JP2019098258A - 液体吐出装置、インプリント装置および方法 - Google Patents

液体吐出装置、インプリント装置および方法 Download PDF

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Abstract

【課題】負圧状態を解消させる際に、吐出部にパーティクルが付着することを防止すること。【解決手段】液体吐出装置は、液体を吐出する吐出部を有する吐出ヘッドと、前記吐出部をキャッピングするキャップと、前記キャップが前記吐出部をキャッピングした状態で、前記キャップの内部に連通した第一の流体通路を介して該内部を吸引する吸引手段と、前記キャップの前記内部に連通した第二の流体通路を開閉する開閉手段であって、前記吸引手段による吸引によって生じた前記キャップの前記内部の負圧状態を解消させる際に開状態とされる開閉手段と、前記第二の流体通路に設けられたフィルタと、を備える。【選択図】図３

Description

本発明は液体吐出装置に関する。
液体を吐出する液体吐出装置では、吐出性能の維持・回復処理として吐出部を吸引する機構が知られている。この機構では、キャップにより吐出部をキャッピングした状態で、ポンプ等によってキャップ内を吸引する（特許文献１等）。キャップ内が負圧状態とされ、吐出部のノズルやその周辺に付着した液体、泡、ゴミ等を強制的に除去することができる。
特開２０１６−４３５４０号公報
吸引後、吐出部からキャップを分離するためにはキャップ内の負圧状態を解消する必要がある。その手法としては、例えば、キャップ内に連通した通路を開放してキャップ内を大気に開放する。これによりキャップ内の負圧状態を解消して吐出部からキャップを分離することができる。しかし、通路を開放した際に、外部雰囲気に存在するパーティクルがキャップ内に吸引される場合がある。吸引されたパーティクルが吐出部に付着すると、液体を吐出する際に、液体にパーティクルが混入する場合がある。これは吐出対象物の品質を低下させる原因となる。
本発明は、負圧状態を解消させる際に、吐出部にパーティクルが付着することを防止する技術を提供するものである。
本発明によれば、例えば、
液体を吐出する吐出部を有する吐出ヘッドと、
前記吐出部をキャッピングするキャップと、
前記キャップが前記吐出部をキャッピングした状態で、前記キャップの内部に連通した第一の流体通路を介して該内部を吸引する吸引手段と、
前記キャップの前記内部に連通した第二の流体通路を開閉する開閉手段であって、前記吸引手段による吸引によって生じた前記キャップの前記内部の負圧状態を解消させる際に開状態とされる開閉手段と、
前記第二の流体通路に設けられたフィルタと、を備える、
ことを特徴とする液体吐出装置が提供される。
本発明によれば、負圧状態を解消させる際に、吐出部にパーティクルが付着することを防止する技術を提供することができる。
第一実施形態に係るインプリント装置の概略図。 吐出ヘッドの概略図。 回復ユニットの説明図。 比較例の回復ユニットの説明図。 第二実施形態に係る回復ユニットの説明図。 （Ａ）及び（Ｂ）は流速低減部の他の例を示す説明図である。 第三実施形態に係る回復ユニットの説明図。 （Ａ）は規制部材の説明図、（Ｂ）は他の例の規制部材の説明図。
＜第一実施形態＞
図１は本発明の第一実施形態に係るインプリント装置１００の概略図である。ここでは本発明の液体吐出装置をナノインプリント装置に適用した例について説明する。しかし、本発明の液体吐出装置が適用可能な装置はインプリント装置に限定されない。例えば、半導体製造装置、液晶製造装置、インクジェットプリンタ等、液体を吐出する機構を持つ装置に広く適用可能である。また、インプリント装置１００は、一例としてＵＶ光（紫外光）の照射によって樹脂（レジスト）を硬化させるＵＶ光硬化型インプリント装置を想定する。しかし、本発明は他の波長域の光の照射によって樹脂を硬化させるインプリント装置や、他のエネルギー（例えば、熱）によって樹脂を硬化させるインプリント装置にも適用可能である。
