JP2019179583A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】導体が筐体を貫通する部分においてより不都合の少ない新規な構成を備えた電子機器を提供する。【解決手段】ハードディスクドライブ１００は、筐体１０と、プリント配線基板３０Ａと、を備えている。筐体１０は、開口１１ｅを有する。プリント配線基板３０Ａは、開口１１ｅを覆い、少なくとも一部が筐体１０外に露出された第一面において、少なくとも一部が筐体１０外に露出された第一導体３２ａと、少なくとも一部が筐体１０内に露出された第二面において少なくとも一部が筐体１０内に露出された第二導体３２ｂと、第一導体３２ａおよび第二導体３２ｂと電気的に接続され開口１１ｅの内縁よりも外側において第一面と第二面との間で貫通した第三導体３３と、を有する。【選択図】図４

Description

本実施形態は、電子機器に関する。

従来、筐体に電子部品が収容された電子機器が知られている。

特開２０１５−１８１０８０号公報

この種の電子機器では、例えば、導体が筐体を貫通する部分においてより不都合の少ない新規な構成を備えた電子機器が得られれば、有益である。

実施形態の電子機器は、例えば、筐体と、回路基板と、を備えている。筐体は、開口を有する。回路基板は、開口を覆い、少なくとも一部が筐体外に露出された第一面において少なくとも一部が筐体外に露出された第一導体と、少なくとも一部が筐体内に露出された第二面において少なくとも一部が筐体内に露出された第二導体と、第一導体および第二導体と電気的に接続され開口の内縁よりも外側において第一面と第二面との間で貫通した第三導体と、を有する。

図１は、実施形態の電子機器の例示的かつ模式的な斜視図である。 図２は、実施形態の電子機器の例示的かつ模式的な分解斜視図である。 図３は、実施形態の電子機器の例示的かつ模式的な分解斜視図であって、図２とは反対側から見た図である。 図４は、第１実施形態の電子機器の例示的かつ模式的な断面図であって図３のIV−IV位置での断面図である。 図５は、第１実施形態の回路基板の一部の例示的かつ模式的な平面図である。 図６は、第１実施形態の第１変形例の電子機器の例示的かつ模式的な断面図である。 図７は、第１実施形態の第２変形例の電子機器の例示的かつ模式的な断面図である。 図８は、第１実施形態の第３変形例の電子機器の一部の例示的かつ模式的な断面図である。 図９は、第１実施形態の第４変形例の電子機器の一部の例示的かつ模式的な断面図である。 図１０は、第１実施形態の第５変形例の電子機器の一部の例示的かつ模式的な断面図である。 図１１は、第１実施形態の第６変形例の電子機器の一部の例示的かつ模式的な断面図である。 図１２は、第２実施形態の電子機器の例示的かつ模式的な断面図である。 図１３は、第２実施形態の回路基板の一部の例示的かつ模式的な平面図である。 図１４は、第２実施形態の第１変形例の回路基板の一部の例示的かつ模式的な平面図である。

以下、電子機器の例示的な実施形態および変形例が開示される。以下に示される実施形態の構成（技術的特徴）は、一例である。なお、以下に示される複数の実施形態の構成は、同様の構成要素を含んでおり、各実施形態によれば、当該同様の構成要素に基づく同様の効果が得られる。以下では、当該同様の構成要素については共通の符号が付与されるとともに、重複する説明は省略される場合がある。また、各図は、模式的なものであり、寸法等は実際の構成とは異なっている。

また、各図には、便宜上、方向を示す矢印が記されている。矢印Ｘは、筐体１０の長手方向を示し、矢印Ｙは、筐体１０の短手方向を示し、矢印Ｚは、筐体１０の厚さ方向を示している。筐体１０の長手方向、筐体１０の短手方向、および筐体１０の厚さ方向は、互いに直交している。

［第１実施形態］
図１は、本実施形態のハードディスクドライブ１００（ＨＤＤ）の外観を示す斜視図であり、図２は、ＨＤＤ１００の分解斜視図である。図１に示されるように、ＨＤＤ１００は、偏平な直方体状の筐体１０を備えている。また、図２に示されるように、筐体１０は、ベース１１と、内カバー１２と、外カバー１３と、を有している。ＨＤＤ１００は、電子機器の一例である。

ベース１１は、有底の容器であり、底壁１１ａと周壁１１ｂとを有している。底壁１１ａの形状は、四角形状かつ板状である。周壁１１ｂの形状は板状であり、周壁１１ｂは底壁１１ａの周縁から略一定の高さで突出している。底壁１１ａと周壁１１ｂとは、例えば、アルミニウム合金等の金属材料によって一体に構成されている。

