JP2019087583A - サーミスタ素子 - Google Patents
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Abstract
【課題】ワイヤボンディングにより実装基板に良好に実装することができ接続信頼性を向上できるサーミスタ素子を提供する。【解決手段】サーミスタ素子は、第1端面と第2端面と天面と底面とを含む素体と、第1端面と天面の一部と底面の一部とを覆う第1外部電極と、第2端面と天面の一部と底面の一部とを覆う第2外部電極と、素体内に設けられ、第1外部電極に接続される第1内部電極と、素体内に設けられ、第2外部電極に接続される第2内部電極とを有する。第1外部電極および第2外部電極は、最外層の金属めっき層を含み、素体は、第1外部電極および第2外部電極から露出する領域に溝を有し、サーミスタ素子の長さL0と第1外部電極および第2外部電極のそれぞれの長さEとは、0.38≦E/L0≦7/15を満たし、溝の深さtと素体の厚みT1とは、0.05<2t/T1を満たす。【選択図】図2
Description
本発明は、サーミスタ素子に関する。
従来、サーミスタ素子としては、特開2006−269661号公報(特許文献1)に記載されたものがある。このサーミスタ素子は、セラミックスから構成される素体と、素体の両端面を覆う外部電極と、素体内に設けられ外部電極に接続される内部電極とを有する。
ところで、前記従来のサーミスタ素子では、外部電極は、導電ペーストを印刷して形成されているので、サーミスタ素子をワイヤボンディングにより実装基板に実装しようとすると、導電ペーストとワイヤボンディングは相性が悪く、外部電極にワイヤボンディングを施しても十分な接続を得ることは困難であった。
そこで、本発明の課題は、ワイヤボンディングにより実装基板に良好に実装することができ接続信頼性を向上できるサーミスタ素子を提供することにある。
前記課題を解決するため、本発明のサーミスタ素子は、
第1端面と、前記第1端面の反対側に位置する第2端面と、前記第1端面と前記第2端面に交差する天面と、前記天面の反対側に位置する底面とを含む素体と、
前記第1端面と前記天面の一部と前記底面の一部とを覆う第1外部電極と、
前記第2端面と前記天面の一部と前記底面の一部とを覆う第2外部電極と、
前記素体内に設けられ、前記第1外部電極に接続される第1内部電極と、
前記素体内に設けられ、前記第2外部電極に接続される第2内部電極と
を備え、
前記第1外部電極および前記第2外部電極は、最外層の金属めっき層を含み、
前記素体は、前記第1外部電極および前記第2外部電極から露出する領域に溝を有し、
前記第1端面から前記第2端面に向かって延在する長さ方向において、サーミスタ素子の長さL0と前記第1外部電極および前記第2外部電極のそれぞれの長さEとは、0.38≦E/L0≦7/15を満たし、
前記底面から前記天面に向かって延在する厚み方向において、前記溝の深さtと前記素体の厚みT1とは、0.05<2t/T1を満たす。
第1端面と、前記第1端面の反対側に位置する第2端面と、前記第1端面と前記第2端面に交差する天面と、前記天面の反対側に位置する底面とを含む素体と、
前記第1端面と前記天面の一部と前記底面の一部とを覆う第1外部電極と、
前記第2端面と前記天面の一部と前記底面の一部とを覆う第2外部電極と、
前記素体内に設けられ、前記第1外部電極に接続される第1内部電極と、
前記素体内に設けられ、前記第2外部電極に接続される第2内部電極と
を備え、
前記第1外部電極および前記第2外部電極は、最外層の金属めっき層を含み、
前記素体は、前記第1外部電極および前記第2外部電極から露出する領域に溝を有し、
前記第1端面から前記第2端面に向かって延在する長さ方向において、サーミスタ素子の長さL0と前記第1外部電極および前記第2外部電極のそれぞれの長さEとは、0.38≦E/L0≦7/15を満たし、
前記底面から前記天面に向かって延在する厚み方向において、前記溝の深さtと前記素体の厚みT1とは、0.05<2t/T1を満たす。
本発明のサーミスタ素子によれば、第1、第2外部電極は、最外層の金属めっき層を含むので、サーミスタ素子を実装基板に実装する際、サーミスタ素子の第1、第2外部電極の金属めっき層にワイヤボンディングを施すことができ、第1、第2外部電極とワイヤの接続信頼性を向上できる。
また、0.38≦E/L0≦7/15を満たすので、ワイヤボンディングを施す領域を確保しつつ、第1外部電極と第2外部電極の接触を防止できる。
また、0.05<2t/T1を満たすので、第1外部電極と第2内部電極の間(以下、異電位電極間という。)の素体内の距離と、第2外部電極と第1内部電極の間(以下、異電位電極間という。)の素体内の距離とを、確保でき、異電位電極間の抵抗成分を抑制できる。したがって、製品ごとに外部電極の長さ方向の寸法にバラツキが生じても、製品ごとの抵抗のバラツキを抑制することができる。