インプリント装置１００は、液体のレジスト８を基板４に塗布し、塗布されたレジスト８にモールド１を接触させ、その状態でレジスト８に紫外光を照射してレジスト８を硬化させる。これによりレジスト８にモールド１のパターンを転写することができる。モールド１には微細な凹凸状のパターンが形成されており、基板４上にモールドパターンに対応した素子パターンを作成することができる。
インプリント装置は、基板４を保持する基板ステージ６を備える。基板ステージ６は下側のベースフレーム５上を移動可能に構成されている。基板ステージ６が図１において実線で示す位置にある場合にモールド１のパターンをレジスト８に転写する処理が可能であり、また、破線で示す位置にある場合に液体吐出装置１０の吐出ヘッド１１から基板４へレジスト８を吐出する処理が可能である。
上側のベースフレーム３には駆動機構２が支持されている。駆動機構２はモールド１を保持し、かつ、上下に移動する機構である。駆動機構２がモールド１を降下することでモールド１を基板４に近接させ、レジスト８を押し付ける動作が可能である。紫外光発生装置７は、モールド１の上方の位置に配置されている。紫外光発生装置７は、モールド１を介してレジスト８に紫外光９を照射して硬化させる。紫外光発生装置７は、例えば、ｉ線、ｇ線を発生するハロゲンランプなどの光源や、光源が発生した光を集光する光学系の構成を含む。
インプリント装置１００は液体吐出装置１０を備える。図１及び図２を参照して液体吐出装置１０について説明する。液体吐出装置１０は吐出ヘッド１１を備える。吐出ヘッド１１は、レジスト８を収容する収容部を含むと共に、その下部には液体（レジスト８）を吐出する吐出部１２が設けられている。吐出部１２には複数のノズルが開口しており、収容部に収容されたレジスト８はノズルから下向きに吐出される。本実施形態の場合、吐出部１２は面状の吐出面として形成されており、かつ、吐出ヘッド１１の下面に形成されている。
各ノズルには吐出素子が設けられている。吐出素子は、ノズル内に圧力を発生させてノズル内のレジスト８を吐出させる素子である。吐出素子としては、例えば、発熱素子や圧電素子を採用可能である。発熱素子の場合、その熱によりレジスト８を発泡させて液滴を吐出させる。圧電素子の場合、その変形により液滴を吐出させる。吐出ヘッド１１には、インクジェットプリンタの記録ヘッドの技術が適用可能である。
吐出ヘッド１１および吐出部１２内部のレジスト８の圧力は、圧力制御部１３によって、吐出部１２における吐出界面（メニスカス）の形状が安定するように制御される。圧力制御部１３は、レジスト８を貯留する液体タンク、圧力センサ、ポンプ、制御弁等から構成されている。なお、吐出界面の圧力は、水頭差を用いて制御してもよいし、ポンプにより空気圧を用いて制御してもよい。
液体吐出装置１０は、また、吐出ヘッド１１を移動させる移動機構１４を備えている。移動機構１４はベースフレーム３に支持され、図１において実線で示す吐出位置と、破線で示すメンテナンス位置との間で吐出ヘッド１１を移動可能である。吐出位置は、基板４上にレジスト８を吐出する位置である。メンテナンス位置は、基板ステージ６の移動範囲外の位置であって、回復ユニット１５によって、吐出ヘッド１１の性能を維持・回復する処理を行う位置である。
回復ユニット１５は、吐出部１１をキャッピングするキャップ２０と、キャップ２０をキャッピング位置と退避位置との間で移動する駆動機構１６とを含む。キャッピング位置においてキャップ２０は、メンテナンス位置にある吐出ヘッド１１の吐出部１２を気密に覆う。退避位置は、キャップ２０が吐出ヘッド１１から離間した位置である。回復ユニット１５の他の構成や詳細については後述する。
インプリント装置１００のインプリント動作の例について説明する。インプリント装置１００は不図示の制御装置によって制御されて動作する。制御装置は、制御プログラムを記憶した記憶デバイスや、制御プログラムを実行するプロセッサや、外部デバイスとのインタフェースを含む。
