JP2019096668A - アモルファス系又はナノ結晶系軟磁性材料を用いた磁性部品の製造方法 - Google Patents

アモルファス系又はナノ結晶系軟磁性材料を用いた磁性部品の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】本発明は、アモルファス系軟磁性材料又はナノ結晶系軟磁性材料を効率的に加工することができる磁性部品の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の一形態は、アモルファス系軟磁性材料又はナノ結晶系軟磁性材料を含む磁性部品の製造方法であって、板状のアモルファス系軟磁性材料又はナノ結晶系軟磁性材料を複数積層した積層体を準備する工程と、前記積層体のうち少なくともせん断箇所を、前記軟磁性材料の結晶化温度以上に加熱する工程と、前記熱処理の後に、前記積層体を前記せん断箇所でせん断する工程と、を含む、磁性部品の製造方法である。【選択図】なし

Description

本発明は、アモルファス系又はナノ結晶系軟磁性材料を用いた磁性部品の製造方法に関する。
従来、軟磁性材料を用いて、モーター、変圧器、トランス、ノイズフィルター及びチョークコイルなどの電気機器に使われる磁性部品を作製することが知られている。たとえば、軟磁性材料を用いて成形体を形成し、その成形体に適当な加工を施すことによって磁性部品を作製することができる。
磁性部品の性能を向上させるため、優れた軟磁性材料の開発が行われており、例えば、アモルファス系軟磁性材料及びナノ結晶系軟磁性材料が開発されている。これらの軟磁性材料は、低損失、高電気抵抗、高磁束密度及び良励磁特性を有する優れた材料であり、モーターのコア材料などの磁性部品として利用される。これらの軟磁性材料は、アモルファス構造又はナノ結晶構造を得るために急冷する必要があり、通常、単ロール法などの溶融急冷法により製造される。また、冷却速度を高めるためには材料を薄くする必要があり、得られる基材の形態は、例えば１５〜３５μｍの薄い板状となる。しかし、アモルファス系軟磁性材料及びナノ結晶系軟磁性材料は、ビッカース硬さが高く、非常に硬いため、加工が困難であるという問題がある。
特許文献１は、アモルファス及びナノ結晶金属薄帯の加工性を改善すべく、打抜き加工が容易である積層体の製造方法を提供することを目的とし、厚さが８〜３５μｍの軟磁性金属薄帯に熱硬化性樹脂を厚さが０．５μｍ以上２．５μｍ以下となるように塗布して複合薄帯とし、前記複合薄帯を総厚さが５０μｍ以上２５０μｍ以下になるように積層して積層板とし、前記積層板を打抜き加工して積層ブロックを得た後、前記積層ブロックを重ねて積層体とする積層体の製造方法であって、前記熱硬化性樹脂を３００℃以下で加熱硬化させ、その後積層板の打抜き加工を行うことを特徴とする積層体の製造方法を開示している。
特開２００８−２１３４１０号公報
上述のように、磁性部品に軟磁性材料が用いられており、例えば、モーターのコア材料には軟磁性材料として電磁鋼板が従来使用されている。この電磁鋼板を所望の形状にするために、プレス型で打ち抜くプレス工法が採用されている。この際、電磁鋼板を打ち抜くプレス型の材質には電磁鋼板よりも硬度が非常に高い超鋼（約１０００ＨＶ）が用いられており、効率的に電磁鋼板を打ち抜くことができる。
