JP2019068058A - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】生産性を向上させることができる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。【解決手段】実施形態に係る基板処理装置１０は、基板Ｗを収納する収納容器として機能する開閉ユニット１１と、基板Ｗを処理する複数の処理室１７ａと、開閉ユニット１１と処理室１７ａの間に位置し、処理室１７ａで処理された基板Ｗまたは未処理の基板Ｗが置かれる受渡台として機能するバッファユニット１４と、バッファユニット１４から基板Ｗを搬送する搬送部として機能する第２の搬送ロボット１５と、基板Ｗの処理に関する基板処理情報に基づいて、複数の処理室１７ａが並ぶ列方向にバッファユニット１４及び第２の搬送ロボット１５を個別に移動させる移動機構１６とを備える。【選択図】図１

Description

本発明の実施形態は、基板処理装置及び基板処理方法に関する。

基板処理装置は、半導体や液晶パネルなどの製造工程において、ウェーハや液晶基板などの基板を処理する装置である。この基板処理装置では、均一性や再現性の面から、基板を１枚ずつ専用の処理室で処理する枚葉方式が用いられている。また、基板搬送系の共通化を図るため、基板は共通の専用ケース（例えば、ＦＯＵＰなど）に収納されて搬送される。この専用ケースには、基板が所定間隔で積層されて収納されている。

基板処理装置では、搬送ロボットなどの基板搬送装置が用いられ、専用ケースから基板が取り出されて処理室に搬送され、その後、処理済の基板が専用ケースに収納される。このとき、基板処理の種類は一種類に限られるものではなく、複数種類の処理工程が種類ごとの専用の処理室で行われ、その後、処理済の基板が専用ケースに戻される場合もある。

搬送ロボットは、複数の専用ケースや複数の処理室、また、それらの途中のバッファなどにおいて、基板の受け渡しを行う。例えば、搬送ロボットは、バッファから未処理の基板を取り出し、所望の処理室付近まで移動し、その処理室に未処理の基板をセットする。この搬送ロボットが、他の処理室に未処理の基板をセットすることになると、バッファ付近まで移動して戻り、再びバッファから未処理の基板を取り出し、所望の処理室付近まで移動してその処理室に未処理の基板をセットする。この場合、搬送ロボットがバッファ付近まで戻り、その後、所望の処理室付近まで移動する時間が必要となるため、基板搬送効率は悪く、基板処理装置の生産性は低下する。

特開２０１３−０５８７３５号公報

本発明が解決しようとする課題は、生産性を向上させることができる基板処理装置及び基板処理方法を提供することである。

実施形態に係る基板処理装置は、基板を収納する収納容器と、前記基板を処理する複数の処理室と、前記収納容器と前記処理室の間に位置し、前記処理室で処理された基板または未処理の基板が置かれる受渡台と、前記受渡台から前記処理室に前記基板を搬送する搬送部と、前記基板の処理に関する基板処理情報に基づいて、前記複数の処理室が並ぶ列方向に前記受渡台及び前記搬送部を個別に移動させる移動機構と、を備える。

実施形態に係る基板処理方法は、搬送部により、基板を保持する受渡台と、基板を処理する複数の処理室の間における基板の搬送を行う工程と、前記処理室において、前記基板に処理を行う工程と、を備え、前記基板の搬送を行う工程において、前記基板の処理に関する基板処理情報に基づいて、前記複数の処理室が並ぶ列方向に前記受渡台及び前記搬送部を個別に移動機構により移動させる。

実施形態に係る基板処理装置又は基板処理方法によれば、生産性を向上させることができる。

第１の実施形態に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図である。 第１の実施形態に係るバッファユニット、第２の搬送ロボット及び第２の移動機構を示す斜視図である。 第１の実施形態に係るバッファユニット及び第２の搬送ロボットの移動動作を説明するための説明図である。 第１の実施形態に係る基板処理の流れを説明するための第１の説明図である。 第１の実施形態に係る基板処理の流れを説明するための第２の説明図である。 第１の実施形態に係る基板処理の流れを説明するための第３の説明図である。 第１の実施形態に係る基板処理の流れを説明するための第４の説明図である。 第１の実施形態に係る基板処理の流れを説明するための第５の説明図である。 第１の実施形態に係る基板処理の流れを説明するための第６の説明図である。 第１の実施形態に係る基板処理の流れを説明するための第７の説明図である。 第１の実施形態に係る基板処理の流れを説明するための第８の説明図である。 第１の実施形態に係る基板処理の流れを説明するための第９の説明図である。 第１の実施形態に係る基板処理の流れを説明するための第１０の説明図である。 第１の実施形態に係る基板処理の流れを説明するための第１１の説明図である。 第１の実施形態に係る基板処理の流れを説明するための第１２の説明図である。 第１の実施形態に係る基板処理の流れを説明するための第１３の説明図である。 第１の実施形態に係る基板処理の流れを説明するための第１４の説明図である。 第１の実施形態に係る基板処理の流れを説明するための第１５の説明図である。 第１の実施形態に係る基板処理の流れを説明するための第１６の説明図である。 第１の実施形態に係る基板処理の流れを説明するための第１７の説明図である。 第１の実施形態に係る基板処理の流れを説明するための第１８の説明図である。 第１の実施形態に係る基板処理の流れを説明するための第１９の説明図である。 第１の実施形態に係る第１の処理室及び第２の処理室の処理時間と第２の搬送ロボットの動作時間との相関を表した図である。 第２の実施形態に係るバッファユニット及び第２の搬送ロボットの移動動作を説明するための説明図である。

＜第１の実施形態＞
第１の実施形態について図１から図２３を参照して説明する。

（基本構成）
図１に示すように、第１の実施形態に係る基板処理装置１０は、複数の開閉ユニット１１と、第１の搬送ロボット１２と、第１の移動機構１３と、バッファユニット１４と、第２の搬送ロボット１５と、第２の移動機構１６と、複数の基板処理ユニット１７と、装置付帯ユニット１８とを備えている。なお、開閉ユニット１１は収納容器として機能し、第１の搬送ロボット１２や第２の搬送ロボット１５は搬送部として機能し、バッファユニット１４は受渡台として機能する。

なお、本実施形態に関わる基板処理装置１０は、基板表面に処理液（例えば、レジスト剥離液やリンス液、洗浄液など）を供給し、基板表面を処理する装置として説明する。複数の基板処理ユニット１７では、複数種類の処理工程（例えば、レジスト剥離工程やリンス工程、洗浄工程など）が行われる。

各開閉ユニット１１は、一列に並べられて設けられている。これらの開閉ユニット１１は搬送容器として機能する専用ケース（例えばＦＯＵＰ）のドアを開閉する。なお、専用ケースがＦＯＵＰである場合、開閉ユニット１１はＦＯＵＰオープナーと呼ばれる。この専用ケースには、基板Ｗが所定間隔で積層されて収納されている。

第１の搬送ロボット１２は、各開閉ユニット１１が並ぶ第１の搬送方向に沿って移動するように開閉ユニット１１の列の隣に設けられている。この第１の搬送ロボット１２は、開閉ユニット１１によりドアが開けられた専用ケースから未処理の基板Ｗを取り出して旋回し、バッファユニット１４内に置く。また、第１の搬送ロボット１２は、バッファユニット１４から処理済の基板Ｗを取り出して旋回し、開閉ユニット１１によりドアが開けられた専用ケース内に置く。なお、第１の搬送ロボット１２が、バッファユニット１４と基板Ｗの受け渡しが不可能な位置にいる場合、その受け渡しが可能な位置まで第１の搬送方向に移動する。第１の搬送ロボット１２としては、例えば、ロボットアームやロボットハンドなどを有するロボットを用いることが可能である。

第１の移動機構１３は、第１の搬送方向に延伸しており、第１の搬送方向に平行な直線上で第１の搬送ロボット１２を移動させる機構である。第１の搬送ロボット１２は、第１の移動機構１３上に設けられており、第１の搬送方向に並ぶ各開閉ユニット１１の端から端まで移動可能になっている。第１の移動機構１３としては、例えば、リニアガイドを用いた移動機構を用いることが可能である。

バッファユニット１４は、第１の搬送ロボット１２が移動する第１のロボット移動路の中央付近に位置付けられ、その第１のロボット移動路の片側、すなわち各開閉ユニット１１と反対の片側に設けられている。このバッファユニット１４は、第１の搬送ロボット１２と第２の搬送ロボット１５との間で基板Ｗの持ち替えを行うため、基板Ｗが一時的に置かれるバッファ台である。このバッファユニット１４には、未処理や処理済の基板Ｗが所定間隔で積層されて収納される。バッファユニット１４としては、例えば、収納部や支柱などを有するユニットを用いることが可能である（詳しくは、後述する）。

