JP2019114986A - 弾性波装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】基本波よりも周波数が高い高次モードの強度を低減させる。【解決手段】弾性波装置1は、圧電膜4と、高音速部材と、低音速膜3と、IDT電極5とを備える。低音速膜3は、圧電膜4と高音速部材との間に設けられており、圧電膜4を伝搬する弾性波の音速よりも、伝搬する弾性波の音速が低速である膜である。IDT電極5は、複数の電極指51を有する。複数の電極指51は、互いに離隔して第1方向D1に並んで設けられている。複数の電極指51の少なくとも1つは、金属層を有する。金属層は、第1本体部52と、第2本体部59とを含む。凹部54は、第1方向D1における電極指51の中央領域に形成されており、第2方向D2に窪んでいる。凸部53は、第1方向D1に突出して設けられている。【選択図】図1

Description

本発明は、一般に弾性波装置に関し、特に、圧電膜及びIDT電極を備える弾性波装置に関する。
従来、共振子や帯域フィルタなどに用いられる弾性波装置が知られている(例えば特許文献1参照)。
特許文献1に記載された弾性波装置では、高音速支持基板上に、低音速膜、圧電膜、及びIDT電極がこの順序で積層されている。高音速支持基板を伝搬する弾性波の音速は、圧電膜を伝搬する弾性波の音速よりも高速である。低音速膜を伝搬する弾性波の音速は、圧電膜を伝搬する弾性波の音速よりも低速である。
国際公開第2017/043427号
しかしながら、特許文献1に記載された従来の弾性波装置では、基本波よりも周波数が高い高次モードの強度が大きいという問題があった。
本発明は上記の点に鑑みてなされた発明であり、本発明の目的は、基本波よりも周波数が高い高次モードの強度を低減させることができる弾性波装置を提供することにある。
本発明の一態様に係る弾性波装置は、圧電膜と、高音速部材と、低音速膜と、IDT電極とを備える、前記高音速部材は、前記圧電膜を伝搬する弾性波の音速よりも、伝搬する弾性波の音速が高速である部材である。前記低音速膜は、前記圧電膜と前記高音速部材との間に設けられており、前記圧電膜を伝搬する弾性波の音速よりも、伝搬する弾性波の音速が低速である膜である。前記IDT電極は、前記圧電膜の主面に設けられている。前記IDT電極は、複数の電極指を有する。前記複数の電極指は、互いに離隔して第1方向に並んで設けられている。前記複数の電極指の少なくとも1つは、少なくとも1つの金属層を有する。前記金属層は、第1本体部と、第2本体部とを含む。前記第1本体部は、前記圧電膜の前記主面に直接的又は間接的に設けられている。前記第2本体部は、前記第1方向と直交しかつ前記圧電膜の厚さ方向である第2方向において前記第1本体部を挟んで前記圧電膜とは反対側に設けられている。第2本体部は、凹部を有し、かつ、少なくとも1つの凸部を含む。前記凹部は、前記第1方向における端部領域間に位置する中央領域に形成されており、前記第2方向に窪んでいる。前記凸部は、前記第1方向及び前記第2方向の両方と直交する第3方向からの平面視で前記第1方向に突出して設けられている。
本発明の上記態様に係る弾性波装置によれば、基本波よりも周波数が高い高次モードの強度を低減させることができる。
図1は、本発明の実施形態1に係る弾性波装置の断面図である。 図2は、同上の弾性波装置の周波数特性図である。 図3A〜図3Hは、同上の弾性波装置の工程を説明するための断面図である。 図4は、本発明の実施形態1の変形例1に係る弾性波装置の断面図である。 図5は、本発明の実施形態1の変形例2に係る弾性波装置の断面図である。 図6は、本発明の実施形態1の変形例3に係る弾性波装置の断面図である。 図7は、同上の弾性波装置の周波数特性図である。 図8は、本発明の実施形態2に係る弾性波装置の断面図である。 図9は、本発明の実施形態2の変形例1に係る弾性波装置の断面図である。 図10は、本発明の実施形態2の変形例2に係る弾性波装置の断面図である。 図11は、本発明の実施形態2の変形例3に係る弾性波装置の断面図である。 図12は、参考例の弾性波装置の断面図である。
以下の実施形態1〜3の各々は、一般に弾性波装置に関し、より詳細には、圧電膜及びIDT電極を備える弾性波装置に関する。
以下、実施形態1〜3に係る弾性波装置について、図面を参照して説明する。
下記の実施形態等において説明する図1、図3A〜3H、図4〜図6、図8〜図11は、模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさや厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。
(実施形態1)
(1)弾性波装置の全体構成
まず、実施形態1に係る弾性波装置1の全体構成について、図面を参照して説明する。
実施形態1に係る弾性波装置1は、図1に示すように、高音速支持基板2と、低音速膜3と、圧電膜4と、IDT(Interdigital Transducer)電極5とを備える。低音速膜3は、圧電膜4を伝搬する弾性波の音速よりも、伝搬する弾性波の音速が低速である膜である。IDT電極5は、圧電膜4の主面41に設けられており、複数の電極指51を有する。複数の電極指51は、互いに離隔して第1方向D1に並んで設けられている。実施形態1に係る弾性波装置1は、例えば共振子又は帯域フィルタに用いられる。
