JP2021126631A - 液体吐出装置、液体吐出方法、インプリント装置、物品の製造方法及びコンピュータプログラム - Google Patents

Abstract

【課題】２次汚染を防ぎつつ液体吐出ヘッドを洗浄することが可能な液体吐出装置を提供すること。【解決手段】液体吐出装置は、吐出液を貯蔵する液室と、前記液室から供給された前記吐出液を吐出する吐出口と、前記吐出口に相対して配置された受液台と、前記受液台に対して着脱可能な受液基板と、前記受液基板に洗浄液を供給する供給手段と、前記受液基板に供給された前記洗浄液に前記吐出口を接液させて、前記吐出口の洗浄を行う制御手段と、を有することを特徴とする。【選択図】 図３

Description

本発明は、吐出口から液体を吐出する液体吐出ヘッドを備えた液体吐出装置等に関する。

例えば、インクジェット印刷装置のように、吐出口から印刷用インクなどの液体を吐出する複数の液体吐出ヘッドを備えた液体吐出装置が知られている。そのような液体吐出装置では、吐出口の乾燥や、異物の混入により吐出口が詰り、不吐出状態となる不具合が発生するため、多くの対策が考えられている。対策の例として、未使用時の吐出ヘッドを被覆可能なキャップを装着して、吐出口の乾燥を防止する方法（特許文献１）、あるいは、吐出口を負圧吸引や接液洗浄して、吐出口の詰りを回復させる（特許文献１、特許文献２）方法がある。

特開２０１８−１６７４８４号公報 特許第６１４６５２４号公報

しかし、従来例に示される液体吐出装置では、次に示す問題がある。
第１の問題は、洗浄対象である吐出ヘッドが洗浄液に接した際に、洗浄槽の汚れが洗浄液を介して吐出ヘッド付着して２次汚染が発生する可能性がある点である。

第２の問題は、洗浄槽に洗浄液を供給するための配管や、洗浄液を洗浄槽から排液するための配管の汚れが、洗浄槽内に拡散して、更に２次汚染を拡大する可能性がある点である。また、洗浄槽のほかにも、洗浄パッドを吐出ヘッドに直接コンタクトさせて洗浄する場合は、洗浄パッドからの汚染物質の拡散も、２次汚染を助長することとなる。

そこで、本発明は２次汚染等を防ぎつつ液体吐出ヘッドを洗浄することが可能な液体吐出装置を提供することを目的とする。

その目的を達成するために、本発明の一側面としての液体吐出装置は、
吐出液を貯蔵する液室と、
前記液室から供給された前記吐出液を吐出する吐出口と、
前記吐出口に相対して配置された受液台と、
前記受液台に対して着脱可能な受液基板と、
前記受液基板に洗浄液を供給する供給手段と、
前記受液基板に供給された前記洗浄液に前記吐出口を接液させて、前記吐出口の洗浄を行う制御手段と、を有することを特徴とする。

本発明によれば、２次汚染等を防ぎつつ液体吐出ヘッドを洗浄することが可能な液体吐出装置を実現することができる。

実施例１の液体吐出装置の構成図である。 実施例１の吐出ヘッドの構造を説明した図である。 実施例１の接液回復処理のフローチャートである。 洗浄時の吐出ヘッドの状態を示した図である。 切替弁を用いて洗浄液を供給する例を説明する図である。 実施例２の液体吐出装置の構成図である。 実施例２の実施例２の受液基板と受液台の詳細を示した図である。 実施例２の受液基板の詳細を示した図である。 撥液処理を説明する図である。 従来例による液体吐出装置の構成を示した図である。 他の従来例による液体吐出装置の構成を示した図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について実施例を用いて説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略ないし簡略化する。

図１は実施例１の液体吐出装置の構成図である。
図１において液室２２に貯蔵された吐出液２１は、接続配管２３によって液室２２に連結された圧力制御手段２４で内圧を制御されている。液室２２の下方には、予備室２５を介して吐出ヘッド４１が配置され、吐出ヘッド４１には図示しない複数の吐出口４６が配置されている。そして吐出口４６のそれぞれを制御して、液室２２から供給された吐出液２１を下方に吐出する。