第２の搬送ロボット１５は、前述の第１の搬送方向に直交する第２の搬送方向（第１の搬送方向に交差する方向の一例）に移動するように設けられている。この第２の搬送ロボット１５は、バッファユニット１４から未処理の基板Ｗを取り出して旋回し、未処理の基板Ｗを所望の基板処理ユニット１７内に置く。また、第２の搬送ロボット１５は、基板処理ユニット１７から処理済の基板Ｗを取り出して旋回し、処理済の基板Ｗを他の基板処理ユニット１７あるいはバッファユニット１４内に置く。なお、第２の搬送ロボット１５が、バッファユニット１４と基板Ｗの受け渡しが不可能な位置にいる場合、その受け渡しが可能な位置まで第２の搬送方向に移動する。第２の搬送ロボット１５としては、例えば、ロボットアームやロボットハンドなどを有するロボットを用いることが可能である（詳しくは、後述する）。

第２の移動機構１６は、第２の搬送方向に延伸しており、第２の搬送方向に平行な直線上でバッファユニット１４及び第２の搬送ロボット１５を個別に移動させる機構である。バッファユニット１４及び第２の搬送ロボット１５は、第２の移動機構１６上に設けられており、バッファユニット１４は、第２の搬送ロボット１５よりも第１の搬送ロボット１２側に位置付けられている。バッファユニット１４及び第２の搬送ロボット１５は、第２の搬送方向に並ぶ各基板処理ユニット１７の端から端まで移動可能になっている。第２の移動機構１６としては、例えば、リニアガイドを用いた移動機構を用いることが可能である（詳しくは、後述する）。

基板処理ユニット１７は、第２の搬送ロボット１５が移動する第２のロボット移動路の両側に例えば４つずつ設けられている。基板処理ユニット１７は、処理室１７ａと、基板保持部１７ｂと、第１の処理液供給部１７ｃと、第２の処理液供給部１７ｄとを有している。基板保持部１７ｂ、第１の処理液供給部１７ｃ及び第２の処理液供給部１７ｄは、処理室１７ａ内に設けられている。

処理室１７ａは、例えば直方体形状に形成され、基板シャッタ１７ａ１を有している。基板シャッタ１７ａ１は、処理室１７ａにおける第２のロボット移動路側の壁面に開閉可能に形成されている。なお、処理室１７ａ内は、ダウンフロー（垂直層流）によって清浄に保たれており、また、外部よりも陰圧に保持されている。

基板保持部１７ｂは、ピン（図示せず）などにより基板Ｗを水平状態に保持し、基板Ｗの被処理面の略中央に垂直に交わる軸（基板Ｗの被処理面に交わる軸の一例）を回転中心として基板Ｗを水平面内で回転させる機構である。例えば、基板保持部１７ｂは、水平状態に保持した基板Ｗを、回転軸やモータなどを有する回転機構（図示せず）により回転させる。

第１の処理液供給部１７ｃは、基板保持部１７ｂ上の基板Ｗの被処理面の中央付近に第１の処理液を供給する。この第１の処理液供給部１７ｃは、例えば、処理液を吐出するノズルを有しており、ノズルを基板保持部１７ｂ上の基板Ｗの被処理面の中央付近に移動させて、そのノズルから処理液を供給する。第１の処理液供給部１７ｃには、第１の処理液が液供給ユニット１８ａから配管（図示せず）を介して供給される。

第２の処理液供給部１７ｄは、基板保持部１７ｂ上の基板Ｗの被処理面の中央付近に第２の処理液を供給する。この第２の処理液供給部１７ｄは、例えば、処理液を吐出するノズルを有しており、ノズルを基板保持部１７ｂ上の基板Ｗの被処理面の中央付近に移動させて、そのノズルから処理液を供給する。第２の処理液供給部１７ｄには、第２の処理液が液供給ユニット１８ａから配管（図示せず）を介して供給される。

装置付帯ユニット１８は、第２のロボット移動路の一端、すなわち第１の搬送ロボット１２と反対側の端に設けられている。この装置付帯ユニット１８は、液供給ユニット１８ａと、制御ユニット（制御部）１８ｂとを収納する。液供給ユニット１８ａは、各基板処理ユニット１７に各種の処理液（例えば、レジスト剥離液やリンス液、洗浄液など）を供給する。制御ユニット１８ｂは、各部を集中的に制御するマイクロコンピュータと、基板処理に関する基板処理情報や各種プログラムなどを記憶する記憶部（いずれも図示せず）を具備する。この制御ユニット１８ｂは、基板処理情報や各種プログラムに基づき、各開閉ユニット１１や第１の搬送ロボット１２、第１の移動機構１３、第２の搬送ロボット１５、第２の移動機構１６、各基板処理ユニット１７などの各部を制御する。

（バッファユニット、第２の搬送ロボット及び第２の移動機構）
次に、バッファユニット１４、第２の搬送ロボット１５及び第２の移動機構１６について図２を参照して説明する。

図２に示すように、バッファユニット１４は、収納部１４ａと、支柱１４ｂとを備えている。収納部１４ａは、複数枚の基板Ｗを積層状態で収納することが可能に形成されている。支柱１４ｂは、第１の搬送ロボット１２及び第２の搬送ロボット１５により基板Ｗの出し入れが可能である高さに収納部１４ａを支持するように形成されている。

収納部１４ａは、少なくとも、一枚以上の未処理の基板Ｗと一枚以上の処理済の基板Ｗが載置されることが可能になっている。収納部１４ａには、基板Ｗを所定間隔で積層して収納するための置台部材（図示せず）が高さ方向に所定間隔で設けられている。これらの置台部材は水平面内で対向するように位置付けられており、同じ高さ位置に存在する一対の置台部材が互いに基板Ｗの外周の一部を支持して一枚の基板Ｗを保持する。この一対の置台部材には、その上方から第２の搬送ロボット１５によって基板Ｗが載置される。

第２の搬送ロボット１５は、第１のアームユニット１５ａと、第２のアームユニット１５ｂと、液受けカバー１５ｃと、昇降回転部１５ｄとを備えている。この第２の搬送ロボット１５は、二台のアームユニット１５ａ、１５ｂを上下二段に有するダブルアームロボットである。

第１のアームユニット１５ａは、ハンド部（基板保持部）２１と、アーム部２２とを備えている。ハンド部２１は、把持機構（図示せず）により基板Ｗの把持及び開放を行うことが可能に形成されている。把持機構としては、例えば、基板Ｗの外周面に当接する複数の爪部を基板Ｗの両側から基板Ｗを挟むための組に分け、組ごとに接離方向に移動させる機構を用いることが可能である。アーム部２２は、昇降回転部１５ｄ上に連結されており、昇降回転部１５ｄにより鉛直方向に沿って昇降可能に、さらに、鉛直方向の軸を中心として回転可能に形成されている。このアーム部２２は伸縮可能に形成されており、ハンド部２１を保持して水平な直線方向に移動させる。第１のアームユニット１５ａは、ハンド部２１により基板Ｗを保持し、アーム部２２が前進することで、バッファユニット１４や処理室１７ａに基板Ｗを搬入したり、アーム部２２が後退することで、それらから基板Ｗを搬出したりする。

第２のアームユニット１５ｂは、第１のアームユニット１５ａと基本的に同じ構造であり、ハンド部２１と、アーム部２２とを備えている。これらは前述と同じ構造であるため、その説明を省略する。なお、第１のアームユニット１５ａのハンド部２１と、第２のアームユニット１５ｂのハンド部２１は上下二段に設けられている。

液受けカバー１５ｃは、第１のアームユニット１５ａ及び第２のアームユニット１５ｂを取り囲むように設けられ、各アーム部２２の伸縮動作を妨げないように形成されている。この液受けカバー１５ｃが存在するため、処理が終わった後の濡れた状態の基板Ｗを搬送する場合に基板Ｗ上から液が落下して跳ねたとしても、その液は液受けカバー１５ｃに当たる。これにより、基板Ｗ上から落下した液が装置の床面や第２の移動機構１６に飛散することを抑えることができる。

