JP2008098974A - ラム波型高周波デバイス - Google Patents
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Abstract
【課題】高精度な共振周波数、優れた周波数温度特性のラム波型高周波共振子を簡単な構造で実現する。
【解決手段】ラム波型高周波共振子10は、水晶からなる圧電基板20と、圧電基板20の表面21に形成される櫛歯状のIDT電極30と、圧電基板20の裏面22の少なくともラム波が伝搬する領域に、圧電基板20の材質とは密度が異なる材質からなる調整膜60が形成されている。この調整膜60の厚さtを適切に制御することにより、高精度な共振周波数、優れた周波数温度特性のラム波型高周波共振子10を簡単な構造で実現する。
【選択図】図1
【解決手段】ラム波型高周波共振子10は、水晶からなる圧電基板20と、圧電基板20の表面21に形成される櫛歯状のIDT電極30と、圧電基板20の裏面22の少なくともラム波が伝搬する領域に、圧電基板20の材質とは密度が異なる材質からなる調整膜60が形成されている。この調整膜60の厚さtを適切に制御することにより、高精度な共振周波数、優れた周波数温度特性のラム波型高周波共振子10を簡単な構造で実現する。
【選択図】図1
Description
本発明は、ラム波型高周波デバイスに関する。詳しくは、表面にIDT電極が形成される圧電基板の裏面側に調整膜が形成されたラム波型高周波デバイスに関する。
従来、高周波共振子としては、STカット水晶と呼ばれる水晶基板の表面において、弾性表面波が伝搬するX軸方向にIDT(Interdigital Transducer)電極が形成されたレイリー波(Rayleigh wave)型弾性表面波共振子、STカット水晶に対して弾性表面波の伝搬方向を90度ずらした横波を伝搬するSTWカット水晶を用いるSH波弾性表面波素子や、ATカット水晶を用いたラム波(Lamb wave)型共振子が代表される。
特に、ラム波型共振子は、位相速度が上述した弾性表面波を用いる共振子よりもはるかに速いこと、電気機械結合係数が大きく励信効率がよいこと、ラム波の伝搬路上の反射器からの反射係数が大きいという特徴を有しており、高周波素子として有力視されている。
例えば、圧電基板と、圧電基板の片面上に形成され、圧電基板中を伝搬するラム波を励振するIDT電極と、IDT電極の両側に設けられ、前記ラム波を反射する反射器とを備えたラム波型高周波共振器というものが知られている(例えば、特許文献1参照)。
また、ラム波が内部を伝搬するように形成された圧電基板と、ラム波を励起させる励振電極(IDT電極)とを備え、この励振電極が圧電基板の表裏両面に設けられたラム波型高周波共振子というものが知られている(例えば、特許文献2参照)。
このような特許文献1によるラム波型高周波共振器は、圧電基板の片面上にIDT電極及び反射器が形成されている。そして、圧電基板の厚さをH、ラム波の波長をλとしたとき、規格化基板厚みH/λを0<2H/λ≦10の範囲内で調整して共振周波数や周波数温度特性を調整している。つまり、波長λを特定したときには圧電基板の厚さHを調整することになる。しかしながら、高周波領域では圧電基板の厚さHは5λ以下と非常に薄くなるため、その厚さHは、ラッピング等の研削手段で制御する。このような研削手段では圧電基板の厚さHを高精度に管理することは困難であるという課題を有している。
また、前述した特許文献2によれば、圧電基板の表裏両面にIDT電極を形成し、しかも、圧電基板の厚み方向に対して45°の傾斜角で伝搬するラム波を有効に制御するために、表裏それぞれに形成するIDT電極を正確に配置しなければならない。しかし、圧電基板の表裏にIDT電極を形成する場合において、表裏のIDT電極の形成には高精度な位置管理を必要とするため困難であり、また、取り扱いが非常に難しく、歩留まりが悪い。
また、特許文献2によるラム波型高周波共振子においても、上述した特許文献1と同様に、厚さHの管理は困難である。
本発明の目的は、上述した課題を解決することを要旨とし、高精度な共振周波数、優れた周波数温度特性を有するラム波型高周波デバイスを簡単な構造で実現することである。
本発明のラム波型高周波デバイスは、圧電基板と、該圧電基板の一方の主面に形成される櫛歯状のIDT電極と、前記圧電基板の他方の主面の少なくともラム波が伝搬する領域に前記圧電基板と同じ材質または異なる材質からなる調整膜が形成されていることを特徴とする。
ここで、調整膜は例えば、CVD法、スパッタリング法、蒸着法等の成膜手段で形成される薄膜である。
ここで、調整膜は例えば、CVD法、スパッタリング法、蒸着法等の成膜手段で形成される薄膜である。
この発明によれば、圧電基板に調整膜を形成しており、この調整膜の厚さを調整することにより所望の共振周波数や周波数温度特性の制御を行うことができる。しかも、調整膜は、上述したような成膜手段で形成されるため、高精度な膜厚管理ができるという効果がある。
また、前記調整膜が、前記圧電基板の材質とは密度が異なる材質で形成されていることが好ましい。
