JP2019117914A - コイル部品及び電子機器 - Google Patents

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Abstract

【課題】振動に対する信頼性を向上させること。【解決手段】磁性材料を含んで形成された素体部10と、素体部10に内蔵され、導線が巻回されたコイル40と、コイル40から導線が引き出された引出線44a及び44bと、引出線44a及び44bに接合された端子部70a及び70bと、を備え、引出線44a及び44bのうちの先端から所定の長さの先端部分46a及び46bは、素体部10に埋め込まれ且つ素体部10の下面22に沿って延びていて、端子部70a及び70bは、素体部10の下面22で引出線44a及び44bの先端部分46a及び46bに接合している、コイル部品。【選択図】図2

Description

本発明は、コイル部品及び電子機器に関する。
自動車又は産業機器に用いられるコイル部品は、振動に対して高い信頼性を有することが好ましい。そこで、振動に対する信頼性を向上させるために、素体部の側面に引き出した引出線に金属板を接合し、これらを素体部の側面から下面に延在するように折曲加工したコイル部品が知られている(例えば、特許文献1)。
また、引出線と端子部との接合強度を向上させるために、端子部の少なくとも一部が素体部に埋め込まれ、引出線が素体部内で折り曲げられて素体部に埋め込まれているコイル部品が知られている(例えば、特許文献2)。
特開2005−191403号公報 特開2009−200435号公報
しかしながら、特許文献1に記載のコイル部品では、引出線と金属板とを含む端子部は、素体部の側面から下面に延在するように折曲加工されているため、素体部に固定されていない。このため、端子部が回路基板の電極に接合された状態でコイル部品に振動が加わると、引出線のうちの素体部の側面から素体部の外部に引き出された部位に大きな力が加わるようになり、この部位で断線することがある。
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、振動に対する信頼性を向上させることを目的とする。
本発明は、磁性材料を含んで形成された素体部と、前記素体部に内蔵され、導線が巻回されたコイルと、前記コイルから前記導線が引き出された引出線と、前記引出線に接合された端子部と、を備え、前記引出線のうちの先端から所定の長さの先端部分は、前記素体部に埋め込まれ且つ前記素体部の表面のうちの第1面に沿って延びていて、前記端子部は、前記素体部の前記第1面で前記引出線の前記先端部分に接合している、コイル部品である。
上記構成において、前記端子部は、前記引出線の前記先端部分の前記素体部の前記第1面に沿った側部に接合している構成とすることができる。
上記構成において、前記引出線は、前記先端部分と、前記コイルと前記先端部分との間の中継部分と、で構成され、前記先端部分及び前記中継部分は共に、前記素体部に埋め込まれている構成とすることができる。
上記構成において、前記引出線の前記中継部分は、前記素体部の前記第1面に垂直となって前記コイルから前記素体部の前記第1面に向かって引き出されている構成とすることができる。
上記構成において、前記端子部のうちの前記素体部の前記第1面に位置する部分は、前記素体部に埋め込まれている構成とすることができる。
上記構成において、前記素体部の前記第1面において、前記端子部は前記引出線の前記先端部分よりも前記素体部の外側に位置している構成とすることができる。
上記構成において、前記端子部は、前記素体部の表面のうちの前記第1面から前記第1面に交差する第2面に延在し、前記第2面において前記素体部の外部に配置されている構成とすることができる。
本発明は、上記に記載のコイル部品と、前記コイル部品が実装された回路基板と、を備え、前記コイル部品の前記端子部が前記回路基板に設けられた電極に接合されている、電子機器である。
本発明によれば、振動に対する信頼性を向上させることができる。
図1(a)は、実施例1に係るコイル部品の上面図、図1(b)は、下面図、図1(c)及び図1(d)は、側面図である。 図2(a)から図2(c)は、実施例1に係るコイル部品の内部透視側面図である。 図3(a)及び図3(b)は、コイル及び端子部の斜視図である。 図4は、比較例1に係るコイル部品の内部透視側面図である。 図5は、比較例1に係るコイル部品で生じる課題を説明するための図である。 図6(a)及び図6(b)は、実施例1の変形例1に係るコイル部品の内部透視側面図である。 図7(a)及び図7(b)は、実施例2に係るコイル部品の内部透視側面図である。 図8(a)及び図8(b)は、実施例3に係る電子機器の内部透視側面図である。
