー。一例として、スルホン化ポリマーとハロメチル化ポリマーとの間の共有架橋反応を示す:
‐両末端に官能基を有する親水性直鎖ポリエチレングリコールの付加(例:エポキシド基、ハロメチル基)およびそれによってブレンド膜中に共有結合的に固定され、それはアニオン交換ブレンド膜の以下の特性向上をもたらす:
‐陰イオン交換膜の導電率の値について最も良く測定された、以前に測定されたものへの陰イオン導電率の有意な増加
‐高温でも強アルカリ性溶液中での化学的安定性の著しい改善(例えば90°Cで1モルのKOH水溶液)
‐エポキシド末端ポリエチレングリコールによる共有結合架橋、これは膨潤の減少、従って機械的安定性の改善をもたらす。
1) ポリマーブレンド成分(ハロメチル化ポリマー、マトリックスポリマー(例えばポリベンズイミダゾール)、エポキシドまたはハロメチル末端基を有するポリエチレングリコール、任意のスルホン化ポリマーおよび/または硫化ポリマー)は、双極性非プロトン性溶媒中または異なる双極性非プロトン性溶媒の混合物中で共攪拌される(例:
N、N-ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリジノン、N-エチルピロリジノン、ジメチルスルホキシド、スルホラン)。その後、ポリマー溶液を
支持体(ガラス板、金属板、プラスチックフィルムなど)上でドクターまたはキャストし、そして溶媒を循環空気乾燥機または真空オーブン中で室温と150°Cの間の温度で蒸発させる。その後、形成されたポリマーフィルムを裏材から取り除き、以下のように後処理する:1)アルコール(好ましくはエタノールまたは2-プロパノール)中または水/アルコール混合物中の第三級アミンまたはN-モノアルキル化イミダゾールまたはN-モノアルキル化ピラゾールの10〜50%溶液中、室温から溶媒の沸点までの温度で24〜72時間;2)T=室温〜T=90°Cで24〜72時間にわたる脱塩水;3)T=室温〜T=90°Cで24〜72時間にわたる10%NaCI水溶液;4)T=室温〜T=90°Cで24〜72時間にわたるDI水。
2) ポリマーブレンド成分(ハロメチル化ポリマー、マトリックスポリマー(例えばポリベンズイミダゾール)、エポキシドまたはハロメチル末端基を有するポリエチレングリコール、場合によるスルホン化ポリマーおよび/またはスルフィド化ポリマー)は、双極性非プロトン性溶媒中または異なる双極性非プロトン性溶媒の混合物中で共混合される(例:N、N-ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリジノン、N-エチルピロリジノン、ジメチルスルホキシド、スルホラン)。その後、三級アミンまたはN-モノアルキル化(ベンズ)イミダゾールまたはN-モノアルキル化ピラゾールを、ハロメチル基の濃度に基づいて50〜200%のモル過剰でバルクで、または双極性非プロトン性溶媒に溶解して加える。その後、ポリマー溶液を支持体(ガラス板、金属板、プラスチックフィルムなど)上に延伸するか、またはキャストし、そして溶媒を循環空気乾燥機または真空オーブン中で室温〜150℃の温度で蒸発させる。その後、形成されたポリマーフィルムを支持体から除去しそして次のようにして後処理する:1)場合によるアルコール(好ましくはエタノールまたは2-プロパノール)中または水/アルコール混合物中の第三級アミンまたはN-モノアルキル化イミダゾールまたはN-モノアルキル化ピラゾールの10〜50%溶液中、室温から溶媒の沸点までの温度で24〜72時間;2)T=室温〜T=90°Cで24〜72時間にわたる脱塩水;3)T=室温〜T=90°Cで24〜72時間にわたる10%NaCI水溶液;4)T=室温〜T=90°Cで24〜72時間にわたるDI水。
3) ポリマーブレンドの全成分は、双極性非プロトン性溶媒または異なる双極性非プロトン性溶媒の混合物に別々に溶解される。その後、種々の溶液を所望の質量比で混合し、次いで項目1)または2)のように均質化した後に得られるブレンド溶液を続ける。
例1:PVBCl、PBIOO、スルホン化ポリエーテルスルホン(SAC098、説明を参照)のAEMブレンド、PVBClとエポキシド末端ポリエチレングリコールの四級化用テトラメチルイミダゾール(膜MJK2175とMJK2176)