一方、吐出ヘッド４１に相対して、受液台３５が配置されており、受液台３５は負圧源３１に連結されている。また受液台３５上に受液基板１１が着脱可能に配置されており、負圧源３１を作動させて受液台３５内を負圧にすることで、受液基板１１は受液台３５上に吸着されている。

受液台３５は図中のＸ、Ｙ、Ｚ軸方向に駆動可能なステージ３２上に配置されているため、受液台３５は、吐出ヘッド４１に対して、相対的にＸ、Ｙ、Ｚ軸方向へ移動することができる。また受液基板１１には、供給管６４を介して、洗浄液槽５６から図示しない洗浄液５２を供給することが可能である。

実施例１においては、これら供給管６４、洗浄液槽５６等は受液基板に洗浄液を供給する供給手段として機能している。
２６はコンピュータとしてのＣＰＵを内蔵した制御回路であり、メモリ２７に記憶されたコンピュータプログラムに基づき液体吐出装置全体の各種回路の動作を実行させる制御手段として機能する。

図２は、吐出ヘッド４１周辺の詳細構造を示したものであり、液室２２に導通した予備室２５内は吐出液２１で満たされており、予備室２５に導通して分割された小液室４３に同様に吐出液２１が満たされている。小液室４３のそれぞれには駆動手段としての圧電素子４２が配置されていて、それぞれの圧電素子４２を制御して膨張、収縮駆動することでそれぞれの小液室４３の容積を変動することができる。

そして、それによって吐出ヘッド４１から小液室４３の吐出液２１を吐出させることができる。なお、駆動手段としては圧電素子の代わりに例えば加熱手段（発熱手段）であっても良い。加熱手段によって小液室４３内に泡を発生させ、その泡の圧力によって吐出液２１を吐出させるようにしても良い。
なお、小液室４３の一端は吐出口４６によって大気開放されているが、吐出口４６の口径が数μｍから十数μｍであり、吐出液は毛細管現象により自重で漏れだすことはない。吐出口４６近傍の液面４４は、図に示すように凹形状のいわゆるメニスカス状態で保持される。

本実施例による液体吐出装置では、液室２２の内圧を圧力制御手段２４によって−０．１から−１０ｋＰａの負圧に保つことで、メニスカス状態を安定的に保持している。更に吐出面４５に撥液処理を施して、吐出液と吐出面との接触角を９０度以上にすることで、更に吐出液２１の漏れだしを防止している。ここで撥液処理とは表面に微細な凹凸を形成したり、所定の撥液剤（例えばフッ素化合物）の薄膜を形成したりすることによって撥液性を高める処理を指す。

吐出液２１を吐出する際は、圧電素子４２によって一旦小液室４３の容積を拡大したのちに、瞬間的に小液室４３の容積を縮小することで吐出口４６から吐出液を押し出している。吐出液は吐出装置によって、さまざまな液体が用いられる。前述のように吐出口の口径が数μｍから数十数μｍと小径であるため、液室内外のパーティクルが吐出口４６内部に付着する場合がある。あるいは吐出液２１に含まれる成分の一部が乾燥して吐出口４６の周囲で凝固する場合がある。それらの場合には、吐出ができなくなったり、吐出量・吐出方向が変動（不安定化）したりする。

このような不具合を解消するため前記従来例に示すように様々な洗浄・回復処理が提案されている。図１０は従来例による液体吐出装置の構成を示した図であり、図１１は他の従来例による液体吐出装置の構成を示した図である。
例えば図１０に示す従来例においては、洗浄液５８を吐出ヘッド４１に対向した受液台５１に注液した後に吐出ヘッド４１を接液して吐出口４６近傍の蓄積物を洗い流す。

図１０において、５５は排液槽、６３はポンプ、６５は排液管、６６、６７は液体の通過をオンオフする弁である。
あるいは他の従来例として図１１に示す例のように、受液台５１内にスポンジ状のパッド６２を配置して吐出ヘッド４１を接触させて洗浄するものがある。しかし、これらの従来の方法では２次汚染が発生する可能性が高い。図１１において１３はシール材である。

なお図２において、圧電素子４２は吐出口４６の詰り状態の判定にも用いることができる。本実施例による液体吐出装置では、吐出液を吐出するときに圧電素子４２に加える電流の２０％から４０％の強度の電流を付加して小液室４３の容積を変動（以下、検査発振と呼ぶ）させて小液室内の吐出液に振動を加える。

