JP2019212133A - 生産管理システム及び生産管理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】製造ロット単位だけでなく、個々の電子部品単位で生産履歴を管理できるようにする。【解決手段】電子部品としての水晶振動子１には、当該水晶振動子１の製造ロットのロット番号及び該ロット内における水晶振動子１に固有の番号の情報を含むコード情報がＱＲコード８として付される一方、水晶振動子１を生産するための複数の処理工程で取得される生産管理情報が、ＱＲコード８に関連付けられて記憶部に記憶され、また、水晶振動子１に付されているＱＲコード８に基づいて、該ＱＲコード８に関連付けられた生産管理情報を、記憶部から抽出することができるようにしている。【選択図】図１

Description

本発明は、圧電デバイスなどの電子部品の生産管理システム及び生産管理方法に関する。

従来、電子部品においては、製造ロット単位でその履歴を管理するための製造ロット番号が付されており、電子部品の生産履歴を、ロット単位で把握することが出来る。

しかし、このようなロット単位の生産履歴の管理では、生産した電子部品に不良が発生した場合、その不良の発生原因を特定するために、その電子部品の所属するロット全体の生産履歴を追跡することは可能ではあるが、個々の電子部品の生産履歴を追跡することは出来ない。

このため、例えば、特許文献１には、少なくとも、ウェーハＩＤ、ウェーハ品質情報、及びウェーハ製造履歴を含むウェーハ情報を、複数個の２次元コードに変換し、この複数個の２次元コードをウェーハに印字する２次元コード印字ウェーハの製造方法が開示されている。

この特許文献１によれば、ウェーハ自体に印字されている複数個の２次元コードを読取るだけで、ウェーハ品質情報やウェーハ製造履歴といった情報を入手することができるので、例えば、ウェーハ製品に不良があった場合には、不良原因の究明が容易となる。

特開２００９−８１１９０号公報

しかしながら、上記特許文献１は、ウェーハを対象とするものであって、ウェーハ単位で、品質情報や製造履歴情報を入手することはできるものの、例えば、個々の電子部品単位で、品質情報や製造履歴情報を入手することはできない。

また、特許文献１では、上記のようにウェーハを対象とし、当該ウェーハのデバイス製造領域以外に、複数個の２次元コードを印字している。したがって、例えば、ウェーハ以外の小型の電子部品のように、複数個の２次元コードを印字するための印字スペースが確保できない場合には、特許文献１を適用することは困難である。

本発明は、上記のような点に鑑みて為されたものであって、個々の電子部品単位で生産履歴を管理できる生産管理システム及び生産管理方法を提供することを目的とする。

本発明では、上記目的を達成するために、次のように構成している。

すなわち、本発明の生産管理システムは、複数の部材によって構成されると共に、複数の処理工程を経て生産される電子部品の生産を管理するシステムであって、
前記電子部品には、当該電子部品のロット番号の情報及び該ロット内における当該電子部品に固有の番号の情報を少なくとも含むコード情報が付されるものであり、前記処理工程で取得される生産管理情報を、前記コード情報に関連付けて記憶部に記憶すると共に、前記記憶部に記憶されている生産管理情報から前記電子部品に付されている前記コード情報に基づいて、該コード情報に関連付けられた前記生産管理情報を抽出する管理手段を備える。

本発明の生産管理システムによれば、電子部品には、当該電子部品のロット番号及び該ロット内における電子部品に固有の番号の情報を含むコード情報が付される一方、電子部品を生産するための複数の処理工程で取得される生産管理情報が、前記コード情報に関連付けられて記憶部に記憶され、また、電子部品に付されているコード情報に基づいて、該コード情報に関連付けられた生産管理情報を、記憶部から抽出することができる。

したがって、生産された電子部品に不良が発生した場合に、当該電子部品に付されたコード情報に基づいて、記憶部に記憶されている生産管理情報から、当該電子部品のロット番号及び該ロット内の固有の番号に関連付けられた生産管理情報を抽出することができる。これによって、ロット単位の生産管理情報だけではなく、当該電子部品の生産管理情報、すなわち、当該電子部品の生産履歴を把握することができるので、迅速かつ正確に不良原因の究明を行うことができ、また、電子部品の不良の発生を防止する対策を講じるのに利用することもできる。

本発明の生産管理システムでは、前記生産管理情報は、前記処理工程で前記電子部品の生産に使用される前記部材の部材ロット番号の情報を含むように構成してもよい。

上記構成によれば、記憶部に記憶される生産管理情報には、電子部品を構成する部材の製造ロット番号である部材ロット番号が含まれているので、生産された電子部品に不良が発生した場合に、その不良の原因を、当該電子部品を構成する複数の部材の製造ロット単位で究明することが可能となるので、一層迅速かつ正確な原因の究明が可能となる。また、不良の原因が、複数の部材の内の特定の部材の或る製造ロットに起因することが判明したときには、その製造ロットの特定の部材を使用した電子部品を回収するといったことが可能となる。

本発明の生産管理システムでは、前記電子部品に、前記部材の状態及び前記複数の部材が組合されて電子部品が構成された電子部品の状態の少なくともいずれか一方の状態で、前記コード情報を１次元コードまたは２次元コードとして印字する印字手段を備える構成としてもよい。

上記構成によれば、電子部品が組み上がる前の電子部品を構成する部材に、あるいは、組み上がった電子部品に、印字手段によって、コード情報を、バーコードなどの１次元コードまたはＱＲコード（登録商標）などの２次元コードとして印字することができる。

本発明の生産管理システムでは、前記複数の処理工程には、前記複数の部材が組合されて電子部品が構成された電子部品の状態で処理する電子部品処理工程を含み、前記電子部品処理工程において、前記電子部品に付された前記コード情報を読取るコード情報読取り手段を備え、前記管理手段は、前記コード情報読取り手段によって読取られた前記コード情報に、前記電子部品処理工程で取得される前記生産管理情報を関連付けて前記記憶部に記憶する構成としてもよい。

上記構成によれば、電子部品の状態で処理する工程、例えば検査工程や梱包工程などの電子部品処理工程において、電子部品に付されたコード情報を、例えばバーコードリーダやＱＲコードリーダなどのコード情報読取り手段によって読取って、読取ったコード情報に関連付けて、電子部品処理工程で取得した生産管理情報を記憶部に記憶することができる。

本発明の生産管理システムでは、前記管理手段は、前記電子部品に付された前記コード情報を読取るコード情報読取り部を備え、前記管理手段は、前記コード情報読取り部で読取ったコード情報に関連付けられた前記生産管理情報を、前記記憶部の前記生産管理情報から抽出するように構成してもよい。

上記構成によれば、生産された電子部品に不良が発生した場合に、当該電子部品に付されたコード情報を、管理手段のコード情報読取り部で読み取って、読取ったコード情報に基づいて、管理手段の記憶部に記憶されている生産管理情報から、当該電子部品のロット番号及び該ロット内の固有の番号に関連付けられた生産管理情報を抽出することができる。

本発明の生産管理システムでは、前記電子部品が、圧電デバイスであり、前記複数の部材は、圧電振動片、該圧電振動片を収容するパッケージを構成するベース、及び、前記パッケージを構成するリッドを含む構成としてもよい。

