JP2019188417A - 噴流式はんだ付け装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1および図2を参照して、本発明が適用される場面の一例について説明する。図1は、本実施形態に係る噴流式はんだ付け装置の要部を示す断面図である。図1には、二次噴流ノズルの噴流幅が最小となるように調整されたときの噴流式はんだ付け装置が示される。図2は、噴流幅が最大となるように調整された二次噴流ノズルの一例を示す断面図である。
(噴流式はんだ付け装置の全体構成)
図3および図4を参照して、本実施の形態に係る噴流式はんだ付け装置1の具体例について説明する。図3は、実施の形態に係る噴流式はんだ装置の一例を示す平面図である。図4は、図3のV−V線矢視断面図である。
次に、図5〜図7を参照して、幅調整機構70、長さ調整機構80および傾き調整機構90の構成について説明する。図5は、二次噴流ノズルの一例を示す平面図である。図6は、図5のV−V線矢視断面図である。ただし、図6では、バックガイド板66の図示を省略している。図7は、幅調整機構、長さ調整機構および傾き調整機構の相対位置関係の一例を示す図である。図7には、二次噴流ノズル6の噴流幅W2が最大であり、バックガイド板66の長さが最小であり、バックガイド板66の水平面に対する傾斜角度が最小である状態が示される。
次に、図7〜図10を参照して、二次噴流ノズル6の噴流幅の調整、バックガイド板66の長さ調整、およびバックガイド板66の傾き調整の方法について説明する。図8は、幅調整機構、長さ調整機構および傾き調整機構の相対位置関係の別の例を示す図である。図8には、二次噴流ノズル6の噴流幅が最小であり、バックガイド板66の長さが最大であり、バックガイド板66の水平面に対する傾斜角度が最小である状態が示される。図9は、調整板の回動可能範囲を示す図である。図10は、幅調整機構、長さ調整機構および傾き調整機構の相対位置関係のさらに別の例を示す図である。図10には、二次噴流ノズル6の噴流幅が最小であり、バックガイド板66の長さが最大であり、バックガイド板66の水平面に対する傾斜角度が最大である状態が示される。
図11は、二次噴流ノズルの参考例を示す断面図である。図11に示す参考例の二次噴流ノズル106は、角筒状のノズル本体161と調整板163とを含む。調整板163は、X軸方向に沿ってスライド可能であり、ノズル本体161の上端の排出口161bの一部を覆うことにより、二次噴流ノズル106の噴流幅W2が調整される。図11(a)には、噴流幅W2が最大であるときの二次噴流ノズル106が示され、図11(b)には、噴流幅W2が最小であるときの二次噴流ノズル106が示される。
上記のように、二次噴流ノズル6は、調整板63を備えることにより、噴流幅W2が可変でありながら、乱流の発生を抑制することができる。ただし、噴流幅W2を小さく調整する場合、調整板63とノズル本体61の内壁面61dとの距離は、ノズル本体61の流入口61aから排出口61bに向かうにつれ徐々に小さくなる。つまり、溶融はんだの流路の断面積が徐々に小さくなる。そのため、図11に示すような大きな乱流F1の発生は抑制されるが、流路の断面積の変化による乱流が発生する可能性がある。
調整板63に整流板64を固定した実施例と、調整板63に整流板64を固定していない比較例とについて、噴流形状の評価を行なった。
以上のように、本実施の形態に係る噴流式はんだ付け装置1の二次噴流ノズル6は、ノズル本体61と、二次噴流ノズル6の噴流幅W2を調整するための調整板63と、調整板63に固定された整流板64とを含む。調整板63の下端は、プリント基板100の進行方向D1に垂直であり、かつ水平面に平行な軸を支軸として、ノズル本体61における支軸に平行な内壁面に回動可能に軸支される。二次噴流ノズル6は、調整板63を回動させる幅調整機構70を含む。
二次噴流ノズル6において、フロントガイド板は、ノズル本体61に対して着脱可能である。二次噴流ノズル6の噴流幅W2は、フロントガイド板の形状にも依存する。そのため、二次噴流ノズル6の噴流幅W2に適した形状を有するフロントガイド板がノズル本体61に適宜装着される。
以下のように、本実施の形態は、以下のような開示を含む。
対象物(100)に対して溶融はんだ(41)を噴流してはんだ付けを行なう噴流式はんだ付け装置(1)であって、
一次噴流ノズル(5)と、
二次噴流ノズル(6)とを備え、
前記一次噴流ノズル(5)と前記二次噴流ノズル(6)との少なくとも一方のノズルは、
筒状のノズル本体(51,61)と、
前記少なくとも一方のノズルの噴流幅を調整するための調整板(63)と、
前記調整板に固定された少なくとも1つの整流板(64)とを含み、
前記調整板(63)の下端は、前記対象物(100)の進行方向に垂直であり、かつ水平面に平行な軸を支軸として、前記ノズル本体(51,61)における前記支軸に平行な内壁面(61c)に回動可能に軸支され、
前記少なくとも一方のノズルは、前記調整板(63)を回動させる第1機構(70)をさらに含み、
前記少なくとも1つの整流板(64)は、前記調整板(63)における前記内壁面(61c)とは反対側の面(63b)に固定され、かつ、前記少なくとも一方のノズルの流路方向に平行であり、
前記少なくとも1つの整流板(64)には複数の孔(64a)が形成されている、噴流式はんだ付け装置(1)。
前記内壁面(61c)は、前記ノズル本体(51,61)における前記対象物(100)の前記進行方向の下流側に位置し、
