JP2019174610A

JP2019174610A - 光コネクタ、光コネクタの製造方法、及び光コネクタを備える光電気混載デバイス

Info

Publication number: JP2019174610A
Application number: JP2018061836A
Authority: JP
Inventors: 充栗原; Mitsuru Kurihara
Original assignee: Photonics Electronics Technology Research Association
Current assignee: Photonics Electronics Technology Research Association
Priority date: 2018-03-28
Filing date: 2018-03-28
Publication date: 2019-10-10

Abstract

【課題】光インターコネクションに用いられるデバイスのための、生産効率が高く低コストな光コネクタを提供する。【解決手段】実施形態において、光コネクタ１０２は、各々が第１コア１０４を含む１つ又は複数のシングルモード光ファイバ１０５と、シングルモード光ファイバ１０５を取り囲むフェルール１０６とを含む、第１部材１０８、及び、第１部材１０８の端面に接する第１端面１１０と、第１端面１１０に対向する第２端面１１２とを含む、第２部材を備える。第２部材１１４は、第１端面１１０と第２端面１１２との間に、クラッド１１６と、１つ又は複数の第２コア１１８とを含む。第２コア１１８の各々は、シングルモード光ファイバ１０５の各々に対応する自己形成光導波路として形成される。第２端面１１２における第２コア１１８の各々の断面積は、第１端面１１０における第２コア１１８の各々の断面積よりも大きい。【選択図】図１

Description

本開示は、光コネクタ、当該光コネクタの製造方法、及び当該光コネクタを備える光電気混載デバイスに関する。

通信ネットワークの規模の大小を問わず、通信ネットワークの構成要素間の通信の大容量化に対する需要はますます高まってきている。この需要に対応するべく、光インターコネクションに関する様々な技術が開発されている。

例えば、シリコンフォトニクス技術を用いたチップ型光トランシーバが提案されている。このようなデバイスにおいては、光トランシーバを構成するシリコン（Ｓｉ）フォトチップからの出力光を送信用の光ファイバへ高効率に結合したり、受信用の光ファイバからの入力光をＳｉフォトチップへ高効率に結合したりすることが要求される。この目的のため、一例として、アクティブ調芯技術を用いて光ファイバをＳｉフォトチップに直接固定する方法が提案されている。

しかしながら、光ファイバをアクティブ調芯により固定する場合、デバイスの組み立てに時間がかかり、生産効率が悪くなり、結果として製造コストが高くなるという問題がある。デバイスに使用される光ファイバのコア径が小さい場合、この問題はより顕著である。

本開示は、光インターコネクションに用いられるデバイスのための、生産効率が高く低コストな光コネクタを提供する。

本開示の一実施形態において、光コネクタは、各々が第１コアを含む１つ又は複数のシングルモード光ファイバと、前記１つ又は複数のシングルモード光ファイバを取り囲むフェルールとを含む、第１部材と、前記第１部材の端面に接する第１端面と、前記第１端面に対向する第２端面とを含む第２部材であって、前記第２部材は、前記第１端面と前記第２端面との間に、クラッドと、１つ又は複数の第２コアとを含み、前記１つ又は複数の第２コアの各々は、前記１つ又は複数のシングルモード光ファイバの各々に対応する自己形成光導波路として形成される、第２部材とを備える。前記第２端面における前記１つ又は複数の第２コアの各々の断面積は、前記第１端面における前記１つ又は複数の第２コアの各々の断面積よりも大きい。

一例において、前記第１端面における前記１つ又は複数の第２コアの各々の断面積は、前記第１コアの断面積と略等しい。

一例において、前記１つ又は複数の第２コアは光硬化性樹脂から形成される。

一例において、光コネクタは、前記第２端面に接し、前記１つ又は複数のシングルモード光ファイバから前記第２部材に入射する前記光硬化性樹脂の感光波長の光に対する反射防止特性を有する第３部材をさらに備える。

本開示の一実施形態において、光電気混載デバイスは、光源と、光導波路と、光変調器と、前記光源及び前記光変調器を駆動するための電子回路とが設けられた光電気混載基板と、前記光導波路中を伝搬する光信号を回折して前記光電気混載基板から出力する光回折部と、前記光回折部から回折された前記光信号を伝搬する１つ又は複数の縦型光導波路と、前記１つ又は複数の縦型光導波路を覆うように配置され、光学フラット面を含む、透光部材と、前記透光部材を通過した前記光信号が前記１つ又は複数の第２コアの各々に入射するよう、前記透光部材の前記光学フラット面に前記第３部材が接するように配置された、上述の光コネクタとを備える。

一例において、前記第２端面における前記１つ又は複数の第２コアの各々の断面積は前記１つ又は複数の縦型導波路の各々の前記透光部材に接する部分の断面積よりも大きい。

一例において、前記光電気混載基板は、Ｓｉ基板と表面Ｓｉ層との間にＳｉＯ_２層が挿入されるＳＯＩ基板を含む。

本開示の一実施形態において、光電気混載デバイスは、光源と、光導波路と、光変調器と、前記光源及び前記光変調器を駆動するための電子回路とが設けられた光電気混載基板と、前記光導波路中を伝搬する光信号を回折して前記光電気混載基板から出力する光回折部と、回折された前記光信号が前記１つ又は複数の第２コアに入射するよう、前記光電気混載基板に前記第３部材が近接するように配置された、上述の光コネクタとを備える。前記１つ又は複数の第２コアの各々の前記光電気混載基板に近接する部分の断面積は前記光回折部より大きい。

本開示の一実施形態において、光コネクタは、各々が第１コアを含む１つ又は複数のシングルモード光ファイバの第１群と、前記第１群のシングルモード光ファイバを取り囲む第１フェルールとを含む、第１部材と、前記第１部材の端面に接する第１端面と、前記第１端面に対向する第２端面とを含む第２部材であって、前記第２部材は、前記第１端面と前記第２端面との間に、クラッドと、１つ又は複数の第２コアとを含み、前記１つ又は複数の第２コアの各々は、前記第１群のシングルモード光ファイバの各々に対応する自己形成光導波路として形成され、前記１つ又は複数の第２コアは光硬化性樹脂から形成される、第２部材と、前記第２端面に接し、前記第１群のシングルモード光ファイバから前記第２部材に入射する前記光硬化性樹脂の感光波長の光に対する反射防止特性を有する第３部材と、各々が第３コアを含む１つ又は複数のシングルモード光ファイバの第２群と、前記第２群のシングルモード光ファイバを取り囲む第２フェルールとを含む、第４部材であって、前記第２群のシングルモード光ファイバの各々が前記１つ又は複数の第２コアの各々に対応するように前記第３部材に近接して配置される、第４部材とを備える。前記第２端面における前記１つ又は複数の第２コアの各々の断面積は、前記第１端面における前記１つ又は複数の第２コアの各々の断面積よりも大きい。前記第２端面における前記１つ又は複数の第２コアの各々の断面積は、前記第３コアの断面積よりも大きい。

