JP2019516830A - 導電性ポリマー組成物および適用 - Google Patents

Abstract

約５０〜約８０モル％のアルキレンオキシドと、約５〜約５０モル％のハロエポキシドと、０〜約１５モル％のジエンエポキシドと、を含む、コポリマー。このコポリマーは、水に溶ける量が１０重量％未満である。いくつかの実施形態では、このコポリマーから製造された半導電組成物の体積抵抗率は、約１．０×１０５〜約３．５×１０７Ω・ｃｍである。

Description

開示の内容

〔関連出願の相互参照〕
本出願は、２０１６年５月１３日に出願された、通し番号第６２／３３５，９４８号の、同じタイトルの仮特許出願の利益をここに主張する。この仮特許出願の開示は、参照により全体として本明細書に組み込まれる。

〔背景〕
コピー機またはレーザープリンタなどの電子写真システムは、導電性ロールを使用して、感光ドラムを帯電させ、トナーを感光ドラムに供給するか、またはトナー像を紙に移す。導電性ロールは、表面上に半導電組成物を有する。

一般的に、導電性ロールは、満足のいくレベルの導電性を得るためにカーボンブラックおよび金属酸化物または導電剤をゴムまたはプラスチックに添加することによって、製造される。しかしながら、この方法で得られるのは、鮮明な像を生成しない導電性ロールである。

〔概要〕
約５０〜約８０モル％のアルキレンオキシドと、約５〜約５０モル％のハロエポキシド（halo epoxide）と、０〜約１５モル％のジエンエポキシド（diene-epoxide）と、を含むコポリマー。このコポリマーは、水に溶ける量が１０重量％未満である。いくつかの実施形態では、このコポリマーから作られた半導電組成物の体積抵抗率は、約１．０×１０^５〜約３．５×１０^７Ω・ｃｍである。

本明細書に組み込まれ、かつその一部を構成する添付図面は、実施形態を例示しており、前述した概要、および以下に記載する実施形態の詳細な説明と共に、本開示の原理を説明するのに役立つ。

〔詳細な説明〕
半導電組成物は、電子写真システムにおいて導電性ロールの表面上で使用され得る。半導電組成物は、アルキレンオキシド、ハロエポキシド、およびオプションとしてジエンエポキシドモノマーから作られたコポリマーを含む。半導電組成物の１０重量％未満が水に溶ける。いくつかの実施形態では、このコポリマーは、アルキレンオキシドとハロエポキシドとの二量体である。いくつかの実施形態では、コポリマーは、アルキレンオキシドと、ハロエポキシドと、ジエンエポキシドとの三量体である。いくつかの実施形態では、コポリマーは、アルキレンオキシドと、ハロエポキシドと、を含む。いくつかの実施形態では、コポリマーは、アルキレンオキシドと、ハロエポキシドと、ジエンエポキシドと、を含む。いくつかの実施形態では、コポリマーは、エチレンオキシドと、エピクロルヒドリンと、を含む。いくつかの実施形態では、コポリマーは、エチレンオキシドと、エピクロルヒドリンと、アリルグリシジルエーテルと、を含む。いくつかの実施形態では、コポリマーはランダムコポリマーである。いくつかの実施形態では、コポリマーはブロックコポリマーである。

いくつかの実施形態では、アルキレンオキシドは、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、１，２−エポキシブタン、１，２−エポキシイソブテン、２，３−エポキシブタン、１，２−エポキシヘキサン、１，２−エポキシオクタン、１，２−エポキシデカン、１，２−エポキシテトラデカン、１，２−エポキシヘキサデカン、１，２−エポキシオクタデカン（1,2-epoxyoxtadecane）、１，２−エポキシエイコサン；環式アルキルオキシド（cyclic alkyl oxide）、例えば、１，２−エポキシシクロペンタン、１，２−エポキシシクロヘキサン、１，２−エポキシシクロデカン、およびそれらの混合物から選択される。いくつかの実施形態では、アルキレンオキシドは、エチレンオキシドまたはプロピレンオキシドである。いくつかの実施形態では、アルキレンオキシドはエチレンオキシドである。いくつかの実施形態では、アルキレンオキシドはプロピレンオキシドである。コポリマーを作るのに使用されるアルキレンオキシドの量は、約５０〜約８０モル％、例えば、約５１〜約８０モル％、約５２〜約７８モル％、約５４〜約７５モル％、および６０〜約７４モル％である。