詳しくは、後述する実施の形態で説明するが、周波数特性(周波数偏差で表す)と調整膜の厚さの関係は調整膜の密度に依存する。具体的には、密度が大きいものほど調整膜の厚さに対する周波数偏差の変化が大きい。従って、適切な密度を有する調整膜の材質選択をすることで、所望の共振周波数を得るための微調整がしやすく、高精度なラム波型高周波デバイスを実現できる。
また、前記調整膜の材質が、AlまたはAlを主成分とする金属であることが望ましい。
Alは、密度が2.7g/cm3、圧電基板が水晶の場合の密度が2.65g/cm3であり、双方の密度が非常に近いため、調整膜の材質としてAlまたはAlを主成分とする金属を用いることにより、あたかも、圧電基板の厚さを調整したときに近似した厚さの変化に対する周波数偏差の関係が得られる。
また、Alは、スパッタリング法や蒸着法により正確な厚さの管理ができ、しかも、薄膜レベルあるいは厚膜レベルの厚さへの対応がしやすく、安価でもある。さらに、一般にIDT電極もAlを用いる場合が多いため、材質の種類を増やさずに製造可能となり、製造上の管理も容易になるという効果もある。
前記調整膜の厚さをt、ラム波の波長をλとしたとき、規格化調整膜厚みt/λが、0<t/λ≦0.1の範囲に設定されることが好ましい。
さらに、規格化調整膜厚みt/λが、0.04≦t/λ≦0.08の範囲に設定されることがより好ましい。
さらに、規格化調整膜厚みt/λが、0.04≦t/λ≦0.08の範囲に設定されることがより好ましい。
詳しくは後述する実施の形態で説明するが、このような範囲に規格化調整膜厚みt/λを設定することで優れた周波数温度特性を有するラム波型高周波デバイスを実現できる。具体的には、規格化調整膜厚みt/λを、0<t/λ≦0.1の範囲に設定することで、STWカット水晶を用いるSH波弾性表面波素子よりも優れた周波数温度特性を有する。
また、規格化調整膜厚みt/λを、0.04≦t/λ≦0.08の範囲に設定することで、STWカット水晶を用いるSH波弾性表面波素子よりも優れた周波数温度特性を有するといわれるSTカット水晶を用いるレイリー波型弾性表面波共振子よりもさらに優れた周波数温度特性を有するラム波型高周波デバイスを実現できる。
また、前記IDT電極と前記調整膜とが形成される圧電基板と、前記圧電基板の前記調整膜側に接合される補強板と、からなり、前記圧電基板または前記補強板のどちらか一方の前記圧電基板と前記補強板との接合面に、ラム波が伝搬する領域よりも広い面積を有する空間が形成され、前記空間の周縁において前記圧電基板と前記補強板とが接合されていることが好ましい。
高周波領域に対応するためには、圧電基板の厚さは5λ程度の薄板で形成される。従って、圧電基板は20μm前後の厚さとなり、割れ、欠け等が発生しやすい。従って、圧電基板と補強板とを接合することで構造的強度を高めるので、割れにくく、取り扱い易いラム波型高周波デバイスを提供することができる。
また、圧電基板または補強板にラム波が伝搬する領域よりも広い面積の空間を設けているので、構造的強度を確保しながら接合面におけるラム波励振のエネルギ損失を排除して励振効率が高く安定した共振特性を有するラム波型高周波デバイスを実現することができる。
さらに、詳しくは、実施の形態で説明するが、上述した空間の形成方法は、空間に相当する部分に犠牲層を形成し、リリースエッチングにより犠牲層を除去する製造方法を採用する。また、犠牲層の除去までは圧電基板を厚板状態としているので、製造工程中の構造的強度が高く、壊れにくく扱い易い。また、犠牲層と圧電基板との間には調整層が存在し、仮に調整層をAlとすれば、Alをエッチングストッパ層とすることができるので、犠牲層エッチングにより圧電基板の裏面を溶解することがなく、所望の特性が得られる。
さらに、前記圧電基板が、水晶基板からなることが望ましい。
圧電基板を水晶基板とすることで、前述したSTWカット水晶を用いるSH波弾性表面波素子及びSTカット水晶を用いるレイリー波型弾性表面波共振子よりも温度変化に対する周波数温度変動量が小さいラム波型高周波デバイスを実現できる。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図1,2は実施形態1に係るラム波型高周波デバイスを示し、図3は調整膜の規格化調整膜厚みt/λと周波数偏差の関係を示すグラフ、図4は調整膜の規格化調整膜厚みt/λと周波数温度変動量との関係を示すグラフ、図5は温度と共振周波数偏差の関係を示すグラフ、図6,7は実施形態2に係るラム波型高周波デバイスを示している。
なお、以下の説明で参照する図は、図示の便宜上、部材ないし部分の縦横の縮尺は実際のものとは異なる模式図である。
(実施形態1)
図1,2は実施形態1に係るラム波型高周波デバイスを示し、図3は調整膜の規格化調整膜厚みt/λと周波数偏差の関係を示すグラフ、図4は調整膜の規格化調整膜厚みt/λと周波数温度変動量との関係を示すグラフ、図5は温度と共振周波数偏差の関係を示すグラフ、図6,7は実施形態2に係るラム波型高周波デバイスを示している。