本開示の一実施形態において、光コネクタは、各々が第１コアを含む１つ又は複数のシングルモード光ファイバの第１群と、前記第１群のシングルモード光ファイバを取り囲む第１フェルールとを含む、第１部材と、前記第１部材の端面に接する第１端面と、前記第１端面に対向する第２端面とを含む第２部材であって、前記第２部材は、前記第１端面と前記第２端面との間に、第１クラッドと、１つ又は複数の第２コアとを含み、前記１つ又は複数の第２コアの各々は、前記第１群のシングルモード光ファイバの各々に対応する自己形成光導波路として形成され、前記１つ又は複数の第２コアは第１光硬化性樹脂から形成される、第２部材と、前記第２端面に接し、前記第１群のシングルモード光ファイバから前記第２部材に入射する前記第１光硬化性樹脂の感光波長の光に対する反射防止特性を有する第３部材と、各々が第３コアを含む１つ又は複数のシングルモード光ファイバの第２群と、前記第２群のシングルモード光ファイバを取り囲む第２フェルールとを含む、第４部材と、前記第４部材の端面に接する第３端面と、前記第３端面に対向する第４端面とを含む第５部材であって、前記第５部材は、前記第３端面と前記第４端面との間に、第２クラッドと、１つ又は複数の第４コアとを含み、前記１つ又は複数の第４コアの各々は、前記第２群のシングルモード光ファイバの各々に対応する自己形成光導波路として形成され、前記１つ又は複数の第４コアは第２光硬化性樹脂から形成される、第５部材と、前記第４端面に接し、前記第２群のシングルモード光ファイバから前記第５部材に入射する前記第２光硬化性樹脂の感光波長の光に対する反射防止特性を有する第６部材とを備える。前記第２端面における前記１つ又は複数の第２コアの各々の断面積は、前記第１端面における前記１つ又は複数の第２コアの各々の断面積よりも大きい。前記第４端面における前記１つ又は複数の第４コアの各々の断面積は、前記第３端面における前記１つ又は複数の第４コアの各々の断面積よりも大きい。

一例において、前記第１端面における前記１つ又は複数の第２コアの各々の断面積は、前記第１コアの断面積と略等しい。一例において、前記第３端面における前記１つ又は複数の第４コアの各々の断面積は、前記第３コアの断面積と略等しい。一例において、前記第２端面における前記１つ又は複数の第２コアの各々の断面積は、前記第４端面における前記１つ又は複数の第４コアの各々の断面積と略等しい。

本開示の一実施形態において、光コネクタの製造方法は、各々が第１コアを含む１つ又は複数のシングルモード光ファイバをフェルールに固定するステップと、前記１つ又は複数のシングルモード光ファイバの端面及び前記フェルールの端面を研磨するステップと、研磨された前記端面にスペーサを接着するステップと、前記スペーサの他方の側に、第１光硬化性樹脂の感光波長の光に対する反射防止特性を有する部材を接着するステップと、研磨された前記端面と前記部材との間に前記第１光硬化性樹脂を注入するステップと、前記１つ又は複数のシングルモード光ファイバから前記第１光硬化性樹脂の感光波長の光を入射して、前記第１光硬化性樹脂内に、各々が前記１つ又は複数のシングルモード光ファイバの各々に対応する、自己形成光導波路として形成される１つ又は複数の第２コアを形成するステップと、硬化していない前記第１光硬化性樹脂を除去するステップと、研磨された前記端面と前記部材との間に第２光硬化性樹脂を注入するステップと、前記第２光硬化性樹脂の特定部分に対応する開口部を有するマスクを前記部材の前記スペーサが配置される側とは反対側に装着するステップと、前記マスクを介して、前記第２光硬化性樹脂の感光波長の光を入射して、前記特定部分の前記第２光硬化性樹脂を硬化させることにより、前記１つ又は複数の第２コアの周囲にクラッドを形成するステップと、硬化していない前記第２光硬化性樹脂を除去するステップとを含む。研磨された前記端面における前記１つ又は複数の第２コアの各々の断面積は、前記部材の表面における前記１つ又は複数の第２コアの各々の断面積よりも小さい。

本開示の一実施形態において、光コネクタの製造方法は、各々が第１コアを含む１つ又は複数のシングルモード光ファイバの第１群及び第２群をフェルールに固定するステップと、前記第１群及び前記第２群のシングルモード光ファイバの端面並びに前記フェルールの端面を研磨するステップと、前記第１群のシングルモード光ファイバの端面及び前記第１群の周囲の前記フェルールの端面をさらに研磨するステップと、前記さらに研磨された端面にスペーサを接着するステップと、前記スペーサの他方の側並びに前記第２群のシングルモード光ファイバの研磨された端面及び前記第２群の周囲の前記フェルールの研磨された端面に、第１光硬化性樹脂の感光波長の光に対する反射防止特性を有する部材を接着するステップと、前記さらに研磨された端面と前記部材との間に前記第１光硬化性樹脂を注入するステップと、前記第１群のシングルモード光ファイバから前記第１光硬化性樹脂の感光波長の光を入射して、前記第１光硬化性樹脂内に、各々が前記第１群のシングルモード光ファイバの各々に対応する、自己形成光導波路として形成される１つ又は複数の第２コアを形成するステップと、硬化していない前記第１光硬化性樹脂を除去するステップと、前記さらに研磨された端面と前記部材との間に第２光硬化性樹脂を注入するステップと、前記第２光硬化性樹脂の特定部分に対応する開口部を有するマスクを前記部材の前記スペーサが配置される側とは反対側に装着するステップと、前記マスクを介して、前記第２光硬化性樹脂の感光波長の光を入射して、前記特定部分の前記第２光硬化性樹脂を硬化させることにより、前記１つ又は複数の第２コアの周囲にクラッドを形成するステップと、硬化していない前記第２光硬化性樹脂を除去するステップとを含む。前記さらに研磨された端面における前記１つ又は複数の第２コアの各々の断面積は、前記部材の表面における前記１つ又は複数の第２コアの各々の断面積よりも小さい。

本開示の実施形態によれば、光インターコネクションに用いられるデバイスのための、生産効率が高く低コストな光コネクタを提供することができる。

本開示の一実施形態による、光コネクタの構成、及び光コネクタを備える光電気混載デバイスの構成を概略的に示す。光電気混載デバイスの受信側の構成を概略的に示す。本開示の一実施形態による光コネクタの構成を概略的に示す。図３に示される光コネクタを製造する方法を示すフローチャートである。図４のステップに対応する製造工程を概略的に示す。図４のステップに対応する製造工程を概略的に示す。図４のステップに対応する製造工程を概略的に示す。図４のステップに対応する製造工程を概略的に示す。図４のステップに対応する製造工程を概略的に示す。図４のステップに対応する製造工程を概略的に示す。図４のステップに対応する製造工程を概略的に示す。図４のステップに対応する製造工程を概略的に示す。図４のステップに対応する製造工程を概略的に示す。図４のステップに対応する製造工程を概略的に示す。本開示の一実施形態による、光コネクタの構成、及び光コネクタを備える光電気混載デバイスの構成を概略的に示す。本開示の一実施形態による、光コネクタの構成、及び光コネクタを備える光電気混載デバイスの構成を概略的に示す。本開示の一実施形態による光コネクタの構成を概略的に示す。本開示の一実施形態による光コネクタの構成を概略的に示す。

