KR102351890B1 - 액체 토출 장치, 임프린트 장치, 및 방법 - Google Patents

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Abstract

액체 토출 장치는, 액체를 토출하도록 구성되는 토출부를 포함하는 토출 헤드; 상기 토출부를 캐핑하도록 구성되는 캡; 상기 캡이 상기 토출부를 캐핑하고 있는 상태에서 상기 캡의 내부와 연통하는 제1 유체 통로를 통해 상기 캡의 상기 내부를 흡인하도록 구성되는 흡인 유닛; 상기 캡의 상기 내부와 연통하는 제2 유체 통로를 개폐하도록 구성되는 개폐 유닛으로서, 상기 개폐 유닛은 상기 흡인 유닛에 의한 흡인에 의해 발생되는 상기 캡의 상기 내부의 부압 상태가 해소될 때 개방 상태로 설정되는, 개폐 유닛; 및 상기 제2 유체 통로에 배치되는 필터를 포함한다.

Description

액체 토출 장치, 임프린트 장치, 및 방법{LIQUID DISCHARGE APPARATUS, IMPRINT APPARATUS, AND METHOD}
본 발명은 액체 토출 장치에 관한 것이다.
액체를 토출하는 액체 토출 장치에서는, 토출 성능의 유지 및 회복 처리로서 토출부를 흡인하는 기구가 알려져 있다. 이 기구에서는, 캡에 의해 토출부를 캐핑한 상태에서, 펌프에 의해 캡의 내부를 흡인한다(예를 들어, 일본 특허 공개 공보 제2016-43540호). 캡의 내부가 부압 상태로 되어, 토출부의 노즐 및 그 주변부에 부착된 액체, 기포, 티끌 등을 강제적으로 제거할 수 있다.
흡인 후, 토출부에서 캡을 분리하기 위해서는 캡의 내부의 부압 상태를 해소해야 한다. 이를 위한 기술로서는, 캡의 내부와 연통하는 통로를 개방해서 캡의 내부를 외부 공기로 개방해야 한다. 이에 의해, 캡의 내부의 부압 상태를 해소해서 토출부에서 캡을 분리할 수 있다. 통로를 외부 공기로 개방한 때에, 외부 분위기에 존재하는 파티클이 캡의 내부에 흡인될 수 있다. 흡인된 파티클이 토출부에 부착되면, 액체를 토출할 때에 액체에 파티클이 혼입될 수 있다. 이것은 토출 대상물의 품질을 저하시키는 원인이 될 수 있다.
본 발명은, 부압 상태를 해소시킬 때, 토출부에 파티클이 부착되는 것을 방지하는 기술을 제공하는 것이다.
본 발명의 양태에 따르면, 액체를 토출하도록 구성되는 토출부를 포함하는 토출 헤드; 상기 토출부를 캐핑하도록 구성되는 캡; 상기 캡이 상기 토출부를 캐핑하고 있는 상태에서 상기 캡의 내부와 연통하는 제1 유체 통로를 통해 상기 캡의 상기 내부를 흡인하도록 구성되는 흡인 유닛; 상기 캡의 상기 내부와 연통하는 제2 유체 통로를 개폐하도록 구성되는 개폐 유닛으로서, 상기 개폐 유닛은 상기 흡인 유닛에 의한 흡인에 의해 발생되는 상기 캡의 상기 내부의 부압 상태가 해소될 때 개방 상태로 설정되는, 개폐 유닛; 및 상기 제2 유체 통로에 배치되는 필터를 포함하는 액체 토출 장치가 제공된다.
본 발명의 추가적인 특징은 (첨부된 도면을 참고한) 예시적인 실시형태에 대한 이하의 설명으로부터 명확해질 것이다.
도 1은 제1 실시형태에 따른 임프린트 장치의 개략도이다.
도 2는 토출 헤드의 개략도이다.
도 3은 회복 유닛의 설명도이다.
도 4는 비교예에 따른 회복 유닛의 설명도이다.
도 5는 제2 실시형태에 따른 회복 유닛의 설명도이다.
도 6a 및 도 6b는 유속 저감부의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 7은 제3 실시형태에 따른 회복 유닛의 설명도이다.
도 8a는 규제 부재의 설명도이다.
도 8b는 다른 규제 부재의 설명도이다.
<제1 실시형태>
도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 임프린트 장치(100)의 개략도이다. 이 경우에서는, 본 발명에 따른 액체 토출 장치를 나노임프린트 장치에 적용한 예에 대해서 설명한다. 그러나, 본 발명에 따른 액체 토출 장치가 적용되는 장치는 임프린트 장치로 한정되지 않는다. 예를 들어, 본 발명에 따른 액체 토출 장치는 반도체 제조 장치, 액정 제조 장치, 및 잉크젯 프린터 같은 액체 토출 기구를 각각 갖는 매우 다양한 장치에 적용가능하다. 임프린트 장치(100)는, 일례로서 UV 광(자외광)의 조사에 의해 수지(레지스트)를 경화시키는 UV 광경화형 임프린트 장치인 것으로 상정한다. 그러나, 본 발명은 다른 파장 범위를 갖는 광의 조사에 의해 수지를 경화시키는 임프린트 장치, 또는 다른 에너지(예를 들어, 열)에 의해 수지를 경화시키는 임프린트 장치에도 적용가능하다.
임프린트 장치(100)는, 액체 레지스트(8)를 기판(4)에 도포하고, 도포된 레지스트(8)에 몰드(1)를 접촉시키며, 그 상태에서 레지스트(8)에 자외광을 조사해서 레지스트(8)를 경화시킨다. 이에 의해, 레지스트(8)에 몰드(1)의 패턴을 전사할 수 있다. 몰드(1)에는 미세한 3차원 패턴이 형성되어 있고, 기판(4) 위에 몰드 패턴에 대응하는 소자 패턴을 형성할 수 있다.
임프린트 장치는 기판(4)을 보유지지하는 기판 스테이지(6)를 구비한다. 기판 스테이지(6)는 하측 베이스 프레임(5) 위를 이동 가능하게 구성된다. 기판 스테이지(6)가 도 1에서 실선으로 나타내는 위치에 위치되는 경우에, 몰드(1)의 패턴을 레지스트(8)에 전사하는 처리가 가능하다. 또한, 기판 스테이지(6)가 파선으로 나타내는 위치에 위치되는 경우에, 액체 토출 장치(10)의 토출 헤드(11)로부터 기판(4)에 레지스트(8)를 토출하는 처리가 가능하다.
