JP2019096691A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2019096691A5
JP2019096691A5 JP2017223643A JP2017223643A JP2019096691A5 JP 2019096691 A5 JP2019096691 A5 JP 2019096691A5 JP 2017223643 A JP2017223643 A JP 2017223643A JP 2017223643 A JP2017223643 A JP 2017223643A JP 2019096691 A5 JP2019096691 A5 JP 2019096691A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pair
differential signal
vias
dielectric
ground conductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017223643A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2019096691A (ja
JP6894352B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2017223643A priority Critical patent/JP6894352B2/ja
Priority claimed from JP2017223643A external-priority patent/JP6894352B2/ja
Priority to US16/185,036 priority patent/US10470293B2/en
Publication of JP2019096691A publication Critical patent/JP2019096691A/ja
Priority to US16/673,239 priority patent/US11057986B2/en
Publication of JP2019096691A5 publication Critical patent/JP2019096691A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6894352B2 publication Critical patent/JP6894352B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2017223643A 2017-11-21 2017-11-21 プリント回路基板及び当該プリント回路基板を備える光送受信器 Active JP6894352B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017223643A JP6894352B2 (ja) 2017-11-21 2017-11-21 プリント回路基板及び当該プリント回路基板を備える光送受信器
US16/185,036 US10470293B2 (en) 2017-11-21 2018-11-09 Printed circuit board and optical transceiver with the printed circuit board
US16/673,239 US11057986B2 (en) 2017-11-21 2019-11-04 Printed circuit board and optical transceiver with the printed circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017223643A JP6894352B2 (ja) 2017-11-21 2017-11-21 プリント回路基板及び当該プリント回路基板を備える光送受信器

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2019096691A JP2019096691A (ja) 2019-06-20
JP2019096691A5 true JP2019096691A5 (enExample) 2021-01-07
JP6894352B2 JP6894352B2 (ja) 2021-06-30

Family

ID=66534686

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017223643A Active JP6894352B2 (ja) 2017-11-21 2017-11-21 プリント回路基板及び当該プリント回路基板を備える光送受信器

Country Status (2)

Country Link
US (2) US10470293B2 (enExample)
JP (1) JP6894352B2 (enExample)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6894352B2 (ja) 2017-11-21 2021-06-30 日本ルメンタム株式会社 プリント回路基板及び当該プリント回路基板を備える光送受信器
JP7151567B2 (ja) * 2019-03-14 2022-10-12 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路装置及び電子制御ユニットと回路装置との接続構造
CN112867230A (zh) * 2020-12-25 2021-05-28 加弘科技咨询(上海)有限公司 一种印制电路板及其走线布设方法
CN113133186A (zh) * 2021-04-15 2021-07-16 山东英信计算机技术有限公司 一种基于PCIe 5.0协议的高密连接器PCB结构
CN115811362A (zh) * 2021-09-15 2023-03-17 华为技术有限公司 一种通信设备、通信系统及光模块
US11924964B2 (en) * 2022-04-07 2024-03-05 Western Digital Technologies, Inc. Printed circuit board for galvanic effect reduction
US12207391B2 (en) * 2022-04-25 2025-01-21 Dell Products L.P. Hatching ground under a pad in a printed circuit board
US12334685B2 (en) * 2022-10-28 2025-06-17 Te Connectivity Solutions Gmbh Interconnection system for ground current optimization
CN116056313A (zh) * 2022-12-29 2023-05-02 西安易朴通讯技术有限公司 印制电路板及电子设备

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7448909B2 (en) * 2004-02-13 2008-11-11 Molex Incorporated Preferential via exit structures with triad configuration for printed circuit boards
JP2005243864A (ja) * 2004-02-26 2005-09-08 Kyocera Corp 配線基板
JP4852979B2 (ja) * 2005-10-31 2012-01-11 ソニー株式会社 フレックスリジッド基板、光送受信モジュール及び光送受信装置
WO2008047852A1 (en) * 2006-10-13 2008-04-24 Nec Corporation Multilayer substrate
US7999192B2 (en) * 2007-03-14 2011-08-16 Amphenol Corporation Adjacent plated through holes with staggered couplings for crosstalk reduction in high speed printed circuit boards
JP4625822B2 (ja) * 2007-03-16 2011-02-02 株式会社東芝 半導体記憶装置及びその製造方法
JPWO2008133010A1 (ja) * 2007-04-12 2010-07-22 日本電気株式会社 フィルタ回路素子及び電子回路装置
JP4892514B2 (ja) * 2008-04-22 2012-03-07 日本オプネクスト株式会社 光通信モジュールおよびフレキシブルプリント基板
JP5216147B2 (ja) * 2011-03-08 2013-06-19 日本オクラロ株式会社 差動伝送回路、光送受信モジュール、及び情報処理装置
JP2014138015A (ja) 2013-01-15 2014-07-28 Fujitsu Ltd プリント基板及びプリント基板の製造方法
JP5983780B2 (ja) * 2013-01-24 2016-09-06 日本電気株式会社 プリント配線基板、電子機器及び配線接続方法
US9554455B2 (en) 2014-06-09 2017-01-24 Hirose Electric Co., Ltd. Method and apparatus for reducing far-end crosstalk in electrical connectors
JP6894352B2 (ja) 2017-11-21 2021-06-30 日本ルメンタム株式会社 プリント回路基板及び当該プリント回路基板を備える光送受信器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2019096691A5 (enExample)
JP2014225640A5 (ja) プリント配線板、プリント回路板及び電子機器
JP6252699B2 (ja) 伝送線路およびフラットケーブル
JP2014082455A5 (ja) フレキシブル基板、基板接続構造及び光モジュール
TW201711536A (zh) 柔性線路板及其製作方法
SG135065A1 (en) Conductive vias having two or more elements for providing communication between traces in different substrate planes, semiconductor device assemblies including such vias, and accompanying methods
JP2013225610A5 (enExample)
JP2018050076A5 (enExample)
JP2015198350A5 (enExample)
JP2012238848A5 (enExample)
JP2017130832A5 (enExample)
JP2014103236A5 (ja) プリント配線板、プリント回路板及び電子機器
TWI445462B (zh) 軟性電路板
JP6011065B2 (ja) 伝送線路
WO2007050429A3 (en) Array interconnect for improved directivity
JP2005277028A (ja) 高速伝送用基板構造
JP2015012169A5 (ja) プリント回路板及び電子機器
JP2015041980A5 (enExample)
JP2016066946A (ja) 信号伝送用ケーブル
CN105764233A (zh) 多层式电路板
JP6206347B2 (ja) アクティブケーブル
CN104244569B (zh) 软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构
JP6176400B2 (ja) 伝送線路部材
TWI450657B (zh) 印刷電路板
WO2014041925A1 (ja) 合成器