本開示の実施形態に関して、図面を参照しつつ以下に詳細に説明する。
図１は、本開示の一実施形態による光コネクタ１０２の構成、及び光コネクタ１０２を備える光電気混載デバイス１００の構成を概略的に示す。図１の例において、光コネクタ１０２は、光電気混載デバイス１００から出力される光信号を送信のためにシングルモード光ファイバに結合するように使用されるものである。

光コネクタ１０２は、第１部材１０８及び第２部材１１４を備える。第１部材１０８は、第１コア１０４を含むシングルモード光ファイバ１０５と、シングルモード光ファイバ１０５を取り囲むフェルール１０６とを含む。第２部材１１４は、第１部材１０８の端面に接する第１端面１１０と、第１端面１１０に対向する第２端面１１２とを含む。第２部材１１４はまた、第１端面１１０と第２端面１１２との間に、クラッド１１６と、第２コア１１８とを含む。第２コア１１８は、シングルモード光ファイバ１０５に対応し、第１端面１１０において第１コア１０４と結合する。後述するように、本開示の実施形態による光コネクタ１０２の第２コア１１８は、自己形成光導波路として形成される。第２部材１１４は、さらに、図１に点線で示すようにスペーサ１２０を含んでもよい。

第２端面１１２における第２コア１１８の断面積は、第１端面１１０における第２コア１１８の断面積よりも大きい。図１の例において、第２コア１１８は、第１端面１１０から第２端面１１２に向かって断面が広がるテーパ形状を有する。しかし、これは第２コア１１８の形状の一例にすぎない。第２コア１１８は、第２端面１１２における第２コア１１８の断面積が第１端面１１０における第２コア１１８の断面積よりも大きくなるように構成されればよい。例えば、第２コア１１８は、第１端面１１０から第２端面１１２に向かうにつれて、断面積が一旦大きくなり、断面積がその後小さくなり、断面積が再び大きくなるように構成されてもよい。

第２コア１１８は光硬化性樹脂から形成され得る。第２コア１１８は、シングルモード光ファイバ１０５の第１コア１０４を介して第２部材１１４に入射する当該光硬化性樹脂の感光波長の光によって当該光硬化性樹脂を硬化させることにより、自己形成光導波路として形成され得る。したがって、第１端面１１０における第２コア１１８の断面積は、第１コア１０４の断面積と略等しくなり得るし、第２端面１１２における第２コア１１８の断面積は、第１端面１１０における第２コア１１８の断面積より大きくなり得る。

一例において、光コネクタ１０２は、第３部材１２２を備えてもよい。第３部材１２２は、第２端面１１２に接し、シングルモード光ファイバ１０５から第２部材１１４に入射する上述の光硬化性樹脂の感光波長の光に対して、反射防止特性を有するように構成されてもよい。例えば、第３部材１２２は、第２部材１１４の第２端面１１２と接する反射防止膜を含んでもよい。このような構成によれば、感光波長の光が第２端面１１２において反射されることを防ぎ、第２部材１１４内に望ましくない形状の自己形成導波路が形成されることを防止することができる。

図１に示される光コネクタ１０２は、１つのシングルモード光ファイバ１０５を含む第１部材１０８と、１つの第２コア１１８を含む第２部材１１４とを含むように描かれている。しかし、光コネクタ１０２の構成はこのような態様に限定されない。第１部材１０８は、フェルール１０６に取り囲まれる複数のシングルモード光ファイバ１０５を含んでもよい。複数のシングルモード光ファイバ１０５の各々は第１コア１０４を有する。第１コア１０４の各々は、同一の形状、寸法、屈折率などの特性を有してもよいし、異なる特性を有してもよい。第２部材１１４は、第１端面１１０と第２端面１１２との間に複数の第２コア１１８を含んでもよい。当該複数の第２コア１１８の各々は、複数のシングルモード光ファイバ１０５の各々に対応してもよい。複数の第２コア１１８の各々は、対応する複数の第１コア１０４の各々と第１端面１１０において結合してもよい。この場合、第１端面１１０において、複数の第２コア１１８の各々の断面積は、対応する複数の第１コア１０４の各々の断面積と略等しい。

図１に示される光電気混載基板１３２に光コネクタ１０２を実装することにより、光電気混載デバイス１００を構成することができる。光電気混載基板１３２は、基板１４４と、レーザダイオードなどの光源１２４と、光導波路１２６と、マッハツェンダー干渉計型変調器などの光変調器１２８と、電子回路１３０と、グレーティングカプラなどの光回折部１３４とを含み得る。一例において、基板１４４は、Ｓｉ基板と表面Ｓｉ層との間にＳｉＯ_２層が挿入されることにより構成されたＳＯＩ（ＳｉｌｉｃｏｎｏｎＩｎｓｕｌａｔｏｒ）基板であってもよい。光導波路１２６、光変調器１２８及び光回折部１３４は、シリコンフォトニクス技術を用いて基板１４４上に形成されてもよい。電子回路１３０は、光源１２４、光変調器１２８などを駆動するように構成される。光源１２４及び電子回路１３０は基板１４４上に配置される。光変調器１２８は光源１２４から出力された光を変調して光信号を生成する。光回折部１３４は、光導波路１２６中を伝搬する光信号を回折して光電気混載基板１３２から出力するように構成される。

光電気混載デバイス１００は、光回折部１３４から回折された光信号を受け、当該光信号を伝搬するように構成された、１つ又は複数の縦型光導波路１３６を含んでもよい。縦型光導波路１３６は光電気混載基板１３２の構成要素であってもよい。縦型光導波路１３６は、基板１４４の表面に対して様々な角度で配置され得る。例えば、図１に示されるように、縦型光導波路１３６は、光回折部１３４からの光の回折方向に合うように、基板１４４の表面に対して斜めに配置されてもよい。光電気混載デバイス１００は、縦型光導波路１３６よりも低い屈折率を有するクラッド１４０を縦型光導波路１３６の周りに備えてもよい。

光電気混載デバイス１００は透光部材１３８をさらに備えてもよい。透光部材１３８は、縦型光導波路１３６を覆うように配置され、光学フラット面を含み得る。透光部材１３８は薄板ガラスから構成されてもよい。透光部材１３８はまた、薄板ガラスの表面に光遮蔽性のクロム膜がコーティングされたものであってもよく、当該クロム膜の所定箇所に所定形状を有する開口部をエッチングプロセス等で形成することにより、透光部が形成されてもよい。この場合、透光部は、クロム膜に空いた孔であってもよい。

光コネクタ１０２が複数の第２コア１１８を備える場合、光電気混載デバイス１００は、各々が複数の第２コア１１８の各々に対応する、複数の縦型光導波路１３６を備えてもよい。

