JP2019145978A - 振動素子、振動子、発振器、電子機器、および移動体 - Google Patents

振動素子、振動子、発振器、電子機器、および移動体 Download PDF

Info

Publication number
JP2019145978A
JP2019145978A JP2018027634A JP2018027634A JP2019145978A JP 2019145978 A JP2019145978 A JP 2019145978A JP 2018027634 A JP2018027634 A JP 2018027634A JP 2018027634 A JP2018027634 A JP 2018027634A JP 2019145978 A JP2019145978 A JP 2019145978A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
vibration
vibration element
disposed
inclined surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018027634A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7062999B2 (ja
Inventor
敦司 松尾
Atsushi Matsuo
敦司 松尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2018027634A priority Critical patent/JP7062999B2/ja
Priority to US16/279,059 priority patent/US10892734B2/en
Priority to CN201910121671.6A priority patent/CN110176913B/zh
Publication of JP2019145978A publication Critical patent/JP2019145978A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7062999B2 publication Critical patent/JP7062999B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/05Holders; Supports
    • H03H9/10Mounting in enclosures
    • H03H9/1007Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
    • H03H9/1014Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
    • H03H9/1021Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being of the cantilever type
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03BGENERATION OF OSCILLATIONS, DIRECTLY OR BY FREQUENCY-CHANGING, BY CIRCUITS EMPLOYING ACTIVE ELEMENTS WHICH OPERATE IN A NON-SWITCHING MANNER; GENERATION OF NOISE BY SUCH CIRCUITS
    • H03B5/00Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input
    • H03B5/30Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element being electromechanical resonator
    • H03B5/32Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element being electromechanical resonator being a piezoelectric resonator
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02007Details of bulk acoustic wave devices
    • H03H9/02015Characteristics of piezoelectric layers, e.g. cutting angles
    • H03H9/02023Characteristics of piezoelectric layers, e.g. cutting angles consisting of quartz
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02007Details of bulk acoustic wave devices
    • H03H9/02047Treatment of substrates
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02007Details of bulk acoustic wave devices
    • H03H9/02086Means for compensation or elimination of undesirable effects
    • H03H9/02125Means for compensation or elimination of undesirable effects of parasitic elements
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02007Details of bulk acoustic wave devices
    • H03H9/02157Dimensional parameters, e.g. ratio between two dimension parameters, length, width or thickness
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/05Holders; Supports
    • H03H9/0538Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
    • H03H9/0547Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a vertical arrangement
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/05Holders; Supports
    • H03H9/10Mounting in enclosures
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/125Driving means, e.g. electrodes, coils
    • H03H9/13Driving means, e.g. electrodes, coils for networks consisting of piezoelectric or electrostrictive materials
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/15Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
    • H03H9/17Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
    • H03H9/19Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator consisting of quartz

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

【課題】励振電極に接続された引き出し電極のダメージを低減した振動素子を提供する。【解決手段】振動素子は、基板の表裏に位置する一方の主面の振動部に配設されている第1電極と、他方の主面の振動部に配設されている第2電極と、を備え、前記基板の平面視での外形は、振動の方向に沿った第1方向に延び、第1方向に交差する第2方向に並び、両主面を繋ぐ第1側面および第2側面と、を具備し、第1側面および第2側面は、基板の主面に対して傾斜した傾斜面を有し、第1電極は、第1側面の傾斜面上に配設される第1の引き出し電極を有し、第2電極は、第2側面の傾斜面上に配設される第2の引き出し電極を有し、傾斜面と主面とのなす角度は52度以上、62度以下である。【選択図】図1