この程度の変動幅では小液室内の吐出液に振動は加えることはできても、吐出口４６のメニスカスを破って、吐出液が吐出ヘッド４１から吐出されないが、この時、小液室内の振動により圧電素子には逆起電力が発生する。そして、吐出口が蓄積物によって塞がっている場合や、小液室内に気泡が入り込んでしまった場合には、標準状態（メニスカス形成時の波形）とは異なる波形が検出される。したがって、吐出動作を実施していないタイミングで圧電素子４２の検査発振によって吐出口４６の詰り具合を検査して、異常が認められた場合には、所定の加圧回復処理（洗浄処理）を開始する。

加圧回復処理では、吐出口４６が詰まった場合の一つの回復策として、例えば圧力制御手段２４により液室２２内を加圧して、詰まったパーティクルや析出物を押し出す。本実施例による液体吐出装置では、図１において、受液台に対して着脱可能な受液基板１１を装着する前に、ステージ３２を駆動して吐出ヘッド４１の下方に受液台３５を配置する。その後に圧力制御手段２４によって液室２２内を＋１０から＋５０ｋＰａに加圧することで、吐出口４６の詰り（堆積物等）を押し出して回復するステップを実施する。この時、吐出口４６から吐出された吐出液は受液基板１１がないので受液台３５内に直接着弾する。その後、負圧源３１で受液台３５の底面を吸引して、吐出された排液を吸引排除する。

このような加圧回復で吐出口４６の詰りが回復されない場合もあるため、次に図３に示す接液回復処理に移行する。接液回復処理のフローは図３に示す手順で、制御回路２６がコンピュータプログラムを実行することによって実施される。
図３は実施例１の接液回復処理のフローチャートである。
まず受け皿セットのステップＳ１では、図１における受液台３５の上に受液基板１１を配置して、負圧源３１によって受液台３５の内部を負圧にする。

次にステップＪ１で配置確認が実行される。ステップＪ１では、受液基板１１が正常に配置されていない場合は受液台３５内の負圧は維持されないので、負圧源３１の圧力を図示しない圧力計で計測することで判別する。
配置確認の結果、正しく配置されていない場合（Ｎｏの場合）にはステップＳ１に戻り、正しく配置されている場合（Ｙｅｓの場合）はステップＳ２に進む。

次に移動のためのステップＳ２において、ステージ３２の駆動によって受液基板１１を移動して吐出ヘッド４１の下方に配置させる。受液基板１１は吐出ヘッド４１よりも大きな開口を持つ凹型の器である。そして、水平方向の位置決めができたら、ステージ３２の駆動によって受液基板１１を上方に移動させて、受液基板１１と吐出ヘッド４１との間隔が例えば１００μｍから５００μｍとなるまで近接させる。

次にステップＳ３において洗浄液供給を行う。実施例１では、図１に示す不図示の加圧手段を用いて洗浄液槽５６より、供給管６４を介して受液基板１１内に洗浄液を供給する。吐出ヘッド４１と受液基板１１との隙間Δｈは、前述のようにステップＳ２でΔｈ＝１００μｍ〜５００μｍとされているので、数ｍＬの洗浄液を供給した時点で図４のように隙間Δｈが洗浄液で満たされる。図４は洗浄時の吐出ヘッドの状態を示した図である。

吐出口４６の周辺に乾燥して析出した物質が付着している場合は、吐出口４６を受液基板に供給された洗浄液に接液させることにより、吐出口付近の付着物が溶け出して洗浄効果が得られる。このステップＳ３において、制御回路２６は、受液基板に供給された洗浄液に吐出面を接液させて、吐出口の洗浄を行う制御手段として機能している。
次に、接液確認のためのステップＪ２を行う。

この時、前述した検査発振を実施すると、吐出口４６の下が液で満たされていれば、小液室４３の振動波形が標準状態とは異なる所定のパターンとなる。従って、図４のように、吐出ヘッド４１の下が洗浄液で満たされた状態となっているかどうかを判定することができる。ステップＪ２でＮｏの場合（接液していない場合）にはステップＳ３に戻り洗浄液供給を続け、Ｙｅｓの場合（接液している場合）にはステップＳ４に進む。