ハロエポキシドの例としては、４−クロロ−１，２−エポキシブタン、４−ブロモ−１，２−エポキシブタン、１−クロロ−３−メチル−２，３−エポキシブタン、１−ブロモ−３−メチル−２，３−エポキシブタン、エピクロルヒドリン、エピブロモヒドリン、エピヨードヒドリン（epiiodehydrin）、エピフルオロヒドリン、メタリルクロライドエポキシド（methallyl chloride epoxide）、トリフルオロメチルエチレンオキシド、パーフルオロプロピレンオキシド、パーフルオロエチレンオキシド、塩化ビニルエポキシド（vinyl chloride epoxide）、ジクロロイソブチレンエポキシド（dichloroisobutylene epoxide）、１，２−ジクロロ−３，４−エポキシブタン、１−クロロ−３，４−エポキシブタン、１−クロロ−４，５−エポキシペンタン、１，１−ジクロロ−２；３−エポキシプロパン、１，１，１−トリクロロ−２，３−エポキシプロパン、１，１，１−トリクロロ−３，４−エポキシブタン、およびそれらの混合物が含まれるが、これらに制限されない。

いくつかの実施形態では、ハロエポキシドは、エピクロルヒドリン、エピブロモヒドリン、エピヨードヒドリン、エピフルオロヒドリン、およびそれらの混合物から選択されるエピハロヒドリンである。いくつかの実施形態では、エピハロヒドリンは、エピクロルヒドリン、エピブロモヒドリン、およびそれらの混合物から選択される。いくつかの実施形態では、エピハロヒドリンはエピクロルヒドリンである。コポリマーを作るのに使用されるハロエポキシドの量は、約５〜約５０モル％、例えば、約１５〜約４５モル％、約２０〜約４０モル％、約３０〜約３８モル％、および約３８〜約４０モル％である。

ジエンエポキシドは、ジエンおよびエポキシド部分を含むモノマーである。いくつかの実施形態では、ジエンエポキシドは、エチレングリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、ビニルグリシジルエーテル、ブテニルグリシジルエーテル、o−アリルフェニルグリシジルエーテル；ジエンモノエポキシド、例えば１，３−ブタジエンモノエポキシド、グリシジルエステル、例えばグリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、およびそれらの混合物から選択される。ジエンエポキシドは、コポリマーに必須ではない。いくつかの実施形態では、コポリマーを作るのに使用されるジエンエポキシドの量は、０〜約１５モル％、例えば、約２〜約１１モル％、約３〜約１１モル％、約２〜約６モル％、約３〜約７モル％、および約３〜約６モル％である。

コポリマーを作る例としてのプロセスは、アルキレンオキシド、ハロエポキシド、およびオプションとしてジエンエポキシドを溶解させて溶液を形成するステップ、またはそれらを互いに混合してスラリーを形成するステップを含む。モノマーは、重合されてコポリマーを形成する。開環重合プロセスの説明は、ＪＰ２０１１３２３３９、および米国特許第３，０５８，９２２号（発明者：Ｅｄｗｉｎ Ｊ． Ｖａｎｄｅｎｂｅｒｇ）にあり、これらの開示は、参照により全体として本明細書に組み込まれる。

コポリマーは、開環重合により作られる。これは、溶液重合またはスラリー重合によるものであってよい。いくつかの実施形態では、開環重合で使用される触媒は、有機金属触媒、例えば、トリアルキルアルミニウム、ジアルキルモノアリールアルミニウム、モノアルキルジアリールアルミニウムを含む有機アルミニウム；およびホスフェートを有するハロゲン化有機スズである。いくつかの実施形態では、有機金属触媒は、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリイソプロピルアルミニウム、トリブチルアルミニウム、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチル−フェノラート）メチルアルミニウム、Ａｌ（Ｃ_６Ｆ_５）_３、および（ポルフィリン）Ａｌ錯体から選択される。いくつかの実施形態では、有機金属触媒は、塩化トリブチルスズから選択される。触媒およびその使用の説明は、米国特許第３，１３５，７０５号（発明者：Ｅｄｗｉｎ Ｊ． Ｖａｎｄｅｎｂｅｒｇ）に見ることができ、その開示は参照により全体として本明細書に組み込まれる。

重合後、コポリマーは、例えば凝固および濾過によって、溶液またはスラリーから単離される。いくつかの実施形態では、コポリマーは、約４０〜約１５０℃の温度で行われる水蒸気ストリッピング凝固によって単離される。コポリマーは、凝固した後で、濾過によって単離される。