Description

本発明は、振動素子、振動子、発振器、電子機器、および移動体に関する。
例えば、水晶などの圧電体の圧電効果を利用して、振動素子の表裏の主面が互いに反対方向にずれるように振動する、所謂厚み滑り振動を生じる振動素子を、パッケージに収容した振動デバイスが知られている。このような振動素子は、表裏の主面がずれるように振動するため、励振のための励振電極以外の配線、例えば励振電極と外部接続端子との間を結ぶ引き出し電極などを、振動領域に近く振動の閉じ込めが十分でない部分の主面に設けると振動を阻害する要因として働き、例えばQ値の低下など振動特性を低下させてしまうことが知られている。特に、振動素子が小型化するに連れてその影響が顕著になり、例えば特許文献1には、引き出し電極を表裏の主面を略垂直に繋ぐ側面に設け、この側面に配設された引き出し電極を介して主面の励振電極と外部接続端子とを繋ぐ構成の振動素子が記載されている。
特開2014−192712号公報
しかしながら、特許文献1に記載されている振動素子では、引き出し電極が設けられる側面が表裏の主面に対して略垂直に設けられているため、主面と側面とが交差する角部の尖りによって、この角部を通る引き出し電極にダメージを受け、引き出し電極の断線を生じてしまう虞があった。
本願の振動素子は、厚み滑り振動を主振動として励振する振動部を有する基板と、前記基板の表裏に位置する両主面の内、一方の前記主面の前記振動部に配設されている第1電極と、他方の前記主面の前記振動部に配設されている第2電極と、を備え、前記基板の平面視での外形は、前記厚み滑り振動の方向に沿った第1方向に延び、前記第1方向に交差する第2方向に並び、前記両主面を繋ぐ第1側面および第2側面と、を具備し、前記第1側面および前記第2側面は、前記基板の主面に対して傾斜した傾斜面を有し、前記第1側面の前記傾斜面上には、前記第1電極と接続している第1の引き出し電極が配設されており、前記第2側面の前記傾斜面上には、前記第2電極と接続している第2の引き出し電極が配設されており、前記傾斜面と前記主面とのなす角度は、52度以上、62度以下であることを特徴とする。
上述の振動素子において、前記第1の引き出し電極は、前記第1電極から前記傾斜面に向かって配設される第1の部分と、前記傾斜面上に配設される第2の部分と、を有し、前記第2の部分は、前記主面上に配設される部分の幅をw1とし、前記傾斜面上に配設される部分の幅をw2とし、w2>w1の関係であることが好ましい。
上述の振動素子において、前記第2の引き出し電極は、前記第2電極から前記傾斜面に向かって配設される第1の部分と、前記傾斜面上に配設される第2の部分と、を有し、前記第2の部分は、前記主面上に配設される部分の幅をw3とし、前記傾斜面上に配設される部分の幅をw4とし、w4>w3の関係であることが好ましい。
上述の振動素子において、前記第1の引き出し電極の第2の部分、および前記第2の引き出し電極の第2の部分は、前記傾斜面上のみに配設されていることが好ましい。
本願の振動子は、上述のいずれかに記載の振動素子と、凹部を有し、該凹部に前記振動素子を収容しているパッケージと、前記凹部を封止している蓋体とを備えていることを特徴とする。
本願の発振器は、上述のいずれかに記載の振動素子と、前記振動素子を駆動する電気回路を含む回路素子と、凹部を有し、該凹部に前記振動素子および前記回路素子を収容しているパッケージと、前記凹部を封止している蓋体と、を備えていることを特徴とする。
本願の電子機器は、上述のいずれかに記載の振動素子と、前記振動素子の振動信号に基づいて制御を行う制御部と、を備えていることを特徴とする。
本願の移動体は、上述のいずれかに記載の振動素子と、前記振動素子の振動信号に基づいて制御を行う制御部と、を備えていることを特徴とする。
本発明の第1実施形態に係る振動素子の概略を示す斜視図。 第1実施形態に係る振動素子の概略を示す図1のA−A断面図。 比較例としての従来の振動素子の励振強度を示す説明図。 第1実施形態に係る振動素子の励振強度を示す説明図。 本発明の第2実施形態に係る振動素子の概略を示す斜視図。 第2実施形態に係る振動素子の概略を示す図5のB−B断面図。 第2実施形態に係る振動素子の図5と反対側の裏側からの斜視図。 本発明の第3実施形態に係る電振動素子の概略を示す斜視図。 第3実施形態に係る振動素子の概略を示す図8のC−C断面図。 本発明に係る振動子の概略を示す断面図。 本発明に係る発振器の概略を示す断面図。 電子機器の一例であるモバイル型のパーソナルコンピューターの構成を模式的に示す斜視図。 電子機器の一例であるスマートフォン(携帯電話機)の構成を模式的に示す斜視図。 電子機器の一例であるディジタルスチールカメラの構成を示す斜視図。 移動体の一例である自動車の構成を示す斜視図。
以下、本発明の振動素子、振動子、発振器、電子機器、および移動体の好適な実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。
[振動素子]
<振動素子の第1実施形態>
図1、図2、図3、および図4を参照して、本発明の第1実施形態に係る振動素子について説明する。図1および図2は、本発明の第1実施形態に係る振動素子の概略を示し、図1は斜視図であり、図2は、図1のA−A断面図である。図3は、比較例としての従来の振動素子の励振強度を示す説明図である。図4は、第1実施形態に係る振動素子の励振強度を示す説明図である。
第1実施形態に係る振動素子10には、圧電材料の一例としての水晶により形成されたATカット水晶基板(圧電基板)が用いられている。図示しないが、水晶等の圧電材料は三方晶系に属し、互いに直交する結晶軸X、Y、Zを有する。X軸、Y軸、Z軸は、夫々電気軸、機械軸、光学軸と呼称される。そして水晶基板は、XZ面をX軸の回りに所定の角度θだけ回転させた平面に沿って、水晶から切り出された平板が用いられる。例えば、ATカット水晶基板の場合は、θは略35°15′である。なお、Y軸、およびZ軸もX軸の周りにθ回転させて、夫々Y’軸、およびZ’軸とする。従って、ATカット水晶基板は、直交する結晶軸X、Y’、Z’を有する。ATカット水晶基板は、厚み方向がY’軸であって、Y’軸に直交するXZ’面(X軸、およびZ’軸を含む面)が主面であり、X軸方向に沿って、図1に示す矢印fの方向に厚み滑り振動が主振動として励振される。このATカット水晶基板を加工して、振動素子10の素板としての圧電基板を得ることができる。即ち、振動素子10の素板としての圧電基板は、X軸(電気軸)、Y軸(機械軸)、Z軸(光学軸)からなる直交座標系のX軸を中心として、Z軸をY軸の−Y方向へ傾けた軸をZ’軸とし、Y軸をZ軸の+Z方向へ傾けた軸をY’軸とし、X軸とZ’軸に平行な面で構成され、Y’軸に平行な方向を厚みとするATカット水晶基板からなる。なお、以下に参照する図面では、説明の便宜上、Y’軸をY軸として記載し、Z’軸をZ軸として記載している。また、厚み滑り振動の方向に沿ったX軸方向を第1方向とし、第1方向に交差するZ軸方向を第2方向としている。
本実施形態の振動素子10は、圧電材料の一例として上述した水晶により、X軸方向(第1方向)に沿った長辺、Z軸方向(第2方向)に沿った短辺を有し、Y軸方向からの平面視において矩形状に形成されたATカット水晶基板(圧電基板)を、基板11として用いている。基板11は、Y軸方向に沿って対向する表側の主面12、および裏側の主面13を備えている。さらに、基板11は、X軸方向に延び、Z軸方向に対向して並び、両主面12,13を繋ぐ第1側面14および第2側面15を備えている。第1側面14は、表側の主面12に対して、角度θが57度±5度の範囲、即ち52度以上、62度以下で傾斜して交差する傾斜面20を有している。つまり、主面12と第1側面14とが交差する頂角は、123度±5度の範囲、即ち118度以上、128度以下となる。また、第2側面15は、裏側の主面13に対して、角度θが57度±5度の範囲、即ち52度以上、62度以下で傾斜して交差する傾斜面21を有している。つまり、主面13と第2側面15とが交差する頂角は、123度±5度の範囲、即ち118度以上、128度以下となる。換言すれば、第1側面14および第2側面15に設けられている傾斜面20および傾斜面21は、X軸に対して略180°対称構造をなして設けられている。したがって、第1側面14と表側の主面12との交差する角部、および第2側面15と裏側の主面13との交差する角部は、それぞれ鈍角(118度以上、128度以下)となる。なお、付番していないが、X軸方向に対向して並び、両主面12,13を繋ぐ短辺側の二つの側面も備えている。
基板11の表側の主面12には、Y軸方向からの平面視における中央部に位置する振動部に対応して配設されている第1電極16と、X軸方向の端部に配設されている外部接続電極18と、が備えられている。また、基板11の裏側の主面13には、Y軸方向からの平面視における中央部に位置する振動部に対応し、第1電極16に対向する位置に配設されている第2電極17と、X軸方向の端部に配設されている外部接続電極35と、が備えられている。
第1側面14の傾斜面20上には、第1電極16と接続されている第1の引き出し電極26が配設されている。第1の引き出し電極26は、第1電極16から傾斜面20に向かって配設されている第1の部分24と、傾斜面20上に配設されている第2の部分25とを有し、第2の部分25を介して外部接続電極18に接続されている。換言すれば、第1電極16は、第1の引き出し電極26を介して外部接続電極18に接続されている。
第2側面15の傾斜面21上には、第2電極17と接続している第2の引き出し電極29が配設されている。第2の引き出し電極29は、第1の引き出し電極26と同様に、第2電極17から傾斜面21に向かって配設されている第1の部分27と、傾斜面21上に配設されている第2の部分28とを有し、第2の部分28を介して外部接続電極35に接続されている。換言すれば、第2電極17は、第2の引き出し電極29を介して外部接続電極35に接続されている。なお、第2の引き出し電極29は、図1には図示されていないが、傾斜面21に向かう方向からの平面視で、第1の引き出し電極26と同様な形状を成している。