N、N-ジメチルアセトアミド(DMAc)中の塩化ポリビニルベンジル(ALDRICH製造番号182532、構造については図2を参照)の溶液重量の10%の12gは、1、2、4、5-テトラメチル-1H-イミダゾール(TCI製品番号T0971、構造については図1を参照)の溶液重量の33.3%の6g、PBIOO(メーカー名FumaTech、構造については図3を参照)の溶液重量の10%の6.7gおよびDMAc中に混合されたスルホン化ポリエーテルスルホン(SAC098、IEC=1.8meqSO3H/g、説明を参照)の溶液重量の10%の2.67gで混合される。膜2175の場合には、均質化後に0.25gのエポキシド末端ポリエチレングリコール(分子量500ダルトン、ALDRICH製品番号475696)を、膜2176の場合には0.26gのエポキシド末端ポリエチレングリコール(分子量500ダルトン)を添加する(分子量6000ダルトン、ALDRICH製品番号731803)。均質化した後、ポリマー溶液をガラス板上に延伸する。その後、溶媒を対流式オーブン中130°Cで2時間蒸発させる。次いでポリマーフィルムを水中で除去し、次のようにして後処理する。
‐エタノール中のテトラメチルイミダゾールの溶液重量10%、60°Cで24時間
‐水中のNaClの溶液重量10%、90°Cで48時間
‐脱イオン水中60°Cで48時間
‐膜の一部を90°Cの温度で10日間1MKOHの溶液に入れる*
膜2175:
‐KOH処理前/後のイオン交換容量*[meqOH-/g膜]:2.92/2.96
‐KOH処理前/後の導電率*(Cl-型、室温、0.5NNaCl中で測定)[S/cm]:29.3/72.7
‐KOH処理前/後の25°Cでの吸水率*[%]:367/324
KOH処理の前/後に90°CでDMAc中に抽出後のゲル含有量*[%]:97.6/100
膜2176:
‐KOH処理前/後のイオン交換容量*[meqOH-/g膜]:2.79/2.84
‐KOH処理前/後の導電率*(Cl-型、室温、0.5NNaCl中で測定)[S/cm]:21.6/69.9
‐KOH処理前/後の25°Cでの吸水率*[%]:370/313
KOH処理の前/後に90°CでDMAc中に抽出後のゲル含有量*[%]:97.4/97
この適用例の2つの膜2175および2176における注目に値する驚くべきことは、10日間のKOH処理後の膜の導電率がKOH処理前よりも著しく高いことであった。この驚くべき発見により、塩化物導電率は他のインピーダンス測定スタンドにおいて、相対湿度90%で30〜90°Cの温度範囲における温度の関数として測定された。2つの膜2175および2176の塩化物導電率対温度曲線を図1に示す。これは以下を示す:
1)両膜ともほぼ等しい導電率曲線を有する;
2)これらの条件下でさえ、膜製造に使用されるエポキシド末端ポリエチレングリコール(PEG)の分子量は非常に異なるが、10日間のKOH導入後に測定された導電率は以前よりも著しく高かった(2175:PEG分子量500ダルトン;2176:PEG分子量6000ダルトン)ほぼ100%の膜のゲル含量は、驚くべきことに、これらの陰イオン交換ブレンド膜のネットワークの完全な形成を示している。優れた膜安定性により、90°Cで1MKOH中の膜2176の貯蔵期間は20日延長されて合計30日となり、膜塩化物伝導率は相対湿度90%下、30から90°Cの温度範囲で、合計20日後および合計30日後に実験的に決定された。図2は、30〜90°Cの温度範囲で1MKOH中に10、20および30日配合する前後の膜2176の塩化物導電率を示す。驚くべき発展が見られた:10日後、膜の導電率はKOH処理前よりも大幅に増加し、その後、KOH処理前と比較して20日後にわずかに低いレベルまで減少した。その後、この値はKOHに貯蔵されてから20日から30日の間の時間間隔では変更されない。膜の熱重量分析(TGA)研究もまた膜中の分解過程の指標を与えることができるので、2つの膜について2175および2176のTGA曲線をKOH処理の前後に記録した。図3は、90°Cで1MKOH中で10日間処理する前後の膜2175および2176のTGA曲線を示す。両方の膜のTGA曲線から、KOH処理の10日前後の両方の膜のTGA曲線はほとんど一致するので、KOH溶液中での分解過程について結論を導き出すことはできない。