前記少なくとも一方のノズルは、前記ノズル本体(51,61)における前記対象物(100)の前記進行方向の下流側に設けられ、噴流された溶融はんだ(41)を案内するためのガイド板(66)をさらに含み、
前記調整板(66)の上端部(66a)は、前記ガイド板(66)に向かって湾曲している、構成1に記載の噴流式はんだ付け装置(1)。
前記少なくとも一方のノズルは、前記ガイド板(66)の長さを変更するための第2機構(80)をさらに含む、構成2に記載の噴流式はんだ付け装置(1)。
前記少なくとも一方のノズルは、前記ガイド板(66)の水平面に対する傾斜角度を変更するための第3機構(90)をさらに含む、構成2または3に記載の噴流式はんだ付け装置(1)。
前記少なくとも1つの整流板(64)は、前記対象物(100)の前記進行方向に平行であり、前記流路方向および前記対象物(100)の前記進行方向に直交する方向に沿って間隔を空けて配列される、複数の整流板(64)を含む、構成1から4のいずれかに記載の噴流式はんだ付け装置(1)。
前記複数の孔(64a)は、円形状、楕円形状または長丸形状である、構成1から5のいずれかに記載の噴流式はんだ付け装置(1)。
前記複数の孔(64a)の径は3〜6mmである、構成6に記載の噴流式はんだ付け装置(1)。
前記複数の孔(64a)は千鳥状に形成される、構成1から7のいずれかに記載の噴流式はんだ付け装置(1)。
前記少なくとも1つの整流板(64)において前記複数の孔(64a)の角部(64f)には面取りが施されている、構成1から8のいずれかに記載の噴流式はんだ付け装置(1)。
前記少なくとも1つの整流板(64)の厚みは、前記流路方向の端部(64b,64d)において、前記流路方向の端面(64c,64e)に向かうにつれて薄くなる、構成1から9のいずれかに記載の噴流式はんだ付け装置(1)。
Claims (10)
- 対象物に対して溶融はんだを噴流してはんだ付けを行なう噴流式はんだ付け装置であって、
一次噴流ノズルと、
二次噴流ノズルとを備え、
前記一次噴流ノズルと前記二次噴流ノズルとの少なくとも一方のノズルは、
筒状のノズル本体と、
前記少なくとも一方のノズルの噴流幅を調整するための調整板と、
前記調整板に固定された少なくとも1つの整流板とを含み、
前記調整板の下端は、前記対象物の進行方向に垂直であり、かつ水平面に平行な軸を支軸として、前記ノズル本体における前記支軸に平行な内壁面に回動可能に軸支され、
前記少なくとも一方のノズルは、前記調整板を回動させる第1機構をさらに含み、
前記少なくとも1つの整流板は、前記調整板における前記内壁面とは反対側の面に固定され、かつ、前記少なくとも一方のノズルの流路方向に平行であり、
前記少なくとも1つの整流板には複数の孔が形成されている、噴流式はんだ付け装置。 - 前記内壁面は、前記ノズル本体における前記対象物の前記進行方向の下流側に位置し、
前記少なくとも一方のノズルは、前記ノズル本体における前記対象物の前記進行方向の下流側に設けられ、噴流された溶融はんだを案内するためのガイド板をさらに含み、
前記調整板の上端部は、前記ガイド板に向かって湾曲している、請求項1に記載の噴流式はんだ付け装置。 - 前記少なくとも一方のノズルは、前記ガイド板の長さを変更するための第2機構をさらに含む、請求項2に記載の噴流式はんだ付け装置。
- 前記少なくとも一方のノズルは、前記ガイド板の水平面に対する傾斜角度を変更するための第3機構をさらに含む、請求項2または3に記載の噴流式はんだ付け装置。
- 前記少なくとも1つの整流板は、前記対象物の前記進行方向に平行であり、前記流路方向および前記対象物の前記進行方向に直交する方向に沿って間隔を空けて配列される、複数の整流板を含む、請求項1から4のいずれか1項に記載の噴流式はんだ付け装置。
- 前記複数の孔は、円形状、楕円形状または長丸形状である、請求項1から5のいずれか1項に記載の噴流式はんだ付け装置。
- 前記複数の孔の径は3〜6mmである、請求項6に記載の噴流式はんだ付け装置。
- 前記複数の孔は千鳥状に形成される、請求項1から7のいずれか1項に記載の噴流式はんだ付け装置。
- 前記少なくとも1つの整流板において前記複数の孔の角部には面取りが施されている、請求項1から8のいずれか1項に記載の噴流式はんだ付け装置。
- 前記少なくとも1つの整流板の厚みは、前記流路方向の端部において、前記流路方向の端面に向かうにつれて薄くなる、請求項1から9のいずれか1項に記載の噴流式はんだ付け装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018081604A JP6852710B2 (ja) | 2018-04-20 | 2018-04-20 | 噴流式はんだ付け装置 |
CN201910171034.XA CN110385499B (zh) | 2018-04-20 | 2019-03-07 | 喷流式焊接装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018081604A JP6852710B2 (ja) | 2018-04-20 | 2018-04-20 | 噴流式はんだ付け装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019188417A true JP2019188417A (ja) | 2019-10-31 |
JP6852710B2 JP6852710B2 (ja) | 2021-03-31 |