続いて加振回復のためのステップＳ４において、接液状態において圧電素子４２によって小液室４３を物理的に振動させ、振動によって発生した吐出液や洗浄液の流動によって、洗浄効果を更に高めている。即ち本実施例ではステップＳ４において、洗浄液に吐出面を接液させた状態で駆動手段としての圧電素子を駆動させて吐出口の洗浄を行っているので洗浄効果を一層高めることができるという特徴を有する。

なお、本実施例では、吐出口が洗浄液に接した接液状態において、吐出口周辺の洗浄液に振動を与える（洗浄液を加振する）ための加振手段として前記圧電素子４２を用いている。しかし、前記圧電素子４２とは別の圧電素子等の振動素子を吐出口周辺に配置することで、吐出口周辺の洗浄液を加振する加振手段を構成しても良い。

次にステップＪ３において、再び検査発振を実行して、詰りが解消したかどうかを確認する。そのために、予め測定して得られた、詰りがない吐出口で得られる波形パターンと、詰まりがある場合の吐出口での波形パターンと比較することで、詰まりがあるか否かを判別する。ステップＪ３でＮｏの場合（詰まりが解消していない場合）にはステップＳ４に戻り加振動回復ステップを繰り返す。ステップＪ３でＹｅｓの場合（詰まりが解消している場合）、ステップＳ５に移行する。

ステップＳ５では、ステージ３２を下降させて受液基板１１と吐出ヘッド４１との隙間を広げ、更に受液台３５の負圧を解除して、洗浄液の入った受液基板１１を取り出して廃棄することで排液する。次にステップＳ６において、図示しない吸引ノズルを用いてヘッドの吸引をしてヘッド周辺の残存液等を除去する。このように実施例１においては、洗浄後の液は受液基板１１に一旦貯めたのち、受液基板１１を廃棄することで処分される。従って、排液管等の排液機構と直接接触することなく排液とともに排除することができるので２次汚染の可能性を低減できる。

次に、吐出確認のためのステップＪ４では、実際に各吐出口から吐出液を吐出するテスト動作を実行して、図示しない着弾検査装置によって着弾の有無や着弾位置・速度・量の計測を行う。ステップＪ４で合格レベルに達すれば、Ｙｅｓの判定が得られ、ヘッド清掃のためのステップＳ７で再度、吐出面の吸引をして不要な液体を吸い取るための清掃を実施して、最終的に回復作業を完了する。

ステップＪ４で合格レベルに達しない場合にはＮｏの判定が得られ、ステップＳ２に戻る。
なお、本実施例による液体吐出装置は、例えば、半導体製造装置であるインプリント装置で例えば紫外線硬化樹脂等の感光液を基板上に吐出するための吐出装置として用いることができる。

半導体製造工程で用いられる感光液は、たとえ吐出口４６が詰まるサイズよりはるかに小さな数ナノメータの長さを持つパーティクルが混入しても、製造される製品の品質に重篤な欠陥をもたらすこととなる。さらには数ｐｐｂの金属イオンが感光液中に溶出すると、製品が機能しないばかりか、汚染された全製造工程の洗浄を施す必要が発生する。

尚、前述したように、図１０の従来例のような、固定設置された受液台５１に繰り返し洗浄液５２を供給する方式では、未使用時に受液台５１の表面に付着した不純物が洗浄液５２中に拡散して吐出ヘッド４１の周辺に付着する２次汚染が発生する。
特に、図１０に示す配管のように排液管６５の一部（上側先端）に新たに供給された洗浄液が接する配置では、排液の汚れを洗浄液中に拡散させる危険性が高くなる。

また、仮に、図５に示すような構成にして、洗浄液５８を、切替弁５４を介して受液台５１に供給した場合にも、同様に２次汚染が発生する可能性がある。なお、図５は切替弁を用いて洗浄液を供給する例を説明する図である。
これに対して、本実施例では、受液基板１１に供給された洗浄液は、排液管等の汚れと直接接触することがなく、受液基板１１ごと廃棄することで汚れた洗浄液を廃棄できるので２次汚染の可能性を低減できる。従って、高い清浄度を求められる半導体製造工程において、歩留まりを向上することができる。