光電気混載デバイス１００はまた、透光部材１３８を支持するためのスペーサ１４２を備えてもよい。

図１の例において、上述した構成を有する光コネクタ１０２は、透光部材１３８を通過した光信号が第２コア１１８に入射するよう、透光部材１３８の光学フラット面に第３部材１２２が接するように配置される。

第２コア１１８は、第２端面１１２における第２コア１１８の断面積が、当該第２コア１１８に対応する縦型導波路１３６（透光部材１３８に接する縦型導波路１３６の部分）の断面積よりも大きくなるように構成される。シングルモード光ファイバ１０５を用いた高速の光信号の送信を行う場合、シングルモード光ファイバ１０５が例えば１０μｍ程度の小さなコア径を有するのに対して、光回折部１３４から回折されて縦型光導波路１３６を伝搬する光信号の径は例えば３５μｍ程度になり得る。したがって、従来技術を用いて縦型光導波路１３６からの光信号をシングルモード光ファイバ１０５に結合するためには、非常に精度の高いアクティブ調芯を行わなければならない。これに対して、本開示の実施形態によれば、光コネクタ１０２の第２コア１１８は、第２端面１１２において例えば５０μｍの径を有するように構成することができるので、光回折部１３４からの光信号を結合するためにかなりのトレランスを提供することができる。一例として、透光部材１３８に位置決めのための孔を形成し、当該孔に対応するピンを第３部材１２２等に形成し、これら孔とピンとの嵌合によって光コネクタ１０２を光電気混載基板１３２に実装して、光信号の送信を可能にすることができる。このように、本開示の実施形態によれば、従来技術において要求されるアクティブ調芯を行うことなく、安価且つ生産性の高い方法で光信号をシングルモード光ファイバ１０５へ低損失で結合することが可能になる。

図２は、図１に示される光コネクタ１０２を含む送信側の構成に加えて、受信側の構成も実装する場合における、光電気混載デバイス１００の受信側の構成を概略的に示す。受信側においては本開示の実施形態による光コネクタ１０２は必ずしも必要ない。

受信側において、光電気混載デバイス１００は、受信された光信号を光電気混載基板１３２へと結合するための光コネクタ２０２を備える。光コネクタ２０２は、コア２０４を有するシングルモード光ファイバ２０５と、フェルール２０６と、薄板ガラスなどの部材２２２を備えてもよい。光電気混載基板１３２は、基板１４４と、電気配線２２６と、フォトダイオードなどの受光素子２４６と、トランスインピーダンスアンプ（ＴＩＡ）などの電子回路２３０とを備える。光電気混載基板１３２は、さらに、コア２０４から出力される光信号を受光素子２４６へ結合するために、縦型光導波路２３６を備え得る。縦型光導波路２３６への光信号の結合効率を高めるために、図示されるように、部材２２２に近接する縦型光導波路２３６の部分の断面積は、コア２０４の断面積より大きくてもよい。さらに、受光素子２４６への光信号の結合効率を高めるために、縦型光導波路２３６は、図示されるようなテーパ形状を有してもよい。

光電気混載デバイス１００はまた、図１の例において用いられるものと共通する透光部材１３８、スペーサ１４２などを備えてもよい。

シングルモード光ファイバ２０５を介して伝搬してきた光信号は、縦型光導波路２３６を介して受光素子２４６に結合され、電気信号に変換され、電気配線２２６を介して電子回路２３０に入力される。

図３は、図１中の矢印１５０の方向から見たときの光コネクタ１０２の構成を概略的に示す。ここでは、光信号の送信に用いられる光コネクタ１０２と光信号の受信に用いられる光コネクタ２０２とが一体的に形成された構成が示される。本開示の実施形態はこのような構成に限定されず、これらの光コネクタが別々に実装されてもよいことに留意されたい。光コネクタ１０２及び２０２はそれぞれ４つのシングルモード光ファイバを含むように示され、光コネクタ１０２はさらに４つの第２コア１１８を含むように示されている。しかし、既に述べたとおり、これらの構成要素の数は任意である。説明の簡略化のために、光コネクタ１０２及び２０２以外の光電気混載デバイス１００の部分は省略されている。図３に示される各構成要素の構成は既に説明されているので、ここでは説明を省略する。

図４は、図３に示される光コネクタを製造する方法を示すフローチャートである。図５Ａから図５Ｊは、図４の各ステップに対応する各製造工程を概略的に示す。以下、これらの図を参照しながら、本開示の実施形態による光コネクタの製造方法を具体的に説明する。

図４の処理はステップ４０２において開始する。ステップ４０２において、図５Ａに示されるように、各々が第１コア１０４を含む１つ又は複数のシングルモード光ファイバ１０５からなる第１群と、１つ又は複数のシングルモード光ファイバ２０５からなる第２群とが、フェルール１０６に固定される。一例において、フェルール１０６にＶ字形状の溝を形成し、その溝にシングルモード光ファイバ１０５及び２０５を固定してもよい。別の例として、フェルール１０６にシングルモード光ファイバ１０５及び２０５が通る孔を形成し、その孔に各ファイバを通して固定してもよい。

処理はステップ４０４に進み、図５Ｂに示されるように、第１群のシングルモード光ファイバ１０５の端面、第２群のシングルモード光ファイバ２０５の端面及びフェルール１０６の端面が研磨される。この研磨により端面５０８が形成される。次いで、図５Ｂに示されるように、第１群のシングルモード光ファイバ１０５が存在する部分の端面をさらに研磨する。この研磨により、送信側にのみ、端面５０８よりも奥まった端面５０６が形成される。

図５Ｂの例においては、端面５０６及び５０８はシングルモード光ファイバ１０５及び２０５（又は、それらのコア）の延びる方向に対して垂直になるように研磨される。しかし、本開示の実施形態はこのような処理に限定されない。例えば、光回折部１３４から回折されて出力される光信号の進行方向が光電気混載基板１３２の表面に垂直な方向から約８度傾斜する場合、端面５０６及び５０８は、シングルモード光ファイバ１０５及び２０５が延在する方向に対して垂直な面から約８度傾斜するように形成されてもよい。

処理はステップ４０８に進み、図５Ｃに示されるように、上記のようにして形成された端面５０６にスペーサ１２０が接着される。

処理はステップ４１０に進み、図５Ｃに示されるように、スペーサ１２０の端面５０６に接着されていない他方の側及び端面５０８に、第３部材１２２が接着される。第３部材１２２は、後述する第１光硬化性樹脂の感光波長の光（例えば、紫外線）に対する反射防止特性を有する。

処理はステップ４１２に進み、図５Ｄに示されるように、端面５０６と第３部材１２２との間に第１光硬化性樹脂５１０（例えば、紫外線硬化性樹脂）が注入される。

処理はステップ４１４に進み、図５Ｅに示されるように、第１群のシングルモード光ファイバ１０５から第１光硬化性樹脂５１０の感光波長の光５１２を入射することによって、第１光硬化性樹脂５１０内に、各々が第１群のシングルモード光ファイバ１０５の各々に対応する１つ又は複数の第２コア１１８が、自己形成光導波路として形成される。端面５０６における第２コア１１８の断面積は、第３部材１２２の表面における第２コア１１８の断面積よりも小さい。