振動素子10は、基板11を構成する第1側面14に角度θが、52度以上、62度以下で傾斜して交差する傾斜面20を有していることから、傾斜面20と主面12との交差する角部が鈍角(118度以上、128度以下)となり、この角部を通る第1の引き出し電極26にダメージを受け難くすることができる。したがって、第1の引き出し電極26の角部による断線を生じ難くすることができる。また、同様に、振動素子10は、基板11を構成する第2側面15に角度θが、52度以上、62度以下で傾斜して交差する傾斜面21を有していることから、傾斜面21と主面13との交差する角部が鈍角(118度以上、128度以下)となり、この角部を通る第2の引き出し電極29にダメージを受け難くすることができる。したがって、第2の引き出し電極29の角部による断線を生じ難くすることができる。
また、第1側面14および第2側面15のそれぞれに、主面12,13との角度を、52度以上、62度以下として傾斜した傾斜面20,21を設けることにより、第1側面14側および第2側面15側の振動の閉じ込め効果を強めることができる。このことについて、図3および図4を参照して説明する。
図3の下側(b)に示されているように、第1側面14および第2側面15に傾斜面20,21の設けられていない従来の構成では、図3の上側(a)に示されているように、第1側面14側および第2側面15側の振動の閉じ込めが十分でなく、第1側面14および第2側面15にかけて振動(励振強度)が残存している。これに対し、図4の下側(b)に示されているように、第1側面14および第2側面15に傾斜面20,21が設けられている本実施形態の構成では、図4の上側(a)に示されているように、傾斜面20,21の設けられている部分における振動が閉じ込められ、振動(励振強度)の残存が生じない。
このように、第1側面14および第2側面15のそれぞれに、主面12,13との角度を、52度以上、62度以下として傾斜した傾斜面20,21を設けることにより、第1側面14側および第2側面15側の振動の閉じ込め効果を強めることができる。したがって、第1の引き出し電極26および第2の引き出し電極29を、第1側面14側および第2側面15側に位置する傾斜面20,21に設けても、この配設による振動特性への影響を減少させることができ、例えばQ値(CI値:Crystal Impedance)などの振動特性を向上させることができる。
また、上述のように、第1の引き出し電極26の第2の部分25、および第2の引き出し電極29の第2の部分28は、主面12,13に配設されず、傾斜面20,21上のみに配設されている。これにより、振動領域(第1電極16および第2電極17の配置領域)に近い部分の主面12,13上には第1の部分24,27のみが設けられることになり、第1の引き出し電極26および第2の引き出し電極29による振動特性に対する影響を、さらに減少させることができる。
<振動素子の第2実施形態>
図5、図6、および図7を参照して、本発明の第2実施形態に係る振動素子について説明する。図5および図6は、本発明の第2実施形態に係る振動素子の概略を示し、図5は斜視図であり、図6は、図5のB−B断面図である。図7は、第2実施形態に係る振動素子の図5と反対側の裏側からの斜視図である。
第2実施形態に係る振動素子10aには、第1実施形態と同様に、圧電材料の一例として上述した水晶基板により、X軸方向に沿った長辺、Z軸方向に沿った短辺を有し、Y軸方向からの平面視において矩形状に形成されたATカット水晶基板(圧電基板)を、基板11として用いている。なお、以下に参照する図面では、説明の便宜上、Y’軸をY軸として記載し、Z’軸をZ軸として記載している。また、厚み滑り振動の方向に沿ったX軸方向を第1方向とし、第1方向に交差するZ軸方向を第2方向としている。
本実施形態の振動素子10aを構成する基板11は、第1実施形態と同様に、Y軸方向に沿って対向する表側の主面12、および裏側の主面13を備えている。さらに、基板11は、X軸方向(第1方向)に延び、Z軸方向(第2方向)に対向して並び、両主面12,13を繋ぐ第1側面14および第2側面15、を備えている。第1側面14は、表側の主面12に対して、角度θが52度以上、62度以下で傾斜して交差する傾斜面20を有している。また、第2側面15は、裏側の主面13に対して、角度θが、52度以上、62度以下で傾斜して交差する傾斜面21を有している。換言すれば、第1側面14および第2側面15に設けられている傾斜面20および傾斜面21は、X軸に対して略180°対称構造をなして設けられている。したがって、第1側面14と表側の主面12との交差する角部、および第2側面15と裏側の主面13との交差する角部は、それぞれ鈍角(118度以上、128度以下)となる。なお、付番していないが、X軸方向に対向して並び、両主面12,13を繋ぐ短辺側の二つの側面も備えている。
基板11の表側の主面12には、Y軸方向からの平面視における中央部に位置する振動部に対応して配設されている第1電極16と、X軸方向の端部に配設されている外部接続電極18と、が備えられている。また、基板11の裏側の主面13には、Y軸方向からの平面視における中央部に位置する振動部に対応し、第1電極16に対向する位置に配設されている第2電極17と、X軸方向の端部に配設されている外部接続電極35(図7参照)と、が備えられている。
第1側面14の傾斜面20上には、第1電極16と接続している第1の引き出し電極26aが配設されている。第1の引き出し電極26aは、第1電極16から傾斜面20に向かって配設されている第1の部分24と、傾斜面20上および主面12に配設されている第2の部分25aとを有し、第2の部分25aを介して外部接続電極18に接続されている。換言すれば、第1電極16は、第1の引き出し電極26aを介して外部接続電極18に接続されている。
ここで、第2の部分25aは、主面12上に配設される部分22の幅をw1とし、傾斜面20上に配設される部分23の幅をw2としたとき、w2>w1の関係となるように配設されている。このように、第1の引き出し電極26aの第2の部分25aの内、主面12上に配設される部分22の幅w1が、傾斜面20上に配設される部分23の幅w2よりも小さくなるように配設されていることから、第1の引き出し電極26a(第2の部分25a)が振動領域(第1電極16の配置領域)に近い部分の主面12上に設けられても、第1の引き出し電極26aによる振動特性に対する影響を減少させることができる。
図7に示すように、第2側面15の傾斜面21上には、第2電極17と接続している第2の引き出し電極29aが配設されている。第2の引き出し電極29aは、第1の引き出し電極26aと同様に、第2電極17から傾斜面21に向かって配設されている第1の部分27と、傾斜面21上に配設されている第2の部分28aとを有し、第2の部分28aを介して外部接続電極35に接続されている。換言すれば、第2電極17は、第2の引き出し電極29aを介して外部接続電極35に接続されている。
ここで、第2の部分28aは、主面13上に配設される部分32の幅をw3とし、傾斜面21上に配設される部分33の幅をw4としたとき、w4>w3の関係となるように配設されている。このように、第2の引き出し電極29aの第2の部分28aの内、主面13上に配設される部分32の幅w3が、傾斜面21上に配設される部分33の幅w4よりも小さくなるように配設されていることから、第2の引き出し電極29a(第2の部分28a)が振動領域(第1電極16の配置領域)に近い部分の主面13上に設けられても、第2の引き出し電極29aによる振動特性に対する影響を減少させることができる。
また、第2実施形態に係る振動素子10aは、第1実施形態と同様に、基板11を構成する第1側面14に角度θが、52度以上、62度以下で傾斜して交差する傾斜面20を有していることから、傾斜面20と主面12との交差する角部が鈍角(118度以上、128度以下)となり、この角部を通る第1の引き出し電極26aにダメージを受け難くすることができる。したがって、第1の引き出し電極26aの角部による断線を生じ難くすることができる。また、同様に、振動素子10aは、基板11を構成する第2側面15に角度θが、52度以上、62度以下で傾斜して交差する傾斜面21を有していることから、傾斜面21と主面13との交差する角部が鈍角(118度以上、128度以下)となり、この角部を通る第2の引き出し電極29aにダメージを受け難くすることができる。したがって、第2の引き出し電極29aの角部による断線を生じ難くすることができる。また、第1実施形態と同様に、第1側面14側および第2側面15側の振動の閉じ込め効果を強めることができる。
<振動素子の第3実施形態>
図8、および図9を参照して、本発明の第3実施形態に係る振動素子について説明する。図8および図9は、本発明の第3実施形態に係る振動素子の概略を示し、図8は斜視図であり、図9は、図8のC−C断面図である。
第3実施形態に係る振動素子10bには、第1実施形態と同様に、圧電材料の一例として上述した水晶基板により、X軸方向に沿った長辺、Z軸方向に沿った短辺を有し、Y軸方向からの平面視において矩形状に形成されたATカット水晶基板(圧電基板)を、基板11bとして用いている。なお、以下に参照する図面では、説明の便宜上、Y’軸をY軸として記載し、Z’軸をZ軸として記載している。また、厚み滑り振動の方向に沿ったX軸方向を第1方向とし、第1方向に交差するZ軸方向を第2方向としている。
本実施形態の振動素子10bを構成する基板11bは、第1実施形態と同様に、Y軸方向に沿って対向する表側の主面12、および裏側の主面13を備えている。Y軸方向からの平面視における中央部に位置する振動部において、主面12側に凸状部30、主面13側に凸状部31が設けられている。また、基板11bは、Y軸方向からの平面視において、凸状部30の外側に位置している周辺部37、凸状部31の外側に位置している周辺部38が設けられている。即ち、基板11bは、主面12側に凸状部30と周辺部37とで構成された、所謂メサ形状を備え、主面13側にも同様に、凸状部31と周辺部38とで構成された、所謂メサ形状を備えている。さらに、基板11bは、X軸方向(第1方向)に延び、Z軸方向(第2方向)に対向して並び、両主面12,13を繋ぐ第1側面14および第2側面15を備えている。第1側面14は、表側の主面12に対して、角度θが57度±5度の範囲、即ち52度以上、62度以下で傾斜して交差する傾斜面20を有している。また、第2側面15は、裏側の主面13に対して、角度θが57度±5度の範囲、即ち52度以上、62度以下で傾斜して交差する傾斜面21を有している。換言すれば、第1側面14および第2側面15に設けられている傾斜面20および傾斜面21は、X軸に対して略180°対称構造をなして設けられている。したがって、第1側面14と表側の主面12との交差する角部、および第2側面15と裏側の主面13との交差する角部は、それぞれ鈍角(118度以上、128度以下)となる。なお、付番していないが、X軸方向に対向して並び、両主面12,13を繋ぐ二つの短辺側の側面も備えている。