図２に示されるように、ベース１１の内部空間Ｓは、内カバー１２と外カバー１３とで覆われている。内カバー１２は、例えば、ねじ等の結合具によって周壁１１ｂの上面に固定されている。また、外カバー１３は、内カバー１２を覆う状態で、例えば溶接等によって周壁１１ｂの先端１１ｃに固定されている。外カバー１３と周壁１１ｂとは、気体が漏れないように接合される。本実施形態では、底壁１１ａ、周壁１１ｂ、および外カバー１３は、壁の一例である。

内カバー１２および外カバー１３には、それぞれ通気口１２ａ，１３ａが設けられている。ベース１１の内部に部品が取り付けられ、ベース１１に内カバー１２および外カバー１３が取り付けられて筐体１０が組み立てられた後、通気口１２ａ，１３ａから筐体１０内の空気が抜かれ、替わりに、筐体１０内には、空気とは異なる気体が、充填される。筐体１０内に充填される気体は、例えば、空気よりも密度が低い低密度ガスや、反応性の低い不活性ガス等であり、一例としてはヘリウムであるが、ヘリウムには限定されない。外カバー１３の通気口１３ａは、シール１３ｂで塞がれ、通気口１３ａからの充填された気体の漏れが防止される。このように、ＨＤＤ１００が組み立てられた状態で、筐体１０は気密に密閉されるとともに、筐体１０内には空気とは異なるガスが封入される。なお、筐体１０内は、真空状態または真空に近い状態に保たれてもよいし、大気圧よりも低い圧力に保たれてもよい。以下、筐体１０内に封入されているガスを、封入ガスと称する。

図２に示されるように、筐体１０内には、磁気ディスク１４およびスピンドルモータ１５が収容されている。スピンドルモータ１５は、底壁１１ａに支持され、磁気ディスク１４を、所定の回転速度で、底壁１１ａと交差する（直交する）回転中心Ａｘ１回りに、回転駆動する。磁気ディスク１４は、スピンドルモータ１５の図示しないハブに、互いに同心に取り付けられている。磁気ディスク１４の数は、１個であってもよいし、複数個であってもよい。図２の例のように複数の磁気ディスク１４が設けられる場合、それら複数の磁気ディスク１４は、互いに平行であり、かつ底壁１１ａと平行である。

筐体１０内に設けられるヘッドアセンブリ１６は、磁気ディスク１４の径方向外方に位置された軸受１７を介して、底壁１１ａに、回転中心Ａｘ１と平行な回転中心Ａｘ２回りに回動可能に支持されている。ヘッドアセンブリ１６は、底壁１１ａに沿って延びたアーム１６ａを有している。アーム１６ａの数は、磁気ディスク１４の数と同じである。アーム１６ａの先端には、サスペンション１６ｂを介して磁気ヘッド１６ｃが取り付けられている。磁気ヘッド１６ｃおよび磁気ディスク１４は、電気部品の一例である。

また、筐体１０内には、ボイスコイルモータ１８（ＶＣＭ）や、ランプロード機構１９が設けられている。ＶＣＭ１８は、ヘッドアセンブリ１６の回動および位置決めを制御する。ランプロード機構１９は、磁気ヘッド１６ｃを磁気ディスク１４から離間したアンロード位置に保持する。ＶＣＭ１８は、電気部品の一例である。

図３は、図２の反対側から見たＨＤＤ１００の分解斜視図である。図３に示されるように、ベース１１の底壁１１ａの外面１１ｄ上には、底壁１１ａと隙間をあけて平行に、プリント配線基板２０（ＰＣＢ）が取り付けられる。ＰＣＢ２０は、例えば、ガラスエポキシ基板等のリジッド基板であり、多層基板やビルドアップ基板等であるが、これらには限定されない。ＰＣＢ２０は、回路基板とも称されうる。ＰＣＢ２０は、第一面２０ａと第二面２０ｂとを有している。ＰＣＢ２０は、第二面２０ｂが外面１１ｄと面し、第一面２０ａが露出する姿勢で、例えば、ねじやリベット等の結合具や、弾性フック等のスナップフィット機構によって、ベース１１に固定されている。ＰＣＢ２０には、ＩＣや、コイル、コンデンサ、抵抗等の電気部品（不図示）が実装されており、これら電気部品とＰＣＢ２０に設けられた配線とによって、ＨＤＤ１００の動作や演算処理を制御する制御基板が構成されている。