処理はステップ４１６に進み、図５Ｆに示されるように、第２コア１１８が形成された部分を除く、硬化していない第１光硬化性樹脂５１０が現像処理により除去される。

処理はステップ４１８に進み、図５Ｇに示されるように、端面５０６と第３部材１２２との間に第２光硬化性樹脂５１４が注入される。第２光硬化性樹脂５１４もまた、紫外線により硬化する特性を有してもよい。第２光硬化性樹脂５１４の屈折率は第１光硬化性樹脂５１０の屈折率より低い。

処理はステップ４２０に進み、図５Ｈに示されるように、第２光硬化性樹脂５１４の特定部分に対応する開口部５１８を有するマスク５１６が、第３部材１２２のうちスペーサ１２０が配置される側とは反対側に装着される。

処理はステップ４２２に進み、図５Ｉに示されるように、第２光硬化性樹脂５１４の感光波長の光５２０をマスク５１６を介して入射して、開口部５１８に対応する第２光硬化性樹脂５１４の特定部分を硬化させることにより、第２コア１１８の周囲にクラッド１１６が形成される。

処理はステップ４２４に進み、図５Ｊに示されるように、クラッド１１６が形成された部分を除く、硬化していない第２光硬化性樹脂５１４が現像処理により除去される。クラッド１１６とフェルール１０６及びスペーサ１２０との間に空間が形成されるようにマスク５１６の開口部５１８の大きさが決定されてもよい。この場合、クラッド１１６とフェルール１０６との間及びクラッド１１６とスペーサ１２０との間に生じ得る応力が緩和される。

上述の一連の処理により、図３に示されるような光コネクタを製造することができる。

図４及び図５Ａから図５Ｊにおいて説明された実施形態は、図３に示されるような送信側コネクタと受信側コネクタとが一体的に形成された光コネクタを製造する方法である。しかし、本開示の光コネクタの製造方法はこれに限定されない。本開示の別の実施形態において、送信側の光コネクタのみを製造する方法を提供することもできる。このような製造方法の例の一連の処理を以下に示す。図４及び図５Ａから図５Ｊを用いて説明した製造方法と重複する処理が多いので、簡潔に説明することとする。

まず、各々が第１コアを含む１つ又は複数のシングルモード光ファイバがフェルールに固定される。

次いで、シングルモード光ファイバの端面及びフェルールの端面が研磨される。

次いで、研磨された端面にスペーサが接着される。

次いで、スペーサの他方の側に、第１光硬化性樹脂の感光波長の光に対する反射防止特性を有する部材が接着される。

次いで、研磨された端面と部材との間に第１光硬化性樹脂が注入される。

次いで、シングルモード光ファイバから第１光硬化性樹脂の感光波長の光を入射して、第１光硬化性樹脂内に、各々がシングルモード光ファイバの各々に対応する、自己形成光導波路として形成される第２コアが形成される。研磨された端面における第２コアの断面積は、部材の表面における第２コアの断面積よりも小さい。

次いで、硬化していない第１光硬化性樹脂が除去される。

次いで、研磨された端面と部材との間に第２光硬化性樹脂が注入される。

次いで、第２光硬化性樹脂の特定部分に対応する開口部を有するマスクが部材のスペーサが配置される側とは反対側に装着される。

次いで、マスクを介して、第２光硬化性樹脂の感光波長の光を入射して、上記特定部分の第２光硬化性樹脂を硬化させることにより、第２コアの周囲にクラッドが形成される。

最後に、硬化していない第２光硬化性樹脂が除去される。

図６は、本開示の一実施形態による光コネクタ６０２の構成、及び光コネクタ６０２を備える光電気混載デバイス６００の構成を概略的に示す。光コネクタ６０２は、光電気混載デバイス６００から出力される光信号を送信のためにシングルモード光ファイバに結合するように使用される。

光コネクタ６０２の構成は、図１を参照して説明された光コネクタ１０２の構成と同様であるので、ここでは詳細な説明を省略する。光コネクタ６０２は第２コア６１８及び第３部材６２２を備えるように構成される。

光電気混載基板６３２の構成もまた、図１の光電気混載基板１３２の構成と同様である。光電気混載基板６３２は、光源６２４と、光導波路６２６と、光変調器６２８と、光源６２４及び光変調器６２８を駆動するための電子回路６３０とを備える。光電気混載デバイス６００はまた、光導波路６２６中を伝搬する光信号を回折して光電気混載基板６３２から出力する光回折部６３４を備える。

光コネクタ６０２は、光回折部６３４により回折された光信号が第２コア６１８に入射するよう、光電気混載基板６３２に第３部材６２２が近接するように配置される。第２コア６１８のうち光電気混載基板６３２に近接する部分の断面積は光回折部６３４よりも大きい。

光電気混載デバイス６００は、予め製造されて用意された光コネクタ６０２を、光回折部６３４からの光が第２コア６１８に結合されるように、光電気混載基板６３２に実装することによって製造されてもよい。

図７は、本開示の一実施形態による光コネクタ７０２の構成、及び光コネクタ７０２を備える光電気混載デバイス７００の構成を概略的に示す。光コネクタ７０２は、光電気混載デバイス７００から出力される光信号を送信のためにシングルモード光ファイバに結合するように使用される。

光コネクタ７０２の構成は光コネクタ１０２及び６０２と同様である。光電気混載基板７３２の構成は光電気混載基板１３２及び６３２と同様である。

光電気混載デバイス７００は、光電気混載基板７３２上にスペーサ７２０を配置し、スペーサ７２０を介してシングルモード光ファイバ７０５及びフェルール７０６を配置し、フェルール７０６と光電気混載基板７３２との間に第１光硬化性樹脂を注入し、シングルモード光ファイバ７０５を介して第１光硬化性樹脂の感光波長の光を入射して第２コア７１８を形成することによって、製造されてもよい。

光電気混載基板７３２の表面のうち少なくとも第１光硬化性樹脂が注入される部分には、上記感光波長の光に対する反射防止特性を有する膜や部材などが予め形成されていてもよい。

図８は、本開示の実施形態による光コネクタ８００の構成を概略的に示す。光コネクタ８００は、図３に示される光コネクタ３００を２つ用意し、それら２つの光コネクタ３００を向かい合うように接合することによって製造することができる。図示される光コネクタ８００のうち左半分は、図面下部から入射してくる光を送信のために図面上部へと結合することができるように構成された光コネクタである。光コネクタ８００のうち右半分は、図面上部から入射してくる光を送信のために図面下部へと結合することができるように構成された光コネクタである。説明を簡単にするために、以下では、左半分の構成について具体的に述べる。

光コネクタ８００は、各々が第１コア８０４Ａを含む１つ又は複数のシングルモード光ファイバ８０５Ａの第１群８０２と、第１群のシングルモード光ファイバ８０５Ａを取り囲む第１フェルール８０６Ａとを含む、第１部材８０８を備える。