なお、以下の説明で参照する図は、図示の便宜上、部材ないし部分の縦横の縮尺は実際のものとは異なる模式図である。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1に係るラム波型高周波デバイスを示す斜視図、図2は図1のA−A切断面を示す断面図である。なお、本実施形態では、ラム波型高周波デバイスとしてラム波型高周波共振子を例示して説明する。図1,2において、ラム波型高周波共振子10は、圧電基板20の一方の主面21(以降、表面21と表す)のほぼ中央にAlからなる櫛歯状のIDT電極30と、IDT電極30の両側に一対の反射器40,50が形成され構成されている。
IDT電極30は励振電極であって、IN/OUT電極31とGND電極32とが、それぞれの電極指を一定の間隔を有して交互に間挿されて構成されている。なお、IN/OUT電極31とGND電極32とは相互に配置を入れ替えることが可能である。
本実施形態では、IN/OUT電極31及びGND電極32それぞれの電極間ピッチは、励起されるラム波の波長λ/2とし、電極指は等間隔で配設されている。
反射器40,50は格子状の電極指からなり、電極指の幅及び電極指間の距離をIN/OUT電極31及びGND電極32の電極指の幅及び電極指間の距離と一致させている。なお、IDT電極30及び反射器40,50の構成は1例を示したもので、限定されるものではない。
また、圧電基板20の他方の主面22(以降、裏面22と表す)の全面にわたって、AlまたはAlを主成分とする金属からなる調整膜60が、成膜されている。
なお、圧電基板20の厚さをT、調整膜60の厚さをtと表す。そして、それぞれの厚さとラム波の波長λとの比を規格化基板厚みとし、以降、圧電基板20の規格化基板厚みT/λ、調整膜60の規格化調整膜厚みt/λと表して説明する。
なお、圧電基板20の厚さをT、調整膜60の厚さをtと表す。そして、それぞれの厚さとラム波の波長λとの比を規格化基板厚みとし、以降、圧電基板20の規格化基板厚みT/λ、調整膜60の規格化調整膜厚みt/λと表して説明する。
本実施形態のラム波型高周波共振子10の駆動について簡単に説明を加える。IN/OUT電極31、GND電極32に図示しない発振回路から励振信号を入力すると、ラム波が励起され、圧電基板中を所定の位相速度で伝搬する。そして、ラム波は反射器40,50で反射されて励振強度を高める。
続いて、上述したラム波型高周波共振子10の共振周波数特性について図面を参照して説明する。
図3は、ラム波型高周波共振子10の共振周波数特性として、調整膜60の規格化調整膜厚みt/λと周波数偏差の関係について説明するグラフである。なお、ここでは、圧電基板20として水晶基板を採用し、調整膜60の材質をAl、水晶、SiO2膜、Au、Ag、Cuとした時の周波数偏差を比較している。
図3は、ラム波型高周波共振子10の共振周波数特性として、調整膜60の規格化調整膜厚みt/λと周波数偏差の関係について説明するグラフである。なお、ここでは、圧電基板20として水晶基板を採用し、調整膜60の材質をAl、水晶、SiO2膜、Au、Ag、Cuとした時の周波数偏差を比較している。
これらの調整膜60の材質は、それぞれ密度が異なる材質を選択している。各材質の密度は、Alが2.7g/cm3、水晶が2.65g/cm3、SiO2膜が2.0g/cm3、Auが19.3g/cm3、Agが10.5g/cm3、Cuが8.92g/cm3である。これを密度が大きい方から順に並べてみると、Au>Ag>Cu>Al>水晶>SiO2膜となる。
図3において、密度が大きい材質ほど、規格化調整膜厚みt/λに対する周波数偏差の勾配が大きくなっている。つまり、密度が大きい材質ほど規格化調整膜厚みt/λの変動に対して周波数偏差の変動が大きく、調整膜60の厚さの変動に対して敏感に周波数が変動することを表している。
ここで、調整膜60を水晶基板と同じ材質である水晶とした場合、調整膜60の厚さtを水晶基板の厚さTに加えた状態と同意と考えられる。圧電基板20の厚さを20μm前後とすると、所望の共振周波数を正確に得るためには厚さtのばらつきを±0.03μmの範囲で管理する必要がある。調整膜60を形成せずに水晶基板のみで所望の共振周波数を得る場合、水晶基板の厚みの制御はラッピング等の研削手段で行われるため、厚さtのばらつきを±0.03μmに管理することは困難である。一方、調整膜60を形成すれば、±0.03μmの制御が可能である。
なお、水晶以外のAl、SiO2膜、Au、Ag、Cuは、CVD法、スパッタリング法、蒸着法等の成膜手段で成膜することができるため、厚さtの制御は水晶よりも容易である。
ここで、調整膜60をAlとした場合、上述したようにAlの密度と水晶基板の密度が非常に近いので、調整膜を水晶としたときとほとんど同じ勾配を示す。Alの成膜をCVD法あるいはスパッタリング法にて行う場合には、厚さtのばらつきは±0.005μm程度の範囲で管理できることが知られている。従って、高精度で微調整が可能である。また、Alは安価であり取り扱いやすい材質である。
他の、Au、Ag、Cuでも調整膜60の材質として採用可能であるが、厚さtに対して周波数偏差が敏感に反応するため、調整量を多くするときに適しているが、微調整には必ずしもむかない。また、Au、Agは高価である。