ＰＣＢ２０と磁気ヘッド１６ｃとの間、およびＰＣＢ２０とＶＣＭ１８との間において、制御信号やデータ等は、コネクタ２１、コネクタ４１、ＰＣＢ３０Ａ、コネクタ４２（図４参照）、および配線部材４３（図２参照）を経由して伝達される。配線部材４３は、例えば、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）である。ＰＣＢ３０Ａは、回路基板の一例である。

ＰＣＢ３０Ａは、例えば、ガラスエポキシ基板等のリジッド基板であり、多層基板や多層貫通基板であるが、これらには限定されない。

ＰＣＢ３０Ａは、底壁１１ａに設けられた開口１１ｅを覆う状態で当該底壁１１ａに取り付けられている。開口１１ｅは、底壁１１ａと略直交する方向に開口した貫通穴である。開口１１ｅの開口方向は、筐体１０の厚さ方向であり、底壁１１ａの厚さ方向であり、外面１１ｄと略直交する方向である。以下、開口１１ｅの開口方向（Ｚ方向またはその反対方向）を、第一方向と称する。第一方向から見た場合、開口１１ｅの形状（断面形状）は、筐体１０の長手方向に短くかつ筐体１０の短手方向に長い長方形状であるが、これには限定されない。

コネクタ４１は、開口１１ｅに沿って、筐体１０の短手方向に沿って延びている。図３には示されないが、コネクタ４２の形状は、コネクタ４１の形状と同様である。コネクタ４１のスペックとコネクタ４２のスペックとは同じであってもよい。

筐体１０内にガスが封入されたり、筐体１０内が大気圧よりも低い状態に保たれたりする場合にあっては、ＰＣＢ３０Ａが開口１１ｅを覆う部位を介して筐体１０内のガスが筐体１０外に漏れたり、筐体１０外のガスが筐体１０内に進入したりしないよう、ＰＣＢ３０Ａは、気密が確保される方式および構造によって、底壁１１ａに固定される。気密性の確保のため、ＰＣＢ３０Ａと底壁１１ａとの間には、エラストマ等によるシール部材や気密性の高い封止剤等が介在してもよい。ＰＣＢ３０Ａは、中継基板や、接続基板、封止基板等とも称されうる。

ＰＣＢ３０Ａは、外面３０ａと内面３０ｂとを有している。外面３０ａは、筐体１０外に露出し、ＰＣＢ２０の第二面２０ｂと面している。内面３０ｂは、外面３０ａとは反対側に設けられている。内面３０ｂの一部は、開口１１ｅを介して筐体１０内に露出している。内面３０ｂのうち開口１１ｅの周縁部分と、底壁１１ａの外面１１ｄとの間で、気密が確保される。第一方向は、ＰＣＢ３０Ａと略直交する方向であり、外面３０ａおよび内面３０ｂと略直交する方向であり、ＰＣＢ３０Ａの厚さ方向である。外面３０ａは、第一面の一例であり、内面３０ｂは、第二面の一例である。

なお、ＰＣＢ３０Ａは、底壁１１ａの筐体１０の内側の内面に固定され、開口１１ｅを筐体１０の内側から覆ってもよい。この場合、外面３０ａの一部が開口１１ｅを介して筐体１０外に露出し、内面３０ｂが筐体１０内に露出する。

ＰＣＢ３０Ａの外面３０ａには、コネクタ４１が実装されている。また、ＰＣＢ２０の第二面２０ｂには、コネクタ２１が実装されている。ＰＣＢ２０は、コネクタ４１とコネクタ２１とが互いに機械的かつ電気的に接続された状態で、筐体１０に取り付けられる。また、ＰＣＢ３０Ａの内面３０ｂには、コネクタ４２（図４参照）が実装されている。コネクタ４２には、配線部材４３に取り付けられたコネクタ（不図示）が装着されている。

コネクタ４２の少なくとも一部は、開口１１ｅ内に隙間をあけて収容されている。なお、ＰＣＢ３０Ａが、底壁１１ａの筐体１０の内側の内面に固定され、開口１１ｅを筐体１０の内側から覆う構成にあっては、コネクタ４１の少なくとも一部が、開口１１ｅ内に隙間をあけて収容される。