昇降回転部１５ｄは、第１のアームユニット１５ａ及び第２のアームユニット１５ｂの各アーム部２２を保持して鉛直方向の軸に沿って移動し、第１のアームユニット１５ａ及び第２のアームユニット１５ｂを液受けカバー１５ｃと共に昇降させる。また、昇降回転部１５ｄは、鉛直方向の軸を回転軸（ロボット回転軸）として回転し、保持している各アーム部２２を液受けカバー１５ｃと共に回す。この昇降回転部１５ｄは、昇降機構や回転機構（いずれも図示せず）を内蔵している。昇降回転部１５ｄは電気的に制御ユニット１８ｂ（図１参照）に接続されており、その駆動が制御ユニット１８ｂにより制御される。

第２の移動機構１６は、直線レール（第１の移動軸）１６ａと、移動ベース（第１の移動部）１６ｂと、移動ベース（第２の移動部）１６ｃとを備えている。直線レール１６ａは床面に設けられており、前述の第２の搬送方向に沿って延びるレールである。移動ベース１６ｂは、バッファユニット１４の支柱１４ｂを支持し、直線レール１６ａに沿って移動可能に直線レール１６ａ上に設けられている。また、移動ベース１６ｃは、第２の搬送ロボット１５の昇降回転部１５ｄを回転可能に支持し、直線レール１６ａに沿って移動可能に直線レール１６ａ上に設けられている。第２の移動機構１６は、移動ベース１６ｂと共にバッファユニット１４を直線レール１６ａに沿って移動させ、また、移動ベース１６ｃと共に第２の搬送ロボット１５を直線レール１６ａに沿って移動させる。この第２の移動機構１６は電気的に制御ユニット１８ｂ（図１参照）に接続されており、その駆動が制御ユニット１８ｂにより制御される。

ここで、バッファユニット１４や第２の搬送ロボット１５の移動は必要に応じて制限される。例えば、バッファユニット１４と第２の搬送ロボット１５との基板Ｗの受け渡し時、バッファユニット１４や第２の搬送ロボット１５の移動は制限される。ただし、バッファユニット１４や第２の搬送ロボット１５を同じ速度で一緒に移動させる場合には、移動中に基板Ｗの受け渡しを行うことも可能である。また、例えば、図１において、第２の搬送ロボット１５が、上下（装置付帯ユニット１８と開閉ユニット１１を結ぶ方向）に延びる第２のロボット搬送路を挟んで左側の処理室１７ａから、それに対向する右側の処理室１７ａに基板Ｗを搬送する場合（１８０度の旋回動作時）には、第２の搬送ロボット１５の移動が制限される。この旋回動作時、バッファユニット１４が第２の搬送ロボット１５の旋回動作を妨げる位置にある場合、第２の搬送ロボット１５の旋回動作前に、バッファユニット１４は第２の搬送ロボット１５の旋回動作を妨げない位置まで退避する。

（基板処理工程）
次に、前述の基板処理装置１０が行う基板処理（基板搬送処理を含む）の流れについて説明する。なお、基板Ｗに対して２種類の処理を行う場合には、図１において、上下に延びる第２のロボット搬送路を挟んで左側の４つの処理室１７ａ（以下、第１の処理室１７ａとすることがある）と、右側の４つの処理室１７ａ（以下、第２の処理室１７ａとすることがある）が異なる処理を行うように設定されている。異なる処理を行う場合、第１の処理室１７ａは、第１処理が行われる処理室であり、第２の処理室１７ａは、第１処理の次の処理（第２処理）が行われる処理室である。

（基本的な基板交換作業を含む基板処理）
まず、基本的な基板交換作業を含む基板処理の流れについて図１を参照して説明する。第１の処理室１７ａと、その第１の処理室１７ａに対向する第２の処理室１７ａとが一組にされ、未処理の基板Ｗに対する第１処理及び第２処理の実行が組ごとに繰り返される。なお、第１の搬送ロボット１２、バッファユニット１４及び第２の搬送ロボット１５は、前述のように、必要に応じて移動することがあるが、それらの移動の説明については省略する。

第１の搬送ロボット１２は、開閉ユニット１１内の専用ケースから未処理の基板Ｗを取り出し、旋回して未処理の基板Ｗをバッファユニット１４内に置く。これにより、バッファユニット１４には、未処理の基板Ｗが収納される。第２の搬送ロボット１５は、バッファユニット１４内から未処理の基板Ｗを取り出し、旋回して未処理の基板Ｗを所望の第１の処理室１７ａ内に置く。これにより、第１の処理室１７ａ内に未処理の基板Ｗがセットされる。その後、第１の処理室１７ａにおいて基板Ｗに第１処理が行われる。

前述の第１の処理室１７ａでの第１処理が終了すると、第２の搬送ロボット１５は、第１の処理室１７ａ内から第１処理済の基板Ｗを取り出し、１８０度旋回して第１処理済の基板Ｗを第２の処理室１７ａ内に置く。これにより、第２の処理室１７ａ内に第１処理済の基板Ｗがセットされる。その後、第２の処理室１７ａにおいて基板Ｗに第２処理が行われる。

第２の処理室１７ａでの処理が終了すると、第２の搬送ロボット１５は、第２の処理室１７ａ内から第２処理済の基板Ｗを取り出し、旋回して第２処理済の基板Ｗをバッファユニット１４内に置く。これにより、バッファユニット１４には第２処理済の基板Ｗが収納される。第１の搬送ロボット１２は、バッファユニット１４内から第２処理済の基板Ｗを取り出し、旋回して処理済の基板Ｗを所望の専用ケース内に置く。これにより、専用ケースには、処理済の基板Ｗが収納される。

このような基板処理の流れが前述の第１の処理室１７ａとそれに対向する第２の処理室１７ａの組ごとに実行されるが、第１の処理室１７ａと第２の処理室１７ａとでは、処理内容が異なるため、処理時間も異なる。また、生産性を向上させるためには、各処理室１７ａにおいて、処理完了次第、第１、第２のアームユニット１５ａ、１５ｂのうち一方のアームユニットによって処理済の基板Ｗが取り出され、他方のアームユニットによって次の処理対象の基板Ｗがセットされることになる。この場合、第２の搬送ロボット１５はバッファユニット１４、第１の処理室１７ａ、第２の処理室１７ａの各場所において処理済の基板Ｗの取り出し動作と、未処理の基板Ｗの受け渡し動作を１組の動作として行い、第１の搬送ロボット１２はバッファユニット１４において処理済の基板Ｗの取り出し動作と未処理の基板Ｗの受け渡し動作を１組の動作として行うことになる。また、生産性を向上させるために、各第１の処理室１７ａにそれぞれ未処理の基板Ｗをセットして各第１の処理室１７ａで並行して第１処理を行い、第１処理が終わった第１の処理室１７ａから第１処理済みの基板Ｗを取り出し、対応する第２の処理室１７ａにセットし、各第２の処理室１７ａで並行して第２処理が行われることになる。したがって、実際の基板処理の流れは、前述の基板処理の流れよりも複雑となるため、より具体的な基板交換作業を含む基板処理については以下で説明する。

（具体的な基板交換作業を含む基板処理）
次いで、具体的な基板交換作業を含む基板処理（バッファユニット１４及び第２の搬送ロボット１５の移動処理の一例を含む）について図１及び図３から図２２を参照して説明する。バッファユニット１４及び第２の搬送ロボット１５は、基板Ｗの処理に関する基板処理情報に基づき、制御ユニット１８ｂの制御に応じて個別に移動する。基板処理情報としては、例えば、基板交換が必要な処理室１７ａを示す情報、処理室１７ａでの処理完了や処理開始を示す情報などが挙げられる。なお、図４〜図２２中、ハッチングされた基板Ｗは第１処理済の基板Ｗ、黒色に塗りつぶされた基板Ｗは第２処理済の基板Ｗ、白色の基板Ｗは未処理の基板Ｗを示している。

図１では、４台の第１の処理室１７ａを第１の搬送ロボット１２側から第２のロボット搬送路に沿って順番に（Ａ１）、（Ａ２）、（Ａ３）、（Ａ４）として示し、４台の第２の処理室１７ａを第１の搬送ロボット１２側から第２のロボット搬送路に沿って順番に（Ｂ１）、（Ｂ２）、（Ｂ３）、（Ｂ４）として示す。