SiO2膜は、厚さtに対して周波数偏差が鈍感に反応するため、微調整にはより好ましいが、調整量を多く要する場合は適さない。
なお、調整膜60の材質としては上述した材質の他に、金属系としては、タングステン、タンタリウム、ニッケル、クロミウム、AlとCu合金との合金、圧電性薄膜としては、酸化亜鉛、窒化アルミ、五酸化タンタル等があり、調整膜60の厚さtの調整範囲に対応して選択使用することができる。この際、それぞれの材質の密度から選択すればよい。
次に、調整膜60の規格化調整膜厚みt/λと周波数温度変動量との関係について図面を参照して説明する。
図4は、実施形態1に係る調整膜60の規格化調整膜厚みt/λと周波数温度変動量との関係をSTWカット水晶を用いるSH波弾性表面波素子(STWと図示している)とSTカット水晶を用いるレイリー波型弾性表面波共振子(STと図示)との比較を表している。圧電基板20として水晶基板、調整膜60としてAlを採用したときのラム波型高周波共振子10(ラム波と図示)の規格化調整膜厚みt/λに対する周波数温度変動量は、図4に示すような曲線で表される。
図4は、実施形態1に係る調整膜60の規格化調整膜厚みt/λと周波数温度変動量との関係をSTWカット水晶を用いるSH波弾性表面波素子(STWと図示している)とSTカット水晶を用いるレイリー波型弾性表面波共振子(STと図示)との比較を表している。圧電基板20として水晶基板、調整膜60としてAlを採用したときのラム波型高周波共振子10(ラム波と図示)の規格化調整膜厚みt/λに対する周波数温度変動量は、図4に示すような曲線で表される。
図4では、規格化調整膜厚みt/λを0<t/λ≦0.10の範囲に制御すれば、STWカット水晶を用いるSH波弾性表面波素子の周波数温度変動量255ppmよりも周波数温度変動量を低く抑えることができ、0.04<t/λ≦0.08の範囲に制御すれば、STカット水晶を用いるレイリー波型弾性表面波共振子の周波数温度変動量130ppmよりも周波数温度変動量を低く抑えることができることを示している。
調整膜60をAlで形成すれば、前述したように、厚さtを±0.005μmで管理可能であるため0.04<t/λ≦0.08の範囲の管理も水晶基板の厚さ管理より容易に行うことができる。
次に、本実施形態によるラム波型高周波共振子の温度特性について図面を参照して説明する。
図5は、温度と共振周波数偏差の関係について示すグラフである。本実施形態による水晶基板を用いたラム波型高周波共振子(ラム波と図示)と、STWカット水晶を用いるSH波弾性表面波素子(STWと図示している)と、STカット水晶を用いるレイリー波型弾性表面波共振子(ST−SAWと図示している)と、を比較して表している。図5に示すように、ラム波型高周波共振子が、STW及びST−SAWよりも共振周波数偏差の変動が小さく、温度特性が優れている。
図5は、温度と共振周波数偏差の関係について示すグラフである。本実施形態による水晶基板を用いたラム波型高周波共振子(ラム波と図示)と、STWカット水晶を用いるSH波弾性表面波素子(STWと図示している)と、STカット水晶を用いるレイリー波型弾性表面波共振子(ST−SAWと図示している)と、を比較して表している。図5に示すように、ラム波型高周波共振子が、STW及びST−SAWよりも共振周波数偏差の変動が小さく、温度特性が優れている。
従って、前述した実施形態1によれば、圧電基板20に調整膜60を形成しており、この調整膜60の厚さtを調整することにより所望の周波数特性や周波数温度特性の制御を行うことができる。しかも、調整膜60は、CVD法、スパッタリング法、蒸着法等の成膜手段で形成することができるため、高精度な膜厚管理ができ、高精度なラム波型高周波共振子10を実現できる。
また、調整膜60を、圧電基板20(具体的には水晶基板)の材質とは密度が異なる材質で形成することにより、適切な密度を有する調整膜60の材質選択をすることで、所望の共振周波数を得るための微調整がしやすく、高精度なラム波型高周波共振子10を実現できる。
また、本発明では、調整膜60の材質を、AlまたはAlを主成分とする金属とすることがより好ましい。Alの密度は、水晶の密度とほぼ同じであり、あたかも、水晶基板の厚さを直接調整したときに近似した厚さtの変化に対する周波数偏差の変化が得られる。
しかも、Alは、スパッタリング法や蒸着法により正確な厚さtの管理ができ、薄膜レベルあるいは厚膜レベルの厚さへの対応がしやすく、安価でもある。さらに、一般にIDT電極30、反射器40,50もAlを用いる場合が多いため、材質の種類を増やさずに製造可能となり、製造上の管理も容易になるという効果もある。
しかも、Alは、スパッタリング法や蒸着法により正確な厚さtの管理ができ、薄膜レベルあるいは厚膜レベルの厚さへの対応がしやすく、安価でもある。さらに、一般にIDT電極30、反射器40,50もAlを用いる場合が多いため、材質の種類を増やさずに製造可能となり、製造上の管理も容易になるという効果もある。
