JP2019129252A - 光学素子の製造方法及び光学素子 - Google Patents

光学素子の製造方法及び光学素子 Download PDF

Info

Publication number
JP2019129252A
JP2019129252A JP2018010560A JP2018010560A JP2019129252A JP 2019129252 A JP2019129252 A JP 2019129252A JP 2018010560 A JP2018010560 A JP 2018010560A JP 2018010560 A JP2018010560 A JP 2018010560A JP 2019129252 A JP2019129252 A JP 2019129252A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
intermediate layer
laser
heat sink
transparent
optical element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018010560A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6632644B2 (ja
Inventor
拓範 平等
Hironori Hirato
平等  拓範
アルヴィダス カウシャス
Arvydas Kausas
アルヴィダス カウシャス
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
National Institute of Natural Sciences
Original Assignee
National Institute of Natural Sciences
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by National Institute of Natural Sciences filed Critical National Institute of Natural Sciences
Priority to JP2018010560A priority Critical patent/JP6632644B2/ja
Priority to US16/255,832 priority patent/US10819078B2/en
Publication of JP2019129252A publication Critical patent/JP2019129252A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6632644B2 publication Critical patent/JP6632644B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/02Constructional details
    • H01S3/04Arrangements for thermal management
    • H01S3/042Arrangements for thermal management for solid state lasers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/02Constructional details
    • H01S3/04Arrangements for thermal management
    • H01S3/0401Arrangements for thermal management of optical elements being part of laser resonator, e.g. windows, mirrors, lenses
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29DPRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D11/00Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
    • B29D11/0074Production of other optical elements not provided for in B29D11/00009- B29D11/0073
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/005Optical devices external to the laser cavity, specially adapted for lasers, e.g. for homogenisation of the beam or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
    • H01S3/0085Modulating the output, i.e. the laser beam is modulated outside the laser cavity
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/05Construction or shape of optical resonators; Accommodation of active medium therein; Shape of active medium
    • H01S3/06Construction or shape of active medium
    • H01S3/0627Construction or shape of active medium the resonator being monolithic, e.g. microlaser
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/05Construction or shape of optical resonators; Accommodation of active medium therein; Shape of active medium
    • H01S3/06Construction or shape of active medium
    • H01S3/07Construction or shape of active medium consisting of a plurality of parts, e.g. segments
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29DPRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D11/00Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
    • B29D11/00865Applying coatings; tinting; colouring
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/02Constructional details
    • H01S3/04Arrangements for thermal management
    • H01S3/0405Conductive cooling, e.g. by heat sinks or thermo-electric elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/05Construction or shape of optical resonators; Accommodation of active medium therein; Shape of active medium
    • H01S3/06Construction or shape of active medium
    • H01S3/0602Crystal lasers or glass lasers
    • H01S3/0604Crystal lasers or glass lasers in the form of a plate or disc
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/05Construction or shape of optical resonators; Accommodation of active medium therein; Shape of active medium
    • H01S3/06Construction or shape of active medium
    • H01S3/0602Crystal lasers or glass lasers
    • H01S3/0612Non-homogeneous structure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/05Construction or shape of optical resonators; Accommodation of active medium therein; Shape of active medium
    • H01S3/06Construction or shape of active medium
    • H01S3/0619Coatings, e.g. AR, HR, passivation layer
    • H01S3/0621Coatings on the end-faces, e.g. input/output surfaces of the laser light
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/05Construction or shape of optical resonators; Accommodation of active medium therein; Shape of active medium
    • H01S3/06Construction or shape of active medium
    • H01S3/0619Coatings, e.g. AR, HR, passivation layer
    • H01S3/0621Coatings on the end-faces, e.g. input/output surfaces of the laser light
    • H01S3/0623Antireflective [AR]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/05Construction or shape of optical resonators; Accommodation of active medium therein; Shape of active medium
    • H01S3/08Construction or shape of optical resonators or components thereof
    • H01S3/08018Mode suppression
    • H01S3/0804Transverse or lateral modes
    • H01S3/0805Transverse or lateral modes by apertures, e.g. pin-holes or knife-edges
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/10Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
    • H01S3/11Mode locking; Q-switching; Other giant-pulse techniques, e.g. cavity dumping
    • H01S3/1123Q-switching
    • H01S3/113Q-switching using intracavity saturable absorbers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Ophthalmology & Optometry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Lasers (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Optical Modulation, Optical Deflection, Nonlinear Optics, Optical Demodulation, Optical Logic Elements (AREA)

Abstract

【課題】小型で簡便な構成を容易に実現しつつ、出射するレーザ光に対する損失の低減を図る。【解決手段】レーザ素子1の製造方法は、レーザ光Lに対して透明なヒートシンク2及びレーザ媒質3を接着剤を介さずに互いに接合する接合ステップを備える。接合ステップでは、ヒートシンク2及びレーザ媒質3の構成元素と置換可能な元素を含み且つ着色された中間層6を、ヒートシンク2及びレーザ媒質3との間に配置した状態で、当該ヒートシンク2と当該レーザ媒質3とを固定する。その後、中間層6にジャイアントパルスレーザ光GLを照射し、当該ジャイアントパルスレーザ光GLを中間層6に吸収させる。これにより、中間層6の一部を、ヒートシンク2及びレーザ媒質3と一体化し且つレーザ光Lに対して透明化する。【選択図】図4