コポリマーは、単離された後で、低温吸収（cold absorption）によって処理される。低温吸収は、溶媒がコポリマーに吸収されるようにコポリマーを溶媒で処理するものである。いくつかの実施形態では、コポリマーは、コポリマーが溶媒を吸収している間、またはコポリマーが溶媒を吸収したら、撹拌される。撹拌の例としては、かき混ぜること、混合すること、振り動かすこと、超音波、または当業者に既知の他の方法が含まれる。いくつかの実施形態では、吸収プロセス中の温度は、約−２０℃〜約４０℃、例えば、約−１０℃〜約４０℃、約−１０℃〜約３０℃、約０℃〜約４０℃、約０℃〜約３０℃、約１０℃〜約４０℃、約１０℃〜約３０℃、約２０℃〜約４０℃、約２０℃〜約３０℃、約−２０℃〜約３０℃、約−２０℃〜約２０℃、約−２０℃〜約１０℃、および約−２０℃〜約−１０℃である。いくつかの実施形態では、吸収は、極性溶媒によって行われる。極性溶媒の例としては、水、メタノール、エタノール、プロパノール、およびイソプロパノールが含まれるが、これらに制限されない。いくつかの実施形態では、低温吸収プロセスは、約０．５時間〜約５００時間、例えば約１〜約１００時間行われる。いくつかの実施形態では、塩または界面活性剤などの添加剤が、吸収プロセス中に添加される。低温吸収プロセス後、コポリマーは濾過され、溶媒は除去される。濾過および乾燥プロセスは、当業者に周知である。

コポリマーは、架橋されて、コポリマーを半導電組成物へと形成する。コポリマーは、架橋剤および促進剤を混ぜることによってコポリマーへと調合される。架橋剤としては、ポリアミン、チオ尿素、チアジアゾール、トリアジン、キノキサリン酸（quinoxalin acid）、ビスフェノール、有機ペルオキシド、硫黄、チウラム、モルホリンスルフィド、およびそれらの混合物が含まれるが、これらに制限されない。いくつかの実施形態では、１００重量部のコポリマーに対する架橋剤の量は、約０．１〜約１０部、例えば約０．５〜約５．０である。架橋促進剤の例としては、チアゾール、スルフェンアミド、グアニジン、チオ尿素、およびそれらの混合物が含まれるが、これらに制限されない。１００重量部のコポリマーに対する架橋促進剤の量は、約０．１〜約１０部、例えば約０．５〜約５部である。

ポリアミンの例としては、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ヘキサメチレンテトラミン、ｐ−フェニルジアミン、クメンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジシンナミリデン−１，６−ヘキサンジアミン、エチレンジアミンカルバメート、およびヘキサメチレンジアミンカルバメートが含まれるが、これらに制限されない。チオ尿素の例としては、２−メルカプトイミダゾリン、１，３−ジエチルチオ尿素、１，３−ジブチルチオ尿素、およびトリメチルチオ尿素が含まれるが、これらに制限されない。チアジアゾールの例としては、２，５−ジメルカプト−１，３，４−チアジアゾール、および２−メルカプト−１，３，４−チアジアゾール−５−チオベンゾエートが含まれるが、これらに制限されない。トリアジンの例としては、２，４，６−トリメルカプト−１，３，５−トリアジン、２−メチルアミノ−４，６−ジメルカプトトリアジン、２−ジメチルアミノ−４，６−ジメルカプトトリアジン、２−エチルアミノ−４，６−ジメルカプトトリアジン、２−ジエチルアミノ−４，６−ジメルカプトトリアジン、２−プロピルアミノ−４，６−ジメルカプトトリアジン、２−ジプロピルアミノ−４，６−ジメルカプトトリアジン（2-dipropylamino-4,6-dimercaptotrizine）、２−ブチルアミノ−４，６−ジメルカプト４，６−ジメルカプトトリアジン、２−ジブチルアミノ−４，６−ジメルカプトトリアジン、２−アニリノ−４，６−ジメルカプトトリアジン、２−ヘキシルアミノ−４，６−ジメルカプトトリアジン、２−シクロヘキシルアミノ−４，６−ジメルカプトトリアジン、２−オクチルアミノ−４，６−ジメルカプトトリアジン、２−モルホリル−４，６−ジメルカプトトリアジン（2-morpholyl-4,6-dimerucaptotriazine）、および２−フェニルアミノ−４，６−ジメルカプトトリアジンが含まれるが、これらに制限されない。キノキサリンの例としては、２，３−ジメルカプトキノキサリン、キノキサリン−２，３−ジチオカーボナート、６−メチルキノキサリン−２，３−ジチオカーボナート、および５，８−ジメチルキノキサリン−２，３−ジチオカーボナートが含まれるが、これらに制限されない。ビスフェノールの例としては、ビスフェノールＡＦおよびビスフェノールＳが含まれるが、これらに制限されない。有機ペルオキシドの例としては、ｔｅｒｔ−ブチルヒドロパーオキサイド、ｐ−メンタンヒドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキサイド、１，３−ｂｉｓ−（２−ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシイソプロピル）ベンゾール、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシ）ヘキサン、ベンゾイルパーオキサイド、およびｔｅｒｔ−ブチルパーオキサイドベンゾエートが含まれるが、これらに制限されない。硫黄の例としては、粉末硫黄、沈殿硫黄、コロイド状硫黄、表面処理された硫黄、および不溶性硫黄が含まれるが、これらに制限されない。チウラムの例としては、テトラメチルチウラムジスルフィド、テトラエチルチウラムジスルフィド、テトラブチルチウラムジスルフィド、ジペンタメチレンチウラムテトラスルフィド、ジペンタメチレンチウラムヘキサスルフィド、およびテトラメチルチウラムモノスルフィドが含まれるが、これらに制限されない。モルホリンスルフィドの例としては、４，４’−ジチオヂモルホリンが含まれるが、これに制限されない。