上記構成によれば、圧電デバイスには、当該圧電デバイスのロット番号及び該ロット内における圧電デバイスに固有の番号の情報を含むコード情報が付される一方、圧電デバイスを生産するための複数の処理工程で取得される生産管理情報が、前記コード情報に関連付けられて記憶部に記憶され、また、圧電デバイスに付されているコード情報に基づいて、該コード情報に関連付けられた生産管理情報を、記憶部から抽出することができる。

したがって、生産された圧電デバイスに不良が発生した場合に、当該圧電デバイスに付されたコード情報に基づいて、記憶部に記憶されている生産管理情報から、当該圧電デバイスのロット番号及び該ロット内の固有の番号に関連付けられた生産管理情報を抽出することができる。これによって、ロット単位の生産管理情報ではなく、当該圧電デバイスの生産管理情報、すなわち、当該圧電デバイスの生産履歴を把握することができるので、迅速かつ正確に不良原因の究明を行うことができ、また、圧電デバイスの不良の発生を防止する対策を講じるのに利用することもできる。

また、生産管理情報に、圧電デバイスの生産に使用される複数の部材の部材ロット番号、すなわち、圧電振動片のロット番号、ベースのロット番号、及び、リッドのロット番号の情報を含ませて管理することによって、生産された圧電デバイスに不良が発生した場合に、その不良の原因を、当該圧電デバイスを構成する複数の部材である、圧電振動片、ベース、及び、リッドの製造ロット単位で究明することが可能となるので、一層迅速かつ正確な原因の究明が可能となる。

本発明の生産管理システムでは、前記複数の処理工程は、前記圧電振動片の電極を形成する電極形成工程、前記圧電振動片を前記ベースに搭載して接合する組立工程、前記ベースを前記リッドによって封止する封止工程、及び、前記圧電デバイスを検査する検査工程を含み、前記コード情報は、前記封止工程で前記ベースを封止した前記リッドに付されるものであり、前記生産管理情報は、前記検査工程における検査結果の情報を含むように構成してもよい。

上記構成によれば、電極形成工程、組立工程、及び、封止工程を経て組み上げられた圧電デバイスのリッドに、コード情報を付して、検査工程で検査する場合に、検査工程で取得される検査結果を生産管理情報として、前記コード情報に関連付けて記憶部に記憶することができる。したがって、生産された圧電デバイスに不良が発生した場合に、当該圧電デバイスのリッドに付されたコード情報に基づいて、記憶部に記憶されている生産管理情報から、当該圧電デバイスのロット番号及び該ロット内の固有の番号に関連付けられた生産管理情報、すなわち、検査工程における検査結果を抽出することができるので、その検査結果に基づいて、迅速かつ正確に不良原因の究明を行うことができる。

本発明の生産管理システムでは、前記生産管理情報は、前記処理工程で処理を行う処理装置に固有の装置番号の情報を含むように構成してもよい。

上記構成によれば、記憶部に記憶される生産管理情報は、処理工程で処理を行う処理装置の固有の装置番号の情報を含んでいるので、生産された圧電デバイスに不良が発生した場合に、当該圧電デバイスを生産する処理工程で使用された処理装置に不良の原因があるときには、迅速かつ正確に不良原因の究明を行うことができる。

本発明の生産管理方法は、複数の部材によって構成されると共に、複数の処理工程を経て生産される電子部品の生産を管理する方法であって、
前記電子部品に、前記部材の状態及び前記複数の部材が組合されて電子部品が構成された電子部品の状態の少なくともいずれか一方の状態で、前記電子部品のロット番号の情報及び該ロット内における当該電子部品に固有の番号の情報を少なくとも含むコード情報を付す第１工程と、前記処理工程で生産管理情報を取得する第２工程と、前記第２工程で取得した前記生産管理情報を、前記コード情報に関連付けて記憶部に記憶する第３工程と、前記電子部品に付されている前記コード情報を読取る第４工程と、前記第４工程で読取った前記コード情報に基づいて、該コード情報に関連付けられた前記生産管理情報を、前記記憶部の生産管理情報から抽出する第５工程とを含む。

本発明の生産管理方法によれば、第１工程では、部材の状態及び電子部品の状態の少なくともいずれか一方の状態の電子部品に、当該電子部品のロット番号及び該ロット内における電子部品に固有の番号の情報を含むコード情報を付し、第２工程では、電子部品を生産する処理工程における生産管理情報を取得し、第３工程では、取得した生産管理情報を、前記コード情報に関連付けて記憶部に記憶するので、電子部品を生産するための複数の処理工程で取得される生産管理情報が、前記コード情報に関連付けられて記憶部に記憶される。

また、第４工程では、電子部品に付されている前記コード情報を読取り、第５工程では、読取った前記コード情報に基づいて、該コード情報に関連付けられた生産管理情報を、前記記憶部の生産管理情報から抽出するので、電子部品に付されているコード情報に基づいて、該コード情報に関連付けられた生産管理情報を、記憶部から抽出することができる。

したがって、生産された電子部品に不良が発生した場合に、当該電子部品に付されたコード情報に基づいて、記憶部に記憶されている生産管理情報から、当該電子部品のロット番号及び該ロット内の固有の番号に関連付けられた生産管理情報を抽出することができる。これによって、ロット単位の生産管理情報だけではなく、当該電子部品の生産管理情報、すなわち、当該電子部品の生産履歴を把握することができるので、迅速かつ正確に不良原因の究明を行うことができ、また、電子部品の不良の発生を防止する対策を講じるのに利用することもできる。

本発明の生産管理方法では、前記複数の処理工程には、前記複数の部材が組合されて電子部品が構成された電子部品の状態で処理する電子部品処理工程を含み、前記第２工程は、前記電子部品処理工程で生産管理情報を取得すると共に、前記電子部品に付された前記コード情報を取得するものであり、前記第３工程は、前記第２工程で取得した前記生産管理情報を、前記第２工程で取得した前記コード情報に関連付けて前記記憶部に記憶するように構成してもよい。

上記構成によれば、第２工程では、例えば、検査工程や梱包工程などの電子部品の状態で処理する電子部品処理工程における生産管理情報を取得すると共に、電子部品に付されたコード情報を取得し、第３工程では、読取ったコード情報に関連付けて、電子部品処理工程で取得した生産管理情報を記憶部に記憶することができる。

本発明の生産管理方法では、前記電子部品が、圧電デバイスであり、前記複数の部材は、圧電振動片、該圧電振動片を収容するパッケージを構成するベース、及び、前記パッケージを構成するリッドを含む構成としてもよい。

上記構成によれば、第１工程では、圧電デバイスに、当該圧電デバイスのロット番号及び該ロット内における圧電デバイスに固有の番号の情報を含むコード情報が付され、第２工程では、圧電デバイスを生産する処理工程における生産管理情報を取得し、第３工程では、取得した生産管理情報を、前記コード情報に関連付けて記憶部に記憶するので、圧電デバイスを生産するための複数の処理工程で取得される生産管理情報が、前記コード情報に関連付けられて記憶部に記憶される。

また、第４工程では、圧電デバイスに付されている前記コード情報を読取り、第５工程では、読取った前記コード情報に基づいて、該コード情報に関連付けられた生産管理情報を、前記記憶部の生産管理情報から抽出するので、圧電デバイスに付されているコード情報に基づいて、該コード情報に関連付けられた生産管理情報を、記憶部から抽出することができる。

