JP2019140288A - 検出装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明に係る第1実施形態のインプリント装置10について説明する。インプリント装置は、基板上に供給されたインプリント材と型とを接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギーを与えることにより、型の凹凸パターンが転写された硬化物のパターンを形成する装置である。例えば、本実施形態のインプリント装置10は、基板上にインプリント材Rを供給し、凹凸のパターンが形成されたモールドM(型、原版)を基板上のインプリント材Rに接触させた状態で当該インプリント材Rを硬化させる。そして、モールドMと基板Wとの間隔を広げて、硬化させたインプリント材RからモールドMを剥離(離型)することにより、インプリント材Rのパターンを基板上に形成する。このようにインプリント装置10で行われる一連の処理は、一般に「インプリント処理」と呼ばれることがある。
図1は、インプリント装置10の構成例を示す概略図である。インプリント装置10は、例えば、硬化部20と、モールド保持部30と、モールド補正部40と、基板保持部50と、供給部60と、検出部100と、制御部CNTとを含みうる。制御部CNTは、例えばCPUやメモリ等を有するコンピュータによって構成され、インプリント処理を制御する(インプリント装置10の各部を制御する)。また、インプリント装置10は、モールド保持部30を支持するためのブリッジ定盤70、基板保持部50を移動可能に支持するためのベース定盤(不図示)なども有する。ここで、図1では、基板Wの表面に平行な面内において互いに異なる2つの軸(例えば、互いに直交する2つの軸)をX軸およびY軸とし、X軸およびY軸に垂直な軸をZ軸としている。
このように構成されたインプリント装置10では、基板Wの対象ショット領域上の互いに異なる位置に設けられた複数の基板側マーク2の各々について、基板側マーク2とモールド側マーク3との相対位置が検出部100によって検出される。そして、複数の基板側マーク2の各々についての当該相対位置の検出結果(撮像部130で得られた画像)に基づいて、モールドMと基板W(対象ショット領域S)との位置合わせが行われる。このような位置合わせにおいて、複数の基板側マーク2の各々について当該相対位置を精度よく検出するためには、照明部120からの照明光を効率よく使用して、各基板側マーク2の照度を向上させることが好ましい。つまり、対象ショット領域Sの全体を照明するのではなく、各基板側マーク2(各モールド側マーク3)のみを選択的に照明して各基板側マーク2の照度を向上させることが好ましい。そのため、本実施形態の検出部100では、対象ショット領域上の複数の基板側マーク2の各々を選択的に照明することができるように照明部120が構成されている。以下に、本実施形態における検出部100の具体的な構成について説明する。
次に、複数の基板側マーク2を選択的に照明可能な各照明部120の構成について説明する。各照明部120は、複数の光束の各々について、光学系110の瞳面111(極IL)への入射角θを個別に変更するための変更部121を含み、変更部121により各光束の瞳面への入射角θを変更することで、基板上における各光束の照射位置を変更する。例えば、照射部120cにおいて、入射角θで瞳面111(極IL3)に光束を入射させた場合、F×sinθで表わされる座標を有する基板上の位置に当該光束を照射することができる(「F」はフーリエ変換レンズ112の焦点距離)。したがって、制御部CNTは、対象ショット領域Sにおける各基板側マーク2の設計位置(目標照射位置)に基づいて、瞳面111(極IL3)への各光束の入射角θを決定し、決定した入射角θで各光束が瞳面111に入射するように変更部121を制御する。これにより、対象ショット領域上における複数の基板側マーク2の各々が、照射部120cからの少なくとも1つの光束で照明されるように、照射部120cによって複数の基板側マーク2を選択的に照明することができる。ここで、制御部CNTは、瞳面111への光束の入射角θと当該光束が照射される基板上の位置(座標)との対応関係を示す情報を予め求めておき、当該情報に基づいて、変更部121を制御してもよい。
本発明に係る第2実施形態のインプリント装置について説明する。第2実施形態のインプリント装置は、第1実施形態のインプリント装置10を基本的に引き継ぐものであるが、検出部100の構成、特に撮像部130の構成が第1実施形態と異なりうる。
本発明の実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に供給(塗布)されたインプリント材に上記のインプリント装置(インプリント方法)を用いてパターンを形成する工程と、かかる工程でパターンを形成された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
