JP2019057548A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2019057548A5
JP2019057548A5 JP2017179668A JP2017179668A JP2019057548A5 JP 2019057548 A5 JP2019057548 A5 JP 2019057548A5 JP 2017179668 A JP2017179668 A JP 2017179668A JP 2017179668 A JP2017179668 A JP 2017179668A JP 2019057548 A5 JP2019057548 A5 JP 2019057548A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plasma processing
processing apparatus
time
data
algorithm
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017179668A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2019057548A (ja
JP6676020B2 (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2017179668A external-priority patent/JP6676020B2/ja
Priority to JP2017179668A priority Critical patent/JP6676020B2/ja
Application filed filed Critical
Priority to KR1020170180656A priority patent/KR102033438B1/ko
Priority to TW107103197A priority patent/TWI683333B/zh
Priority to US15/904,917 priority patent/US10886110B2/en
Publication of JP2019057548A publication Critical patent/JP2019057548A/ja
Publication of JP2019057548A5 publication Critical patent/JP2019057548A5/ja
Publication of JP6676020B2 publication Critical patent/JP6676020B2/ja
Application granted granted Critical
Priority to US17/108,383 priority patent/US12080529B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2017179668A 2017-09-20 2017-09-20 プラズマ処理装置及びプラズマ処理装置状態予測方法 Active JP6676020B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017179668A JP6676020B2 (ja) 2017-09-20 2017-09-20 プラズマ処理装置及びプラズマ処理装置状態予測方法
KR1020170180656A KR102033438B1 (ko) 2017-09-20 2017-12-27 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마 처리 장치 상태 예측 방법
TW107103197A TWI683333B (zh) 2017-09-20 2018-01-30 電漿處理裝置及電漿處理裝置狀態預測方法
US15/904,917 US10886110B2 (en) 2017-09-20 2018-02-26 Plasma processing apparatus and prediction method of the condition of plasma processing apparatus
US17/108,383 US12080529B2 (en) 2017-09-20 2020-12-01 Plasma processing apparatus and prediction method of the condition of plasma processing apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017179668A JP6676020B2 (ja) 2017-09-20 2017-09-20 プラズマ処理装置及びプラズマ処理装置状態予測方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2019057548A JP2019057548A (ja) 2019-04-11
JP2019057548A5 true JP2019057548A5 (enExample) 2019-06-27
JP6676020B2 JP6676020B2 (ja) 2020-04-08

Family

ID=65719403

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017179668A Active JP6676020B2 (ja) 2017-09-20 2017-09-20 プラズマ処理装置及びプラズマ処理装置状態予測方法

Country Status (4)