したがって、生産された圧電デバイスに不良が発生した場合に、当該圧電デバイスに付されたコード情報に基づいて、記憶部に記憶されている生産管理情報から、当該圧電デバイスのロット番号及び該ロット内の固有の番号に関連付けられた生産管理情報を抽出することができる。これによって、ロット単位の生産管理情報だけではなく、当該圧電デバイスの生産管理情報、すなわち、当該圧電デバイスの生産履歴を把握することができるので、迅速かつ正確に不良原因の究明を行うことができ、また、圧電デバイスの不良の発生を防止する対策を講じるのに利用することもできる。

また、生産管理情報に、圧電デバイスの生産に使用される複数の部材の部材ロット番号、すなわち、圧電振動片のロット番号、ベースのロット番号、及び、リッドのロット番号の情報を含ませて管理することによって、生産された圧電デバイスに不良が発生した場合に、その不良の原因を、当該圧電デバイスを構成する複数の部材である、圧電振動片、ベース、及び、リッドの製造ロット単位で究明することが可能となるので、一層迅速かつ正確な原因の究明が可能となる。

本発明の生産管理方法では、前記複数の処理工程は、前記圧電振動片の電極を形成する電極形成工程、前記圧電振動片を前記ベースに搭載して接合する組立工程、前記ベースを前記リッドによって封止する封止工程、及び、前記圧電デバイスを検査する検査工程を含み、前記第１工程は、前記封止工程で前記ベースを封止した前記リッドに、前記コード情報を付すものであり、前記第２工程では、前記検査工程における検査結果の情報を、前記生産管理情報として取得する構成としてもよい。

上記構成によれば、第１工程では、電極形成工程、組立工程、及び、封止工程を経て組み上げられた圧電デバイスのリッドに、コード情報を付し、第２工程では、検査工程で取得される検査結果を生産管理情報として、前記コード情報に関連付けて記憶部に記憶することができる。したがって、生産された圧電デバイスに不良が発生した場合に、当該圧電デバイスのリッドに付されたコード情報に基づいて、記憶部に記憶されている生産管理情報から、当該圧電デバイスのロット番号及び該ロット内の固有の番号に関連付けられた生産管理情報、すなわち、検査工程における検査結果を抽出することができるので、その検査結果に基づいて、迅速かつ正確に不良原因の究明を行うことができる。

本発明によれば、電子部品には、当該電子部品のロット番号及び該ロット内における電子部品に固有の番号の情報を含むコード情報が付される一方、電子部品を生産するための複数の処理工程で取得される生産管理情報が、前記コード情報に関連付けられて記憶部に記憶され、また、電子部品に付されているコード情報に基づいて、該コード情報に関連付けられた生産管理情報を、記憶部から抽出することができる。

したがって、生産された電子部品に不良が発生した場合に、当該電子部品に付されたコード情報に基づいて、記憶部に記憶されている生産管理情報から、当該電子部品のロット番号及び該ロット内の固有の番号に関連付けられた生産管理情報を抽出することができる。これによって、ロット単位の生産管理情報だけではなく、当該電子部品の生産管理情報、すなわち、当該電子部品の生産履歴を把握することができるので、迅速かつ正確に不良原因の究明を行うことができ、また、電子部品の不良の発生を防止する対策を講じるのに利用することもできる。

図１は本発明の一実施形態に係る水晶振動子の概略平面図である。 図２は図１の水晶振動子の概略断面図である。 図３は図１の水晶振動子を生産する工程を説明するためのフローチャートである。 図４は本発明の一実施形態に係る生産管理システムの構成を示す概略ブロック図である。 図５は電極形成工程終了時に管理サーバに記憶されるデータの構成を説明するための図である。 図６は組立工程終了時に管理サーバに記憶されるデータの構成を説明するための図である。 図７は封止工程終了時に管理サーバに記憶されるデータの構成を説明するための図である。 図８は熱処理工程終了時に管理サーバに記憶されるデータの構成を説明するための図である。 図９は検査工程終了時に管理サ―バに記憶されるデータの構成を説明するための図である。 図１０は梱包工程終了時に管理サーバに記憶されるデータの構成を示す図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。

この実施形態では、電子部品として、圧電デバイスである水晶振動子の生産管理に適用して説明する。

図１は、この実施形態の生産管理システムによって管理される電子部品としての水晶振動子の平面図であり、図２は、その概略断面図である。

水晶振動子１は、例えば積層セラミックからなる凹状のベース２内に、水晶振動片３を収容し、リッド４を被せて気密封止される。水晶振動片３は、その両主面上に励振電極がそれぞれ形成されると共に、その一部がそれぞれ引き出されて一対の引出電極が形成されている。水晶振動片３の各引出電極が、導電性接着剤５によって、ベース２内底面の一対の電極パッド６にそれぞれ接合されている。この電極パッド６は、図示しない配線パターンを介してベース２の外底面の外部端子７にそれぞれ接続されている。

この実施形態では、水晶振動子１のリッド４には、水晶振動子１の製造ロットのロット番号の情報及び製造ロット内における当該水晶振動子１に固有の番号の情報を含むと共に、当該水晶振動子１を生産する複数の処理工程で取得される後述の生産管理情報の一部の情報を含むコード情報が、２次元コードであるＱＲ（Ｑｕｉｃｋ Ｒｅｓｐｏｎｓｅ）コード８として印字されている。

また、リッド４には、××××で示される水晶振動子の周波数９、及び、○○○○で示される製造メーカーの社名１０等が印字されている。

この水晶振動子１は、上記のように、ベース２、水晶振動片３、及び、リッド４等の複数の部材によって構成され、複数の処理工程を経て生産される。

図３は、水晶振動子１の主要な処理工程の一例を示すフローチャートである。

この図３に示されるように、水晶振動子１の複数の処理工程は、水晶振動片３の電極を形成する電極形成工程Ｓ１と、水晶振動片３をベース２に搭載して接合する組立工程Ｓ２と、水晶振動片３を接合したベース２を、リッド４によって封止する封止工程Ｓ３と、封止した水晶振動子１を熱処理して機械的応力を緩和する熱処理工程Ｓ４と、熱処理した水晶振動子１の電気的性能を検査する検査工程Ｓ５と、検査が終了した良品の水晶振動子１を梱包する梱包工程Ｓ６とを備えている。

電極形成工程Ｓ１では、水晶片（水晶ブランク）に、例えば、Ｃｒ（クロム）やニッケル（Ｎｉ）などの第１電極、及び、例えば、Ａｕ（金）やＡｇ（銀）などの第２電極を、蒸着やスパッタリングなどの手法によって成膜し、励振電極及び引出電極を形成して、水晶振動片３を得る。

組立工程Ｓ２では、ベース２の内底面の電極パッド６に、水晶振動片３の引出電極を接合する。すなわち、ベース２の各電極パッド６の上に導電性接着剤５を塗布し、その上に水晶振動片３の各引出電極を接合する。

封止工程Ｓ３では、ベース２にリッド４を載置し、シーム溶接などの手法により、リッド４を接合して、ベース２を気密に封止する。これによって、水晶振動子１が組み上げられる。

熱処理工程Ｓ４では、水晶振動子１を高温で加熱処理する。

検査工程Ｓ５では、水晶振動子１の電気的性能、例えば、周波数及びＣＩ値等を検査し、それらの値を取得する。更に、水晶振動子１の電気的性能が規格を満足するか否かを判定し、規格を満足しない不良品を排除する。