Description

本発明は、レーザ光が透過又は往復する光学素子の製造方法、及びその光学素子に関する。
従来の光学素子の製造方法として、出射するレーザ光に対して透明な第1素子部及び第2素子部を接着剤を介さずに互いに接合するステップを含む方法が知られている。この種の技術として、例えば下記非特許文献1には、Nd:YAG(第1素子部)にダイアモンド(第2素子部)を常温接合して成るレーザ素子が開示されている。
勝俣,市川,庄司、「界面に無反射コーティングを有する常温接合Nd:YAG/ダイアモンド複合構造レーザーの高効率・高出力動作」、第64回応用物理学会春季学術講演会、15p−213−8、2017.3
上述した技術では、小型で簡便な構成を実現できるものの、その接合は容易では無く、量産は難しいという問題がある。かかる問題を改善すべく、第1素子部と第2素子部との間の接合面積を拡げ且つ接合強度向上のために、第1素子部と第2素子部との間にシリコンや金属等の中間層を介在させることが考えられる。しかしこの場合、出射するレーザ光の損失(ロス)が中間層の存在よって大きくなってしまうという別の問題が残る。
そこで、本発明は、小型で簡便な構成を容易に実現しつつ、出射するレーザ光に対する損失の低減を図ることが可能な光学素子の製造方法及び光学素子を提供することを課題とする。
本発明に係る光学素子の製造方法は、レーザ光が透過又は往復する光学素子を製造する方法であって、レーザ光に対して透明な第1素子部及び第2素子部を、接着剤を介さずに互いに接合する接合ステップを備え、接合ステップは、第1素子部及び第2素子部の少なくとも一方における接合側部分の構成元素と置換可能な元素を含み且つ着色された中間層を、第1素子部と第2素子部との間に配置した状態で、当該第1素子部と当該第2素子部とを固定する第1ステップと、第1ステップの後、中間層にジャイアントパルスレーザ光を照射し、当該ジャイアントパルスレーザ光を中間層に吸収させることにより、中間層の少なくとも一部を、第1素子部及び第2素子部の少なくとも一方と一体化し且つレーザ光に対して透明化する第2ステップと、を含む。
この光学素子の製造方法では、第1素子部と第2素子部とを接着剤を介さずに接合させ、且つ、これらの間には中間層を介在させている。中間層の介在によって、第1素子部と第2素子部との間の接合面積を拡げて接合強度を向上でき、当該接合を容易且つ強固なものにすることができる。これにより、小型で簡易なレーザ素子の構成を、容易に実現することが可能となる。加えて、中間層の少なくとも一部を第1素子部及び第2素子部の少なくとも一方と一体化し且つレーザ光に対して透明化することから、中間層の存在によってレーザ光の損失が大きくなることを抑制できる。以上により、小型で簡便な構成を容易に実現しつつ、出射するレーザ光に対する損失の低減を図ることが可能となる。
本発明に係る光学素子の製造方法は、第1ステップでは、第1素子部と第2素子部とを中間層を介して常温接合してもよい。この場合、第1素子部と第2素子部とを、強い接合強度で接合して固定することができる。
本発明に係る光学素子の製造方法は、第1ステップでは、中間層を第1素子部と第2素子部との間に配置した状態で、当該第1素子部と当該第2素子部とを固定治具により固定してもよい。この場合、アンビル等の固定治具を利用して、第1素子部と第2素子部とを固定することができる。
本発明に係る光学素子の製造方法では、第1素子部は、ダイアモンド、シリコンカーバイド、サファイア、YAGを含むガーネット、セスキオキサイドの単結晶、又はセラミックスであり、第2素子部は、YAGを含むガーネット、セスキオキサイドの単結晶、セラミックス、ガラス、又はサファイアを含むレーザ利得媒質であり、第1ステップでは、シリコン、アルミニウム、スカンジウム、ルテチウム、ガドリニウム及びカーボンのうちの第1素子部及び第2素子部の構成元素と置換可能な何れかを、第1素子部と第2素子部との間に配置してもよい。この場合、中間層へのジャイアントパルスレーザ光の照射及び吸収によって、中間層の少なくとも一部を安定な化合物とすることができる。なお、第1素子部及び第2素子部としては、このような物質に限定されず、様々な物質を用いることができる。YAGとは、発光中心を添加したYAG(3Y2O3-5Al2O3)を含む。同様に他の媒質においても発光中心には、希土類(RE)であるNd,Ybが、又は、遷移金属(TM)であるTi,Crが主として用いられるが、発光中心は、目的によって添加したりしなかったりする。
本発明に係る光学素子の製造方法は、第1ステップでは、第1素子部及び第2素子部の少なくとも一方に中間層をスパッタ又は蒸着してもよい。この場合、第1素子部と第2素子部との間に中間層を配置して成る構成を、スパッタ又は蒸着により具体的に実現できる。
本発明に係る光学素子の製造方法は、第1ステップでは、第1素子部及び第2素子部の間に、シート状の中間層を挟み込んでもよい。この場合、第1素子部と第2素子部との間に中間層を配置して成る構成を、当該中間層をシート状にすることにより具体的に実現できる。
本発明に係る光学素子の製造方法は、第1素子部及び第2素子部の少なくとも一方において、その接合側部分には、コーティング層が設けられており、第2ステップでは、中間層の少なくとも一部をコーティング層と一体化してもよい。この場合、中間層の少なくとも一部の一体化を、コーティング層を利用して実現できる。
本発明に係る光学素子の製造方法は、第2ステップでは、中間層で光波が干渉するようにジャイアントパルスレーザ光の照射、超短パルス照射によるナノ構造作製、又は、直接描写ないしスキャンによるジャイアントパルスレーザ光のパターニングを行い、中間層に着色部分及び透明部分からなる微細パターンを形成してもよい。この場合、微細パターンを利用して、出射するレーザ光を変調させることが可能となる。
本発明に係る光学素子の製造方法は、第2ステップでは、中間層の一部を透明化し、中間層の他部を着色されたままとしてもよい。この場合、中間層の全域においてジャイアントパルスレーザ光を吸収させて透明化させる必要がなく、製造を簡易化できる。また、このような中間層は、アパーチャとして利用することも可能となる。
本発明に係る光学素子の製造方法では、第1素子部は、ヒートシンクを構成し、第2素子部は、レーザ媒質を構成し、第1ステップでは、第1素子部及び第2素子部を交互に並ぶように複数配置してもよい。この場合、DFC(Distributed Face Cooling)構造による高出力の小型集積レーザ装置を実現することが可能となる。
本発明に係る光学素子の製造方法では、第1ステップの前に、中間層で光波が干渉するようにジャイアントパルスレーザ光の照射、超短パルス照射によるナノ構造作製、又は、直接描写ないしスキャンによるジャイアントパルスレーザ光のパターニングを行い、中間層に着色部分及び透明部分からなる微細パターンを形成し、第1ステップでは、第1素子部と第2素子部とを中間層を介して常温接合し、第2ステップでは、中間層における当該微細パターンの着色部分を含む部分を透明化してもよい。この場合、第1素子部と第2素子部との常温接合の接合強度について、中間層の微細パターンの着色部分を介した接合強度の方が、中間層の微細パターンの透明部分を介した接合強度よりも高くなる。つまり、透明な中間層を介した第1素子部と第2素子部との間の接合領域において、微細パターンに沿った部分の接合強度が、その他の部分の接合強度と異なる。その結果、最終的には透明であっても、当該接合強度の違いから、第1素子部と第2素子部との間の透過率が微細パターンに応じて変わる。したがって、微細パターンを利用して、出射するレーザ光を変調させることが可能となる。出射するレーザ光の偏光制御が可能となる。光学的な機能を付与することができる。
本発明に係る光学素子は、レーザ光が透過又は往復する光学素子であって、出射するレーザ光に対して透明な第1素子部と、第1素子部に接着剤を介さずに接合された第2素子部と、を備え、第1素子部と第2素子部との間には、中間層が介在されており、中間層の少なくとも一部は、第1素子部及び第2素子部の少なくとも一方と一体化され且つレーザ光に対して透明である。
この光学素子では、第1素子部と第2素子部とが接着剤を介さずに接合され、且つ、これらの間には中間層が介在されている。中間層の介在によって、第1素子部と第2素子部との間の接合面積を拡げて接合強度を向上でき、当該接合を容易且つ強固なものにすることができる。これにより、小型で簡易なレーザ素子の構成を、容易に実現することが可能となる。加えて、中間層の少なくとも一部については、第1素子部及び第2素子部の少なくとも一方と一体とされ且つレーザ光に対して透明とされているため、中間層の存在によってレーザ光の損失が大きくなるのを抑制できる。以上により、小型で簡便な構成を容易に実現しつつ、出射するレーザ光に対する損失の低減を図ることが可能となる。
本発明に係る光学素子では、中間層の少なくとも一部は、第1素子部の接合側部分の構成元素を含む化合物、及び、第2素子部の接合側部分の構成元素を含む化合物のうちの少なくとも何れかであってもよい。この場合、中間層の少なくとも一部を第1素子部及び第2素子部の少なくとも一方と一体化して成る構成が、具体的に実現される。
本発明に係る光学素子では、第1素子部及び第2素子部の少なくとも一方において、その接合側部分には、コーティング層が設けられており、中間層の少なくとも一部は、コーティング層と一体化されていてもよい。この場合、中間層の少なくとも一部の一体化を、コーティング層を利用して実現できる。
本発明に係る光学素子では、中間層には、着色された着色部分及びレーザ光に対して透明な透明部分からなる微細パターンが形成されていてもよい。この場合、微細パターンを利用して、出射するレーザ光を変調させることが可能となる。
本発明に係る光学素子では、中間層の一部は、レーザ光に対して透明であり、中間層の他部は、着色されていてもよい。このような中間層は、アパーチャとして利用することも可能となる。
本発明に係る光学素子では、第1素子部は、ヒートシンクを構成し、第2素子部は、レーザ媒質を構成し、第1素子部及び第2素子部は、交互に並ぶように複数配置されていてもよい。これにより、DFC構造による高出力の小型集積レーザ装置を実現することが可能となる。
本発明に係る光学素子では、透明な中間層を介した第1素子部と第2素子部との間の接合領域において、微細パターンに沿った部分の接合強度が、その他の部分の接合強度と異なっていてもよい。これにより、透明であっても、当該接合強度の違いから、第1素子部と第2素子部との間の透過率が微細パターンに応じて変わる。したがって、微細パターンを利用して、出射するレーザ光を変調させることが可能となる。出射するレーザ光の偏光制御が可能となる。光学的な機能を付与することができる。
本発明によれば、小型で簡便な構成を容易に実現しつつ、出射するレーザ光に対する損失の低減を図ることが可能な光学素子及び光学素子の製造方法を提供することが可能となる。
第1実施形態に係るレーザ素子を備えた小型集積レーザ装置を示す概略斜視図である。 (a)は、第1実施形態に係る接合ステップを説明する図である。(b)は、図2(a)の続きを説明する図である。 (a)は、図2(b)の続きを説明する図である。(b)は、図3(a)の続きを説明する図である。 (a)は、図3(b)の続きを説明する図である。(b)は、図4(a)の続きを説明する図である。 (a)は、ジャイアントパルスレーザ光の照射前の外観を示す写真図である。(b)は、ジャイアントパルスレーザ光の照射後の外観を示す写真図である。 (a)は、ジャイアントパルスレーザ光の照射前の中間層を示す拡大図である。(b)は、ジャイアントパルスレーザ光の照射後の中間層を示す拡大図である。 (a)は、第2実施形態に係る接合ステップを説明する図である。(b)は、図7(a)の続きを説明する図である。 (a)は、図7(b)の続きを説明する図である。(b)は、図8(a)の続きを説明する図である。 (a)は、第3実施形態に係る接合ステップを説明する図である。(b)は、図9(a)の続きを説明する図である。 (a)は、第4実施形態に係る接合ステップを説明する図である。(b)は、図10(a)の続きを説明する図である。 (a)は、図10(b)の続きを説明する図である。(b)は、図11(a)の続きを説明する図である。 (a)は、第5実施形態に係る接合ステップを説明する図である。(b)は、図12(a)の続きを説明する図である。 微細パターンを示す拡大写真図である。 第6実施形態に係るレーザ素子を示す縦断面図である。 第7実施形態に係るレーザ素子を示す縦断面図である。 (a)は、第8実施形態に係る非線形波長変換素子の製造方法を説明する図である。(b)は、図16(a)の続きを説明する図である。(c)は、図16(b)の続きを説明する図である。(d)は、図16(c)の続きを説明する図である。 (a)は、変形例に係る接合ステップを説明する図である。(b)は、図17(a)の続きを説明する図である。 (a)は、他の変形例に係るレーザ素子の製造方法を説明する図である。(b)は、図18(a)の続きを説明する図である。 中間層を介して接合した水晶基板の入射ジャイアントパルスレーザ光透過特性の入射光エネルギー依存特性の一例を示すグラフである。
以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態について詳細に説明する。以下の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
[第1実施形態]
図1は、小型集積レーザ装置100を示す概略斜視図である。図1に示される小型集積レーザ装置100は、レーザ光Lを出射するレーザ光源であって、ファイバレーザやディスクレーザに比べて小型簡便で高出力のパワーレーザを構成する。小型集積レーザ装置100は、第1実施形態に係るレーザ素子1を備える。なお、以下においては、便宜上、レーザ光Lの出射方向を「X方向」とし、X方向と直交する一方向を「Y方向」とし、X方向及びY方向と直交する方向を「Z方向」として説明する。図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。
まず、レーザ素子1の構成について説明する。
レーザ素子1は、DFC構造を有する光学素子である。レーザ素子1は、複数のヒートシンク2と、複数のレーザ媒質3と、第1コーティング層4と、第2コーティング層5と、を備える。レーザ素子1は、高出力マイクロレーザを構成可能なものである。一例として、レーザ素子1では、波長808nmの連続発振のダイオード光が励起光Iとして、X方向における一端側(図示左側)からX方向に沿って入力されると、波長1064nmのレーザ光Lが、可飽和吸収体からなるQスイッチ素子8を介してX方向における他端側(図示右側)から出射される。なお、レーザ素子1は、Qスイッチ素子8を備えない場合、CW(Continuous Wave)レーザを構成することも可能である。
ヒートシンク2及びレーザ媒質3は、X方向を厚さ方向とする矩形板状を呈する。例えばヒートシンク2は、厚さが1mm、縦寸法が10mm、横寸法が10mmの平板状を呈する。例えばレーザ媒質3は、厚さが1mm、縦寸法が8mm、横寸法が8mmの平板状を呈する。ヒートシンク2とレーザ媒質3とは、X方向に沿って交互に並ぶように配置されている。つまり、隣接する一対のヒートシンク2の間に、レーザ媒質3が位置する。ヒートシンク2とレーザ媒質3とは、接着剤を介さずに接合(換言すると、直接接合)されている。ここでは、ヒートシンク2とレーザ媒質3とは、後述するように、中間層6を介して常温接合されて積層されている。X方向において最も一端側に配されたレーザ媒質3から最も他端側に配されたレーザ媒質3までの部分は、共振器として機能する。
ヒートシンク2は、レーザ媒質3に比較し熱伝導率が同程度か又は高い物質である。ヒートシンク2は、レーザ媒質3の熱を放熱する機能を有する。ヒートシンク2は、第1素子部を構成する。レーザ媒質3は、励起状態において増幅が吸収を上回る反転分布を形成し、誘導放出を利用して光を増幅させる物質である。レーザ媒質3は、利得媒質とも称する。レーザ媒質3は、第2素子部を構成する。
ヒートシンク2及びレーザ媒質3は、出射するレーザ光Lに対して透明である。レーザ光Lに対して透明(以下、単に「透明」ともいう)とは、レーザ光Lが透過することを意味し、具体的には、レーザ光Lが強度を維持して通過することを意味する。例えば透明とは、ここでは、レーザ光Lに対する透過率(Fresnel損失分を差し引いた正味の透過率)が95%以上をいい、具体的には、97%以上であることをいう。このことは、以下の透明において同様である。
第1コーティング層4は、X方向における一端側のヒートシンク2において、一端側の表面(大気と接する面)に形成された誘電多層膜である。第1コーティング層4は、励起光Iに対しては無反射で、且つ、レーザ光Lに対しては高反射の反射特性を有する。第1コーティング層4によれば、一端側のヒートシンク2と大気との間における屈折率の変動を抑えることができる。
第2コーティング層5は、X方向における他端側のヒートシンク2において、他端側の表面(大気と接する面)に形成された誘電多層膜である。第2コーティング層5は、励起光Iに対しては高反射で、且つ、レーザ光Lに対しては一部反射の反射特性を有する。第2コーティング層5によれば、他端側のヒートシンク2と大気との間における屈折率の変動を抑えることができる。ちなみに、第1コーティング層4及び第2コーティング層5の少なくとも何れかに代えてもしくは加えて、他の種々のコーティング層をヒートシンク2及びレーザ媒質3に適宜設けてもよい。これにより、ヒートシンク2及びレーザ媒質3の各界面での反射特性を所望に調整することができる。
中間層6は、ヒートシンク2とレーザ媒質3との間に介在されている緩衝層である。中間層6の一部は、ヒートシンク2及びレーザ媒質3と一体化されている。ここでの中間層6の一部は、X方向から見た場合における中央部分である。中間層6の一部は、レーザ光Lに対して透明である。中間層6の他部は、着色されている。ここでの中間層6の他部は、X方向から見た場合における外縁部分(周縁部分)である。中間層6の他部は、レーザ光Lに対して不透明(上述した透明ではない状態)である。例えばレーザ光Lに対して不透明とは、ここでは、レーザ光Lに対する透過率が77%未満であることをいう。
中間層6は、耐薬品性及び耐食性が高く、且つ、ガスバリヤ性も高い層である。透明でヒートシンク2及びレーザ媒質3と一体の中間層6の一部は、ヒートシンク2のバウンダリーである接合側部分の構成元素を含む化合物、及び、レーザ媒質3のバウンダリーである接合側部分の構成元素を含む化合物のうちの少なくとも何れかを含む。中間層6の他部は、ヒートシンク2及びレーザ媒質3の少なくとも一方の構成元素と置換可能な元素で形成されている。例えば、ヒートシンク2、レーザ媒質3、中間層6の一部(透明部分、後述のジャイアントパルス照射時に反応生成された物質)、及び、中間層6の他部(着色部分)の材料としては、下表1の例が挙げられる。