しかし、軟磁性材料として上述のアモルファス系軟磁性材料又はナノ結晶系軟磁性材料を用いる場合、それらは非常に硬いため、打ち抜き加工を行うとプレス型の摩耗が生じてしまう。例えば、図１のグラフに示すように、電磁鋼板の硬さは約２００ＨＶである一方、アモルファス系軟磁性材料の硬さは約６００ＨＶである。アモルファス系軟磁性材料は電磁鋼板の約３倍の硬さを有するため、アモルファス系軟磁性材料を打ち抜くプレス型の材質には、電磁鋼板のプレス加工に用いられるプレス型の材質（超鋼）の３倍以上の硬さが求められる。しかし、超鋼の３倍以上硬い材料は存在しない。それゆえ、プレス型に超鋼を用いざるを得ないが、アモルファス系軟磁性材料の高い硬度のため、プレス型の摩耗の問題が顕著に現れ、効率的に磁性部品を生産できない。ナノ結晶系軟磁性材料にも同様の問題が生じる。
また、上述の通り、アモルファス系軟磁性材料及びナノ結晶系軟磁性材料は、冷却速度を高めるため、例えば、５〜５０μｍ程度（好ましくは１５〜３５μｍ程度）の薄い板状に形成される。そのため、従来と同程度の生産効率を得るためには、プレスエ程にて複数層の材料を重ねてプレス加工する必要がある。この場合でも、上述の摩耗の問題が生じる。
特許文献１は、軟磁性合金薄帯、積層板、積層ブロック同士の位置ずれが発生しないという観点から加工性を検討しており、プレス型などのせん断に用いる器具の摩耗に関する問題を解決するものではない。
そこで、本開示は、アモルファス系軟磁性材料又はナノ結晶系軟磁性材料を効率的に加工することができる磁性部品の製造方法を提供することを目的とする。
本発明の実施形態を以下に示す。
（１） アモルファス系軟磁性材料又はナノ結晶系軟磁性材料を含む磁性部品の製造方法であって、
板状のアモルファス系軟磁性材料又はナノ結晶系軟磁性材料を複数積層した積層体を準備する工程と、
前記積層体のうち少なくともせん断箇所を、前記軟磁性材料の結晶化温度以上に加熱する工程と、
前記熱処理の後に、前記積層体を前記せん断箇所でせん断する工程と、
を含む、磁性部品の製造方法。
（２） 前記せん断箇所の外側で前記積層体を溶断することにより、前記せん断箇所を加熱する、（１）に記載の磁性部品の製造方法。
（３） 前記積層体をレーザー切断、プラズマ切断又はガス切断により溶断する、（２）に記載の磁性部品の製造方法。
（４） 前記せん断箇所又は前記せん断箇所の外側であって前記せん断箇所付近に当接する金属器具を加熱した状態で前記積層体の表面に押し付けることにより、前記せん断箇所を加熱する、（１）に記載の磁性部品の製造方法。
（５） 前記積層体をプレス型を用いた打ち抜き加工によりせん断する、（１）〜（４）のいずれか１つに記載の磁性部品の製造方法。
本開示により、アモルファス系軟磁性材料又はナノ結晶系軟磁性材料を効率的に加工することができる磁性部品の製造方法を提供することができる。
電磁鋼板（組成：Ｆｅ−３ｍａｓｓ％Ｓｉ）及びアモルファス系軟磁性材料（組成：Ｆｅ８４Ｂ１３Ｎｉ３）の硬さ（ＨＶ）の例を示すグラフである。 アモルファス系軟磁性材料（組成：Ｆｅ８４Ｂ１３Ｎｉ３）、熱処理後のアモルファス系軟磁性材料及び電磁鋼板（組成：Ｆｅ−３ｍａｓｓ％Ｓｉ）の硬さ（ＨＶ）の例を示すグラフである。 実施例１における工程を説明するための概略工程図である。 実施例１及び比較例１の結果を示すグラフである。 実施例２における工程を説明するための概略工程図である。 実施例２及び比較例２の結果を示すグラフである。 実施例２で得られた溶断後の積層体の断面を撮影した電子顕微鏡写真である。