상측 베이스 프레임(3)에는 구동 기구(2)가 지지되어 있다. 구동 기구(2)는 몰드(1)를 보유지지하며 몰드를 수직으로 이동시키는 기구이다. 구동 기구(2)가 몰드(1)를 하향으로 이동시키면, 몰드(1)를 기판(4)에 근접시켜, 몰드(1)를 레지스트(8)에 가압하는 동작이 가능하다. 자외광 발생 장치(7)는 몰드(1)의 상방 위치에 배치된다. 자외광 발생 장치(7)는, 몰드(1)를 통해 레지스트(8)에 자외광(9)을 조사해서 레지스트(8)를 경화시킨다. 자외광 발생 장치(7)는, 예를 들어 i-선 또는 g-선을 발생시키는 할로겐 램프 등의 광원, 및 광원에 의해 발생된 광을 집광하는 광학계를 포함하는 구성을 갖는다.
임프린트 장치(100)는 액체 토출 장치(10)를 구비한다. 도 1 및 도 2를 참조하여 액체 토출 장치(10)에 대해서 설명한다. 액체 토출 장치(10)는 토출 헤드(11)를 구비한다. 토출 헤드(11)는, 레지스트(8)를 수용하는 수용부를 포함하며, 수용부 하부에는 액체(레지스트(8))를 토출하는 토출부(12)가 형성된다. 토출부(12)에는 복수의 노즐이 개구되어 있다. 수용부에 수용된 레지스트(8)는 하향으로 토출된다. 본 실시형태에서는, 토출부(12)는 평면형 토출면으로서 형성되어 있고, 토출 헤드(11)의 하면에 형성된다.
각 노즐에는 토출 소자가 배치된다. 토출 소자는, 노즐 내에 압력을 발생시켜서 노즐 내의 레지스트(8)를 토출시키는 소자이다. 예를 들어, 토출 소자로서는 발열 소자나 압전 소자를 채용할 수 있다. 토출 소자가 발열 소자인 경우, 열에 의해 레지스트(8)로부터 기포를 발생시켜서 액적을 도출시킨다. 토출 소자가 압전 소자인 경우, 그 소자의 변형에 의해 액적을 토출시킨다. 토출 헤드(11)에는, 잉크젯 프린터 기록 헤드의 기술이 적용될 수 있다.
토출 헤드(11) 및 토출부(12) 내부의 레지스트(8)의 압력은, 압력 제어 유닛(13)에 의해, 토출부(12)에서의 토출 계면(메니스커스)의 형상이 안정되도록 제어된다. 압력 제어 유닛(13)은, 레지스트(8)를 수용하는 액체 탱크, 압력 센서, 펌프, 제어 밸브 등을 포함한다. 토출 계면의 압력은, 수두차를 사용해서 제어할 수 있거나, 펌프를 사용하여 공기압에 의해 제어될 수 있다.
액체 토출 장치(10)는, 토출 헤드(11)를 이동시키는 이동 기구(14)를 포함한다. 이동 기구(14)는 베이스 프레임(3)에 지지되고, 도 1에서 실선으로 나타내는 토출 위치와, 도 1에서 파선으로 나타내는 메인터넌스 위치 사이에서 토출 헤드(11)를 이동시킬 수 있다. 토출 위치는 기판(4) 위에 레지스트(8)를 토출하는 위치이다. 메인터넌스 위치는, 기판 스테이지(6)의 이동 범위 밖에 있는 위치이며, 회복 유닛(15)에 의해 토출 헤드(11)의 성능을 유지 및 회복시키는 처리이다.
회복 유닛(15)은, 토출 헤드(11)를 캐핑하는 캡(20)과, 캡(20)을 캐핑 위치와 퇴피 위치 사이에서 이동시키는 구동 기구(16)를 포함한다. 캐핑 위치에서 캡(20)은, 메인터넌스 위치에 위치된 토출 헤드(11)의 토출부(12)를 기밀하게 덮는다. 퇴피 위치는, 캡(20)이 토출 헤드(11)로부터 이격된 위치이다. 회복 유닛(15)의 나머지 구성 및 상세에 대해서는 후술한다.
임프린트 장치(100)의 임프린트 동작의 예에 대해서 설명한다. 임프린트 장치(100)는 제어 장치(도시하지 않음)의 제어 하에 동작한다. 제어 장치는, 제어 프로그램을 저장하는 저장 디바이스, 제어 프로그램을 실행하는 프로세서, 및 외부 디바이스와의 인터페이스를 포함한다.
먼저, 기판(4)이 기판 스테이지(6)에 탑재된다. 기판(4)은 기판 스테이지(6)의 이동에 의해 액체 토출 장치(10)의 토출 헤드(11)의 아래에 위치된다. 기판 스테이지(6)의 이동에 의해, 기판(4)을 이동시키면서 토출 헤드(11)로부터 레지스트(8)를 기판(4) 위에 토출하는 것으로, 레지스트(8)가 기판(4) 상의 원하는 위치에 도포된다.
이어서, 기판 스테이지(6)의 이동에 의해, 기판(4)의 레지스트(8)가 도포된 부분이 몰드(1)의 하방에 위치된다. 구동 기구(2)에 의해 몰드(1)를 하향으로 이동시킴으로써, 몰드(1)가 기판(4)에 근접하게 된다. 이 상태에서, 얼라인먼트 스코프(도시하지 않음)에 의해 몰드(1) 상의 얼라인먼트 마크와 기판(4) 상의 얼라인먼트 마크를 중첩시킴으로써, 양자 사이의 상대 위치 조정을 행한다.
이어서, 구동 기구(2)에 의해 몰드(1)를 기판(4)을 향해 더 이동시킴으로써, 레지스트(8)에 몰드(1)의 패턴을 가압한다. 그 후, 자외광 발생 장치(7)로부터 자외광(9)을 조사한다. 몰드(1)를 투과한 자외광(9)은 레지스트(8)에 조사된다. 레지스트(8)의 광경화 반응이 개시되어 레지스트(8)를 경화시킨다. 마지막으로, 구동 기구(2)에 의해 몰드(1)를 상향으로 이동시켜, 경화된 레지스트(8)로부터 몰드(1)를 분리한다. 이에 의해, 기판(4) 위에 패턴이 형성되어서 임프린트 동작이 종료된다.
이러한 임프린트 장치(100)를 사용하여, 디바이스(반도체 집적 회로 소자, 액정 표시 소자 등)을 제조할 수 있다. 이 제조 방법은, 상기 임프린트 장치(100)를 사용해서 기판(웨이퍼, 유리 플레이트, 또는 필름 유사 기판)에 패턴을 형성하는 단계를 포함한다. 또한, 이 제조 방법은 패턴이 형성된 기판을 처리하는 단계(예를 들어, 에칭 단계)를 포함한다.