ここで、
RE=Ce,Pr,Nd,Sm,Eu,Tb,Dy,Ho,Er,Tm,Yb等の添加希土類元素
TM=Mg,Ca,Mn,Fe,Co,Ni,Cu,Zn,Cr,Ti,Te,Nb,V等の添加遷移金属元素
コーティング最終層:ヒートシンク2のレーザ媒質3側、及び、レーザ媒質3のヒートシンク2側の少なくとも何れかに設けられた1又は複数のコーティング層であって、最も相手側(レーザ媒質3側又はヒートシンク2側)に近い側である最表面側に位置するコーティング層。後述の第4実施形態も参照。
中間層6の一部は、ヒートシンク2の構成元素と、レーザ媒質3の構成元素と、中間層6の他部の構成元素と、の混晶である。中間層6の一部は、中間層6の他部の構成元素が相転移して成る部位である。ヒートシンク2及びレーザ媒質3と一体化した中間層6の一部の存在は、中間層6の構成元素(中間層6の他部の元素)の濃度が高まっていることで把握可能である。
次に、レーザ素子1の製造方法について説明する。
レーザ素子1の製造方法では、概略として、まず、複数のヒートシンク2及び複数のレーザ媒質3を用意する。第1コーティング層4及び第2コーティング層5をヒートシンク2に適宜成膜する。当該成膜には、公知の種々の成膜手法を採用できる。そして、ヒートシンク2及びレーザ媒質3を交互に並ぶように積層(複数配置)しつつ、ヒートシンク2及びレーザ媒質3を接着剤を介さずに互いに接合する。
以下、ヒートシンク2及びレーザ媒質3を互いに接合する接合ステップを詳説する。図2〜図4は、接合ステップを説明するための各図である。図2〜図4では、説明の便宜上、1つのヒートシンク2と1つのレーザ媒質3との接合を例示する。図2〜図4では、ヒートシンク2及びレーザ媒質3を図1のA−A線に沿う断面で示すが、当該断面にハッチングは施していない(その他の断面図において同様)。
図2(a)に示されるように、ヒートシンク2及びレーザ媒質3をチャンバー11内に配置し、チャンバー11内を略真空環境とする。ヒートシンク2及びレーザ媒質3の各表面に、中間層6をスパッタする。中間層6の厚さは、例えば片側10nm程度である。中間層6は、ヒートシンク2及びレーザ媒質3の少なくとも一方の構成元素と置換可能な元素を含み、且つ着色されている。用いるヒートシンク2、レーザ媒質3及び中間層6のそれぞれとしては、例えば上表1における「ヒートシンク」、「レーザ媒質」及び「中間層の他部(着色部分)」のそれぞれで示した材料が挙げられる。中間層6をスパッタするのに代えて、蒸着してもよい(以下のスパッタに関して同様)。
図2(b)に示されるように、ヒートシンク2とレーザ媒質3との間に中間層6を配置した状態で、ヒートシンク2とレーザ媒質3とを表面活性化常温接合により接合して固定する(第1ステップ)。表面活性化常温接合(以下、単に「常温接合」ともいう)は、真空中で接合する材料の接合面の酸化膜又は表面付着物をイオンビーム照射又はFAB(中性原子ビーム)照射によって除去し、平坦で構成原子の露出した接合面同士を接合するという手法である。常温接合は、分子間結合を利用した直接接合である。
具体的には、略真空環境下において、ヒートシンク2の中間層6側の表面、及び、レーザ媒質3の中間層6側の表面に、アルゴン(Ar)等のイオンビーム又はFAB(中性原子ビーム)を照射する。これにより、当該表面に吸着していた酸素等を除去し、ダングリングボンドを含む新生面を形成する。当該略真空環境は、例えばバックグラウンド圧力が1×10−8Pa以上、大気圧未満の真空又は減圧雰囲気である。
イオンビーム又はFAB(中性原子ビーム)としては、アルゴンの他に、ネオン(Ne)、クリフトン(Kr)、キセノン(Xenon)、ヘリウム(He)等の希ガス又は不活性ガスを採用することができる。希ガスは、化学反応を起こしにくいので、被照射面の化学的性質を大きく変化させることはない。粒子ビーム源又はプラズマ発生装置を用いてイオンビームの粒子を接合面に向けて加速することで、イオンビーム又はFAB(中性原子ビーム)に所定の運動エネルギーを与えることができる。
図3(a)に示されるように、ヒートシンク2の中間層6側とレーザ媒質3の中間層6側とを対向させる。室温下において、ヒートシンク2及びレーザ媒質3の結合手が露出している新生面同士を、略真空環境中で接触させる。これにより、図3(b)に示されるように、原子間の相互作用による結合力が発生し、ヒートシンク2とレーザ媒質3とが中間層6を介して強固に結合する。当該略真空環境は、例えばバックグラウンド圧力が1.5×10−6Pa以下の真空又は減圧雰囲気である。接触させたヒートシンク2及びレーザ媒質3に所定の圧力(1.5〜2.0MPa)を加えてもよい。
図4(a)に示されるように、中間層6にジャイアントパルスレーザ光GLを照射し、当該ジャイアントパルスレーザ光GLを中間層6に吸収させる(第2ステップ)。これにより、中間層6に衝撃波Pが発生し、この衝撃波Pがヒートシンク2とレーザ媒質3とにより押し戻され、中間層6に瞬間的な高温且つ高圧力状態が引き起こされる。その結果、図4(b)に示されるように、中間層6の一部である中央部6aは、接合母材であるヒートシンク2及びレーザ媒質3中に拡散ないし相転移してヒートシンク2及びレーザ媒質3と一体化し、透明化する。一方、中間層6の他部である外縁部6bは、着色されたままとなる。
ジャイアントパルスレーザ光GLは、衝撃波Pが発生可能なレーザ光である。ジャイアントパルスレーザ光GLは、サブナノ秒のパルス幅を有するレーザ光である。ジャイアントパルスレーザ光GLは、マイクロレーザ及びそのシステムを利用して得られる。ジャイアントパルスレーザ光GLは、例えばパルス幅が10ns以下で1ps以上の領域(特に、1ns以下で10ps以上)のレーザ光である。
図19は、シリコンからなる中間層6を介して接合した水晶基板の入射ジャイアントパルスレーザ光透過特性の入射光エネルギー依存特性の一例を示すグラフである。ここでは、ジャイアントパルスレーザ光GLのパルス幅は0.6ns、波長は1064nmであり、これを焦点距離300mmの集光レンズを用いて水晶基板(サンプル)に集光・照射し、透過してきた入射光エネルギー(レーザエネルギー)をエネルギーメータを用いてプロットしている(Fresnel損失は差し引いているので、このグラフは正しい透過率を示す)。ジャイアントパルスレーザ光GLは、マイクロレーザ、入射エネルギ制御部及び出力エネルギモニタ部等を含むシステムを利用して得られる。当該システムとしては特に限定されず、種々のシステムを利用することができる。
図中の「Energy UP」とは、最初にジャイアントパルスレーザ光GLを照射すると共に、そのレーザエネルギーをどんどん上げている状態である。入射光エネルギーの増大に従い接合に用いた中間層6は相変化を起こし透明になって行く。そして、2.5mJを超えたあたりから飽和するが、一見、完全な透明状態にはなっていない。これは透明化のため、また、測定のために用いたジャイアントパルスレーザ光GLがガウシャンビーム(プロファイル)であり、ビーム中心は十分に透明化されていたとしても周辺の光反応が不十分であるため、透明化も不十分であったと考えられる。そして、レーザエネルギーの最大投入時から下げて行くと、すなわち、図中の「Energy down」の場合、透過率は最大のままであると通常は思われるが、測定のために用いたジャイアントパルスレーザ光GLがガウシャンビームなので強度分布は中心が高い形状であることから、その半径がそのまま細くなった後に点になり消える。よって、レーザエネルギーを下げるに従って、中間層6でも一番透過率が高いところをジャイアントパルスレーザ光GLが通るようになり、その透過率が順次100%に近づく。
なお、図19に示される例において、3.5mJ(集光レンズの焦点距離300mm)を遙かに超えてエネルギーを投入すると、今度は水晶基板を含め損傷が入り、入射光は散乱され、むしろ透過率は下がる。すなわち、中間層6として用いる材料にもよるが、一般には、中間層6の透明化には基板(第1素子部及び第2素子部)そのものが損傷を起こす直前までの、ある程度のジャイアントパルス光フルーエンスが必要であるが、これにより、ほぼ100%の透明化も可能になることが分かる。
ちなみに、ジャイアントパルスレーザ光GLに代えて、CWレーザ光をビーム径300μmまで細くしたCWレーザ光を用いて測ると、99.0%程度の透過率を得られる。また、集光レンズの焦点距離を短くする場合、強度が上がりすぎて損傷が入るために、透過率が下がる。一方、集光レンズを用いないと、集光不足で十分な透明化ができない。
図5(a)は、ヒートシンク2とレーザ媒質3との間に中間層6を配置したサンプルであって、ジャイアントパルスレーザ光GLの照射前の外観を示す写真図である。図5(b)は、ヒートシンク2とレーザ媒質3との間に中間層6を配置したサンプルであって、ジャイアントパルスレーザ光GLの照射後の外観を示す写真図である。図5に示されるサンプルでは、ヒートシンク2にサファイアを用い、レーザ媒質3にYAGを用い、中間層6にシリコンを用いた。ジャイアントパルスレーザ光GLについて、レーザ強度は900MW/cmとし、ビーム径は1.42mmとし、パルスエネルギは5mJとし、パルス幅は700psとし、波長は1064nmとした。
図5(a)に示される照射前のサンプルでは、中間層6の存在により茶色く着色していることがわかる。照射前のサンプルでは、透過率は77%であった。図5(b)に示される照射後のサンプルでは、中間層6の一部(図中の左右に延びる帯状部分)について、着色が消失して透明化している。照射後のサンプルでは、透過率が97%であった。
図6(a)は、ヒートシンク2とレーザ媒質3との間に中間層6を配置したサンプルであって、ジャイアントパルスレーザ光GLの照射前の中間層6を示す拡大図である。図6(b)は、ヒートシンク2とレーザ媒質3との間に中間層6を配置したサンプルであって、ジャイアントパルスレーザ光GLの照射後の中間層6を示す拡大図である。図6に示されるサンプルでは、ヒートシンク2にサファイアを用い、レーザ媒質3にYAGを用い、中間層6にシリコンを用いた。図6の拡大図は、EDX(Energy dispersive X-ray spectroscopy)データである。
図6(a)に示されるように、照射前のサンプルでは、サファイア、シリコン及びYAGのそれぞれが確認される。図6(b)に示されるように、照射後のサンプルでは、シリコンは消失ないし点在していることが確認される。照射後のサンプルでは、シリコンは、YAG及びサファイアにおける構成元素と置換として一体化している。