以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明する。
図1(a)は、実施例1に係るコイル部品の上面図、図1(b)は、下面図、図1(c)及び図1(d)は、側面図である。図1(c)は、図1(a)をA方向から見た側面図、図1(d)は、図1(a)をB方向から見た側面図である。図2(a)から図2(c)は、実施例1に係るコイル部品の内部透視側面図である。図2(a)は、図1(a)をA方向から見た内部透視側面図、図2(b)は、図1(a)をB方向から見た内部透視側面図、図2(c)は、図1(a)をC方向から見た内部透視側面図である。図3(a)及び図3(b)は、コイル及び端子部の斜視図である。なお、図3(a)及び図3(b)では、図の明瞭化のために、端子部にハッチングを付している。図1(a)から図1(d)、図2(a)から図2(c)、並びに図3(a)及び図3(b)のように、実施例1のコイル部品100は、素体部10と、コイル40と、引出線44a及び44bと、端子部70a及び70bと、を備える。
素体部10は、磁性材料を含んで形成され、透磁率が互いに異なる磁性体部12と磁性体部14とで構成されている。例えば、磁性体部12の透磁率は、磁性体部14の透磁率よりも高くなっている。磁性体部12は、巻軸16と、巻軸16の軸方向の一端に設けられた鍔部18と、を含む。巻軸16は、例えば円柱形状をしていて、鍔部18は、例えば巻軸16の軸方向に厚みを有する円盤形状をしている。
磁性体部12は、例えばフェライト材料、磁性金属材料、又は磁性金属粒子を含有する樹脂で形成されている。例えば、磁性体部12は、Ni−Zn系又はMn−Zn系のフェライト、Fe−Si−Cr系、Fe−Si−Al系、又はFe−Si−Cr−Al系などの軟磁性合金、Fe又はNiなどの磁性金属、アモルファス磁性金属、ナノ結晶磁性金属、或いは磁性金属粒子を含有する樹脂で形成されている。磁性体部12が軟磁性合金、磁性金属、アモルファス磁性金属、又はナノ結晶磁性金属で形成されている場合、これらの粒子に絶縁処理が施されていてもよい。
磁性体部14は、例えば磁性金属粒子を含有する樹脂で形成されているが、フェライト材料又は磁性金属材料で形成されていてもよい。
素体部10は、例えば四角錐台の形状をしている。素体部10の上面20は、一辺の長さが例えば3.8mm程度で、角部が丸みを帯びた四角形の形状をしている。素体部10の下面22は、一辺の長さが例えば4.1mm程度で、角部が丸みを帯びた四角形の形状をしている。素体部10の高さ(上面20と下面22の間の長さ)は、例えば3.0mm程度である。下面22は回路基板に実装される実装面であり、上面20は下面22とは反対側の面である。下面22と上面20とに接続する面が側面24a〜24dである。
コイル40は、磁性体部12の巻軸16の周囲に導線が巻回されて形成されている。この導線の両端側がコイル40から引き出されて1対の引出線44a及び44bとなっている。導線は、例えば金属線の表面が絶縁被膜で被覆されている。金属線の材料として、例えば銅、銅合金、銀、又はパラジウムなどが挙げられる。絶縁被膜の材料として、例えばポリエステルイミド又はポリアミドなどが挙げられる。コイル40は、例えば断面形状が矩形状の平角線からなる導線がエッジワイズ巻きで巻回されているが、この場合に限られる訳ではない。導線は、円形状の丸線などである場合でもよいし、コイル40は、アルファ巻きなどの他の巻き方で巻回されている場合でもよい。
コイル40は、素体部10に内蔵されていて、素体部10の外部には露出していない。引出線44a及び44bは、素体部10の内部でコイル40から素体部10の下面22に向かって引き出され、素体部10の下面22近傍で下面22に平行となるように折り曲げられている。このため、引出線44aの先端から所定の長さの先端部分46a及び引出線44bの先端から所定の長さの先端部分46bは、素体部10の下面22に平行となって下面22に沿って延びている。引出線44aの先端部分46a及び引出線44bの先端部分46bは、素体部10に埋め込まれている。なお、先端部分46a及び46bが素体部10に埋め込まれているとは、先端部分46a及び46bの全てが素体部10に完全に埋め込まれている場合に限られず、一部が素体部10から露出又は突出して素体部10に埋め込まれている場合も含む。平行とは、引出線44aの先端部分46a及び引出線44bの先端部分46bと素体部10の下面22とが完全に平行な場合だけではない。製造誤差程度に平行からずれている場合、例えば素体部10の下面22に対して引出線44aの先端部分46a及び引出線44bの先端部分46bが10°以下で傾いている略平行の場合も含む。