図３では、図１と同様、４台の第１の処理室１７ａを第１の搬送ロボット１２側から第２のロボット搬送路（直線レール１６ａ）に沿って順番に（Ａ１）、（Ａ２）、（Ａ３）、（Ａ４）として示す。また、図３では、第２の搬送ロボット１５がバッファユニット１４との間で基板Ｗを受け渡す位置を（１）、（２）、（３）、（４）として示す。

ただし、（１）の位置は、第２の搬送ロボット１５が（Ａ１）又は（Ｂ１）の処理室１７ａに対し、基板Ｗを搬入又は搬出する位置でもある。（２）の位置は、第２の搬送ロボット１５が（Ａ２）又は（Ｂ２）の処理室１７ａに対し、基板Ｗを搬入又は搬出する位置でもある。（３）の位置は、第２の搬送ロボット１５が（Ａ３）又は（Ｂ３）の処理室１７ａに対し、基板Ｗを搬入又は搬出する位置でもある。（４）の位置は、第２の搬送ロボット１５が（Ａ４）又は（Ｂ４）の処理室１７ａに対し、基板Ｗを搬入又は搬出する位置でもある。なお、（１）の位置は、第１の搬送ロボット１２がバッファユニット１４との間で基板Ｗを受け渡す位置でもある。

基板交換に係る動作では、前述の基板処理情報から、次に基板交換が必要な処理室１７ａが（Ａ１）であると判断されると、（１）の位置にあるバッファユニット１４は、第１の搬送ロボット１２から未処理の基板Ｗを受け取り、（１）の位置に留まる。なお、本実施例では、第１の搬送ロボット１２がバッファユニット１４との間で基板Ｗを受け渡す位置である（１）の位置は、（Ａ１）の処理室１７ａでの処理が行われる場合に待機する位置ともなっているが、異なるものとしてもよい。その場合には、第１の搬送ロボット１２から未処理の基板Ｗを受け取った後、バッファユニット１４は、（Ａ１）の処理室１７ａでの処理が行われるときに待機する位置に移動する。

図４に示すように、第２の搬送ロボット１５は、バッファユニット１４から未処理の基板Ｗを受け取り、（Ａ１）の処理室１７ａに基板Ｗをセットし、第１処理が行われる。続いて、第２の搬送ロボット１５は、（Ａ２）〜（Ａ４）の各処理室１７ａに未処理の基板Ｗをセットし、第１処理が行われる。

ここで、少なくとも第２の搬送ロボット１５がバッファユニット１４に基板Ｗの受け渡しを行っていない間、例えば（Ａ１）の処理室１７ａでの第１処理が行われている間、バッファユニット１４は第１の搬送ロボット１２がバッファユニット１４と基板Ｗを受け渡す位置（１）に向かい、次に処理する未処理の基板Ｗを第１の搬送ロボット１２から受け取る。

図５に示すように、（Ａ１）の処理室１７ａでの第１処理が終わる前に、第２の搬送ロボット１５は、バッファユニット１４から未処理の基板Ｗを受け取る。（Ａ１）の処理室１７ａでの第１処理が終わると、第２の搬送ロボット１５は、第１処理済の基板Ｗを取り出すとともに未処理の基板Ｗを（Ａ１）の処理室１７ａにセットする。その後、図６に示すように、第２の搬送ロボット１５は、１８０度旋回し、（Ｂ１）の処理室１７ａに基板Ｗをセットし、第２処理が行われる。

続いて、図７に示すように、第２の搬送ロボット１５は、（Ａ２）の処理室１７ａにおいて、第１処理済の基板Ｗと未処理の基板Ｗを交換し、図８に示すように、１８０度旋回し、（Ｂ２）の処理室１７ａに第１処理済の基板Ｗをセットする。続いて、図９に示すように、第２の搬送ロボット１５は、（Ａ３）の処理室１７ａにおいて、第１処理済の基板Ｗと未処理の基板Ｗを交換し、図１０に示すように、１８０度旋回し、（Ｂ３）の処理室１７ａに第１処理済の基板Ｗをセットする。続いて、図１１に示すように、第２の搬送ロボット１５は、（Ａ４）の処理室１７ａにおいて、第１処理済の基板Ｗと未処理の基板Ｗの交換を交換し、図１２に示すように、１８０度旋回し、（Ｂ４）の処理室１７ａに第１処理済の基板Ｗをセットする。その後、（Ａ１）の処理室１７ａにセットした基板Ｗの第１処理が完了する。

続いて、図１３に示すように、（Ｂ１）の処理室１７ａでの第２処理が終わると、第２の搬送ロボット１５はバッファユニット１４から未処理の基板Ｗを受け取る。そして、第２の搬送ロボット１５は、（Ａ１）の処理室１７ａで未処理の基板Ｗと第１処理済の基板Ｗを交換する。続いて、図１４に示すように、第２の搬送ロボット１５は、１８０度旋回し、（Ｂ１）の処理室１７ａにおいて、第１処理済の基板Ｗと第２処理済の基板Ｗを交換する。続いて、第２の搬送ロボット１５は、図１５に示すように、バッファユニット１４に第２処理済の基板Ｗを受け渡し、バッファユニット１４から未処理の基板Ｗを受け取る。この時の動作は、具体的には、第２の搬送ロボット１５は、第１のアームユニット１５ａにより保持した第２処理済の基板Ｗをバッファユニット１４内に置き、続けて、第１のアームユニット１５ａによりバッファユニット１４から未処理の基板Ｗを取り出す。

以降、（Ｂ２）〜（Ｂ４）での第２処理が終わった後も、同様の流れで基板交換を含む基板処理が行われる。

なお、本実施形態のように、第１の処理室１７ａから第２の処理室１７ａに続けてウェット処理を行う場合、例えば、純水による洗浄処理後、基板表面が水で濡れた状態のまま次工程の処理を行うことが効率的な場合がある。このとき、基板表面が均一に濡れていないと、基板表面は部分的に乾燥して基板品質が低下する。このため、基板Ｗは水平にされ、その表面が液膜で覆われた液盛り状態で次の処理室１７ａに搬送される。この搬送では、基板表面から水が落ちないように搬送を行うことが重要となる。このような場合、２つのアームユニット１５ａ、１５ｂを有していても基板Ｗの処理状態によって使い分けを行い、バッファユニット１４に侵入するアームは一本のアームに限られる場合があるため、一本のアームで基板Ｗの取り置きを行わざるを得ないことがある。

この場合、第１の処理室１７ａから第２の処理室１７ａに続けてウェット処理を行うとき、第１処理済の基板Ｗを濡らしたまま第２の処理室１７ａに搬送する一方のアームユニットのハンド部２１をウェットハンドとして用いる。そして、バッファユニット１４から未処理の基板Ｗを取り出して第１の処理室１７ａにセットするとき、または、第２の処理室１７ａから処理済みの基板Ｗを取り出してバッファユニット１４に受け渡すときは他方のアームユニットのハンド部２１をドライハンドとして用いる。すなわち、未処理及び処理済みの基板Ｗを載置するバッファユニット１４への侵入はドライハンドによって行われる。これにより、ウェットハンドがバッファユニット１４に侵入することなく、未処理及び処理済みの基板Ｗに液が付着することを抑制することができる。

本実施形態の場合には、第１のアームユニット１５ａのハンド部２１がドライハンド、第２のアームユニット１５ｂのハンド部２１がウェットハンドとして機能する。ウェットハンドがドライハンドよりも下方に位置することで、濡れた基板Ｗを搬送している途中でもドライハンドに基板Ｗから落下した液が付着することを抑制できる。

上記の基板処理の流れにおいて、バッファユニット１４及び第２の搬送ロボット１５の移動及び基板交換動作は次の通りである。

（Ａ１）〜（Ａ４）、（Ｂ１）〜（Ｂ４）のすべての処理室１７ａに基板Ｗがセットされている状態である図１３から、バッファユニット１４及び第２の搬送ロボット１５の移動及び基板交換動作について説明する。図１３は、（Ｂ１）の処理室１７ａにおいて第２処理が終了した状態図である。なお、以下の説明において、位置（１）〜（４）は、図３を参照するものとする。

前述の基板処理情報から、次に基板交換が必要な処理室１７ａが（Ａ１）であると判断されると、図１３に示すように、バッファユニット１４が（１）の位置にある状態で、第２の搬送ロボット１５は、バッファユニット１４から未処理の基板Ｗを受け取る。続いて第２の搬送ロボット１５は、（Ａ１）の処理室１７ａに向かい合い、第２のアームユニット１５ｂのハンド部２１（ウェットハンド）により、（Ａ１）の処理室１７ａ内から第１処理済の基板Ｗを取り出すとともに、第１のアームユニット１５ａのハンド部２１（ドライハンド）により保持した未処理の基板Ｗを（Ａ１）の処理室１７ａ内にセットする。

