JP2009081190A - ２次元コード印字ウェーハ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ウェーハ情報を紛失する恐れが無く、ウェーハの管理が明瞭且つ簡単で、すぐにウェーハ情報を入手でき、セキュリティー上も安心な２次元コード印字ウェーハ、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ウェーハ情報が複数個の２次元コードに変換され、レーザーマーキングにより複数個の２次元コード３がウェーハに印字されている２次元コード印字ウェーハ１であって、ウェーハ情報は、少なくとも、ウェーハＩＤ、ウェーハ品質情報、及びウェーハ製造履歴を含むものであり、複数個の２次元コード３は、ウェーハのデバイス製造領域２以外に印字されているものであることを特徴とする２次元コード印字ウェーハ１及びその製造方法。
【選択図】図１

Description

本発明は、ウェーハ情報を複数個の２次元コードに変換し、レーザーマーキングにより前記複数個の２次元コードをウェーハに印字する２次元コード印字ウェーハ及びその製造方法に関する。

近年、デバイス製造に使用されるシリコンウェーハ等の半導体ウェーハは、６インチ（直径約１５０ｍｍ）、８インチ（直径約２００ｍｍ）など小口径ウェーハから、直径３００ｍｍ、４５０ｍｍの大口径ウェーハの台頭が目覚ましくなっており、その分さらなる製造コスト、歩留の改善を求めることがより重要な課題となってきている。
これに伴い、ウェーハメーカーでは、大口径ウェーハを管理するにあたって、ウェーハの製造途中や、デバイスメーカーに出荷する前に、レーザーマーキングによりウェーハ１枚１枚にウェーハＩＤをそのまま英数字で印字したり、バーコードや２次元コードに変換した上でウェーハに印字している（例えば特許文献１参照）。

このウェーハＩＤは、後のデバイス製造工程に必要となってくるウェーハ品質情報と汎用のコンピュータ等で関連付けられている。ウェーハメーカーにおいてはウェーハを製造している最中やデバイスメーカーへの出荷の際に、デバイスメーカーにおいては、ウェーハの入荷やそのウェーハを使用してデバイスを製造している最中に、専用のＩＤリーダーでウェーハＩＤを読取り、コンピュータにウェーハＩＤと関連付けられて保存されているウェーハ品質情報を検索し、ウェーハ情報を得ている。

しかし、デバイスメーカーでは、ウェーハＩＤとウェーハ品質情報が関連付けられたウェーハ情報を書類又は電子媒体でウェーハメーカーから提供されているため、デバイス製造工程にてウェーハ情報を必要とするとき、その探索に時間がかかり、ややもすると作業者のミスにより提供されたウェーハ情報を紛失してしまうなどの弊害が起きていた。

さらに、ウェーハメーカーにおいても、デバイスメーカーからのクレームに対応したり、今後の更なる技術改良に必要なデータとしてウェーハＩＤとウェーハ品質情報が関連付けられたウェーハ情報を書類又は電子媒体で保管する必要がある。そのため、ウェーハ情報のデータ量が膨大となり、ウェーハとその情報の管理は、非常に複雑なものとなっていた。さらに、コンピュータ等の電子媒体に保存されたウェーハ情報は改ざんされる恐れもあり、管理上のセキュリティーとして弱いものであった。

特開平１１−２７２７８７号公報

本発明は、このような問題点に鑑みてなされたもので、ウェーハ情報を紛失する恐れが無く、ウェーハの管理が明瞭且つ簡単で、すぐにウェーハ情報を入手でき、セキュリティー上も安心な２次元コード印字ウェーハ、及びその製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明は、ウェーハ情報を複数個の２次元コードに変換し、レーザーマーキングにより前記複数個の２次元コードをウェーハに印字する２次元コード印字ウェーハの製造方法において、前記ウェーハ情報として、少なくとも、ウェーハＩＤ、ウェーハ品質情報、及びウェーハ製造履歴を含め、前記複数個の２次元コードを、前記ウェーハのデバイス製造領域以外に印字することを特徴とする２次元コード印字ウェーハの製造方法を提供する（請求項１）。