以上、本実施形態に係るレーザ素子1の製造方法では、ヒートシンク2とレーザ媒質3とを接着剤を介さずに接合させ、且つ、これらの間には中間層6を介在させている。中間層6の介在によって、ヒートシンク2とレーザ媒質3との間の接合面積を拡げることができ、接合強度を向上できる。ヒートシンク2とレーザ媒質3との接合を、容易且つ強固なものにすることができる。これにより、小型で簡易なレーザ素子1の構成を、容易に実現することが可能となる。加えて、元々は着色されている中間層6の一部をヒートシンク2及びレーザ媒質3と一体化し且つレーザ光Lに対して透明化することから、中間層6の存在によってレーザ光Lの損失が大きくなることを抑制できる。以上により、レーザ素子1の製造方法によれば、小型で簡便な構成を容易に実現しつつ、出射するレーザ光Lに対する損失の低減を図ることが可能となる。
レーザ素子1の製造方法は、ヒートシンク2とレーザ媒質3とを中間層6を介して常温接合する。これにより、ヒートシンク2とレーザ媒質3とを、強い接合強度で接合して固定することができる。ヒートシンク2とレーザ媒質3とを、接合界面にボイド無く接合することが可能となる。常温接合によれば、非常に強固な接合が可能となる。
ちなみに、レーザ素子1の製造において、常温接合を進化させた手法である「中間層6による表面活性化常温接合」を採用することで、次の作用効果も奏される。すなわち、同種材料同士の接合だけでなく、一般的に接合が困難な異種材料同士の接合が可能となる。金属、ガラス及びフィルム等のあらゆる材料が接合可能となる。熱がかからず、熱による変形を抑制できる。接着剤が不要となる。接合強度を制御できる。強固な接合だけでなく、剥離を前提とした仮接合にも対応できる。接合時間が短いため、原理的には秒単位で接合を完了できる。接合後のずれはなく、高いアライメント精度を実現できる。
レーザ素子1の製造方法では、ヒートシンク2は、ダイアモンド、シリコンカーバイド、サファイア、YAGを含むガーネット、セスキオキサイドの単結晶、又はセラミックスである。レーザ媒質3は、YAGを含むガーネット、セスキオキサイドの単結晶、セラミックス、ガラス、又はサファイアを含むレーザ利得媒質である。そして、ヒートシンク2とレーザ媒質3を常温接合するに際し、シリコン、アルミニウム、スカンジウム、ルテチウム、ガドリニウム及びカーボンのうちのヒートシンク2及びレーザ媒質3の構成元素と置換可能な何れかを、ヒートシンク2とレーザ媒質3との間に配置する。これにより、中間層6に対してジャイアントパルスレーザ光GLの照射し、中間層6の中央部6aをヒートシンク2及びレーザ媒質3と一体化した場合に、中間層6の中央部6aを安定な化合物とすることができる。
レーザ素子1の製造方法は、ヒートシンク2及びレーザ媒質3に中間層6をスパッタする。これにより、ヒートシンク2とレーザ媒質3との間に中間層6を配置して成る構成を、スパッタにより具体的に実現できる。なお、中間層6の形成手法については、スパッタに限定されず、プラズマ促進化学気相成長法であってもよいし、公知の種々の手法であってもよい。
レーザ素子1の製造方法は、中間層6の一部である中央部6aを透明化し、中間層6の他部である外縁部6bを着色されたままとする。この場合、中間層6の全域においてジャイアントパルスレーザ光GLを吸収させて透明化させる必要がなく、製造を簡易化できる。また、このような中間層6は、アパーチャとして利用することも可能となる。
レーザ素子1では、ヒートシンク2とレーザ媒質3とが接着剤を介さずに接合され、且つ、これらの間には中間層6が介在されている。中間層6の介在によって、ヒートシンク2とレーザ媒質3との間の接合面積を拡げることができ、接合強度を向上できる。ヒートシンク2とレーザ媒質3との接合を容易且つ強固なものにすることができる。これにより、小型で簡易なレーザ素子1の構成を、容易に実現することが可能となる。加えて、中間層6の一部については、ヒートシンク2及びレーザ媒質3との少なくとも一方と一体とされ且つレーザ光Lに対して透明とされているため、中間層6の存在によってレーザ光Lの損失が大きくなるのを抑制できる。以上により、レーザ素子1によれば、小型で簡便な構成を容易に実現しつつ、出射するレーザ光Lに対する損失の低減を図ることが可能となる。
レーザ素子1では、中間層6の一部は、ヒートシンク2の構成元素を含む化合物、及び、レーザ媒質3の構成元素を含む化合物のうちの少なくとも何れかである。これにより、中間層6の一部をヒートシンク2及びレーザ媒質3の少なくとも一方と一体化して成る構成を、具体的に実現できる。
レーザ素子1では、中間層6の一部である中央部6aはレーザ光Lに対して透明であり、中間層6の他部である外縁部6bは着色されている。このような中間層6は、アパーチャとして利用することも可能となる。
レーザ素子1の製造方法及びレーザ素子1では、ヒートシンク2及びレーザ媒質3が交互に並ぶように複数配置されている。この場合、DFC構造による高出力の小型集積レーザ装置100を実現できる。
セラミックスで形成されるレーザ媒質3は、研磨しても表面精度が向上しないため、光学コーティングの損傷閾値が単結晶のそれより1桁以上低い。この点、本実施形態では、レーザ媒質3ではなく、サファイア等の単結晶で形成されるヒートシンク2に光学コーティングを施して、第1コーティング層4及び第2コーティング層5を形成している。すなわち、セラミックスに直接ではなく、接合単結晶を介してコーティングしており、これにより、耐性を30〜40倍も向上させることが可能となる。
なお、中間層6において透明で一体化される一部は、その位置、大きさ及び範囲は特に限定されない。中間層6に対するジャイアントパルスレーザ光GLの照射条件、照射位置、ジャイアントパルスレーザ光GLのスキャン、及び当該スキャンの範囲等々の少なくとも何れかを制御することで、中間層6の当該一部を所望の位置、大きさ及び範囲に設けることができる。
中間層6は、ヒートシンク2及びレーザ媒質3の何れかの構成元素と置換可能な元素を含んでいてもよい。中間層6の中央部6aは、ヒートシンク2及びレーザ媒質3の何れか一方のみと一体化されていてもよい。本実施形態において、製造された完成品としてのレーザ素子1における中間層6の着色部分(つまり、中間層6の他部である外縁部6b)は、製造段階におけるジャイアントパルスレーザ光GLの照射前の中間層6に対応する。
一般的に、常温接合する母材の表面は、イオンビームが照射されることでプラズマに晒され、分子構造が破壊されてしまい,平滑性を失ってしまう(凹凸が生じる)。そのために、場合によっては常温接合を行うことが困難である。本実施形態では、中間層6を介して常温接合(つまり、常温接合により接合可能な膜を成膜)しており、常温接合が可能な母材の種類を増やすことができる。
ちなみに、Qスイッチ型マイクロチップレーザでは、共振器が短いほど発生するパルスを短くできる。レーザ媒質にNd:YAGを、また受動Qスイッチ媒質にCr:YAGを用いた端面励起型マイクロチップレーザでは、通常、共振器を短くするために、Nd:YAGを短くする。ただし、励起光の吸収効率は、Nd:YAGの長さをLとし、励起光吸収係数をαとするなら、η=1−exp(αL)となる。すなわち、Nd:YAGの長さLを短くすると、先の式に従って吸収効率が低下する。そのため、励起側とは反対面(Cr:YAGの境界面)に励起波長に関する高反射コーティングを施し、Lを半分にする構成がとられる。ところが、セラミックYAGで使われる焼結法で接合すると、コーティグ層が邪魔をして接合できない。このため、セラミックYAGによる接合チップは一般に長く、得られるパルス幅も長い。すなわち、性能が低く、競争力の弱いレーザ光源しか作れない。
このような接合素子に本実施形態を適用することで、短いパルス幅の発生が可能なマイクロチップがセラミックYAGにより望める。大面積の接合も可能なことからセラミックYAGのコンポジットも、大面積を一括して成形し、それを小さなチップにカットすることで量産効果及び低コスト化が可能となる。特に本実施形態では、中間層を介した接合であるため、さらなる大面積化、更に高い接合強度での接合が可能になり、大型化による量産効果及び低コスト化が顕著である。高性能及び高信頼性を有する光学素子の製造が可能となる。
[第2実施形態]
次に、第2実施形態について説明する。第2実施形態の説明では、第1実施形態と異なる点について説明する。
図7及び図8は、第2実施形態に係る接合ステップを説明するための各図である。図7(a)に示されるように、略真空環境のチャンバー11内において、レーザ媒質3の表面のみに中間層6をスパッタする。略真空環境下において、ヒートシンク2の表面及びレーザ媒質3の中間層6側の表面にイオンビーム又はFAB(中性原子ビーム)を照射し、当該表面に新生面を形成し、新生面同士を接触させる。これにより、図7(b)に示されるように、ヒートシンク2とレーザ媒質3とが中間層6を介して強固に結合する。
図8(a)に示されるように、中間層6にジャイアントパルスレーザ光GLを照射し、当該ジャイアントパルスレーザ光GLを中間層6に吸収させる。これにより、中間層6に衝撃波Pが発生し、この衝撃波Pがヒートシンク2とレーザ媒質3とにより押し戻され、中間層6に瞬間的な高温且つ高圧力状態が引き起こされる。その結果、図8(b)に示されるように、中間層6の一部である中央部6aは、ヒートシンク2及びレーザ媒質3中に拡散ないし相転移してヒートシンク2及びレーザ媒質3と一体化し、透明化する。一方、中間層6の他部である外縁部6bは、着色されたままとなる。
以上、本実施形態においても、小型で簡便な構成を容易に実現しつつ、出射するレーザ光Lに対する損失の低減を図ることが可能となる。
[第3実施形態]
次に、第3実施形態について説明する。第3実施形態の説明では、第2実施形態と異なる点について説明する。
図9は、第3実施形態に係る接合ステップを説明するための図である。図9(a)に示されるように、略真空環境のチャンバー11内において、ヒートシンク2とレーザ媒質3との間に、薄いシート状の中間層6を配置する。略真空環境下において、中間層6をヒートシンク2及びレーザ媒質3で挟み込み、ヒートシンク2とレーザ媒質3とを中間層6を介して常温接合する。これにより、図9(b)に示されるように、ヒートシンク2とレーザ媒質3とが中間層6を介して強固に結合する。その後、中間層6にジャイアントパルスレーザ光GLを照射する。
以上、本実施形態においても、小型で簡便な構成を容易に実現しつつ、出射するレーザ光Lに対する損失の低減を図ることが可能となる。
本実施形態では、シート状の中間層6をヒートシンク2及びレーザ媒質3で挟み込み、これらを固定する。ヒートシンク2とレーザ媒質3との間に中間層6を配置して成る構成について、中間層6をシート状とすることにより具体的に実現できる。
[第4実施形態]
次に、第4実施形態について説明する。第4実施形態の説明では、第1実施形態と異なる点について説明する。
図10及び図11は、第4実施形態に係る接合ステップを説明するための各図である。ヒートシンク2の表面に光学コーティングを施すことで、ヒートシンク2の表面にコーティング層12を形成する。コーティング層12は、ヒートシンク2の一部であって、ヒートシンク2においての表面側を構成する。光学コーティングとしては、特に限定されず、種々の公知の光学コーティングを採用できる。コーティング層12は、例えばSiOやAl、又はYAG等のSiやAl等の中間層6と混晶又は元素置換が起きる構成とする。