引出線44aのうちのコイル40と先端部分46aとの間の中継部分48aは、素体部10の下面22に垂直となって、コイル40の巻き終わりの位置から素体部10の下面22に向かって引き出されている。引出線44bのうちのコイル40と先端部分46bとの間の中継部分48bは、コイル40の巻き終わりの位置から素体部10の下面22に向かって折り返して曲がれられている。なお、図2(c)では、引出線44bの中継部分48bは、短いために素体部10の下面22に垂直となってコイル40から引き出されている部分をほとんど有さないが、長い場合は素体部10の下面22に垂直となってコイル40から引き出されている場合が好ましい。なお、垂直とは、引出線44aの中継部分48a及び引出線44bの中継部分48bが素体部10の下面22に対して90°になっている場合だけではない。製造誤差程度に90°からずれている場合、例えば素体部10の下面22に対して80°〜100°になっている略垂直の場合も含む。
引出線44aの中継部分48a及び引出線44bの中継部分48bは、素体部10に埋め込まれている。なお、中継部分48a及び48bが素体部10に埋め込まれるとは、中継部分48a及び48bの全てが素体部10に完全に埋め込まれている場合に限られず、一部が素体部10から露出又は突出して素体部10に埋め込まれている場合も含む。引出線44aは、先端部分46a及び中継部分48aが素体部10に埋め込まれていることから、素体部10の外部には引き出されていない。同様に、引出線44bは、先端部分46b及び中継部分48bが素体部10に埋め込まれていることから、素体部10の外部には引き出されていない。
端子部70a及び70bは、板状の金属部材からなり、素体部10の下面22に埋め込まれているとともに、端子部70aは素体部10の側面24b側に折り曲げられ、端子部70bは素体部10の側面24d側に折り曲げられている。なお、端子部70a及び70bが素体部10に埋め込まれているとは、端子部70a及び70bの底面が素体部10の下面22から露出して埋め込まれている状態を含む。この状態を満たせば、端子部70a及び70bの底面以外の全てが素体部10に埋め込まれていてもよいし、一部のみが素体部10に埋め込まれていてもよい。端子部70a及び70bの底面と素体部10の下面22とは、例えば同一面となっている。素体部10の下面22のうちの端子部70a及び70bの間に位置する部分には凹み26が形成されている。端子部70aの素体部10の側面24b側に折り曲げられた部分及び端子部70bの素体部10の側面24d側に折り曲げられた部分は、素体部10に埋め込まれずに、素体部10の外部に配置されている。
端子部70a及び70bは、高い電気伝導率と高い機械的剛性を有する材料で形成されている場合が好ましく、例えば厚さが0.02mm〜0.2mm程度の銅板又は銅合金板などで形成されている。端子部70a及び70bは、表面にニッケル及び/又は錫などのめっき又はスパッタリングなどによる層が設けられていてもよい。
端子部70aは、素体部10の下面22で、引出線44aの先端部分46aに接合している。例えば、端子部70aは、引出線44aの先端部分46aの素体部10の下面22側の側面に接合している。同様に、端子部70bは、素体部10の下面22で、引出線44bの先端部分46bに接合している。例えば、端子部70bは、引出線44bの先端部分46bの素体部10の下面22側の側面に接合している。引出線44aと端子部70aの接合、及び、引出線44bと端子部70bの接合は、一般的に知られている金属間の接合方法、例えば半田接合、レーザ溶接、圧着、又は超音波接合など、を用いることができる。
引出線44aの先端部分46aと端子部70aのうちの素体部10の下面22に位置する部分とは素体部10に埋め込まれていることから、引出線44aと端子部70aとの接合部分は素体部10に埋め込まれている。同様に、引出線44bの先端部分46bと端子部70bのうちの素体部10の下面22に位置する部分とは素体部10に埋め込まれていることから、引出線44bと端子部70bとの接合部分は素体部10に埋め込まれている。