図４は、ＰＣＢ３０Ａの、図３のIV−IV位置での断面図である。図５は、ＰＣＢ３０Ａの内面３０ｂの一部の平面図である。

図４に示されるように、ＰＣＢ３０Ａは、扁平な基材層３１および導体層３２を有する。また、ＰＣＢ３０Ａには、外面３０ａと内面３０ｂとの間を第一方向に貫通する筒状の貫通孔３０ｃが設けられており、当該貫通孔３０ｃの内面（内周面）には、例えばメッキ処理等により、筒状の導体層３３が設けられている。導体層３３は、ＰＣＢ３０Ａを第一方向に貫通している。導体層３３の筒内は、中空である。

ＰＣＢ３０Ａは、基材層３１と導体層３２とが積層されて構成されている。基材層３１は、例えばエポキシガラス樹脂のような絶縁性の材料によって構成されうる。導体層３２，３３は、例えば銅系材料のような導電性の金属材料で構成されうる。

導体層３２は、導体層３２ａ、導体層３２ｂ、および導体層３２ｃを有している。導体層３２ａは、外面３０ａに設けられている。導体層３２ｂは、内面３０ｂに設けられている。導体層３２ｃは、外面３０ａと内面３０ｂとの間に設けられている。導体層３２ａ，３２ｂ，３２ｃは、いずれも、第一方向との略直交方向、言い換えると、外面３０ａおよび内面３０ｂと略平行な方向に、延びている。導体層３２ａ，３２ｂ，３２ｃは、第一方向に見た場合に、開口１１ｅの少なくとも一部を覆っている。導体層３２ａは、第一導体の一例であり、導体層３２ｂは、第二導体の一例である。

導体層３２，３３の封入ガスのガス透過性（ガス透過度）は、基材層３１の封入ガスのガス透過性（ガス透過度）よりも低い。すなわち、導体層３２，３３は封入ガスを透過し難い。よって、導体層３２，３３は、遮蔽層とも称されうる。導体層３２ｃは、第一遮蔽層の一例である。

導体層３２ａの少なくとも一部は、筐体１０外に露出している。導体層３２ａは、半田４１ａを介してコネクタ４１の端子（不図示）と電気的かつ機械的に接続されている。すなわち、導体層３２ａの少なくとも半田４１ａと接合される領域は、露出している。なお、外面３０ａは、半田４１ａとの接合のための導体層３２ａの露出領域を除き、レジストのような絶縁性の被膜（不図示）で覆われてもよい。

また、図５にも示されるように、導体層３２ｂの少なくとも一部は、開口１１ｅを介して筐体１０内に露出している。導体層３２ｂは、半田４２ａを介してコネクタ４２の端子（不図示）と電気的かつ機械的に接続されている。すなわち、導体層３２ｂの少なくとも半田４２ａと接合される領域は、露出している。なお、内面３０ｂは、半田４２ａとの接合のための導体層３２ｂの露出領域を除き、レジストのような絶縁性の被膜（不図示）で覆われてもよい。

ＰＣＢ３０Ａの外面３０ａは、基材層３１および導体層３２ａによって構成されている。ＰＣＢ３０Ａの内面３０ｂは、基材層３１および導体層３２ｂによって構成されている。なお、基材層３１または導体層３２ａ，３２ｂの少なくとも一部がレジストのような被膜（不図示）で覆われる場合にあっては、外面３０ａおよび内面３０ｂの一部は当該被膜によって構成される。

本実施形態では、互いに電気的に接続された導体層３２ａ、導体層３３、および導体層３２ｂは、コネクタ４１の端子とコネクタ４２の端子とを電気的に接続する導体路３４（配線パターン）を構成している。ＰＣＢ３０Ａには、コネクタ４１，４２の端子のそれぞれと対応する複数（例えば３０本）の導体路３４が設けられている。導体路３４は、信号線、電源線、あるいはグラウンド線である。複数の導体路３４は、基材層３１を介して互いに絶縁されている。導体路３４は、底壁１１ａ（筐体１０）を貫通している。導体層３３は、第三導体の一例である。

図５に示されるように、各導体層３２ｂは、筐体１０の長手方向（矢印Ｘ）に沿って延びている。図５には示されないが、各導体層３２ａも、導体層３２ｂと同様に、筐体１０の長手方向に沿って延びている。また、図５に示されるように、複数の導体層３２ｂは、筐体１０の短手方向（矢印Ｙ）に一定の間隔で並んでいる。図５には示されないが、複数の導体層３２ａも、導体層３２ｂと同様に、筐体１０の短手方向に一定の間隔で並んでいる。複数の導体路３４は、開口１１ｅの筐体１０の長手方向の両端（両縁）に沿って、筐体１０の短手方向に一定の間隔で並んでいる。すなわち、複数の導体路３４は、二列に並んでいる。