この第１処理済の基板Ｗの取り出し及び未処理の基板Ｗのセットが完了すると、第２の搬送ロボット１５は、図１４に示すように、１８０度旋回して、（Ｂ１）の処理室１７ａに向かい合う。この状態で、第２の搬送ロボット１５は、第１のアームユニット１５ａにより第２の処理室１７ａから第２処理済の基板Ｗを取り出すと共に、第２のアームユニット１５ｂにより保持した第１処理済の基板Ｗを（Ｂ１）の処理室１７ａ内にセットする。第１の搬送ロボット１２は、図１４に示すように、未処理の基板Ｗをバッファユニット１４内に置く。

続いて前述の基板処理情報から、次に基板交換が必要な処理室１７ａが（Ａ２）であると判断されると、（１）の位置にあるバッファユニット１４は、第１の搬送ロボット１２による基板交換が終了した後、次に処理する未処理の基板Ｗを保持し、図１５に示すように、（１）の位置から（２）の位置に移動する。このとき、バッファユニット１４の移動が第２の搬送ロボット１５の動作と干渉する場合には、図１４に示すように、バッファユニット１４は（１）の位置で待機する。

また、図１５に示すように、第２の搬送ロボット１５は、前の作業において（Ｂ１）の処理室１７ａでの基板交換作業が終了すると、第２処理済の基板Ｗを第１のアームユニット１５ａのハンド部２１（ドライハンド）で保持した状態で、次に基板交換作業を行う（２）の位置に移動する。この第２の搬送ロボット１５の移動と共に、（１）の位置で待機していたバッファユニット１４も（２）の位置に移動する（（１）→（２）への移動）。

そして、図１５に示すように、第２の搬送ロボット１５は、第１のアームユニット１５ａにより取り出した第２処理済の基板Ｗをバッファユニット１４内に置き、続けて、第１のアームユニット１５ａによりバッファユニット１４から未処理の基板Ｗを取り出す。未処理の基板Ｗが取り出され、第２処理済の基板Ｗが載置されたバッファユニット１４は、図１６に示すように、（２）の位置から（１）の位置に移動する（（２）→（１）への移動）。

なお、例えば、バッファユニット１４及び第２の搬送ロボット１５の移動速度が同じである場合など、バッファユニット１４及び第２の搬送ロボット１５が（１）の位置から（２）の位置に移動する最中に、未処理の基板Ｗの受け渡しを実行するようにしても良い。

図１６に示すように、第２の搬送ロボット１５は、（Ａ２）の処理室１７ａに向かい合い、第２のアームユニット１５ｂのハンド部２１（ウェットハンド）により、（Ａ２）の処理室１７ａ内から第１処理済の基板Ｗを取り出すと共に、第１のアームユニット１５ａのハンド部２１（ドライハンド）により保持した未処理の基板Ｗを（Ａ２）の処理室１７ａ内にセットする。

この第１処理済の基板Ｗの取り出し及び未処理の基板Ｗのセットが完了すると、第２の搬送ロボット１５は、図１７に示すように、１８０度旋回して、（Ｂ２）の処理室１７ａに向かい合う。この状態で、第２の搬送ロボット１５は、第１のアームユニット１５ａにより第２の処理室１７ａから第２処理済の基板Ｗを取り出すと共に、第２のアームユニット１５ｂにより保持した第１処理済の基板Ｗを（Ｂ２）の処理室１７ａ内にセットする。

また、第１の搬送ロボット１２は、図１６に示すように、（１）の位置に戻ったバッファユニット１４から第２処理済の基板Ｗを取り出すと共に、未処理の基板Ｗをバッファユニット１４内に置く。

この第１の搬送ロボット１２による基板Ｗの受け渡しが済むと、バッファユニット１４は、前述の基板処理情報に基づき、次に基板交換作業を行う場所に移動する。次に基板交換が必要な処理室１７ａが（Ａ３）である場合、バッファユニット１４は、図１８に示すように、（１）の位置から（３）の位置に移動する。このバッファユニット１４の移動が第２の搬送ロボット１５の動作と干渉する場合には、図１７に示すように、バッファユニット１４は（２）の位置まで移動し、その（２）の位置で待機する（（１）→（２）への移動）。

また、図１８に示すように、第２の搬送ロボット１５は、前の作業において（Ｂ２）の処理室１７ａでの基板交換作業が終了したら、第２処理済の基板Ｗを第１のアームユニット１５ａのハンド部２１（ドライハンド）で保持した状態で、次に基板交換作業を行う（３）の位置に移動する。この第２の搬送ロボット１５の移動と共に、（２）の位置で待機していたバッファユニット１４も（３）の位置に移動する（（２）→（３）への移動）。

そして、図１８に示すように、第２の搬送ロボット１５は、第１のアームユニット１５ａにより取り出した第２処理済の基板Ｗをバッファユニット１４内に置き、続けて、第１のアームユニット１５ａによりバッファユニット１４から未処理の基板Ｗを取り出す。未処理の基板Ｗが取り出され、第２処理済の基板Ｗが載置されたバッファユニット１４は、図１９に示すように、（３）の位置から（１）の位置に移動する（（３）→（１）への移動）。

図１９に示すように、第２の搬送ロボット１５は、（Ａ３）の処理室１７ａに向かい合い、第２のアームユニット１５ｂのハンド部２１（ウェットハンド）により、（Ａ３）の処理室１７ａ内から第１処理済の基板Ｗを取り出すと共に、第１のアームユニット１５ａのハンド部２１（ドライハンド）により保持した未処理の基板Ｗを（Ａ３）の処理室１７ａ内にセットする。

この第１処理済の基板Ｗの取り出し及び未処理の基板Ｗのセットが完了すると、第２の搬送ロボット１５は、図２０に示すように、１８０度旋回して、（Ｂ３）の処理室１７ａに向かい合う。この状態で、第２の搬送ロボット１５は、第１のアームユニット１５ａにより第２の処理室１７ａから第２処理済の基板Ｗを取り出すと共に、第２のアームユニット１５ｂにより保持した第１処理済の基板Ｗを（Ｂ３）の処理室１７ａ内にセットする。

また、第１の搬送ロボット１２は、図１９に示すように、（１）の位置に戻ったバッファユニット１４から第２処理済の基板Ｗを取り出すと共に、未処理の基板Ｗをバッファユニット１４内に置く。

この第１の搬送ロボット１２による基板Ｗの受け渡しが済むと、バッファユニット１４は、前述の基板処理情報に基づき、次に基板交換作業を行う場所に移動する。次に基板交換が必要な処理室１７ａが（Ａ４）である場合、バッファユニット１４は、図２１に示すように、（１）の位置から（４）の位置に移動する。このバッファユニット１４の移動が第２の搬送ロボット１５の動作と干渉する場合には、バッファユニット１４は（３）の位置まで移動し、図２０に示すように、その（３）の位置で待機する（（１）→（３）への移動）。

また、図２１に示すように、第２の搬送ロボット１５は、前の作業において（Ｂ２）の処理室１７ａでの基板交換作業が終了したら、第２処理済の基板Ｗを第１のアームユニット１５ａのハンド部２１（ドライハンド）で保持した状態で、次に基板交換作業を行う（４）の位置に移動する。この第２の搬送ロボット１５の移動と共に、（３）の位置で待機していたバッファユニット１４も（３）の位置に移動する（（３）→（４）への移動）。

そして、図２１に示すように、第２の搬送ロボット１５は、第１のアームユニット１５ａにより取り出した第２処理済の基板Ｗをバッファユニット１４内に置き、続けて、第１のアームユニット１５ａによりバッファユニット１４から未処理の基板Ｗを取り出す。次いで、第２の搬送ロボット１５は、前述の（Ａ３）と（Ｂ３）の処理室１７ａでの基板交換作業と同様、（Ａ４）と（Ｂ４）の処理室１７ａでの基板交換作業を行う。未処理の基板Ｗが取り出されたバッファユニット１４は、図２２に示すように、（４）の位置から（１）の位置に移動する（（４）→（１）への移動）。

また、第１の搬送ロボット１２は、図２２に示すように、（１）の位置に戻ったバッファユニット１４から第２処理済の基板Ｗを取り出すと共に、未処理の基板Ｗをバッファユニット１４内に置く。