梱包工程Ｓ６では、良品の水晶振動子１を、テーピングの形態で梱包する。

図４は、この実施形態の生産管理システムの構成を示す概略ブロック図である。

この実施形態の生産管理システムは、上記複数の処理工程における各処理をそれぞれ実施する複数の第１〜第６処理設備１１〜１６と、水晶振動子１の製造ロットのロット番号の情報及び製造ロット内における当該水晶振動子１に固有の番号の情報を含むと共に、第１〜第３処理設備１１〜１３における各処理で取得される生産管理情報の一部を含むコード情報を、上記ＱＲコード８として印字する印字手段としてのレーザーマーキング装置１８と、各処理設備１１〜１６における各処理で取得される生産管理情報を、ＱＲコード８に関連付けて記憶部に記憶すると共に、記憶した生産管理情報から、水晶振動子１に付されているＱＲコード８に基づいて、該ＱＲコード８に関連付けられた生産管理情報を抽出する管理手段１７とを備えている。

第１〜第６処理設備１１〜１６は、上記図３の電極形成工程Ｓ１、組立工程Ｓ２、封止工程Ｓ３、熱処理工程Ｓ４、検査工程Ｓ５、及び、梱包工程Ｓ６の各工程をそれぞれ実施するための設備である。したがって、電極形成工程、組立工程及び封止工程を実施する第１〜第３処理設備１１〜１３までは、水晶振動子１を構成する部材、例えば、水晶片やベース２等の各部材を組付ける工程であって、第３処理設備１３での封止処理が終了した時点で、水晶振動子３を収容したベース２を、リッド４で封止して水晶振動子１が組み上がった状態となる。

レーザーマーキング装置１８は、この第３処理設備１３での封止工程が終了して組み上がった水晶振動子１のリッド４に、レーザー光を照射して、図１に示されるＱＲコード８を印字する。

第４〜第６処理設備１４〜１６では、水晶振動子１に対して、熱処理、検査、及び、梱包の各工程を実施する。

第１〜第３処理設備１１〜１３は、各処理を行う処理装置１１ａ〜１３ａと、バーコードを読取るバーコードリーダ１１ｂ〜１３ｂと、処理装置１１ａ〜１３ａ等の制御を行う制御端末１１ｃ〜１３ｃとをそれぞれ備えている。

バーコードリーダ１１ｂ〜１３ｂでは、各処理で使用する部材、例えば、水晶片やベース２等の製造ロットのロット番号を示すバーコードや処理装置１１ａ〜１３ａを特定する装置固有の番号を示すバーコードなどを読み取る。なお、第１〜第３処理設備１１〜１３において、各処理で使用する部材、例えば、水晶片やベース２等の製造ロットのロット番号や処理装置１１ａ〜１３ａを特定する装置固有の番号などを示すコードは、バーコードに限らず、例えば、ＱＲコードであってもよく、この場合には、各処理設備１１〜１３は、このＱＲコードを読取るＱＲコードリーダを備える構成とすればよい。

第４〜第６処理設備１４〜１６は、各処理を行う処理装置１４ａ〜１６ａと、バーコードを読取るバーコードリーダ１４ｂ〜１６ｂと、処理装置１４ａ〜１６ａ等の制御を行う制御端末１４ｃ〜１６ｃと、各処理の対象である水晶振動子１のリッド４に印字されているＱＲコード８を読取るコード情報読取り手段としてのＱＲコードリーダ１４ｄ〜１６ｄをそれぞれ備えている。

管理手段１７は、管理サーバ１９と、水晶振動子１に印字されているＱＲコード８を読取るコード情報読取り部としてのＱＲコードリーダ２０とを備えている。

各処理設備１１〜１６の各制御端末１１ｃ〜１６ｃは、ＬＡＮなどの通信回線２１を介して管理サーバ１９に通信可能に接続されている。

管理サーバ１９は、各処理設備１１〜１６の各処理における生産管理情報を取得して、記憶部としてのデータベースに記憶する。この記憶の際には、取得した生産管理情報を、水晶振動子１に印字されるＱＲコード８に関連付けて記憶する。

第１〜第３処理設備１１〜１３で取得する生産管理情報は、電極形成、組立、及び、封止の各処理工程で使用される部材、例えば、水晶片、ベース２及びリッド４等の製造ロットのロット番号、すなわち、部材ロット番号の情報、各処理に使用される処理装置１１ａ〜１６ａの装置固有の装置番号の情報、各処理を担当する作業者（オペレータ）を示す情報、及び、各処理工程を開始及び終了した日時の情報等を含んでいる。

また、第４〜第６処理設備１４〜１６で取得する生産管理情報は、熱処理、検査、及び、梱包の各処理工程で使用される処理装置１４ａ〜１６ａの装置固有の装置番号の情報、各処理を担当する作業者（オペレータ）を示す情報、及び、各処理工程を開始及び終了した日時の情報等を含んでいる。

各処理設備１１〜１６の各制御端末１６ａ〜１６ｃは、これら生産管理情報を収集し、あるいは、作業者が入力できるように構成されている。

管理サーバ１９は、これらの生産管理情報を、上記のように、水晶振動子１に印字されるＱＲコード８に関連付けて、記憶部としてのデータベースに記憶する。このＱＲコード８には、少なくとも水晶振動子１の製造ロットのロット番号、及び、製造ロット内における当該水晶振動子１に固有の番号を示す情報が含まれている。

したがって、この管理サーバ１９は、例えば、生産して出荷した水晶振動子１に不良が生じて、その原因を特定するような場合に、当該水晶振動子１に印字されているＱＲコード８を、ＱＲコードリーダ２０によって読取って、当該ＱＲコード８に関連付けられた生産管理情報を、記憶部としてのデータベースから抽出して液晶ディスプレイ等の表示部に表示し、更に、図示しないプリンタによって印刷することができる。

これによって、不良が生じた水晶振動子１が、例えば、どの製造ロットのどの水晶振動子１であるか、どのロット番号の部材を使用して、どの装置番号の処理装置で、いつ処理されたかなどを特定することができる。

図４では、第１〜第６処理設備１１〜１６の各バーコードリーダ１１ｂ〜１６ｂ及び第４〜第６処理設備１４〜１６の各ＱＲコードリーダ１４ｄ〜１６ｄは、それぞれ制御端末１１ｃ〜１６ｃに接続されたが、バーコードリーダ１１ｂ〜１６ｂやＱＲコードリーダ１４ｄ〜１６ｄは、処理装置１１ａ〜１６ａ自体に付属するものであってもよい。

次に、各処理設備１１〜１６における生産管理情報の取得について、更に詳細に説明する。

図５は、第１処理設備１１の電極形成工程が終了した時点で、管理サーバ１９のデータベースに記憶されるデータの構成を示す図である。

管理サーバ１９では、生産される水晶振動子１の製造ロット番号が、予め定められており、その製造ロット内において、各水晶振動子１を特定するための固有の番号を、ロット内番号として取得する。このロット内番号は、具体的には、その製造ロットの何番目であるかを示す番号である。