素体部10の下面22において、端子部70aは引出線44aの先端部分46aよりも素体部10の外側に位置し、端子部70bは引出線44bの先端部分46bよりも素体部10の外側に位置している。
次に、実施例1のコイル部品100の製造方法について説明する。まず、平角線からなる導線をエッジワイズ方式で巻回してコイル40を形成すると共に、コイル40から直線状の略平行な2本の引出線44a及び44bを適切な長さで引き出す。次いで、引出線44aの先端部分46a及び引出線44bの先端部分46bの絶縁被膜を剥離する。絶縁被膜は、例えばレーザ光を照射することで剥離できるが、カッター又は化学薬剤によって剥離してもよい。
次いで、引出線44a及び44bを折り曲げるフォーミング加工を行う。フォーミング加工によって、引出線44a及び44bは、コイル40から折り曲げられた中継部分48a及び48bと、中継部分48a及び48bから折り曲げられた先端部分46a及び46bと、を有するようになる。
次いで、引出線44aの先端部分46aに平板状の金属部材からなる端子部70aを接合し、引出線44bの先端部分46bに平板状の金属部材からなる端子部70bを接合する。端子部70a及び70bの接合は、例えば半田接合、レーザ溶接、圧着、又は超音波接合などによって行うことができる。
次いで、巻軸16と鍔部18とを有する磁性体部12を、コイル40の空芯部に巻軸16が挿入されるようにコイル40に搭載する。この際、鍔部18がコイル40に対して端子部70a及び70bとは反対側に位置するようにする。
次いで、磁性体部12が搭載されたコイル40を金型内に配置する。そして、金型内に磁性金属粒子を含有する液状の樹脂をディスペンサなどによって注入して所定の圧力で充填する。次いで、金型内に充填した液状の樹脂を所定の乾燥条件で乾燥させた後、所定の硬化条件で硬化させて、磁性体部14を形成する。このように、磁性体部14を形成する前に引出線44a及び44bに端子部70a及び70bを接合しているため、引出線44a及び44bと端子部70a及び70bとは磁性体部12及び14からなる素体部10に埋め込まれる。また、端子部70a及び70bの底面が素体部10の下面22と同一面となる。なお、実施例1では、端子部70a及び70bはそれぞれ、1枚の金属板で形成されている場合を例に示したが、これに限られる訳ではない。端子部70a及び70bは、複数の金属板が組み合わされて形成されていてもよい。
次いで、コイル40を内蔵する素体部10を金型から取出し、端子部70a及び70bを素体部10の側面24a〜24d側に折り曲げる。以上により、実施例1のコイル部品100が形成される。
実施例1のコイル部品100の効果を説明するにあたり、比較例のコイル部品について説明する。図4は、比較例1に係るコイル部品の内部透視側面図である。図4のように、比較例1のコイル部品500では、引出線94aは素体部10の側面24cから素体部10の外部に引き出され、引出線94bは素体部10の側面24aから素体部10の外部に引き出されている。引出線94aには、素体部10と引出線94aとの間に位置するように板状の金属部材92aが接合され、引出線94bには、素体部10と引出線94bとの間に位置するように板状の金属部材92bが接合されている。引出線94a及び金属部材92aは、素体部10の外部で側面24cから下面22に沿って延在するように折曲加工され、端子部90aとなる。引出線94b及び金属部材92bは、素体部10の外部で側面24aから下面22に沿って延在するように折曲加工され、端子部90bとなる。端子部90a及び90bは、素体部10に固定されていない。端子部90a及び90bが素体部10に固定されていないのは、固定に使用する接着剤の耐熱性を考慮する必要をなくすとともに、素体部10と金属部材92a及び92bと接着剤からなる3層の熱膨張係数の違いによる影響を考慮したものである。実施例1においても、素体部10と端子部70a及び70bとの熱膨張係数の違いによる影響を考慮することが好ましいが、この場合、比較例1では3層構造となるに対し、実施例1では2層構造となるために熱膨張係数の違いによる影響を抑えることができる。その他の構成は、実施例1と同じであるため説明を省略する。