また、本発明は、ウェーハ情報が複数個の２次元コードに変換され、レーザーマーキングにより前記複数個の２次元コードがウェーハに印字されている２次元コード印字ウェーハであって、前記ウェーハ情報は、少なくとも、ウェーハＩＤ、ウェーハ品質情報、及びウェーハ製造履歴を含むものであり、前記複数個の２次元コードは、前記ウェーハのデバイス製造領域以外に印字されているものであることを特徴とする２次元コード印字ウェーハを提供する（請求項９）。

このように本発明では、ウェーハ情報を複数個の２次元コードに変換し、レーザーマーキングにより複数個の２次元コードをウェーハに印字する２次元コード印字ウェーハ及びその製造方法において、ウェーハ情報として、少なくとも、ウェーハＩＤ、ウェーハ品質情報、及びウェーハ製造履歴を含め、複数個の２次元コードを、ウェーハのデバイス製造領域以外に印字する。

これにより、ウェーハ自体に印字されている複数個の２次元コードを読取るだけで、ウェーハＩＤはもとより、ウェーハＩＤ以外のウェーハ品質情報やウェーハ製造履歴といったウェーハ情報をすぐに入手することができるので、ウェーハ情報を紛失したりする恐れが無い。

また、複数個の２次元コードを読取るだけでよいので、ウェーハＩＤから関連付けられているウェーハ情報を探索する必要がなく、ウェーハ情報が必要なときにすぐ入手でき、ウェーハの管理が明瞭且つ簡単である。
さらに、ウェーハ情報が変換された複数個の２次元コードは、ウェーハ自体にレーザーマーキングにより印字されているので、データの改竄が難しく、ウェーハ情報の管理においてセキュリティー上安心な２次元コード印字ウェーハとすることができる。

特に、ウェーハ品質情報が印字されていることにより、デバイスメーカーがデバイスを製造し、又は検査した際、すぐにウェーハ品質情報を入手でき、さらには不良解析が容易となる。
また、ウェーハ製造履歴が印字されていることにより、ウェーハ製品に不良があった場合は、迅速にその不良原因を突き止めることができる。
その上、ウェーハ品質情報やウェーハ製造履歴といった、ウェーハ製造及びデバイス製造において必要となるウェーハ情報がウェーハ自体に印字されているので、ウェーハのみを保管するだけで、ウェーハ情報も同時に保管されることになり、別途ウェーハ情報を保管する必要がない。

この場合、前記ウェーハ製造履歴として、少なくともインゴット製造の時期、原料、製造機の種類、及び製造機の号数のいずれか１つ以上を含めることが好ましく（請求項２）、また、前記ウェーハ製造履歴は、少なくとも、インゴット製造の時期、原料、製造機の種類、及び製造機の号数のいずれか１つ以上を含むものであることが好ましい（請求項１０）。
このように、ウェーハ製造履歴として、少なくともインゴット製造の時期、原料、製造機の種類、及び製造機の号数のいずれか１つ以上を含めることにより、ウェーハに不良が発生した場合、どの製造機で製造されたインゴットか等の原因の特定が早急にできるようになる。

さらに、前記ウェーハ品質情報として、結晶情報及び／又は加工情報を含めることが好ましく（請求項３）、また、前記ウェーハ品質情報は、結晶情報及び／又は加工情報を含むものであることが好ましい（請求項１１）。

このように、ウェーハ品質情報が、結晶情報及び／又は加工情報を含むものであれば、結晶情報の場合、例えば抵抗率や導電型等が瞬時にわかり、時間を要せずにウェーハの結晶情報にあったデバイス製造ラインに１枚ずつ振り分けられ、デバイス製造効率が向上する。また、加工情報の場合は、例えばウェーハの厚さやフラットネス等が瞬時にわかり、時間を要せずにそのウェーハの加工情報にあった静電チャック機構を具備するデバイス製造装置を選択することができ、デバイス製造効率が向上する。

