TWM448880U - 覆蓋膜及具有該覆蓋膜之軟性印刷電路板 - Google Patents

Description

覆蓋膜及具有該覆蓋膜之軟性印刷電路板

本創作係有關於一種覆蓋膜，更詳而言之，係有關於一種用於軟性印刷電路板具有電磁干擾遮蔽之覆蓋膜層。

為因應電子及通訊產品多功能的市場需求，軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit，FPC)的構裝需要更輕、薄、短、小，而在FPC上元件組裝的密度及功率消耗越來越高之趨勢下，晶片運作時會產生熱密度相當高之熱點，若未能及時將該些熱點之熱量排除則會導致FPC上的元件過熱，更而使效能降低或降低使用壽命。

然而，傳統的用於保護FPC線路並提供防焊功能之覆蓋膜多為聚醯亞胺或聚酯薄膜並塗佈如丙烯酸系樹脂或環氧系樹脂之黏著層，亦或使用阻焊油墨來保護FPC之線路層。無論是用覆蓋膜還是阻焊油墨保護線路，都是選擇性地覆蓋住線路，而露出焊點。

然而，使用該些阻焊油墨、聚醯亞胺、聚醯胺-亞醯胺或聚酯薄膜保護方式之成品線路板所外露之表面皆為非金屬，這些覆蓋於線路表面之非金屬材料，不僅不具備良好的散熱能力及抗電磁干擾能力，也不具備金屬表面所能具備的反射增光作用。

此外，為了避免來自外部電磁輻射或是內部雜訊(noise)相互之間的電磁干擾(Electromagnetic Interference；EMI)，許多電路板於貼附覆蓋膜或阻焊油 墨形成阻焊層後，再於阻焊層的局部表面貼一層防電磁干擾薄膜。然而，此法僅局限於局部抗電磁輻射，且製程工藝繁雜時效性差、製造成本高、產品散熱性能差，更不具備很好的散熱功能和反射功能，而且效率低不利於應用於產品上。

故，開發一種除了可以簡化軟性印刷電路板製程工藝提升良率外，又能具有良好之導熱、電磁屏蔽性及反射增光作用之多功能性的覆蓋膜甚為困難。

為達上述目的，本創作提供一種覆蓋膜，包括：導熱膠黏層；形成於該導熱膠黏層上之絕緣聚合物層；形成於該絕緣聚合物層上之絕緣接著層，俾使該絕緣聚合物層夾置於該絕緣接著層與導熱膠黏層之間；以及形成於該絕緣接著層上之金屬箔層，使該絕緣接著層夾置於該金屬箔層與絕緣聚合物層之間。

於較佳態樣中，本創作之導熱膠黏層係包括樹脂及散熱粉體，其厚度係介於10至60微米。

本創作復提供一種具有覆蓋膜之軟性印刷電路板，包括：本體層，其表面上形成有圖案化線路；以及本創作之覆蓋膜，係藉由該覆蓋膜之導熱膠黏層貼合於該本體層具有圖案化圖案化線路之表面上，俾與該圖案化線路導通。

相較於習知非金屬之覆蓋膜或阻焊油墨，本創作之覆蓋膜之導熱膠黏層包括散熱粉體，不僅具有抗電磁干擾的功能，更克服前述現有技術的阻焊油墨所無法實現之良好 散熱效率。此外，本創作之覆蓋膜不僅可用於在軟性印刷電路板上，也可代替習知的阻焊油墨亦適用於剛性電路板。

不僅如此，本創作覆蓋膜之金屬箔層更使本創作之覆蓋膜具備獨特的反射增光作用，具有增加照明燈光亮度之效果，較習知覆蓋膜更適用於如LED等之光電產品。

以下係藉由特定的具體實例說明本創作之實施方式，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本創作之優點及功效。本創作亦可以其它不同的方式予以實施，即，在不悖離本創作所揭示之範疇下，能予不同之修飾與改變。