図5は、比較例1に係るコイル部品で生じる課題を説明するための図である。図5のように、比較例1のコイル部品500の端子部90a及び90bが回路基板80の電極82に半田84で接合されることで、コイル部品500が回路基板80に実装されている。この場合に、端子部90a及び90bは、素体部10の下面22側で回路基板80に接合され且つ素体部10の下面22で素体部10に固定されていない。このため、コイル部品500は、回路基板80に対して、引出線94a及び94bの素体部10から引き出された部位96a及び96bを支点として吊られた状態となる。よって、コイル部品500に振動が加わると、引出線94a及び94bの素体部10から引き出された部位96a及び96bに大きな力が加わるようになる。部位96a及び96bに大きな力が加わることで、部位96a及び96bで断線が生じることがある。例えば、コイル部品500が自動車又は産業機器などに用いられる場合、コイル部品500は振動し易いため、引出線94a及び94bの素体部10から引き出された部位96a及び96bに大きな力が加わって断線が生じることがある。さらに、コイル部品500は、回路基板80に対して引出線94a及び94bの素体部10から引き出された部位96a及び96bを支点として吊られた状態であるため、振動に対して一定の共振周波数を有する。自動車用途などで求められる耐振動試験では、様々な振動周波数での試験が実施され、試験時には高調波成分も含まれる。このため、コイル部品500では、振動試験時に共振が生じることがあり、このときに引出線94a及び94bの素体部10から引き出された部位96a及び96b付近には、更に大きな力が加わって断線が生じることがある。
一方、実施例1によれば、図2(a)から図2(c)のように、引出線44aの先端部分46a及び引出線44bの先端部分46bは、素体部10に埋め込まれ且つ素体部10の下面22に沿って延びている。そして、端子部70aは素体部10の下面22で引出線44aの先端部分46aに接合し、端子部70bは素体部10の下面22で引出線44bの先端部分46bに接合している。このように、端子部70aに接合した引出線44aの先端部分46a及び端子部70bに接合した引出線44bの先端部分46bが素体部10に埋め込まれていることで、コイル部品100は回路基板に対して引出線44a及び44bによって吊られた状態とはならない。このため、端子部70a及び70bが回路基板の電極に接合された状態でコイル部品100に振動が加わった場合でも、引出線44a及び44bに大きな力が加わる部位が生じることを抑制できる。よって、引出線44a及び44bに断線が生じることを抑制でき、振動に対する信頼性を向上させることができる。
図2(a)から図2(c)のように、好適には、端子部70aは引出線44aの先端部分46aの素体部10の下面22に沿った側部に接合し、端子部70bは引出線44bの先端部分46bの素体部10の下面22に沿った側部に接合する。これにより、端子部70aと引出線44aの接合面積及び端子部70bと引出線44bの接合面積を大きくすることができ、接合強度を向上させることができる。また、好適には、引出線44aの先端部分46aは、素体部10の下面22側に位置する側部のみが端子部70aに接合される。同様に、好適には、引出線44bの先端部分46bは、素体部10の下面22側に位置する側部のみが端子部70bに接合される。すなわち、引出線44aの先端部分46aは端子部70aに一方向でのみ接合され、引出線44bの先端部分46bは端子部70bに一方向でのみ接合される。これにより、引出線44aと端子部70aの接合に必要なスペース及び引出線44bと端子部70bの接合に必要なスペースを小さくすることができ、コイル部品100を小型化することができる。
図2(a)から図2(c)のように、好適には、引出線44aを構成する先端部分46aと中継部分48aは共に素体部10に埋め込まれる。同様に、好適には、引出線44bを構成する先端部分46bと中継部分48bは共に素体部10に埋め込まれる。これにより、振動に対する信頼性を更に向上させることができる。また、引出線44a及び44bが素体部10の外部に引き出される場合に比べて、コイル部品100を小型化することができる。
図2(a)から図2(c)のように、好適には、引出線44aの中継部分48aは、素体部10の下面22に垂直となってコイル40から素体部10の下面22に向かって引き出される。これにより、コイル部品100を小型化することができる。なお、引出線44bの中継部分48bが長い場合には、中継部分48bは、中継部分48aと同様に、素体部10の下面22に垂直となってコイル40から素体部10の下面22に向かって引き出されることが好ましい。
