CN202617509U - 高导热高耐热铝基板 - Google Patents
高导热高耐热铝基板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN202617509U CN202617509U CN 201220127273 CN201220127273U CN202617509U CN 202617509 U CN202617509 U CN 202617509U CN 201220127273 CN201220127273 CN 201220127273 CN 201220127273 U CN201220127273 U CN 201220127273U CN 202617509 U CN202617509 U CN 202617509U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- high heat
- performance
- aluminum substrate
- layer
- resisting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种高导热高耐热铝基板，包括铝板层、铜箔层，铝板层覆贴并压合至少一层无玻纤型胶片，所述无玻纤型胶片的另一侧面覆盖并压合所述的铜箔层。与传统玻纤型绝缘导热铝基板相比，本实用新型的铝基板具有良好的操作性、低膨胀系数、高密度线性分布、微细孔径、高导热高耐热等特性，能较好地满足铝基板在高温环境下实现高导热的需求。
Description
技术领域
本实用新型属于导热材料制造技术领域，具体一种是对常规铝基板的组合结构进行改进和创新而得到的高导热高耐热型铝基板。
背景技术
目前，随着现代电子产品的迅猛发展，各种各样的散热材料也得以广泛运用，其中包括铝基板，铝基板的用途十分广泛，如：音频设备、电源设备、通讯电子设备、办公自动化设备、汽车、计算机、功率模块、灯具灯饰等领域，其中，特别是LED灯、LED显示器对高散热性铝基板的需求更大。
铝基板的基本构造为铝板层、导热绝缘层和铜箔层，通过这三层结构复合而成。其中，传统的铝基板中，其导热绝缘层通常采用是玻纤布浸渍环氧树脂，经过高温烘烤、半固化而制得，此导热绝缘片存在热阻大、散热性差的缺点，难以满足目前电子产品的高散热需求。此外，玻纤布型绝缘片易掉粉、热膨胀系数大，对后续加工操作都有直接的负面影响。
发明内容
为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种高导热高耐热铝基板。本实用新型对传统铝基板的组合层状结构进行了改进和创新，采用高导热高耐热的胶片或胶片组合层来替代导热绝缘片，以制得高导热高耐热的铝基板。
本实用新型采取以下技术方案：高导热高耐热铝基板，包括铝板层、铜箔层，铝板层覆贴并压合至少一层无玻纤型胶片，所述无玻纤型胶片的另一侧面覆盖并压合所述的铜箔层。
优选的，铝板层的厚度为0.4～3.2mm。
优选的，铜箔层的厚度为12～105μm。
优选的，无玻纤型胶片有1-6层。
进一步优选的，无玻纤型胶片有3层。
优选的，无玻纤型胶片的单层厚度为25～125μm。
一层高导热高耐热绝缘胶片或多层高导热高耐热绝缘胶片层叠后，两侧面分别覆贴于铝板、铜箔上，经过高温压合，得到高导热高耐热的铝基板。
与传统玻纤型绝缘导热铝基板相比，本实用新型的铝基板具有良好的操作性、低膨胀系数、高密度线性分布、微细孔径、高导热高耐热等特性，能较好地满足铝基板在高温环境下实现高导热的需求。一层或者多层胶片组合，可以根据客户或市场需求来调节所需不同厚度、性能及导热率的要求，实现了铝基板的灵活性和多样性。
附图说明
图1为本实用新型所采用的高耐热高导热绝缘胶片。
图2为本实用新型高耐热高导热铝基板的一种优选实施例的结构图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型实施例作详细说明。
如图1所示，PET离型膜1的厚度为20～80μm；高耐热高导热绝缘胶片2的厚度在25～125μm，其可以由环氧树脂、固化剂、增韧剂和高导热填料混合配制，混合物涂覆于经表面处理的PET离型膜1，后经过高温半固化成型，撕去PET离型膜1即得到该高耐热高导热绝缘胶片2，该绝缘胶片2为无玻纤型胶片，具有柔软、不掉粉及良好操作性等优点。该绝缘胶片可以一层或者多层组合而应用于铝基板中，不同种类和规格的胶片可以任意组合，从而实现了铝基板的灵活性及多样性。
图2显示了一种应用前述绝缘胶片2的高耐热高导热铝基板，其包括五层结构，铝板层4、绝缘胶片2.1、2.2、2.3、铜箔层3，铝板层4的厚度为0.4～3.2mm，铜箔层3的厚度为12～105μm，绝缘胶片2.1、2.2、2.3采用图1的高耐热高导热绝缘胶片2，胶片单层厚度为25～125μm。
将三层高导热高耐热绝缘胶片2.3、2.2、2.1依次平整地覆贴于铝板层4上，再将铜箔层3平整地覆盖在最顶层的绝缘胶片2.1上，经高温适压条件下压合，得到高耐热高导热铝基板。
当然，可根据需要来选择不同厚度和种类的绝缘胶片，以制成不同类型的高耐热高导热型铝基板，其特点就是用此胶片来替代传统的玻纤型导热绝缘片。
本实用新型高散热高耐热型铝基板，其导热胶片为无玻纤布型环氧树脂层，具有高密度线性分布、微细孔径、高导热高耐热等特性。
以上是本实用新型的优选实施方式，当然不能以此来限定本实用新型之保护范围，应当指出，对本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出改进和变动，而这些改进和变动也视为本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.高导热高耐热铝基板，包括铝板层、铜箔层，其特征在于：所述的铝板层覆贴并压合至少一层无玻纤型胶片，所述无玻纤型胶片的另一侧面覆盖并压合所述的铜箔层。
2.如权利要求1所述的高导热高耐热铝基板，其特征在于：所述铝板层的厚度为0.4～3.2mm。