基板11bの表側の主面12には、Y軸方向からの平面視における中央部に位置する振動部、即ち凸状部30に対応して配設されている第1電極16と、X軸方向の端部に配設されている外部接続電極18と、が備えられている。また、基板11bの裏側の主面13には、Y軸方向からの平面視における中央部に位置する振動部、即ち凸状部31に対応し、第1電極16に対向する位置に配設されている第2電極17と、X軸方向の端部に配設されている外部接続電極35と、が備えられている。
第1側面14の傾斜面20上には、第1電極16と接続している第1の引き出し電極26が配設されている。第1の引き出し電極26は、第1電極16から傾斜面20に向かって周辺部37上を含み配設されている第1の部分24と、傾斜面20上に配設されている第2の部分25とを有し、第2の部分25を介して外部接続電極18に接続されている。換言すれば、第1電極16は、第1の引き出し電極26を介して外部接続電極18に接続されている。
第2側面15の傾斜面21上には、第2電極17と接続している第2の引き出し電極29が配設されている。第2の引き出し電極29は、第1の引き出し電極26と同様に、第2電極17から傾斜面21に向かって周辺部38上を含み配設されている第1の部分27と、傾斜面21上に配設されている第2の部分28とを有し、第2の部分28を介して外部接続電極35に接続されている。換言すれば、第2電極17は、第2の引き出し電極29を介して外部接続電極35に接続されている。なお、第2の引き出し電極29は、図示されていないが、傾斜面21に向かう方向からの平面視で、第1の引き出し電極26と同様な形状、即ちX軸に対して略180°対称形状をなしている。
このようなメサ型形状をなした振動素子10bにおいても、基板11bを構成する第1側面14および第2側面15に角度θが52度以上、62度以下で傾斜して交差する傾斜面20,21を有していることから、前述した第1実施形態に係る振動素子10と同様な効果を奏することができる。
なお、水晶を用いた基板11,11bは、前述の実施形態で説明したような、切り出し角度θが略35°15′のATカット水晶基板に限定されるものではなく、同様な厚み滑り振動を励振するSCカット、BTカット、等の他の水晶基板も広く適用できる。
[振動子]
次に、図10を参照して、本発明に係る振動子の実施形態について説明する。図10は、本発明に係る振動子の概略を示す断面図である。本発明に係る振動子では、前述した振動素子10,10a,10bのいずれかを用いることができるが、以下では、第1実施形態で説明した振動素子10を適用した例を示して説明する。
図10に示すように、振動子50は、前述の第1実施形態で説明した振動素子10と、振動素子10を収納する凹部61を備えているパッケージ55と、パッケージ55との間に内部空間(収納空間)Sを形成する蓋体としてのリッド58とを有している。以下、パッケージ55、および蓋体としてのリッド58について、順次詳細に説明する。
なお、図10では、説明の便宜上、互いに直交する3つの軸として、X軸、Y軸およびZ軸を図示しており、X軸に平行な方向を「X軸方向」、Y軸に平行な方向を「Y軸方向」、Z軸に平行な方向を「Z軸方向」という。また、+Y軸側を「上」もしくは「上方」、−Y軸側を「下」もしくは「下方」ともいう。
パッケージ55は、略矩形状をなした板状の底板51と、底板51の上面(Y軸方向に向く面)の周縁部に設けられている枠状の第1枠板52と、第1枠板52の上側の周縁部に設けられている枠状の側壁53とを含んでいる。側壁53の上面には、後述する蓋体としてのリッド58を接合するための接合材として用いられるシームリング57が設けられている。そして、パッケージ55は、振動素子10を収納するものである。
パッケージ55は、上面に開放する凹部61(内部空間S)を有している。凹部61の開口は、接合材としてのシームリング57を介して側壁53に接合されている蓋体としてのリッド58によって塞がれている。そして、このリッド58により、パッケージ55の凹部61の開口が塞がれて密封された内部空間Sが形成される。密封された内部空間Sは、その内部圧力を所望の気圧に設定できる。例えば、内部空間Sに窒素ガスを充填しての大気圧としたり、真空(通常の大気圧より低い圧力(1×105Pa〜1×10-10Pa以下(JIS Z 8126−1:1999))の気体で満たされた空間の状態)としたりすることで、より安定した振動素子10の振動を継続することができる。なお、本実施形態の内部空間Sは、上記の真空の状態に設定されている。
底板51の上側に接合されている第1枠板52は、中央部に開口を備えた略矩形状の枠状をなしている。枠状の第1枠板52の上側に接合されている側壁53は、X軸方向において第1枠板52の開口よりも外側に開口端を有し、底板51と第1枠板52とが積層されたパッケージ55の外周縁(上面周縁部)に沿って略矩形状の枠状に設けられている。換言すれば、側壁53は、凹部61の上面に開口する開口形状が略矩形状の周状をなしている。枠状の側壁53の上面には、例えばコバール等の合金で形成されたシームリング57が設けられている。シームリング57は、蓋体としてのリッド58と側壁53との接合材としての機能を有しており、側壁53の上面に沿って枠状(略矩形状の周状)に設けられている。
パッケージ55は、振動素子10、およびリッド58の熱膨張係数と一致、あるいは極力近い熱膨張係数を備えた材料によって形成され、本例では、セラミックを用いている。パッケージ55は、所定の形状に成形されたグリーンシートを積層し、焼結することによって形成される。なお、グリーンシートは、例えば所定の溶液中にセラミックのパウダーを分散させ、バインダーを添加して生成される混練物がシート状に形成された物である。
なお、側壁53の開口に露出する第1枠板52の上面には、パッド電極(不図示)が設けられている。パッド電極は、例えば、銀・パラジウムなどの導電ペーストあるいはタングステンメタライズなどを用い、必要とされる形状を形成後に焼成を行い、その後ニッケルおよび金あるいは銀などをメッキすることによって形成される。パッド電極は、振動素子10の外部接続電極18(図1参照)と接続されるように配設されている。振動素子10は、例えば導電性接着剤などの接合部材59により振動素子10の外部接続電極18(図1参照)がパッド電極に接続されることによって、内部空間Sに保持される。なお、パッド電極の数は、必要に応じて設けられれば良く、限定されるものではない。また、パッド電極の内には、パッケージ55の外底部に形成される外部接続端子56と電気的に接続されているものがあり、これにより、パッケージ55の外部と振動素子10を振動させる第1電極16および第2電極17との電気的接続をとることができる。
蓋体としてのリッド58は、板状の部材であり、パッケージ55の上面に開放する凹部61の開口を塞ぎ、内部空間Sを形成している。リッド58は、側壁53に相当する凹部61の開口の周囲を、例えばシーム溶接法などを用いて接合されている。本例のリッド58は、板状であるため、形成が行い易く、さらには形状の安定性にも優れる。また、本例のリッド58には、導電性を有するコバールの板材が用いられている。
リッド58にコバールの板を用いることで、封止の際にコバールで形成されているシームリング57とリッド58とが同じ溶融状態で溶融され、さらには合金化もされ易いため封止を容易に、且つ確実に行うことができる。また、リッド58に導電性を有する板材を用いることにより、リッド58を固定電位とすることが可能となり、リッド58にシールド効果を得ることができる。これにより、リッド58側から入射する電気的なノイズを防御することが可能となる。なお、リッド58には、コバールに換えて他の材料の板材を用いてもよく、例えば、42アロイ、ステンレス鋼などの金属材料、またはパッケージ55の側壁53と同材料などを用いることができる。
このような構成の振動子50によれば、パッケージ55とリッド58とによって構成された内部空間Sに上述の実施形態で説明した振動素子10を収容している。したがって、振動素子10の第1の引き出し電極26および第2の引き出し電極29の断線の発生を減少させることによって信頼性を高め、且つ振動素子10の傾斜面20,21の配設による振動の閉じ込め効果によって第1の引き出し電極26および第2の引き出し電極29の振動特性への影響を減少させることによる、例えばQ値(CI値:Crystal Impedance)などの振動特性の向上を実現できる振動子50を提供することができる。
[発振器]
次に、図11を参照して、本発明に係る発振器の実施形態について説明する。図11は、本発明に係る発振器の概略を示す断面図である。本発明に係る発振器では、前述した振動素子10,10a,10bのいずれかを用いることができるが、以下では、第1実施形態で説明した振動素子10を適用した例を示して説明する。
図11に示すように、発振器80は、前述の第1実施形態で説明した振動素子10と、振動素子10を駆動する電気回路を含む回路素子90と、振動素子10および回路素子90を収納する凹部92を備えているパッケージ85と、パッケージ85との間に内部空間(収納空間)Sを形成する蓋体としてのリッド88とを有している。以下、パッケージ85、回路素子90、および蓋体としてのリッド88について、順次詳細に説明する。
なお、図11では、説明の便宜上、互いに直交する3つの軸として、X軸、Y軸およびZ軸を図示しており、X軸に平行な方向を「X軸方向」、Y軸に平行な方向を「Y軸方向」、Z軸に平行な方向を「Z軸方向」という。また、+Y軸側を「上」もしくは「上方」、−Y軸側を「下」もしくは「下方」ともいう。
