DE20116522U1 - Vorrichtung zum Verlöten von Leiterplatten - Google Patents

Vorrichtung zum Verlöten von Leiterplatten

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    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646—Solder baths
    • B23K3/0669—Solder baths with dipping means
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Claims (3)

1. Vorrichtung zum Verlöten von Leiterplatten (1) mittels einer Lötdüsenanord­ nung (19), die in definiertem Abstand zu einem die Leiterplatten (1) fördern­ den Transportsystem (7) gehalten ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Löt­ düsenanordnung (19) auf diese in Richtung auf das Transportsystem (7) drü­ ckenden Federn (39, 40) gelagert ist und am Transportsystem (7) verstellbare Höhenbegrenzer (32, 33) angeordnet sind, gegen die mit der Lötdüsenanord­ nung (19) in Verbindung stehenden Anschläge (25, 38) unter der Wirkung der Federn (39, 40) anschlagen.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Höhen­ begrenzer aus auf die Richtung der Federkraft ausgerichteten Stellschrauben (32, 33) bestehen.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Fe­ dern (39, 40) zwischen mit einem Grundgestell (10, 11, 12, 13) der Vorrich­ tung in Verbindung stehenden Flanschen (26, 27) und an der Lötdüsenanord­ nung (19) angebrachten Winkeln (22, 23) angeordnet sind.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE102016124642A1 (de) * 2016-12-16 2018-06-21 Seho Systemtechnik Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Verlöten von Baugruppen
CN110385499A (zh) * 2018-04-20 2019-10-29 欧姆龙株式会社 喷流式焊接装置

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