架橋促進剤の例としては、チアゾール、例えば、２−メルカプトベンゾチアゾール塩、例えば亜鉛塩もしくはシクロヘキシルアミン塩；スルフェンアミド、例えば、Ｎ−シクロヘキシル−２−ベンゾチアジル−スルフェンアミド、Ｎ，Ｎ−ジシクロヘキシルベンゾチアジル−２−スルフェンアミド、Ｎ，Ｎ−ジシクロヘキシル−２−ベンゾチアジル−スルフェンアミド（N,N-dicyclohexyl-2-benzothizyl-sulfenamide）、Ｎ−オキシジエチレン−２−ベンゾチアジル−スルフェンアミド、Ｎ−ｔｅｒｔ−ブチル−２−ベンゾチアジル−スルフェンアミド、およびＮ−ｔｅｒｔ−ブチル−ジ（２−ベンゾチアゾール）−スルフェンアミド；グアニジン、例えば、ジフェニルグアニジン、および１，３−ジ−ｏ−トリルグアニジン；チオ尿素、例えばエチレンチオ尿素（theylenethiourea）、ジエチルチオ尿素、ジブチルチオ尿素、ジラウリルチオ尿素、トリメチルチオ尿素、およびジフェニルチオ尿素が含まれるが、これらに制限されない。

いくつかの実施形態では、添加剤が、調合中にコポリマーに添加される。添加剤の例としては、酸受容体、充填剤、架橋化合物、可塑剤、加工助剤、難燃剤、顔料、抗酸化剤、架橋促進助剤、接着剤、粘着付与剤、界面活性剤、導電剤、着色料、および他のポリマーが含まれるが、これらに制限されない。

酸受容体の例としては、アルカリ土類金属酸化物、水酸化物、炭酸塩、カルボン酸塩、ケイ酸塩、ホウ酸塩、亜リン酸塩、第１４族元素、塩基性炭酸塩、塩基性カルボン酸塩、塩基性亜リン酸塩、塩基性亜硫酸塩、三塩基性硫酸塩、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化バリウム、水酸化カルシウム、酸化カルシウム、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、フタル酸カルシウム塩、亜リン酸カルシウム塩、酸化亜鉛、酸化スズ、ステアリン酸スズ塩、塩基性亜リン酸スズ（basic phosphorous acid tin）、およびそれらの混合物が含まれるが、これらに制限されない。

鉱物充填剤および酸受容体の例としては、ヒドロタルサイト、例えば、Ｍｇ_ｘＡｌ_ｙ（ＯＨ）_{（２ｘ＋３ｙ−２）}ＣＯ_３・ｗＨ_２Ｏ（ｘ＝１〜１０、ｙ＝１〜５、ｗ＝整数）、例えば、Ｍｇ_４．５Ａｌ_２（ＯＨ）ＣＯ_３・３．５Ｈ_２Ｏ、Ｍｇ_４．５Ａｌ_２（ＯＨ）_１３ＣＯ_３、Ｍｇ_４Ａｌ_２（ＯＨ）_１３ＣＯ_３・３．５Ｈ_２Ｏ、Ｍｇ_６Ａｌ_２（ＯＨ）_１６ＣＯ_３・４Ｈ_２Ｏ、およびＭｇ_５Ａｌ_２（ＯＨ）_１４ＣＯ_３・４Ｈ_２Ｏが含まれるが、これらに制限されない。

架橋化合物の例としては、不飽和ジエン基のゴム、例えば、ブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、クロロプレンゴム、イソプレンゴム、天然ゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、ブチルゴム、およびこれらのポリマーの水素化ゴム；非ジエン含有基のゴム、例えば、エチレンプロピレンゴム、アクリルゴム、ポリエーテルゴム、クロロスルホニルポリエチレンゴム、フッ素ゴム、およびケイ素ゴム；熱可塑性物質、例えば、オレフィン熱可塑性エラストマー、スチレン熱可塑性エラストマー、塩化ビニル熱可塑性エラストマー、ポリエステル熱可塑性エラストマー、ポリアミド熱可塑性エラストマー、およびポリウレタン熱可塑性エラストマー；ならびに樹脂、例えば、ポリ塩化ビニル、クマロン樹脂、フェノール樹脂、およびＡＢＳ樹脂が含まれるが、これらに制限されない。