패턴드 미디어(기록 매체) 또는 광학 소자 등의 다른 물품을 제조하는 경우에는, 해당 제조 방법은 에칭 대신에 패턴이 형성된 기판을 가공하는 다른 처리를 포함할 수 있다.
<토출 헤드의 메인터넌스>
임프린트 장치(100)에서는, 레지스트(8)에서의 이물(미소 파티클) 및 금속 이온을 저감하여, 기판(4)에 토출될 때까지 레지스트(8)의 성질을 유지함으로써, 제품 품질을 향상시킨다. 토출 헤드(11) 및 토출부(12)를 청정한 환경에서 제조하고, 임프린트 및 메인터넌스 중에 항상 청정도를 유지한다. 이 또한 제품 물질의 향상에 기여한다. 나노임프린트에서는, 토출부(12)에의 파티클 부착은, 기판(4) 및 레지스트(8)에의 파티클의 부착 및 혼입의 원인이 될 수 있다. 이는 몰드(1)의 파손 및 결함의 원인이 될 수 있다.
일련의 임프린트 시퀀스에서, 토출부(12)로부터 반복해서 레지스트(8)가 토출된다. 장기간에 걸쳐서 토출을 반복하는 동안에, 토출부(12)의 토출구에 레지스트(8)가 고화되거나, 토출부(12)의 노즐 내부에 기포가 혼입될 수 있다. 또한, 미리정해진 기간 동안 사용되지 않은 토출부(12)의 노즐 내에 잔류하고 있는 레지스트(6)의 점도 및 특성이 휘발의 영향에 의해 변화될 수 있다.
이러한 토출구 및 레지스트의 상태 변화는, 토출부(12)로부터 토출되는 레지스트(8)의 양, 토출 속도, 및 토출 방향 등의 토출 특성의 저하를 유발할 수 있다. 회복 유닛(15)은 토출부(12)의 토출 성능을 회복시키기 위해서 배치된다. 이 경우에서는, 주로, 토출부(12)에 잔류하는, 혹은 그 주변에 부착된 레지스트(8) 등을 강제적으로 토출하는 클리닝 기능에 대해서 이하에서 설명한다.
도 3은, 회복 유닛(15)의 구성 중, 특히 토출부(12)의 흡인 회복 동작을 행하는 구성을 나타내고 있다. 캡(20)은, 토출부(12)를 둘러싸는 형상을 갖는다. 본 실시형태에서는, 캡(20)은 전체적으로 평행 육면체 형상을 갖는다. 캡(20)은, 직사각형의 저벽부(20a)와, 저벽부(20a)로부터 수직으로 연장되는 네개의 측벽부(20b)를 포함한다. 상부는 개방되고, 따라서 토출부(12)를 둘러싸는 직사각형 개구부(20c)를 형성한다. 도 3은 캡(20)이 캐핑 위치에 위치하고 있는 경우를 나타내고 있다. 측벽부(20b)의 상단이 토출 헤드(11)의 저면에 기밀하게 접촉한다.
캡(20)의 내부(S)는, 저부(BT) 및 측부(SD)에 의해 형성되고 상부가 개방된 공간이다. 도 3에 도시하는 캐핑 상태에서는, 내부(S)의 개구부(20c)는 토출 헤드(11)에 의해 폐쇄되어 기밀 공간으로 유지된다. 토출부(12)는 이 기밀 공간에 위치된다.
저부(BT)는 저벽부(20a)에 의해 평면 형상으로 형성된다. 각각의 측부(SD)는 대응하는 측벽부(20b)에 의해 평면 형상으로 형성된다. 토출구(23)가 저벽부(20a)를 통해 연장되고 통로 형성 부재(21)에 연결된다. 이 실시형태에서와 같이 토출구(23)가 저벽부(20a)에 형성되는 경우, 토출될 레지스트(8)는 레지스트(8)의 자중에 의해 토출구(23) 안으로 용이하게 유입할 수 있다. 또한, 저부(BT)를 토출구(23)를 향해서 경사진 테이퍼 형상으로 할 수 있다. 이에 의해, 토출해야 할 레지스트(8)가 레지스트(8)의 자중에 의해 토출구(23) 안으로 용이하게 유입할 수 있다.
통로 형성 부재(21)는 예를 들어 가요성 배관(예를 들어, 고무 튜브)으로 구성된다. 통로 형성 부재(21)에 의해, 캡(20)의 내부와 연통한 유체 통로(C1)가 형성된다. 통로 형성 부재(21)의 도중에는 흡인 기구(22)가 배치된다. 통로 형성 부재(21)의 단부에는, 토출된 레지스트(8)의 기-액 분리를 행하고 레지스트(8)를 회수하기 위한 탱크(24)가 배치된다. 유체 통로(C1)에는 미스트 세퍼레이터가 배치될 수 있다.
흡인 기구(22)는, 펌프나 이젝터(진공 발생기) 등의 부압원과, 유체 통로(C1)를 개폐하는 제어 밸브를 포함한다. 토출부(12)의 흡인 회복 동작을 행하는 경우, 캡(20)이 토출부(12)를 캐핑하는 캐핑 상태에서 흡인 기구(22)의 제어 밸브를 개방해서 부압원을 작동시켜, 유체 통로(C1)를 통해서 내부(S)를 흡인한다. 내부(S)는 부압 상태가 되고, 토출부(12)로부터 레지스트(8)가 흡인된다. 레지스트(8)는 유체 통로(C1)를 통해 탱크(24)에 회수된다. 그때, 압력 제어 유닛(13)에 의해 토출 헤드(11)의 내부가 외부 공기로 개방되면, 토출부(12)로부터 레지스트(8)를 더 효율적으로 흡인할 수 있다. 또한, 압력 제어 유닛(13)에 의해 토출 헤드(11)의 내부를 가압하면, 토출부(12)로부터 레지스트(8)를 더 효율적으로 흡인할 수 있다.
이와 같이 하여, 토출부(12) 내의 레지스트(8)를 강제적으로 토출해서 그 성능을 회복 및 유지시키는 클리닝을 행할 수 있다. 이 동작을 완료해서 캡(20)이 퇴피 위치로 이동될 경우, 내부(S)의 부압 상태를 해소해야 한다. 이러한 목적을 위한 구성으로서, 통로 형성 부재(26), 필터(27) 및 제어 밸브(28)가 배치된다.