また、調整膜60の規格化調整厚みt/λを厚さtの調整により0<t/λ≦0.1の範囲に設定することで、STWカット水晶を用いるSH波弾性表面波素子よりも優れた周波数温度特性を有する。
また、規格化調整膜厚みt/λは、0.04≦t/λ≦0.08の範囲に設定することがより好ましい。このように厚さtの調整により規格化調整膜厚みt/λを設定することにより、STカット水晶を用いるレイリー波型弾性表面波共振子よりも優れた周波数温度特性を有するラム波型高周波共振子10を実現できる。
なお、本実施形態では、圧電基板20の材質を水晶基板としている。このことにより、前述したSTWカット水晶を用いるSH波弾性表面波素子及びSTカット水晶を用いるレイリー波型弾性表面波共振子よりも温度に対する周波数温度変動量が小さいラム波型高周波共振子10を実現できる。
(実施形態2)
(実施形態2)
続いて、本発明の実施形態2に係るラム波型高周波共振子について図面を参照して説明する。実施形態2は、前述した実施形態1(図1,2、参照)によるラム波型高周波共振子10に補強板120を接合していることに特徴を有している。また、IDT電極30、反射器40,50及び調整膜60の構成についての説明を省略し、同じ機能部位には同じ符号を附している。
図6は、実施形態2に係るラム波型高周波共振子を示す斜視図である。図6において、ラム波型高周波共振子110は、表面21にIDT電極30及び反射器40,50が形成され、裏面22に調整膜60が形成された圧電基板20(つまり、実施形態1によるラム波型高周波共振子10)に補強板120が接合され構成されている。
補強板120には、溝状(正面視、略コの字状)の凹部123が形成されている。凹部123は補強板120を横断するように形成されているので、幅方向の側面が開口され、長手方向両端に縁部121が設けられている。そして、この縁部121の上面の接合面122において、圧電基板20(ラム波型高周波共振子10)を調整膜60を介在して化学的結合または接着剤等の接合手段で補強板120と接合し、空間124が形成されている。
なお、空間124は、IDT電極30及び反射器40,50から平面方向に離れた範囲、つまりラム波が伝搬する領域よりも広い面積を有していれば、形状は限定されない。また、調整膜60は、図6では、圧電基板20の裏面22の全面にわたって形成されているが、ラム波が伝搬する領域に形成し、圧電基板20と補強板120とを直接接合してもよい。
次に、本実施形態のラム波型高周波共振子110の製造方法について説明を加える。図示は省略する。
まず、Siの平板からなる補強板120に溝状の凹部123を形成する。凹部123の形成方法としては、エッチング法により凹部123に相当する部分を除去する方法と、縁部121を積層する方法とがある。また、溝形状をしているので、研削等の加工方法を選択することもできる。
まず、Siの平板からなる補強板120に溝状の凹部123を形成する。凹部123の形成方法としては、エッチング法により凹部123に相当する部分を除去する方法と、縁部121を積層する方法とがある。また、溝形状をしているので、研削等の加工方法を選択することもできる。
次に、凹部123内部に酸化亜鉛(ZnO)またはSIO2からなる犠牲層をCVD法等により形成し、CMP法等を用いて平滑処理を行う。そして、圧電基板20の原料である水晶基板の厚板を犠牲層が形成された補強板120に化学的結合または接着剤等の接合手段を用いて接合する。
続いて、水晶基板の厚板と補強板120とが接合された状態で、厚板の表面を研磨して所定の厚さを有する圧電基板20を形成する。
次に、圧電基板20の表面にIDT電極30、反射器40,50をフォトリソグラフィ技術を用いて形成する。そして、犠牲層をリリースエッチングにより除去し、空間124を形成する。
なお、リリースエッチング工程の後に、IDT電極30、反射器40,50を形成する工程としてもよい。
なお、リリースエッチング工程の後に、IDT電極30、反射器40,50を形成する工程としてもよい。
犠牲層と圧電基板20の間には、Alからなる調整膜60が介在しているために、リリースエッチングの際に、エッチング液により圧電基板20の裏面22が溶解されることがなく、ラム波の伝搬(界面に反射するので)に影響を与えることがない。
(実施形態2の変形例)
(実施形態2の変形例)
続いて、本発明の実施形態2の変形例について図面を参照して説明する。この変形例は、圧電基板に補強板との間の空間を設けたことに特徴を有している。
図7は、実施形態2の変形例によるラム波型高周波共振子を示す斜視図である。図7において、ラム波型高周波共振子210は、表面21にIDT電極30及び反射器40,50が形成され、凹部223の底面(表面21に対して対向する他方の主面に相当する)に調整膜60が形成された圧電基板220、に補強板250が接合され構成されている。
図7は、実施形態2の変形例によるラム波型高周波共振子を示す斜視図である。図7において、ラム波型高周波共振子210は、表面21にIDT電極30及び反射器40,50が形成され、凹部223の底面(表面21に対して対向する他方の主面に相当する)に調整膜60が形成された圧電基板220、に補強板250が接合され構成されている。