なお、本実施例のように、接液状態で吐出ヘッド４１を洗浄する場合、吐出口４６は開放状態であるため、吐出口を介して洗浄液の一部が吐出ヘッド内に入り込み、拡散して残留する危険性がある。すなわち、洗浄（回復）作業を実施するたびに液室２２内の吐出液内に含まれる洗浄液濃度が上昇することとなり、しかも混入した洗浄液の濃度を検出することは非常に難しい。このように吐出液の品質が変化することを防止するため、実施例１では、図１の洗浄液槽５６内には吐出液２１とほぼ同じ成分の洗浄液を充填する。そして、図示しないフィルタを通して常に循環させて洗浄液の品質を維持する。

なお、洗浄液と接液状態となる受液基板１１の材質は、金属溶出の懸念のないＰＴＦＥ樹脂の切削部品であることが望ましく、加工成型後には酸洗浄を実施して、物理的・化学的にクリーンな状態で用いられることが望ましい。

次に、図６に基づいて実施例２について説明する。図６は実施例２の液体吐出装置の構成図である。
図６において受液基板１２は実施例１と同様に受液台３５の上に着脱可能に配置されている。
なお、図１では吐出面に残った液滴を吸引排除するための吸引ノズル３８を図示していなかったが、図６では図示している。そして図６の実施例２おける受液基板１２は凹型の容器ではあるが底に複数の孔が開いている点に特徴がある。

受液基板１２の形状詳細は図７、および図８に示されている。図７は実施例２の受液基板１２と受液台３５の詳細を示した図である。図８は実施例２の受液基板１２の詳細を示した図である。
図示しない負圧源３１に連結された受液台３５の上面には受液基板１２が嵌合するように凹型に加工されており、また、受液台３５には負圧源と導通する開口３６が設けられている。

受液基板１２は受液台３５上面の凹形状に嵌合する形状を有し、受液台３５と受液基板１２との当接部にはシール材１３が配置されて、負圧がリークしないような構造となっている。３３は弁、３４は排液管である。
受液基板１２の底板１６には、複数の貫通した開口（孔）１４が形成されている。開口１４の断面形状は、図８においては矩形形状としているが、円形状など、図８とは異なる断面形状でも良い。

ここで、開口１４の大きさは数μｍから十数μｍの口径とし、吐出ヘッド４１の吐出口４６の口径と同等か、或いは、より小さく設定する。先に、吐出ヘッド４１の吐出口４６からは吐出液がメニスカス状態を形成していて、自重では漏れ出さないことを説明した。それと同様に、受液基板の底面に形成された開口１４も自重では漏れ出さないので、図６に示した前記実施例と同様に、洗浄液が吐出ヘッド４１と受液基板１２との間に液膜として保持される。

ただし、吐出液を充填した液室２２は圧力制御手段２４によって内圧を負圧状態に維持して、吐出液が漏れだすことのないように安全策を講じているが、受液基板上の洗浄液は大気開放状態のため、開口１４の口径は吐出口４６の口径より小さいほうが望ましい。
本実施例においても、図３に示すフローチャートの処理ステップはほぼ変わらない。ただし、本実施例では、図３に示すフローチャートにおいて、排液のためのステップＳ５では洗浄後の洗浄液の入った受液基板１２を外して廃棄するのではなく、負圧源３１によって受液台５１の内部を負圧にして、開口１４から洗浄液を強制吸引して排液する。

従って、排液のためのステップＳ５において、受液基板１１上の洗浄液をこぼす心配もなくなる。また、ヘッド清掃のためのステップＳ６およびＳ７において、負圧源３１に直結された図６の吸引ノズル３８を吐出ヘッド４１の吐出面４５に対して約１００μｍまで近接させたうえで吸引を開始する。そして、吐出面４５との間隔を保ったうえで、吐出面４５の全領域に対して吸引ノズルを走査して、吐出面４５表面に残った液滴を吸い取る。吸引ノズルの吸引口隙間は１００μｍから２００μｍに設定されている。なお、残滴によって瞬間的に吐出面４５表面と吸引ノズル３８の先端が液体で導通状態となるので、金属汚染の危険性を防止するために、吸引ノズルの材質はＰＴＦＥ樹脂を使用する。