N、N-ジメチルアセトアミド(DMAc)中の塩化ポリビニルベンジル(ALDRICH製造番号182532、構造については説明済み)の溶液重量の10%の12gは、1、2、4、5-テトラメチル-1H-イミダゾール(TCI製品番号T0971、構造については説明済み)の溶液重量の33.3%の6g、PBIOO(メーカー名FumaTech、構造については説明済み)の溶液重量の10%の10.34gおよびDMAc中に混合されたスルホン化ポリエーテルスルホン(SAC098、IEC=1.8meqSO3H/g、構造については説明済み)の溶液重量の10%の2.67gで混合される。均質化後、0.386gのエポキシド末端ポリエチレングリコール(分子量6000ダルトン、ALDRICH製品番号731803)をこの混合物に添加する。均質化後、ポリマー溶液をガラス板上に延伸する。その後、溶媒を対流式オーブン中130°Cで2時間蒸発させる。次いでポリマーフィルムを水中で除去し、そして以下のようにして後処理する:
‐エタノール中のテトラメチルイミダゾールの溶液重量10%、60°Cで24時間
‐水中のNaClの溶液重量10%、90°Cで48時間
‐脱イオン水中60°Cで48時間
膜の一部を90°Cの温度で10日間1MKOHの溶液に入れる*
‐KOH処理前/後のイオン交換容量*[meqOH-/g膜]:2.1/2.7
‐KOH処理前/後の導電率*(Cl-型、室温、0.5NNaCl中で測定)[S/cm]:14.3/16.3
‐KOH処理前/後の25°Cでの吸水率*[%]:67/90.5
‐KOH処理の前に90°CでDMAc中に抽出後のゲル含有量[%]:95.9
ジメチルスルホキシド(DMSO)中の塩化ポリビニルベンジル(ALDRICH製造番号182532、構造については図2を参照)の溶液重量の20%の3gは、1、2、4、5-テトラメチル-1H-イミダゾール(TCI製品番号T0971、構造については図1を参照)の溶液重量の33.3%の3g、F6PBI(構造については説明を参照)の溶液重量の5%の10.34gおよびDMSO中に混合されたSO3Li型のスルホン化部分フッ素化芳香族ポリエーテル(IEC=1.8meqSO3H/g、構造については説明を参照)の溶液重量の10%の1.11gで混合される。均質化後、0.193gのエポキシド末端ポリエチレングリコール(分子量2000ダルトン、ALDRICH製品番号731811)をこの混合物に添加する。均質化後、ポリマー溶液をガラス板上に延伸する。その後、溶媒を対流式オーブン中140°Cで2時間蒸発させる。次いでポリマーフィルムを水中で除去し、そして以下のようにして後処理する:
‐エタノール中のテトラメチルイミダゾールの溶液重量10%、60°Cで24時間
‐水中のNaClの溶液重量10%、90°Cで48時間
‐脱イオン水中60°Cで48時間
膜の一部を90°Cの温度で10日間1MKOHの溶液に入れる*
‐KOH処理前/後のイオン交換容量*[meqOH-/g膜]:2.37/2.7
‐KOH処理前/後の導電率*(Cl-型、室温、0.5NNaCl中で測定)[S/cm]:37.2/29.2
‐KOH処理前/後の25°Cでの吸水率*[%]:56.7/68
‐KOH処理前に90°CでDMAc中に抽出後のゲル含有量[%]:92.7
DMSO中のポリビニルベンジルクロリド(ALDRICH製造番号182532、構造については説明を参照)の溶液重量の10%の6gは、1、2、4、5-テトラメチル-1H-イミダゾール(TCI製品番号T0971、構造については説明を参照)の溶液重量の33.3%の2.2g、PBIOO(メーカー名FumaTech、構造については説明を参照)の溶液重量の10%の4.6gおよびDMAc中に混合されたスルホン化ポリエーテルスルホン(SAC098、IEC=1.8meqSO3H/g、構造については説明を参照)の溶液重量の10%の1.335gで混合される。均質化した後、ポリマー溶液をガラス板上に延伸する。その後、溶媒を対流式オーブン中140°Cで2時間蒸発させる。次いでポリマーフィルムを水中で除去し、次のようにして後処理する。
‐エタノール中のテトラメチルイミダゾールの溶液重量10%、60°Cで24時間
‐水中のNaClの溶液重量10%、90°Cで48時間
‐脱イオン水中60°Cで48時間
‐膜の一部を90°Cの温度で10日間1MKOHの溶液に入れる*
‐KOH処理前/後のイオン交換容量*[meqOH-/g膜]:2.5/2.64
‐KOH処理前/後の導電率*(Cl-型、室温、0.5NNaCl中で測定)[S/cm]:10.7/15.9
‐KOH処理前/後の25°Cでの吸水率*[%]:63/87
KOH処理前に90°CでDMAc中に抽出後のゲル含有量*[%]:94.2
‐Cl伝導率は、本発明の2つの膜におけるものよりもはるかに低い。これは、親水性PEG相の添加が膜にどのようなプラスの影響を与えるかを示す