図４に示されている導体層３２ｃは、第一方向（矢印Ｚ）に見た場合に、例えば長方形のような四角形状の形状を有している。また、導体層３２ｃは、当該開口１１ｅと重なる貫通孔や切欠のような開口の無い、穴無し形状を有している。また、第一方向に見た場合に、導体層３２ｃの外縁３２ｃ１は、全体的に、開口１１ｅの内縁１１ｅ１よりも外側に位置している。言い換えると、第一方向に見た場合に、外縁３２ｃ１は、内縁１１ｅ１を取り囲んでいる。内縁１１ｅ１は、内周面や、側面とも称されうる。なお、導体層３２ｃは、グラウンド線や電源線と電気的に接続されてもよい。

底壁１１ａの外面１１ｄには、凹部１１ｄ１が設けられている。凹部１１ｄ１の側面１１ｄ２（外縁）は、第一方向に見た場合に、例えば長方形状のような四角形状の形状を有している。側面１１ｄ２は、ＰＣＢ３０Ａの底壁１１ａに沿う方向における位置決めとして機能している。なお、凹部１１ｄ１に替えて突起のような他の位置決めが設けられてもよいし、位置決めが無くてもよい。

ＰＣＢ３０Ａの内面３０ｂと凹部１１ｄ１の底面１１ｄ３とは、接着剤５０によって接合されている。接着剤５０は、例えば、絶縁性を有している。また、接着剤５０の封入ガスのガス透過性（ガス透過率、ガス透過度）は、基材層３１の封入ガスのガス透過性（ガス透過率、ガス透過度）よりも低い。すなわち、接着剤５０は封入ガスを透過し難い。底面１１ｄ３は、開口１１ｅの周縁部の一例である。接着剤５０は、接着層とも称されうる。

また、貫通孔３０ｃは、第一方向に見た場合に、当該開口１１ｅとは重ならず、開口１１ｅの内縁１１ｅ１よりも外側に位置している。貫通孔３０ｃは、接着剤５０と、第一方向に、重なっている。よって、導体層３３は、接着剤５０と接するとともに、第一方向に見た場合に、接着剤５０と重なっている。

以上説明したように、本実施形態では、ＰＣＢ３０Ａを貫通した筒状の導体層３３は、第一方向、すなわち底壁１１ａ（壁）と略直交する方向に見た場合に、開口１１ｅの内縁１１ｅ１よりも外側に位置している。仮に、第一方向に見た場合に、貫通孔３０ｃが開口１１ｅと重なる位置に設けられた場合、当該貫通孔３０ｃの内面に筒状すなわち中空状の導体層３３が設けられる構成は採用し難い。当該導体層３３の筒内に筐体１０の内外を繋ぐガスの通路が構成されるからである。よって、その場合には、例えば、導体層３２ａと導体層３２ｂとを接続する導体層の少なくとも一部を中実のビアとして構成することになる。しかしながら、ビアの形成は筒状の導体層３３の形成と比較して手間がかかりやすく、コストも高くなりやすい。この点、本実施形態によれば、貫通孔３０ｃが開口１１ｅと重なっていない、すなわち筐体１０内に露出していないため、当該貫通孔３０ｃの内面に筒状の導体層３３を設けた場合にあっても、導体層３３の筒内は筐体１０の内外を繋ぐガスの通路にはならない。よって、本実施形態によれば、例えば、ガスが透過し難いＨＤＤ１００を得るに際し、導体層３２ａと導体層３２ｂとを電気的に接続する導体層３３、ひいてはＰＣＢ３０Ａの製造の手間やコストが低減されやすい。

また、本実施形態では、ＰＣＢ３０Ａは、外面３０ａと内面３０ｂとの間に位置され基材層３１よりも封入ガスのガス透過性の低い導体層３２ｃ（遮蔽層）を有している。このような構成によれば、例えば、導体層３２ｃにより、ガスの透過を抑制することができる。また、本実施形態では、導体層３３が、第一方向に見た場合に、開口１１ｅの内縁１１ｅ１よりも外側に位置しているため、複数の導体層３３と絶縁される導体層３２ｃを、比較的広く構成することができる。よって、本実施形態によれば、例えば、導体層３２ｃによる透過抑制の効果がより高まりやすい。

また、本実施形態では、第一方向に見た場合に、導体層３２ｃの外縁３２ｃ１は、開口１１ｅの内縁１１ｅ１よりも外側に位置している。よって、本実施形態によれば、例えば、導体層３２ｃによる透過抑制の効果がより高まりやすい。