図2(a)から図2(c)のように、好適には、引出線44aの中継部分48aは、コイル40の巻き終わりの位置から素体部10の下面22に向かって素体部10の下面22に垂直となって引き出される。これにより、引出線44aの長さを短くできるため、電気抵抗を低く抑えることができる。また、引出線44aが素体部10の側面側に向かって引き出された部分を有する場合に比べて、振動に対する信頼性を向上させることができる。なお、引出線44bの中継部分48bが長い場合には、中継部分48bは、中継部分48aと同様に、コイル40の巻き終わりの位置から素体部10の下面22に向かって素体部10の下面22に垂直となって引き出されることが好ましい。
素体部10を上面20側から内部を透視して見た場合に、好適には、コイル40並びに引出線44a及び44bは端子部70a及び70bよりも外側に飛び出さずに、端子部70a及び70bの内側に位置する。これにより、コイル部品100を小型化することができる。
図1(a)から図1(d)及び図2(a)から図2(c)のように、好適には、端子部70a及び70bのうちの素体部10の下面22に位置する部分は、素体部10に埋め込まれる。これにより、振動に対する信頼性を更に向上させることができる。振動に対する信頼性を向上させる点から、端子部70a及び70bのうちの素体部10の下面22に位置する部分の底面を除く全てが素体部10に埋め込まれている場合が好ましく、例えば端子部70a及び70bが底面にめっき層を有する場合は、底面のめっき層以外の全ての部分が素体部10に埋め込まれている場合が好ましい。
図2(a)から図2(c)のように、好適には、素体部10の下面22において、端子部70aは引出線44aの先端部分46aよりも素体部10の外側に位置し、端子部70bは引出線44bの先端部分46bよりも素体部10の外側に位置する。これにより、端子部70a及び70bの底面を平滑面とすることができる。端子部70a及び70bの底面はコイル部品100を回路基板に実装する際に半田が接合する面であり、この底面が端子部70a及び70bとは異なる材料からなる引出線44a及び44bが設けられずに平滑面となることで、半田濡れ性を一様にすることができる。
図1(a)から図1(d)及び図2(a)から図2(c)のように、好適には、端子部70aは、素体部10の下面22から側面24bに延在し、素体部10の側面24bにおいては素体部10の外部に位置する。同様に、好適には、端子部70bは、素体部10の下面22から側面24dに延在し、素体部10の側面24dにおいては素体部10の外部に位置する。これにより、コイル部品100を回路基板に実装した際に、端子部70aの素体部10の側面24bに折り曲げられた部分及び端子部70bの素体部10の側面24dに折り曲げられた部分に半田フィレットを形成することができる。
実施例1では、素体部10は磁性体部12と磁性体部14とで構成されている場合を例に示したが、これに限られる訳ではない。図6(a)及び図6(b)は、実施例1の変形例1に係るコイル部品の内部透視側面図である。図6(a)及び図6(b)のように、素体部10は、磁性体部12を有さずに、実施例1で磁性体部12が設けられていた部分にも磁性体部14が設けられ、磁性体部14のみで構成されていてもよい。しかしながら、磁性体部14よりも透磁率の高い磁性体部12を用いることでインダクタンスなどの電気特性を向上させることができるため、素体部10は磁性体部12と磁性体部14とで構成されていることが好ましい。
実施例1では、磁性体部12は、巻軸16と巻軸16の一端に設けられた鍔部18とで構成されたT字型形状をしている場合を例に示したが、巻軸16と巻軸16の両端に設けられた鍔部18とで構成されたI字型形状をしている場合でもよい。しかしながら、磁性体部12がI字型形状をしている場合、引出線44a及び44bは磁性体部12の鍔部18よりも外側に位置するようになり、電気特性を向上させる効果が低下してしまう。したがって、磁性体部12はT字型形状をしていて、鍔部18がコイル40に対して引出線44a及び44bが引き出された側とは反対側に位置することが好ましい。また、電気特性の向上の点から、T字型形状をした磁性体部12の鍔部18は、素体部10の上面20に露出していることが好ましい。