まず、基板４が基板ステージ６に搭載される。基板４は基板ステージ６の移動によって液体吐出装置１０の吐出ヘッド１１の下方へ配置される。基板ステージ６の移動により基板４を移動させながら吐出ヘッド１１からレジスト８を基板４上に吐出することで、レジスト８が基板４上の所望の位置に塗布される。
次に、基板ステージ６の移動によって、基板４のレジスト８を塗布した部分がモールド１の下方に配置される。駆動機構２によりモールド１を降下させて、モールド１と基板４とが近接した状態とする。その状態で、不図示のアライメントスコープによりモールド１上のアライメントマークと基板上４のアライメントマークとを重ね合わせることで、両者の相対位置調整をおこなう。
次に、駆動機構２によりモールド１を基板４側へ方向にさらに降下させ、レジスト８にモールド１のパターンを押しつける。その後、紫外光発生装置７から紫外光９を照射する。モールド１を透過した紫外光９はレジスト８に照射される。レジスト８の光硬化反応が開始してレジスト８が硬化する。最後に、駆動機構２によってモールド１を上昇させ、硬化したレジスト８からモールド１をから剥離させる。これにより、基板４上にパターンが形成されてインプリント動作が終了する。
このようなインプリント装置１００を用いれば、デバイス（半導体集積回路素子、液晶表示素子等）を製造することができる。この製造方法は、上述したインプリント装置１００を用いて基板（ウェハ、ガラスプレート、フィルム状基板）にパターンを形成する工程を含む。さらに、該製造方法は、パターンを形成された基板を処理する工程（例えばエッチングする工程）を含む。
なお、パターンドメディア（記録媒体）や光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりに、パターンを形成された基板を加工する他の処理を含みうる。
＜吐出ヘッドのメンテナンス＞
インプリント装置１００においては、レジスト８における異物（微小パーティクル）や金属イオンを低減し、基板４に吐出されるまでその性質を保つことで、製品の品質が向上する。吐出ヘッド１１や吐出部１２を、清浄化した環境で製造し、また、インプリント工程中およびメンテナンス作業時においても常に清浄度を保つことも製品の品質向上に寄与する。ナノインプリントにおいては、吐出部１２へのパーティクル付着は、基板４やレジスト８へのパーティクルの付着或いは混入の要因となり、モールド１の破壊や欠陥の原因になり得る。
一連のインプリントシーケンスにおいて、吐出部１２からは繰り返しレジスト８が吐出される。長期間に渡って吐出を繰り返すうちに、吐出部１２の吐出口にレジスト８が固化して付着したり、吐出部１２のノズルの内部に気泡が混入する場合がある。また、一定の期間、吐出が行われなかった吐出部１２のノズル内に残留しているレジスト６は、揮発などの影響で粘度や特性が変化する可能性がある。
このような吐出口およびレジストの状態の変化は、吐出部１２から吐出されるレジスト８の量、吐出速度、吐出方向等の吐出特性を乱す要因となる。回復ユニット１５は、吐出部１２の吐出性能を回復させるために設けられている。ここでは、主に、吐出部１２の内部に残留する、或いは、周辺に付着したレジスト８等をを強制的に排出するクリーニング機能について説明する。
図３は、回復ユニット１５の構成のうち、特に吐出部１２の吸引回復動作を行う構成を示している。キャップ２０は、吐出部１２を囲む形状を有しており、本実施形態の場合、全体として直方体形状を有している。キャップ２０は、矩形の底壁部２０ａと、底壁部２０ａから立ち上がる四つの側壁部２０ｂと、を含み、天部は開放されて吐出部１２を囲む矩形の開口部２０ｃを構成している。図３はキャップ２０がキャッピング位置に位置している場合を示しており、側壁部２０ｂの上端が吐出ヘッド１１の底面に気密に当接する。
キャップ２０の内部Ｓは、底部ＢＴ及び側部ＳＤによって画定された上方が開放した空間である。図３に示すキャッピング状態においては、内部Ｓの開口部２０ｃは吐出ヘッド１１によって塞がれて気密な空間となり、かつ、この気密な空間に吐出部１２が位置している。