‐吸水率は2175と2176よりも著しく低い。これは、制御膜の親水性が低いことによって説明することができる。
DMSO中のポリビニルベンジルクロリド(ALDRICH製造番号182532、構造については説明済み)の溶液重量の20%の3gは、DMSOの1、2、4、5-テトラメチル-1H-イミダゾール(TCI製品番号T0971、構造については説明を参照)の溶液重量の33.3%の3g、DMSOのF6PBI(構造については説明を参照)の溶液重量の5%の14.2gおよびDMSO中に混合されたスルホン化ポリエーテルSFS001(IEC=2.39meqSO3H/g、構造については説明を参照)の溶液重量の10%の1.1gで混合される。均質化した後、ポリマー溶液をガラス板上に延伸する。その後、溶媒を対流式オーブン中140°Cで2時間蒸発させる。次いでポリマーフィルムを水中で除去し、そして以下のようにして後処理する:
‐エタノール中のテトラメチルイミダゾールの溶液重量10%、60°Cで24時間
‐水中のNaClの溶液重量10%、90°Cで48時間
‐脱イオン水中60°Cで48時間
‐膜の一部を90°Cの温度で10日間1MKOHの溶液に入れる。
‐KOH処理前/後のイオン交換容量*[meqOH-/g膜]:2.48/2.7
‐KOH処理前/後の導電率*(Cl-型、室温、0.5NNaCl中で測定)[S/cm]:7.4/8.2
‐KOH処理前/後の25°Cでの吸水率[%]:44/33
‐KOH処理前に90°CでDMAc中に抽出後のゲル含有量*[%]:95.7
‐Cl-0.5NNaCl中の室温での導電率は、本発明の膜2215よりも著しく低い。これは、親水性PEG相の添加が膜に及ぼすプラスの影響を示している。
‐吸水率は2215よりも著しく低い。これは、制御膜の親水性が低いことによって説明することができる。
この膜の構造は企業秘密である。この膜の陰イオン交換基はトリメチルアンモニウム基である。しかし、膜の抽出により95%のゲル含有量が得られたので、それは明らかに架橋膜である。
‐イオン交換容量[meqOH/g膜]:1.7
‐導電率(Cl-型、1NNaCl中、室温で測定)[S/cm]:12
‐30°Cにおける吸水率[%]:19
‐KOH処理前に90°CでDMAc中に抽出した後のゲル含有量*[%]:95
‐導電率(90°C、1MKOH中に10日間配合した後の90°Cおよび90%相対湿度で測定したCI?型):元の導電率の21%
この膜の構造は企業秘密である。しかし、それは明らかに架橋膜であり、膜の抽出は93.3%のゲル含量を与えた。
‐90°Cで1MKOH中10日前/後のイオン交換容量[meqOH-/g膜]:0.88/0.89
‐90°Cの1MKOH中で10日前/後の導電率(Cl-型、室温の1NNaCl中で測定)[S/cm]:4/3.2
‐室温/90°Cにおける吸水率[%]:12.1/13.2
KOH処理前/後の90°CでDMAc中に抽出した後のゲル含有量*[%]:93.3/97
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38 D. S. Kim, A. Labouriau, M. D. Guiver, Y. S. Kim, Chem. Mater., 2011, 23, 3795
39 D. S. Kim, C. H. Fujimoto, M. R. Hibbs, A. Labouriau, Y. K. Choe, Y. S. Kim, Macromolecules, 2013, 46, 7826
40 S. Maurya, S. H. Shin, M. K. Kim, S. H. Yun, S. H. Moon, J. Memb. Sei. , 2013, 443, 28
41 Y. Zha, M. L. Disabb-Miller, Z. D. Johnson, M. A. Hickner, G. N. Tew, J. Am. Chem. Soc., 2012, 134, 4493
42 Y. He, L. Wu, J. Pan, Y. Zhu, X. Ge, Z. Yang, J. Ran, T. Xu, J. Memb. Sei., 2016, 504, 47
43 J. Cheng, G. Yang, K. Zhang, G. He, J. Jia, H. Yu, F. Gai, L. Li, C. Hao, F. Zhang, J. Memb. Sei., 2016, 501, 100