図10(a)に示されるように、略真空環境のチャンバー11内において、レーザ媒質3の表面及びヒートシンク2のコーティング層12に、中間層6をスパッタする。ここでの中間層6は、コーティング層12及びレーザ媒質3の少なくとも一方の構成元素と置換可能な元素で形成されている。略真空環境下において、コーティング層12の中間層6側の表面及びレーザ媒質3の中間層6側の表面にイオンビーム又はFAB(中性原子ビーム)を照射し、当該表面に新生面を形成し、新生面同士を接触させる。これにより、図10(b)に示されるように、ヒートシンク2におけるコーティング層12とレーザ媒質3とが、中間層6を介して強固に結合する。
図11(a)に示されるように、中間層6にジャイアントパルスレーザ光GLを照射し、当該ジャイアントパルスレーザ光GLを中間層6に吸収させる。これにより、中間層6に衝撃波Pが発生し、この衝撃波Pがヒートシンク2のコーティング層12とレーザ媒質3とにより押し戻され、中間層6に瞬間的な高温且つ高圧力状態が引き起こされる。その結果、図11(b)に示されるように、中間層6の一部である中央部6aは、ヒートシンク2の最終層としてのコーティング層12及びレーザ媒質3中に拡散ないし相転移し、これらと一体化して透明化する。図示する例では、中間層6の中央部6aは、コーティング層12だけでなく、ヒートシンク2におけるコーティング層12よりも内部とも一体化している。中間層6の他部である外縁部6bは、着色されたままとなる。
以上、本実施形態においても、小型で簡便な構成を容易に実現しつつ、出射するレーザ光Lに対する損失の低減を図ることが可能となる。
本実施形態では、ヒートシンク2の接合側部分にはコーティング層12が設けられており、中間層の中央部6aが当該コーティング層12と一体化されている。この場合、中間層6の中央部6aの透明化及び一体化を、コーティング層12を利用して実現できる。また、中間層6は、ヒートシンク2における本体部分(コーティング層12以外の部分)の構成元素と置換可能な元素を含んでいなくても、コーティング層12の構成元素と置換可能な元素を含んでいればよい。そのため、構成ないし製造プロセスの自由度を高めることができる。さらに、ヒートシンク2がSiC又はダイアモンドの場合、屈折率が大きく違うため、コーティング層12は有効である。
[第5実施形態]
次に、第5実施形態について説明する。第5実施形態の説明では、第2実施形態と異なる点について説明する。
図12は、第5実施形態に係る接合ステップを説明するための図である。図12(a)に示されるように、中間層6で光波が干渉するようにジャイアントパルスレーザ光Gを照射し、当該ジャイアントパルスレーザ光GLを中間層6に吸収させる。図示する例では、ジャイアントパルスレーザ光源及びビームスプリッタを含むマイクロレーザ14から第1ジャイアントパルスレーザ光GL1及び第2ジャイアントパルスレーザ光GL2を出射させ、それぞれをミラーM1,M2を介して中間層6の同位置に導き、第1ジャイアントパルスレーザ光GL1及び第2ジャイアントパルスレーザ光GL2の各光波を中間層6で干渉させる。
これにより、中間層6に衝撃波Pが発生し、この衝撃波Pがヒートシンク2のコーティング層12とレーザ媒質3とにより押し戻され、中間層6に瞬間的な高温且つ高圧力状態が引き起こされる。その結果、図12(b)に示されるように、中間層6において、着色部分及び透明部分からなる微細パターン6xを形成する。微細パターン6xは、通過するレーザ光を変調させる機能を有する。微細パターン6xは、所定の形状を成す微細構造である。微細パターン6xは、中間層6に照射されたジャイアントパルスレーザ光GLの光波の干渉に応じた微細構造を有する。微細パターン6xは、カラーグレーディングパターン(色が調整された図像)である。ここでの微細パターン6xは、直線状の着色部分と直線状の透明部分とが交互に並ぶ縞模様であって所定のグレーティング(回折格子)を構成するパターンである(図13参照)。
以上、本実施形態においても、小型で簡便な構成を容易に実現しつつ、出射するレーザ光Lに対する損失の低減を図ることが可能となる。
本実施形態では、微細パターン8xを利用して、出射するレーザ光Lを変調させることが可能となる。微細パターン8xを偏光フィルタとして用いることができる。
なお、中間層6で光波が干渉するようにジャイアントパルスレーザ光Gを照射する例としては、図12(a)の例に特に限定されない。表面又は裏面が傾斜したヒートシンク2を用いることで、ジャイアントパルスレーザ光GLの光波を中間層6で干渉させてもよい。微細パターン6xとしては、グレーティングの微細構造に特に限定されない。微細パターン6xは、直線状の微細構造、格子状の微細構造、円形状の微細構造、又は、これらの少なくとも何れかを組み合わせた微細構造であってもよい。また、直接描写(投影方式)ないしスキャン(スキャン方式)によるジャイアントパルスレーザ光GLのパターニングを行い、中間層6に微細パターン6xを形成してもよい。当該パターニングには、公知の種々のパターニング法を利用できる。また、超短パルス照射によるナノ構造作製を行い、中間層6に微細パターン6xを形成してもよい。超短パルス照射によるナノ構造作製は、それ自体は公知の技術であり、超短パルス照射によるナノ構造作製の手法として、種々の手法を利用できる。
[第6実施形態]
次に、第6実施形態について説明する。第6実施形態の説明では、第1実施形態と異なる点について説明する。
図14は、第6実施形態に係るレーザ素子601を示す縦断面図である。図14に示されるように、レーザ素子601は、中間層6として、第1中間層661及び第2中間層662を有する。第1中間層661の一部である中央部661a及び第2中間層662の一部である中央部662aは、ヒートシンク2及びレーザ媒質3と一体化された透明部分である。当該中央部661aは、当該中央部662aよりも広領域に拡がっている。当該中央部661aは、X方向から見て、当該中央部662aを含む位置及び範囲で拡がっている。なお、レーザ素子601では、他の種々のコーティング層をヒートシンク2及びレーザ媒質3に適宜設けてもよい。
以上、本実施形態においても、小型で簡便な構成を容易に実現しつつ、出射するレーザ光Lに対する損失の低減を図ることが可能となる。
本実施形態では、異なる第1中間層661及び第2中間層662により、異なる大きさの開口を有する複数のアパーチャ(ハードアパーチャ及びソフトアパーチャ)を構成することができる。
[第7実施形態]
次に、第7実施形態について説明する。第7実施形態の説明では、第1実施形態と異なる点について説明する。
図15は、第7実施形態に係るレーザ素子701を示す縦断面図である。図15に示されるように、レーザ素子701は、マイクロレーザを構成する。レーザ素子701は、一対のヒートシンク2の間に、レーザ媒質3及びQスイッチ素子702を備える。Qスイッチ素子702は、レーザ媒質3から入射する光強度が増大すると吸収能力が飽和する特性を有する可飽和吸収体である。Qスイッチ素子702は、レーザ媒質3に中間層6を介して接合されている。Qスイッチ素子702は、ヒートシンク2に中間層6を介して接合されている。図示する例では、Qスイッチ素子702とヒートシンク2との間の中間層6は、微細パターン6xを有する。微細パターン6xについては、上記第5実施形態と同様である。
以上、本実施形態においても、小型で簡便な構成を容易に実現しつつ、出射するレーザ光Lに対する損失の低減を図ることが可能となる。
なお、Qスイッチ素子702は、EO素子(電気光学素子)でも、AO素子(音響光学素子)でも、MO素子(磁気光学素子)でもよい。Qスイッチ素子702に代えて、非線形光学素子を備えていてもよい。Qスイッチ素子702は、第1素子部ないし第2素子部を構成する。
[第8実施形態]
次に、第8実施形態について説明する。第8実施形態の説明では、第1実施形態と異なる点について説明する。
図16は、第8実施形態に係る非線形波長変換素子801を示す縦断面図である。非線形波長変換素子801は、擬似位相整合(QPM)を実現するための周期構造を有する光学素子である。非線形波長変換素子801を製造する場合、図16(a)に示されるように、複数の水晶板802を用意し、複数の水晶板802を中間層806を介して重なるように接合する。複数の水晶板802のうち隣接する一対の水晶板802は、目的とする発生電界の符号が異なるように配置している。水晶は自発分極を有さないので、例えば、その結晶方位が互いに交差(直交)させることも有効である。交差させずに方位を反対にすることもある。なお、水晶に限らず、GaP,GaAs,GaN等の化合物半導体も、結晶方位を変えて接合することで、波長変換素子となり得る。(Mg)LN,(Mg)LT,(Rb)KTP,RTP等の強誘電体であれば、自発分極が反対になるように配置し、それらを接合する。また、非線形効果を有さない材料を配置して、いわゆる目的とする波長変換に関して、そのコヒーレント長の整数倍(特に奇数倍)に合わせた連続接合構造をとる。ちなみに、複数の水晶板802は、中間層806を介して互いに常温接合されている。水晶板802の厚さは、例えば数10μm〜数100μmである。中間層806は、シリコンで形成された薄膜層である。
図16(b)に示されるように、中間層806にジャイアントパルスレーザ光GLを照射し、当該ジャイアントパルスレーザ光GLを中間層806に吸収させる。これにより、中間層806に衝撃波Pを発生させ、中間層6に瞬間的な高温且つ高圧力状態が引き起こされる。中間層806の一部である中央部806aを相転移し、隣接する水晶板802と一体化して透明化する。これに併せて、当該ジャイアントパルスレーザ光GLを、中間層806に沿ってスキャンする。
図16(c)に示されるように、ジャイアントパルスレーザ光GLのスキャンを、複数の中間層806に実施する。その結果、図16(d)に示されるように、複数の中間層806の略全体が相転移され、非線形波長変換素子801が完成する。
以上、非線形波長変換素子801の製造方法及び非線形波長変換素子801によれば、小型で簡便な構成を容易に実現しつつ、波長変換するレーザ光L(非線形波長変換素子801が搭載されたレーザ光源が出射するレーザ光L)に対する損失の低減を図ることが可能となる。非線形波長変換素子801では、強固且つ大面積での接合が可能となる。