このような弾性波装置1において、IDT電極5の複数の電極指51の各々は、Ti層501と、AlCu層502と、Ti層503とを有する。AlCu層502は、第1本体部52と、第2本体部59とを有する。第1本体部52は、圧電膜4の主面41に直接的又は間接的に設けられている。第2本体部59は、凹部54を有し、かつ、少なくとも1つの凸部53を含む。凸部53は、第1方向D1に突出して設けられている。
(2)弾性波装置の各構成要素
次に、実施形態1に係る弾性波装置1の各構成要素について、図面を参照して説明する。
(2.1)高音速支持基板
高音速支持基板2は、圧電膜4を伝搬する弾性波の音速より、伝搬する弾性波の音速が高速である基板である。ここで、高音速支持基板2は、高音速部材を構成する。
高音速支持基板2の材料は、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、シリコン、サファイア、リチウムタンタレート、リチウムニオベイト、水晶等の圧電体、アルミナ、ジルコニア、コージライト、ムライト、ステアタイト、フォルステライト等の各種セラミック、マグネシアダイヤモンド、又は、上記各材料を主成分とする材料、上記各材料の混合物を主成分とする材料である。
(2.2)低音速膜
低音速膜3は、圧電膜4を伝搬する弾性波の音速より、伝搬する弾性波の音速が低速である膜である。低音速膜3は、高音速支持基板2と圧電膜4との間に設けられている。低音速膜3が高音速支持基板2と圧電膜4との間に設けられていることにより、弾性波の音速が低下する。弾性波は本質的に低音速な媒質にエネルギーが集中する。したがって、圧電膜4内及び弾性波が励振されているIDT電極5内への弾性波のエネルギーの閉じ込め効果を高めることができる。その結果、低音速膜3が設けられていない場合に比べて、損失を低減し、Q値を高めることができる。
低音速膜3の材料は、酸化ケイ素、ガラス、酸窒化ケイ素、酸化タンタル、酸化ケイ素にフッ素、炭素、若しくはホウ素を加えた化合物、又は、上記各材料を主成分とする材料である。
低音速膜3の材料が酸化ケイ素である場合、温度特性を改善することができる。圧電膜4の材料であるLiTaOの弾性定数が負の温度特性を有し、酸化ケイ素の温度特性が正の温度特性を有する。したがって、弾性波装置1では、TCF(Temperature Coefficients of Frequency:周波数温度係数)の絶対値を小さくすることができる。さらに、酸化ケイ素の固有音響インピーダンスは、圧電膜4の材料であるLiTaOの固有音響インピーダンスより小さい。したがって、電気機械結合係数の増大すなわち比帯域の拡大と、周波数温度特性の改善との両方を図ることができる。
低音速膜3の膜厚は、IDT電極5の電極指の周期で定まる弾性波の波長をλとすると、2.0λ以下であることが好ましい。低音速膜3の膜厚を2.0λ以下とすることにより、膜応力を低減させることができ、その結果、ウェハの反りを低減させることができ、良品率の向上及び特性の安定化が可能となる。また、低音速膜3の膜厚が0.1λ以上0.5λ以下の範囲内であれば、電気機械結合係数がほとんど変わらない。
(2.3)圧電膜
圧電膜4は、低音速膜3上に直接又は間接的に積層されている。圧電膜4の材料は、LiTaO、LiNbO、ZnO、AlN、又はPZTである。
高音速支持基板2の厚さ方向(第2方向D2)における圧電膜4の膜厚は、3.5λ以下であることが好ましい。圧電膜4の膜厚が3.5λ以下である場合、Q値が高くなる。また、圧電膜4の膜厚を2.5λ以下とすることで、TCFを小さくすることができる。さらに、圧電膜4の膜厚を1.5λ以下とすることで、弾性波の音速の調整が容易になる。
(2.4)IDT電極
IDT電極5は、複数の電極指51と、2つのバスバー(図示せず)とを含み、圧電膜4の主面41に設けられている。複数の電極指51は、第1方向D1において互いに並んで配置されている。2つのバスバーは、第1方向D1を長手方向とする長尺状に形成されており、複数の電極指51と電気的に接続されている。より詳細には、複数の電極指51は、複数の第1電極指と、複数の第2電極指とを有する。複数の第1電極指は、2つのバスバーのうちの第1バスバーと電気的に接続されている。複数の第2電極指は、2つのバスバーのうちの第2バスバーと電気的に接続されている。
複数の電極指51の材料は、Al、Cu、Pt、Au、Ag、Ti、Ni、Cr、Mo、若しくはW、又はこれらの金属のいずれかを主体とする合金など適宜の金属材料により形成されている。また、複数の電極指51は、これらの金属又は合金からなる複数の金属膜を積層した構造を有してもよい。
図1の例では、複数の電極指51の各々は、Ti層501と、AlCu層502(Al系層、金属層)と、Ti層503とを有する。Ti層501とAlCu層502とTi層503とが、この順で積層されている。Ti層501は、圧電膜4に対する密着性が優れているので、密着層として機能する。また、AlCu層502に比べて、Ti層501及びTi層503の各々の膜厚は薄い。なお、密着層は、Ti層501に限らず、Cr層又はNiCr層であってもよい。
上記のようなIDT電極5において、各電極指51のAlCu層502は、第1本体部52と、第2本体部59とを有する。