この場合、前記２次元コードはソフトレーザーマーキングにより印字することができ（請求項４）、また、前記２次元コードはソフトレーザーマーキングにより印字されたものである（請求項１２）。

特に本発明においては、前記結晶情報を、ウェーハのラップ工程後にハードレーザーマーキングにより印字し、前記加工情報を、ウェーハ出荷前にソフトレーザーマーキングにより印字することが好ましく（請求項５）、さらに、前記結晶情報は、ウェーハのラップ工程後にハードレーザーマーキングにより印字され、前記加工情報は、ウェーハ出荷前にソフトレーザーマーキングにより印字されたものであることが好ましい（請求項１３）。

このように、結晶情報を、ウェーハのラップ工程後にハードレーザーマーキングにより印字することで、後工程で研磨等のウェーハ加工があっても複数個の２次元コードは消え難いものとなり、加工情報を、ウェーハ出荷前にソフトレーザーマーキングにより印字することにより、パーティクルの発生が少ないものとなる。

さらに、前記複数個の２次元コードをウェーハに印字する際、レーザーマーカ装置のレーザービーム幅を１ドットとし、前記２次元コードのセルに、ｎ×ｎ、又はｎ×ｍ（但し、ｎ、ｍ＝１，２，３，４…）のドットを行列配置して、正方形、又は長方形の２次元コードをウェーハに印字することが好ましく（請求項６）、また、前記２次元コードは、レーザーマーカ装置のレーザービーム幅を１ドットとしたとき、前記２次元コードのセルに、ｎ×ｎ、又はｎ×ｍ（但し、ｎ、ｍ＝１，２，３，４…）のドットが行列配置されている正方形、又は長方形の２次元コードであることが好ましい（請求項１４）。

このように、複数個の２次元コードをウェーハに印字する際、レーザーマーカ装置のレーザービーム幅を１ドットとし、２次元コードのセルに、ｎ×ｎ、又はｎ×ｍのドットを行列配置して、正方形、又は長方形の２次元コードをウェーハに印字することにより、ウェーハのデバイス製造領域以外の小スペースに大量のウェーハ情報を印字することができ、さらに印字の際に発生するパーティクルの量を極力抑えることができる。
また、このような印字により、印字するドットの間隔やレーザービーム幅を調整することができるので、同じ情報量であっても、２次元コードのアルゴリズムにとらわれず、２次元コードのサイズをある程度自由に変化させることができる。従って、２次元コードのウェーハ上の印字スペースが規格で決められている場合でも、ウェーハ情報量にかかわらず決められたコードサイズに調整することができる。

この場合、前記印字する２次元コードの一辺の長さを、５０μｍ〜５００μｍとすることができ（請求項７）、前記２次元コードの一辺の長さは、５０μｍ〜５００μｍであることが好ましい（請求項１５）。
このように、印字する２次元コードの一辺の長さを、５０μｍ〜５００μｍとすることにより、限られたウェーハ上のスペースに多くの２次元コードを印字することができる。

さらに、上記のような方法で、２次元コード印字ウェーハの製造を行った後、前記２次元コード印字ウェーハに印字された複数個の２次元コードをコードリーダーで読取り、該読取った情報でトレーサビリティー管理できるようにすることが好ましい（請求項８）。

このように、２次元コード印字ウェーハの製造を行った後、２次元コード印字ウェーハに印字された複数個の２次元コードをコードリーダーで読取り、該読取った情報でトレーサビリティー管理できるようにすることにより、デバイスメーカーにおいてウェーハ製造とデバイス製造との製造履歴を一元的にトレーサビリティー管理できるようになる。

以上説明したように、本発明の２次元コード印字ウェーハ、及びその製造方法であれば、ウェーハ情報を紛失する恐れが無く、ウェーハの管理が明瞭且つ簡単で、すぐにウェーハ情報を入手でき、セキュリティー上も安心な２次元コード印字ウェーハとすることができる。