したがって、サーミスタ素子をワイヤボンディングにより実装基板に良好に実装することができると共に、サーミスタ素子の製品ごとの抵抗のバラツキを抑制することができる。
また、サーミスタ素子の一実施形態では、前記第1側面から前記第2側面に向かって延在する方向のサーミスタ素子の幅W0と、前記底面から前記天面に向かって延在する方向のサーミスタ素子の厚みT0とは、T0≦W0/2を満たす。
前記実施形態によれば、T0≦W0/2を満たすので、サーミスタ素子を低背化とできる。
また、サーミスタ素子の一実施形態では、前記第1内部電極と前記第2内部電極は、前記厚み方向からみて、重ならないで離れている。
前記実施形態によれば、第1内部電極と第2内部電極は、厚み方向からみて、重ならないで離れているので、異電位電極間の素体内の距離を一層確保でき、異電位電極間の抵抗成分を一層抑制できる。
本発明のサーミスタ素子によれば、ワイヤボンディングにより実装基板に良好に実装することができ接続信頼性を向上できる。
以下、本発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
図1は、本発明の一実施形態のサーミスタ素子1を示す斜視図である。図2は、サーミスタ素子1の断面図である。図1と図2に示すように、サーミスタ素子1は、素体10と、素体10内に設けられた第1、第2、第3内部電極21,22,23と、素体10の表面の一部を覆うと共に第1、第2内部電極21,22に電気的に接続される第1、第2外部電極41,42とを有する。
素体10は、積層された複数のセラミックス層10aから構成される。セラミックス層10aは、例えば、負の抵抗温度特性を有するセラミックスからなる。セラミックスは、例えば、酸化マンガンを主成分とするセラミックスであり、酸化ニッケル、酸化コバルト、アルミナ、酸化鉄、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化銅、酸化亜鉛などを含む。つまり、サーミスタ素子1は、NTC(Negative Temperature Coefficient)サーミスタであり、温度の上昇に伴って抵抗値が減少する。
素体10は、略直方体状に形成されている。素体10の表面は、第1端面15と、第1端面15の反対側に位置する第2端面16と、第1端面15と第2端面16に交差する周面17とから構成される。第1端面15と第2端面16とは、平行である。周面17は、天面11と底面12と第1側面13と第2側面14とから構成される。天面11と底面12とは、セラミックス層10aの積層方向に位置し、互いに反対側に位置する。第1側面13と第2側面14とは、互いに反対側に位置する。天面11と底面12とは、平行である。第1側面13と第2側面14とは、平行である。第1端面15と天面11と第1側面13とは、互いに直交する。底面12とは、サーミスタ素子1を実装基板に実装する側の面である。
ここで、第1端面15から第2端面16に向かって延在するサーミスタ素子1の長さ方向を、L方向とし、第1側面13から第2側面14に向かって延在するサーミスタ素子1の幅方向をW方向とし、底面12から天面11に向かって延在するサーミスタ素子1の厚み方向をT方向とする。T方向は、セラミックス層10aの積層方向に一致する。L方向とW方向とT方向とは、互いに直交する。具体的に述べると、L方向は、第1端面15に直交する方向であり、W方向は、第1側面13に直交する方向であり、T方向は、天面11に直交する方向である。
第1、第2、第3内部電極21,22,23は、セラミックス層10aと交互に積層される。第1、第2、第3内部電極21,22,23は、例えば、Ag、Pd、AgPdのうちの少なくとも一つの元素を含んでいる。
第1内部電極21は、2つあり、2つの第1内部電極21は、T方向に平行に配列されている。第1内部電極21の端部21aは、素体10の第1端面15から露出している。第2内部電極22は、2つあり、2つの第2内部電極22は、T方向に平行に配列されている。第2内部電極22の端部22aは、素体10の第2端面16から露出している。第1内部電極21と第2内部電極22は、L方向に離隔して配置されている。つまり、第1内部電極21と第2内部電極22は、T方向からみて、重ならないで離れている。
第3内部電極23は、2つの第1内部電極21の間と2つの第2内部電極22の間に位置する。つまり、第3内部電極23と第1内部電極21は、T方向に重なり、第3内部電極23と第2内部電極22は、T方向に重なっている。