前述のような動作を繰り返すことで、基板処理が進むことになる。第１の搬送ロボット１２は、バッファユニット１４が（１）の位置にある状態で、バッファユニット１４から第２処理済の基板Ｗを取り出し、バッファユニット１４内に未処理の基板Ｗを置くことを繰り返す。

このような基板処理工程においては、基板処理の進行に応じて、バッファユニット１４と第２の搬送ロボット１５とは独立し、処理室１７ａごとの基板交換作業位置（バッファユニット１４と第２の搬送ロボット１５とが基板Ｗを交換する位置）に移動することが可能となる。バッファユニット１４が図３（１）の位置に固定である場合、次に基板交換が必要な処理室１７ａが（Ａ３）であると、（２）の位置にいる第２の搬送ロボット１５は、（１）の位置に戻って固定のバッファユニット１４と基板交換作業を行い、その後、（３）の位置に移動することになる。ところが、前述のようにバッファユニット１４の位置は固定ではなく、バッファユニット１４は移動することができる。このため、次に基板交換が必要な処理室１７ａが（Ａ３）である場合、第２の搬送ロボット１５は、（２）の位置から（３）の位置にバッファユニット１４と共に移動するだけで良く、バッファユニット１４が固定である場合に比べ、第２の搬送ロボット１５の移動時間は短くなる。これにより、基板交換作業を開始するまでの待ち時間を短縮し、効率的に基板交換作業、すなわち基板搬送を実施することができる。

また、バッファユニット１４や第２の搬送ロボット１５を一緒に移動させる場合には、それらの移動中に基板Ｗの受け渡しを行うことも可能である。これにより、移動中に基板Ｗの受け渡しを実行しない場合に比べ、基板交換作業の開始を早くすることができる。したがって、基板交換作業を開始するまでの待ち時間をより短縮し、効率的に基板搬送を実施することができる。

また、本実施形態のように、複数の処理室１７ａが列状に並んでいる場合、各処理室１７ａが並ぶ方向に設けられた第２のロボット移動路の一端、すなわち第１の搬送ロボット１２と反対側の端に設けられた処理室１７ａ（図１中の（Ａ４））は、第１の搬送ロボット１２との間で基板Ｗを交換する位置に位置付けられたバッファユニット１４との距離が最も遠い処理室である。

ここで、第１の搬送ロボット１２との間で基板Ｗを交換する位置にバッファユニット１４が固定されている場合、バッファユニット１４から距離が近い処理室１７ａと比較して、バッファユニット１４から距離が遠い処理室１７ａは第２の搬送ロボット１５の移動時間が長くなる。図２３は、第１の処理室１７ａおよび第２の処理室１７ａの処理時間と第２の搬送ロボット１５の動作時間との相関を表した図である。図２３中、Ａはバッファユニット１４での交換にかかる時間、Ｂは基板処理情報に基づいて次に基板Ｗを交換する処理室１７ａへの移動にかかる時間、Ｃは処理室１７ａでの基板交換にかかる時間、Ｄは第１の処理室１７ａから第２の処理室１７ａへの旋回搬送にかかる時間、Ｅは処理室１７ａでの基板交換にかかる時間、Ｆは基板Ｗを交換した処理室１７ａからバッファユニット１４への移動にかかる時間を示している。図２３の「比較例」に示すように、ＢとＦの移動時間が、バッファユニット１４から遠ざかる処理室１７ａほど長くなる。このため、「比較例」に示すように、処理が終わっても、第２の搬送ロボット１５が他の処理室１７ａにおいて基板交換を行っていることがあり、処理が終わった処理室１７ａで処理済みの基板Ｗの取り出しと未処理の基板Ｗのセットを待つ待ち時間が発生する場合がある。特に処理室１７ａにおいて処理時間が少ない処理を行う場合や第１処理と第２処理の処理時間の差が大きい場合は、待ち時間が増大し、生産性が低下する。

上述した実施例のように、バッファユニット１４は、第２の搬送方向に並ぶ各基板処理ユニット１７の端から端まで移動可能になっている。そのため、図２３の「第１の実施形態」に示すように、処理室（Ａ１）〜（Ａ４）における各基板交換作業に際し、第２の搬送ロボット１５の移動時間が最も短い処理室（Ａ１）への移動時間と同じ移動時間で他の各処理室１７ａに基板Ｗを搬送することができる。また、バッファユニット１４は第２の搬送ロボット１５がＢからＥの作業を行っている間で、第１の搬送ロボット１２の受け渡し位置まで移動し、未処理の基板Ｗと処理済の基板Ｗの交換を行い、次の処理室１７ａの位置まで移動しているため、第２の搬送ロボット１５の待ち時間も削減することができる。その結果、所定の処理室１７ａにおける処理時間中に他の処理室１７ａにおいても基板交換作業を済ませておくことができ、処理室１７ａにおける処理待ち時間を削減することができ、効率的な搬送を実現できる。

また、バッファユニット１４及び第２の搬送ロボット１５は、第２の移動機構１６上に設けられている。すなわち、バッファユニット１４及び第２の搬送ロボット１５は同軸の移動機構（同軸上）に設けられている。そのため、バッファユニット１４及び第２の搬送ロボット１５を別軸で移動させる場合と比較して、第２のロボット移動路を狭くすることができる。第２のロボット移動路を狭くすれば、第２のロボット移動路を挟んで設けられる第１の処理室１７ａと第２の処理室１７ａとの間の距離を短くすることができる。上述したように、第１処理済の濡れた状態の基板Ｗは、第２の処理室１７ａに向かって旋回して搬送される。この旋回搬送する際に遠心力がかかり、基板Ｗから液が跳ねて装置内に付着する可能性がある。このため、遠心力が少なくなるように、第２の搬送ロボット１５は旋回動作を遅くする必要があった。しかしながら、第１の処理室１７ａと第２の処理室１７ａとの間の距離を短くすることができれば、第２の搬送ロボット１５の旋回半径を小さくすることができ、遠心力の影響を少なくして旋回搬送を行うことができる。そのため、旋回動作をより速く行うことができ、搬送時間を短くすることができる。

また、第２の搬送ロボット１５が第１の処理室１７ａから第２の処理室１７ａに向かって濡れた状態の基板Ｗを搬送する際に、バッファユニット１４が第２の搬送ロボット１５に接近した位置に位置付けられていると、第２の搬送ロボット１５が旋回する際に遠心力により液が跳ねてバッファユニット１４内に付着する恐れがある。バッファユニット１４内に付着すると、その内部に収納される未処理の基板Ｗや処理済みの基板Ｗに付着し、製品品質に悪影響を及ぼす可能性がある。そこで、第２の搬送ロボット１５は、基板Ｗを保持しているハンド部２１がバッファユニット１４とは遠ざかる方向に旋回動作を行う。例えば図１中、バッファユニット１４は第２の搬送ロボット１５からみて左に位置しているので、第２の搬送ロボット１５は時計回りに旋回するように旋回動作を行う。これにより、バッファユニット１４内への液跳ねを防止して旋回搬送を行うことができ、基板Ｗの製品品質に悪影響を及ぼさないようにすることができる。

以上説明したように、第１の実施形態によれば、基板Ｗの処理に関する基板処理情報に基づいて、バッファユニット１４及び第２の搬送ロボット１５が個別に移動する。これにより、バッファユニット１４と第２の搬送ロボット１５とは独立し、基板処理情報に応じて、処理室１７ａ付近の基板交換作業位置（所望位置）に移動することができる。したがって、基板交換作業を開始するまでの待ち時間を短縮し、効率的に基板搬送を実施することが可能となるので、基板処理装置１０の生産性を向上させることができる。

＜第２の実施形態＞
第２の実施形態について図２４を参照して説明する。なお、第２の実施形態では、第１の実施形態との相違点（第２の移動機構）について説明し、その他の説明を省略する。

図２４に示すように、第２の実施形態に係る第２の移動機構１６は、第２の搬送ロボット１５が移動する移動経路の上方にバッファユニット１４が移動する移動経路を位置付け、バッファユニット１４及び第２の搬送ロボット１５が干渉しないようにバッファユニット１４及び第２の搬送ロボット１５を個別に移動させる。この第２の移動機構１６は、第１の実施形態に係る直線レール（第１の移動軸）１６ａ、移動ベース１６ｂ及び移動ベース１６ｃに加え、直線レール（第２の移動軸）１６ｄを備えている。