第1本体部52は、Ti層501を介して圧電膜4の主面41に間接的に設けられている。すなわち、第1本体部52は、Ti層501を介して圧電膜4の主面41から、圧電膜4の厚さ方向である第2方向D2に突出して設けられている。
第1本体部52は、テーパ状に形成されている。より詳細には、第1本体部52は、第2方向D2において圧電膜4側に位置する基端から、第2方向D2において基端とは反対側である第2本体部59側に向かうにつれて第1方向D1の幅が狭くなるように形成されている。
第2本体部59は、第2方向D2において、第1本体部52を挟んで圧電膜4とは反対側に設けられている。第2本体部59は、2つの凸部53を含む。
2つの凸部53は、第1本体部52上の部分の両端から第1方向D1に突出して設けられている。言い換えると、各凸部53は、第1方向D1及び第2方向D2と直交する第3方向からの平面視で、第1方向D1に突出して設けられている。各凸部53は、第3方向からの平面視で三角形状に形成されている。
第2本体部59は、第2方向D2における先端部において、第1方向D1における中央領域に形成されている凹部54を有する。言い換えると、凹部54は、第1方向D1における電極指51の端部領域55間に位置する中央領域56に形成されている。電極指51の中央領域56は、第1方向D1において、電極指51の2つの端部領域55に挟まれた領域である。凹部54は、第2方向D2に窪んでいる。
(3)弾性波装置の特性
次に、実施形態1に係る弾性波装置1の周波数特性について、図2を参照して説明する。図2は、実施形態1に係る弾性波装置1の周波数特性A1と、比較例1の弾性波装置の周波数特性A2を示す。図2の横軸は周波数、縦軸は強度を示す。比較例1の弾性波装置では、IDT電極の複数の電極指の各々に凸部が設けられていない。
図2の周波数特性に示すとおり、実施形態1に係る弾性波装置1のほうが、比較例1の弾性波装置よりも、基本波よりも周波数が高い高次モードの強度が小さい。つまり、実施形態1に係る弾性波装置1では、IDT電極5の複数の電極指51が凸部53を含むことにより、高次モードの強度を低減させることができる。
なお、圧電膜4を伝搬する弾性波のモードとして、縦波、SH波、若しくはSV波、又はこれらが複合したモードが存在する。そして、実施形態1に係る弾性波装置1は、SH波を主成分とするモードをメインモードとして使用している。高次モードとは、圧電膜4を伝搬する弾性波のメインモードよりも高周波数側に発生するスプリアスモードのことである。
(4)弾性波装置の製造方法
次に、実施形態1に係る弾性波装置1の製造方法について、図3A〜図3Hを参照して説明する。実施形態1に係る弾性波装置1は、第1工程から第11工程により製造される。
第1工程では、高音速支持基板2を準備する。第2工程では、高音速支持基板2の上に低音速膜3を形成する。第3工程では、低音速膜3の上に圧電膜4を形成する。
次に、第4工程〜第11工程によって、圧電膜4にIDT電極5を形成する。
第4工程では、図3Aに示すように、圧電膜4の主面41にレジスト層61を形成する。より詳細には、圧電膜4の主面41のうちIDT電極5の複数の電極指51が設けられる領域以外の領域にレジスト層61を形成する。
第5工程では、図3Bに示すように、Ti層501の元になるTi膜621を、圧電膜4の主面41及びレジスト層61を覆うように形成する。さらに、Ti膜621の上に、AlCu層502の元になるAlCu膜622を形成する。
第6工程では、図3Cに示すように、レジスト層61を除去する。レジスト層61を除去することにより、レジスト層61の上に形成されているTi膜621及びAlCu膜622も除去される。これにより、Ti層501及びAlCu層502が形成される。
第7工程では、図3Dに示すように、圧電膜4の主面41にレジスト層63を形成する。より詳細には、圧電膜4の主面41のうち、Ti層501及びAlCu層502が形成されていない領域にレジスト層63を形成する。ここで、Ti層501の側面と、AlCu層502の側面のうち先端側の一部を除く部位とを覆うように、レジスト層63を形成する。
第8工程では、図3Eに示すように、AlCu層502及びレジスト層63を覆うように、凸部53の元になるAlCu膜64を形成する。
第9工程では、図3Fに示すように、AlCu層64上にレジスト膜を形成する。そのときAlCu層622の中心部は覆わないようにし、ドライエッチングする。次にレジスト膜を剥離する。次にレジスト層63の上面が露出する程度までエッチングを行う。これにより、凸部53と、凹部54の元になる凹部58とが形成される。
第10工程では、図3Gに示すように、レジスト層63を除去する。第11工程では、図3Hに示すように、AlCu層502の上にTi層503を形成する。
(5)効果
以上説明したように、実施形態1に係る弾性波装置1では、高音速支持基板2(高音速部材)に低音速膜3、圧電膜4、及びIDT電極5がこの順に設けられている積層構造において、IDT電極5の複数の電極指51の各々に、第1方向D1における中央領域に凹部54が形成されており、かつ、凸部53が第1方向D1に突出して設けられている。これにより、基本波よりも周波数が高い高次モードの強度を低減させることができる。
実施形態1に係る弾性波装置1によれば、各電極指51の第1本体部52がテーパ状に形成されていることによって、高次モードの強度を更に低減させることができる。