底部ＢＴは底壁部２０ａによって平面状に形成されており、側部ＳＤは側壁部２０ｂによって平面状に形成されている。底壁部２０ａには排出口２３が貫通しており、ここに通路形成部材２１が接続されている。本実施形態のように排出口２３を底壁部２０ａに形成した場合、排出すべきレジスト８が自重で排出口２３に流れ込み易くなる。なお、底部ＢＴを排出口２３に向かって傾斜したテーパ形状としてもよく、これにより排出すべきレジスト８が自重で排出口２３に更に流れ込み易くなる。
通路形成部材２１は例えば可撓性を有する配管（ゴムチューブ等）である。通路形成部材２１により、キャップ２０の内部に連通した流体通路Ｃ１が形成される。通路形成部材２１の途中部位には吸引機構２２が配置され、その端部には、排出したレジスト８を気液分離して回収するタンク２４が配置されている。流体通路Ｃ１にはミストセパレータを設けてもよい。
吸引機構２２は、ポンプやエジェクター（真空発生器）等の負圧源と、流体通路Ｃ１を開閉する制御弁とを含む。吐出部１２の吸引回復動作を行う場合、キャップ２０が吐出部１２をキャッピングした状態で吸引機構２２の制御弁を開放して負圧源を作動し、流体通路Ｃ１を介して内部Ｓを吸引する。内部Ｓは負圧となって、吐出部１２からレジスト８が吸い出され、流体通路Ｃ１を介してタンク２４に回収される。その際、圧力制御部１３によって吐出ヘッド１１内を大気に開放すると吐出部１２からレジスト８をより効率的に吸い出すことができる。また、圧力制御部１３によって吐出ヘッド１１内を加圧すれば吐出部１２からレジスト８を更に効率的に吸い出すことができる。
このようにして吐出部１２の内部のレジスト８を強制的に排出してその性能を回復乃至維持するクリーニングを行うことができる。この動作を終了してキャップ２０を退避位置に移動する場合、内部Ｓの負圧状態を解消する必要がある。そのための構成として、通路形成部材２６、フィルタ２７及び制御弁２８が設けられている。
底壁部２０ａには負圧解消口２５が貫通しており、通路形成部材２６はここに接続されている。通路形成部材２６は例えば可撓性を有する配管（ゴムチューブ等）である。通路形成部材２６により、キャップ２０の内部に連通した流体通路Ｃ２が形成される。流体通路Ｃ２の端部は本実施形態の場合、キャップ２０の周囲雰囲気（ここでは大気）に開放されている。
制御弁２８は、流体通路Ｃ２を開閉する。上述した吸引回復動作中は、制御弁２８は閉状態とされ、内部Ｓの負圧の発生を阻害しない。内部Ｓの負圧状態を解消させる際には、吸引機構２２の制御弁を閉状態として流体通路Ｃ１を閉鎖し、制御弁２８が開状態とされる。これにより内部Ｓが流体通路Ｃ２を介して大気と連通した状態となり、内部Ｓの負圧状態が解消される。
内部Ｓの負圧状態の解消方法として、本実施形態のように流体通路Ｃ２を設けず、流体通路Ｃ１を利用する構成も考えられる。この構成例は図４に比較例として図示されている。この構成の場合、吸引機構２２の負圧源を停止し、制御弁を開放することで内部Ｓの負圧状態を解消することになる。しかし、内部Ｓの負圧を解除するとき、流体通路Ｃ１や、排出口２３近傍に存在するレジスト８が逆流して内部Ｓに噴出する可能性がある。これでは吐出部１２のクリーニング効果が低下する。
これに対して図３に示した本実施形態の構成例では、負圧吸引用の流体通路Ｃ１とは別に、負圧解消用の流体通路Ｃ２を設けているため、吸い出したレジスト８が内部Ｓに戻ることはない。一方、本実施形態の構成例によれば、流体通路Ｃ２を介して大気が内部Ｓに流入し、負圧の程度によっては吐出部１２に大気が吹き付ける場合がある。大気にパーティクルが含まれていると、吐出部１２にパーティクルが付着する場合があり、これはインプリント作業の際に、レジスト８の吐出対象である基板４へパーティクルが付着する要因になる。