直線レール１６ｄは、天井面に設けられており、第２の搬送方向に沿って延びるレールである。この直線レール１６ｄには、バッファユニット１４が直線レール１６ｄの延伸方向に移動可能に設けられている。バッファユニット１４の移動ベース１６ｂは、直線レール１６ｄに取り付けられており、移動ベース１６ｂには、吊下げ部材として機能する支柱１４ｂを介して収納部１４ａが取り付けられている。

直線レール１６ａは、第１の実施形態で説明したように、床面に設けられている。この直線レール１６ａには、第２の搬送ロボット１５が直線レール１６ａの延伸方向に移動可能に設けられている。第２の搬送ロボット１５の移動ベース１６ｃは、直線レール１６ａに取り付けられている。

このように、バッファユニット１４は、各処理室１７ａに対して基板Ｗを交換するときの第２の搬送ロボット１５の上方を自由に移動することができるレイアウトに構成されている。このバッファユニット１４は、収納部１４ａの高さが、第１の搬送ロボット１２が基板交換作業を行うことができる高さであって、収納部１４ａが直線レール１６ａに沿って移動しても第２の搬送ロボット１５に衝突しない高さになるように形成されている。

また、第２の搬送ロボット１５は、昇降回転部１５ｄの昇降機構（上下移動機構）を用いて、第１のアームユニット１５ａ及び第２のアームユニット１５ｂの高さ（ハンド高さ）をバッファユニット１４の収納部１４ａの高さに合わせることで、バッファユニット１４への処理済の基板Ｗのセットと、バッファユニット１４からの未処理の基板Ｗの取り出しを可能とする動作範囲を有している。

基板交換に係る動作では、初めに、前述の基板処理情報から、次に基板交換が必要な処理室１７ａが（Ａ１）であると判断されると、（１）の位置にあるバッファユニット１４は、第１の搬送ロボット１２から未処理の基板Ｗを受け取り、（１）の位置に留まる。なお、本実施例では、第１の搬送ロボット１２がバッファユニット１４と基板Ｗを受け渡す位置である（１）の位置は、（Ａ１）の処理室１７ａでの処理が行われる場合に待機する位置ともなっているが、異なるものとしてもよい。その場合は、バッファユニット１４は、（Ａ１）の処理室１７ａでの処理が行われる場合に待機する位置に移動する。

第２の搬送ロボット１５は、バッファユニット１４から未処理の基板Ｗを受け取り、（Ａ１）の処理室１７ａに基板Ｗをセットし、第１処理が行われる。

ここで、少なくとも第２の搬送ロボット１５がバッファユニット１４に基板Ｗの受け渡しを行っていない間、例えば（Ａ１）の処理室１７ａでの第１処理が行われている間、バッファユニット１４は第１の搬送ロボット１２がバッファユニット１４と基板Ｗを受け渡す位置（１）に向かい、次に処理する未処理の基板Ｗを第１の搬送ロボット１２から受け取る。

（Ａ１）の処理室１７ａでの第１処理が終わると、第２の搬送ロボット１５は、１８０度旋回し、（Ｂ１）の処理室１７ａに基板Ｗをセットし、第２処理が行われる。

（Ｂ１）の処理室１７ａでの第２処理が終わると、第２の搬送ロボット１５は第２処理済の基板Ｗを（Ｂ１）の処理室１７ａから取り出し、バッファユニット１４に受け渡し、バッファユニット１４から未処理の基板Ｗを受け取る。この時の動作は、具体的には、第２の搬送ロボット１５は、第１のアームユニット１５ａにより保持した第２処理済の基板Ｗをバッファユニット１４内に置き、続けて、第１のアームユニット１５ａによりバッファユニット１４から未処理の基板Ｗを取り出す。

続いて前述の基板処理情報から、次に基板交換が必要な処理室１７ａが（Ａ２）であると判断されると、（１）の位置にあるバッファユニット１４は、第１の搬送ロボット１２による基板交換が終了した後、次に処理する未処理の基板Ｗを保持し、（１）の位置から（２）の位置に移動する。このとき、バッファユニット１４の移動が第２の搬送ロボット１５の動作と干渉しないため、バッファユニット１４は、（１）の位置で基板交換作業を行っている第２の搬送ロボット１５の上方を超えて移動し、（２）の位置で待機する（（１）→（２）への移動）。

第２の搬送ロボット１５は、前の作業において（Ｂ１）の処理室１７ａでの基板交換作業が終了すると、第２処理済の基板Ｗを第１のアームユニット１５ａ（ドライハンド）で保持した状態で、次に基板交換作業を行う（２）の位置に移動する。この位置で、第２の搬送ロボット１５は、バッファユニット１４の高さまで第１のアームユニット１５ａを上昇させ、第１のアームユニット１５ａにより保持した処理済の基板Ｗをバッファユニット１４内に置き、その後、第１のアームユニット１５ａによりバッファユニット１４から未処理の基板Ｗを取り出す。未処理の基板Ｗが取り出されたバッファユニット１４は、（２）の位置から（１）の位置に移動する（（２）→（１）への移動）。

第２の搬送ロボット１５は、未処理の基板Ｗを保持した第１のアームユニット１５ａを（Ａ２）と（Ｂ２）の処理室１７ａ間の基板搬送高さまで下降させ、（Ａ２）の処理室１７ａに向かい合い、第２のアームユニット１５ｂ（ウェットハンド）により、（Ａ２）の処理室１７ａ内から第１処理済の基板Ｗを取り出すと共に、第１のアームユニット１５ａにより保持した未処理の基板Ｗを（Ａ２）の処理室１７ａ内にセットする。この第１処理済の基板Ｗの取り出し及び未処理の基板Ｗのセットが完了すると、第２の搬送ロボット１５は、１８０度旋回して、（Ｂ２）の処理室１７ａに向かい合う。この状態で、第２の搬送ロボット１５は、第１のアームユニット１５ａにより第２の処理室１７ａから第２処理済の基板Ｗを取り出すと共に、第２のアームユニット１５ｂにより保持した第１処理済の基板Ｗを（Ｂ２）の処理室１７ａ内にセットする。

第１の搬送ロボット１２は、（１）の位置に戻ったバッファユニット１４から処理済の基板Ｗを取り出すと共に、未処理の基板Ｗをバッファユニット１４内に置く。この第１の搬送ロボット１２による基板Ｗの受け渡しが済むと、バッファユニット１４は、前述の基板処理情報に基づき、次に基板交換作業を行う場所に移動する。次に基板交換が必要な処理室１７ａが（Ａ３）である場合、バッファユニット１４は、（１）の位置から（３）の位置に移動する。このバッファユニット１４の移動が第２の搬送ロボット１５の動作と干渉しないため、バッファユニット１４は、（２）の位置で基板交換作業を行っている第２の搬送ロボット１５の上方を超えて移動し、（３）の位置で待機する（（１）→（３）への移動）。

第２の搬送ロボット１５は、前の作業において（Ｂ２）の処理室１７ａでの基板交換作業が終了したら、第２処理済の基板Ｗを第１のアームユニット１５ａ（ドライハンド）で保持した状態で、次に基板交換作業を行う（３）の位置に移動する。この位置で、第２の搬送ロボット１５は、バッファユニット１４の高さまで第１のアームユニット１５ａを上昇させ、第１のアームユニット１５ａにより保持した第２処理済の基板Ｗをバッファユニット１４内に置き、その後、第１のアームユニット１５ａによりバッファユニット１４から未処理の基板Ｗを取り出す。そして、第２の搬送ロボット１５は、前述の（Ａ２）と（Ｂ２）の処理室１７ａでの基板交換作業と同様、（Ａ３）と（Ｂ３）の処理室１７ａでの基板交換作業を行う。未処理の基板Ｗが取り出されたバッファユニット１４は、（３）の位置から（１）の位置に移動する（（３）→（１）への移動）。

第１の搬送ロボット１２は、（１）の位置に戻ったバッファユニット１４から処理済の基板Ｗを取り出すと共に、未処理の基板Ｗをバッファユニット１４内に置く。この第１の搬送ロボット１２による基板Ｗの受け渡しが済むと、バッファユニット１４は、前述の基板処理情報に基づき、次に基板交換作業を行う場所に移動する。次に基板交換が必要な処理室１７ａが（Ａ４）である場合、バッファユニット１４は、（１）の位置から（４）の位置に移動する。このバッファユニット１４の移動が第２の搬送ロボット１５の動作と干渉しないため、バッファユニット１４は、（３）の位置で基板交換作業を行っている第２の搬送ロボット１５の上方を超えて移動し、（４）の位置で待機する（（１）→（４）への移動）。