前述したように、レーザーマーキングによりウェーハＩＤをウェーハに印字する技術は従来からあった。しかし、ウェーハの大口径化に伴い、ウェーハの管理が重要視されてきた今、ウェーハＩＤとそのウェーハ品質情報等を、ウェーハとは別途の電子媒体や書類といった記録媒体に保存し、ウェーハに印字されたウェーハＩＤから、別途電子媒体等に保存されているウェーハ品質情報等を入手していたのでは、管理されているウェーハ品質情報等のデータが膨大であるため、その検索に時間がかかり、データ量も増え、データの紛失や改竄の恐れがあり、管理上のセキュリティーとして弱いものであった。

そこで本発明者らは、このような問題を解決すべく、鋭意研究を重ね、ウェーハ情報を紛失する恐れが無く、ウェーハの管理が明瞭且つ簡単で、すぐにウェーハ情報を入手でき、セキュリティー上も安心な２次元コード印字ウェーハとするには、ウェーハ情報として、少なくとも、ウェーハＩＤ、ウェーハ品質情報、及びウェーハ製造履歴を含め、複数個の２次元コードを、ウェーハのデバイス製造領域以外に印字すれば良いことに想到し、本発明を完成させた。

以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
図１は、本発明に係る２次元コード印字ウェーハの概略図である。
本発明の２次元コード印字ウェーハ１は、少なくとも、ウェーハＩＤ、ウェーハ品質情報、及びウェーハ製造履歴を含むウェーハ情報が複数個の２次元コード３に変換され、レーザーマーキングによりウェーハのデバイス製造領域２以外に印字されているものである。

これにより、ウェーハ自体に印字されている複数個の２次元コードを読取るだけで、ウェーハＩＤはもとより、ウェーハＩＤ以外のウェーハ品質情報やウェーハ製造履歴といったウェーハ情報をすぐに入手することができるので、ウェーハ情報を紛失することは無い。

また、複数個の２次元コードをコードリーダー（不図示）で読取るだけでウェーハ情報を入手することができるので、ウェーハＩＤによって関連付けられている情報を探索する必要がなく、ウェーハ情報が必要なときにすぐ入手でき、ウェーハの管理が明瞭且つ簡単である。
さらに、ウェーハ情報が変換された複数個の２次元コードは、ウェーハ自体にレーザーマーキングにより印字されているので、データの改竄が難しく、ウェーハ情報の管理においてセキュリティー上安心な２次元コード印字ウェーハとすることができる。

特に、ウェーハ品質情報が印字されていることにより、デバイスメーカーがデバイスを製造し、又は検査する際、すぐにウェーハ品質情報を入手でき、さらには不良解析が容易となる。
また、ウェーハ製造履歴が印字されていることにより、ウェーハ製品に不良があった場合は、迅速にその不良原因を突き止めることができる。
その上、ウェーハ品質情報やウェーハ製造履歴といった、ウェーハ製造及びデバイス製造において必要となるウェーハ情報がウェーハ自体に印字されているので、ウェーハのみを保管するだけで、ウェーハ情報も同時に保管されることになり、別途ウェーハ情報を保管する必要がない。

ウェーハ製造履歴は、例えば、インゴットの引き上げ、スライス、ラップ、エッチング、面取り、アニール、研磨、洗浄、エピ成長、研削、熱処理といった各工程での原料、担当者、時期、処理機、製造機、号数、製造方法といったものが挙げられる。
特に、ウェーハ製造履歴は、少なくとも、インゴット製造の時期、原料、製造機の種類、及び製造機の号数のいずれか１つ以上を含むものであることが好ましい。
これにより、ウェーハに不良が発生した場合、どの製造機で製造されたインゴットか、また、どういった方法でどの原料で製造されたものか等、不良の原因の特定が早急にできるようになる。

ウェーハ品質情報は、結晶情報及び／又は加工情報を含むものであることが好ましい。これにより、結晶情報の場合、例えば抵抗率や導電型等が瞬時にわかり、時間を要せずにウェーハの結晶情報にあったデバイス製造ラインに１枚ずつ振り分けられ、デバイス製造効率が向上する。また、加工情報の場合は、例えばウェーハの厚さやフラットネス等が瞬時にわかり、時間を要せずにそのウェーハの加工情報にあった静電チャック機構を具備するデバイス製造装置を選択することができ、デバイス製造効率が向上する。