水晶は、波長150nmまで透明で、上記のように、厚み数10μmで張り合わせて高輝度光源と組み合わせることで、高性能な可視光や紫外光への波長変換素子となり得る。一方、長波長側でも有用であり、これまで発生が困難とされたテラヘルツ波領域で有用な非線形光学素子として使うことができる。ところで、非線形光学により長波長を発生させる手法として、差周波発生や光パラメトリック発生などがある。特に準備する光源が1つで済む光パラメトリック発振では、得られるスペクトル幅が狭い、いわゆる高輝度光の発生が可能だが、共振器を構成するための特殊な鏡が必要になる。しかし、特殊な後進(backward)位相整合を利用すると、自動的に光帰還がかかるために、特殊な鏡が不要となる。また、連続的な共振が可能なため、一般的なパラメトリック発振で問題となるモードホップが無くなる。ただし、後進波によるQPMでは、その周期がサブミクロンと短くなるために非常に難しいとされる。この点、波長が長いテラヘルツ帯では機械加工で対応できる寸法となり、本実施形態で実施する表面活性接合によれば、数10μmから数100μmの水晶板を周期的に接合し、後進波による擬似位相整合が可能となり、効率的で強力なテラヘルツ波発生が望める。
[変形例]
以上、本発明の一形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限られない。例えば上記の各数値には、設計上、計測上又は製造上等の誤差が含まれていてもよい。
本発明の一形態では、中間層を第1素子部と第2素子部との間に配置した状態で、当該第1素子部と当該第2素子部とを固定治具により固定してもよい。この場合、固定治具を利用して、第1素子部と第2素子部とを固定することができる。また、ジャイアントパルスレーザ光の照射前に、第1素子部と第2素子部とを接合する必要がなくなる。
例えば、ヒートシンク2の表面に中間層6をスパッタすると共に、レーザ媒質3の表面に中間層6をスパッタする。ヒートシンク2及びレーザ媒質3を、それぞれの中間層6を対向させて互いに重ねて配置する。このとき、両者は接合されていない状態である。図17(a)に示されるように、ヒートシンク2及びレーザ媒質3をダイアモンド(ダイアモンドに代えて、サファイア等の硬い透明材質でもよい)アンビルセル(固定治具)150に取り付け、締結具151を締結することで、ヒートシンク2及びレーザ媒質3を厚さ方向に強固に挟持して固定する。
図17(b)に示されるように、ダイアモンドアンビルセル150のダイアモンド部152を介して中間層6にジャイアントパルスレーザ光GLを照射する。当該ジャイアントパルスレーザ光GLを中間層6に吸収させる。これにより、中間層6に衝撃波Pが発生し、この衝撃波Pがヒートシンク2とレーザ媒質3とにより押し戻され、中間層6に瞬間的な高温且つ高圧力状態が引き起こされる。中間層6の一部をヒートシンク2及びレーザ媒質3中に拡散ないし相転移してヒートシンク2及びレーザ媒質3と一体化し、透明化する。中間層6の一部をヒートシンク2及びレーザ媒質3と一体化することによって、ヒートシンク2及びレーザ媒質3を接着剤を介さずに互いに接合することとなる。
本発明の一形態では、中間層の全部が第1素子部及び第2素子部の少なくとも一方と一体化され且つレーザ光に対して透明であってもよい。例えば、図18(a)に示されるように、中間層6の中央部6aをヒートシンク2及びレーザ媒質3と一体化して透明化し、中間層6の外縁部6bを着色されたままとする。その後に、中間層6の中央部6aのみが残存するように(外縁部6bが除去されるように)、ヒートシンク2とレーザ媒質3と中間層6とをカットする。これにより、図18(b)に示されるように、中間層6の着色部分が除去され、中間層6の全域が透明化且つ一体化されることとなる。
本発明の一形態は、レーザ光の空間モードを制御する空間変調素子を備えていてもよい。例えば空間変調素子は、ヒートシンク2及びレーザ媒質3に対して接合されていてもよいし、接合されていなくてもよい。これにより、高輝度及び高出力のマイクロアンプを構成することが可能となる。
本発明の一形態では、第1素子部と第2素子部とを中間層を介して常温接合したが、第1素子部と第2素子部との接合は常温接合に限定されない。第1素子部と第2素子部とは、低温度の拡散接合で接合されていてもよい。第1素子部と第2素子部とは、直接接合されていればよい。第1素子部と第2素子部とは、接着剤を介さずに接合されていればよい。なお、常温接合では、イオンビーム又はFAB(中性原子ビーム)の照射を省略してもよいし、ヒートシンク2及びレーザ媒質3を接触させるに際に略真空環境としなくてもよい。
本発明の一形態は、レーザ光が透過又は往復する光学素子であれば、あらゆる光学素子に適用できる。本発明の光学素子は、発振器に限定されず、増幅器、機能性材料(Cr:YAG等のQスイッチ素子)又は、非線形光学材料やQPM−水晶等の波長変換素子も含む。接合する材料として、レーザ媒質とヒートシンクの組合せだけで無く、可飽和吸収体等の光スイッチや波長変換のための非線形光学材料等でもよい。レーザ光が透過する光学素子としては、必ずしも透明化の透過率が95%以上である必要はない。
本発明の一形態において、中間層を介して接合される構成は、上述したものに特に限定されず、例えば以下の構成例1〜4の光学素子であってもよい。なお、レーザ媒質は、例えば、RE:単結晶・セラミックス(YAG,YSGG,YLF,YVO,SFAP等),RE:ガラスである。Qスイッチ素子は、例えば、Cr:YAGである。透明ヒートシンクは、例えば、YAG,サファイア,SiC,ダイアモンドである。
(構成例1)
レーザ媒質と、当該レーザ媒質に積層されたQスイッチ素子と、これらの間の中間層と、を備えた光学素子。
(構成例2)
透明ヒートシンクと、当該ヒートシンクに積層されたレーザ媒質と、これらの間の中間層と、を備えた光学素子。
(構成例3)
透明ヒートシンクと、当該透明ヒートシンクに積層されたレーザ媒質と、当該レーザ媒質に積層されたQスイッチ素子と、透明ヒートシンクとレーザ媒質との間の中間層と、レーザ媒質とQスイッチとの間の中間層と、を備えた光学素子。
(構成例4)
透明ヒートシンクと、当該透明ヒートシンクに積層されたレーザ媒質と、当該レーザ媒質に積層されたQスイッチ素子と、当該Qスイッチに積層された透明ヒートシンクと、透明ヒートシンクとそれに隣接するレーザ媒質との間の中間層と、レーザ媒質とQスイッチとの間の中間層と、Qスイッチ素子とそれに隣接する透明ヒートシンクとの間の中間層と、を備えた光学素子。
本発明の一形態において、光学素子を構成する各部材(第1素子部及び第2素子部)には、公知のコーティング層を適宜設けてもよい。Nd:YAGとCr:YAGとについては、屈折率が略同じであるために、コーティング層としてAR(Anti Reflection)コートを要さずに、中間層を介した直接接合が可能である。しかし、励起効率改善のために、コーティング層として、対象波長が808nmや885nmのHR(High Reflection)コート且つ対象波長が1064nmのARコートは設けてもよい。つまり、本発明の一形態では、コーティングしてそこに中間層を介して接合して成る構成等のバリエーションを含む。本発明の一形態において、透明な第1素子部及び第2素子部は、スイッチがONのときに透明なQスイッチ素子等の光スイッチ素子を含む。
本発明の一形態において、第1ステップの前に、中間層で光波が干渉するようにジャイアントパルスレーザ光の照射、超短パルス照射によるナノ構造作製、又は、直接描写ないしスキャンによるジャイアントパルスレーザ光のパターニングを行い、中間層に着色部分及び透明部分からなる微細パターンを形成し、第1ステップでは、第1素子部と第2素子部とを中間層を介して常温接合し、第2ステップでは、中間層における当該微細パターンの着色部分を含む部分を透明化してもよい。この場合、第1素子部と第2素子部との常温接合の接合強度について、中間層の微細パターンの着色部分を介した接合強度の方が、中間層の微細パターンの透明部分を介した接合強度よりも高くなる。つまり、透明な中間層を介した第1素子部と第2素子部との間の接合領域において、微細パターンに沿った部分の接合強度が、その他の部分の接合強度と異なる。その結果、最終的には透明であっても、よく接合されている領域と、エアギャップとまでは行かなくとも接合が不十分な領域(すなわち透過率が上がらない領域)と、が微細パターンに応じて形成される。当該接合強度の違いから、第1素子部と第2素子部との間の透過率が微細パターンに応じて変わる。したがって、微細パターンを利用して、出射するレーザ光を変調させることが可能となる。出射するレーザ光の偏光制御が可能となる。光学的な機能を付与することができる。グレーティングだけでなく、アパーチャ等の任意のパターンを、第1素子部と第2素子部との間にデザインできる。アパーチャの場合には、モードセレクションが可能となる。機械的なパターンが光学的な機能(グレーティングによるスペクトル制御、偏光制御、アパーチャ構造によるモード制御等)に反映される。
接合されるべき素子部の組合せは、光利得媒質、Qスイッチ素子、ヒートシンク(YAG、サファイア、SiC、ダイアモンドの他、Al、Cu,CuW等の不透明材料)、非線形光学素子(非線形波長変換(SHG,ラマン素子等)、非線形光スイッチ等)、波長板、ポーラライザ、ビームスプリッタ、ビーム結合素子等のうちの適切な組合せであってもよい。Qスイッチ素子としては、従来のAO(Acousto Optic),EO(Electro Optic)だけでなく、MO(Magneto Optic)も含む。本発明の一形態では、共振器内部に波長板やポーラライザを配置して、接合してもよい。本発明の一形態では、非線形光学波長変換素子が含まれていてもよいし、ビームスプリッタやビーム結合素子が含まれていてもよい。本発明の一形態では、励起光をヒートシンクから導入してもよい。透明ヒートシンクの接合は、寄生発振防止にも有効である。
なお、ディスクレーザのような構成では、ヒートシンクとして金属を用いる。金属がAl又はその合金、更には、ヒートシンクの最外面部のみがAl等の場合、出射するレーザ光に関するHRコートをレーザ媒質に施した後、そのヒートシンクを何らかの方法で接合する。当該何らかの方法として、HRコートの外側にアルミナ層をスパッタ又は蒸着した後に、その両者をアンビルなどで挟み、そこにHRコートを透過する別波長のジャイアントパルスレーザ光を照射し、ヒートシンクを構成する元素とレーザ媒質を構成する元素とを非熱的に結晶レベルで混じり合わせて接合をさせる方法も有効である。
1,601,701…レーザ素子(光学素子)、2…ヒートシンク(第1素子部)、3…レーザ媒質(第2素子部)、6…中間層、6a,661a,662a,806a…中央部(一部)、6b…外縁部(他部)、6x…微細パターン、12…コーティング層、100…小型集積レーザ装置(レーザ光源)、150…ダイアモンドアンビルセル(固定治具)、661…第1中間層(中間層)、662…第2中間層(中間層)、702…Qスイッチ素子(第1素子部,第2素子部)、801…非線形波長変換素子(光学素子)、806…中間層、GL…ジャイアントパルスレーザ光、GL1…第1ジャイアントパルスレーザ光(ジャイアントパルスレーザ光)、GL2…第2ジャイアントパルスレーザ光(ジャイアントパルスレーザ光)、L…レーザ光。

