JP2019217599A - 被加工物の切削加工方法 - Google Patents
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Abstract
Description
1a 表面
1b 裏面
3 金属層
5 除去部材
7 支持部材
9 樹脂被膜
11 保持枠
2 バイト切削装置
4,16 チャックテーブル
4a 保持面
6 バイト切削ユニット
8 スピンドル
10 ホイールマウント
12 バイトホイール
14 バイト工具
Claims (4)
- ダイヤモンドからなる切刃を有するバイト工具が装着されたバイト切削装置において、表面に金属層を有する被加工物の該金属層を該バイト工具によってバイト切削する被加工物の切削加工方法であって、
該切刃に付着した切削屑を除去する除去部材を準備する準備工程と、
該被加工物の表面を該バイト工具でバイト切削するバイト切削工程と、
該バイト切削工程の前または後に、該バイト工具で該除去部材をバイト切削することにより該バイト工具の該切刃に付着した切削屑を除去する切削屑除去工程と、
を備えることを特徴とする被加工物の切削加工方法。 - ダイヤモンドからなる切刃を有するバイト工具が装着されたバイト切削装置において、表面に金属層を有する被加工物の該金属層を該バイト工具によってバイト切削する被加工物の切削加工方法であって、
該切刃に付着した切削屑を除去する除去部材を準備する準備工程と、
該被加工物の表面を該バイト工具でバイト切削するバイト切削工程と、を備え、
該バイト切削工程では、該被加工物の表面を該バイト工具でバイト切削すると同時に該除去部材を該バイト工具でバイト切削することにより該バイト工具の該切刃に付着した切削屑を除去することを特徴とする被加工物の切削加工方法。 - 該除去部材は、支持部材と、該支持部材の表面に形成された樹脂被膜と、を備えることを特徴とする請求項1に記載の被加工物の切削加工方法。
- 該除去部材は、樹脂部材であることを特徴とする請求項1に記載の被加工物の切削加工方法。
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---|---|---|---|---|
JP2010036300A (ja) * | 2008-08-05 | 2010-02-18 | Disco Abrasive Syst Ltd | バイト工具を備えた加工装置 |
JP2011109067A (ja) * | 2009-10-19 | 2011-06-02 | Denso Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2013035073A (ja) * | 2011-08-03 | 2013-02-21 | Disco Corp | 清掃パッド |
JP2015223794A (ja) * | 2014-05-29 | 2015-12-14 | 日本ゼオン株式会社 | 金型部品の製造方法 |
US20160339555A1 (en) * | 2015-05-18 | 2016-11-24 | Caterpillar Inc. | Apparatus for removing waste material from flutes of a rotating hob when producing gears |
JP2018060905A (ja) * | 2016-10-05 | 2018-04-12 | 株式会社ディスコ | 静電チャックプレート及び静電チャックプレートの製造方法 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010036300A (ja) * | 2008-08-05 | 2010-02-18 | Disco Abrasive Syst Ltd | バイト工具を備えた加工装置 |
JP2011109067A (ja) * | 2009-10-19 | 2011-06-02 | Denso Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2013035073A (ja) * | 2011-08-03 | 2013-02-21 | Disco Corp | 清掃パッド |
JP2015223794A (ja) * | 2014-05-29 | 2015-12-14 | 日本ゼオン株式会社 | 金型部品の製造方法 |
US20160339555A1 (en) * | 2015-05-18 | 2016-11-24 | Caterpillar Inc. | Apparatus for removing waste material from flutes of a rotating hob when producing gears |
JP2018060905A (ja) * | 2016-10-05 | 2018-04-12 | 株式会社ディスコ | 静電チャックプレート及び静電チャックプレートの製造方法 |
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