コポリマー、架橋剤、および任意の追加の添加剤が調合された後、混合物は硬化させられる。調合された混合物は、成形され、その後、熱で硬化させられて、コポリマーを架橋する。いくつかの実施形態では、調合された混合物は、約２０℃〜約２００℃の範囲の温度で、約３０秒〜約３００分間維持される。この時間中、この混合物は、圧縮成型され、射出成型され、スチームオーブン、マイクロ波、または放射線で加熱され得る。コポリマーは、硬化した後、約２０℃〜約２００℃の範囲の温度で約３０分〜約４８時間にわたって後硬化させられる。

本開示は、いくつかの実施形態の説明により例示しており、例示的な実施形態をかなり詳細に説明してきたが、特許請求の範囲をそのような詳細に制限したり、何らかの形で限定したりすることは、出願人の意図するところではない。さらなる利点および改変が、当業者には容易に分かるであろう。

〔実施例〕
実施例１
エピクロルヒドリン（８９３．８部）、エチレンオキシド（７８．６部）、アリルグリシジルエーテル（１１０．１部）、およびトルエン（９２１９．４部）を、オートクレーブ内に充填した。混合物を窒素下でかき混ぜると共に温度を７０℃まで上昇させた。トリアルキルアルミニウム触媒系（３０部）を混合物に添加して反応を開始した。１２０７．３部のトルエンに溶解した５１７．４部のエチレンオキシドの溶液および別の１５０部のトリアルキルアルミニウム触媒系を、混合物に、一定の速度で５時間連続して添加した。水（４５部）を混合物に添加してかき混ぜた。４，４’−チオビス−（６−ｔｅｒｔ−ブチル−３−メチルフェノール）（８部）を１５２部のトルエンに溶解させたものを混合物に添加した。水蒸気ストリッピングを行って、トルエンを混合物から除去した。湿潤ポリマーおよび水を濾過によって分離した。湿潤ポリマーを、水に７時間、２３℃で浸した。湿潤ポリマーを、濾過によって分離し、その後、１５時間、６０℃で真空乾燥させて、１５７８．４部のポリエーテルポリマー１を得た。エチレンオキシド（ＥＯ）のモル％は、Ｃｌ含量およびＡＧＥ含量により、５５．７モル％と推定した。コポリマー１の水に溶ける含量は０．６重量％であった。

コポリマー１（１００部）、１部のステアリン酸、５部の酸化亜鉛、１．５部のテトラメチルチウラムモノスルフィド、２部の４，４’−ジチオジモルホリン、および０．５部の硫黄を、Ｂａｎｂｕｒｙミキサーで混合して、架橋可能な化合物１を得た。

架橋可能な化合物１を１７０℃で２０分間押圧および加熱して、１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×２ｍｍ厚さのシートにすることによって、半導電組成物１を準備した。後硬化は、Ｇｅｅｒ Ｏｖｅｎ内において１５０℃で４時間行った。半導電組成物１の体積抵抗率およびＯＰＣクレージングを測定した。

実施例２
エピクロルヒドリン（７９４．６部）、８９．８部のエチレンオキシド、１１５．２部のアリルグリシジルエーテル、および８３９８．３部のトルエンを、オートクレーブ内に充填した。混合物を窒素下でかき混ぜると共に温度を７０℃まで上昇させた。トリアルキルアルミニウム触媒系（３０部）を混合物に添加して反応を開始した。１３１０．９部のトルエンに溶解した６００．３部のエチレンオキシドの溶液および別の１５０部の準備された触媒溶液を、混合物に、一定の速度で５時間連続して添加した。水（４５部）を混合物に添加してかき混ぜた。４，４’−チオビス−（６−ｔｅｒｔ−ブチル−３−メチルフェノール）（８部）を１５２部のトルエンに溶解させ、混合物に添加した。水蒸気ストリッピングを用いてトルエンを混合物から除去した。湿潤ポリマーおよび水を濾過によって分離した。湿潤ポリマーを、水に７時間、２３℃で浸した。湿潤ポリマーを、濾過によって分離し、その後、１５時間、６０℃で真空乾燥させて、１５６７．８部のポリエーテルポリマー２を得た。ＥＯのモル％は、Ｃｌ含量およびＡＧＥ含量により、６１．５モル％と推定した。コポリマー２の水に溶ける含量は１．１重量％であった。