結晶情報としては、例えば、結晶方位、直径、抵抗率、酸素濃度、導電型等が挙げられる。加工情報としては、例えば、ウェーハのフラットネス、厚さ、表面粗さ、パーティクル数等が挙げられる。

以上のようなウェーハ情報は、２次元コード化されるが、該ウェーハ情報の２次元コードはすべてソフトレーザーマーキングにより印字されたものであってもよい。特に、結晶情報は、ウェーハのラップ工程後にハードレーザーマーキングにより印字され、加工情報は、ウェーハ出荷前にソフトレーザーマーキングにより印字されたものであることがより好ましい。
このように、結晶情報の複数個の２次元コードが、ハードレーザーマーキングと呼ばれる深めにレーザーを打ち込むマーキング法で印字されたものであれば、結晶情報を印字した後で研磨等のウェーハ加工があっても消え難いものとなる。また、ウェーハ製品となってから印字される加工情報の複数個の２次元コードが、ソフトレーザーマーキングと呼ばれる浅めにレーザーが打ち込まれるマーキング法により印字されたものであれば、パーティクルがさらに抑制された２次元コード印字ウェーハとなる。

そして、上記のようなウェーハ情報が変換された２次元コードは、レーザーマーカ装置のレーザービーム幅を１ドットとしたとき、２次元コードのセルに、ｎ×ｎ、又はｎ×ｍ（但し、ｎ、ｍ＝１，２，３，４…）のドットが行列配置されている正方形、又は長方形の２次元コードであることが好ましい。
これにより、ウェーハのデバイス製造領域以外の小スペースに大量のウェーハ情報が印字されたものとすることができ、さらに印字の際に発生するパーティクルが極力少ないものとすることができる。

また、２次元コードの一辺の長さは、５０μｍ〜５００μｍであることが好ましい。これにより、限られたウェーハ上のスペースに多くの２次元コードが印字されたものとなる。

以上説明した２次元コード印字ウェーハを得るための製造方法について、以下に詳しく説明する。
本発明の２次元コード印字ウェーハの製造方法は、少なくとも、ウェーハＩＤ、ウェーハ品質情報、及びウェーハ製造履歴をウェーハ情報に含め、複数個の２次元コードに変換し、レーザーマーキングによりウェーハのデバイス製造領域以外に複数個の２次元コードをウェーハに印字する。

ウェーハ製造履歴としては、少なくともインゴット製造の時期、原料、製造機の種類、及び製造機の号数のいずれか１つ以上を含め、ウェーハ品質情報としては、結晶情報及び／又は加工情報を含めることが好ましい。

以上のようなウェーハ情報は、２次元コード化されるが、該ウェーハ情報の２次元コードはすべてソフトレーザーマーキングにより印字してもよい。ソフトレーザーマーキングにより２次元コードを印字することにより、印字の際に発生するパーティクルを極力抑制することができる。

特に、ウェーハのラップ工程後に印字できる結晶情報は、ウェーハのラップ工程後にハードレーザーマーキングにより印字されることがより望ましく、これにより、後の工程でウェーハのフラットネスを調整するための表面研磨や研削、エッチング等の工程がウェーハに施されても、印字した２次元コードは残り易くなる。また、ウェーハのラップ工程後に結晶情報を印字すれば、ウェーハ加工工程でも結晶情報をウェーハ毎に容易に入手することができるようになる。
さらに、ウェーハ製品となってから印字できるウェーハの加工情報は、ウェーハ出荷前にソフトレーザーマーキングにより印字することが望ましく、これにより、２次元コードの印字の際に発生するパーティクルを極力抑制することができる。