저벽부(20a)를 통해 부압 해소구(25)가 연장된다. 부압 해소구(25)에 통로 형성 부재(26)가 연결된다. 통로 형성 부재(26)는 예를 들어 가요성 배관(예를 들어, 고무 튜브)으로 구성된다. 통로 형성 부재(26)에 의해, 캡(20)의 내부와 연통하는 유체 통로(C2)가 형성된다. 유체 통로(C2)의 단부는 본 실시형태에서는 캡(20)의 주위 분위기(이 경우에는, 외부 공기)에 개방된다.
제어 밸브(28)는 유체 통로(C2)를 개폐한다. 상술한 흡인 회복 동작 중에, 제어 밸브(28)는 폐쇄 상태로 설정되고, 내부(S)의 부압의 발생을 저해하지 않는다. 내부(S)의 부압 상태를 해소하기 위해서, 흡인 기구(22)의 제어 밸브가 폐쇄 상태로 설정되어 유체 통로(C1)를 폐쇄하고, 제어 밸브(28)를 개방 상태로 설정한다. 이에 의해, 내부(S)가 유체 통로(C2)를 통해 외부 공기와 연통함으로써, 내부(S)의 부압 상태를 해소한다.
내부(S)의 부압 상태를 해소하는 방법으로서, 상기 실시형태와 달리, 유체 통로(C2)를 형성하지 않고, 유체 통로(C1)를 이용하는 방법도 생각된다. 이 구성은 도 4에 비교예로서 도시되어 있다. 이 구성에서는, 흡인 기구(22)의 부압원을 정지하여 제어 밸브를 개방함으로써, 내부(S)의 부압 상태를 해소한다. 내부(S)의 부압을 해제할 때, 유체 통로(C1)에 또는 토출구(23)의 근방에 존재하는 레지스트(8)가 역류해서 내부(S)로 분출될 수 있다. 이는 토출부(12)의 클리닝 효과를 저하시킨다.
이에 대해, 도 3에 도시된 본 실시형태의 구성예에서는, 부압 흡인용의 유체 통로(C1)와는 별도로, 부압 해소용의 유체 통로(C2)를 형성하기 때문에, 흡인된 레지스트(8)는 내부(S)로 되돌아가지 않는다. 그러나, 본 실시형태의 구성예에 따르면, 유체 통로(C2)를 통해 외부 공기가 내부(S)에 유입하고, 부압의 정도에 따라서는 외부 공기가 토출부(12)에 분사될 수 있다. 외부 공기에 파티클이 포함되어 있으면, 토출부(12)에 파티클이 부착될 수 있다. 임프린트 동작 시에, 이것은 레지스트(8)의 토출 대상인 기판(4)에 파티클이 부착되는 원인이 될 수 있다.
그래서, 본 실시형태에서는, 유체 통로(C2)에 필터(27)를 배치한다. 유체 통로(C2)를 통해 내부(S)에 도입되는 외부 공기는 필터(27)를 통해 여과되며, 파티클이 제거된다. 부압 상태를 해소할 때, 토출부(12)에 파티클이 부착되는 것을 방지할 수 있다. 임프린트 장치(100)에의 적용을 고려한 경우, 필터(27)로서 10 nm 이상의 파티클 크기를 갖는 이물을 포획할 수 있는 필터를 사용함으로써, 임프린트 품질에 영향을 미칠 수 있는 파티클의 부착을 효과적으로 방지한다. 유체 통로(C2)에서의 필터(27)의 위치는 임의의 위치일 수 있다. 그러나, 본 실시형태에서와 같이, 제어 밸브(28) 등의 기기보다 부압 해소구(25) 측에 더 가까운 위치를 채용함으로써, 제어 밸브(28) 등의 기기로부터 파티클이 발생하는 경우에도, 파티클이 내부(S)에 침입하는 것이 필터(27)에 의해 유리하게 방지될 수 있다.
본 실시형태에서는, 유체 통로(C2)를 통해서 캡(20)의 주위 공기가 부압 상태의 내부(S)로 흡인됨으로써, 부압 상태를 해소할 수 있다. 내부(S)에 도입되는 유체는 공기로 한정되지 않는다. 예를 들어, 파선으로 나타내는 탱크(T)를 통로 형성 부재(26)의 단부에 연결해서 탱크(T) 내의 유체를 내부(S)에 도입할 수 있다. 탱크(T) 내의 유체는, 예를 들어 공기보다 청정도 및 순도의 관리가 용이한 질소 등의 기체일 수 있다. 탱크(T) 내의 유체는 레지스트 증기를 채우는 기체일 수 있다. 내부(S)를 레지스트 증기로 채우는 경우, 토출부(12)의 습도가 유지될 수 있고, 노즐 내의 레지스트의 농축 및 고화를 방지할 수 있다.
<제2 실시형태>
도 5를 참조하여 제2 실시형태에 대해서 설명한다. 이하, 제1 실시형태와 다른 구성에 대해서 설명한다.
본 실시형태는 유체 통로(C1) 상의 흡인 기구(22) 및 탱크(24)의 배치에 있어서 제1 실시형태와 상이하다. 본 실시형태에서는, 토출구(23)와 흡인 기구(22) 사이에 탱크(24)가 배치된다. 흡인 기구(22)의 흡인 동작에 의해 캡(20)의 내부(S)와 탱크(24)의 내부가 부압 상태로 설정된다. 캡(20)의 부압 상태를 해소할 때, 제어 밸브(28) 및 흡인 기구(22)의 제어 밸브를 개방할 수 있다. 탱크(24)는 부압 상태로 설정되기 때문에, 토출구(23)와 탱크(24) 사이에서 유체 통로(C1)에 존재하는 레지스트(8)이 캡(20)으로 역류하지 않고, 탱크(24)에 흡입되게 된다.
유체 통로(C2)에는 유속 저감부(29)가 배치된다. 본 실시형태에서는, 유속 저감부(29)는 통로 직경이 국소적으로 감소되는 핀-홀 스로틀이다. 스로틀 개구는 직경이 약 0.5 mm 내지 1 mm이다. 유속 저감부(29)의 위치는 유체 통로(C2) 상의 임의의 위치이지만 본 실시형태에서는 단부이다. 캡(20)의 부압 상태를 해소할 때, 유체 통로(C2) 주위의 외부 공기가 흡인되지만, 외부 공기의 유속은 외부 공기가 유속 저감부(29)를 통과할 때 감소될 수 있다. 예를 들어, 유입하는 유체의 유속을 1m/s 이하로 감소시킬 수 있도록, 유속 저감부(29)를 설계할 수 있다. 이에 의해, 유체 통로(C2)를 통해서 캡(20) 내에 도입된 유체는 토출부(12)에 강하게 송출되는 것이 방지될 수 있고, 이에 의해 토출부(12)에 파티클이 부착되는 것을 억제할 수 있다.