パッケージ85は、略矩形状をなした板状の底板81と、底板81の上面(Y軸方向に向く面)の周縁部に設けられている枠状の第1枠板82と、第1枠板82の上面の周縁部に設けられている枠状の第2枠板83と、第2枠板83の上面の周縁部に設けられている枠状の側壁84とを含んでいる。側壁84の上面には、後述する蓋体としてのリッド88を接合するための接合材として用いられるシームリング87が設けられている。そして、パッケージ85は、振動素子10、および回路素子90などを収納するものである。
パッケージ85は、上面に開放する凹部92(内部空間S)を有している。凹部92の開口は、接合材としてのシームリング87を介して側壁84に接合されている蓋体としてのリッド88によって塞がれている。そして、このリッド88により、パッケージ85の凹部92の開口が塞がれて密封された内部空間Sが形成される。密封された内部空間Sは、その内部圧力を所望の気圧に設定できる。例えば、内部空間Sに窒素(N2)ガスを充填しての大気圧としたり、真空(通常の大気圧より低い圧力(1×105Pa〜1×10-10Pa以下(JIS Z 8126−1:1999))の気体で満たされた空間の状態)としたりすることで、より安定した振動素子10の振動を継続することができる。なお、本実施形態の内部空間Sは、上記の真空の状態に設定されている。また、本実施形態のような発振器80に用いる内部空間Sは、パッケージ85の凹部92の開口が塞がれて密封され、窒素ガスを充填しての大気圧としたり、真空(通常の大気圧より低い圧力(1×105Pa〜1×10-10Pa以下の気体で満たされた空間の状態))としたりすることが好ましいが、他の構成の発振器ではこの限りでない。例えば、他の構成では、窒素(N2)ガスが充填された構成であったり、大気解放された構成であったりしてもよい。
底板81の上面に接合されている第1枠板82は、中央部に開口を備えた枠状をなしている。枠状の第1枠板82の上面に接合されている第2枠板83は、X軸方向において第1枠板82の開口よりも外側(両方向)に開口端を有した枠状をなしている。
枠状の第2枠板83の上面に接合されている側壁84は、X軸、Y軸方向において第2枠板83の開口よりも外側に開口端を有し、底板81から第2枠板83が積層されたパッケージ85の外周縁(上面周縁部)に沿って略矩形状の枠状に設けられている。換言すれば、側壁84は、凹部92の上面に開口する開口形状が略矩形状の周状をなしている。枠状の側壁84の上面には、例えばコバール等の合金で形成されたシームリング87が設けられている。シームリング87は、蓋体としてのリッド88と側壁84との接合材としての機能を有しており、側壁84の上面に沿って枠状(略矩形状の周状)に設けられている。
パッケージ85は、振動素子10、回路素子90、およびリッド88の熱膨張係数と一致、あるいは極力近い熱膨張係数を備えた材料によって形成され、本例では、セラミックを用いている。パッケージ85は、所定の形状に成形されたグリーンシートを積層し、焼結することによって形成される。なお、グリーンシートは、例えば所定の溶液中にセラミックのパウダーを分散させ、バインダーを添加して生成される混練物がシート状に形成された物である。
なお、第2枠板83の開口に露出する第1枠板82の上面には、複数のパッド電極(不図示)が設けられている。また、側壁84の開口に露出する第2枠板83の上面には、複数のパッド電極(不図示)が設けられている。パッド電極は、例えば、銀・パラジウムなどの導電ペーストあるいはタングステンメタライズなどを用い、必要とされる形状を形成後に焼成を行い、その後ニッケルおよび金あるいは銀などをメッキすることによって形成される。第1枠板82の上面に設けられている複数のパッド電極は、回路素子90と電気的に接続されように配設されている。
また、第2枠板83の上面に設けられている複数のパッド電極は、後述する振動素子10と接続されるように配設されている接続電極である。振動素子10は、例えば導電性接着剤などの接合部材89により振動素子10の外部接続電極18(図1参照)がパッド電極に接続されることによって、内部空間Sに保持される。また、第2枠板83の上面に設けられている複数のパッド電極は、第2枠板83の上面に設けられているパッド電極(不図示)の内の何れかと電気的接続がとられている。
なお、パッド電極の数は、必要に応じて設けられれば良く、本例の数に限定されるものではない。また、回路素子90と電気的に接続されているパッド電極の内には、パッケージ85の外底部に形成される外部接続端子86と電気的に接続されているものがあり、これにより、パッケージ85の外部と回路素子90などとの電気的接続をとることができる。
回路素子90は、底板81の上面に、例えば導電性接着剤(図示せず)などによって接続されている。回路素子90は、例えば振動素子10を駆動する電気回路を含んでいる。回路素子90の能動面には図示しないボンディングパッドが設けられており、このボンディングパッドと、第2枠板83の開口に露出する第1枠板82の上面に設けられているパッド電極(不図示)とが金属配線(ボンディングワイヤー)91によって電気的導通をとって接続されている。
蓋体としてのリッド88は、板状の部材であり、パッケージ85の上面に開放する凹部92の開口を塞ぎ、内部空間Sを形成している。リッド88は、側壁84の上面に相当する凹部92の開口の周囲を、例えばシーム溶接法などを用いて接合されている。本例のリッド88は、板状であるため、形成が行い易く、さらには形状の安定性にも優れる。また、本例のリッド88には、導電性を有するコバールの板材が用いられている。
リッド88にコバールの板を用いることで、封止の際にコバールで形成されているシームリング87とリッド88とが同じ溶融状態で溶融され、さらには合金化もされ易いため封止を容易に、且つ確実に行うことができる。また、リッド88に導電性を有する板材を用いることにより、リッド88を固定電位とすることが可能となり、リッド88にシールド効果を得ることができる。これにより、リッド88側から入射する電気的なノイズを防御することが可能となる。なお、リッド88には、コバールに換えて他の材料の板材を用いてもよく、例えば、42アロイ、ステンレス鋼などの金属材料、またはパッケージ85の側壁84と同材料などを用いることができる。
このような構成の発振器80によれば、パッケージ85とリッド88とによって構成された内部空間Sに上述の実施形態で説明した振動素子10、および振動素子10を駆動する電気回路を含む回路素子90を収容している。これにより、振動素子10の第1の引き出し電極26および第2の引き出し電極29の断線の発生を減少させることによって信頼性を高め、且つ振動素子10の傾斜面20,21の配設による振動の閉じ込め効果によって第1の引き出し電極26および第2の引き出し電極29の振動特性への影響を減少させることによる、例えばQ値(CI値:Crystal Impedance)などの振動特性の向上を実現できる発振器80を提供することができる。
[電子機器]
次に、振動素子10,10a,10bのいずれかを用いた電子機器について、図12〜図14に基づき、詳細に説明する。なお、以下では、振動素子10の適用例を示して説明する。
先ず、図12を参照して、電子機器の一例であるモバイル型のパーソナルコンピューターについて説明する。図12は、電子機器の一例であるモバイル型のパーソナルコンピューターの構成を模式的に示す斜視図である。
この図において、パーソナルコンピューター1100は、キーボード1102を備えた本体部1104と、表示部1108を備えた表示ユニット1106とにより構成され、表示ユニット1106は、本体部1104に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター1100には、振動素子10が内蔵されており、振動素子10の振動信号に基づいて制御部1110が、例えば駆動制御などの制御を行なうことができる。
図13は、電子機器の一例であるスマートフォン(携帯電話機)の構成を模式的に示す斜視図である。
この図において、スマートフォン1200は、上述した振動素子10が組込まれている。そして、振動素子10の振動信号は、スマートフォン1200の制御部1201に送信される。制御部1201は、CPU(Central Processing Unit)を含んで構成されており、受信した検出データからスマートフォン1200の姿勢や、挙動を認識して、表示部1208に表示されている表示画像を変化させたり、警告音や、効果音を鳴らしたり、振動モーターを駆動して本体を振動させることができる。換言すれば、スマートフォン1200のモーションセンシングを行い、計測された姿勢や、挙動から、表示内容を変えたり、音や、振動などを発生させたりすることができる。特に、ゲームのアプリケーションを実行する場合には、現実に近い臨場感を味わうことができる。
図14は、電子機器の一例であるディジタルスチールカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。
この図において、ディジタルスチールカメラ1300のケース(ボディー)1302の背面には、表示部1310が設けられ、CCDによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部1310は、被写体を電子画像として表示するファインダーとしても機能する。また、ケース1302の正面側(図中裏面側)には、光学レンズ(撮像光学系)やCCDなどを含む受光ユニット1304が設けられている。
撮影者が表示部1310に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン1306を押下すると、その時点におけるCCDの撮像信号が、メモリー1308に転送・格納される。また、このディジタルスチールカメラ1300では、ケース1302の側面に、ビデオ信号出力端子1312と、データ通信用の入出力端子1314とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子1312にはテレビモニター1430が、データ通信用の入出力端子1314にはパーソナルコンピューター1440が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー1308に格納された撮像信号が、テレビモニター1430や、パーソナルコンピューター1440に出力される構成になっている。このようなディジタルスチールカメラ1300には、振動素子10が内蔵されており、振動素子10の振動信号に基づいて制御部1316が、例えば画像撮影などの制御を行なうことができる。