Family
ID=68284896
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018081604A Active JP6852710B2 (ja) | 2018-04-20 | 2018-04-20 | 噴流式はんだ付け装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6852710B2 (ja) |
CN (1) | CN110385499B (ja) |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63137568A (ja) * | 1986-11-27 | 1988-06-09 | Toshiba Corp | 噴流はんだ付方法及びその装置 |
JPS63242466A (ja) * | 1987-03-30 | 1988-10-07 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 噴流式はんだ付け装置 |
US5411200A (en) * | 1994-02-28 | 1995-05-02 | American Air Liquide, Inc. | Process and apparatus for the wave soldering of circuit boards |
JPH09323165A (ja) * | 1996-06-04 | 1997-12-16 | Sharp Corp | 噴流半田槽ノズル |
JP2001251047A (ja) * | 2000-03-07 | 2001-09-14 | Senju Metal Ind Co Ltd | プリント基板のはんだ付け方法および自動はんだ付け装置 |
DE20116522U1 (de) * | 2001-10-09 | 2001-12-06 | SEHO Systemtechnik GmbH, 97892 Kreuzwertheim | Vorrichtung zum Verlöten von Leiterplatten |
JP2003236655A (ja) * | 2001-12-11 | 2003-08-26 | Tamura Seisakusho Co Ltd | はんだ付け装置 |
JP2007098450A (ja) * | 2005-10-06 | 2007-04-19 | Toshiba Tec Corp | はんだ付け方法 |
WO2010087374A1 (ja) * | 2009-01-27 | 2010-08-05 | 千住金属工業株式会社 | 噴流はんだ槽 |
JP3153437U (ja) * | 2009-06-25 | 2009-09-03 | 株式会社弘輝テック | はんだ噴流ノズルユニット及び噴流はんだ装置 |
JP2013098467A (ja) * | 2011-11-04 | 2013-05-20 | Ricoh Co Ltd | 二次ノズル体と噴流式ハンダ付け方法と噴流式ハンダ付け装置 |
JP2013254888A (ja) * | 2012-06-08 | 2013-12-19 | Sensbey Co Ltd | 選択はんだ付けシステム |
JP5660081B2 (ja) * | 2012-06-29 | 2015-01-28 | 千住金属工業株式会社 | 噴流ノズル及び噴流装置 |
CN202877681U (zh) * | 2012-11-02 | 2013-04-17 | 广上科技(广州)有限公司 | 一种波峰焊锡槽 |
CN203209812U (zh) * | 2013-02-22 | 2013-09-25 | 常州市武进泰克电子设备有限公司 | 喷雾式双波峰焊接机 |
DE102014110720A1 (de) * | 2014-07-29 | 2016-02-04 | Illinois Tool Works Inc. | Lötmodul |
JP6226028B1 (ja) * | 2016-05-20 | 2017-11-08 | 千住金属工業株式会社 | 噴流はんだ槽及び噴流はんだ付け装置 |
-
2018
- 2018-04-20 JP JP2018081604A patent/JP6852710B2/ja active Active
-
2019
- 2019-03-07 CN CN201910171034.XA patent/CN110385499B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6852710B2 (ja) | 2021-03-31 |
CN110385499A (zh) | 2019-10-29 |
CN110385499B (zh) | 2021-08-31 |
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A621 | Written request for application examination |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A977 | Report on retrieval |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
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