본 실시형태에서는, 유체 통로(C2)의 부압 해소구(25)는 대응하는 측부(SB)로 개방된다. 본 구성은, 제1 실시형태에서와 같이 부압 해소구(25)가 저부(BT)로 개방되는 구성에 비해, 부압 흡인 동작 동안 레지스트(8)가 부압 해소구(25)에 침입하는 것을 더 억제할 수 있다. 이 때문에, 캡(20)의 내부(S)의 부압 상태의 해소 시에, 부압 해소구(25)에 존재하는 레지스트(8)는 캡(20)의 내부(S)로 역류하는 것을 방지할 수 있다.
본 실시형태에서는, 유체 통로(C2)는 부압 해소구(25)를 포함하는 출구 통로부(C2a)와 도중부(C2b)를 포함한다. 이들 부분은 대응하는 측벽부(20b)에 형성된다. 출구 통로부(C2a)의 통로 방향(d)은 토출부(12)보다 저부(BT)에 가깝게 지향된다. 캡(20)의 내부(S)의 부압 상태의 해소 시, 부압 해소구(25)로부터 내부(S)에 도입되는 유체의 유동이 저부(BT)를 향해 이동하는 경향이 있다. 따라서, 유동은 토출부(12)로 지향되지 않고, 유체는 토출부(12)로 직접 송출되지 않을 것이다.
출구 통로부(C2a)의 일단부는 부압 해소구(25)를 형성하고, 타단부는 도중부(C2b)에 연결된다. 출구 통로부(C2a)와 도중부(C2b)는 굴곡된 통로를 형성한다. 이 때문에, 통로를 통과하는 유체의 유속은 저감될 수 있다. 유체 통로(C2)를 통해 캡(20) 내로 도입된 유체는 토출부(12)에 강하게 송출되는 것이 더 방지될 수 있다.
본 실시형태에서는, 도중부(C2b)는 저벽부(20a) 측으로부터 개구부(20c) 측으로 연장된다. 즉, 도중부(C2b)는 캡(20)의 두께 방향으로 연장된다. 출구 통로부(C2a)는, 도중부(C2b)의 개구부(20c) 측의 단부로부터 내부(S)의 저부(BT)로 비스듬히 연장된다. 통로는 도중부(C2b)와 출구 통로부(C2a)에 의해 웨지 형상으로 급격하게 굴곡되기 때문에, 통로를 통과하는 유체의 유속을 감소시키는 효과가 향상될 수 있다.
제2 실시형태에서는 제1 실시형태에서와 같이 필터(27)가 배치되지만, 제2 실시형태는 필터(27)가 없는 구성을 채용할 수 있다. 토출부(12)에의 파티클의 부착은 토출부(12)에의 송출을 억제하는 송출 억제 기능에 의해 방지될 수 있다.
<제3 실시형태>
제2 실시형태에서 예시된 유속 저감부(29)의 구성예로서는, 스로틀 이외의 어떠한 부재도 사용될 수 있다. 도 6a 및 도 6b는 다른 예를 나타내고 있다. 도 6a의 예에서는, 유체 통로(C2)의 개구 단부(도시된 예에서는 출구 통로부(C2a)의 부압 해소구(25) 부근)에서, 통로의 단면적을 증가시키는 확대 단면적부로서 유속 저감부가 형성된다. 부압 해소구(25)의 개구를 확대시킴으로써, 캡(20)의 내부(S)에 유입하는 유체의 유속을 저감시킬 수 있다.
도 6b의 예는 다공 부재(30)가 배치된 경우이다. 도시된 예에서는, 부압 해소구(25)의 위치에 다공 부재(30)가 배치된다. 그러나, 유체 통로(C2)의 임의의 위치에 다공 부재(30)를 배치할 수 있다. 다공 부재(30)는, 유체 통로(C2)의 통로 방향으로 개구된 복수의 구멍을 갖는 부재이다. 다공 부재(30)는 메쉬 유사 부재 또는 벌집형 부재로 구성된다. 이 다공 부재(30)가 배치될 때, 캡(20)의 내부(S)로 유입되는 유체의 유속을 저감할 수 있다.
<제4 실시형태>
도 7을 참조하여 제3 실시형태에 대해서 설명한다. 이하, 제2 실시형태와 상이한 부분에 대해서 설명한다. 제3 실시형태에서는, 캡(20)과 토출 헤드(11) 사이에 시일 부재(33)가 배치되어, 캐핑 시의 캡(20)의 내부(S)의 기밀성을 향상시킨다. 시일 부재(33)는, 예를 들어 O-링, 개스킷, 립 시일로 구성된다.
캡(20)의 내부(S)에 규제 부재(32)가 배치된다. 규제 부재(32)는, 도중부(C2b)로부터 토출부(12)로의 유체류의 발생을 규제하도록 배치된다. 도 7 및 도 8a을 참조하여 규제 부재(32)에 대해서 설명한다.
규제 부재(32)는, 부압 해소구(25)로부터 캡(20)의 내부(S)에 유입하는 유체류와 간섭하도록 부압 해소구(25)에 대향하는 위치에 배치된 블록 유사 부재이다. 규제 부재(32)의 빔부(32c)가 캡(20)의 측벽부(20b)에 연결됨으로써, 규제 부재(32)는 내부(S)에서 저부(BT)로부터 떠오르도록 캡(20)에 의해 지지된다.
규제 부재(32)의 저부에는, 안내면(32a')이 토출부(12)보다 저부(BT)에 가깝게 형성되고, 유체 통로(C2)로부터 내부(S)에 유입하는 유체를 저부(BT)를 향해 안내하도록, 안내면(32a')이 형성된다. 본 실시형태에서는, 안내면(32a')은 부압 해소구(25)에 대향하는 위치로부터 토출구(23)를 향해서 연장되는 경사면이다. 캡(20)의 내부(S)의 부압 상태의 해소 시, 부압 해소구(25)로부터 내부(S)에 도입되는 유체의 기류가 안내면(32a')에 의해 토출부(12)를 향해서 유동하는 것을 억제하고 저부(BT)를 향해서 유동하도록 촉진시킬 수 있다. 이에 의해, 기류가 토출부(12)를 향해서 지향되고 토출부(12)에 직접 송출되는 것을 방지할 수 있다.