第1圖係顯示本創作之覆蓋膜10，包括：導熱膠黏層140；形成於該導熱膠黏層140上之絕緣聚合物層130；形成於該絕緣聚合物層130上之絕緣接著層120，俾使該絕緣聚合物層130夾置於該絕緣接著層120與導熱膠黏層140之間；以及形成於該絕緣接著層120上之金屬箔層110，使該絕緣接著層120夾置於該金屬箔層110與絕緣聚合物層130之間，該金屬箔層110使本創作之覆蓋膜具有反射增光面110a。於較佳態樣中，本創作之導熱膠黏層140係包括樹脂及散熱粉體。

第3圖係顯示本創作之具有覆蓋膜之軟性印刷電路板3，包括：本體層20及覆蓋膜10。該覆蓋膜10係包括：導熱膠黏層140；形成於該導熱膠黏層140上之絕緣聚合物層130；形成於該絕緣聚合物層130上之絕緣接著層 120，俾使該絕緣聚合物層130夾置於該絕緣接著層120與導熱膠黏層140之間；以及形成於該絕緣接著層120上之金屬箔層110，使該絕緣接著層120夾置於該金屬箔層110與絕緣聚合物層130之間，該金屬箔層110使本創作之覆蓋膜10具有反射增光面110a。且該本體層20係與該導熱膠黏層140緊密結合，具體而言，係藉由該覆蓋膜10之導熱膠黏層140貼合於該本體層20之圖案化線路20a上，俾與該圖案化線路20a導通。本創作之覆蓋膜10具有反射增光面110a，可使該具有覆蓋膜10之軟性印刷電路板3具有反射增光之效果。本創作之覆蓋膜之厚度係介於19至107微米，較佳為25至90微米。

於本創作之覆蓋膜中，導熱膠黏層之厚度為10至60微米，較佳為15至25微米；絕緣聚合物層之厚度為5至25微米，較佳為12至25微米；絕緣接著層之厚度為2至13微米，較佳為2至5微米；金屬箔層之厚度為2至9微米，較佳為2至7微米。

本創作之導熱膠黏層，含有樹脂及散熱粉體。以該導熱膠黏層之重量計，該散熱粉體含量為15至70 wt%。其中，該樹脂為環氧系樹脂，較佳係選自環氧樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、矽橡膠系樹脂、聚對環二甲苯系樹脂、雙馬來醯亞胺系樹脂、聚醯亞胺樹脂及聚醯胺-亞醯胺樹脂所組成群組的至少之一者。散熱粉體係選自碳化矽、氮化硼、氧化鋁及氮化鋁所組成群組的至少之一者。

本創作之絕緣聚合物層之材質為聚醯亞胺 (polyimide，PI)、聚醯胺-亞醯胺(polyamide-imide，PAI)、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚苯胺(polyaniline，PAn)、聚萘二甲酸乙二酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)、三醋酸甘油酯(Triacetine，TAc)或聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)。較佳為聚醯亞胺、聚醯胺-亞醯胺、聚對苯二甲酸乙二酯及其組合。本創作之絕緣接著層之材質包括，但不限於聚醯亞胺。本創作之金屬箔層之材質包括，但不限於銅、金、銀，鋁等具光反射特性之金屬材質，於較佳實施例中本創作所使用之金屬箔層材質為銅。

為能易於製造，於較佳實施例中，本創作之覆蓋膜復包括形成於該導熱膠黏層上之軟質層，使該導熱膠黏層夾置於該絕緣聚合物層與軟質層之間。

於較佳實施例中，本創作之覆蓋膜係以如下所述之方法製造，請參閱第2圖。首先，提供一由載體金屬箔層111所支撐之金屬箔層110，並於該金屬箔層110上塗佈一層絕緣接著層120，並藉由該絕緣接著層120將絕緣聚合物層130黏貼於金屬箔層110上，經過烘烤後，再於該絕緣聚合物層130上塗佈導熱塗料，該導熱塗料係由導熱粉體與環氧樹脂均勻混合而成，經烘烤後得到導熱膠黏層140，並於導熱膠黏層140上貼合軟質層150，低溫熟化完成後，將載體金屬箔層111剝離外露出金屬箔層110之反射增光面110a，於欲使用時移除該軟質層150。由於本創作具有載體金屬箔層111及軟質層150，可於製程中各個 步驟補償厚度，故使本創作之覆蓋膜之製造過程中產品良率更佳，可朝更輕薄發展。