第１処理設備１１の電極形成工程では、管理サーバ１９は、制御端末１１ｃを介して、水晶片の製造ロットのロット番号（水晶ロット番号）、水晶振動子１の製造ロット内において、水晶片を特定するための固有の番号である、水晶片のロット内番号（水晶ロット内番号）、電極形成材料であるＣｒなどの第１電極のターゲット及びＡｕなどの第２電極のターゲットの製造ロットのロット番号、電極形成に使用した処理装置１１ａの装置固有の装置番号、電極形成工程に投入（開始）した日時、電極形成工程を終了した日時、及び、電極形成工程を担当する作業者（オペレータ）の番号の情報を取得する。

水晶片の製造ロットのロット番号（水晶ロット番号）、及び、電極形成材料である第１電極のターゲット及び第２電極のターゲットの製造ロットのロット番号は、水晶振動子１を構成する部材の製造ロットのロット番号、すなわち、部材ロット番号である。

水晶片は、例えば、トレーに並べられた状態で、第１処理設備１１に供給される。このトレーには、通常、その水晶片の製造ロット番号を示すバーコードが付されており、このバーコードを、バーコードリーダ１１ｂによって読取ることによって、水晶片のロット番号を取得する。

また、第１電極のターゲット及び第２電極のターゲットの製造ロット番号は、各電極のターゲットがそれぞれ収納されている容器に、通常、製造ロット番号を示すバーコードが付されており、このバーコードを、バーコードリーダ１１ｂで読取って、それらの製造ロットのロット番号を取得する。

水晶振動子１の製造ロット内において、水晶片を特定するための固有の番号である、水晶片のロット内番号（水晶ロット内番号）は、水晶振動子１の製造ロットにおいて、何番目に電極形成が行われるか、すなわち、電極形成の順番として取得することができる。

電極形成に使用した処理装置１１ａの装置固有の装置番号は、当該処理装置１１ａに付されているハーコードを、バーコードリーダ１１ｂで読取って取得する。

電極形成工程を担当する作業者（オペレータ）の番号は、例えば、作業台に貼られた作業者を示すバーコードを、バーコードリーダ１１ｂで読取って取得する。

電極形成工程の投入日時及び終了日時は、第１処理設備１１で電極形成が開始された日時及び第１処理設備１１での電極形成が終了した日時として、制御端末１１ｃの計時機能を用いて取得する。

なお、生産管理情報は、必要に応じて、作業者が制御端末１１ｃを操作して入力することができる。

第１処理設備１１の制御端末１１ｃによって取得された生産管理情報は、管理サーバ１９に送られて、図５に示されるように、データベースに記憶される。

第１処理設備１１で、水晶片に電極が形成されて得られた水晶振動片３は、トレーに並べられて、次の第２処理設備１２に供給される。

図６は、第２処理設備１２の組立工程が終了した時点で、管理サーバ１９のデータベースに記憶されるデータの構成を示す図である。この図６において、斜線が施された領域が、組立工程で取得される生産管理情報を示している。

第２処理設備１２の組立工程では、管理サーバ１９は、制御端末１２ｃを介して、水晶振動片３が搭載接合されるベース２の製造ロットのロット番号（ベースロット番号）、水晶振動子１の製造ロット内において、ベース２を特定するための固有の番号であるベースロット内番号、接合に使用する導電性接着剤５の製造ロットのロット番号、組立に使用した処理装置１２ａの装置固有の装置番号、組立工程に投入した日時、組立工程を終了した日時、及び、組立工程を担当する作業者（オペレータ）の番号の情報を取得する。

ベース２の製造ロットのロット番号、及び、導電性接着剤５の製造ロットのロット番号は、水晶振動子１を構成する部材の製造ロットのロット番号、すなわち、部材ロット番号である。

ベース２は、例えば、トレーに並べられた状態で、第２処理設備１２に供給される。このトレーには、通常、そのベース２の製造ロット番号を示すバーコードが付されており、このバーコードを、バーコードリーダ１２ｂによって読取ることによって、ベース２のロット番号を取得する。

また、導電性接着剤５の収容容器には、通常、その製造ロット番号を示すバーコードが付されており、このバーコードを、バーコードリーダ１２ｂで読取って、導電性接着剤５のロット番号を取得する。

水晶振動子１の製造ロット内において、ベース２を特定するための固有の番号である、ベース２のロット内番号（ベースロット内番号）は、水晶振動子１の製造ロットにおいて、何番目に組立が行われるか、すなわち、組立の順番として取得することができる。

組立に使用した処理装置１２ａの装置固有の装置番号、及び、組立工程を担当する作業者（オペレータ）の番号は、対応するバーコードを、バーコードリーダ１２ｂでそれぞれ読取って取得する。

組立工程の投入日時及び終了日時は、第２処理設備１１で組立が開始された日時及び第２処理設備１１での組立が終了した日時として、制御端末１２ｃの計時機能を用いて取得する。

なお、生産管理情報は、必要に応じて、作業者が制御端末１２ｃを操作して入力することができる。

第２処理設備１２の制御端末１２ｃによって取得された生産管理情報は、管理サーバ１９に送られて、データベースに記憶される。すなわち、図６に示されるように、第１処理設備１１による電極形成工程で取得されて記憶された生産管理情報に加えて、第２処理設備１２による組立工程で取得された生産管理情報が、管理サーバ１９のデータベースに記憶される。

第２処理設備１２で、水晶振動片３が搭載接合されたベース２は、トレーに並べられて、次の第３処理設備１３に供給される。

図７は、第３処理設備１３の封止工程が終了した時点で、管理サーバ１９のデータベースに記憶されるデータの構成を示す図である。この図７において、斜線が施された領域が、封止工程で取得される生産管理情報等を示している。

第３処理設備１３の封止工程では、管理サーバ１９は、制御端末１３ｃを介して、水晶振動片３が搭載接合されるベース２を封止するリッド４の製造ロットのロット番号（リッドロット番号）、水晶振動子１の製造ロット内において、リッド３を特定するための固有の番号であるリッドロット内番号、封止に使用した処理装置１３ａの装置固有の装置番号、封止工程に投入した日時、封止工程を終了した日時、及び、封止工程を担当する作業者（オペレータ）の番号の情報を取得する。

リッド４の製造ロットのロット番号は、水晶振動子１を構成する部材の製造ロットのロット番号、すなわち、部材ロット番号である。

リッド４は、例えば、トレーに並べられた状態で、第３処理設備１３に供給される。このトレーには、通常、そのリッド４の製造ロット番号を示すバーコードが付されており、このバーコードを、バーコードリーダ１３ｂによって読取ることによって、リッド４のロット番号を取得する。

水晶振動子１の製造ロット内において、リッド４を特定するための固有の番号である、リッド４のロット内番号（リッドロット内番号）は、水晶振動子１の製造ロットにおいて、何番目に封止が行われるか、すなわち、封止の順番として取得することができる。

封止に使用した処理装置１３ａの装置固有の装置番号、及び、封止工程を担当する作業者（オペレータ）の番号は、対応するバーコードを、バーコードリーダ１３ｂでそれぞれ読取って取得する。

封止工程の投入日時及び終了日時は、第３処理設備１３で封止が開始された日時及び第３処理設備１３での封止が終了した日時として、制御端末１３ｃの計時機能を用いて取得する。