実施形態1に係る弾性波装置1によれば、各電極指51が1層のみで形成される場合よりも、各電極指51にとって最適な組合せを選択することができる。
実施形態1に係る弾性波装置1によれば、Al系層(AlCu層502)よりもTi層501のほうが圧電膜4との密着性が高く、Ti層501が接着層として機能するので、圧電膜4と電極指51との間の接着強度を高めることができる。
(6)変形例
以下、実施形態1の変形例について説明する。
実施形態1の変形例1として、図4に示すような凸部53aが設けられていてもよい。
弾性波装置1aは、図4に示すように、IDT電極5(図1参照)に代えて、IDT電極5aを備える。IDT電極5aは、実施形態1のIDT電極5と同様、複数の電極指51aを含む。そして、複数の電極指51aの各々において、AlCu層502は、第1本体部52aと、第2本体部59aとを含む。第2本体部59aは、2つの凸部53aを含む。また、第2本体部59aは、凹部54を有する。
2つの凸部53aは、第2本体部59aのうちの第1本体部52a上の部分の第1方向D1における両端から突出して設けられている。各凸部53aは、第1方向D1に沿った平板状に形成されている。
実施形態1の変形例2として、図5に示すような凸部53bが設けられていてもよい。
弾性波装置1bは、図5に示すように、IDT電極5(図1参照)に代えて、IDT電極5bを備える。IDT電極5bは、実施形態1のIDT電極5と同様、複数の電極指51bを含む。そして、複数の電極指51bの各々において、AlCu層502は、第1本体部52bと、第2本体部59bとを含む。第2本体部59bは、2つの凸部53bを含む。また、第2本体部59bは、凹部54を有する。
2つの凸部53bは、第2本体部59bのうちの第1本体部52b上の部分の第1方向D1における両端から突出して設けられている。各凸部53bは、第1方向D1及び第2方向D2と直交する第3方向からの平面視で、第1方向D1に沿って突出しているのではなく、先端になるにつれて圧電膜4側に近づくように形成されている。
実施形態1の変形例3として、弾性波装置1cは、図6に示すようなIDT電極5cを備えてもよい。
IDT電極5cは、実施形態1のIDT電極5と同様、複数の電極指51cを含む。そして、複数の電極指51cの各々において、AlCu層502は、第1本体部52cと、第2本体部59cとを含む。第2本体部59は、2つの凸部53cを含む。また、第2本体部59cは、凹部54を有する。
第1本体部52cは、テーパ状でなく、長方形状に形成されている。つまり、第1方向D1における第1本体部52cの基端の幅と先端の幅とが同じである。ここで、「第1方向D1における第1本体部52cの基端の幅と先端の幅とが同じである」とは、基端の幅と先端の幅とが厳格に同一であることに限定されず、基端の幅に対して基端の幅と先端の幅との差の絶対値が5%以内である関係も含む。
2つの凸部53cは、第1方向D1に突出して設けられている。各凸部53cは、変形例1の各凸部53aと同様、第1方向D1に沿った平板状に形成されている。
ここで、変形例3に係る弾性波装置1cの周波数特性について、図7を参照して説明する。図7は、変形例3に係る弾性波装置1cの周波数特性B1と、比較例2の弾性波装置の周波数特性B2を示す。比較例2の弾性波装置では、IDT電極の複数の電極指の各々に凸部が設けられていない。
図7の周波数特性に示すとおり、変形例3に係る弾性波装置1cのほうが、比較例2の弾性波装置よりも、高次モードの強度が小さい。つまり、変形例3に係る弾性波装置1cでは、IDT電極5cの複数の電極指51cが凸部53cを含むことにより、高次モードの強度を低減させることができる。
上記の各変形例に係る弾性波装置1a,1b,1cにおいても、実施形態1に係る弾性波装置1と同様の効果を奏する。
(実施形態2)
図8に示す実施形態2に係る弾性波装置1dは、高音速部材の構成が異なる点で、実施形態1に係る弾性波装置1(図1参照)と相違する。なお、実施形態2に係る弾性波装置1dに関し、実施形態1に係る弾性波装置1と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
弾性波装置1dは、支持基板21と、高音速膜22と、低音速膜3と、圧電膜4と、IDT電極5dとを備える。実施形態2では、高音速膜22が高音速部材を構成する。
実施形態2に係る弾性波装置1dも、実施形態1に係る弾性波装置1と同様、例えば共振子又は帯域フィルタに用いられる。
次に、実施形態2に係る弾性波装置1dの各構成要素について、図面を参照して説明する。
支持基板21の材料は、サファイア、リチウムタンタレート、リチウムニオベイト、水晶等の圧電体、アルミナ、マグネシア、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、ジルコニア、コージライト、ムライト、ステアタイト、フォルステライト等の各種セラミック、ガラス等の誘電体、又はシリコン、窒化ガリウム等の半導体、及び樹脂基板等である。
高音速膜22は、支持基板21の上に設けられている。高音速膜22は、圧電膜4を伝搬する弾性波の音速より、伝搬する弾性波の音速が高速である膜である。高音速膜22は、弾性波を圧電膜4及び低音速膜3が積層されている部分に閉じ込め、高音速膜22より下の構造(支持基板21)に弾性波が漏れないように機能している。