光コネクタ８００はまた、第１部材８０８の端面に接する第１端面８１０と、第１端面８１０に対向する第２端面８１２とを含む第２部材８１４を備える。第２部材８１４は、第１端面８１０と第２端面８１２との間に、クラッド８１６と、１つ又は複数の第２コア８１８とを含む。１つ又は複数の第２コア８１８の各々は、第１群のシングルモード光ファイバ８０５Ａの各々に対応する自己形成光導波路として形成される。第２コア８１８は光硬化性樹脂から形成される。

光コネクタ８００はまた、第２端面８１２に接し、第１群のシングルモード光ファイバ８０５Ａから第２部材８１４に入射する光硬化性樹脂の感光波長の光に対する反射防止特性を有する第３部材８２２を備える。

光コネクタ８００はまた、各々が第３コア８０４Ｂを含む１つ又は複数のシングルモード光ファイバ８０５Ｂの第２群８０３と、第２群のシングルモード光ファイバ８０５Ｂを取り囲む第２フェルール８０６Ｂとを含む、第４部材８２４を備える。第２群のシングルモード光ファイバ８０５Ｂの各々は、１つ又は複数の第２コア８１８の各々に対応するように第３部材８２２に近接して配置される。

光コネクタ８００は、第２端面８１２における１つ又は複数の第２コア８１８の各々の断面積が、第１端面８１０における１つ又は複数の第２コア８１８の各々の断面積よりも大きくなるように構成される。光コネクタ８００はまた、第２端面８１２における１つ又は複数の第２コア８１８の各々の断面積が、第３コア８０４Ｂの断面積よりも大きくなるように構成される。光コネクタ８００はまた、第１端面８１０における１つ又は複数の第２コア８１８の各々の断面積が第１コア８０４Ａの断面積と略等しくなるように構成される。

光コネクタ８００は、上述の特徴的な構成により、シングルモード光ファイバ８０５Ｂを介して伝搬してきた光を、別のシングルモード光ファイバ８０５Ａへと、低損失で結合することができる。また、第２端面８１２における第２コア８１８の断面積が第３コア８０４Ｂの断面積よりも大きいので、第１部材８０８、第２部材８１４及び第３部材８２２からなる部分と第４部材８２４との間の貼り合わせの誤差に関するトレランスを大きくすることができる。したがって、従来技術による光コネクタと比較して、本開示の実施形態による光コネクタ８００は、高精度な位置合わせを必要としないので、生産効率を向上させ、製造コストを低減させることが可能になる。

図９は、本開示の実施形態による光コネクタ９００の構成を概略的に示す。光コネクタ９００は、図３に示される光コネクタ３００のうちの送信側の構造を２つ用意し、それら２つの構造を向かい合うように接合することによって製造することができる。図示される光コネクタ９００は、図面下部から入射してくる光を送信のために図面上部へと結合することができ、図面上部から入射してくる光を送信のために図面下部へと結合することもできる。

光コネクタ９００は、各々が第１コア９０４Ａを含む１つ又は複数のシングルモード光ファイバ９０５Ａの第１群９０２と、第１群のシングルモード光ファイバ９０５Ａを取り囲む第１フェルール９０６Ａとを含む、第１部材９０８Ａを備える。

光コネクタ９００はまた、第１部材９０８Ａの端面に接する第１端面９１０Ａと、第１端面９１０Ａに対向する第２端面９１２Ａとを含む第２部材９１４Ａを備える。第２部材９１４Ａは、第１端面９１０Ａと第２端面９１２Ａとの間に、第１クラッド９１６Ａと、１つ又は複数の第２コア９１８Ａとを含む。１つ又は複数の第２コア９１８Ａの各々は、第１群のシングルモード光ファイバ９０５Ａの各々に対応する自己形成光導波路として形成され、第１光硬化性樹脂から形成される。

光コネクタ９００はまた、第２端面９１２Ａに接し、第１群のシングルモード光ファイバ９０５Ａから第２部材９１４Ａに入射する第１光硬化性樹脂の感光波長の光に対する反射防止特性を有する、第３部材９２２Ａを備える。

光コネクタ９００はまた、各々が第３コア９０４Ｂを含む１つ又は複数のシングルモード光ファイバ９０５Ｂの第２群９０３と、第２群のシングルモード光ファイバ９０５Ｂを取り囲む第２フェルール９０６Ｂとを含む、第４部材９０８Ｂを備える。

光コネクタ９００はまた、第４部材９０８Ｂの端面に接する第３端面９１０Ｂと、第３端面９１０Ｂに対向する第４端面９１２Ｂとを含む第５部材９１４Ｂを備える。第５部材９１４Ｂは、第３端面９１０Ｂと第４端面９１２Ｂとの間に、第２クラッド９１６Ｂと、１つ又は複数の第４コア９１８Ｂとを含む。１つ又は複数の第４コア９１８Ｂの各々は、第２群のシングルモード光ファイバ９０５Ｂの各々に対応する自己形成光導波路として形成され、第２光硬化性樹脂から形成される。第２光硬化性樹脂は第１光硬化性樹脂と同一の材料を含んでもよいし、異なる材料を含んでもよい。

光コネクタ９００はまた、第４端面９１２Ｂに接し、第２群のシングルモード光ファイバ９０５Ｂから第５部材９１４Ｂに入射する第２光硬化性樹脂の感光波長の光に対する反射防止特性を有する第６部材９２２Ｂを備える。

光コネクタ９００は、第２端面９１２Ａにおける１つ又は複数の第２コア９１８Ａの各々の断面積が、第１端面９１０Ａにおける１つ又は複数の第２コア９１８Ａの各々の断面積よりも大きくなるように構成される。光コネクタ９００はまた、第４端面９１２Ｂにおける１つ又は複数の第４コア９１８Ｂの各々の断面積が、第３端面９１０Ｂにおける１つ又は複数の第４コア９１８Ｂの各々の断面積よりも大きくなるように構成される。

光コネクタ９００は、第１端面９１０Ａにおける１つ又は複数の第２コア９１８Ａの各々の断面積が、第１コア９０４Ａの断面積と略等しくなるように構成される。光コネクタ９００はまた、第３端面９１０Ｂにおける１つ又は複数の第４コア９１８Ｂの各々の断面積が、第３コア９０４Ｂの断面積と略等しくなるように構成される。光コネクタ９００はまた、第２端面９１２Ａにおける１つ又は複数の第２コア９１８Ａの各々の断面積が、第４端面９１２Ｂにおける１つ又は複数の第４コア９１８Ｂの各々の断面積と略等しくなるように構成される。

第１群９０２に含まれるシングルモード光ファイバ９０５Ａの各々は、同一の特性を有していてもよいし、異なる特性を有していてもよい。第２群９０３に含まれるシングルモード光ファイバ９０５Ｂの各々は、同一の特性を有していてもよいし、異なる特性を有していてもよい。シングルモード光ファイバ９０５Ａの各々の特性は、シングルモード光ファイバ９０５Ｂの各々の特性と同一であってもよいし、異なっていてもよい。