また、本実施形態では、ＰＣＢ３０Ａ（回路基板）の内面３０ｂと凹部１１ｄ１の底面１１ｄ３（周縁部）とが、接着剤５０によって接合されている。よって、本実施形態によれば、例えば、ＰＣＢ３０Ａを、開口１１ｅを覆うように、底壁１１ａに、比較的容易に取り付けることができる。

また、本実施形態では、第一方向に見た場合に、導体層３３（第三導体）は、接着剤５０と接している。よって、本実施形態によれば、例えば、筒状の導体層３３の端部が接着剤５０によって塞がれるため、導体層３３の筒内が筐体１０の内外を繋ぐガスの通路となるのを抑制することができる。

また、本実施形態では、接着剤５０は、絶縁性を有している。よって、本実施形態によれば、例えば、複数の導体路３４（コネクタ４１，４２の複数の端子）間をより容易に絶縁することができる。なお、例えば、ＰＣＢ３０Ａの表面上のレジストや底壁１１ａの表面上の塗装膜のような絶縁層（絶縁被膜）が設けられるなどによって、別途複数の導体路３４間の絶縁性が確保される場合にあっては、接着剤５０は絶縁性を有しなくてもよい。

［第１実施形態の第１変形例］
図６は、第１変形例のＨＤＤ１００の一部の断面図である。本変形例では、第一方向に見た場合に、貫通孔３０ｃおよび導体層３３が、接着剤５０に対して開口１１ｅの内縁１１ｅ１から離れて位置されている点が、上記実施形態と相違している。このような構成によれば、接着剤５０によって、ＰＣＢ３０Ａの内面３０ｂと凹部１１ｄ１の底面１１ｄ３との間におけるガスの透過を抑制することができるので、導体層３３の筒内は筐体１０の内外を繋ぐガスの通路にはならない。よって、上記第１実施形態と同様の効果が得られる。

［第１実施形態の第２変形例］
図７は、第２変形例のＨＤＤ１００の一部の断面図である。本変形例では、導体層３３の筒内が、ガスの透過を抑制する遮蔽物５１で充填されている点が、上記実施形態または上記変形例と相違している。遮蔽物５１は、例えば、基材層３１よりもガス透過性の低い材料で構成される。遮蔽物５１は、例えば、合成樹脂材料であるが、これには限定されない。このような構成によれば、遮蔽物５１によって、導体層３３の筒内におけるガスの透過を抑制することができるので、貫通孔３０ｃ（導体層３３）をより開口１１ｅに近付けて配置することができる。これにより、導体層３２ａ（第一導体）および導体層３２ｂ（第二導体）の長さ、ひいては導体路３４の長さをより短くすることができ、導体路３４の電気抵抗をより小さくすることができる。ＰＣＢ３０Ａの内面３０ｂと凹部１１ｄ１の底面１１ｄ３との間におけるガスの透過は、開口１１ｅの内縁１１ｅ１と凹部１１ｄ１の側面１１ｄ２との間に設けられた接着剤５０によって、抑制される。接着剤５０は、貫通孔３０ｃに対して開口１１ｅとは反対側の領域にも存在している。遮蔽物５１は、ガス透過性の条件が満たされるのであれば、筒内の全体に充填されなくてもよく、導体層３３の筒内のうち少なくとも底壁１１ａと隣接した領域（区間）に充填されればよい。また、遮蔽物５１は、接着剤５０であってもよい。

［第１実施形態の第３変形例］
図８は、第３変形例のＨＤＤ１００の一部の断面図である。本変形例では、開口１１ｅの内縁１１ｅ１（内周面）に、接着剤５０のトラップ５２が設けられている点が、上記実施形態および変形例と相違している。トラップ５２は、底面１１ｄ３（底壁１１ａの外面１１ｄ）から離れた位置で内縁１１ｅ１から開口１１ｅの内側に張り出した段差として構成されている。トラップ５２は、開口１１ｅの一周に亘って環状に延びている。トラップ５２は、ＰＣＢ３０Ａの内面３０ｂと面して図８では上側を向いたフランジ面５２ａを有している。フランジ面５２ａは、段差面とも称されうる。このような構成によれば、底壁１１ａとＰＣＢ３０Ａとの間の隙間から流出した接着剤５０をトラップ５２によって捕捉することができるので、接着剤５０が筐体１０内に進入して筐体１０内の他の部品等に影響を及ぼすのを抑制することができる。なお、トラップ５２は、内向きフランジであってもよい。

