TWI708728B - 基板處理裝置及基板處理方法 - Google Patents
基板處理裝置及基板處理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI708728B TWI708728B TW107132889A TW107132889A TWI708728B TW I708728 B TWI708728 B TW I708728B TW 107132889 A TW107132889 A TW 107132889A TW 107132889 A TW107132889 A TW 107132889A TW I708728 B TWI708728 B TW I708728B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- substrate
- processing
- processing chamber
- transfer
- buffer unit
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017189576 | 2017-09-29 | ||
JP2017-189576 | 2017-09-29 | ||
JP2018-166334 | 2018-09-05 | ||
JP2018166334A JP7246147B2 (ja) | 2017-09-29 | 2018-09-05 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201919973A TW201919973A (zh) | 2019-06-01 |
TWI708728B true TWI708728B (zh) | 2020-11-01 |
Family
ID=66340837
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW107132889A TWI708728B (zh) | 2017-09-29 | 2018-09-19 | 基板處理裝置及基板處理方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7246147B2 (ja) |
TW (1) | TWI708728B (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP4102550A4 (en) * | 2020-02-05 | 2023-02-01 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | TRANSPORT SYSTEM, TRANSPORT METHOD AND TRANSPORT DEVICE |
CN113471119A (zh) * | 2020-03-31 | 2021-10-01 | 芝浦机械电子装置株式会社 | 基板处理装置以及基板处理方法 |
KR102584514B1 (ko) * | 2020-07-09 | 2023-10-06 | 세메스 주식회사 | 기판 반송 장치, 기판 처리 장치 및 방법 |
TWI796713B (zh) * | 2020-07-23 | 2023-03-21 | 旺矽科技股份有限公司 | 可緩衝受測物溫度之電子元件檢測設備 |
KR102348259B1 (ko) * | 2021-05-31 | 2022-01-10 | (주) 티로보틱스 | 기판 이송 로봇을 진공 챔버 내에서 주행하기 위한 주행 로봇 |
KR102307687B1 (ko) * | 2021-06-25 | 2021-10-05 | (주) 티로보틱스 | 기판 이송 로봇을 진공 챔버 내에서 주행하기 위한 주행 로봇 |
JP2023010304A (ja) * | 2021-07-09 | 2023-01-20 | Towa株式会社 | 加工装置、及び加工品の製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201304033A (zh) * | 2011-03-26 | 2013-01-16 | Tokyo Electron Ltd | 基板處理裝置 |
CN103377971A (zh) * | 2012-04-30 | 2013-10-30 | 细美事有限公司 | 用于清洗基板的装置和方法 |
KR101624982B1 (ko) * | 2010-09-03 | 2016-05-27 | 주식회사 원익아이피에스 | 기판처리시스템 및 기판처리방법 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20100054415A (ko) * | 2008-11-14 | 2010-05-25 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
JP6748524B2 (ja) * | 2015-09-30 | 2020-09-02 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
-
2018
- 2018-09-05 JP JP2018166334A patent/JP7246147B2/ja active Active
- 2018-09-19 TW TW107132889A patent/TWI708728B/zh active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101624982B1 (ko) * | 2010-09-03 | 2016-05-27 | 주식회사 원익아이피에스 | 기판처리시스템 및 기판처리방법 |
TW201304033A (zh) * | 2011-03-26 | 2013-01-16 | Tokyo Electron Ltd | 基板處理裝置 |
CN103377971A (zh) * | 2012-04-30 | 2013-10-30 | 细美事有限公司 | 用于清洗基板的装置和方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7246147B2 (ja) | 2023-03-27 |
TW201919973A (zh) | 2019-06-01 |
JP2019068058A (ja) | 2019-04-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI708728B (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
TWI508217B (zh) | 基板處理裝置 | |
KR101082261B1 (ko) | 기판처리장치 및 기판반송방법 | |
TWI521633B (zh) | 工件搬送系統 | |
US10483151B2 (en) | Substrate transfer apparatus, substrate processing apparatus, and substrate processing method | |
TW202032704A (zh) | 基板處理裝置及基板搬送方法 | |
KR102164067B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
CN109585348B (zh) | 基板处理装置以及基板处理方法 | |
JP2017183666A (ja) | 基板搬送装置、基板処理装置及び基板処理方法 | |
CN108122809A (zh) | 基板处理系统 | |
JP5722092B2 (ja) | 基板処理装置 | |
TWI682486B (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
TWI731285B (zh) | 等離子處理系統及等離子處理系統的執行方法 | |
JP4886669B2 (ja) | 基板処理装置 | |
TWI747074B (zh) | 基板處理裝置 | |
KR101681185B1 (ko) | 인터페이스 모듈 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 방법 | |
JP6970787B2 (ja) | 基板搬送装置及び基板処理装置 | |
JP2010034219A (ja) | 基板処理ユニットおよび基板処理装置 | |
JP2009049233A (ja) | 基板処理装置 |