このような電子機器は、振動素子10、および制御部1110,1201,1316を備えているので、優れた信頼性を有している。
なお、振動素子10を備える電子機器は、図12のパーソナルコンピューター、図13のスマートフォン(携帯電話機)、図13のディジタルスチールカメラの他にも、例えば、タブレット端末、時計、インクジェット式吐出装置(例えばインクジェットプリンター)、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳(通信機能付も含む)、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、POS端末、医療機器(例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡)、魚群探知機、各種測定機器、計器類(例えば、車両、航空機、船舶の計器類)、フライトシミュレーター、地震計、歩数計、傾斜計、ハードディスクの振動を計測する振動計、ロボットやドローンなど飛行体の姿勢制御装置、自動車の自動運転用慣性航法に使用される制御機器等に適用することができる。
[移動体]
次に、振動素子10を用いた移動体を図15に示し、詳細に説明する。図15は、移動体の一例である自動車の構成を示す斜視図である。なお、以下では、振動素子10の適用例を示して説明する。
図15に示すように、自動車1500には、振動素子10が内蔵されており、例えば、振動素子10の振動信号を基準信号として車体1501の姿勢を制御することができる。振動素子10の振動信号は、制御部として車体の姿勢を制御する車体姿勢制御装置1502に供給され、車体姿勢制御装置1502は、その信号を基準信号としてサスペンションの硬軟を制御したり、個々の車輪1503のブレーキを制御したりすることができる。また、振動素子10は、他にもキーレスエントリーシステム、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム(ABS)、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム(TPMS:Tire Pressure Monitoring System)、エンジンコントロールシステム(エンジンシステム)、自動運転用慣性航法の制御機器、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター等の電子制御ユニット(ECU:electronic control unit)に広く適用できる。
また、移動体に適用される振動素子10は、上記の例示の他にも、例えば、二足歩行ロボットや電車などの制御部、ラジコン飛行機、ラジコンヘリコプター、およびドローンなどの遠隔操縦あるいは自律式の飛行体の制御部、農業機械(農機)、もしくは建設機械(建機)などの制御部、ロケット、人工衛星、船舶、AGV(無人搬送車)、および二足歩行ロボットなどの駆動制御において利用することができる。以上のように、各種移動体の姿勢制御などを含む駆動制御の実現にあたって、振動素子10、およびそれぞれの制御部(不図示)が組み込まれる。
このような移動体は、振動素子10、および制御部(例えば、姿勢制御部としての車体姿勢制御装置1502)を備えているので、優れた信頼性を有している。
以上、振動素子、振動子、発振器、電子機器、および移動体を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。
以下に、上述した実施形態から導き出される内容に沿った態様を記載する。
[態様1]本態様に係る振動素子は、厚み滑り振動を主振動として励振する振動部を有する基板と、前記基板の表裏に位置する両主面の内、一方の前記主面の前記振動部に配設されている第1電極と、他方の前記主面の前記振動部に配設されている第2電極と、を備え、前記基板の平面視での外形は、前記厚み滑り振動の方向に沿った第1方向に延び、前記第1方向に交差する第2方向に並び、前記両主面を繋ぐ第1側面および第2側面と、を具備し、前記第1側面および前記第2側面は、前記基板の主面に対して傾斜した傾斜面を有し、前記第1側面の前記傾斜面上には、前記第1電極と接続している第1の引き出し電極が配設されており、前記第2側面の前記傾斜面上には、前記第2電極と接続している第2の引き出し電極が配設されており、前記傾斜面と前記主面とのなす角度は、52度以上、62度以下であることを特徴とする。
本態様によれば、両主面を繋ぐ第1側面および第2側面に、主面とのなす角度を、52度以上、62度以下として傾斜した傾斜面を有している。そして、第1側面の傾斜面上には、一方の主面に設けられた第1電極から引き回される第1の引き出し電極が設けられ、第2側面の傾斜面上には、他方の主面に設けられた第2電極から引き回される第2の引き出し電極が設けられている。それぞれの傾斜面は、主面とのなす角度を、52度以上、62度以下として傾斜しており、傾斜面と主面との交差する角部が鈍角となることから、この角部を通る第1の引き出し電極および第2の引き出し電極にダメージを受け難くすることができ、第1の引き出し電極および第2の引き出し電極の断線を生じ難くすることができる。
また、本態様によれば、第1側面および第2側面のそれぞれに、主面との角度を、52度以上、62度以下として傾斜した傾斜面を設けることにより、側面側の振動の閉じ込め効果を強めることができ、第1の引き出し電極および第2の引き出し電極の配設による振動特性への影響を減少させることができ、例えばQ値(CI値:Crystal Impedance)などの振動特性を向上させることができる。
[態様2]上記態様に記載の振動素子において、前記第1の引き出し電極は、前記第1電極から前記傾斜面に向かって配設される第1の部分と、前記傾斜面上に配設される第2の部分と、を有し、前記第2の部分は、前記主面上に配設される部分の幅をw1とし、前記傾斜面上に配設される部分の幅をw2とし、w2>w1の関係であることが好ましい。
本態様によれば、第1の引き出し電極の、主面上に配設される部分の幅w1が、傾斜面上に配設される第2の部分の幅w2よりも小さいことから、第1の引き出し電極による振動特性に対する影響を減少させることができる。
[態様3]上記態様に記載の振動素子において、前記第2の引き出し電極は、前記第2電極から前記傾斜面に向かって配設される第1の部分と、前記傾斜面上に配設される第2の部分と、を有し、前記第2の部分は、前記主面上に配設される部分の幅をw3とし、前記傾斜面上に配設される部分の幅をw4とし、w4>w3の関係であることが好ましい。
本態様によれば、第2の引き出し電極の、主面上に配設される部分の幅w3が、傾斜面上に配設される第2の部分の幅w4よりも小さいことから、第2の引き出し電極による振動特性に対する影響を減少させることができる。
[態様4]上記態様に記載の振動素子において、前記第1の引き出し電極の第2の部分、および前記第2の引き出し電極の第2の部分は、前記傾斜面上のみに配設されていることが好ましい。
本態様によれば、第1の引き出し電極および第2の引き出し電極の第2の部分が、振動の閉じ込め効果を発揮する傾斜面のみに設けられていることから、第1の引き出し電極および第2の引き出し電極による振動特性に対する影響を、さらに減少させることができる。
[態様5]本態様に係る振動子は、態様1ないし態様4のいずれか一つに記載の振動素子と、凹部を有し、該凹部に前記振動素子を収容しているパッケージと、前記凹部を封止している蓋体と、を備えていることを特徴とする。
本態様によれば、パッケージに上述の振動素子を収容しているため、振動素子の第1の引き出し電極および第2の引き出し電極の断線の発生を減少させることによって信頼性を高め、且つ振動素子の傾斜面の配設による振動の閉じ込め効果によって第1の引き出し電極および第2の引き出し電極の振動特性への影響を減少させることによる、例えばQ値(CI値:Crystal Impedance)などの振動特性の向上を実現できる振動子を提供することができる。
[態様6]本態様に係る発振器は、態様1ないし態様4のいずれか一つに記載の振動素子と、前記振動素子を駆動する電気回路を含む回路素子と、凹部を有し、該凹部に前記振動素子および前記回路素子を収容しているパッケージと、前記凹部を封止している蓋体と、を備えていることを特徴とする。
本態様によればパッケージに上述の振動素子と回路素子を収容しているため、振動素子の第1の引き出し電極および第2の引き出し電極の断線の発生を減少させることによって信頼性を高め、且つ振動素子の傾斜面の配設による振動の閉じ込め効果によって第1の引き出し電極および第2の引き出し電極の振動特性への影響を減少させることによる、例えばQ値(CI値:Crystal Impedance)などの振動特性の向上を実現できる発振器を提供することができる。
[態様7]本態様に係る電子機器は、態様1ないし態様4のいずれか一つに記載の振動素子と、前記振動素子の振動信号に基づいて制御を行う制御部と、を備えていることを特徴とする。
本態様によれば、制御部が、上述の振動素子の振動信号に基づいて制御を行うことから、上述した振動素子の効果を享受でき、信頼性の高い電子機器を得ることができる。
[態様8]本態様に係る移動体は、態様1ないし態様4のいずれか一つに記載の振動素子と、前記振動素子の振動信号に基づいて制御を行う制御部と、を備えていることを特徴とする。
本態様によれば、制御部が、上述の振動素子の振動信号に基づいて制御を行うことから、上述した振動素子の効果を享受でき、信頼性の高い移動体を得ることができる。
10,10a,10b…振動素子、11,11b…基板、12,13…主面、14…第1側面、15…第2側面、16…第1電極、17…第2電極、18…外部接続電極、20,21…傾斜面、24…第1の部分、25…第2の部分、26…第1の引き出し電極、27…第1の部分、28…第2の部分、29…第2の引き出し電極、30,31…凸状部、35…外部接続電極、50…振動子、55…パッケージ、58…リッド、80…発振器、85…パッケージ、88…リッド、90…回路素子、1100…パーソナルコンピューター、1200…スマートフォン、1300…ディジタルスチールカメラ、1500…自動車。