第1外部電極41は、第1端面15の全面と周面17の第1端面15側とを覆う。つまり、第1外部電極41は、第1端面15と天面11の一部と底面12の一部と第1側面13の一部と第2側面14の一部とを覆う。第1外部電極41は、いわゆる、5面電極である。第1外部電極41は、第1内部電極21の端部21aに接触して電気的に接続される。
第2外部電極42は、第2端面16の全面と周面17の第2端面16側とを覆う。つまり、第2外部電極42は、第2端面16と天面11の一部と底面12の一部と第1側面13の一部と第2側面14の一部とを覆う。第2外部電極42は、いわゆる、5面電極である。第2外部電極42は、第2内部電極22の端部22aに接触して電気的に接続される。
第1外部電極41は、素体10を覆う最内層の下地層41aと、下地層41aに積層される中間層41bと、中間層41bに積層される最外層の金属めっき層41cとを有する。
下地層41aは、例えば、銀などの金属材料からなる。下地層41aは、例えば、ペースト状の金属材料を素体10に印刷し焼結して形成される。
中間層41bは、例えば、ニッケル、銅、クロム、パラジウムなどを含む単層からなるが、例えば、ニッケルを含む層とパラジウムを含む層の2層からなってもよい。中間層41bは、ニッケルの単層が好ましく、さらに好ましくは、ニッケルとパラジウムの2層でからなるとよい。このように、中間層41bにパラジウムが含まれることで、金属めっき層41cへのニッケルの熱拡散を低減できる。この結果、金属めっき層41cの表面にニッケルが拡散することを低減して、金属めっき層41cへのワイヤボンディングの悪影響を低減できる。なお、これらの中間層は、電解めっきにて形成されることが好ましい。
金属めっき層41cは、例えば、金、銀または銅などの金属材料からなる。金属めっき層41cは、例えば、中間層41b上に金属材料を電解めっきして形成される。同様に、第2外部電極42は、下地層42aと中間層42bと金属めっき層42cとを有する。
素体10は、第1外部電極41および第2外部電極42から露出する領域(以下、露出領域Z1という。)と、第1外部電極41および第2外部電極42に覆われている領域(以下、被覆領域Z2という。)とを含む。素体10は、露出領域Z1に、溝18を有する。つまり、溝18は、素体10の天面11、底面12、第1側面13および第2側面14のそれぞれに、設けられる。
第1端面15、第2端面16、天面11および底面12に交差する断面(LT断面)において、天面11および底面12に設けられた溝18の断面形状は、台形である。溝18の断面形状は、溝18の底ほど幅が狭くなるような台形である。したがって、溝18の断面形状は、台形であるので、溝18をエッチングにより形成し易くなる。なお、台形の角は、丸みを帯びていてもよい。溝18の底は、平坦であるが、凹凸を有していてもよい。溝18は、第1外部電極41および第2外部電極42の端部に重なっていてもよい。
同様に、第1端面15、第2端面16、第1側面13および第2側面14に交差する断面(LW断面)において、第1側面13および第2側面14に設けられた溝18の断面形状は、台形である。
L方向において、サーミスタ素子1の長さL0と第1外部電極41および第2外部電極42のそれぞれの長さEとは、0.38≦E/L0≦7/15を満たす。サーミスタ素子1の長さL0は、サーミスタ素子1の最大の長さをいう。第1外部電極41および第2外部電極42のそれぞれの長さEは、第1外部電極41および第2外部電極42のそれぞれの最大長さをいう。第1外部電極41および第2外部電極42のそれぞれの長さEは、同じであるが、異なっていてもよい。
T方向において、溝18の深さtと素体10の厚みT1とは、0.05<2t/T1を満たす。溝18の深さtは、溝18の最大の深さをいう。素体10の厚みT1は、素体10の最大の厚みをいい、具体的には、素体10の被覆領域Z2の最大の厚みをいう。天面11の溝18および底面12の溝18のそれぞれの厚みT1は、同じであるが、異なっていてもよい。
前記サーミスタ素子1によれば、第1、第2外部電極41,42は、最外層の金属めっき層41c,42cを含むので、図3に示すように、サーミスタ素子1を実装基板100に実装する際、サーミスタ素子1の第1、第2外部電極41,42の金属めっき層41c,42cにワイヤ101をボンディングすることができ、第1、第2外部電極41,42とワイヤ101の接続信頼性を向上できる。