Country Link
US (2) US10886110B2 (enExample)
JP (1) JP6676020B2 (enExample)
KR (1) KR102033438B1 (enExample)
TW (1) TWI683333B (enExample)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102103143B1 (ko) * 2018-03-14 2020-04-22 (주)아이티공간 구동부의 정밀 예지 보전방법
JP6990634B2 (ja) * 2018-08-21 2022-02-03 株式会社日立ハイテク 状態予測装置及び半導体製造装置
US20210358785A1 (en) * 2020-05-12 2021-11-18 Advanced Energy Industries, Inc. Event monitoring and characterization
JP7437262B2 (ja) * 2020-07-31 2024-02-22 株式会社日立ハイテク 荷電粒子線装置および電気ノイズの計測方法
JP7677730B2 (ja) * 2020-09-09 2025-05-15 東京エレクトロン株式会社 解析装置、解析方法、解析プログラム及びプラズマ処理制御システム
KR102252144B1 (ko) * 2021-03-31 2021-05-17 (주)알티엠 플라즈마의 동작을 확인하는 전자 장치 및 그 동작 방법
KR102797798B1 (ko) 2021-07-13 2025-04-22 주식회사 히타치하이테크 진단 장치 및 진단 방법 그리고 플라스마 처리 장치 및 반도체 장치 제조 시스템
KR102584646B1 (ko) * 2021-08-17 2023-10-04 명지대학교 산학협력단 장비 데이터를 이용하는 플라즈마 공정 진단 시스템 및 방법
CN113762475B (zh) * 2021-08-27 2023-08-15 核工业西南物理研究院 一种等离子体破裂预测器的预测依据可视化方法
WO2023181265A1 (ja) * 2022-03-24 2023-09-28 株式会社日立ハイテク 装置診断システム、装置診断装置、半導体装置製造システムおよび装置診断方法
CN116230576B (zh) * 2023-05-08 2023-07-07 粤芯半导体技术股份有限公司 快速建立暗场缺陷扫描检测体系的方法
CN119361407A (zh) * 2023-10-23 2025-01-24 芯恩(青岛)集成电路有限公司 等离子刻蚀腔的加工时间预测方法、系统及维护方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW499702B (en) 2000-07-04 2002-08-21 Tokyo Electron Ltd Method for monitoring operation of processing apparatus
JP4570736B2 (ja) 2000-07-04 2010-10-27 東京エレクトロン株式会社 運転状態の監視方法
JP3634734B2 (ja) 2000-09-22 2005-03-30 株式会社日立製作所 プラズマ処理装置および処理方法
JP2003197609A (ja) * 2001-12-27 2003-07-11 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置の監視方法及びプラズマ処理装置
JP2004039952A (ja) * 2002-07-05 2004-02-05 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置の監視方法およびプラズマ処理装置
JP2004335841A (ja) * 2003-05-09 2004-11-25 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置の予測装置及び予測方法
JP4448335B2 (ja) * 2004-01-08 2010-04-07 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置
US7624003B2 (en) * 2005-01-10 2009-11-24 Applied Materials, Inc. Split-phase chamber modeling for chamber matching and fault detection
US7829468B2 (en) 2006-06-07 2010-11-09 Lam Research Corporation Method and apparatus to detect fault conditions of plasma processing reactor
US7565220B2 (en) 2006-09-28 2009-07-21 Lam Research Corporation Targeted data collection architecture
JP2009044125A (ja) * 2007-04-12 2009-02-26 Tokyo Electron Ltd サポートベクトルマシンを用いて制御ツールを制御する方法
JP4882917B2 (ja) * 2007-08-21 2012-02-22 パナソニック株式会社 プラズマ処理装置
US20100076729A1 (en) * 2008-09-19 2010-03-25 Applied Materials, Inc. Self-diagnostic semiconductor equipment
JP5582823B2 (ja) * 2010-02-26 2014-09-03 東京エレクトロン株式会社 自動整合装置及びプラズマ処理装置
JP6220319B2 (ja) * 2014-07-17 2017-10-25 株式会社日立ハイテクノロジーズ データ解析方法及びプラズマエッチング方法並びにプラズマ処理装置
JP6553398B2 (ja) * 2015-05-12 2019-07-31 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置、データ処理装置およびデータ処理方法
JP6276732B2 (ja) * 2015-07-03 2018-02-07 横河電機株式会社 設備保全管理システムおよび設備保全管理方法
JP6731634B2 (ja) * 2016-03-10 2020-07-29 パナソニックIpマネジメント株式会社 プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2019057548A5 (enExample)
Yaroshchyk et al. Automatic correction of continuum background in Laser-induced Breakdown Spectroscopy using a model-free algorithm
US11493447B2 (en) Method for removing background from spectrogram, method of identifying substances through Raman spectrogram, and electronic apparatus
US10488377B2 (en) Systems and methods to process data in chromatographic systems
JP2015128129A5 (enExample)
JP2020197915A5 (enExample)
KR102208855B1 (ko) 노이즈 신호 결정 방법과 장치, 및 음성 노이즈 제거 방법과 장치
RU2013142072A (ru) Устройство и способ для кодирования части аудиосигнала с использованием обнаружения неустановившегося состояния и результата качества
WO2024031938A1 (zh) 一种基于isfo-vmd-kelm的sf6分解组分co2浓度反演的方法
MX2007000064A (es) Eliminacion automatica del fondo para los datos de entrada.
CN105203495B (zh) 一种基于希尔伯特-黄变换的光谱信号去噪方法
CN108875126A (zh) 电解电容剩余寿命预测方法
JP2015023104A5 (enExample)
WO2017051191A3 (en) Method and apparatus for tissue recognition
CN103674251B (zh) 拉曼光谱中宇宙射线干扰的识别及消除方法
JP2014059975A (ja) 質量分析装置及び方法
US20190140626A1 (en) Tuning of Filters
US20080154549A1 (en) Noise-Component Removing Method
JP2019045514A5 (enExample)
CN117892061A (zh) 用于定性定量分析的一维谱图数据处理方法、系统、终端及介质
CN115266685A (zh) 基于马氏距离和稀疏矩阵的libs煤质灰分预测方法
CN108195817B (zh) 用于去除溶剂干扰的拉曼光谱检测方法
JP7279473B2 (ja) 異常検知装置、異常検知方法、および、コンピュータプログラム
CN1838109A (zh) 基于经验模式分解和拉普拉斯小波的模态参数识别方法
WO2021064924A1 (ja) 波形解析方法及び波形解析装置