Claims (8)

  1. 厚み滑り振動を主振動として励振する振動部を有する基板と、
    前記基板の表裏に位置する両主面の内、一方の前記主面の前記振動部に配設されている第1電極と、他方の前記主面の前記振動部に配設されている第2電極と、を備え、
    前記基板の平面視での外形は、前記厚み滑り振動の方向に沿った第1方向に延び、前記第1方向に交差する第2方向に並び、前記両主面を繋ぐ第1側面および第2側面と、を具備し、
    前記第1側面および前記第2側面は、前記基板の主面に対して傾斜した傾斜面を有し、
    前記第1側面の前記傾斜面上には、前記第1電極と接続している第1の引き出し電極が配設されており、
    前記第2側面の前記傾斜面上には、前記第2電極と接続している第2の引き出し電極が配設されており、
    前記傾斜面と前記主面とのなす角度は、52度以上、62度以下である、
    ことを特徴とする振動素子。
  2. 前記第1の引き出し電極は、前記第1電極から前記傾斜面に向かって配設される第1の部分と、前記傾斜面上に配設される第2の部分と、を有し、
    前記第2の部分は、前記主面上に配設される部分の幅をw1とし、前記傾斜面上に配設される部分の幅をw2とし、w2>w1の関係である、
    ことを特徴とする請求項1に記載の振動素子。
  3. 前記第2の引き出し電極は、前記第2電極から前記傾斜面に向かって配設される第1の部分と、前記傾斜面上に配設される第2の部分と、を有し、
    前記第2の部分は、前記主面上に配設される部分の幅をw3とし、前記傾斜面上に配設される部分の幅をw4とし、w4>w3の関係である、
    ことを特徴とする請求項1に記載の振動素子。
  4. 前記第1の引き出し電極の第2の部分、および前記第2の引き出し電極の第2の部分は、前記傾斜面上のみに配設されている、
    ことを特徴とする請求項2または請求項3に記載の振動素子。
  5. 請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の振動素子と、
    凹部を有し、該凹部に前記振動素子を収容しているパッケージと、
    前記凹部を封止している蓋体と、を備えている、
    ことを特徴とする振動子。
  6. 請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の振動素子と、
    前記振動素子を駆動する電気回路を含む回路素子と、
    凹部を有し、該凹部に前記振動素子および前記回路素子を収容しているパッケージと、
    前記凹部を封止している蓋体と、を備えている、
    ことを特徴とする発振器。
  7. 請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の振動素子と、
    前記振動素子の振動信号に基づいて制御を行う制御部と、を備えている、
    ことを特徴とする電子機器。
  8. 請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の振動素子と、
    前記振動素子の振動信号に基づいて制御を行う制御部と、を備えている、
    ことを特徴とする移動体。
JP2018027634A 2018-02-20 2018-02-20 振動素子、振動子、発振器、電子機器、および移動体 Active JP7062999B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018027634A JP7062999B2 (ja) 2018-02-20 2018-02-20 振動素子、振動子、発振器、電子機器、および移動体
US16/279,059 US10892734B2 (en) 2018-02-20 2019-02-19 Resonator element, resonator, oscillator, electronic device, and vehicle
CN201910121671.6A CN110176913B (zh) 2018-02-20 2019-02-19 振动元件、振子、振荡器、电子设备以及移动体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018027634A JP7062999B2 (ja) 2018-02-20 2018-02-20 振動素子、振動子、発振器、電子機器、および移動体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019145978A true JP2019145978A (ja) 2019-08-29
JP7062999B2 JP7062999B2 (ja) 2022-05-09