本実施形態は、アモルファス系軟磁性材料又はナノ結晶系軟磁性材料を含む磁性部品の製造方法に関し、板状のアモルファス系軟磁性材料又はナノ結晶系軟磁性材料を複数積層した積層体を準備する工程と、前記積層体のうち少なくともせん断箇所を、前記軟磁性材料の結晶化温度以上に加熱する工程と、前記熱処理の後に、前記積層体を前記せん断箇所でせん断する工程と、を含む。本実施形態において、アモルファス系軟磁性材料又はナノ結晶系軟磁性材料のせん断箇所を軟磁性材料の結晶化温度以上（例えば４００℃以上）に加熱することにより、その加熱部分の硬度を下げることができる。これは、加熱により軟磁性材料の結晶化が進み、硬度が下がるためである。そして、硬度が下がったせん断箇所にてプレス型などの器具によりせん断する。これにより、せん断に用いる器具の摩耗を抑制して、磁性部品を製造することができる。
以下に、本実施形態について詳細に説明する。
［準備工程］
本実施形態において、まず、板状のアモルファス系軟磁性材料又はナノ結晶系軟磁性材料を複数積層した積層体を準備する。
アモルファス系軟磁性材料又はナノ結晶系軟磁性材料としては、例えば、Ｆｅ、Ｃｏ及びＮｉからなる群から選択される少なくとも１種の磁性金属と、Ｂ、Ｃ、Ｐ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｃｕ、Ｙ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｈｆ、Ｔａ及びＷからなる群から選択される少なくとも１種の非磁性金属とから構成されるものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。アモルファス系軟磁性材料又はナノ結晶系軟磁性材料の代表的な材料として、例えば、ＦｅＣｏ系合金（例えばＦｅＣｏ、ＦｅＣｏＶなど）、ＦｅＮｉ系合金（例えばＦｅＮｉ、ＦｅＮｉＭｏ、ＦｅＮｉＣｒ、ＦｅＮｉＳｉなど）、ＦｅＡｌ系合金又はＦｅＳｉ系合金（例えばＦｅＡｌ、ＦｅＡｌＳｉ、ＦｅＡｌＳｉＣｒ、ＦｅＡｌＳｉＴｉＲｕ、ＦｅＡｌＯなど）、ＦｅＴａ系合金（例えばＦｅＴａ、ＦｅＴａＣ、ＦｅＴａＮなど）及びＦｅＺｒ系合金（例えばＦｅＺｒＮなど）を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。また、アモルファス系軟磁性材料又はナノ結晶系軟磁性材料の他の材料として、例えば、Ｃｏと、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｔｉ及びＹのうち少なくとも１種とを含有するＣｏ合金を用いることができる。Ｃｏ合金中Ｃｏは８０ａｔ％以上含まれることが好ましい。このようなＣｏ合金は、製膜した場合にアモルファスとなり易く、結晶磁気異方性、結晶欠陥及び粒界が少ないため、非常に優れた軟磁性を示す。好適なアモルファス軟磁性材料としては、例えばＣｏＺｒ、ＣｏＺｒＮｂ、及びＣｏＺｒＴａ系合金などを挙げることができる。
アモルファス系軟磁性材料は、主構造としてアモルファス構造を有する軟磁性材料である。アモルファス構造の場合には、Ｘ線回折パターンには明瞭なピークは見られず、ブロードなハローパターンのみが観測される。一方、アモルファス構造に熱処理を加えることでナノ結晶構造を形成することができるが、ナノ結晶構造を有するナノ結晶系軟磁性材料では、結晶面の格子間隔に対応する位置に回折ピークが観測される。その回折ピークの幅からＳｃｈｅｒｒｅｒの式を用いて結晶子径を算出することができる。一般に、ナノ結晶とは、Ｘ線回折の回折ピークの半値幅からＳｃｈｅｒｒｅｒの式で算出される結晶子径が１μｍ未満のものをいう。本実施形態において、ナノ結晶の結晶子径（Ｘ線回折の回折ピークの半値幅からＳｃｈｅｒｒｅｒの式で算出される結晶子径）は、好ましくは１００ｎｍ以下であり、より好ましくは５０ｎｍ以下である。また、ナノ結晶の結晶子径は、好ましくは５ｎｍ以上である。ナノ結晶の結晶子径がこのような大きさであることで、軟磁気特性の向上が見られる。なお、従来の電磁鋼板の結晶子径は、μｍオーダーであり、一般的には、５０μｍ以上である。