この構造では、フィルタや共振子の特性を得るために利用する特定のモードの弾性波のエネルギーは圧電膜4及び低音速膜3の全体に分布し、高音速膜22の低音速膜3側の一部にも分布し、支持基板21には分布しないことになる。高音速膜22により弾性波を閉じ込めるメカニズムは非漏洩なSH波であるラブ波型の表面波の場合と同様のメカニズムであり、例えば、文献「弾性表面波デバイスシミュレーション技術入門」、橋本研也、リアライズ社、p.26−p.28に記載されている。上記メカニズムは、音響多層膜によるブラッグ反射器を用いて弾性波を閉じ込めるメカニズムとは異なる。
高音速膜22の材料は、ダイヤモンドライクカーボン(Diamond-like Carbon:DLC)膜、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、シリコン、サファイア、リチウムタンタレート、リチウムニオベイト、水晶等の圧電体、アルミナ、ジルコニア、コージライト、ムライト、ステアタイト、フォルステライト等の各種セラミック、マグネシアダイヤモンド、又は、上記各材料を主成分とする材料、上記各材料の混合物を主成分とする材料である。
高音速膜22の膜厚に関しては、弾性波を圧電膜4及び低音速膜3に閉じ込める機能を高音速膜22が有するため、高音速膜22の膜厚は厚いほど好ましい。高音速膜22の膜厚を0.3λ以上にすることで、共振点でのエネルギー集中度を100%とすることができる。さらに、高音速膜22の膜厚を0.5λ以上とすることにより、反共振点でのエネルギー集中度も100%とすることができ、更に良好なデバイス特性を得ることができる。
IDT電極5dは、実施形態1のIDT電極5(図1参照)と同様、複数の電極指51dと、2つのバスバー(図示せず)とを含み、圧電膜4の主面41に設けられている。なお、実施形態2のIDT電極5dに関し、実施形態1のIDT電極5と同様の構成及び機能については説明を省略する。
そして、IDT電極5dにおいて、複数の電極指51dの各々は、Ti層501と、AlCu層502(Al系層、金属層)と、Ti層503とを有する。AlCu層502は、第1本体部52dと、第2本体部59dとを有する。第2本体部59dは、2つの凸部53dを有する。また、第2本体部59dは、凹部54を有する。
2つの凸部53dは、第1本体部52d上の部分両端から第1方向D1に突出して設けられている。各凸部53dは、第1方向D1及び第2方向D2と直交する方向からの平面視で三角形状に形成されている。
以上説明した実施形態2に係る弾性波装置1dにおいても、IDT電極5dの複数の電極指51dの各々に、凸部53dが第1方向D1に突出して設けられている。これにより、実施形態2に係る弾性波装置1dにおいても、実施形態1に係る弾性波装置1と同様、基本波よりも周波数が高い高次モードの強度を低減させることができる。
以下、実施形態2の変形例について説明する。
実施形態2の変形例1として、図9に示すような凸部53eが設けられていてもよい。
弾性波装置1eは、図9に示すように、IDT電極5d(図8参照)に代えて、IDT電極5eを備える。IDT電極5eは、実施形態2のIDT電極5dと同様、複数の電極指51eを含む。そして、複数の電極指51eの各々において、AlCu層502は、第1本体部52eと、第2本体部59eとを含む。第2本体部59eは、2つの凸部53eを含む。また、第2本体部59eは、凹部54を有する。
2つの凸部53eは、第2本体部59eのうちの第1本体部52e上の部分の第1方向D1における両端から突出して設けられている。各凸部53eは、第1方向D1に沿った平板状に形成されている。
実施形態2の変形例2として、図10に示すような凸部53fが設けられていてもよい。
弾性波装置1fは、図10に示すように、IDT電極5d(図8参照)に代えて、IDT電極5fを備える。IDT電極5fは、実施形態1のIDT電極5と同様、複数の電極指51fを含む。そして、複数の電極指51fの各々において、AlCu層502は、第1本体部52fと、第2本体部59fとを含む。第2本体部59fは、2つの凸部53fを含む。また、第2本体部59fは、凹部54を有する。
2つの凸部53fは、第2本体部59fのうちの第1本体部52f上の部分の第1方向D1における両端から突出して設けられている。各凸部53fは、第1方向D1及び第2方向D2と直交する第3方向からの平面視で、第1方向D1に沿って突出しているのではなく、先端になるにつれて圧電膜4側に近づくように形成されている。
実施形態2の変形例3として、弾性波装置1gは、図11に示すようなIDT電極5gを備えてもよい。
IDT電極5gは、実施形態2のIDT電極5dと同様、複数の電極指51gを含む。そして、複数の電極指51gの各々において、AlCu層502は、第1本体部52gと、第2本体部59gとを含む。第2本体部59gは、2つの凸部53gを含む。また、第2本体部59gは、凹部54を有する。
第1本体部52gは、テーパ状でなく、長方形状に形成されている。つまり、第1方向D1における第1本体部52gの基端の幅と先端の幅とが同じである。ここで、「第1方向D1における第1本体部52gの基端の幅と先端の幅とが同じである」とは、基端の幅と先端の幅とが厳格に同一であることに限定されず、基端の幅に対する基端の幅と先端の幅との差の絶対値が5%以内である関係も含む。
2つの凸部53gは、第1方向D1に突出して設けられている。各凸部53gは、変形例1の各凸部53eと同様、第1方向D1に沿った平板状に形成されている。