第２の搬送ロボット１５は、前の作業において（Ｂ３）の処理室１７ａでの基板交換作業が終了したら、第２処理済の基板Ｗを第１のアームユニット１５ａ（ドライハンド）で保持した状態で、次に基板交換作業を行う（４）の位置に移動する。この位置で、第２の搬送ロボット１５は、バッファユニット１４の高さまで第１のアームユニット１５ａを上昇させ、第１のアームユニット１５ａにより保持した第２処理済の基板Ｗをバッファユニット１４内に置き、その後、第１のアームユニット１５ａによりバッファユニット１４から未処理の基板Ｗを取り出す。そして、第２の搬送ロボット１５は、前述の（Ａ３）と（Ｂ３）の処理室１７ａでの基板交換作業と同様、（Ａ４）と（Ｂ４）の処理室１７ａでの基板交換作業を行う。未処理の基板Ｗが取り出されたバッファユニット１４は、（４）の位置から（１）の位置に移動する（（４）→（１）への移動）。

このような基板処理工程においては、バッファユニット１４と第２の搬送ロボット１５とは独立し、また、干渉せずに処理室１７ａごとの基板交換作業位置に移動することが可能になるので、第１の実施形態と同様、基板交換作業を行うまでの待ち時間を短縮し、効率的に基板交換作業、すなわち基板搬送を実施することができる。なお、バッファユニット１４が第２の搬送ロボット１５と干渉せずに移動可能であるため、バッファユニット１４を第２の搬送ロボット１５よりも前に処理室１７ａ付近の基板交換作業位置に移動させておくことができる。

以上説明したように、第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、バッファユニット１４の移動経路と第２の搬送ロボット１５の移動経路を個別に設けることによって、バッファユニット１４の移動と第２の搬送ロボット１５の移動とが干渉することは無くなるので、バッファユニット１４と第２の搬送ロボット１５との移動自由度を向上させることができる。したがって、第１の処理及び第２の処理を行う基板処理工程以外の様々な基板処理工程においても、基板交換作業を開始するまでの待ち時間を短縮し、効率的に基板搬送を実施することが可能となるので、基板処理装置１０の生産性を向上させることができる。

＜他の実施形態＞
前述の説明では、バッファユニット１４のバッファ本体及び第２の搬送ロボット１５のロボット本体の移動機構として、直線レール１６ａのリニアガイドを用いた直線移動変換機構を用いることを例示したが、これに限るものではなく、例えば、リニアガイドではなく、偏芯カム機構でバッファ本体及びロボット本体を移動させることも可能である。また、床面の直線レール１６ａをバッファ本体及びロボット本体のスライド軸としているが、床面に直線レールを二本設置し、バッファ本体のスライド軸とロボット本体のスライド軸を別々に設け、バッファ本体及びロボット本体を個別に移動させるようにしても良い。ただし、この場合には、床面に二本の直線レールを設けるため、その分、直線レールが並ぶ方向に装置が大型化する。したがって、直線レールが並ぶ方向への装置の大型化を抑えるためには、二本の直線レールが上下に位置する位置関係になるように二本の直線レールを設けることが望ましい。

また、前述の説明では、二種類の処理室１７ａを用いることを例示したが、これに限るものではなく、例えば、三種類の処理室１７ａを用いるようにしても良い。この場合には、処理１→処理２→処理３の順に処理を行ってからバッファユニット１４に処理済の基板Ｗを戻す作業になる。例えば、処理１を行う処理室１７ａの数を２つ、処理２を行う処理室１７ａの数を４つ、処理３を行う処理室１７ａを２つにするが、これは、処理２を行う処理室１７ａの処理が処理１又は処理３に比べて２倍の時間を要することを想定し、台数を倍に設定しているためである。

また、前述の説明では、バッファユニット１４は第２の搬送ロボット１５との基板受け渡しが終わる度に、第１の搬送ロボット１２との基板交換を行う位置（１）に移動するようにしているが、これに限るものではない。例えば、バッファユニット１４が複数の基板Ｗを保持できる多段の構成ならば、複数の未処理基板Ｗ、あるいは複数の処理済基板Ｗを保持することができ、未処理基板Ｗがなくなったとき、あるいはバッファユニット１４に処理済基板Ｗを保持可能な置台部材１４ａ１がなくなったときに、第１の搬送ロボット１２との基板交換を行う位置（１）に移動するようにしても良い。この場合には、バッファユニット１４の第２の搬送方向における往復回数を減らすことができる。

また、前述の第２の実施形態の説明では、第２の搬送ロボット１５が、昇降回転部１５ｄの昇降機構（上下移動機構）を用いて、バッファユニット１４の収納部１４ａの高さに合わせるものとしたが、これに限るものではない。例えば、バッファユニット１４が昇降機構を有し、第１の搬送ロボット１２と第２の搬送ロボット１５が収納部１４ａに基板Ｗを受け渡すことが可能な高さまでバッファユニット１４を上下方向に移動させてもよい。この場合は、基板Ｗが、第１の搬送ロボット１２とバッファユニット１４、第２の搬送ロボット１５とバッファユニット１４との間で受け渡されるときには、バッファユニット１４は下降し、それ以外は上昇して第２の搬送ロボット１５と干渉しない高さに位置付けられる。

以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１０ 基板処理装置
１１ 開閉ユニット
１４ バッファユニット
１５ 第２の搬送ロボット
１６ 第２の移動機構
１７ａ 処理室
Ｗ 基板

Claims (10)

1. 基板を収納する収納容器と、
   前記基板を処理する複数の処理室と、
   前記収納容器と前記処理室の間に位置し、前記処理室で処理された基板または未処理の基板が置かれる受渡台と、
   前記受渡台から前記処理室に前記基板を搬送する搬送部と、
   前記基板の処理に関する基板処理情報に基づいて、前記複数の処理室が並ぶ列方向に前記受渡台及び前記搬送部を個別に移動させる移動機構と、
   を備えることを特徴とする基板処理装置。
2. 前記複数の処理室は、第１処理を行う複数の処理室の列と、第１処理から続けて第２処理を行う複数の第２処理室の列とが二列に並んで設けられ、
   前記移動機構は、前記受渡台及び前記搬送部が前記二列の間を前記二列の列方向に移動するように前記受渡台及び前記搬送部を移動させることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記移動機構は、前記搬送部が前記受渡台から前記基板を搬送する前段階で、前記受渡台を所望位置に移動させることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の基板処理装置。
4. 前記移動機構は、前記受渡台及び前記搬送部を一緒に移動させ、
   前記搬送部は、前記移動機構により前記受渡台と一緒に移動する最中に、前記受渡台から前記基板を取り出すことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
5. 前記移動機構において、前記受渡台と前記搬送部は同軸上に設けられていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
6. 前記移動機構は、前記搬送部が移動する移動経路の上方に前記受渡台が移動する移動経路を位置付け、前記受渡台及び前記搬送部が干渉しないように前記受渡台及び前記搬送部を個別に移動させることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
7. 搬送部により、基板を保持する受渡台と、基板を処理する複数の処理室の間における基板の搬送を行う工程と、
   前記処理室において、前記基板に処理を行う工程と、
   を備え、
   前記基板の搬送を行う工程において、
   前記基板の処理に関する基板処理情報に基づいて、前記複数の処理室が並ぶ列方向に前記受渡台及び前記搬送部を個別に移動機構により移動させることを特徴とする基板処理方法。
8. 前記移動機構により前記受渡台を移動させる場合には、前記搬送部が前記受渡台から前記基板を搬送する前段階で、前記受渡台を所望位置に移動させることを特徴とする請求項７に記載の基板処理方法。
9. 前記移動機構により前記受渡台及び前記搬送部を一緒に移動させる場合には、前記受渡台及び前記搬送部が一緒に移動する最中に、前記搬送部により前記受渡台から前記基板を取り出すことを特徴とする請求項７に記載の基板処理方法。
10. 前記移動機構により前記受渡台及び前記搬送部を個別に移動させる場合には、前記搬送部が移動する移動経路の上方に前記受渡台が移動する移動経路を位置付け、前記受渡台及び前記搬送部が干渉しないように前記受渡台及び前記搬送部を個別に移動させることを特徴とする請求項７から請求項９のいずれか一項に記載の基板処理方法。

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