圧電基板220には、溝状(正面視、略コの字状)の凹部223が形成されている。凹部223は圧電基板220を横断するように形成されているので、幅方向の側面が開口され、長手方向両端に縁部221が設けられている。そして、この縁部221の上面(図では下面)の接合面222において、圧電基板220と補強板250とを化学的結合または接着剤等の接合手段で接合し、空間224が形成されている。
なお、空間224は、IDT電極30及び反射器40,50から平面方向に離れた範囲、つまりラム波が伝搬する領域よりも広い面積を有していれば、形状は限定されない。また、凹部223の底部の厚さは、圧電基板のラム波の励振に最適な厚さとする。
次に、変形例によるラム波型高周波共振子210の製造方法について説明を加える。前述した実施形態2の製造方法との相違部分を中心に説明する。
まず、水晶基板の厚板にエッチング法等により溝状の凹部223を形成し、この凹部223内にAlからなる調整膜60を形成した後、酸化亜鉛からなる犠牲層をCVD法等により形成し、CMP法等を用いて平滑処理を行う。
まず、水晶基板の厚板にエッチング法等により溝状の凹部223を形成し、この凹部223内にAlからなる調整膜60を形成した後、酸化亜鉛からなる犠牲層をCVD法等により形成し、CMP法等を用いて平滑処理を行う。
そして、補強板250に化学的結合または接着剤等の接合手段を用いて接合し、水晶基板の厚板を研磨して所定の厚さを有する圧電基板220を形成する。
以降、IDT電極30、反射器40,50の形成方法、犠牲層の除去方法は、前述した実施形態2による方法、工程と同じであるため説明を省略する。
従って、前述した実施形態2によれば、圧電基板20は、補強板120を接合していることから、励振条件において要求される圧電基板20の厚さが数μm〜20μmであっても、構造的強度を高め、割れにくく取り扱いやすいラム波型高周波共振子110を実現することができる。
また、実施形態2の変形例では、圧電基板220に厚い縁部を設けているため、上述した実施形態2と同様な効果が得られる。
さらに、実施形態2によるラム波型高周波共振子110は、補強板120の凹部123内に犠牲層を形成し、圧電基板が厚板の状態で接合して所定の厚さまで研磨して所定の厚さの圧電基板20を形成し、その後、犠牲層をリリースエッチングにより除去して空間124を形成している。また、変形例によるラム波型高周波共振子210は、圧電基板の厚板の状態で凹部223内に犠牲層を形成し、補強板250と接合して所定の厚さまで圧電基板の厚板を研磨して所定の厚さの圧電基板220を形成し、その後、犠牲層をリリースエッチングにより除去して空間224を形成している。
また、ラム波型高周波共振子110,210が完成される直前まで、犠牲層が設けられていること、また、圧電基板20,220を所定の厚さに研削するまでは、圧電基板20,220は厚板の状態で、しかも、補強板と接合されている。従って、製造工程途中において発生することが予測される割れ、欠けを低減することができ、歩留りを向上することができる。
また、犠牲層と圧電基板20または圧電基板220との間にAlからなる調整膜60が介在しているために、リリースエッチングの際に、調整膜60がエッチングストッパとなり、エッチング液により圧電基板20または圧電基板220が溶解されることがなく、ラム波の伝搬(界面に反射)に影響を与えることがない。
なお、本発明は前述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
例えば、前述した実施形態1,2では、圧電基板として水晶基板を採用する例を説明したが、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、四硼酸リチウム、ランガサイト、ランガナイト、ニオブ酸カリウム等の圧電基板、他の非圧電基板でも構わない。
例えば、前述した実施形態1,2では、圧電基板として水晶基板を採用する例を説明したが、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、四硼酸リチウム、ランガサイト、ランガナイト、ニオブ酸カリウム等の圧電基板、他の非圧電基板でも構わない。
さらに、前述した実施形態1,2では、ラム波型高周波デバイスとして1ポート共振子を例示して説明したが、2ポート共振子またはIDT電極と反射器を備えたフィルタにも応用することができる。
また、前述した実施形態1,2では、格子状の電極指を有する反射器40,50を備える構造を例示したが、反射器は必ずしもなくてもよい。
従って、本実施形態によれば、圧電基板として水晶基板を用いて、圧電基板の裏面に調整膜を設け、この調整膜の厚さを適切に制御することにより、高精度な共振周波数、優れた周波数温度特性のラム波型高周波デバイスを簡単な構造で実現することができる。
10…ラム波型高周波共振子、20…圧電基板、21…圧電基板の表面、22…圧電基板の裏面、30…IDT電極、40,50…反射器、60…調整膜。
Claims (7)