架橋可能な化合物２および半導電組成物２を、実施例１に見られるのと同じようにして得た。

実施例３
エピクロルヒドリン（６４７．３部）、１０６．１部のエチレンオキシド、１２２．７部のアリルグリシジルエーテル、および７１６８．５部のトルエンを、オートクレーブ内に充填した。混合物を窒素下でかき混ぜると共に温度を７０℃まで上昇させた。トリアルキルアルミニウム触媒系（３０部）を混合物に添加して反応を開始した。１６２６．３部のトルエンに溶解した７２３．９部のエチレンオキシドの溶液および別の１５０部のトリアルキルアルミニウム触媒系を、混合物に、一定の速度で５時間連続して添加した。水（４５部）を混合物に添加してかき混ぜた。４，４’−チオビス−（６−ｔｅｒｔ−ブチル−３−メチルフェノール）（８部）を１５２部のトルエンに溶解させたものを混合物に添加した。水蒸気ストリッピングでトルエンを混合物から除去した。湿潤ポリマーおよび水を濾過によって分離した。湿潤ポリマーを、水に７時間、２３℃で浸した。湿潤ポリマーを、濾過によって分離し、その後、１５時間、６０℃で真空乾燥させて、１５６０．７部のポリエーテルポリマー３を得た。ＥＯのモル％は、Ｃｌ含量およびＡＧＥ含量により、６９．６モル％と推定した。コポリマー３の水に溶ける含量は１．９重量％であった。

架橋可能な化合物３および半導電組成物３を、実施例１に見られるのと同じようにして得た。

実施例４
重合および水蒸気ストリッピングを、実施例２に見られるのと同じようにして行った。湿潤ポリマーおよび湯を濾過によって分離した。湿潤ポリマーを１５時間、６０℃で真空乾燥させて、１５７５．３部のポリエーテルポリマー４を得た。ＥＯのモル％は、Ｃｌ含量およびＡＧＥ含量により、６１．６モル％と推定した。ポリエーテルポリマー４を、１０ｍｍの立方体へと切り分け、２３℃で２４時間、トルエン中に置いた。水蒸気ストリッピングを行って、トルエンを混合物から除去した。湿潤ポリマーおよび水を濾過によって分離した。湿潤ポリマーを、水に７時間、２３℃で浸した。湿潤ポリマーを、濾過によって分離し、その後、１５時間、６０℃で真空乾燥させて、１５４０．３部のポリエーテルポリマー４を得た。ＥＯのモル％は、Ｃｌ含量およびＡＧＥ含量により、６１．５モル％と推定した。コポリマー４の水に溶ける含量は１．３重量％であった。

架橋可能な化合物４および半導電組成物４を、実施例１に見られるのと同じようにして得た。

実施例５
重合および水蒸気ストリッピングを、実施例３に見られるのと同じようにして行った。湿潤ポリマーおよび水を濾過によって分離した。湿潤ポリマーを、水に７時間、５℃で浸した。湿潤ポリマーを濾過によって分離し、その後、２４時間、６０℃で真空乾燥させて、１５１２．４部のポリエーテルポリマー５を得た。ＥＯのモル％は、Ｃｌ含量およびＡＧＥ含量により、６９．４モル％と推定した。コポリマー５の水に溶ける含量は１．７重量％であった。

架橋可能な化合物５および半導電組成物５を、実施例１に見られるのと同じようにして得た。

比較例６
エピクロルヒドリン（１０１３．３部）、６４．８部のエチレンオキシド、１０４．１部のアリルグリシジルエーテル、および１０２０１．９部のトルエンを、オートクレーブ内に充填した。混合物を窒素下でかき混ぜると共に温度を７０℃まで上昇させた。トリアルキルアルミニウム触媒系（３０部）を混合物に添加して反応を開始した。９３８．８部のトルエンに溶解した４１７．８部のエチレンオキシドの溶液および別の１５０部のトリアルキルアルミニウム触媒系を、混合物に、一定の速度で５時間連続して添加した。水（４５部）を混合物に添加してかき混ぜた。４，４’−チオビス−（６−ｔｅｒｔ−ブチル−３−メチルフェノール）（８部）を１５２部のトルエンに溶解し、混合物に添加した。水蒸気ストリッピングでトルエンを混合物から除去した。湿潤ポリマーおよび水を濾過によって分離した。湿潤ポリマーを、水に７時間、２３℃で浸した。湿潤ポリマーを、濾過によって分離し、その後、１５時間、６０℃で真空乾燥させて、１５９１．４部のポリエーテルポリマー６を得た。ＥＯのモル％は、Ｃｌ含量およびＡＧＥ含量により、４７．９モル％と推定した。コポリマー６の水に溶ける含量は０．１重量％であった。