규제 부재(32)의 상부에는, 토출부(12)에 대향하도록 토출부(12)를 향해서 빗 유사 방식으로 배열되는 복수의 돌기(32b)가 배치된다. 돌기(32b) 사이에는 홈부가 형성된다. 부압 흡인 동작 실행 시, 토출부(12)로부터 토출되는 레지스트(8)는 이 홈부에 의해 수용된다. 인접하는 돌기(32b) 사이의 간격을 예를 들어 0.2 mm 내지 0.5 mm로 설정하면, 토출부(12)로부터 토출된 레지스트(8)의 액적은 빗 유사 구조의 구조의 모세관 작용에 의해 용이하게 회수될 수 있다. 홈부에 유입되는 레지스트(8)의 액적은 응집되어 크기가 커진다. 규제 부재(32)의 측면 측을 향해 흐르는 액적은 그 자중에 의해 측면을 따라 저부(BT)에 낙하하고 토출구(23)를 향해 흐른다. 레지스트(8)의 회수 촉진 구조는 빗 유사 구조로 한정되지 않는다. 금속 분말을 열에 의해 고화시켜 얻은 다공 부재를 사용할 수 있다. 또한, 스펀지와 같은 발포체나, 솔과 같이 모상체의 응집체를 채용할 수도 있다. 모세관 작용을 이용하지 않는 구조를 사용할 수도 있다. 대안적으로, 편평한 표면이 토출부(12)의 면에 가까워질 수 있고, 편평한 표면에 홈부나 패턴을 형성하여 액체를 안내하는 구조를 채용할 수 있다. 상기 구조는 친액성 표면을 갖는다.
상술한 바와 같이, 본 실시형태의 규제 부재(32)는 부압 상태의 해소 시 유체가 토출부(12)를 향해 송출되는 것을 억제하는 기능뿐만 아니라, 부압 흡인 동작을 행할 때 레지스트(8)의 회수를 촉진하는 기능도 갖는다.
도 8b에 예시된 규제 부재(31) 또한 규제 부재(32)로서 채용될 수 있다. 규제 부재(31)는, 부압 해소구(25)로부터 캡(20)의 내부(S)에 유입하는 유체류와 간섭하도록 부압 해소구(25)에 대향하는 위치에 배치된 판 유사 부재이다. 규제 부재(31)의 하면은, 토출부(12)보다 저부(BT)를 향해서 형성되고, 유체 통로(C2)로부터 저부(Bt)로 그리고 내부(S) 내로 유체가 흐르게 하는 안내면(31a)을 형성한다.
본 실시형태에서는, 제1 실시형태에서와 같이 필터(27)가 배치되지만, 필터(27)가 없는 구성이 채용될 수 있다. 필터(27)가 없어도, 토출부(12)에의 송출을 억제하는 규제 부재(32)(또는 31)의 송출 억제 기능에 의해 토출부(12)에의 파티클의 부착을 억제할 수 있다.
본 실시형태에서는, 제2 실시형태에서와 같이, 유체 통로(C2)가 출구 통로부(C2a) 및 도중부(C2b)를 포함한다. 그러나, 제1 실시형태에서와 같이 저부(BT)로 개구되는 유체 통로(C2) 등과 같이, 유체 통로(C2)의 구조로서 다른 구조를 새용할 수 있다. 토출부(12)에의 송출을 억제하는 규제 부재(32)(또는 31)의 송출 억제 기증에 의해 토출부(12)에의 파티클의 부착을 방지할 수 있다.
제2 실시형태에서와 같이, 본 실시형태는 유체 통로(C2)가 유속 저감부(29)를 포함하는 구성을 채용한다. 그러나, 유속 저감부(29)가 없는 구성도 채용할 수 있다.
다른 실시형태
상기 실시형태를 서로 조합할 수 있으며, 일 실시형태의 각 구성 요소를 필요에 따라 다른 실시형태의 구성 요소로서 채용할 수 있다.
본 발명의 실시형태(들)는, 전술한 실시형태(들) 중 하나 이상의 기능을 실행하기 위해 저장 매체(보다 완전하게는 '비일시적 컴퓨터 판독가능 저장 매체'라 칭할수도 있음)에 기록된 컴퓨터 실행가능 명령어(예를 들어, 하나 이상의 프로그램)를 판독 및 실행하고 그리고/또는 전술한 실시형태(들) 중 하나 이상의 기능을 실행하는 하나 이상의 회로(예를 들어, 주문형 집적 회로(ASIC))를 포함하는 시스템 또는 장치의 컴퓨터에 의해, 그리고 예를 들어 전술한 실시형태(들) 중 하나 이상의 기능을 실행하기 위해 저장 매체로부터 컴퓨터 실행가능 명령어를 판독 및 실행함으로써 그리고/또는 전술한 실시형태(들) 중 하나 이상의 기능을 실행하기 위해 하나 이상의 회로를 제어함으로써 상기 시스템 또는 장치의 컴퓨터에 의해 실행되는 방법에 의해 실현될 수도 있다. 컴퓨터는 하나 이상의 프로세서(예를 들어, 중앙 처리 유닛(CPU), 마이크로 처리 유닛(MPU))를 포함할 수 있고 컴퓨터 실행가능 명령어를 판독 및 실행하기 위한 별도의 컴퓨터 또는 별도의 프로세서의 네트워크를 포함할 수 있다. 컴퓨터 실행가능 명령어는 예를 들어 네트워크 또는 저장 매체로부터 컴퓨터에 제공될 수 있다. 저장 매체는, 예를 들어 하드 디스크, 랜덤 액세스 메모리(RAM), 리드 온리 메모리(ROM), 분산형 컴퓨팅 시스템의 스토리지, 광디스크(예를 들어, 콤팩트 디스크(CD), 디지털 다기능 디스크(DVD) 또는 블루레이 디스크(BD)™), 플래시 메모리 디바이스, 메모리 카드 등 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
(기타의 실시예)
본 발명은, 상기의 실시형태의 1개 이상의 기능을 실현하는 프로그램을, 네트워크 또는 기억 매체를 개입하여 시스템 혹은 장치에 공급하고, 그 시스템 혹은 장치의 컴퓨터에 있어서 1개 이상의 프로세서가 프로그램을 읽어 실행하는 처리에서도 실현가능하다.
또한, 1개 이상의 기능을 실현하는 회로(예를 들어, ASIC)에 의해서도 실행가능하다.
본 발명을 예시적인 실시형태를 참고하여 설명하였지만, 본 발명은 개시된 예시적인 실시형태로 한정되지 않음을 이해해야 한다. 이하의 청구항의 범위는 이러한 모든 변형과 동등한 구조 및 기능을 포함하도록 최광의로 해석되어야 한다.