光コネクタ９００は、上述の特徴的な構成により、シングルモード光ファイバ９０５Ａを介して伝搬してきた光を、別のシングルモード光ファイバ９０５Ｂへと、低損失で結合することができる。光コネクタ９００はまた、シングルモード光ファイバ９０５Ｂを介して伝搬してきた光を、別のシングルモード光ファイバ９０５Ａへと、低損失で結合することができる。

本開示は特定の実施形態に関して記載されたが、本明細書に記載された実施形態は、本開示を限定的に解釈することを意図したものではなく、本開示の実施形態を例示的に説明することを意図したものである。本開示の範囲から逸脱することなく他の代替的な実施形態を実施することが可能であることは当業者にとって明らかである。

１００…光電気混載デバイス、１０２…光コネクタ、１０４…第１コア、１０５…シングルモード光ファイバ、１０６…フェルール、１０８…第１部材、１１０…第１端面、１１２…第２端面、１１４…第２部材、１１６…クラッド、１１８…第２コア、１２０…スペーサ、１２２…第３部材、１２４…光源、１２６…光導波路、１２８…光変調器、１３０…電子回路、１３２…光電気混載基板、１３４…光回折部、１３６…縦型光導波路、１３８…透光部材、１４０…クラッド、１４２…スペーサ、１４４…基板、２０２…光コネクタ、２０４…コア、２０５…シングルモード光ファイバ、２０６…フェルール、２２２…部材、２２６…電気配線、２３０…電子回路、２３６…縦型光導波路、２４６…受光素子、３００…光コネクタ、５０６、５０８…端面、５１０…第１光硬化性樹脂、５１２…感光波長の光、５１４…第２光硬化性樹脂、５１６…マスク、５１８…開口部、５２０…感光波長の光、６００…光電気混載デバイス、６０２…光コネクタ、６１８…第２コア、６２２…第３部材、６２４…光源、６２６…光導波路、６２８…光変調器、６３０…電子回路、６３２…光電気混載基板、６３４…光回折部、７００…光電気混載デバイス、７０２…光コネクタ、７０５…シングルモード光ファイバ、７０６…フェルール、７１８…第２コア、７２０…スペーサ、７３２…光電気混載基板、８００…光コネクタ、８０２…第１群、８０３…第２群、８０８…第１部材、８１０…第１端面、８１２…第２端面、８１４…第２部材、８１６…クラッド、８１８…第２コア、８２２…第３部材、８２４…第４部材、９００…光コネクタ、９０２…第１群、９０３…第２群、８０４Ａ…第１コア、８０４Ｂ…第３コア、８０５Ａ、８０５Ｂ…シングルモード光ファイバ、８０６Ａ…第１フェルール、８０６Ｂ…第２フェルール、９０４Ａ…第１コア、９０４Ｂ…第３コア、９０５Ａ…シングルモード光ファイバ、９０５Ｂ…シングルモード光ファイバ、９０６Ａ…第１フェルール、９０６Ｂ…第２フェルール、９０８Ａ…第１部材、９０８Ｂ…第４部材、９１０Ａ…第１端面、９１０Ｂ…第３端面、９１２Ａ…第２端面、９１２Ｂ…第４端面、９１４Ａ…第２部材、９１４Ｂ…第５部材、９１６Ａ…第１クラッド、９１６Ｂ…第２クラッド、９１８Ａ…第２コア、９１８Ｂ…第４コア、９２２Ａ…第３部材、９２２Ｂ…第６部材