- 圧電基板と、該圧電基板の一方の主面に形成される櫛歯状のIDT電極と、
前記圧電基板の他方の主面の少なくともラム波が伝搬する領域に前記圧電基板と同じ材質または異なる材質からなる調整膜が形成されていることを特徴とするラム波型高周波デバイス。 - 請求項1に記載のラム波型高周波デバイスにおいて、
前記調整膜が、前記圧電基板の材質とは密度が異なる材質で形成されていることを特徴とするラム波型高周波デバイス。 - 請求項1または請求項2に記載のラム波型高周波デバイスにおいて、
前記調整膜の材質が、AlまたはAlを主成分とする金属であることを特徴とするラム波型高周波デバイス。 - 請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載のラム波型高周波デバイスにおいて、
前記調整膜の厚さをt、ラム波の波長をλとしたとき、規格化調整膜厚みt/λが、0<t/λ≦0.1の範囲に設定されることを特徴とするラム波型高周波デバイス。 - 請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載のラム波型高周波デバイスにおいて、
前記調整膜の厚さをt、ラム波の波長をλとしたとき、規格化調整膜厚みt/λが、0.04≦t/λ≦0.08の範囲に設定されることを特徴とするラム波型高周波デバイス。 - 請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載のラム波型高周波デバイスにおいて、
前記IDT電極と前記調整膜とが形成される圧電基板と、
前記圧電基板の前記調整膜側に接合される補強板と、からなり、
前記圧電基板または前記補強板のどちらか一方の前記圧電基板と前記補強板との接合面に、ラム波が伝搬する領域よりも広い面積を有する空間が形成され、前記空間の周縁において前記圧電基板と前記補強板とが接合されていることを特徴とするラム波型高周波デバイス。 - 請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載のラム波型高周波デバイスにおいて、
前記圧電基板が、水晶基板からなることを特徴とするラム波型高周波デバイス。
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Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010004741A1 (ja) * | 2008-07-11 | 2010-01-14 | パナソニック株式会社 | 板波素子と、これを用いた電子機器 |
JP2011259348A (ja) * | 2010-06-11 | 2011-12-22 | River Eletec Kk | 弾性波素子 |
JP2012512597A (ja) * | 2008-12-17 | 2012-05-31 | サンドナイン インコーポレイテッド | 温度補償構造体を備える機械共振構造体 |
WO2014208664A1 (ja) * | 2013-06-28 | 2014-12-31 | リバーエレテック株式会社 | 弾性波素子 |
US9634226B2 (en) | 2012-07-04 | 2017-04-25 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Lamb wave device and manufacturing method thereof |
US9762202B2 (en) | 2008-12-17 | 2017-09-12 | Analog Devices, Inc. | Method of manufacturing a mechanical resonating structure |
US10800649B2 (en) | 2016-11-28 | 2020-10-13 | Analog Devices International Unlimited Company | Planar processing of suspended microelectromechanical systems (MEMS) devices |
US10843920B2 (en) | 2019-03-08 | 2020-11-24 | Analog Devices International Unlimited Company | Suspended microelectromechanical system (MEMS) devices |
CN114301412A (zh) * | 2021-12-29 | 2022-04-08 | 苏州达波新材科技有限公司 | 具有改良衬底结构的兰姆波声波器件及其制作方法 |
WO2022102417A1 (ja) * | 2020-11-11 | 2022-05-19 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置 |
-
2006