図7(a)及び図7(b)は、実施例2に係るコイル部品の内部透視側面図である。図7(a)及び図7(b)のように、実施例2のコイル部品200では、引出線44aの中継部分48a及び引出線44bの中継部分48bは、素体部10の側面24cから素体部10の外部に引き出されている。引出線44aの中継部分48a及び引出線44bの中継部分48bは素体部10の外部で折り曲げられていて、引出線44aの先端部分46a及び引出線44bの先端部分46bは素体部10に埋め込まれ且つ素体部10の下面22に沿って延びている。その他の構成は、実施例1と同じであるため説明を省略する。
実施例2のように、引出線44aの中継部分48a及び引出線44bの中継部分48bは、素体部10の外部に引き出されていてもよい。この場合でも、引出線44aの先端部分46a及び引出線44bの先端部分46bが素体部10に埋め込まれていることで、振動に対する信頼性を向上させることができる。
図8(a)及び図8(b)は、実施例3に係る電子機器の内部透視側面図である。図8(a)及び図8(b)のように、実施例3の電子機器300は、回路基板80と、回路基板80に実装された実施例1のコイル部品100と、を備える。コイル部品100は、端子部70a及び70bが半田84によって回路基板80の電極82に接合されることで、回路基板80に実装されている。
実施例3の電子機器300によれば、コイル部品100の端子部70a及び70bが回路基板80の電極82に接合されることで、コイル部品100が回路基板80に実装されている。これにより、振動に対する信頼性が向上したコイル部品100を備える電子機器300を得ることができる。なお、実施例3では、回路基板80に実施例1のコイル部品100が実装されている場合を例に示したが、実施例1の変形例1及び実施例2のコイル部品が実装されている場合でもよい。
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
10 素体部
12、14 磁性体部
16 巻軸
18 鍔部
20 上面
22 下面
24a〜24d 側面
26 凹み
40 コイル
44a、44b 引出線
46a、46b 先端部分
48a、48b 中継部分
70a、70b 端子部
80 回路基板
82 電極
84 半田
90a、90b 端子部
92a、92b 金属部材
94a、94b 引出線
96a、96b 部位
100、200 コイル部品
300 電子機器
500 コイル部品

Claims (8)

  1. 磁性材料を含んで形成された素体部と、
    前記素体部に内蔵され、導線が巻回されたコイルと、
    前記コイルから前記導線が引き出された引出線と、
    前記引出線に接合された端子部と、を備え、
    前記引出線のうちの先端から所定の長さの先端部分は、前記素体部に埋め込まれ且つ前記素体部の表面のうちの第1面に沿って延びていて、
    前記端子部は、前記素体部の前記第1面で前記引出線の前記先端部分に接合している、コイル部品。
  2. 前記端子部は、前記引出線の前記先端部分の前記素体部の前記第1面に沿った側部に接合している、請求項1記載のコイル部品。
  3. 前記引出線は、前記先端部分と、前記コイルと前記先端部分との間の中継部分と、で構成され、
    前記先端部分及び前記中継部分は共に、前記素体部に埋め込まれている、請求項1または2記載のコイル部品。
  4. 前記引出線の前記中継部分は、前記素体部の前記第1面に垂直となって前記コイルから前記素体部の前記第1面に向かって引き出されている、請求項3記載のコイル部品。
  5. 前記端子部のうちの前記素体部の前記第1面に位置する部分は、前記素体部に埋め込まれている、請求項1から4のいずれか一項記載のコイル部品。
  6. 前記素体部の前記第1面において、前記端子部は前記引出線の前記先端部分よりも前記素体部の外側に位置している、請求項1から5のいずれか一項記載のコイル部品。
  7. 前記端子部は、前記素体部の表面のうちの前記第1面から前記第1面に交差する第2面に延在し、前記第2面において前記素体部の外部に配置されている、請求項1から6のいずれか一項記載のコイル部品。
  8. 請求項1から7のいずれか一項記載のコイル部品と、
    前記コイル部品が実装された回路基板と、を備え、
    前記コイル部品の前記端子部が前記回路基板に設けられた電極に接合されている、電子機器。
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