Claims (30)

  1. 액체 토출 장치이며,
    액체를 토출하도록 구성되는 토출부를 포함하는 토출 헤드;
    상기 토출부를 캐핑하도록 구성되는 캡으로서, 상기 캡은 상기 토출부와 대면하도록 구성된 저벽부와 상기 저벽부로부터 연장되도록 구성된 측벽부를 포함하는, 캡;
    상기 캡이 상기 토출부를 캐핑하고 있는 상태에서 상기 캡의 내부와 연통하는 제1 유체 통로를 통해 상기 캡의 상기 내부를 흡인하도록 구성되는 흡인 유닛;
    상기 캡의 상기 내부와 연통하는 제2 유체 통로를 개폐하도록 구성되는 개폐 유닛으로서, 상기 개폐 유닛은 상기 흡인 유닛에 의한 흡인에 의해 발생되는 상기 캡의 상기 내부의 부압 상태가 해소될 때 개방 상태로 설정되는, 개폐 유닛; 및
    상기 제2 유체 통로에 배치되는 필터를 포함하고,
    상기 제2 유체 통로는, 상기 측벽부에 형성되고 상기 측벽부로 개방된 일단부를 포함하는 출구 통로부를 포함하고,
    상기 출구 통로부의 통로 방향이 상기 저벽부로 지향되는 액체 토출 장치.
  2. 액체 토출 장치이며,
    액체를 토출하도록 구성되는 토출부를 포함하는 토출 헤드;
    상기 토출부를 캐핑하도록 구성되는 캡으로서, 상기 캡은 상기 토출부와 대면하도록 구성된 저벽부와 상기 저벽부로부터 연장되도록 구성된 측벽부를 포함하는, 캡;
    상기 캡이 상기 토출부를 캐핑하고 있는 상태에서 상기 캡의 내부와 연통하는 제1 유체 통로를 통해 상기 캡의 상기 내부를 흡인하도록 구성되는 흡인 유닛; 및
    상기 캡의 상기 내부와 연통하는 제2 유체 통로를 개폐하도록 구성되는 개폐 유닛으로서, 상기 개폐 유닛은 상기 흡인 유닛에 의한 흡인에 의해 발생되는 상기 캡의 상기 내부의 부압 상태가 해소될 때 개방 상태로 설정되는, 개폐 유닛을 포함하고,
    상기 제2 유체 통로는, 상기 측벽부에 형성되고 상기 측벽부로 개방된 일단부를 포함하는 출구 통로부를 포함하며,
    상기 출구 통로부의 통로 방향이 상기 저벽부로 지향되는 액체 토출 장치.
  3. 액체 토출 장치이며,
    액체를 토출하도록 구성되는 토출부를 포함하는 토출 헤드;
    상기 토출부를 캐핑하도록 구성되는 캡;
    상기 캡이 상기 토출부를 캐핑하고 있는 상태에서 상기 캡의 내부와 연통하는 제1 유체 통로를 통해 상기 캡의 상기 내부를 흡인하도록 구성되는 흡인 유닛;
    상기 캡의 상기 내부와 연통하는 제2 유체 통로를 개폐하도록 구성되는 개폐 유닛으로서, 상기 개폐 유닛은 상기 흡인 유닛에 의한 흡인에 의해 발생되는 상기 캡의 상기 내부의 부압 상태가 해소될 때 개방 상태로 설정되는, 개폐 유닛; 및
    상기 캡의 상기 내부에 배치되고, 상기 제2 유체 통로로부터 상기 토출부로의 유체류의 발생을 규제하도록 구성되는 규제 부재를 포함하는 액체 토출 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 필터는 상기 개폐 유닛보다 상기 캡에 더 가깝게 배치되는 액체 토출 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 필터는 파티클 크기가 10 nm 이상인 이물을 포획하는 액체 토출 장치.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 캡은 상기 토출부를 둘러싸는 개구부를 포함하고,
    상기 제2 유체 통로는 상기 출구 통로부에 연결되는 도중부를 포함하고,
    상기 도중부는 상기 측벽부에 형성되고,
    상기 출구 통로부의 타단부는 상기 도중부로 연결되며,
    상기 출구 통로부 및 상기 도중부는 굴곡된 통로를 형성하는 액체 토출 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 도중부는 상기 저벽부 측으로부터 상기 개구부 측으로 연장되며,
    상기 출구 통로부는 상기 도중부의 상기 개구부 측의 단부로부터 상기 저벽부를 향해 비스듬히 연장되는 액체 토출 장치.
  8. 제3항에 있어서,
    상기 제2 유체 통로는 상기 캡에 형성되고 상기 캡의 상기 내부로 개구되는 출구 통로부를 포함하고,
    상기 캡은 상기 토출부에 대면하도록 형성되는 상기 내부의 저부를 포함하며,
    상기 규제 부재는 상기 토출부보다 상기 저부 측에 더 가깝게 형성되고 상기 제2 유체 통로로부터 상기 내부로의 유체류를 상기 저부를 향해 안내하도록 구성되는 안내면을 포함하는 액체 토출 장치.
  9. 제3항에 있어서, 상기 규제 부재는 상기 토출부에 대면하고 상기 토출부로부터 토출되는 유체를 수용하도록 구성되는 홈부를 포함하는 액체 토출 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 제2 유체 통로에 배치되고 상기 제2 유체 통로를 통해 흐르는 유체의 유속을 저감하도록 구성되는 유속 저감부를 더 포함하는 액체 토출 장치.
  11. 제2항에 있어서, 상기 제2 유체 통로에 배치되고 상기 제2 유체 통로를 통해 흐르는 유체의 유속을 저감하도록 구성되는 유속 저감부를 더 포함하는 액체 토출 장치.
  12. 제3항에 있어서, 상기 제2 유체 통로에 배치되고 상기 제2 유체 통로를 통해 흐르는 유체의 유속을 저감하도록 구성되는 유속 저감부를 더 포함하는 액체 토출 장치.
  13. 제10항에 있어서, 상기 유속 저감부는 스로틀을 포함하는 액체 토출 장치.
  14. 제10항에 있어서, 상기 유속 저감부는 상기 제2 유체 통로의 개구 단부의 확대 단면적부인 액체 토출 장치.
  15. 제10항에 있어서, 상기 유속 저감부는 상기 제2 유체 통로를 통해 흐르는 유체가 통과하는 다공 부재에 의해 형성되는 액체 토출 장치.
  16. 제11항에 있어서, 상기 유속 저감부는 스로틀을 포함하는 액체 토출 장치.
  17. 제11항에 있어서, 상기 유속 저감부는 상기 제2 유체 통로의 개구 단부의 확대 단면적부인 액체 토출 장치.
