JP2019174090A - 焼成用セッター - Google Patents
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Abstract
Description
コーティング層を構成する主骨材にSi成分を含む原料(Si原料)を加えてコーティング材を作製し、そのコーティング材を中間層の表面、あるいは、基材表面に塗布する。なお、Si原料は、Si成分をSiO2換算したときにコーティング層に含まれるSi成分が0.5質量%以上30質量%以下となるように加える。Si原料は、固体(粉体)であってもよいし、液体であってもよい。Si原料が固体の場合、Si原料は、上記したケイ酸,ケイ酸ナトリウム等であってよい。また、Si原料が液体の場合、Si原料は、水ガラスとシリカゾル等であってよい。
コーティング層を構成する主骨材にSi成分を含む原料(Si原料)と、Ba,Mn,Al,Naから選択される少なくとも一種の成分を含む原料を加える。その後の工程(塗布、焼成)は、第1製造方法と同一のため、説明を省略する。
Si成分を構成元素に含まない主骨材と、Si成分を構成元素に含む副骨材とを混合してコーティング材を作製し、そのコーティング材を中間層の表面(または、基材表面)に塗布する。その後の工程(焼成)は、第1製造方法と同一のため、説明を省略する。この方法では、例えば、主骨材としてジルコニア(ZrO4)を用い、副骨材としてケイ酸ジルコニウム(ZrSiO4)等を用いることができる。また、この方法では、コーティング材を中間層の表面(または、基材表面)に溶射することにより、コーティング材塗布後の焼成を省略することもできる。
Claims (9)
- 電子部品の焼成に用いられる焼成用セッターであり、
基材と、基材表面を被覆しているコーティング層と、を備えており、
コーティング層は、Si成分を、SiO2換算したときに0.5質量%以上30質量%以下含んでいる焼成用セッター。 - コーティング層は、Ba,Mn,Al,Naから選択される少なくとも一種の成分を含んでいる請求項1に記載の焼成用セッター。
- Si成分が、コーティング層の表面側に偏在している請求項1または2に記載の焼成用セッター。
- コーティング層は、ZrO2を主成分とし、
コーティング層内に、SiO2が含まれている請求項1から3のいずれか一項に記載の焼成用セッター。 - コーティング層は、ZrO2とZrSiO4の混合物を主成分とする請求項1から3のいずれか一項に記載の焼成用セッター。
- 基材表面にコーティング層が被覆されており、電子部品の焼成に用いられる焼成用セッターの製造方法であり、
コーティング層を構成する主骨材にSi成分を含む原料を加え、コーティング材を作製する工程と、
コーティング材を基材表面に塗布する工程と、を備え、
コーティング材を作製する工程において、Si成分をSiO2換算したときにコーティング層に含まれるSi成分が0.5質量%以上30質量%以下となるように前記原料を添加する、製造方法。 - 前記原料は、水ガラスとシリカゾルの少なくとも一方を含む液状である請求項6に記載の製造方法。
- 前記原料とともに、Ba,Mn,Al,Naから選択される少なくとも一種の成分を含む原料を加える、請求項6または7に記載の製造方法。
- 基材表面にコーティング層が被覆されており、電子部品の焼成に用いられる焼成用セッターの製造方法であり、
Si成分を構成元素に含まない主骨材と、Si成分を構成元素に含む副骨材と、を混合し、コーティング材を作製する工程と、
コーティング材を基材表面に塗布する工程と、を備える製造方法。
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JP7203296B1 (ja) * | 2022-03-28 | 2023-01-12 | 日本碍子株式会社 | 焼成用セッター |
WO2023188454A1 (ja) * | 2022-03-28 | 2023-10-05 | 日本碍子株式会社 | 焼成用セッター |
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- 2018-03-29 JP JP2018065816A patent/JP6811200B2/ja active Active
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WO2023188454A1 (ja) * | 2022-03-28 | 2023-10-05 | 日本碍子株式会社 | 焼成用セッター |
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