44 A. Katzfuss, V. Gogel, L. Jorissen, J. Kerres, J. Memb. Sei., 2013, 425-426, 131
45 A. Katzfuss, S. Poynton, J. Varcoe, V. Gogel, U. Storr, J. Kerres, J. Memb. Sei., 2014, 465, 129
46 J. Kerres, C. Morandi, T. Haring, DE 102014009170.8, Anmeldedatum 12.6.2014
47 C. G. Morandi, R. Peach, H. M. Krieg, J. Kerres, J. Mater. Chem. A, 2015, 3, 1110
48 C. G. Morandi, R. Peach, H. M. Krieg, J. Kerres, J. Memb. Sei., 2015, 476, 256
49 T. Sata, T. Yamaguchi, K. Matsusaki, 7. Phys. Chem., 1995, 99, 12875
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Claims (14)
- 下記のブレンド成分からなることを特徴とするアニオン交換ブレンド膜:
‐カチオン性官能基を四級化するために三級アミンまたはアルキル化イミダゾールまたはアルキル化ピラゾールまたはアルキル化ベンズイミダゾールと反応した官能基-(CH2)x-CH2Hal(Hal=F,Cl,Br,I;x=0-12)を有するハロメチル化ポリマー
‐塩基性または中性の非フッ素化または部分フッ素化不活性マトリックスポリマー
‐鎖の一方または両方の末端にエポキシまたはハロメチル末端基を有するポリエチレングリコール
‐場合により酸性官能基SO3M、PO3M2またはCOOM(M=任意のカチオン)を有するポリマー
‐場合によりスルフィネート基を含有するポリマーSO2M(M=任意のカチオン)。 - ハロメチル化ポリマーとして、CH2Brを有するかまたはCH2Cl基を有するポリマーを使用することを特徴とする、請求項1に記載のアニオン交換ブレンド膜。
- ハロメチル化ポリマーとして、以下のクラスのポリマーが好ましいことを特徴とする、請求項1に記載の陰イオン交換ブレンド膜:
‐塩化ポリビニルベンジル(クロロメチル化ポリスチレン)およびその他のポリマーとのコポリマー
‐クロロメチル化ポリ(α-メチルスチレン)およびその他のポリマーとの共重合体ハロメチル化ポリケトン、ハロメチル化ポリエーテルケトン、ハロメチル化ポリスルホンなどのハロメチル化アリール主鎖ポリマー、
以下の構成基を有するハロメチル化ポリエーテルスルホン、ハロメチル化ポリエーテル、ハロメチル化ポリフェニルホスフィンオキシドまたはハロメチル化ポリフェニルホスフィンオキシドエーテル(ポリマー主鎖):
- 第三級アミンまたはアルカリ化イミダゾールまたはアルキル化ピラゾールまたはアルキル化ベンズイミダゾールとして、以下の立体障害化合物が好ましいことを特徴とする請求項1に記載の陰イオン交換ブレンド膜:
- ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾトリアゾール、またはポリフッ化ビニルまたはポリフッ化ビニリデンなどの部分フッ素化ポリマーまたは部分フッ素化ポリスチレンなどの塩基性ポリマーが好ましいことを特徴とする請求項1に記載の陰イオン交換ブレンド膜。
- 親水性膜成分として使用されるポリエチレングリコール(PEG)が、両鎖末端にエポキシド基またはハロメチルCH2Hal(Hal=F、Cl、Br、I)を末端基として有し、200ダルトン(約4-CH2-CH2-O-単位に相当)〜12,000ダルトン(約200-CH2-CH2-O-単位に相当)の分子量を有し、500〜6,000ダルトンの分子量を有するPEGが好ましいことを特徴とする請求項1に記載の陰イオン交換ブレンド膜。:
- 芳香族ポリエーテル類、ポリケトン類、ポリエーテルケトン類、ポリスルホン類、ポリエーテルスルホン類、ポリフェニルホスフィンオキシド類、ポリフェニルホスフィンオキシドエーテル類を含むアリール主鎖ポリマーおよびチオエーテル、請求項3に記載の構成基を有するポリチオエーテルスルホンが酸性官能基を有するポリマーとして好ましいことを特徴とする請求項1に記載の陰イオン交換ブレンド膜
- スルホネート基SO3Mが酸性官能基として好ましい(M=任意のカチオン)ことを特徴とする請求項1および7に記載のアニオン交換ブレンド膜