上記の各変形例に係る弾性波装置1e,1f,1gにおいても、実施形態2に係る弾性波装置1dと同様の効果を奏する。
(参考例)
参考例として、図12に示す弾性波装置1hについて説明する。弾性波装置1hは、図12に示すように、IDT電極5hの複数の電極指51hの中央領域に凹部54を有しない点で、実施形態1に係る弾性波装置1(図1参照)と相違する。なお、参考例の弾性波装置1hに関し、実施形態1に係る弾性波装置1と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
弾性波装置1hは、実施形態1に係る弾性波装置1と同様、高音速支持基板2と、低音速膜3と、圧電膜4と、IDT電極5hとを備える。参考例の高音速支持基板2、低音速膜3、及び圧電膜4は、実施形態1の高音速支持基板2、低音速膜3、及び圧電膜4と同様の機能を有する。そして、参考例の弾性波装置1hも、実施形態1に係る弾性波装置1と同様、例えば共振子又は帯域フィルタに用いられる。
IDT電極5hは、複数の電極指51hと、2つのバスバー(図示せず)とを含み、圧電膜4の主面41に設けられている。
複数の電極指51hの各々は、第2方向D2における先端部において、平坦となっている。つまり、各電極指51hには、第1方向D1における中央領域に凹部54(図1参照)が形成されていない。
なお、弾性波装置1hにおいて、IDT電極5hの複数の電極指51hの各凸部53hは、第1方向D1に沿った平板状に形成されていてもよい。各凸部53hは、実施形態1の変形例1の凸部53a(図4参照)と同様の形状である。
弾性波装置1hにおいて、各凸部53hは、第1方向D1及び第2方向D2と直交する第3方向からの平面視で、第1方向D1に沿って突出しているのではなく、先端になるにつれて圧電膜4側に近づくように形成されていてもよい。各凸部53は、実施形態1の変形例2の凸部53b(図5参照)と同様の形状である。
第1本体部52hは、テーパ状でなく、長方形状に形成されていてもよい。つまり、第1方向D1における第1本体部52hの基端の幅と先端の幅とが同じである。第1本体部52hは、実施形態1の変形例3の第1本体部52c(図6参照)と同様の形状である。ここで、「第1方向D1における第1本体部52hの基端の幅と先端の幅とが同じである」とは、基端の幅と先端の幅とが厳格に同一であることに限定されず、基端の幅と先端の幅とが5%以内の差を有する関係も含む。
さらに、弾性波装置1hは、高音速支持基板2に代えて、支持基板及び高音速膜を備えてもよい。支持基板及び高音速膜は、例えば、実施形態2の支持基板21及び高音速膜22(図8参照)と同様である。
以上説明した実施形態及び変形例は、本発明の様々な実施形態及び変形例の一部に過ぎない。また、実施形態及び変形例は、本発明の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。
(まとめ)
以上説明した実施形態及び変形例より以下の態様が開示されている。
第1の態様に係る弾性波装置(1;1a〜1c;1d;1e〜1g)は、圧電膜(4)と、高音速部材(高音速支持基板2;高音速膜22)と、低音速膜(3)と、IDT電極(5;5a〜5c;5d;5e〜5g)とを備える。高音速部材は、圧電膜(4)を伝搬する弾性波の音速よりも、伝搬する弾性波の音速が高速である部材である。低音速膜(3)は、圧電膜(4)と高音速部材との間に設けられており、圧電膜(4)を伝搬する弾性波の音速よりも、伝搬する弾性波の音速が低速である膜である。IDT電極(5;5a〜5c;5d;5e〜5g)は、圧電膜(4)の主面(41)に設けられている。IDT電極(5;5a〜5c;5d;5e〜5g)は、複数の電極指(51;51a〜51c;51d;51e〜51g)を有する。複数の電極指(51;51a〜51c;51d;51e〜51g)は、互いに離隔して第1方向(D1)に並んで設けられている。複数の電極指(51;51a〜51c;51d;51e〜51g)の少なくとも1つは、少なくとも1つの金属層(AlCu層502)を有する。金属層(AlCu層502)は、第1本体部(52;52a〜52c;52d;52e〜52g)と、第2本体部(59;59a〜59c;59d;59e〜59g)とを含む。第1本体部(52;52a〜52c;52d;52e〜52g)は、圧電膜(4)の主面(41)に直接的又は間接的に設けられている。第2本体部(59;59a〜59c;59d;59e〜59g)は、第1方向(D1)と直交しかつ前記圧電膜の厚さ方向である第2方向(D2)において第1本体部(52;52a〜52c;52d;52e〜52g)を挟んで圧電膜(4)とは反対側に設けられている。第2本体部(59;59a〜59c;59d;59e〜59g)は、凹部(54)を有し、かつ、少なくとも1つの凸部(53)を含む。凹部(54)は、第1方向(D1)における端部領域(55)間に位置する中央領域(56)に形成されており、第2方向(D2)に窪んでいる。凸部(53;53a〜53c;53d;53e〜53g)は、第1方向(D1)及び第2方向(D2)の両方と直交する第3方向からの平面視で第1方向(D1)に突出して設けられている。