Claims

各々が第１コアを含む１つ又は複数のシングルモード光ファイバと、前記１つ又は複数のシングルモード光ファイバを取り囲むフェルールとを含む、第１部材と、
前記第１部材の端面に接する第１端面と、前記第１端面に対向する第２端面とを含む第２部材であって、前記第２部材は、前記第１端面と前記第２端面との間に、クラッドと、１つ又は複数の第２コアとを含み、前記１つ又は複数の第２コアの各々は、前記１つ又は複数のシングルモード光ファイバの各々に対応する自己形成光導波路として形成される、第２部材と
を備え、前記第２端面における前記１つ又は複数の第２コアの各々の断面積は、前記第１端面における前記１つ又は複数の第２コアの各々の断面積よりも大きい、光コネクタ。
前記第１端面における前記１つ又は複数の第２コアの各々の断面積は、前記第１コアの断面積と略等しい、請求項１に記載の光コネクタ。
前記１つ又は複数の第２コアは光硬化性樹脂から形成される、請求項１又は２に記載の光コネクタ。
前記第２端面に接し、前記１つ又は複数のシングルモード光ファイバから前記第２部材に入射する前記光硬化性樹脂の感光波長の光に対する反射防止特性を有する第３部材をさらに備える、請求項３に記載の光コネクタ。
光源と、光導波路と、光変調器と、前記光源及び前記光変調器を駆動するための電子回路とが設けられた光電気混載基板と、
前記光導波路中を伝搬する光信号を回折して前記光電気混載基板から出力する光回折部と、
前記光回折部から回折された前記光信号を伝搬する１つ又は複数の縦型光導波路と、
前記１つ又は複数の縦型光導波路を覆うように配置され、光学フラット面を含む、透光部材と、
前記透光部材を通過した前記光信号が前記１つ又は複数の第２コアの各々に入射するよう、前記透光部材の前記光学フラット面に前記第３部材が接するように配置された、請求項４に記載の光コネクタと
を備える、光電気混載デバイス。
前記第２端面における前記１つ又は複数の第２コアの各々の断面積は前記１つ又は複数の縦型導波路の各々の前記透光部材に接する部分の断面積よりも大きい、請求項５に記載の光電気混載デバイス。
前記光電気混載基板は、Ｓｉ基板と表面Ｓｉ層との間にＳｉＯ_２層が挿入されるＳＯＩ基板を含む、請求項５又は６に記載の光電気混載デバイス。
光源と、光導波路と、光変調器と、前記光源及び前記光変調器を駆動するための電子回路とが設けられた光電気混載基板と、
前記光導波路中を伝搬する光信号を回折して前記光電気混載基板から出力する光回折部と、
回折された前記光信号が前記１つ又は複数の第２コアに入射するよう、前記光電気混載基板に前記第３部材が近接するように配置された、請求項４に記載の光コネクタと
を備え
前記１つ又は複数の第２コアの各々の前記光電気混載基板に近接する部分の断面積は前記光回折部より大きい、光電気混載デバイス。
前記光電気混載基板は、Ｓｉ基板と表面Ｓｉ層との間にＳｉＯ_２層が挿入されるＳＯＩ基板を含む、請求項８に記載の光電気混載デバイス。
各々が第１コアを含む１つ又は複数のシングルモード光ファイバの第１群と、前記第１群のシングルモード光ファイバを取り囲む第１フェルールとを含む、第１部材と、
前記第１部材の端面に接する第１端面と、前記第１端面に対向する第２端面とを含む第２部材であって、前記第２部材は、前記第１端面と前記第２端面との間に、クラッドと、１つ又は複数の第２コアとを含み、前記１つ又は複数の第２コアの各々は、前記第１群のシングルモード光ファイバの各々に対応する自己形成光導波路として形成され、前記１つ又は複数の第２コアは光硬化性樹脂から形成される、第２部材と、
前記第２端面に接し、前記第１群のシングルモード光ファイバから前記第２部材に入射する前記光硬化性樹脂の感光波長の光に対する反射防止特性を有する第３部材と、
各々が第３コアを含む１つ又は複数のシングルモード光ファイバの第２群と、前記第２群のシングルモード光ファイバを取り囲む第２フェルールとを含む、第４部材であって、前記第２群のシングルモード光ファイバの各々が前記１つ又は複数の第２コアの各々に対応するように前記第３部材に近接して配置される、第４部材と
を備え、
前記第２端面における前記１つ又は複数の第２コアの各々の断面積は、前記第１端面における前記１つ又は複数の第２コアの各々の断面積よりも大きく、
前記第２端面における前記１つ又は複数の第２コアの各々の断面積は、前記第３コアの断面積よりも大きい、光コネクタ。
前記第１端面における前記１つ又は複数の第２コアの各々の断面積は、前記第１コアの断面積と略等しい、請求項１０に記載の光コネクタ。
各々が第１コアを含む１つ又は複数のシングルモード光ファイバの第１群と、前記第１群のシングルモード光ファイバを取り囲む第１フェルールとを含む、第１部材と、
前記第１部材の端面に接する第１端面と、前記第１端面に対向する第２端面とを含む第２部材であって、前記第２部材は、前記第１端面と前記第２端面との間に、第１クラッドと、１つ又は複数の第２コアとを含み、前記１つ又は複数の第２コアの各々は、前記第１群のシングルモード光ファイバの各々に対応する自己形成光導波路として形成され、前記１つ又は複数の第２コアは第１光硬化性樹脂から形成される、第２部材と、
前記第２端面に接し、前記第１群のシングルモード光ファイバから前記第２部材に入射する前記第１光硬化性樹脂の感光波長の光に対する反射防止特性を有する第３部材と、
各々が第３コアを含む１つ又は複数のシングルモード光ファイバの第２群と、前記第２群のシングルモード光ファイバを取り囲む第２フェルールとを含む、第４部材と、
前記第４部材の端面に接する第３端面と、前記第３端面に対向する第４端面とを含む第５部材であって、前記第５部材は、前記第３端面と前記第４端面との間に、第２クラッドと、１つ又は複数の第４コアとを含み、前記１つ又は複数の第４コアの各々は、前記第２群のシングルモード光ファイバの各々に対応する自己形成光導波路として形成され、前記１つ又は複数の第４コアは第２光硬化性樹脂から形成される、第５部材と、
前記第４端面に接し、前記第２群のシングルモード光ファイバから前記第５部材に入射する前記第２光硬化性樹脂の感光波長の光に対する反射防止特性を有する第６部材と
を備え、
前記第２端面における前記１つ又は複数の第２コアの各々の断面積は、前記第１端面における前記１つ又は複数の第２コアの各々の断面積よりも大きく、
前記第４端面における前記１つ又は複数の第４コアの各々の断面積は、前記第３端面における前記１つ又は複数の第４コアの各々の断面積よりも大きい、光コネクタ。
前記第１端面における前記１つ又は複数の第２コアの各々の断面積は、前記第１コアの断面積と略等しく、
前記第３端面における前記１つ又は複数の第４コアの各々の断面積は、前記第３コアの断面積と略等しく、
前記第２端面における前記１つ又は複数の第２コアの各々の断面積は、前記第４端面における前記１つ又は複数の第４コアの各々の断面積と略等しい、請求項１２に記載の光コネクタ。
各々が第１コアを含む１つ又は複数のシングルモード光ファイバをフェルールに固定するステップと、
前記１つ又は複数のシングルモード光ファイバの端面及び前記フェルールの端面を研磨するステップと、
研磨された前記端面にスペーサを接着するステップと、
前記スペーサの他方の側に、第１光硬化性樹脂の感光波長の光に対する反射防止特性を有する部材を接着するステップと、
研磨された前記端面と前記部材との間に前記第１光硬化性樹脂を注入するステップと、
前記１つ又は複数のシングルモード光ファイバから前記第１光硬化性樹脂の感光波長の光を入射して、前記第１光硬化性樹脂内に、各々が前記１つ又は複数のシングルモード光ファイバの各々に対応する、自己形成光導波路として形成される１つ又は複数の第２コアを形成するステップと、
硬化していない前記第１光硬化性樹脂を除去するステップと、
研磨された前記端面と前記部材との間に第２光硬化性樹脂を注入するステップと、
前記第２光硬化性樹脂の特定部分に対応する開口部を有するマスクを前記部材の前記スペーサが配置される側とは反対側に装着するステップと、
前記マスクを介して、前記第２光硬化性樹脂の感光波長の光を入射して、前記特定部分の前記第２光硬化性樹脂を硬化させることにより、前記１つ又は複数の第２コアの周囲にクラッドを形成するステップと、
硬化していない前記第２光硬化性樹脂を除去するステップと
を含み、
研磨された前記端面における前記１つ又は複数の第２コアの各々の断面積は、前記部材の表面における前記１つ又は複数の第２コアの各々の断面積よりも小さい、光コネクタの製造方法。
各々が第１コアを含む１つ又は複数のシングルモード光ファイバの第１群及び第２群をフェルールに固定するステップと、
前記第１群及び前記第２群のシングルモード光ファイバの端面並びに前記フェルールの端面を研磨するステップと、
前記第１群のシングルモード光ファイバの端面及び前記第１群の周囲の前記フェルールの端面をさらに研磨するステップと、
前記さらに研磨された端面にスペーサを接着するステップと、
前記スペーサの他方の側並びに前記第２群のシングルモード光ファイバの研磨された端面及び前記第２群の周囲の前記フェルールの研磨された端面に、第１光硬化性樹脂の感光波長の光に対する反射防止特性を有する部材を接着するステップと、
前記さらに研磨された端面と前記部材との間に前記第１光硬化性樹脂を注入するステップと、
前記第１群のシングルモード光ファイバから前記第１光硬化性樹脂の感光波長の光を入射して、前記第１光硬化性樹脂内に、各々が前記第１群のシングルモード光ファイバの各々に対応する、自己形成光導波路として形成される１つ又は複数の第２コアを形成するステップと、
硬化していない前記第１光硬化性樹脂を除去するステップと、
前記さらに研磨された端面と前記部材との間に第２光硬化性樹脂を注入するステップと、
前記第２光硬化性樹脂の特定部分に対応する開口部を有するマスクを前記部材の前記スペーサが配置される側とは反対側に装着するステップと、
前記マスクを介して、前記第２光硬化性樹脂の感光波長の光を入射して、前記特定部分の前記第２光硬化性樹脂を硬化させることにより、前記１つ又は複数の第２コアの周囲にクラッドを形成するステップと、
硬化していない前記第２光硬化性樹脂を除去するステップと
を含み、
前記さらに研磨された端面における前記１つ又は複数の第２コアの各々の断面積は、前記部材の表面における前記１つ又は複数の第２コアの各々の断面積よりも小さい、光コネクタの製造方法。