そこで、本実施形態では流体通路Ｃ２にフィルタ２７を設けている。流体通路Ｃ２を介して内部Ｓに導入される大気はフィルタ２７で濾過され、パーティクルが除去される。こうして、負圧状態を解消させる際に、吐出部１２にパーティクルが付着することを防止することができる。インプリント装置１００への適用を考えた場合、フィルタ２７として１０ｎｍ以上の粒径の異物を補足するフィルタを用いることにより、インプリントの品質に影響し得るパーティクルの付着の防止に効果的である。流体通路Ｃ２におけるフィルタ２７の位置は任意の位置を採用できる。しかし、本実施形態のように、制御弁２８等の機器よりも負圧解消口２５側の位置を採用することで、制御弁２８等の機器からパーティクルが発生したとしても、フィルタ２７により内部Ｓへの侵入を防止できる点で有利である。
なお、本実施形態では、流体通路Ｃ２を介してキャップ２０の周囲の空気が、負圧状態にある内部Ｓに吸引されることにより、負圧状態を解消する構成としたが、内部Ｓに導入される流体は空気に限られない。例えば、破線で示すタンクＴを通路形成部材２６の端部に接続してタンクＴ内の流体を内部Ｓに導入する構成であってもよい。タンクＴ内の流体は、例えば、空気よりも清浄度や純度の管理が容易な窒素などの気体であってもよい。また、タンクＴ内の流体は、レジストの蒸気を満たした気体であってもよい。内部Ｓをレジストの蒸気で満たすことで、吐出部１１を保湿し、ノズル内のレジストの濃縮や固化を防ぐことができる。
＜第二実施形態＞
図５を参照して第二実施形態について説明する。以下、第一実施形態と異なる構成について説明する。
本実施形態では、流体通路Ｃ１上の吸引機構２２、タンク２４の配置が異なっている。本実施形態では、排出口２３と吸引機構２２との間にタンク２４が配置されている。吸引機構２２による吸引動作によりキャップ２０の内部Ｓと共にタンク２４の内部も負圧状態となる。キャップ２０の負圧状態を解消する際、制御弁２８を開放すると共に吸引機構２２が備える制御弁を開放してもよい。タンク２４が負圧状態のため、排出口２３とタンク２４との間において流体通路Ｃ１に存するレジスト８がキャップ２０へ逆流せずに、タンク２４へ吸い込まれることになる。
流体通路Ｃ２には流速低減部２９が設けられている。流速低減部２９は本実施形態では、通路径を局所的に小さくしたピンホール状の絞りである。絞りの開口は、例えば、直径０．５ｍｍから１ｍｍ程度である。流速低減部２９の位置は流体通路Ｃ２上の任意の位置でよいが、本実施形態では端部としている。キャップ２０の負圧状態を解消する際、流体通路Ｃ２には周囲の大気が吸い込まれるが、流体低減部２９を通過する際に流速を低減することができる。例えば、流入する流体の流速を１ｍ／ｓ以下まで遅くするように流体低減部２９が設計される。これにより、流体通路Ｃ２を介してキャップ２０内に導入された流体が吐出部１２に強く吹き付けることを防止でき、吐出部１２にパーティクルが付着することを抑制できる。
本実施形態の場合、流体通路Ｃ２の負圧解消口２５は側部ＳＢに開口している。第一実施形態のように底部ＢＴに開口した構成よりも、負圧吸引動作の間に負圧解消口２５にレジスト８が侵入することを抑制できる。このため、キャップ２０の内部Ｓの負圧状態の解消の際に、負圧解消口２５に存するレジスト８がキャップ２０の内部Ｓに逆流することを防止できる。
本実施形態の場合、流体通路Ｃ２は、負圧解消口２５を含む出口通路部Ｃ２ａと、途中部Ｃ２ｂとを含み、これらは側壁部２０ｂの内部に形成されている。出口通路部Ｃ２ａの通路方向ｄは、吐出部１２よりも底部ＢＴの側を指向している。これにより、キャップ２０の内部Ｓの負圧状態の解消の際、負圧解消口２５から内部Ｓに導入される流体の気流が底部ＢＴへ向かう傾向となり、吐出部１２へ気流が指向して流体が直接吹き付けられることを防止できる。
出口通路部Ｃ２ａの一端部は負圧解消口２５を形成し、他端部は途中部Ｃ２ｂに接続されている。出口通路部Ｃ２ａと途中部２Ｃｂとは屈曲した通路を形成している。このため、通路内を通過する流体の流速を低減することができ、流体通路Ｃ２を介してキャップ２０内に導入された流体が吐出部１２に強く吹き付けることを更に防止できる。