架橋可能な化合物６および半導電組成物６を、実施例１に見られるのと同じようにして得た。

比較例７
重合および水蒸気ストリッピングを、実施例３に見られるのと同じようにして行った。Ｄａｘａｄ１７（８０部、ＧＥＯ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ製造）を、アニオン性界面活性剤としてポリマー溶液に添加した。水蒸気ストリッピングでトルエンを混合物から除去した。湿潤ポリマーおよび湯を、濾過によって分離した。湿潤ポリマーを、１５時間、６０℃で真空乾燥させて、１５８０．８部のポリエーテルポリマー７を得た。ＥＯのモル％は、Ｃｌ含量およびＡＧＥ含量により、６９．３モル％と推定した。コポリマー７の水に溶ける含量は１０．７重量％であった。

架橋可能な化合物７および半導電組成物７を、実施例１に見られるのと同じようにして得た。

比較例８
ポリエーテルポリマー８を、比較例７に見られるのと同じようにして得た。ポリエーテルポリマー８を、１０ｍｍの立方体へと切り分け、２３℃で２４時間、水に浸した。湿潤ポリマーを、１５時間、６０℃で真空乾燥させて、１５３５．０部のポリエーテルポリマー８を得た。ＥＯのモル％は、Ｃｌ含量およびＡＧＥ含量により、６９．２モル％と推定した。コポリマー８の水に溶ける含量は１０．２重量％であった。

架橋可能な化合物８および半導電組成物８を、実施例１に見られるのと同じようにして得た。

実施例１〜５は、体積抵抗率、ポリマーの水に溶ける含量、およびＯＰＣクレージングが良好であることを示した。比較例７および８は、ＯＰＣクレージングが不十分であり、水に溶ける含量が高いことを示した。比較例６は、体積抵抗率が不十分であることを示した。

体積抵抗率測定
半導電組成物の体積抵抗率は、株式会社三菱ケミカルアナリテックが製造したＨＩＲＥＳＴＡ−ＵＰ器具を用いて測定する。この試験は、１００Ｖで６０秒間、２３℃および５０％相対湿度で行い、結果は、試験したサンプルの抵抗率および厚さに基づいて計算する。体積抵抗率は、実施例１に記載するようにまずコポリマーを半導電組成物へと変換することによって、コポリマーについて測定する。

水に溶ける量の測定
コポリマーの水に溶ける量は、試験前にサンプルの重量を測定し、サンプルが水に１６８時間２３℃で浸されてから、６０℃で２４時間真空乾燥された後でその重量を比較することによって、測定する。サンプルのサイズは、約１ｍｍの立方体へと切り分けられた１グラムである。

有機光伝導体（ＯＰＣ）クレージング試験
有機光伝導体（ＯＰＣ）クレージング試験は、硬化したゴムシートを４３℃および８０％相対湿度で１８日間、有機光伝導体と接触させることによって実行する。硬化したゴムを、次に、ＯＰＣ表面から除去し、Ｃ５４４ｎ Ｌｅｘｍａｒｋプリンタにおいて使用する。ＯＰＣは、Ｃ５４４ｎ Ｌｅｘｍａｒｋプリンタのトナーカートリッジから入手した。ＯＰＣクレージング試験は、１０％画線比率（coverage）の像を５回印刷する。結果は、印刷物のいずれにも、より明るいかまたはより暗い線などの印刷品質欠陥がなければ、優良であると考えられる。結果は、１回目の印刷物には印刷品質欠陥があるものの５回目の印刷物には欠陥がない場合には、良好であると考えられる。結果は、すべての印刷物に欠陥がある場合、不十分であると考えられる。

〔実施の態様〕
（１） コポリマーにおいて、
約５０〜約８０モル％のアルキレンオキシドと、
約５〜約５０モル％のハロエポキシドと、
０〜約１５モル％のジエンエポキシドと、
を含み、
前記コポリマーは、水に溶ける量が１０重量％未満である、コポリマー。
（２） 実施態様１に記載のコポリマーにおいて、
組成物は、水に溶ける量が５重量％未満である、コポリマー。
（３） 実施態様１に記載のコポリマーにおいて、
前記組成物は、水に溶ける量が２重量％未満である、コポリマー。
（４） 実施態様１〜３のいずれかに記載のコポリマーにおいて、
前記コポリマーから形成された半導電組成物は、約１．０×１０^５〜３．５×１０^７Ω・ｃｍの体積抵抗率を有する、コポリマー。
（５） 実施態様１〜４のいずれかに記載のコポリマーにおいて、
前記アルキレンオキシドは、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、およびそれらの混合物から選択される、コポリマー。