本創作覆蓋膜之導熱膠黏層中含有散熱粉體，可提升本創作導熱膠黏層之散熱特性，進而使本創作之覆蓋膜具有較好的散熱功效。

本創作之具有覆蓋膜之軟性印刷電路板，係將上述之覆蓋膜之導熱膠黏層與軟性印刷電路板之圖案化線路以熱壓貼合，且該導熱膠黏層與圖案化線路電性連接。

實施例 實施例1至9

根據前述之製法製備本創作之覆蓋膜，各層之厚度與導熱粉體之組成紀錄於下表1。實施例中絕緣接著層之材質為雅森自製的聚醯亞胺樹脂；絕緣聚合物層之材質為達邁的聚醯亞胺膜；導熱膠黏層之樹脂為雅森自製的環氧樹脂。

將製得的覆蓋膜與軟性印刷電路板壓合，並測量其電磁波屏蔽性、導熱性及光澤度測試結果記錄於表2。

比較例1

係使用雅森公司出產之銅箔雙面基板製做成軟性印刷電路板，其絕緣聚合物層之材質為聚醯亞胺與環氧系列樹脂所組成之複合式結構的絕緣聚合物；導熱膠黏層之樹脂為雅森自製導熱膠黏層，並以阻焊油墨(廠牌：日立化成；型號：CEL-W-7005系列)覆蓋該絕緣聚合物層，各層之厚度與導熱粉體之組成紀錄於下表1。測量其電磁波屏 蔽性、導熱性及光澤度測試結果記錄於表2。

比較例2、3

係使用雅森公司出產之銅箔基板製做成軟性印刷電路板，測量其電磁波屏蔽性、導熱性及光澤度測試結果記錄於表2。

測試例

分別將上述實施例1至9及比較例1至3所製得之軟性印刷電路板裁取成合適大小之測試樣片，進行電磁波屏蔽性、導熱性與光澤度之量測。

(1)電磁波屏蔽性：

依據ASTM4935法使用儀器(廠牌：日本MICRONIX；型號：MSA338E)進行電磁波遮蔽效率測定。

(2)導熱性：

根據ASTM-D5470測試方法，使用熱傳導係數量測儀器(瑞領科技公司；型號LW-9389)進行熱傳導分析測試。將試片裁成1英寸x1英寸大小之測試片，並於80psi壓力下以80度之固定熱源測試一小時，並由熱傳導測試儀之軟體得知熱傳導係數與熱阻抗值等數據，並將測得的熱傳導係數紀錄於表1。

(3)光澤度：

使用光澤度計(廠商：德國BYK公司；型號：BYK-4446光澤度計micro-TRI-gloss)先校正其光澤度儀器，將光澤度計放在待測試樣品上，按下其光澤度計之按鍵測試即可測得其光澤度數據。

根據表2之測試結果可知，使用本創作之覆蓋膜作為軟性印刷電路板之覆蓋膜，除了具有電磁波屏蔽性及導熱性較佳，金屬箔層使本創作之覆蓋膜具備較佳之光澤度更賜予軟性印刷電路板獨特的反射增光特性，更適合用於如LED等照明設備。

本創作之實施例1至6相較於比較例1至3，本創作之覆蓋膜具有較佳的電磁波屏蔽性、導熱性及光澤度。由 實施例7至9更顯示相較於比較例1，本創作之覆蓋膜具有更優異之導熱效果。

綜上所述，本創作之覆蓋膜除了製程簡單，且具有電磁波屏蔽特性外，更具有良好之導熱及反射增光作用，因此可取代一般覆蓋膜或阻焊油墨，且能廣泛適用於如LED等之光電產品。