第1の態様に係る弾性波装置(1;1a〜1c;1d;1e〜1g)は、高音速部材(高音速支持基板2;高音速膜22)に低音速膜(3)、圧電膜(4)、及びIDT電極(5;5a〜5c;5d;5e〜5g)がこの順に設けられている積層構造を有する。そして、IDT電極(5;5a〜5c;5d;5e〜5g)の複数の電極指(51;51a〜51c;51d;51e〜51g)の少なくとも1つに、第1方向(D1)における中央領域(56)に凹部(54)が形成されており、かつ、凸部(53;53a〜53c;53d;53e〜53g)が第1方向(D1)に突出して設けられている。これにより、基本波よりも周波数が高い高次モードの強度を低減させることができる。
第2の態様に係る弾性波装置(1;1a;1b;1d;1e;1f)では、第1の態様において、第1本体部(52;52a〜52c;52d;52e〜52g)は、第2方向(D2)において圧電膜(4)側から第2本体部(59;59a〜59c;59d;59e〜59g)に向かうにつれて第1方向(D1)の幅が狭くなるようにテーパ状に形成されている。
第2の態様に係る弾性波装置(1;1a;1b;1d;1e;1f)によれば、各電極指(51;51a〜51c;51d;51e〜51g)の第1本体部(52;52a〜52c;52d;52e〜52g)がテーパ状に形成されていることによって、高次モードの強度を更に低減させることができる。
第3の態様に係る弾性波装置(1;1a〜1c;1d;1e〜1g)では、第1又は2の態様において、複数の電極指(51;51a〜51c;51d;51e〜51g)の上記少なくとも1つは、金属層(AlCu層502)を含む2層以上の層を有する。
第3の態様に係る弾性波装置(1;1a〜1c;1d;1e〜1g)によれば、電極指(51;51a〜51c;51d;51e〜51g)が1層のみで形成される場合よりも、電極指(51;51a〜51c;51d;51e〜51g)にとって最適な組合せを選択することができる。
第4の態様に係る弾性波装置(1;1a〜1c;1d;1e〜1g)では、第3の態様において、複数の電極指(51;51a〜51c;51d;51e〜51g)の上記少なくとも1つは、密着層(Ti層501)を更に有する。密着層は、圧電膜(4)の主面(41)に設けられている。金属層は、密着層を挟んで圧電膜(4)とは反対側に設けられているAl系層(AlCu層502)である。
第4の態様に係る弾性波装置(1;1a〜1c;1d;1e〜1g)によれば、圧電膜(4)と電極指(51;51a〜51c;51d;51e〜51g)との間の接着強度を高めることができる。
第5の態様に係る弾性波装置(1;1a〜1c;1d;1e〜1g)では、第4の態様において、複数の電極指(51;51a〜51c;51d;51e〜51g)の少なくとも1つは、Ti層(503)を更に有する。Ti層(503)は、Al系層(AlCu層502)の上に設けられている。
第6の態様に係る弾性波装置(1;1a〜1c)では、第1〜5の態様のいずれか1つにおいて、高音速部材は、高音速支持基板(2)を含む。
第7の態様に係る弾性波装置(1d;1e〜1g)は、第1〜5の態様のいずれか1つにおいて、支持基板(21)を更に備える。高音速部材は、高音速膜(22)を含む。高音速膜(22)は、支持基板(21)上に設けられている。
第8の態様に係る弾性波装置(1;1a〜1c;1d;1e〜1g)では、第1〜7の態様のいずれか1つにおいて、圧電膜(4)は、LiTaO、LiNbO、ZnO、AlN、又は、PZTからなる。
第9の態様に係る弾性波装置(1;1a〜1c;1d;1e〜1g)では、第1〜8の態様のいずれか1つにおいて、低音速膜(3)は、酸化ケイ素、ガラス、酸窒化ケイ素、酸化タンタル、及び、酸化ケイ素にフッ素、炭素、若しくはホウ素を加えた化合物からなる群から選択される少なくとも1種の材料を含む。
第10の態様に係る弾性波装置(1;1a〜1c)では、第6の態様において、高音速支持基板(2)は、シリコン、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、サファイア、リチウムタンタレート、リチウムニオベイト、水晶、アルミナ、ジルコニア、コージライト、ムライト、ステアタイト、フォルステライト、及びマグネシアダイヤモンドからなる群から選択される少なくとも1種の材料を含む。
第11の態様に係る弾性波装置(1d;1e〜1g)では、第7の態様において、支持基板(21)は、サファイア、リチウムタンタレート、リチウムニオベイト、水晶、アルミナ、マグネシア、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、ジルコニア、コージライト、ムライト、ステアタイト、フォルステライト、ガラス、シリコン、窒化ガリウム、及び樹脂から選択される少なくとも1種の材料を含む。
第12の態様に係る弾性波装置(1d;1e〜1g)では、第7又は11の態様において、高音速膜(22)は、ダイヤモンドライクカーボン、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、シリコン、サファイア、リチウムタンタレート、リチウムニオベイト、水晶、アルミナ、ジルコニア、コージライト、ムライト、ステアタイト、フォルステライト、及びマグネシアダイヤモンドからなる群から選択される少なくとも1種の材料を含む。
1,1a〜1g 弾性波装置
2 高音速支持基板(高音速部材)
21 支持基板
22 高音速膜(高音速部材)
3 低音速膜
4 圧電膜
41 主面
5,5a〜5g IDT電極