（６） 実施態様１〜５のいずれかに記載のコポリマーにおいて、
前記ハロエポキシドは、エピハロヒドリンである、コポリマー。
（７） 実施態様６に記載のコポリマーにおいて、
前記エピハロヒドリンは、エピクロルヒドリンである、コポリマー。
（８） 半導電組成物において、
実施態様１〜７のいずれかに記載の硬化したコポリマーを含む、半導電組成物。
（９） 実施態様８に記載の半導電組成物において、
前記組成物は、ＮＢＲをさらに含む、半導電組成物。
（１０） コポリマーを精製する方法において、
コポリマーを提供するステップであって、前記コポリマーは、
約５０〜約８０モル％のアルキレンオキシド、
約５〜約５０モル％のハロエポキシド、および、
０〜約１５モル％のジエンエポキシド、
を含む、ステップと、
前記コポリマーを溶媒と混合することを含む低温吸収によって前記コポリマーを処理するステップであって、前記溶媒は、約−２０℃〜約４０℃の温度である、ステップと、それから、
前記溶媒を前記コポリマーから除去するステップと、
を含む、方法。

（１１） 実施態様１０に記載の方法において、
前記溶媒は、水、メタノール、エタノール、プロパノール、およびイソプロパノールから選択される、方法。
（１２） 実施態様１０または１１に記載の方法において、
前記コポリマーは、水に溶ける量が１０重量％未満である、方法。
（１３） 半導電組成物を製造する方法において、
実施態様１０〜１２のいずれかのステップと、
前記コポリマーを架橋剤および促進剤と調合するステップと、
調合された前記混合物を半導電組成物へと硬化させるステップと、
を含む、方法。
（１４） 実施態様１０〜１３のいずれかに記載の方法において、
前記半導電組成物は、約１．０×１０^５〜約３．５×１０^７Ω・ｃｍの体積抵抗率を有する、方法。

欠陥を示さない、例としてのＯＰＣ試験である。 欠陥を示す、例としてのＯＰＣ試験である。

Claims (14)

1. コポリマーにおいて、
   約５０〜約８０モル％のアルキレンオキシドと、
   約５〜約５０モル％のハロエポキシドと、
   ０〜約１５モル％のジエンエポキシドと、
   を含み、
   前記コポリマーは、水に溶ける量が１０重量％未満である、コポリマー。
2. 請求項１に記載のコポリマーにおいて、
   組成物は、水に溶ける量が５重量％未満である、コポリマー。
3. 請求項１に記載のコポリマーにおいて、
   前記組成物は、水に溶ける量が２重量％未満である、コポリマー。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載のコポリマーにおいて、
   前記コポリマーから形成された半導電組成物は、約１．０×１０^５〜３．５×１０^７Ω・ｃｍの体積抵抗率を有する、コポリマー。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載のコポリマーにおいて、
   前記アルキレンオキシドは、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、およびそれらの混合物から選択される、コポリマー。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載のコポリマーにおいて、
   前記ハロエポキシドは、エピハロヒドリンである、コポリマー。
7. 請求項６に記載のコポリマーにおいて、
   前記エピハロヒドリンは、エピクロルヒドリンである、コポリマー。
8. 半導電組成物において、
   請求項１〜７のいずれか１項に記載の硬化したコポリマーを含む、半導電組成物。
9. 請求項８に記載の半導電組成物において、
   前記組成物は、ＮＢＲをさらに含む、半導電組成物。
10. コポリマーを精製する方法において、
    コポリマーを提供するステップであって、前記コポリマーは、
    約５０〜約８０モル％のアルキレンオキシド、
    約５〜約５０モル％のハロエポキシド、および、
    ０〜約１５モル％のジエンエポキシド、
    を含む、ステップと、
    前記コポリマーを溶媒と混合することを含む低温吸収によって前記コポリマーを処理するステップであって、前記溶媒は、約−２０℃〜約４０℃の温度である、ステップと、それから、
    前記溶媒を前記コポリマーから除去するステップと、
    を含む、方法。
11. 請求項１０に記載の方法において、
    前記溶媒は、水、メタノール、エタノール、プロパノール、およびイソプロパノールから選択される、方法。
12. 請求項１０または１１に記載の方法において、
    前記コポリマーは、水に溶ける量が１０重量％未満である、方法。
13. 半導電組成物を製造する方法において、
    請求項１０〜１２のいずれか１項のステップと、
    前記コポリマーを架橋剤および促進剤と調合するステップと、
    調合された前記混合物を半導電組成物へと硬化させるステップと、
    を含む、方法。
14. 請求項１０〜１３のいずれか１項に記載の方法において、
    前記半導電組成物は、約１．０×１０^５〜約３．５×１０^７Ω・ｃｍの体積抵抗率を有する、方法。

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