  18. 제11항에 있어서, 상기 유속 저감부는, 상기 제2 유체 통로를 통해 흐르는 유체가 통과하는 다공 부재에 의해 형성되는 액체 토출 장치.
  19. 제12항에 있어서, 상기 유속 저감부는 스로틀을 포함하는 액체 토출 장치.
  20. 제12항에 있어서, 상기 유속 저감부는 상기 제2 유체 통로의 개구 단부의 확대 단면적부인 액체 토출 장치.
  21. 제12항에 있어서, 상기 유속 저감부는 상기 제2 유체 통로를 통해 흐르는 유체가 통과하는 다공 부재에 의해 형성되는 액체 토출 장치.
  22. 제1항에 있어서, 상기 개폐 유닛이 개방 상태에 있는 경우, 상기 캡의 상기 내부는 상기 제2 유체 통로를 통해 외부 공기와 연통하는 액체 토출 장치.
  23. 제2항에 있어서, 상기 개폐 유닛이 상기 개방 상태에 있을 때, 상기 캡의 상기 내부는 상기 제2 유체 통로를 통해 외부 공기와 연통하는 액체 토출 장치.
  24. 제3항에 있어서, 상기 개폐 유닛이 상기 개방 상태에 있을 때, 상기 캡의 상기 내부는 상기 제2 유체 통로를 통해 외부 공기와 연통하는 액체 토출 장치.
  25. 삭제
  26. 기판에 수지를 토출하는 액체 토출 장치를 포함하는 임프린트 장치이며, 상기 액체 토출 장치는,
    액체를 토출하도록 구성되는 토출부를 포함하는 토출 헤드;
    상기 토출부를 캐핑하도록 구성되는 캡으로서, 상기 캡은 상기 토출부와 대면하도록 구성된 저벽부와 상기 저벽부로부터 연장되도록 구성된 측벽부를 포함하는, 캡;
    상기 캡이 상기 토출부를 캐핑하고 있는 상태에서 상기 캡의 내부와 연통하는 제1 유체 통로를 통해 상기 캡의 상기 내부를 흡인하도록 구성되는 흡인 유닛; 및
    상기 캡의 상기 내부와 연통하는 제2 유체 통로를 개폐하도록 구성되는 개폐 유닛으로서, 상기 개폐 유닛은 상기 흡인 유닛에 의한 흡인에 의해 발생되는 상기 캡의 상기 내부의 부압 상태가 해소될 때 개방 상태로 설정되는, 개폐 유닛을 포함하고,
    상기 제2 유체 통로는, 상기 측벽부에 형성되고 상기 측벽부로 개방된 일단부를 포함하는 출구 통로부를 포함하며,
    상기 출구 통로부의 통로 방향이 상기 저벽부로 지향되는 임프린트 장치.
  27. 기판에 수지를 토출하는 액체 토출 장치를 포함하는 임프린트 장치이며, 상기 액체 토출 장치는,
    액체를 토출하도록 구성되는 토출부를 포함하는 토출 헤드;
    상기 토출부를 캐핑하도록 구성되는 캡;
    상기 캡이 상기 토출부를 캐핑하고 있는 상태에서 상기 캡의 내부와 연통하는 제1 유체 통로를 통해 상기 캡의 상기 내부를 흡인하도록 구성되는 흡인 유닛;
    상기 캡의 상기 내부와 연통하는 제2 유체 통로를 개폐하도록 구성되는 개폐 유닛으로서, 상기 개폐 유닛은 상기 흡인 유닛에 의한 흡인에 의해 발생되는 상기 캡의 상기 내부의 부압 상태가 해소될 때 개방 상태로 설정되는, 개폐 유닛; 및
    상기 캡의 상기 내부에 배치되고, 상기 제2 유체 통로로부터 상기 토출부로의 유체류의 발생을 규제하도록 구성되는 규제 부재를 포함하는 임프린트 장치.
  28. 삭제
  29. 방법이며,
    기판에 수지를 토출하도록 구성되는 액체 토출 장치를 포함하는 임프린트 장치에 의해 임프린트를 행하는 단계; 및
    상기 임프린트가 이루어진 상기 기판을 처리하는 단계를 포함하고,
    상기 액체 토출 장치는,
    액체를 토출하도록 구성되는 토출부를 포함하는 토출 헤드,
    상기 토출부를 캐핑하도록 구성되는 캡으로서, 상기 캡은 상기 토출부와 대면하도록 구성된 저벽부와 상기 저벽부로부터 연장되도록 구성된 측벽부를 포함하는, 캡,
    상기 캡이 상기 토출부를 캐핑하고 있는 상태에서 상기 캡의 내부와 연통하는 제1 유체 통로를 통해 상기 캡의 상기 내부를 흡인하도록 구성되는 흡인 유닛, 및
    상기 캡의 상기 내부와 연통하는 제2 유체 통로를 개폐하도록 구성되는 개폐 유닛으로서, 상기 개폐 유닛은 상기 흡인 유닛에 의한 흡인에 의해 발생되는 상기 캡의 상기 내부의 부압 상태가 해소될 때 개방 상태로 설정되는, 개폐 유닛을 포함하고,
    상기 제2 유체 통로는, 상기 측벽부에 형성되고 상기 측벽부로 개방된 일단부를 포함하는 출구 통로부를 포함하며,
    상기 출구 통로부의 통로 방향이 상기 저벽부로 지향되는 방법.
  30. 방법이며,
    기판에 수지를 토출하도록 구성되는 액체 토출 장치를 포함하는 임프린트 장치에 의해 임프린트를 행하는 단계; 및
    상기 임프린트가 이루어진 상기 기판을 처리하는 단계를 포함하고,
    상기 액체 토출 장치는,
    액체를 토출하도록 구성되는 토출부를 포함하는 토출 헤드,
    상기 토출부를 캐핑하도록 구성되는 캡;
    상기 캡이 상기 토출부를 캐핑하고 있는 상태에서, 상기 캡의 내부와 연통하는 제1 유체 통로를 통해 상기 캡의 상기 내부를 흡인하도록 구성되는 흡인 유닛,
    상기 캡의 상기 내부와 연통하는 제2 유체 통로를 개폐하도록 구성되는 개폐 유닛으로서, 상기 개폐 유닛은 상기 흡인 유닛에 의한 흡인에 의해 발생되는 상기 캡의 상기 내부의 부압 상태가 해소될 때 개방 상태로 설정되는, 개폐 유닛, 및
    상기 캡의 상기 내부에 배치되고, 상기 제2 유체 통로로부터 상기 토출부로의 유체류의 발생을 규제하도록 구성되는 규제 부재를 포함하는 방법.
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