501 Ti層
502 AlCu層(Al系層、金属層)
503 Ti層
51,51a〜51g 電極指
52,52a〜52g 第1本体部
53,53a〜53g 凸部
54 凹部
55 端部領域
56 中央領域
58 凹部
59,59a〜59g 第2本体部
61 レジスト層
621 Ti膜(密着層)
622 AlCu膜
63 レジスト層
64 AlCu膜
D1 第1方向
D2 第2方向
A1,A2,B1,B2 周波数特性

Claims (12)

  1. 圧電膜と、
    前記圧電膜を伝搬する弾性波の音速よりも、伝搬する弾性波の音速が高速である高音速部材と、
    前記圧電膜と前記高音速部材との間に設けられており、前記圧電膜を伝搬する弾性波の音速よりも、伝搬する弾性波の音速が低速である低音速膜と、
    前記圧電膜の主面に設けられているIDT電極と、を備え、
    前記IDT電極は、
    互いに離隔して第1方向に並んで設けられている複数の電極指を有し、
    前記複数の電極指の少なくとも1つは、
    少なくとも1つの金属層を有し、
    前記金属層は、
    前記圧電膜の前記主面に直接的又は間接的に設けられている第1本体部と、
    前記第1方向と直交しかつ前記圧電膜の厚さ方向である第2方向において前記第1本体部を挟んで前記圧電膜とは反対側に設けられている第2本体部と、を含み、
    前記第2本体部は、
    前記第1方向における端部領域間に位置する中央領域に形成されており前記第2方向に窪んでいる凹部を有し、かつ、
    前記第1方向及び前記第2方向の両方と直交する第3方向からの平面視で前記第1方向に突出して設けられている少なくとも1つの凸部を含む
    ことを特徴とする弾性波装置。
  2. 前記第1本体部は、前記第2方向において前記圧電膜側から前記第2本体部側に向かうにつれて前記第1方向の幅が狭くなるようにテーパ状に形成されている
    ことを特徴とする請求項1に記載の弾性波装置。
  3. 前記複数の電極指の前記少なくとも1つは、前記金属層を含む2層以上の層を有する
    ことを特徴とする請求項1又は2に記載の弾性波装置。
  4. 前記複数の電極指の前記少なくとも1つは、
    前記圧電膜の前記主面に設けられている密着層を更に有し、
    前記金属層は、前記密着層に対して前記圧電膜の反対側に設けられているAl系層である、
    ことを特徴とする請求項3に記載の弾性波装置。
  5. 前記複数の電極指の前記少なくとも1つは、前記Al系層の上に設けられているTi層を更に有する
    ことを特徴とする請求項4に記載の弾性波装置。
  6. 前記高音速部材は、高音速支持基板を含む
    ことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の弾性波装置。
  7. 支持基板を更に備え、
    前記高音速部材は、
    前記支持基板上に設けられている高音速膜を含む
    ことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の弾性波装置。
  8. 前記圧電膜は、LiTaO、LiNbO、ZnO、AlN、又は、PZTからなる
    ことを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の弾性波装置。
  9. 前記低音速膜は、酸化ケイ素、ガラス、酸窒化ケイ素、酸化タンタル、及び、酸化ケイ素にフッ素、炭素、若しくはホウ素を加えた化合物からなる群から選択される少なくとも1種の材料を含む
    ことを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の弾性波装置。
  10. 前記高音速支持基板は、シリコン、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、サファイア、リチウムタンタレート、リチウムニオベイト、水晶、アルミナ、ジルコニア、コージライト、ムライト、ステアタイト、フォルステライト、及びマグネシアダイヤモンドからなる群から選択される少なくとも1種の材料を含む
    ことを特徴とする請求項6に記載の弾性波装置。
  11. 前記支持基板は、サファイア、リチウムタンタレート、リチウムニオベイト、水晶、アルミナ、マグネシア、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、ジルコニア、コージライト、ムライト、ステアタイト、フォルステライト、ガラス、シリコン、窒化ガリウム、及び樹脂から選択される少なくとも1種の材料を含む
    ことを特徴とする請求項7に記載の弾性波装置。
  12. 前記高音速膜は、ダイヤモンドライクカーボン、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、シリコン、サファイア、リチウムタンタレート、リチウムニオベイト、水晶、アルミナ、ジルコニア、コージライト、ムライト、ステアタイト、フォルステライト、及びマグネシアダイヤモンドからなる群から選択される少なくとも1種の材料を含む
    ことを特徴とする請求項7又は11に記載の弾性波装置。
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