3.如权利要求1所述的高导热高耐热铝基板，其特征在于：所述铜箔层的厚度为12～105μm。
4.如权利要求1所述的高导热高耐热铝基板，其特征在于：所述的无玻纤型胶片有1-6层。
5.如权利要求4所述的高导热高耐热铝基板，其特征在于：所述的无玻纤型胶片有3层。
6.如权利要求1、4或5所述的高导热高耐热铝基板，其特征在于：所述无玻纤型胶片的单层厚度为25～125μm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220127273 CN202617509U (zh) | 2012-03-29 | 2012-03-29 | 高导热高耐热铝基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220127273 CN202617509U (zh) | 2012-03-29 | 2012-03-29 | 高导热高耐热铝基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202617509U true CN202617509U (zh) | 2012-12-19 |
Family
ID=47351173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201220127273 Expired - Lifetime CN202617509U (zh) | 2012-03-29 | 2012-03-29 | 高导热高耐热铝基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202617509U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103722805A (zh) * | 2013-12-31 | 2014-04-16 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种高导热铝基覆铜板 |
| CN105555058A (zh) * | 2015-12-14 | 2016-05-04 | 东莞生益电子有限公司 | 一种基板的制作方法 |
| CN106572609A (zh) * | 2016-11-04 | 2017-04-19 | 深圳市深联电路有限公司 | 一种高导热单面铝基板的制作方法 |
-
2012
- 2012-03-29 CN CN 201220127273 patent/CN202617509U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103722805A (zh) * | 2013-12-31 | 2014-04-16 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种高导热铝基覆铜板 |
| CN105555058A (zh) * | 2015-12-14 | 2016-05-04 | 东莞生益电子有限公司 | 一种基板的制作方法 |
| CN105555058B (zh) * | 2015-12-14 | 2018-08-28 | 生益电子股份有限公司 | 一种基板的制作方法 |
| CN106572609A (zh) * | 2016-11-04 | 2017-04-19 | 深圳市深联电路有限公司 | 一种高导热单面铝基板的制作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3173569U (ja) | 薄型高熱伝導金属基板 | |
| CN202617509U (zh) | 高导热高耐热铝基板 | |
| CN203855543U (zh) | 一种石墨导热复合膜 | |
| CN202135441U (zh) | 一种复合散热片 | |
| CN108109975A (zh) | 一种三维泡沫金属骨架的高导热散热片及其制备方法 | |
| CN202271584U (zh) | 高导热金属基板 | |
| CN202134529U (zh) | 一种石墨散热器装置 | |
| CN210535228U (zh) | 显示模组及显示屏 | |
| CN205542220U (zh) | 一种导热绝缘垫片 | |
| CN102469685A (zh) | 导热双面软硬结合基板及其制作方法 | |
| CN105153960A (zh) | 一种超薄散热胶带 | |
| CN203968557U (zh) | 高导热石墨膜 | |
| CN207669898U (zh) | 一种石墨铜箔复合膜 | |
| CN204578942U (zh) | 散热组件 | |
| CN205364691U (zh) | 一种散热功能良好的覆铜板 | |
| CN201416866Y (zh) | 用于发光二极管的板型散热结构 | |
| CN102538547A (zh) | 自调节型高散热膜复合材料及其制造方法 | |
| CN206595880U (zh) | 用于变频器的高导热树脂涂层散热片 | |
| CN202738258U (zh) | 高效散热型挠性线路板 | |
| CN209178289U (zh) | 一种基于石墨烯的导电导热金属屏蔽双面胶带 | |
| CN208521249U (zh) | 散热型超薄电脑主板绝缘片 | |
| CN205202355U (zh) | 陶瓷薄膜结构的铜基覆铜板 | |
| CN205933737U (zh) | 导热胶带及导热双面胶带 | |
| CN207014900U (zh) | 一种氮化铝基板 | |
| CN203697602U (zh) | 一种含陶瓷薄膜结构的铝基覆铜板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20121219 |