上記のような大量のウェーハ情報を分割し、２次元コードに変換してウェーハに印字する際は、レーザーマーカ装置のレーザービーム幅を１ドットとし、２次元コードのセルに、ｎ×ｎ、又はｎ×ｍ（但し、ｎ、ｍ＝１，２，３，４…）のドットを行列配置して、正方形、又は長方形の２次元コードをウェーハに印字することが好ましく、また、印字する２次元コードの一辺の長さを、５０μｍ〜５００μｍとすることが好ましい。

これにより、例えば直径が３００ｍｍの大口径で、厚さが５００μｍのウェーハ製品に対し、デバイス製造領域以外のスペースが、エッジ部分やウェーハの主表面の外周部約５００μｍの幅の小スペースに大量のウェーハ情報を印字することができる。さらに印字の際に小さい２次元コードであれば、発生するパーティクルの量を抑えることができる。
また、このような印字により、印字するドットの間隔やレーザービーム幅、１セルを構成するドット数を調整することができるので、同じ情報量であっても、２次元コードのアルゴリズムにとらわれず、２次元コードのサイズをある程度自由に変化させることができる。従って、２次元コードのウェーハ上の印字スペースが規格で決められている場合でも、ウェーハ情報量にかかわらず決められたコードサイズに調整することができ、限られたウェーハ上のスペースに多くの２次元コードを印字することができる。

図２は、英数字１９６文字をベリーコードに変換した２次元コードの一例を示す図である。ウェーハＩＤ、ウェーハ品質情報、及びウェーハ製造履歴を含むウェーハ情報を２次元コードに変換する際、ＱＲコード、Ｄａｔｅ Ｍａｔｒｉｘ、ベリーコード等といった２次元コードに変換することができる。例えば、図２のように、２次元コードとしてベリーコードを選択した場合、１ドットつまりレーザーマーカ装置のレーザービーム幅が１０μｍとし、１ドットを１セル、つまり１セル（ｎ＝１）１×１のドット＝１０μｍとし、セル数を４８×４８とすれば、１９６文字の英数字は、４８０μｍ×４８０μｍのコードサイズとすることができる。

そして、上記ウェーハ情報が例えば、英数字にして６０００文字の場合、３１個のベリーコードに分割して、ウェーハのデバイス製造領域以外に印字すればよい。２次元コードの具体的な印字場所としては、図１のように、ウェーハのエッジ部分４や、ウェーハの主表面であってもデバイスが形成されない領域５に印字することができる。しかし、２次元コードの印字場所は、デバイス製造領域２以外であれば特に図１に限定されず、ウェーハの裏面であってもよく、ｓｅｍｉ（米国半導体工業会）推奨規格等で印字する場所が特定されている場合は、その規格に沿った場所に特定されているウェーハ情報を印字するのが望ましい。

そして、上記のような方法で、２次元コード印字ウェーハの製造を行った後、２次元コード印字ウェーハに印字された複数個の２次元コードをコードリーダーで読取り、該読取った情報でトレーサビリティー管理できるようにすれば、デバイスメーカーにおいてウェーハ製造とデバイス製造との製造履歴を一元的にトレーサビリティー管理できるようになる。従って、デバイス製造における不良の解析も容易にでき、デバイス製造の歩留の向上につながる。

このような本発明の２次元コード印字ウェーハの製造方法により、ウェーハ情報を紛失する恐れが無く、ウェーハの管理が明瞭且つ簡単で、すぐにウェーハ情報を入手でき、セキュリティー上も安心な２次元コード印字ウェーハを提供することができ、ウェーハ製造においてもデバイス製造においても、その製造の歩留をさらに向上させることが可能となる。

尚、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

本発明に係る２次元コード印字ウェーハの概略図である。 英数字１９６文字をベリーコードに変換した２次元コードの一例を示す図である。

符号の説明

１…２次元コード印字ウェーハ、 ２…デバイス製造領域 、３…２次元コード、
４…エッジ部分、 ５…ウェーハ主表面の非デバイス製造領域。

Claims (15)