本実施形態の場合、途中部Ｃ２ｂは底壁部２０ａの側から開口部２０ｃの側へ延設されている。換言すると途中部２Ｃｂはキャップ２０の厚さ方向に延びている。出口通路部Ｃ２ａは、途中部Ｃ２ｂの開口部２０ｃの側の端部から内部Ｓの底部ＢＴへ向かって斜めに延設されている。途中部Ｃ２ｂと出口通路部Ｃ２ａとで、通路が楔形に急激に屈曲しているため、通路内を通過する流体の流速を低減する効果を高められる。
なお、本実施形態では第一実施形態と同様にフィルタ２７を設けているがフィルタ２７が無い構成も採用可能であり、上述した吐出部１２への吹き付け抑制機能の働きにより、吐出部１２にパーティクルが付着することを抑制できる。
＜第三実施形態＞
第二実施形態で例示した流速低減部２９の構成例としては、絞り以外も採用可能である。図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は他の例を示している。図６（Ａ）の例は、流体通路Ｃ２の開口端（図の例では出口通路部Ｃ２ａの負圧解消口２５付近）において、通路の断面積を拡大した拡大断面積部として流速低減部が構成されている。負圧解消口２５の開口を広げることでキャップ２０の内部Ｓに流入する流体の流速を下げることができる。
図６（Ｂ）の例は、多孔部材３０を設けた例を示している。同図の例では負圧解消口２５の位置に多孔部材３０を設けた構成としているが、流体通路Ｃ２の任意の位置に多孔部材３０を設けることができる。多孔部材３０は、流体通路Ｃ２の通路方向に開口した小孔を複数有する部材であり、メッシュ状の部材やハニカム状の部材である。こうした多孔部材３０を設けることでキャップ２０の内部Ｓに流入する流体の流速を下げることができる。
＜第四実施形態＞
図７を参照して第三実施形態について説明する。以下、第二実施形態と異なる構成について説明する。本実施形態では、キャップ２０と吐出ヘッド１１との間にシール部材３３が設けられており、キャッピングの際のキャップ２０の内部Ｓの気密性を向上する。シール部材３３は、例えば、Ｏリング、ガスケット、リップシール等である。
キャップ２０の内部Ｓに規制部材３２が設けられている。規制部材３２は、流体通路Ｃ２ｂから吐出部１２へ向かう流体流の発生を規制するように構成されている。図７と図８（Ａ）を参照して規制部材３２を説明する。
規制部材３２は、負圧解消口２５からキャップ２０の内部Ｓに流入する流体流と干渉するように負圧解消口２５に対向する位置に設けられたブロック状の部材である。規制部材３２は梁部３２ｃがキャップ２０の側壁部２０ｂに接続されることで、内部Ｓにおいて底部ＢＴから浮いた態様でキャップ２０に支持されている。
規制部材３２の底部には、吐出部１２よりも底部ＢＴの側に向いて形成され、流体通路Ｃ２から内部Ｓに流入する流体を底部ＢＴへ促す案内面３２ａ’が形成されている。本実施形態の場合、案内面３２ａ’は、負圧解消口２５に対向する位置から排出口２３へ向かって延設されて傾斜面である。キャップ２０の内部Ｓの負圧状態の解消の際、負圧解消口２５から内部Ｓに導入される流体の気流が案内面３２ａ’によって吐出部１２へ向かうことを抑制しつつ底部ＢＴへ向かうことを促すことができる。これにより、吐出部１２へ気流が指向して流体が直接吹き付けられることを防止できる。
規制部材３２の上部には、吐出部１２に対向するように吐出部１２へ向かって櫛歯状に配列された複数の突起３２ｂが設けられている。突起３２ｂの間には、溝部が形成され、負圧吸引動作の際、吐出部１２から排出されるレジスト８はこの溝部で受けることができる。隣接する突起３２ｂの間隔を例えば０．２ｍｍから０．５ｍｍ程度とすると、吐出部１２から排出されたレジスト８の液滴は、櫛歯構造の毛管力によって回収されやすくなる。溝部に流れ込んだレジスト８の液滴は、凝集して大きくなり、規制部材３２の側面側へ流れた後に、自重で側面上を底部ＢＴへ流れ落ちて排出口２３へ流れていくことになる。なお、このようなレジスト８の回収促進構造は櫛歯構造に限られない。金属の粉末に熱をかけて固めた多孔質体も採用可能である。また、スポンジのような発泡体や、刷毛のように毛状体を密集させたものも採用可能である。さらには毛管力を利用しない構造でも良い。吐出部１２の面に対向して平面を近接させ、平面上に溝や模様などを構成して液体を導く構造体としてもよい。構造体の表面は親液性とすると良い。