なお、生産管理情報は、必要に応じて、作業者が制御端末１３ｃを操作して入力することができる。

第３処理設備１３の制御端末１３ｃによって取得された生産管理情報は、管理サーバ１９に送られて、データベースに記憶される。すなわち、図７に示されるように、第１処理設備１１による電極形成工程、第２処理設備１２による組立工程でそれぞれ取得されて記憶された生産管理情報に加えて、第３処理設備１３によって取得された生産管理情報が、管理サーバ１９のデータベースに記憶される。

このとき、管理サーバ１９では、水晶振動子１が組み上がったので、図７に示すように、この水晶振動子１の予め定めた製造ロット番号の情報、及び、この製造ロット内で水晶振動子１を特定する固有の番号である製造ロット内番号の情報を、生産管理情報に関連付けて、すなわち、生産管理情報に対応させて記憶する。

水晶振動子１の製造ロット番号の情報及び製造ロット内番号の情報は、コード情報としてのＱＲコード８に含まれる情報である。したがって、管理サーバ１９には、コード情報であるＱＲコードに関連付けて、すなわち、対応させて、第１〜第３処理設備１１〜１３の各処理工程で取得された生産管理情報が記憶される。

水晶振動子１の製造ロット番号は、上記のように、生産される水晶振動子１について、予め定められている製造ロットの番号である。製造ロット内番号は、水晶振動子１の製造ロット内で当該水晶振動子１を特定するための固有の番号であり、水晶振動子１の製造ロットにおいて、何番目に製造されたかの順番を示すものである。この製造ロット内番号は、電極形成工程における水晶片のロット内番号、組立工程におけるベース２のロット内番号、封止工程におけるリッド４のロット内番号と同じである。

第３処理設備１３で、リッド４でベース２が封止されて組み上がった水晶振動子１は、トレーに並べられて、レーザーマーキング装置１８に供給される。

レーザーマーキング装置１８では、第３処理設備１３による封止工程を経た水晶振動子１に対して、管理サーバ１９から送られる製造ロット番号、製造ロット内番号に加えて、水晶片の製造ロットのロット番号及びロット内番号、第１電極のターゲット及び第２電極のターゲットの製造ロットのロット番号、ベース２の製造ロットのロット番号及びロット内番号、導電性接着剤５の製造ロットのロット番号、リッド４の製造ロットのロット番号及びロット内番号を統合したコード情報を、ＱＲコード８として、リッド４に印字する。

すなわち、水晶振動子１の製造ロット番号及び製造ロット内番号に加えて、部材ロット番号である、水晶片のロット番号、第１電極及び第２電極のターゲットのロット番号、ベース２のロット番号、導電性接着剤５のロット番号、及び、リッド４のロット番号、並びに、水晶片のロット内番号、ベース２のロット内番号、リッド４のロット内番号の情報が、ＱＲコード８として水晶振動子１のリッド４に印字される。

ＱＲコード８には、ＬＩＮＥサービス上でユーザーを認識するためのＬＩＮＥ ＩＤのＱＲコードと同様に、ＱＲコードの中央部に、例えば、製造メーカーの社名を示すアルファベットを印字してもよい。

レーザーマーキング装置１８によって、ＱＲコード８が印字された水晶振動子１は、熱処理を行う第４処理設備１４に供給される。

第４処理設備１４では、ＱＲコードリーダ１４ｃによって、水晶振動子１のＱＲコード８が読取られ、処理装置１４ａによってトレーに並べられた状態で、熱処理される。トレーには、水晶振動子１が、処理装置１４ａによって順番に並べられるので、トレー上における各水晶振動子１の位置を特定することができる。

図８は、第４処理設備１４の熱処理工程が終了した時点で、管理サーバ１９のデータベースに記憶されるデータの構成を示す図である。この図８において、斜線が施された領域が、熱処理工程で取得される生産管理情報を示している。

第４処理設備１４の熱処理工程では、管理サーバ１９は、制御端末１４ｃを介して、熱処理に使用した処理装置１４ａの装置固有の装置番号、熱処理工程に投入した日時、熱処理工程を終了した日時、熱処理工程を担当する作業者（オペレータ）の番号、及び、前記トレーに並べられた水晶振動子１の位置の情報を取得する。

処理装置１４ａの装置番号、及び、作業者（オペレータ）の番号は、対応するバーコードを、バーコードリーダ１４ｂで読取って取得する。熱処理工程の投入日時及び終了日時は、第４処理設備１４で熱処理が開始された日時及び第４処理設備１４での熱処理が終了した日時として、制御端末１４ｃの計時機能を用いて取得する。

処理装置１４ａは、ＱＲコードリーダ１４ｄによって、水晶振動子１に印字されたＱＲコード８を読み取った水晶振動子１を、トレーに順次載置して並べた状態で熱処理するので、トレー上の水晶振動子１の位置は、処理装置１４ａで取得することができる。

なお、生産管理情報は、必要に応じて、作業者が制御端末１４ｃを操作して入力することができる。

第４処理設備１４の制御端末１４ｃによって取得された上記の生産管理情報は、管理サーバ１９に送られて、図８に示されるように、電極形成工程、組立工程、及び、封止工程でそれぞれ取得されて記憶された生産管理情報に加えて、管理サーバ１９のデータベースに記憶される。

第４処理設備１４で熱処理された水晶振動子１は、電気的性能の検査を行う第５処理設備１５に供給される。

この第４処理設備１４までの各処理設備１１〜１４では、水晶片、ベース２、リッド４及び水晶振動子１は、それぞれトレーに並べられた状態で処理されるが、第５処理設備１５以降の処理では、水晶振動子１は、バラバラの状態で処理される。

図９は、第５処理設備１５の検査工程が終了した時点で、管理サーバ１９のデータベースに記憶されるデータの構成を示す図である。この図９において、斜線が施された領域が、検査工程で取得される生産管理情報を示している。

第５処理設備１５の検査工程では、管理サーバ１９は、制御端末１５ｃを介して、検査に使用した処理装置１５ａの装置固有の装置番号、検査日時、検査工程を担当する作業者（オペレータ）の番号、及び、水晶振動子１の電気的性能として、例えば、周波数（電気的性能１）及びＣＩ値（電気的性能２）等の検査結果を取得する。

処理装置１５ａの装置番号、及び、作業者（オペレータ）の番号は、対応するバーコードを、バーコードリーダ１５ｂで読取って取得する。検査日時は、制御端末１５ｃの計時機能を用いて取得する。

処理装置１５ａは、ＱＲコードリーダ１５ｄによって、水晶振動子１に印字されたＱＲコード８を読み取った水晶振動子１を、順次検査し、検査結果を取得する。

なお、生産管理情報は、必要に応じて、作業者が制御端末１５ｃを操作して入力することができる。

第５処理設備１５の制御端末１５ｃによって取得された上記の生産管理情報は、管理サーバ１９に送られて、図９に示されるように、電極形成工程、組立工程、封止工程、及び、熱処理工程でそれぞれ取得されて記憶された生産管理情報に加えて、管理サーバ１９のデータベースに記憶される。

第５処理設備１５で検査された水晶振動子１は、梱包を行う第６処理設備１６に供給される。

図１０は、第６処理設備１６の梱包工程が終了した時点で、管理サーバ１９のデータベースに記憶されるデータの構成を示す図である。この図１０において、斜線が施された領域が、梱包工程で取得される生産管理情報を示している。