［第１実施形態の第４変形例］
図９は、第４変形例のＨＤＤ１００の一部の断面図である。本変形例でも、第３変形例と同様、開口１１ｅの内縁１１ｅ１（内周面）に、当該開口１１ｅの一周に亘り、接着剤５０のトラップ５２Ａが設けられている。また、トラップ５２Ａも、ＰＣＢ３０Ａの内面３０ｂと面して図９では上側を向いたフランジ面５２ｂ１，５２ｃ１を有している。ただし、本変形例は、トラップ５２Ａに、開口１１ｅの一周に亘り環状に延びた凹溝５２ｂまたは凸壁５２ｃが設けられている点が、上記実施形態および変形例と相違している。凹溝５２ｂは、フランジ面５２ｃ１においてＰＣＢ３０Ａの内面３０ｂに向けて（図９では上側）に開放されている。言い換えると、凹溝５２ｂは、フランジ面５２ｃ１からＰＣＢ３０Ａの内面３０ｂから離れる方向に（図９では下方に）凹んでいる。また、凸壁５２ｃは、フランジ面５２ｂ１からＰＣＢ３０Ａの内面３０ｂに近付く方向に（図９では上方に）突出している。フランジ面５２ｂ１は、凹溝５２ｂの底面あるいは段差面とも称されうる。フランジ面５２ｃ１は、凸壁５２ｃの頂面とも称されうる。このような構成によれば、底壁１１ａとＰＣＢ３０Ａとの間の隙間から流出した接着剤５０をトラップ５２Ａによって捕捉することができるので、接着剤５０が筐体１０内に進入して筐体１０内の他の部品等に影響を及ぼすのを抑制することができる。

［第１実施形態の第５変形例］
図１０は、第５変形例のＨＤＤ１００の一部の断面図である。本変形例では、ＰＣＢ３０Ａと底壁１１ａとの間で接着剤５０が介在する隙間において、底壁１１ａが、部分的に当該隙間（の高さ）を狭めるための突起１１ｆを備えている点が、上記実施形態および変形例と相違している。突起１１ｆは、底面１１ｄ３（底壁１１ａの外面１１ｄ）から、ＰＣＢ３０Ａに近付くように突出している。突起１１ｆは、開口１１ｅの周囲を一周に亘り環状に延びている。突起１１ｆの先端は、内面３０ｂと略平行な平坦面、言い換えると第一方向と略直交して延びる平坦面である。このような構成によれば、突起１１ｆとＰＣＢ３０Ａ（内面３０ｂ）との間の隙間を狭めることができるため、当該狭まった区間に介在する接着剤５０におけるガスの透過を抑制することができるとともに、突起１１ｆとは外れた底面１１ｄ３と内面３０ｂとの間の隙間が広い区間に介在する接着剤５０によって底壁１１ａとＰＣＢ３０Ａとをより確実に接合することができる。

［第１実施形態の第６変形例］
図１１は、第６変形例のＨＤＤ１００の一部の断面図である。本変形例でも、上記第５変形例と同様、ＰＣＢ３０Ａと底壁１１ａとの間で接着剤５０が介在する隙間において、底壁１１ａが、部分的に当該隙間（の高さ）を狭めるための突起１１ｆを備えている。ただし、本変形例では、突起１１ｆの先端は、内面３０ｂと略平行な平坦面ではなく、開口１１ｅに近付くにつれて高さが高くなる傾斜面である点が、上記第５変形例と相違している。このような構成によっても、上記第５変形例と同様の作用および効果が得られる。

［第２実施形態］
図１２は、第２実施形態のＨＤＤ１００の一部の断面図である。図１３は、ＰＣＢ３０Ｂの内面３０ｂの一部の平面図である。本実施形態では、ＰＣＢ３０Ｂが、導体層３２ｄを有している点が、上記実施形態および上記変形例と相違している。図１２に示されるように、導体層３２ｄは、内面３０ｂにおいて導体層３２ｂと並んで設けられている。導体層３２ｄは、第一方向との略直交方向、言い換えると、外面３０ａおよび内面３０ｂと略平行な方向に、延びている。導体層３２ｄは、第一方向に見た場合に、開口１１ｅの少なくとも一部を覆っている。導体層３２ｄは、導体層３２ｂとは絶縁された状態で設けられている。また、導体層３２ｄは、グラウンド線や電源線と電気的に接続されてもよい。導体層３２ｄは、第二遮蔽層の一例である。