Family

ID=67617070

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018027634A Active JP7062999B2 (ja) 2018-02-20 2018-02-20 振動素子、振動子、発振器、電子機器、および移動体

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10892734B2 (ja)
JP (1) JP7062999B2 (ja)
CN (1) CN110176913B (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017221887A1 (ja) * 2016-06-21 2017-12-28 株式会社村田製作所 水晶振動素子、水晶振動子、及び水晶片の製造方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011193292A (ja) * 2010-03-15 2011-09-29 Seiko Instruments Inc 水晶振動片
JP2014179769A (ja) * 2013-03-14 2014-09-25 Sii Crystal Technology Inc 水晶振動子、発振器、電子機器及び電波時計
JP2016105581A (ja) * 2014-11-21 2016-06-09 エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 圧電振動片および圧電振動子
JP2017060125A (ja) * 2015-09-18 2017-03-23 エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 圧電振動片及び圧電振動子
JP2017120986A (ja) * 2015-12-28 2017-07-06 日本電波工業株式会社 Atカット水晶片及び水晶振動子
WO2017221887A1 (ja) * 2016-06-21 2017-12-28 株式会社村田製作所 水晶振動素子、水晶振動子、及び水晶片の製造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5483793A (en) * 1977-12-16 1979-07-04 Seiko Instr & Electronics Ltd Miniature thickness slide vibrator
JPS56101617A (en) * 1980-01-18 1981-08-14 Olympus Optical Co Ltd Multichannel magnetic head and its manufacture
JPS56107617A (en) * 1980-01-31 1981-08-26 Nec Corp Thickness slip piezoelectric oscillator
JP4305542B2 (ja) * 2006-08-09 2009-07-29 エプソントヨコム株式会社 Atカット水晶振動片及びその製造方法
JP2010283660A (ja) * 2009-06-05 2010-12-16 Seiko Epson Corp 圧電振動片およびその製造方法
JP2014127743A (ja) 2012-12-25 2014-07-07 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 水晶振動子
JP6051885B2 (ja) * 2013-01-18 2016-12-27 セイコーエプソン株式会社 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体
JP6179104B2 (ja) * 2013-01-18 2017-08-16 セイコーエプソン株式会社 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体
JP6363328B2 (ja) 2013-03-27 2018-07-25 京セラ株式会社 水晶デバイス
US9762206B2 (en) * 2014-02-07 2017-09-12 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. AT-cut quartz crystal vibrator with a long side along the X-axis direction
JP2016025408A (ja) * 2014-07-17 2016-02-08 セイコーエプソン株式会社 振動素子、振動子、発振器、電子機器、および移動体
JP6649747B2 (ja) 2014-12-26 2020-02-19 エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 圧電振動片および圧電振動子
JP6549452B2 (ja) * 2015-09-03 2019-07-24 日本電波工業株式会社 水晶振動子

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011193292A (ja) * 2010-03-15 2011-09-29 Seiko Instruments Inc 水晶振動片
JP2014179769A (ja) * 2013-03-14 2014-09-25 Sii Crystal Technology Inc 水晶振動子、発振器、電子機器及び電波時計
JP2016105581A (ja) * 2014-11-21 2016-06-09 エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 圧電振動片および圧電振動子
JP2017060125A (ja) * 2015-09-18 2017-03-23 エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 圧電振動片及び圧電振動子
JP2017120986A (ja) * 2015-12-28 2017-07-06 日本電波工業株式会社 Atカット水晶片及び水晶振動子
WO2017221887A1 (ja) * 2016-06-21 2017-12-28 株式会社村田製作所 水晶振動素子、水晶振動子、及び水晶片の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN110176913A (zh) 2019-08-27
JP7062999B2 (ja) 2022-05-09
US10892734B2 (en) 2021-01-12
US20190260352A1 (en) 2019-08-22
CN110176913B (zh) 2023-07-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6435606B2 (ja) 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体
JP2014207313A (ja) 電子部品、電子機器、および移動体
US11075613B2 (en) Vibrator device, electronic apparatus, and vehicle
JP2014033389A (ja) 振動デバイス、電子デバイス、電子機器、および移動体
JP2019144148A (ja) 物理量検出デバイス、傾斜計、慣性計測ユニット、電子機器、移動体、および構造物監視システム
JP6167474B2 (ja) センサーデバイスおよび電子機器
US20140151108A1 (en) Base substrate, mounting structure, module, electronic apparatus, and moving object
JP7062999B2 (ja) 振動素子、振動子、発振器、電子機器、および移動体
JP2020161908A (ja) 振動デバイス、発振器、電子機器および移動体
JP2020150325A (ja) 振動デバイス、電子機器および移動体
US11183986B2 (en) Resonator element, resonator device, electronic apparatus, and vehicle
US11097667B2 (en) Vibration device, vibration module, electronic apparatus, and vehicle
JP7230541B2 (ja) 振動デバイスおよび振動モジュール
JP2018061078A (ja) 電子部品用パッケージ、発振器、電子機器、および移動体
JP6498379B2 (ja) 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体
JP2020123881A (ja) 振動デバイス、振動モジュール、電子機器および移動体
JP2020123928A (ja) 振動デバイス、振動モジュール、電子機器および振動デバイスの製造方法
JP6578709B2 (ja) 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体
CN104579225A (zh) 振动元件、振子、振荡器、电子设备以及移动体
JP2019169796A (ja) 振動デバイス、電子機器および移動体
JP7247694B2 (ja) 振動デバイス、発振器、振動モジュール、電子機器および移動体
JP2019176224A (ja) 振動子、発振器、電子機器および移動体
JP7367311B2 (ja) 振動素子、振動デバイス、発振器、電子機器および移動体
JP6834480B2 (ja) 振動片の製造方法、振動片、振動子、電子機器および移動体
JP2019022140A (ja) 振動デバイス、振動デバイスの製造方法、発振器、電子機器および移動体

Legal Events

Date Code Title Description
RD05 Notification of revocation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425

Effective date: 20180910

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20190920

RD07 Notification of extinguishment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7427

Effective date: 20200806

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20201203

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210831

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210831

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20210915

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20211019

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20211108

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20211124

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220217

C60 Trial request (containing other claim documents, opposition documents)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60

Effective date: 20220217

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20220228

C21 Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21

Effective date: 20220301

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220322

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220404

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7062999

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150