第６処理設備１６の梱包工程では、管理サーバ１９は、制御端末１６ｃを介して、梱包に使用した処理装置１６ａの装置固有の装置番号、梱包日時、梱包工程を担当する作業者（オペレータ）の番号、及び、水晶振動子１をテーピングするテープの製造ロットの番号であるテーピングロット番号を取得する。

処理装置１６ａの装置番号、作業者（オペレータ）の番号、及び、テーピングロット番号は、それらの番号を示すバーコードを、バーコードリーダ１６ｂで読取って取得する。梱包日時は、処理装置１６ａで梱包した日時として、制御端末１６ｃの計時機能を用いて取得する。

なお、生産管理情報は、必要に応じて、作業者が制御端末１６ｃを操作して入力することができる。

処理装置１６ａは、ＱＲコードリーダ１６ｄによって、水晶振動子１のＱＲコード８を読み取った水晶振動子１を、順次テーピングの形態で梱包する。

第６処理設備１６の制御端末１６ｃによって取得された上記の生産管理情報は、管理サーバ１９に送られて、図１０に示されるように、電極形成工程、組立工程、封止工程、熱処理工程、及び、検査工程でそれぞれ取得されて記憶された生産管理情報に加えて、管理サーバ１９のデータベースに記憶される。

なお、第４〜第６処理設備１４〜１６において、各処理装置１４ａ〜１６ａを特定する装置番号や作業者（オペレータ）の番号は、対応するバーコードを、バーコードリーダ１４ｂ〜１６ｃで読取ったが、これらの番号は、バーコードに限らず、例えば、ＱＲコードであってもよく、この場合には、各処理設備１１４〜１６のＱＲコードリーダ１４ｄ〜１６ｄで読取るようにすればよい。

上記のように、第１〜第４処理設備１１〜１４までの各処理設備１１〜１４では、水晶片、ベース２、リッド４及び水晶振動子１は、それぞれトレーに並べられた状態でそれぞれ処理されるが、第５処理設備１５以降の処理では、水晶振動子１は、バラバラの状態で処理される。

このバラバラの状態の個々の水晶振動子１を、第５処理設備１５の検査工程及び第６処理設備１６の梱包工程では、水晶振動子１に印字されているＱＲコード８を、ＱＲコードリーダ１５ｄ，１６ｄでそれぞれ読取って、検査工程及び梱包工程でそれぞれ取得した生産管理情報を、読取ったＱＲコード８に関連付けて記憶することができる。

管理サーバ１９のデータベースには、図１０に示されるように、水晶振動子１に印字されているＱＲコード８に含まれる、水晶振動子１の製造ロット番号、及び、水晶振動子１の製造ロット内において、当該水晶振動子１を特定するための固有の番号である製造ロット内番号に対応させて、電極形成工程、組立工程、封止工程、熱処理工程、検査工程、及び、梱包工程でそれぞれ取得した生産管理情報が記憶されている。

したがって、この管理サーバ１９では、水晶振動子１に印字されているＱＲコード８を、ＱＲコードリーダ２０によって読取って、当該ＱＲコード８に関連付けられた図１０に示される生産管理情報を、データベースから抽出して液晶ディスプレイ等の表示部に表示することができる。また、図示しないプリンタで、生産管理情報を印刷することもできる。

具体的には、ＱＲコード８を読取った水晶振動子１の製造に使用された部材ロット番号である、水晶片のロット番号、第１電極及び第２電極のターゲットのロット番号、ベース２のロット番号、導電性接着剤５のロット番号、リッド４のロット番号を表示することができる。つまり、その水晶振動子１の製造には、水晶片、第１電極及び第２電極のターゲット、ベース２、導電性接着剤５及びリッド４として、どの製造ロット番号の部材がそれぞれ使用されたかを把握することができる。

また、各工程において、どの装置番号の処理装置１１ａ〜１６ａが使用され、どの作業者が担当し、いつ処理が行われたなどを把握することができる。

これによって、生産された水晶振動子１に不良が発生した場合に、当該水晶振動子１に付されたＱＲコード８を、管理サーバ１９のＱＲコードリーダ２０で読取って、データベースに記憶されている生産管理情報から、ＱＲコード８に関連付けられた各工程における生産管理情報を抽出して表示できるので、当該水晶振動子１の生産履歴を把握することができる。すなわち、従来のようにロット単位だけではなく、個々の水晶振動子１毎に、生産履歴を把握できるので、不良原因の究明を迅速、かつ、正確に行うことが可能となる。

特に、不良が生じた水晶振動子１が、製造ロット内のどの水晶振動子１であるかを、その製造ロット内番号で特定することができ、その水晶振動子１の製造に使用された水晶片、第１電極及び第２電極のターゲット、ベース２、導電性接着剤５及びリッド４が、それぞれどの製造ロット番号のものであったかを特定することができる。また、その水晶振動子１は、各処理工程において、どの装置番号の処理装置１１ａ〜１６ａが使用され、どの作業者が担当し、いつ処理が行われ、更に、検査工程での検査結果はどのようであったかを特定できるので、一層迅速、かつ、正確に不良の原因を究明することができる。

また、不良の原因が究明されることによって、水晶振動子１の不良の発生を防止する対策を講じることができる。

更に、不良の原因が究明されることによって、不良の原因が、例えば、水晶振動子１を構成する或る部材の特定の製造ロットに起因するときには、その特定の製造ロットの前記或る部材を使用している水晶振動子１を、管理サーバ１９のデータベースから抽出することができ、抽出された水晶振動子１を、回収することができる。

また、図１０に示される生産管理情報には、検査工程を行う第５処理設備１５で取得される電気性能の検査結果の情報が含まれているので、この検査結果に基づいて、最適な電気的性能を持つ水晶振動子１を選択したり、電気的性能を向上させるために、熱処理等の処理条件を変更するなどして生産工程を改善することができる。

この実施形態では、水晶振動子１に印字されたＱＲコード８には、水晶振動子１の製造ロットのロット番号及び製造ロット内番号に加えて、水晶振動子１の製造に使用された部材ロット番号である、水晶片のロット番号、第１電極及び第２電極のターゲットのロット番号、ベース２のロット番号、導電性接着剤５のロット番号、リッド４のロット番号も含まれているので、ＱＲコード８を読取るだけで、水晶振動子１の製造に使用された水晶片、第１電極及び第２電極のターゲット、ベース２、導電性接着剤５及びリッド４の製造ロットの番号を知ることができ、管理サーバ１９のデータベースから抽出する必要がない。

したがって、生産された水晶振動子１の不良の原因が、上記のように水晶振動子１を構成する或る部材の特定の製造ロットに起因することが予め把握できているときには、水晶振動子１に印字されているＱＲコード８を読取るだけで、当該水晶振動子１の不良の原因が、特定の製造ロットの前記或る部材によるものであることを迅速に把握できる。

［その他の実施形態］
上記実施形態では、コード情報を、２次元コードであるＱＲコードとして水晶振動子１に印字したが、コード情報は、ＱＲコードに限らず、データマトリックスコードなどの他の２次元コード、あるいは、バーコードなどの１次元コードとして印字してもよい。

上記実施形態では、コード情報としてのＱＲコードは、水晶振動子の製造ロット番号、及び、この製造ロット内で水晶振動子を特定する固有の番号である製造ロット内番号の情報以外に、水晶振動子を構成する部材であるベース等の部材ロットやそのロット内番号等の情報を含んでいるが、コード情報としては、少なくとも、水晶振動子の製造ロット番号及び製造ロット内番号の情報を含んでいればよく、その他の情報は、生産管理情報として、管理サーバで抽出することができる。