Claims (16)
- 基板に設けられた複数のマークを検出する検出装置であって、
光学系と、
前記複数のマークの各々が少なくとも1つの光束で照明されるように、前記光学系を介して複数の光束で前記複数のマークを選択的に照明する照明部と、
前記光学系を介して前記複数のマークを撮像する撮像部と、
を含み、
前記照明部は、前記複数の光束の各々について前記光学系の瞳面への入射角を個別に変更することにより、前記基板における前記複数の光束の各々の照射位置を変更する変更部を含む、ことを特徴とする検出装置。 - 前記変更部は、複数のミラーにより前記複数の光束の各々の反射方向を調整してから前記瞳面に入射させることにより、前記複数の光束の各々の前記瞳面への入射角を個別に変更する、ことを特徴とする請求項1に記載の検出装置。
- 前記照明部は、前記複数の光束を射出する複数の光源を更に含み、
前記変更部は、前記複数の光源を駆動することにより、前記複数の光束の各々の前記瞳面への入射角を個別に変更する、ことを特徴とする請求項1に記載の検出装置。 - 前記照明部は、光源から射出された光束を回折して前記複数の光束を生成する回折素子と、前記回折素子で生成された光束を集光するレンズとを含み、
前記変更部は、前記回折素子と前記レンズとの相対位置を変更することにより、前記複数の光束の各々の前記瞳面への入射角を個別に変更する、ことを特徴とする請求項1に記載の検出装置。 - 前記回折素子は、回折格子を有する回折光学素子、音響光学素子、空間光位相変調器のうち少なくとも1つを含む、ことを特徴とする請求項4に記載の検出装置。
- 前記撮像部は、前記光学系を介して前記複数のマークを一括して撮像する、ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の検出装置。
- 前記照明部は、前記複数の光束で前記瞳面に極を形成し、
前記撮像部は、前記瞳面のうち、前記極が形成された領域とは異なる領域を介して、前記複数のマークを撮像する、ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の検出装置。 - 前記照明部として、複数の第1光束で前記複数のマークを選択的に照明する第1照明部と、複数の第2光束で前記複数のマークを選択的に照明する第2照明部とを含む、ことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の検出装置。
- 前記第2照明部は、前記第1照明部により前記複数の第1光束で照明された前記複数のマークを前記複数の第2光束で照明する、ことを特徴とする請求項8に記載の検出装置。
- 前記複数のマークは、第1方向の位置を検出するための複数の第1マークと、前記第1方向とは異なる第2方向の位置を検出するための複数の第2マークとを含み、
前記第1照明部は、前記複数の第1光束で前記複数の第1マークを選択的に照明し、前記第2照明部は、前記複数の第2光束で前記複数の第2マークを選択的に照明する、ことを特徴とする請求項8に記載の検出装置。 - 前記第1照明部は、前記第1方向と垂直な方向から前記複数の第1光束で前記複数の第1マークを選択的に照明し、前記第2照明部は、前記第2方向と垂直な方向から前記複数の第2光束で前記複数の第2マークを選択的に照明する、ことを特徴とする請求項10に記載の検出装置。
- 前記複数の第1マークと前記複数の第2マークとを互いに異なるタイミングで撮像させるように前記撮像部を制御する制御部を更に含み、
前記制御部は、前記撮像部に前記複数の第1マークを撮像させる際には、前記複数の第1マークを選択的に照明するように前記第1照明部を制御し、前記撮像部に前記複数の第2マークを撮像させる際には、前記複数の第2マークを選択的に照明するように前記第2照明部を制御する、ことを特徴とする請求項10又は11に記載の検出装置。 - 前記第1照明部は、前記複数の第1光束で前記瞳面に第1の極を形成し、前記第2照明部は、前記複数の第2光束で前記瞳面に第2の極を形成する、ことを特徴とする請求項8乃至12のいずれか1項に記載の検出装置。
- 前記撮像部は、前記基板に設けられた前記複数のマークを、原版に設けられた複数のマークを介して撮像する、ことを特徴とする請求項1乃至13のいずれか1項に記載の検出装置。
- 基板上にパターンを形成するリソグラフィ装置であって、
複数のマークが設けられた基板を保持するステージと、
前記複数のマークを検出する請求項1乃至14のいずれか1項に記載の検出装置と、
を含むことを特徴とするリソグラフィ装置。 - 請求項15に記載のリソグラフィ装置を用いて基板上にパターンを形成する工程と、
前記工程でパターンを形成された前記基板を加工する工程と、を含み、
加工された前記基板から物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。
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