また、素体10は、第1、第2外部電極41,42から露出する領域(露出領域Z1)に、溝18を有するので、サーミスタ素子1の底面12側を実装基板100に実装する際、サーミスタ素子1の溝18にダイボンド材102を埋め込んで、サーミスタ素子1をダイボンド材102により実装基板100に接着することができる。このように、溝18にダイボンド材102を塗布できるため、ダイボンド材102の塗布量を確保できて、第1、第2外部電極41,42に塗布されるダイボンド材102を低減できる。この結果、第1、第2外部電極41,42を直接に実装基板100に接触させることができて、サーミスタ素子1の実装姿勢を安定化できる。また、溝18にダイボンド材102を埋め込むので、サーミスタ素子1とダイボンド材102の接着力を強くできて、サーミスタ素子1の実装基板100への実装不良を低減できる。したがって、サーミスタ素子1をワイヤボンディングにより実装基板100に良好に実装することができる。
また、素体10は実装基板100にダイボンド材102を介して接着されるので、実装基板100の熱がダイボンド材102を介して素体10に伝わり易くなって、サーミスタ素子1への熱伝導性が良好となる。また、溝18の深さを調整することで、素体10の抵抗値を調整できる。
これに対して、素体に溝を設けない場合、ダイボンド材の塗布量を確保するため、素体の底面に加えて、外部電極にもダイボンド材を塗布する必要がある。このように、ダイボンド材が外部電極にも塗布されると、外部電極がダイボンド材を介して実装基板に載置され、ダイボンド材の状態によって、サーミスタ素子が実装基板に対して傾いた状態で実装されるおそれがある。また、外部電極がダイボンド材を介して実装基板に接着されると、実装基板の熱が素体に伝わり難くなって、サーミスタ素子の熱伝導性が悪化する。
前記サーミスタ素子1によれば、0.38≦E/L0≦7/15を満たすので、ワイヤボンディングを施す領域を確保しつつ、第1外部電極41と第2外部電極42の接触を防止できる。E/L0が小さすぎると、ワイヤボンディングを施す領域を確保することができない。E/L0が大きすぎると、第1外部電極41と第2外部電極42が接触するおそれがある。
また、0.05<2t/T1を満たすので、第1外部電極41と第2内部電極22の間(以下、異電位電極間という。)の素体10内の距離と、第2外部電極42と第1内部電極21の間(以下、異電位電極間という。)の素体10内の距離と、を確保でき、異電位電極間の抵抗成分を抑制できる。つまり、製品全体の抵抗に対する異電位電極間の抵抗の寄与率を小さくできる。したがって、製品ごとに外部電極41,42の長さ方向の寸法にバラツキが生じても、製品ごとの抵抗のバラツキを抑制することができる。
したがって、サーミスタ素子1をワイヤボンディングにより実装基板に良好に実装することができると共に、サーミスタ素子1の製品ごとの抵抗のバラツキを抑制することができる。
これに対して、2t/T1が小さすぎる、つまり、溝の深さが浅すぎると、異電位電極間の素体内の距離が短くなり、製品全体の抵抗に対する異電位電極間の抵抗の寄与率が大きくなる。このため、製品ごとに外部電極の長さ方向の寸法にバラツキが生じると、製品ごとに抵抗のバラツキが大きくなる。
図4Aは、2t/T1の値とサーミスタ素子の抵抗値との関係を示すグラフである。つまり、図4Aは、E/L0の値を変化させた状態で、2t/T1とサーミスタ素子の抵抗値との関係を示す。図4Aに示すように、2t/T1の値が0.05よりも小さいと、外部電極の寸法の違い(E/L0の大小)により、抵抗値のバラツキが生じている。特に、2t/T1の値が0.02よりも小さいと、外部電極の寸法の違いにより、抵抗値のバラツキが非常に大きい。
図4Bは、E/L0の値とサーミスタ素子の抵抗変化率との関係を示すグラフである。つまり、図4Bは、2t/T1の値を変化させた状態で、E/L0とサーミスタ素子の抵抗変化率との関係を示す。つまり、ある特定範囲(図4B中に示す2t/T1=0.00〜0.02,0.02〜0.05,0.05〜0.10,0.10〜0.15,0.15〜0.20)において、2t/T1が0.01変化した場合の抵抗変化率(平均値)を示す。図4Bに示すように、2t/T1の値が0.05よりも小さいと、外部電極の寸法の違い(E/L0の大小)により、抵抗変化率のバラツキが生じている。特に、2t/T1の値が0.02よりも小さいと、外部電極の寸法の違いにより、抵抗変化率のバラツキが非常に大きい。
図1と図2に示すように、サーミスタ素子1の幅W0とサーミスタ素子1の厚みT0とは、T0≦W0/2を満たす。サーミスタ素子1の幅W0は、サーミスタ素子1の最大の幅をいう。サーミスタ素子1の厚みT0は、サーミスタ素子1の最大の厚みをいう。したがって、T0≦W0/2を満たすので、サーミスタ素子1を低背化とできる。また、低背化とすることで異電位電極が接近するが、異電位電極間の素体内の距離を確保しているため、異電位電極間の抵抗成分を抑制できる。