このように本実施形態の規制部材３２は、負圧状態の解消の際の流体の吐出部１２へ流体の吹き付け抑制機能を有するだけでなく、負圧吸引動作の際のレジスト８の回収促進機能をも有している。
なお、規制部材３２としては、図８（Ｂ）に例示する規制部材３１も採用可能である。規制部材３１は、負圧解消口２５からキャップ２０の内部Ｓに流入する流体流と干渉するように負圧解消口２５に対向する位置に設けられた板状の部材である。規制部材３１の下面は、吐出部１２よりも底部ＢＴの側に向いて形成され、流体通路Ｃ２から内部Ｓに流入する流体を底部ＢＴへ促す案内面３１ａを構成している。
また、本実施形態では第一実施形態と同様にフィルタ２７を設けているがフィルタ２７が無い構成も採用可能である。フィルタ２７が無くても上述した規制部材３２（又は３１）による吐出部１２への吹き付け抑制機能の働きにより、吐出部１２にパーティクルが付着することを抑制できる。
また、本実施形態では第二実施形態と同様に流体通路Ｃ２が出口通路部Ｃ２ａと途中部Ｃ２ｂとを含む構成としている。しかし、第一実施形態のように底部ＢＴに開口した構成の流体通路Ｃ２等、流体通路Ｃ２の構造として他の構造を採用可能である。上述した規制部材３２（又は３１）による吐出部１２への吹き付け抑制機能の働きにより、吐出部１２にパーティクルが付着することを抑制できる。
また、本実施形態では第二実施形態と同様に流体通路Ｃ２が流速低減部２９を含む構成としているが、流速低減部２９が無い構成も採用可能である。
＜他の実施形態＞
上記各実施形態は互いに組合せ可能であり、一の実施形態の各構成要素は他の実施形態の構成要素としても適宜採用可能である。
１０ 液体吐出装置、１１ 吐出ヘッド、２０ キャップ、２２ 吸引機構、２８ 制御弁

Claims (16)

  1. 液体を吐出する吐出部を有する吐出ヘッドと、
    前記吐出部をキャッピングするキャップと、
    前記キャップが前記吐出部をキャッピングした状態で、前記キャップの内部に連通した第一の流体通路を介して該内部を吸引する吸引手段と、
    前記キャップの前記内部に連通した第二の流体通路を開閉する開閉手段であって、前記吸引手段による吸引によって生じた前記キャップの前記内部の負圧状態を解消させる際に開状態とされる開閉手段と、
    前記第二の流体通路に設けられたフィルタと、を備える、
    ことを特徴とする液体吐出装置。
  2. 液体を吐出する吐出部を有する吐出ヘッドと、
    前記吐出部をキャッピングするキャップと、
    前記キャップが前記吐出部をキャッピングした状態で、前記キャップの内部に連通した第一の流体通路を介して該内部を吸引する吸引手段と、
    前記キャップの前記内部に連通した第二の流体通路を開閉する開閉手段であって、前記吸引手段による吸引によって生じた前記キャップの前記内部の負圧状態を解消させる際に開状態とされる開閉手段と、を備え、
    前記キャップは、前記吐出部に対向するように形成された、前記内部の底部を含み、
    前記第二の流体通路は、前記キャップに形成され、前記キャップの前記内部に開口した出口通路部を含み、
    前記出口通路部の通路方向が、前記吐出部よりも前記底部の側を指向している、
    ことを特徴とする液体吐出装置。
  3. 液体を吐出する吐出部を有する吐出ヘッドと、
    前記吐出部をキャッピングするキャップと、
    前記キャップが前記吐出部をキャッピングした状態で、前記キャップの内部に連通した第一の流体通路を介して該内部を吸引する吸引手段と、