上記実施形態では、コード情報であるＱＲコード８を、レーザーによって印字したが、転写やインクジェットなどによってコード情報を付すようにしてもよい。

上記実施形態では、ＱＲコード８は、水晶振動子１が組み上がった時点で、水晶振動子１の外面に付したが、水晶振動子１が組み上がる以前に、水晶振動子１を構成する部材、例えば、ベース等に付すようにしてもよい。この場合、少なくとも、水晶振動子１の製造ロットのロット番号の情報と、当該ロット内で水晶振動子１を特定する固有の番号の情報とをコード情報として付せばよい。

管理サーバ１９のデータベースに記憶する生産管理情報は、上記実施形態に限らず、処理工程における他の処理条件の情報を生産管理情報に加えてもよく、逆に、記憶する生産管理情報を少なくしてもよい。

上記実施形態では、電子部品として、圧電デバイスである水晶振動子に適用して説明したが、電子部品は、水晶振動子に限らず、水晶発振器等の他の圧電デバイスや他の電子部品に適用できるのは勿論である。例えば、水晶発振器に適用する場合には、水晶発振器を構成する部材である、ＩＣ、抵抗、コンデンサ等の部材ロット番号や部材ロット内番号を、生産管理情報に含めて上記実施形態と同様に管理するのが好ましく、また、例えば、温度センサ付き水晶振動子に適用する場合には、温度センサ付き水晶振動子を構成する部材である、サーミスタやダイオード等の部材ロット番号や部材ロット内番号を、生産管理情報に含めて上記実施形態と同様に管理するのが好ましい。

１ 水晶振動子
２ ベース
３ 水晶振動片
４ リッド
５ 導電性接着剤
８ ＱＲコード（登録商標）
１１〜１６ 第１〜第６処理設備
１７ 管理手段
１８ レーザーマーキング装置
１１ａ〜１６ａ 処理装置
１１ｂ〜１６ｂ バーコードリーダ
１１ｃ〜１６ｃ 制御端末
１４ｄ〜１６ｄ ＱＲコードリーダ
１９ 管理サーバ
２０ ＱＲコードリーダ

Claims (12)

1. 複数の部材によって構成されると共に、複数の処理工程を経て生産される電子部品の生産を管理するシステムであって、
   前記電子部品には、当該電子部品のロット番号の情報及び該ロット内における当該電子部品に固有の番号の情報を少なくとも含むコード情報が付されるものであり、
   前記処理工程で取得される生産管理情報を、前記コード情報に関連付けて記憶部に記憶すると共に、前記記憶部に記憶されている生産管理情報から前記電子部品に付されている前記コード情報に基づいて、該コード情報に関連付けられた前記生産管理情報を抽出する管理手段を備える、
   ことを特徴とする生産管理システム。
2. 前記生産管理情報は、前記処理工程で前記電子部品の生産に使用される前記部材の部材ロット番号の情報を含む、
   請求項１に記載の生産管理システム。
3. 前記電子部品に、前記部材の状態及び前記複数の部材が組合されて電子部品が構成された電子部品の状態の少なくともいずれか一方の状態で、前記コード情報を１次元コードまたは２次元コードとして印字する印字手段を備える、
   請求項１または２に記載の生産管理システム。
4. 前記複数の処理工程には、前記複数の部材が組合されて電子部品が構成された電子部品の状態で処理する電子部品処理工程を含み、
   前記電子部品処理工程において、前記電子部品に付された前記コード情報を読取るコード情報読取り手段を備え、
   前記管理手段は、前記コード情報読取り手段によって読取られた前記コード情報に、前記電子部品処理工程で取得される前記生産管理情報を関連付けて前記記憶部に記憶する、
   請求項１ないし３のいずれか一項に記載の生産管理システム。
5. 前記管理手段は、前記電子部品に付された前記コード情報を読取るコード情報読取り部を備え、前記管理手段は、前記コード情報読取り部で読取ったコード情報に関連付けられた前記生産管理情報を、前記記憶部の前記生産管理情報から抽出する、
   請求項１ないし４のいずれか一項に記載の生産管理システム。
6. 前記電子部品が、圧電デバイスであり、
   前記複数の部材は、圧電振動片、該圧電振動片を収容するパッケージを構成するベース、及び、前記パッケージを構成するリッドを含む、
   請求項１ないし５のいずれか一項に記載の生産管理システム。
7. 前記複数の処理工程は、前記圧電振動片の電極を形成する電極形成工程、前記圧電振動片を前記ベースに搭載して接合する組立工程、前記ベースを前記リッドによって封止する封止工程、及び、前記圧電デバイスを検査する検査工程を含み、
   前記コード情報は、前記封止工程で前記ベースを封止した前記リッドに付されるものであり、
   前記生産管理情報は、前記検査工程における検査結果の情報を含む、
   請求項６に記載の生産管理システム。
8. 前記生産管理情報は、前記処理工程で処理を行う処理装置に固有の装置番号の情報を含む、
   請求項１ないし７のいずれか一項に記載の生産管理システム。
9. 複数の部材によって構成されると共に、複数の処理工程を経て生産される電子部品の生産を管理する方法であって、
   前記電子部品に、前記部材の状態及び前記複数の部材が組合されて電子部品が構成された電子部品の状態の少なくともいずれか一方の状態で、前記電子部品のロット番号の情報及び該ロット内における当該電子部品に固有の番号の情報を少なくとも含むコード情報を付す第１工程と、
   前記処理工程で生産管理情報を取得する第２工程と、
   前記第２工程で取得した前記生産管理情報を、前記コード情報に関連付けて記憶部に記憶する第３工程と、
   前記電子部品に付されている前記コード情報を読取る第４工程と、
   前記第４工程で読取った前記コード情報に基づいて、該コード情報に関連付けられた前記生産管理情報を、前記記憶部の生産管理情報から抽出する第５工程とを含む、
   ことを特徴とする生産管理方法。
10. 前記複数の処理工程には、前記複数の部材が組合されて電子部品が構成された電子部品の状態で処理する電子部品処理工程を含み、
    前記第２工程は、前記電子部品処理工程で生産管理情報を取得すると共に、前記電子部品に付された前記コード情報を取得するものであり、
    前記第３工程は、前記第２工程で取得した前記生産管理情報を、前記第２工程で取得した前記コード情報に関連付けて前記記憶部に記憶する、
    請求項９に記載の生産管理方法。
11. 前記電子部品が、圧電デバイスであり、
    前記複数の部材は、圧電振動片、該圧電振動片を収容するパッケージを構成するベース、及び、前記パッケージを構成するリッドを含む、
    請求項９または１０に記載の生産管理方法。
12. 前記複数の処理工程は、前記圧電振動片の電極を形成する電極形成工程、前記圧電振動片を前記ベースに搭載して接合する組立工程、前記ベースを前記リッドによって封止する封止工程、及び、前記圧電デバイスを検査する検査工程を含み、
    前記第１工程は、前記封止工程で前記ベースを封止した前記リッドに、前記コード情報を付すものであり、
    前記第２工程では、前記検査工程における検査結果の情報を、前記生産管理情報として取得する、
    請求項１１に記載の生産管理方法。

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