- スルフィン酸官能基SO2Mを有するポリマーが、請求項7に記載のアリール主鎖(ポリマー主鎖)の1つを有することを特徴とする、請求項1および7に記載のアニオン交換膜(M=任意のカチオン)。
- 下記の工程段階からなることを特徴とする、請求項1〜9のいずれか1項に記載の本発明による陰イオン交換混合膜の製造方法:
ポリマーブレンド成分(ハロメチル化ポリマー、マトリックスポリマー(例えば、ポリベンズイミダゾール)、エポキシドまたはハロメチル末端ポリエチレングリコール、任意のスルホン化ポリマー、および/またはは硫化ポリマー)は、双極性非プロトン性溶媒または種々の双極性非プロトン性溶媒の混合物で一緒に用いられる(例:N、N-ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリジノン、N-エチルピロリジノン、ジメチルスルホキシドスルホラン)。その後、ポリマー溶液を支持体(ガラス板、金属板、プラスチックフィルムなど)上でドクターまたはキャストし、溶媒を循環空気乾燥機または真空オーブン中で室温と150°Cの間の温度で蒸発させる。その後、形成されたポリマーフィルムを裏材から取り除き、次のように後処理する:1)アルコール(好ましくはエタノールまたは2-プロパノール)中または水/アルコール混合物中の第三級アミンまたはN-モノアルキル化(ベンツ)イミダゾールまたはN-モノアルキル化ピラゾールの10〜50%溶液中、室温から溶媒の沸点までの温度で24〜72時間;2)T=室温〜T=90°Cで24〜72時間にわたる脱塩水;3)T=室温〜T=90°Cで24〜72時間にわたる10%NaCI水溶液;4)T=室温〜T=90°Cで24〜72時間にわたるDI水。 - 下記の工程段階からなることを特徴とする、請求項1〜9のいずれか1項に記載の本発明の陰イオン交換ブレンド膜の製造方法:
ポリマーブレンド成分(ハロメチル化ポリマー、マトリックスポリマー(例えば、ポリベンズイミダゾール)、エポキシドまたはハロメチル末端ポリエチレングリコール、任意のスルホン化ポリマー、および/またはは硫化ポリマー)は、双極性非プロトン性溶媒または種々の双極性非プロトン性溶媒の混合物で一緒に用いられる(例:N、N-ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリジノン、N-エチルピロリジノン、ジメチルスルホキシドスルホラン)。その後、三級アミンまたはN-モノアルキル化(ベンズ)イミダゾールまたはN-モノアルキル化ピラゾールを、ハロメチル基の濃度に基づいて50〜200%のモル過剰でバルクで、または双極性非プロトン性溶媒に溶解して加える。その後、ポリマー溶液を支持体(ガラス板、金属板、プラスチックフィルムなど)上に延伸するか、またはキャストし、そして溶媒を循環空気乾燥機または真空オーブン中で室温〜150℃の温度で蒸発させる。その後、形成されたポリマーフィルムを支持体から除去しそして次のようにして後処理する:1)場合によるアルコール(好ましくはエタノールまたは2-プロパノール)中または水/アルコール混合物中の第三級アミンまたはN-モノアルキル化イミダゾールまたはN-モノアルキル化ピラゾールの10〜50%溶液中、室温から溶媒の沸点までの温度で24〜72時間;2)T=室温〜T=90°Cで24〜72時間にわたる脱塩水;3)T=室温〜T=90°Cで24〜72時間にわたる10%NaCI水溶液;4)T=室温〜T=90°Cで24〜72時間にわたるDI水。 - 下記の工程段階からなることを特徴とする、請求項1〜9のいずれか1項に記載の本発明の陰イオン交換ブレンド膜の製造方法:ポリマーブレンドの全成分は、双極性非プロトン性溶媒または異なる双極性非プロトン性溶媒の混合物に別々に溶解される。その後、種々の溶液を所望の質量比で、そして次に請求項11または12に記載のように均質化後に得られたブレンド溶液とさらに組み合わせる。
- 膜プロセス、特に低温PEM燃料電池、PEM中温燃料電池、PEM電解、SO2脱分極電解、レドックスフロー電池、他のフロー電池、電気透析、拡散透析、ナノ濾過、限外濾過、逆浸透および圧力遅延浸透における請求項1〜12のいずれか1項に記載の膜の使用。
- センサー、電極、二次電池、燃料電池、アルカリ燃料電池または膜電極ユニットの構成要素としての、請求項1〜12のいずれか1項に記載の膜の使用。
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