なお、開口１４の口径は、吐出ヘッド４１の吐出口４６と同等か、或いは、より小さいと先に説明したが、数十μｍの大きさであってもよい。
また、実施例２では受液基板１２の底板全面、あるいは開口１４周辺のビーム１５に撥液処理を施している。従って、吐出液と受液基板との接触角は、吐出液の種類、受液基板の材質、表面処理や液量によって異なる。図９は撥液処理を説明する図である。

図９（Ａ）に示すように、接触角θが小さい場合に比して、図９（Ｂ）に示すように接触角が大きくなる。実施例２では、撥液処理を施すことによって接触角を大きくすることによって、開口径Φｄが大きくなっても液滴が自重で透過しにくくしている。特に接触角が９０度を超過すると、メニスカスの向きが逆転して、液滴が透過しにくくなる。

なお、実施例２の場合には、図３に示すフローチャートにおいて、受液基板１２の配置確認のためのステップＪ１における判別閾値が変わる。即ち、実施例１においては負圧源３１によって受液台３５内を負圧にして受液基板１１を吸着させ、負圧を計測することで受液基板１１が正しく配置されたことを確認している。一方、実施例２では、受液基板１２は開口１４があるので、受液台３５が正しい位置に配置されても受液第３５内の負圧は高まらない。

しかし、開口１４の穴径は非常に小さく、また開口数を調整することで、受液台３５が正しい位置に配置された時には大気圧に対して、十分な差圧が発生するので、判別閾値を調整して、受液基板１２の配置確認をすることができる。
なお、実施例１では、洗浄液は吐出液と同じ液体を用いることが望ましいことは説明したが、実施例２では、図６に示すようにステージ３２上に洗浄液槽５６を配置していない。

そして、本実施例では、洗浄液は吐出ヘッド４１から吐出される吐出液を洗浄液として用いる。即ち、液室２２、吐出口４６等を受液基板に洗浄液を供給する供給手段として機能させ、吐出口から受液基板に洗浄液を供給している。
また、実施例２では、図３のフローチャートにおいて、ステップＳ２の後に、ステップＳ３で洗浄液を供給する際に、液室２２内を圧力制御手段２４により加圧して吐出口４６から吐出液２１受液基板１２上に吐出させることによって洗浄液を供給する。

なお、本発明に係る液体吐出装置は、実施例１で説明したように半導体製造工程で用いられるインプリント装置用の感光液材塗布装置として用いるのに適している。その際、半導体製造工程では、吐出液である感光液は複数の種類がある場合がある。そこで、実施例３では、図２に示す少なくとも液室２２、吐出ヘッド４１、および吐出液２１を一体化してカートリッジを構成し、液体吐出装置に着脱可能にし、このカートリッジを交換して感光液を切り替えるようにする。

なお、実施例３では実施例２と同様、洗浄液として吐出液を用いる。
仮に、図１のように洗浄液槽５６をステージ３２上に配置する構成だと、洗浄液として吐出液（感光液）を用いる場合には、感光液を切り替えるたびに、洗浄液槽５６も交換しなくてはならない。しかし、本実施例３では洗浄液として吐出液を用いるとともに上記のようにカートリッジ構造を採用しているので洗浄液槽５６を設けたり交換したりする必要がなくなる。もちろん、洗浄液槽５６内の洗浄液を循環ろ過して清浄度を維持する装置も不要となり、ステージ３２の大型化を回避できる。

以上のように、本実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。
物品としてのデバイス（半導体デバイス、磁気記憶媒体、液晶表示素子等）の製造方法について説明する。
かかる製造方法は、成形装置を用いて基板（ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板等）の表面に本実施例の液体吐出装置を用いて、物体表面に感光性を有する吐出液を吐出した後、型のパターンを転写する工程を含んでも良い。ここで型のパターンを転写する工程は平坦化工程を含んでも良い。

なお、上記パターン転写（平坦化）工程は、感光性の吐出液に所定の光（例えば紫外線）を照射して吐出液を硬化する光照射工程を有する。またそのために半導体製造装置としてのナノインプリント装置は、感光液に所定の光（例えば紫外線）を照射する光照射手段を構成として有する。
また、基板は母材単体であるものに限らず多層構造のものを含んでも良い。