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Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2010004741A1 (ja) * | 2008-07-11 | 2011-12-22 | パナソニック株式会社 | 板波素子と、これを用いた電子機器 |
US8482184B2 (en) | 2008-07-11 | 2013-07-09 | Panasonic Corporation | Plate wave element and electronic equipment using same |
JP5392258B2 (ja) * | 2008-07-11 | 2014-01-22 | パナソニック株式会社 | 板波素子と、これを用いた電子機器 |
WO2010004741A1 (ja) * | 2008-07-11 | 2010-01-14 | パナソニック株式会社 | 板波素子と、これを用いた電子機器 |
US9602074B2 (en) | 2008-12-17 | 2017-03-21 | Analog Devices, Inc. | Mechanical resonating structures including a temperature compensation structure |
JP2012512597A (ja) * | 2008-12-17 | 2012-05-31 | サンドナイン インコーポレイテッド | 温度補償構造体を備える機械共振構造体 |
US8629599B2 (en) | 2008-12-17 | 2014-01-14 | Sand 9, Inc. | Mechanical resonating structures including a temperature compensation structure |
US9762202B2 (en) | 2008-12-17 | 2017-09-12 | Analog Devices, Inc. | Method of manufacturing a mechanical resonating structure |
US8937425B2 (en) | 2008-12-17 | 2015-01-20 | Sand 9, Inc. | Mechanical resonating structures including a temperature compensation structure |
JP2011259348A (ja) * | 2010-06-11 | 2011-12-22 | River Eletec Kk | 弾性波素子 |
US9634226B2 (en) | 2012-07-04 | 2017-04-25 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Lamb wave device and manufacturing method thereof |
CN105393455A (zh) * | 2013-06-28 | 2016-03-09 | 大河晶振科技有限公司 | 弹性波元件 |
JPWO2014208664A1 (ja) * | 2013-06-28 | 2017-02-23 | リバーエレテック株式会社 | 弾性波素子 |
JP5835765B2 (ja) * | 2013-06-28 | 2015-12-24 | リバーエレテック株式会社 | 弾性波素子 |
WO2014208664A1 (ja) * | 2013-06-28 | 2014-12-31 | リバーエレテック株式会社 | 弾性波素子 |
US10800649B2 (en) | 2016-11-28 | 2020-10-13 | Analog Devices International Unlimited Company | Planar processing of suspended microelectromechanical systems (MEMS) devices |
US10843920B2 (en) | 2019-03-08 | 2020-11-24 | Analog Devices International Unlimited Company | Suspended microelectromechanical system (MEMS) devices |
WO2022102417A1 (ja) * | 2020-11-11 | 2022-05-19 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置 |
CN114301412A (zh) * | 2021-12-29 | 2022-04-08 | 苏州达波新材科技有限公司 | 具有改良衬底结构的兰姆波声波器件及其制作方法 |
CN114301412B (zh) * | 2021-12-29 | 2024-04-30 | 苏州达波新材科技有限公司 | 具有改良衬底结构的兰姆波声波器件及其制作方法 |
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