Claims (18)

  1. レーザ光が透過する光学素子を製造する方法であって、
    前記レーザ光に対して透明な第1素子部及び第2素子部を接着剤を介さずに互いに接合する接合ステップを備え、
    前記接合ステップは、
    前記第1素子部及び前記第2素子部の少なくとも一方における接合側部分の構成元素と置換可能な元素を含み且つ着色された中間層を、前記第1素子部と前記第2素子部との間に配置した状態で、当該第1素子部と当該第2素子部とを固定する第1ステップと、
    前記第1ステップの後、前記中間層にジャイアントパルスレーザ光を照射し、当該ジャイアントパルスレーザ光を前記中間層に吸収させることにより、前記中間層の少なくとも一部を、前記第1素子部及び前記第2素子部の少なくとも一方と一体化し且つ前記レーザ光に対して透明化する第2ステップと、を含む、光学素子の製造方法。
  2. 前記第1ステップでは、前記第1素子部と前記第2素子部とを前記中間層を介して常温接合する、請求項1に記載の光学素子の製造方法。
  3. 前記第1ステップでは、前記中間層を前記第1素子部と前記第2素子部との間に配置した状態で、当該第1素子部と当該第2素子部とを固定治具により固定する、請求項1に記載の光学素子の製造方法。
  4. 前記第1素子部は、ダイアモンド、シリコンカーバイド、サファイア、YAGを含むガーネット、セスキオキサイドの単結晶、又はセラミックスであり、
    前記第2素子部は、YAGを含むガーネット、セスキオキサイドの単結晶、セラミックス、ガラス、又はサファイアを含むレーザ利得媒質であり、
    前記第1ステップでは、
    シリコン、アルミニウム、スカンジウム、ルテチウム、ガドリニウム及びカーボンのうちの前記第1素子部及び前記第2素子部の構成元素と置換可能な何れかを、前記第1素子部と前記第2素子部との間に配置する、請求項1〜3の何れか一項に記載の光学素子の製造方法。
  5. 前記第1ステップでは、前記第1素子部及び前記第2素子部の少なくとも一方に前記中間層をスパッタ又は蒸着する、請求項1〜4の何れか一項に記載の光学素子の製造方法。
  6. 前記第1ステップでは、前記第1素子部及び前記第2素子部の間に、シート状の前記中間層を挟み込む、請求項1〜4の何れか一項に記載の光学素子の製造方法。
  7. 前記第1素子部及び前記第2素子部の少なくとも一方において、その接合側部分には、コーティング層が設けられており、
    前記第2ステップでは、前記中間層の少なくとも一部を前記コーティング層と一体化する、請求項1〜6の何れか一項に記載の光学素子の製造方法。
  8. 前記第2ステップでは、前記中間層で光波が干渉するように前記ジャイアントパルスレーザ光を照射、又は、直接描写ないしスキャンによる前記ジャイアントパルスレーザ光のパターニングを行い、前記中間層に着色部分及び透明部分からなる微細パターンを形成する、請求項1〜7の何れか一項に記載の光学素子の製造方法。
  9. 前記第2ステップでは、前記中間層の一部を透明化し、前記中間層の他部を着色されたままとする、請求項1〜8の何れか一項に記載の光学素子の製造方法。
  10. 前記第1素子部は、ヒートシンクを構成し、
    前記第2素子部は、レーザ媒質を構成し、
    前記第1ステップでは、前記第1素子部及び前記第2素子部を交互に並ぶように複数配置する、請求項1〜9の何れか一項に記載の光学素子の製造方法。
  11. 前記第1ステップの前に、前記中間層で光波が干渉するように前記ジャイアントパルスレーザ光の照射、超短パルス照射によるナノ構造作製、又は、直接描写ないしスキャンによる前記ジャイアントパルスレーザ光のパターニングを行い、前記中間層に着色部分及び透明部分からなる微細パターンを形成し、
    前記第1ステップでは、前記第1素子部と前記第2素子部とを前記中間層を介して常温接合し、
    前記第2ステップでは、前記中間層における当該微細パターンの着色部分を含む部分を透明化する、請求項1〜10の何れか一項に記載の光学素子の製造方法。
  12. レーザ光が透過する光学素子であって、
    出射する前記レーザ光に対して透明な第1素子部と、
    前記第1素子部に接着剤を介さずに接合された第2素子部と、を備え、
    前記第1素子部と前記第2素子部との間には、中間層が介在されており、
    前記中間層の少なくとも一部は、前記第1素子部及び前記第2素子部の少なくとも一方と一体化され且つ前記レーザ光に対して透明である、光学素子。
  13. 前記中間層の少なくとも一部は、前記第1素子部の接合側部分の構成元素を含む化合物、及び、前記第2素子部の接合側部分の構成元素を含む化合物のうちの少なくとも何れかである、請求項12に記載の光学素子。
  14. 前記第1素子部及び前記第2素子部の少なくとも一方において、その接合側部分には、コーティング層が設けられており、
    前記中間層の少なくとも一部は、前記コーティング層と一体化されている、請求項12又は13に記載の光学素子。
  15. 前記中間層には、着色された着色部分及び前記レーザ光に対して透明な透明部分からなる微細パターンが形成されている、請求項12〜14の何れか一項に記載の光学素子。
  16. 前記中間層の一部は、前記レーザ光に対して透明であり、
    前記中間層の他部は、着色されている、請求項12〜15の何れか一項に記載の光学素子。
  17. 前記第1素子部は、ヒートシンクを構成し、
    前記第2素子部は、レーザ媒質を構成し、
    前記第1素子部及び前記第2素子部は、交互に並ぶように複数配置されている、請求項12〜16の何れか一項に記載の光学素子。
  18. 透明な前記中間層を介した前記第1素子部と前記第2素子部との間の接合領域において、微細パターンに沿った部分の接合強度が、その他の部分の接合強度と異なっている、請求項12〜17の何れか一項に記載の光学素子。
JP2018010560A 2018-01-25 2018-01-25 光学素子の製造方法及び光学素子 Active JP6632644B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018010560A JP6632644B2 (ja) 2018-01-25 2018-01-25 光学素子の製造方法及び光学素子
US16/255,832 US10819078B2 (en) 2018-01-25 2019-01-24 Method for manufacturing optical element and optical element