また、基板に塗布された感光剤に上記の露光装置を用いて潜像パターンを形成する工程（基板を露光する工程）や、かかる工程で潜像パターンが形成された基板を現像する工程を含むものであっても良い。
更に、製造方法は処理工程として、パターンの残膜を除去する工程を含みうる。また、当該パターンをマスクとして基板をエッチングする工程と、基板からチップを切り出す工程（ダイシング）と、フレームにチップを配置して電気的に接続する工程（ボンディング）、樹脂で封止をする工程（モールド）といった周知の工程を含みうる。

本実施形態における物品の製造方法は、従来に比べて、物品の性能、品質、生産性及び生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。
以上、本発明をその好適な実施例に基づいて詳述してきたが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の主旨に基づき種々の変形が可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。

なお、本実施例における制御の一部または全部を上述した実施例の機能を実現するコンピュータプログラムをネットワーク又は各種記憶媒体を介して液体吐出装置に供給するようにしてもよい。そしてその液体吐出装置におけるコンピュータ（又はＣＰＵやＭＰＵ等）がプログラムを読み出して実行するようにしてもよい。その場合、そのプログラム、及び該プログラムを記憶した記憶媒体は本発明を構成することとなる。

１１ 受液基板
１２ 受液基板
１４ 開口（孔）
２１ 吐出液
２２ 液室
２４ 圧力制御手段
３１ 負圧源
３２ ステージ
３５ 受液台
４１ 吐出ヘッド
４５ 吐出面
４６ 吐出口
５５ 排液槽
５６ 洗浄液槽
６４ 供給管

Claims (15)

1. 吐出液を貯蔵する液室と、
   前記液室から供給された前記吐出液を吐出する吐出口と、
   前記吐出口に相対して配置された受液台と、
   前記受液台に対して着脱可能な受液基板と、
   前記受液基板に洗浄液を供給する供給手段と、
   前記受液基板に供給された前記洗浄液に前記吐出口を接液させて、前記吐出口の洗浄を行う制御手段と、を有することを特徴とする液体吐出装置。
2. 前記洗浄液に前記吐出口を接液させた状態で前記吐出口の周辺の前記洗浄液に振動を与える加振手段を有することを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。
3. 前記液室と前記吐出口との間に設けた小液室と、
   前記小液室の前記吐出液を吐出させるための駆動手段と、を有することを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。
4. 前記洗浄液に前記吐出口を接液させた状態で前記吐出口の周辺の前記洗浄液に振動を与えて前記吐出口の洗浄を行う加振手段を有し、前記加振手段は前記駆動手段を用いて前記洗浄液に振動を与えるものであることを特徴とする請求項３に記載の液体吐出装置。
5. 前記駆動手段は圧電素子を含むことを特徴とする請求項３に記載の液体吐出装置。
6. 前記駆動手段は加熱手段を含むことを特徴とする請求項３に記載の液体吐出装置。
7. 前記受液基板の一部に複数の孔が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。
8. 少なくとも前記孔の周辺に撥液処理が施されていることを特徴とする請求項７に記載の液体吐出装置。
9. 前記洗浄液は前記吐出液と同じ成分の液体であることを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。
10. 前記供給手段は、前記吐出口から前記受液基板に前記洗浄液を供給することを特徴とする請求項９に記載の液体吐出装置。
11. 少なくとも前記液室と、前記吐出口と、前記小液室と前記駆動手段を一体化してカートリッジを構成し、前記カートリッジを前記液体吐出装置に着脱可能にしたことを特徴とする請求項３に記載の液体吐出装置。
12. 請求項１〜１１のいずれか１項に記載の前記液体吐出装置を用いて、物体表面に前記吐出液を吐出して所定のパターンを形成することを特徴とする液体吐出方法。
13. 請求項１〜１１のいずれか１項に記載の前記液体吐出装置を用いて、基板に感光性を有する前記吐出液を吐出した後、前記吐出液に所定の光を照射する光照射手段を有することを特徴とするインプリント装置。
14. 請求項１〜１１のいずれか１項に記載の前記液体吐出装置を用いて基板に感光性を有する前記吐出液を吐出する工程と、
    前記基板上の前記吐出液に所定の光を照射する光照射工程と、
    前記光照射工程で前記光が照射された前記基板を現像する工程と、を含むことを特徴とする物品の製造方法。
15. 請求項１〜１１のいずれか１項に記載の前記液体吐出装置の各手段としてコンピュータを機能させるためのコンピュータプログラム。

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