アモルファス系軟磁性材料は、例えば、所望の組成となるように配合された金属原料を高周波溶解炉などにより高温で溶融して均一な溶湯とし、これを急冷して得ることができる。または、回転する冷却ロールに金属原料の溶湯を吹きつけることで薄い板状（薄帯状とも称す）のアモルファス系軟磁性材料を得ることができる。
また、ナノ結晶系軟磁性材料は、上述したアモルファス系軟磁性材料にさらに適当な熱処理を加えることで作製することができる。熱処理の条件は、特に制限されるものではなく、金属原料の組成や発現させたい磁気特性などを考慮して適宜選択される。したがって、特に限定するものではないが、熱処理の温度は、例えば、用いる軟磁性材料の結晶化温度よりも高い温度である。また、アモルファス系軟磁性材料の熱処理により、アモルファス系軟磁性材料をナノ結晶系軟磁材料とすることができる。また、アモルファス系軟磁性材料中にナノ結晶を析出させ、所定の磁気特性を向上させることも可能である。熱処理は不活性ガス雰囲気下で行うことが好ましい。
アモルファス系軟磁性材料又はナノ結晶系軟磁性材料の表面は、絶縁膜で覆われていることが好ましい。絶縁膜としては、ＳｉＯ２などの酸化膜が挙げられる。この絶縁膜により、渦電流に起因する損失を低減することができる。
後述の熱処理工程前のアモルファス系軟磁性材料の硬さは、例えば、３００ＨＶ以上であり、好ましくは５００ＨＶ以上である。また、後述の熱処理工程前のナノ結晶系軟磁性材料の硬さは、例えば、３００ＨＶ以上であり、好ましくは６００ＨＶ以上である。
板状の軟磁性材料は、例えば５〜５０μｍであり、好ましくは１５〜３５μｍの薄板である。板状の軟磁性材料が複数積層されて積層体が形成される。積層体の厚さは、特に制限されるものではないが、例えば、２０〜１０００μｍであり、好ましくは５０〜５００μｍである。板状の軟磁性材料を積層する枚数としては、２０枚以下であることが好ましい。
板状の軟磁性材料の間には、耐熱性樹脂などの接着層を配置してもよいし、配置されなくてもよい。耐熱性樹脂としては、例えば、熱硬化性樹脂を用いることができ、熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂又はアクリル樹脂などが挙げられる。
［熱処理工程］
次に、積層体のうち少なくともせん断箇所を、軟磁性材料の結晶化温度以上に加熱する。積層体のせん断箇所とは、後工程でプレス型などを用いてせん断される箇所のことである。
アモルファス系軟磁性材料又はナノ結晶系軟磁性材料を結晶化温度以上に加熱すると、結晶化が進む。結晶化が進むと硬度が落ちるため、後工程で容易にせん断できるようになる。例えば、アモルファス系軟磁性材料（組成：Ｆｅ８４Ｂ１３Ｎｉ３）を結晶化温度以上に加熱して結晶化を進ませると、硬さが低下し、図２に示すように、加熱された部分の硬さが電磁鋼板（組成Ｆｅ−３ｍａｓｓ％Ｓｉ）と同程度の硬さになる。アモルファス系軟磁性材料の熱処理工程前の硬さは約６０９ＨＶであり、熱処理工程後の硬さは約２３１ＨＶまで低下している。熱処理工程は、厚さ３０μｍのアモルファス系軟磁性材料を加熱炉内に配置し、４００℃にて６０秒加熱することにより行った。なお、硬さを測定した試験温度は２３℃である。これにより、軟磁性材料の結晶化温度以上の加熱により、硬さを低下させることができることがわかる。