また、第1内部電極21と第2内部電極22は、T方向からみて、重ならないで離れているので、異電位電極間の素体10内の距離を一層確保でき、異電位電極間の抵抗成分を一層抑制できる。
なお、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。
前記実施形態では、サーミスタ素子は、NTCサーミスタとしたが、PTC(Positive Temperature Coefficient)サーミスタとしてもよい。
前記実施形態では、第1外部電極は、第1端面と天面の一部と底面の一部と第1側面の一部と第2側面の一部とを覆う5面電極であるが、第1外部電極は、少なくとも、第1端面と天面の一部と底面の一部とを覆っていればよい。第2外部電極も、第1外部電極と同様であってもよい。
前記実施形態では、第1外部電極および第2外部電極は、下地層、中間層および金属めっき層から構成されるが、少なくとも最外層の金属めっき層を含んでいればよい。溝は、素体の第1側面、第2側面、天面および底面のそれぞれに、設けられているが、少なくとも天面および底面のそれぞれに、設けられていればよい。
前記実施形態では、第1、第2、第3内部電極を設けているが、第3内部電極を設けなくてもよい。また、第3内部電極を設けないで、第1内部電極と第2内部電極をT方向に重なるように配置してもよい。
1 サーミスタ素子
10 素体
10a セラミックス層
11 天面
12 底面
13 第1側面
14 第2側面
15 第1端面
16 第2端面
17 周面
18 溝
21 第1内部電極
22 第2内部電極
23 第3内部電極
41 第1外部電極
41a 下地層
41b 中間層
41c 金属めっき層
42 第2外部電極
42a 下地層
42b 中間層
42c 金属めっき層
100 実装基板
101 ワイヤ
102 ダイボンド材
T1 素体の厚み
t 溝の深さ
E 外部電極の長さ
L0 サーミスタ素子の長さ
T0 サーミスタ素子の厚み
W0 サーミスタ素子の幅
Z1 素体の露出領域
Z2 素体の被覆領域
10 素体
10a セラミックス層
11 天面
12 底面
13 第1側面
14 第2側面
15 第1端面
16 第2端面
17 周面
18 溝
21 第1内部電極
22 第2内部電極
23 第3内部電極
41 第1外部電極
41a 下地層
41b 中間層
41c 金属めっき層
42 第2外部電極
42a 下地層
42b 中間層
42c 金属めっき層
100 実装基板
101 ワイヤ
102 ダイボンド材
T1 素体の厚み
t 溝の深さ
E 外部電極の長さ
L0 サーミスタ素子の長さ
T0 サーミスタ素子の厚み
W0 サーミスタ素子の幅
Z1 素体の露出領域
Z2 素体の被覆領域
Claims (3)
- 第1端面と、前記第1端面の反対側に位置する第2端面と、前記第1端面と前記第2端面に交差する天面と、前記天面の反対側に位置する底面とを含む素体と、
前記第1端面と前記天面の一部と前記底面の一部とを覆う第1外部電極と、
前記第2端面と前記天面の一部と前記底面の一部とを覆う第2外部電極と、
前記素体内に設けられ、前記第1外部電極に接続される第1内部電極と、
前記素体内に設けられ、前記第2外部電極に接続される第2内部電極と
を備え、
前記第1外部電極および前記第2外部電極は、最外層の金属めっき層を含み、
前記素体は、前記第1外部電極および前記第2外部電極から露出する領域に溝を有し、
前記第1端面から前記第2端面に向かって延在する長さ方向において、サーミスタ素子の長さL0と前記第1外部電極および前記第2外部電極のそれぞれの長さEとは、0.38≦E/L0≦7/15を満たし、
前記底面から前記天面に向かって延在する厚み方向において、前記溝の深さtと前記素体の厚みT1とは、0.05<2t/T1を満たす、サーミスタ素子。 - 前記第1側面から前記第2側面に向かって延在する方向のサーミスタ素子の幅W0と、前記底面から前記天面に向かって延在する方向のサーミスタ素子の厚みT0とは、T0≦W0/2を満たす、請求項1に記載のサーミスタ素子。
- 前記第1内部電極と前記第2内部電極は、前記厚み方向からみて、重ならないで離れている、請求項1または2に記載のサーミスタ素子。
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---|---|---|---|
JP2017213115A JP2019087583A (ja) | 2017-11-02 | 2017-11-02 | サーミスタ素子 |
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Publications (1)
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