    前記キャップの前記内部に連通した第二の流体通路を開閉する開閉手段であって、前記吸引手段による吸引によって生じた前記キャップの前記内部の負圧状態を解消させる際に開状態とされる開閉手段と、
    前記キャップの前記内部に設けられ、前記第二の流体通路から前記吐出部へ向かう流体流の発生を規制する規制部材と、を備える、
    ことを特徴とする液体吐出装置。
  4. 請求項１に記載の液体吐出装置であって、
    前記フィルタは、前記開閉手段よりも前記キャップの側に配置されている、
    ことを特徴とする液体吐出装置。
  5. 請求項１に記載の液体吐出装置であって、
    前記フィルタは、粒径が１０ｎｍ以上の異物を補足する、
    ことを特徴とする液体吐出装置。
  6. 請求項２に記載の液体吐出装置であって、
    前記キャップは、前記底部を形成する底壁部と、前記内部の側部を形成する側壁部と、前記吐出部を囲む開口部と、を含み、
    前記第二の流体通路は、前記出口通路部に接続される途中部を含み、
    前記出口通路部及び前記途中部は、前記側壁部に形成され、
    前記出口通路部の一端部は前記内部の前記側部に開口し、他端部は前記途中部に接続され、
    前記出口通路部と前記途中部とは屈曲した通路を形成している、
    ことを特徴とする液体吐出装置。
  7. 請求項６に記載の液体吐出装置であって、
    前記途中部は、前記底壁部の側から前記開口部の側へ延設され、
    前記出口通路部は、前記途中部の前記開口部の側の端部から前記内部の前記底部へ向かって斜めに延設されている、
    ことを特徴とする液体吐出装置。
  8. 請求項３に記載の液体吐出装置であって、
    前記第二の流体通路は、前記キャップに形成され、前記キャップの前記内部に開口した出口通路部を含み、
    前記キャップは、前記吐出部に対向するように形成された、前記内部の底部を含み、
    前記規制部材は、前記吐出部よりも前記底部の側に向いて形成され、前記第二の流体通路から前記内部に流入する流体を前記底部へ促す案内面を含む、
    ことを特徴とする液体吐出装置。
  9. 請求項３に記載の液体吐出装置であって、
    前記規制部材は、前記吐出部と対向し、該吐出部から排出される液体を受ける溝部を含む、
    ことを特徴とする液体吐出装置。
  10. 請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の液体吐出装置であって、
    前記第二の流体通路に設けられ、該第二の流体通路を流れる流体の流速を低減する流速低減部を更に備える、
    ことを特徴とする液体吐出装置。
  11. 請求項１０に記載の液体吐出装置であって、
    前記流速低減部は、絞りである、
    ことを特徴とする液体吐出装置。
  12. 請求項１０に記載の液体吐出装置であって、
    前記流速低減部は、前記第二の流体通路の開口端における拡大断面積部である、
    ことを特徴とする液体吐出装置。
  13. 請求項１０に記載の液体吐出装置であって、
    前記流速低減部は、該第二の流体通路を流れる流体が通過する多孔部材により形成される、
    ことを特徴とする液体吐出装置。
  14. 請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の液体吐出装置であって、
    前記開閉手段が前記開状態の場合、前記第二の流体通路を介して前記キャップの前記内部が大気に連通する、
    ことを特徴とする液体吐出装置。
  15. 基板に樹脂を吐出する、請求項１乃至１４のいずれか一項に記載の液体吐出装置を備えたことを特徴とするインプリント装置。
  16. 請求項１５に記載のインプリント装置によりインプリントを行う工程と、
    インプリントがなされた基板を処理する工程と、を含む、
    ことを特徴とする方法。
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