結晶化温度は、結晶化が生じる温度である。結晶化の際には発熱反応が起きるため、結晶化温度は、結晶化に伴って発熱する温度を測定することで決定することができる。例えば、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）を用い、所定の加熱速度（例えば０．６７Ｋｓ−１）の条件下にて結晶化温度を測定することができる。アモルファス系軟磁性材料の結晶化温度は、材質によって異なるが、例えば、３００〜５００℃である。また、同様に、ナノ結晶系軟磁性材料の結晶化温度も、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により測定することができる。ナノ結晶系軟磁性材料では、既に結晶が生じているが、結晶化温度以上に加熱することによりさらなる結晶化が生じる。ナノ結晶系軟磁性材料の結晶化温度は、材質によって異なるが、例えば、３００〜５００℃である。
熱処理工程における加熱温度は、結晶化温度以上であれば特に制限されるものではないが、例えば、３５０℃以上であり、好ましくは４００℃以上である。加熱温度を４００℃以上とすることにより、効率的に結晶化を進めることができる。また、加熱温度は、例えば、６００℃以下であり、好ましくは５２０℃以下である。加熱温度を５２０℃以下とすることにより、過度の結晶化を防ぎ易くなり、副生成物（例えば、Ｆｅ２Ｂなど）の発生を抑制することができる。
熱処理工程における加熱時間は、特に制限されるものではないが、好ましくは１秒以上１０分以下であり、より好ましくは１秒以上５分以下である。
熱処理は、加工性の観点から、熱処理後の軟磁性材料の硬さ（室温、例えば２３℃）が３００ＨＶ以下（好ましくは２５０ＨＶ以下）になるまで行うことが好ましい。熱処理後の軟磁性材料の硬さは、例えば、加熱温度や加熱時間により制御することができる。
熱処理は、積層体のうち少なくともせん断箇所を加熱すればよく、せん断箇所のみを加熱してもよいし、積層体の全体を加熱してもよい。熱処理は、せん断箇所のみを加熱することが好ましいが、実際には熱伝導のため、ある一定の幅を持って熱処理され、結晶化が生じる。初期状態の領域をできる限り残すために、実際のせん断箇所よりも若干外側の領域を加熱することにより、実際のせん断箇所を加熱してもよい。
せん断箇所を加熱する方法としては、特に制限されるものではないが、例えば、せん断箇所に当接するように作製した金属器具（又はせん断箇所の外側であってせん断箇所付近に当接するように作製した金属器具）を、加熱した状態で積層体の表面に押し付ける手法が挙げられる。せん断箇所に当接するような金属器具は、例えば、後工程で使用するプレス型を模擬して作製することができる。また、せん断箇所を加熱する方法としては、例えば、せん断箇所にレーザーを照射する手法も挙げられる。上述の通り、熱伝導のため、ある一定の幅を持って熱処理されるため、レーザーの加熱の際は、実際のせん断箇所よりも若干外側（例えば実際のせん断箇所よりも約０．１〜０．５ｍｍ外側、好ましくは約０．１〜０．３ｍｍ外側）をレーザーで加熱することが好ましい。
また、レーザーでせん断箇所を加熱する場合、レーザーによるせん断箇所の加熱と同時に、積層体を溶断してもよい。この場合、例えば、図７に示されるように、レーザーによる切断箇所は軟磁性材料の各層が溶融して溶着してもよい。この溶着している部分は、後のせん断工程にて取り除くことができる。溶断には、レーザー切断以外にも、例えば、プラズマ切断やガス切断なども用いることができる。積層体をレーザー切断などで溶断してから、さらにせん断箇所で打ち抜き加工することにより優れた寸法精度を得ることができる。すなわち、本実施形態の一態様では、熱処理工程において、せん断箇所の外側で前記積層体を溶断することにより、せん断箇所を加熱する。そして、積層体をプレス型を用いた打ち抜き加工によりせん断することができる。溶断する箇所は、例えば、実際のせん断箇所よりも約０．１〜０．５ｍｍ外側（好ましくは約０．１〜０．３ｍｍ外側）とすることができる。