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018010560A JP6632644B2 (ja) 2018-01-25 2018-01-25 光学素子の製造方法及び光学素子

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019129252A true JP2019129252A (ja) 2019-08-01
JP6632644B2 JP6632644B2 (ja) 2020-01-22

Family

ID=67300195

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018010560A Active JP6632644B2 (ja) 2018-01-25 2018-01-25 光学素子の製造方法及び光学素子

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10819078B2 (ja)
JP (1) JP6632644B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022250101A1 (ja) * 2021-05-28 2022-12-01 信越化学工業株式会社 Qスイッチ構造体及びqスイッチ構造体の製造方法
WO2023080242A1 (ja) * 2021-11-08 2023-05-11 大学共同利用機関法人自然科学研究機構 光学素子、光学装置および光学素子の製造方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114008871A (zh) * 2019-06-18 2022-02-01 大学共同利用机关法人自然科学研究机构 光学元件的制造方法及光学元件
CN111290128B (zh) * 2020-03-31 2021-10-01 京东方科技集团股份有限公司 光学系统及显示装置、智能眼镜
CN112382920B (zh) * 2020-11-28 2021-07-23 河南工程学院 低电压叠层铌酸锂电光q开关
CN112736637A (zh) * 2020-12-24 2021-04-30 广东工业大学 一种基于二碲化铌的可饱和吸收体和制备方法及其制成的锁模光纤激光器
US12117713B2 (en) * 2021-07-30 2024-10-15 The Trustees Of The University Of Pennsylvania Nonlinear on-chip optical devices using AlScN

Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62185339A (ja) * 1986-01-30 1987-08-13 エヌ・ベ−・フイリツプス・フル−イランペンフアブリケン 半導体デバイスの製造法
JPH09298333A (ja) * 1996-05-09 1997-11-18 Mitsubishi Electric Corp 固体受動qスイッチブロックとその製造方法、および固体qスイッチレーザ発振器、ならびに固体レーザ装置
JP2000101175A (ja) * 1998-09-18 2000-04-07 Mitsubishi Electric Corp 固体受動qスイッチブロック、固体qスイッチレーザ発振器及び固体レーザ装置
US20030063638A1 (en) * 2001-08-17 2003-04-03 Victor Hasson Cooling of high power laser systems
JP2003170290A (ja) * 2001-12-10 2003-06-17 Japan Science & Technology Corp レーザ光透過溶接法およびその装置
US20060114951A1 (en) * 2004-12-01 2006-06-01 Textron System Corporation Thermally self-correcting gain modules and associated systems and methods
US20070183467A1 (en) * 2006-02-03 2007-08-09 Bae Systems Information Method and apparatus for cooling semiconductor pumped lasers
WO2008035770A1 (en) * 2006-09-22 2008-03-27 Osaka University Substance joining method, substance joining device, joined body, and its manufacturing method
JP2008258627A (ja) * 2007-04-03 2008-10-23 Topcon Corp Qスイッチマイクロレーザ装置と利用方法
JP2010519746A (ja) * 2007-02-21 2010-06-03 フラウンホーファーゲゼルシャフト ツール フォルデルング デル アンゲヴァンテン フォルシユング エー.フアー. レーザによる接合方法、該方法で接合した基板、及びかかる基板の使用
US20130344302A1 (en) * 2011-01-10 2013-12-26 David Hélie Laser reinforced direct bonding of optical components
JP2014135421A (ja) * 2013-01-11 2014-07-24 Hamamatsu Photonics Kk 固体レーザデバイス及びその製造方法
JP2016018071A (ja) * 2014-07-08 2016-02-01 住友金属鉱山株式会社 ファラデー回転子とその製造方法
JP2016082122A (ja) * 2014-10-20 2016-05-16 三星ダイヤモンド工業株式会社 固体レーザ素子
JP6245587B1 (ja) * 2016-10-28 2017-12-13 大学共同利用機関法人自然科学研究機構 レーザー部品
JP2017220652A (ja) * 2016-06-10 2017-12-14 大学共同利用機関法人自然科学研究機構 レーザ装置とその製造方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6186889A (ja) 1984-10-03 1986-05-02 三菱重工業株式会社 建設機械の稼動デ−タ多重記録システム

Patent Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62185339A (ja) * 1986-01-30 1987-08-13 エヌ・ベ−・フイリツプス・フル−イランペンフアブリケン 半導体デバイスの製造法
JPH09298333A (ja) * 1996-05-09 1997-11-18 Mitsubishi Electric Corp 固体受動qスイッチブロックとその製造方法、および固体qスイッチレーザ発振器、ならびに固体レーザ装置
JP2000101175A (ja) * 1998-09-18 2000-04-07 Mitsubishi Electric Corp 固体受動qスイッチブロック、固体qスイッチレーザ発振器及び固体レーザ装置
US20030063638A1 (en) * 2001-08-17 2003-04-03 Victor Hasson Cooling of high power laser systems
JP2003170290A (ja) * 2001-12-10 2003-06-17 Japan Science & Technology Corp レーザ光透過溶接法およびその装置
US20060114951A1 (en) * 2004-12-01 2006-06-01 Textron System Corporation Thermally self-correcting gain modules and associated systems and methods
US20070183467A1 (en) * 2006-02-03 2007-08-09 Bae Systems Information Method and apparatus for cooling semiconductor pumped lasers
WO2008035770A1 (en) * 2006-09-22 2008-03-27 Osaka University Substance joining method, substance joining device, joined body, and its manufacturing method
JP2010519746A (ja) * 2007-02-21 2010-06-03 フラウンホーファーゲゼルシャフト ツール フォルデルング デル アンゲヴァンテン フォルシユング エー.フアー. レーザによる接合方法、該方法で接合した基板、及びかかる基板の使用
JP2008258627A (ja) * 2007-04-03 2008-10-23 Topcon Corp Qスイッチマイクロレーザ装置と利用方法
US20130344302A1 (en) * 2011-01-10 2013-12-26 David Hélie Laser reinforced direct bonding of optical components
JP2014135421A (ja) * 2013-01-11 2014-07-24 Hamamatsu Photonics Kk 固体レーザデバイス及びその製造方法
JP2016018071A (ja) * 2014-07-08 2016-02-01 住友金属鉱山株式会社 ファラデー回転子とその製造方法
JP2016082122A (ja) * 2014-10-20 2016-05-16 三星ダイヤモンド工業株式会社 固体レーザ素子
JP2017220652A (ja) * 2016-06-10 2017-12-14 大学共同利用機関法人自然科学研究機構 レーザ装置とその製造方法
JP6245587B1 (ja) * 2016-10-28 2017-12-13 大学共同利用機関法人自然科学研究機構 レーザー部品

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
ARVYDAS KAUSAS: ""Structured laser gain-medium by new bonding for power micro-laser"", PROCEEDINGS OF SPIE, vol. 10082, JPN7017003282, 17 February 2017 (2017-02-17), pages 100820 - 1, ISSN: 0004166885 *
HIROMASA ICHIKAWA, ET AL.: ""High-power and highly efficient composite laser with an anti-reflection coated layer between a las", OPTICS EXPRESS, vol. 25, no. 19, JPN6019025900, 11 September 2017 (2017-09-11), pages 22797 - 22804, XP055873793, ISSN: 0004166884, DOI: 10.1364/OE.25.022797 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022250101A1 (ja) * 2021-05-28 2022-12-01 信越化学工業株式会社 Qスイッチ構造体及びqスイッチ構造体の製造方法
WO2023080242A1 (ja) * 2021-11-08 2023-05-11 大学共同利用機関法人自然科学研究機構 光学素子、光学装置および光学素子の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US10819078B2 (en) 2020-10-27
JP6632644B2 (ja) 2020-01-22
US20190229486A1 (en) 2019-07-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6632644B2 (ja) 光学素子の製造方法及び光学素子
JP6245587B1 (ja) レーザー部品
JP4041782B2 (ja) 半導体レーザ励起固体レーザ
US20170358898A1 (en) Laser apparatus and manufacturing method thereof
JP5734511B2 (ja) 受動qスイッチ素子
US7777881B2 (en) Laser device and microscope
CN110741516B (zh) 无源q开关脉冲激光装置、处理设备和医疗设备
JP2020127000A (ja) 圧縮パルス幅を有する受動qスイッチ型固体レーザ
JP6456080B2 (ja) レーザ発振装置
JP7511902B2 (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
US20240094596A1 (en) Optical element, optical device, and method for producing optical element
WO2023080242A1 (ja) 光学素子、光学装置および光学素子の製造方法
WO2023080205A1 (ja) 光学素子、レーザ装置および光学素子の製造方法
JP6955302B2 (ja) 光学素子の製造方法及び光学素子
JP2019062229A (ja) レーザ発振装置
EP1864954A2 (en) Method for joining optical members, structure for integrating optical members and laser oscillation device
JP6362026B2 (ja) レーザ装置、レーザ加工機及び表示装置
WO2019208658A1 (ja) 接合体、レーザ発振器、レーザ増幅器及び接合体の製造方法
WO2020054869A1 (ja) 光発振器
JP2007507084A (ja) 固体レーザー媒質
JP2006286735A (ja) 固体レーザ発振装置
KR101732264B1 (ko) 초소형 나노초 펄스 레이저 장치 및 그 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180531

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180531

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20180531

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20180717

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180911

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20181112

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190205

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190408

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20190709

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20191008

C60 Trial request (containing other claim documents, opposition documents)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60

Effective date: 20191008

C11 Written invitation by the commissioner to file amendments

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C11

Effective date: 20191023

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20191024

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20191113

C21 Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21

Effective date: 20191119

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20191203

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20191210

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6632644

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250