JP2019125618A5 - - Google Patents

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  1. 絶縁保護層と、
    導電性接着剤層と、
    前記絶縁保護層における前記導電性接着剤層と反対側の表面に、離型剤層を介して設けられた剥離フィルムとを備え、
    前記絶縁保護層は、85°光沢度が15未満であり
    前記離型剤層の厚さは10μm未満である、電磁波シールドフィルム。
  2. 前記絶縁保護層は、黒色の着色剤を含んでいる、請求項1に記載の電磁波シールドフィルム。
  3. ベース層と、前記ベース層の上に設けられた回路パターンと、前記回路パターンを覆うように前記ベース層に接着された絶縁フィルムとを有する配線基板と、
    前記絶縁フィルムの上に接着され、前記剥離フィルムが取り除かれた請求項1又は2に記載の電磁波シールドフィルムとを備えている、シールド配線基板。
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