［せん断工程］
次に、熱処理工程後に、積層体をせん断箇所でせん断する。これにより、磁性部品を得ることができる。せん断は、上述の熱処理により結晶化が進んで硬度が低下した箇所で行われるため、高い硬度を有するアモルファス系軟磁性材料又はナノ結晶系軟磁性材料であっても、せん断に用いる器具の摩耗を抑制することができる。
せん断は、プレス型を用いる打ち抜き加工によることが好ましい。プレス型としては、例えば、超鋼を用いることができる。打ち抜き加工の前に、潤滑材を金型及び／又は積層体（特にせん断箇所）に塗布してもよい。
以上の方法により、硬度が高いアモルファス系軟磁性材料又はナノ結晶系軟磁性材料を用いた場合でも、せん断工程にて使用する器具の摩耗を抑制して磁性部品を製造することができる。
得られた磁性部品は、必要に応じてさらなる加工が施され、所望の電気機器に使われ得る。磁性部品としては、特に制限されるものではないが、例えば、回転機やリアクトルなどのコア材料、変圧器、又は点火プラグなどが挙げられる。
以下、本発明の実施例について説明する。なお、本発明は以下の実施例の記載により限定されるものではない。
（実施例１）
本実施例では、図３に示す概略工程図に従って、アモルファス系軟磁性材料としてアモルファス板（厚さ：３０μｍ、結晶化温度：４００℃、硬さ：６０９ＨＶ）を用意し、そのせん断箇所を熱してプレス型で打ち抜き、プレス型の摩耗具合を評価した。結晶化温度は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）を用い、０．６７Ｋｓ−１の加熱速度の条件下にて発熱ピークを測定することにより測定した。
まず、上記アモルファス板１１を用意した。また、このアモルファス板１１の表面のうち後工程のプレス型によりせん断される箇所に当接するような金型１２を用意した。そして、この金型１２を４００℃に加熱した状態で、大気雰囲気下でアモルファス板１１に１０秒間押し付けた（図３（Ａ））。これにより、せん断箇所が加熱され、部分的に結晶化されたアモルファス板１１’を得た（図３（Ｂ））。図３Ｂにおいて、加熱された部分は符号１３ａ及び１３ｂで示されている。
次に、アモルファス板１１’の表面に潤滑材を塗布し、プレス機にセットし、プレス型１４で打ち抜いた（図３（Ｃ））。プレス型１４の材質としては超鋼を用い、２６０ｍｍ／秒の速度で打ち抜いた。これにより、アモルファス板をリング形状（外側直径：３０ｍｍ、内側直径：２５ｍｍ）に打ち抜いた（図３（Ｄ））。
この打ち抜き加工を１０００回繰り返し、プレス型の摩耗具合を調べた。
（比較例１)
せん断箇所に熱処理を施さなかったこと以外は、実施例１と同様にしてアモルファス板１１をリング形状に打ち抜いた。この打ち抜き加工を１０００回繰り返し、プレス型の摩耗具合を調べた。
（結果）
図４に、実施例１と比較例１におけるプレス型の摩耗結果を示す。実施例１では、プレス型は極めて摩耗が少ないのに対し、比較例１では大きく摩耗していることが確認された。この結果より、熱処理を施すことでアモルファス板の硬さを低下させることができ、プレス型の摩耗を抑制することができることがわかる。
（実施例２）
本実施例では、図５に示す概略工程図に従って、アモルファス系軟磁性材料としてアモルファス板（厚さ：２５μｍ、結晶化温度：４９０℃、硬さ：５３５ＨＶ）を用いて積層体を形成し、該積層体のせん断箇所をレーザーで熱して切断（溶断）し、その後プレス型で打ち抜いた。