図１３に示されるように、導体層３２ｄは、二列の導体路３４（導体層３２ｂ）の間において、筐体１０の長手方向に延びている。導体層３２ｄは、第一方向（矢印Ｚ）に見た場合に、例えば長方形のような四角形状の形状を有している。また、導体層３２ｄは、当該開口１１ｅと重なる貫通孔や切欠のような開口の無い、穴無し形状を有している。このような構成によれば、例えば、導体層３２ｄ（第二遮蔽層）を設けたことにより、内面３０ｂにおいて基材層３１が筐体１０内に露出する面積を減らすことができるため、導体層３２ｄが無い構成と比べてガスが透過し難いＰＣＢ３０Ｂを得ることができる。

［第２実施形態の第１変形例］
図１４は、第１変形例のＰＣＢ３０Ｂの内面３０ｂの一部の平面図である。本変形例でも、上記第２実施形態と同様、ＰＣＢ３０Ｂが、導体層３２ｄを有している点が、上記実施形態および上記変形例と相違している。ただし、本変形例では、導体層３２ｄの形状が上記第２実施形態と相違している。導体層３２ｄは、中間部３２ｄ１と、アーム部３２ｄ２と、を有している。中間部３２ｄ１は、二列の導体路３４（導体層３２ｂ）の間に位置され、第一方向に見た場合に四角形状の形状を有している。アーム部３２ｄ２は、中間部３２ｄ１から、互いに筐体１０の短手方向に隣接した二つの導体層３２ｂの間で、筐体１０の長手方向に延びている。アーム部３２ｄ２の先端は、第一方向に見た場合に開口１１ｅの内縁１１ｅ１よりも外側まで延びている。このような構成によれば、例えば、導体層３２ｄ（第二遮蔽層）を設けたことにより、内面３０ｂにおいて基材層３１が筐体１０内に露出する面積をより減らすことができるため、よりガスが透過し難いＰＣＢ３０Ｂを得ることができる。

以上、本発明の実施形態および変形例を例示したが、上記実施形態および変形例は一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。実施形態および変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。実施形態および変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、実施形態および変形例の構成や形状は、部分的に他の構成と入れ替えて実施することも可能である。また、各構成や形状等のスペック（構造や、種類、方向、形式、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。

例えば、電子機器は、ＨＤＤには限定されない。また、電子機器の形状や、大きさ等のスペックは、上記実施形態には限定されない。筐体内は、気密に密閉されなくてもよいし、筐体内には空気が収容されてもよい。

１０…筐体、１１ａ…底壁（壁）、１１ｄ３…底面（周縁部）、１１ｅ…開口、１１ｅ１…内縁、３０Ａ，３０Ｂ…ＰＣＢ（回路基板）、３０ａ…外面（第一面）、３０ｂ…内面（第二面）、３１…基材層、３２ａ…導体層（第一導体）、３２ｂ…導体層（第二導体）、３２ｃ…導体層（第一遮蔽層）、３２ｃ１…外縁、３２ｄ…導体層（第二遮蔽層）、３３…導体層（第三導体）、５０…接着剤、１００…ＨＤＤ（電子機器）。

Claims (7)

1. 開口を有した筐体と、
   前記開口を覆い、少なくとも一部が前記筐体外に露出された第一面において少なくとも一部が前記筐体外に露出された第一導体と、少なくとも一部が前記筐体内に露出された第二面において少なくとも一部が前記筐体内に露出された第二導体と、前記第一導体および前記第二導体と電気的に接続され前記開口の内縁よりも外側において前記第一面と前記第二面との間で貫通した第三導体と、を有した回路基板と、
   を備えた、電子機器。
2. 前記回路基板は、絶縁性の基材層と、前記第一面と前記第二面との間に位置され前記基材層よりもガス透過性が低く前記開口の少なくとも一部を覆う第一遮蔽層と、を有した、請求項１に記載の電子機器。
3. 前記第一遮蔽層の外縁が前記開口の前記内縁よりも外側に位置された、請求項２に記載の電子機器。
4. 前記回路基板は、絶縁性の基材層と、前記第二面において前記第二導体と並んで設けられ前記基材層よりもガス透過性が低く前記開口の少なくとも一部を覆う第二遮蔽層と、を有した、請求項１〜３のうちいずれか一つに記載の電子機器。
5. 前記第一面および前記第二面のうち一方と前記開口の周縁部とが、接着剤によって接合された、請求項１〜４のうちいずれか一つに記載の電子機器。
6. 前記第三導体は前記接着剤と接するか、あるいは前記接着剤よりも前記開口の前記内縁から離れるように位置された、請求項５に記載の電子機器。
7. 前記接着剤は、絶縁性を有した、請求項５または６に記載の電子機器。

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