1. ウェーハ情報を複数個の２次元コードに変換し、レーザーマーキングにより前記複数個の２次元コードをウェーハに印字する２次元コード印字ウェーハの製造方法において、
   前記ウェーハ情報として、少なくとも、ウェーハＩＤ、ウェーハ品質情報、及びウェーハ製造履歴を含め、
   前記複数個の２次元コードを、前記ウェーハのデバイス製造領域以外に印字することを特徴とする２次元コード印字ウェーハの製造方法。
2. 前記ウェーハ製造履歴として、少なくともインゴット製造の時期、原料、製造機の種類、及び製造機の号数のいずれか１つ以上を含めることを特徴とする請求項１に記載の２次元コード印字ウェーハの製造方法。
3. 前記ウェーハ品質情報として、結晶情報及び／又は加工情報を含めることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の２次元コード印字ウェーハの製造方法。
4. 前記２次元コードはソフトレーザーマーキングにより印字することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の２次元コード印字ウェーハの製造方法。
5. 前記結晶情報を、ウェーハのラップ工程後にハードレーザーマーキングにより印字し、前記加工情報を、ウェーハ出荷前にソフトレーザーマーキングにより印字することを特徴とする請求項３に記載の２次元コード印字ウェーハの製造方法。
6. 前記複数個の２次元コードをウェーハに印字する際、レーザーマーカ装置のレーザービーム幅を１ドットとし、前記２次元コードのセルに、ｎ×ｎ、又はｎ×ｍ（但し、ｎ、ｍ＝１，２，３，４…）のドットを行列配置して、正方形、又は長方形の２次元コードをウェーハに印字することを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の２次元コード印字ウェーハの製造方法。
7. 前記印字する２次元コードの一辺の長さを、５０μｍ〜５００μｍとすることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の２次元コード印字ウェーハの製造方法。
8. 請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の方法で、２次元コード印字ウェーハの製造を行った後、前記２次元コード印字ウェーハに印字された複数個の２次元コードをコードリーダーで読取り、該読取った情報でトレーサビリティー管理できるようにすることを特徴とする２次元コード印字ウェーハの管理方法。
9. ウェーハ情報が複数個の２次元コードに変換され、レーザーマーキングにより前記複数個の２次元コードがウェーハに印字されている２次元コード印字ウェーハであって、
   前記ウェーハ情報は、少なくとも、ウェーハＩＤ、ウェーハ品質情報、及びウェーハ製造履歴を含むものであり、
   前記複数個の２次元コードは、前記ウェーハのデバイス製造領域以外に印字されているものであることを特徴とする２次元コード印字ウェーハ。
10. 前記ウェーハ製造履歴は、少なくとも、インゴット製造の時期、原料、製造機の種類、及び製造機の号数のいずれか１つ以上を含むものであることを特徴とする請求項９に記載の２次元コード印字ウェーハ。
11. 前記ウェーハ品質情報は、結晶情報及び／又は加工情報を含むものであることを特徴とする請求項９又は請求項１０に記載の２次元コード印字ウェーハ。
12. 前記２次元コードはソフトレーザーマーキングにより印字されたものであることを特徴とする請求項９乃至請求項１１のいずれか１項に記載の２次元コード印字ウェーハ。
13. 前記結晶情報は、ウェーハのラップ工程後にハードレーザーマーキングにより印字され、前記加工情報は、ウェーハ出荷前にソフトレーザーマーキングにより印字されたものであることを特徴とする請求項１１に記載の２次元コード印字ウェーハ。
14. 前記２次元コードは、レーザーマーカ装置のレーザービーム幅を１ドットとしたとき、前記２次元コードのセルに、ｎ×ｎ、又はｎ×ｍ（但し、ｎ、ｍ＝１，２，３，４…）のドットが行列配置されている正方形、又は長方形の２次元コードであることを特徴とする請求項９乃至請求項１３のいずれか１項に記載の２次元コード印字ウェーハ。
15. 前記２次元コードの一辺の長さは、５０μｍ〜５００μｍであることを特徴とする請求項９乃至請求項１４のいずれか１項に記載の２次元コード印字ウェーハ。
    

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