まず、上記アモルファス板を６枚重ね、積層体２１を形成した（図５（Ａ））。
次に、レーザー照射装置２２を用い、後工程でせん断する箇所より０．１ｍｍ外側のラインを０．５ｋＷ以上のレーザーでリング形状に溶断した（図５（ｂ））。溶断して切り抜かれた積層体２３の断面の電子顕微鏡写真を図７に示す。図７に示すように、溶断した部分では、各層が端部付近で溶着していた。また、端部から約２００μｍの領域にて結晶化が起こっていた。また、白色の円で示した部分に示されているように、破断も生じており、その部分の硬さが大きく低下していることが理解される。なお、図７の電子顕微鏡写真において、層間の黒い部分は、写真撮影の際に使用した樹脂が浸潤した部分である。
次に、溶断して切り抜かれた積層体２３の表面に潤滑材を塗布し、プレス機にセットし、プレス型２４（超鋼）により２６０ｍｍ／秒の速度でリング形状（外側直径：３０ｍｍ、内側直径：２５ｍｍ）に打ち抜いた（図５（ｃ））。この打ち抜きにより、溶着部分は取り除かれ、優れた寸法精度で磁性部品２５を得ることができた。
この打ち抜き加工を１０００回繰り返し、プレス型の摩耗具合を調べた。
（比較例２）
アモルファス板を６枚重ねた積層体に潤滑剤を塗布し、熱処理を行わずに、プレス型２４により２６０ｍｍ／秒の速度で打ち抜いた。この打ち抜き加工を１０００回繰り返し、プレス型の摩耗具合を調べた。
（結果）
図６に、実施例２と比較例２におけるプレス型の摩耗結果を示す。実施例２では、プレス型は極めて摩耗が少ないのに対し、比較例２では大きく摩耗していることが確認された。この結果より、レーザーによる熱処理を施すことでアモルファス板の硬さを低下させることができ、硬さが低下した部分で打ち抜くことにより、プレス型の摩耗を抑制することができることがわかる。
以上、本発明の実施の形態を図面とともに詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における設計変更などがあっても、それらは本発明に含まれる。
１１ アモルファス板
１１’ 熱処理後のアモルファス板
１２ 加熱された金型（金属器具）
１３ 加熱された部分
１４ プレス型
２１ 積層体（６層のアモルファス板）
２２ レーザー照射装置
２３ 溶断して切り抜かれた積層体
２４ プレス型
２５ 磁性部品

Claims (5)

  1. アモルファス系軟磁性材料又はナノ結晶系軟磁性材料を含む磁性部品の製造方法であって、
    板状のアモルファス系軟磁性材料又はナノ結晶系軟磁性材料を複数積層した積層体を準備する工程と、
    前記積層体のうち少なくともせん断箇所を、前記軟磁性材料の結晶化温度以上に加熱する工程と、
    前記熱処理の後に、前記積層体を前記せん断箇所でせん断する工程と、
    を含む、磁性部品の製造方法。
  2. 前記せん断箇所の外側で前記積層体を溶断することにより、前記せん断箇所を加熱する、請求項１に記載の磁性部品の製造方法。
  3. 前記積層体をレーザー切断、プラズマ切断又はガス切断により溶断する、請求項２に記載の磁性部品の製造方法。
  4. 前記せん断箇所又は前記せん断箇所の外側であって前記せん断箇所付近に当接する金属器具を加熱した状態で前記積層体の表面に押し付けることにより、前記せん断箇所を加熱する、請求項１に記載の磁性部品の製造方法。
  5. 前記積層体をプレス型を用いた打ち抜き加工によりせん断する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の磁性部品の製造方法。
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