上述實施例僅例示性說明本創作之原理及其功效，而非用於限制本創作。任何熟習此項技藝之人士均可在不違背本創作之精神及範疇下，對上述實施例進行修飾與改變。因此，本創作之權利保護範圍，應如後述之申請專利範圍所列。

10‧‧‧覆蓋膜

110‧‧‧金屬箔層

110a‧‧‧反射增光面

111‧‧‧載體金屬箔層

120‧‧‧絕緣接著層

130‧‧‧絕緣聚合物層

140‧‧‧導熱膠黏層

150‧‧‧軟質層

20‧‧‧本體層

20a‧‧‧圖案化線路

3‧‧‧具有覆蓋膜之軟性印刷電路板

第1圖係本創作之覆蓋膜之結構示意圖；第2圖係本創作之覆蓋膜於製造時之結構示意圖；以及第3圖係具有本創作之覆蓋膜之軟性印刷電路板之結構示意圖。

10‧‧‧覆蓋膜

110‧‧‧金屬箔層

110a‧‧‧反射增光面

120‧‧‧絕緣接著層

130‧‧‧絕緣聚合物層

140‧‧‧導熱膠黏層

Claims (14)

1. 一種覆蓋膜，包括：導熱膠黏層；絕緣聚合物層，係形成於該導熱膠黏層上；絕緣接著層，係形成於該絕緣聚合物層上，其中，該絕緣聚合物層係夾置於該絕緣接著層與導熱膠黏層之間；以及金屬箔層，係形成於該絕緣接著層上，使該絕緣接著層夾置於該金屬箔層與絕緣聚合物層之間。
2. 如申請專利範圍第1項所述之覆蓋膜，其厚度係介於19至107微米。
3. 如申請專利範圍第1項所述之覆蓋膜，其厚度係介於25至90微米。
4. 如申請專利範圍第1項所述之覆蓋膜，其中，該導熱膠黏層之厚度係介於10至60微米。
5. 如申請專利範圍第1項所述之覆蓋膜，其中，該導熱膠黏層包括樹脂及散熱粉體。
6. 如申請專利範圍第5項所述之覆蓋膜，其中，該樹脂係選自環氧樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、矽橡膠系樹脂、聚對環二甲苯系樹脂、雙馬來醯亞胺系樹脂、聚醯亞胺樹脂及聚醯胺-亞醯胺樹脂所組成群組的至少之一者。
7. 如申請專利範圍第5項所述之覆蓋膜，其中，該散熱粉體係選自碳化矽、氮化硼、氧化鋁及氮化鋁所組成 群組的至少之一者。
8. 如申請專利範圍第5項所述之覆蓋膜，其中，以該導熱膠黏層之重量計，該散熱粉體含量為15至70 wt%。
9. 如申請專利範圍第1項所述之覆蓋膜，其中，該絕緣聚合物層之厚度係介於5至25微米。
10. 如申請專利範圍第1項所述之覆蓋膜，其中，該絕緣聚合物層之材質為聚醯亞胺(polyimide，PI)、聚醯胺-亞醯胺(polyamide-imide，PAI)、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)、聚苯胺(polyaniline,PAn)、聚萘二甲酸乙二酯(Polyethylene Naphthalate,PEN)、三醋酸甘油酯(Triacetine,TAc)或聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)。
11. 如申請專利範圍第1項所述之覆蓋膜，其中，該絕緣接著層之厚度係介於2至13微米。
12. 如申請專利範圍第1項所述之覆蓋膜，其中，該金屬箔層之厚度係介於2至9微米。
13. 如申請專利範圍第1項所述之覆蓋膜，復包括形成於該導熱膠黏層上之軟質層，使該導熱膠黏層夾置於該絕緣聚合物層與軟質層之間。
14. 一種印刷電路板，包括：本體層，其表面上形成有圖案化線路；以及如申請專利範圍第1至12項中任一項所述之覆蓋膜，係覆蓋於該本體層之具有圖案化線路之表面上。