JP2019165123A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2019165123A5
JP2019165123A5 JP2018052162A JP2018052162A JP2019165123A5 JP 2019165123 A5 JP2019165123 A5 JP 2019165123A5 JP 2018052162 A JP2018052162 A JP 2018052162A JP 2018052162 A JP2018052162 A JP 2018052162A JP 2019165123 A5 JP2019165123 A5 JP 2019165123A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
parameter value
value
data
input parameter
missing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018052162A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2019165123A (ja
JP7137943B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2018052162A priority Critical patent/JP7137943B2/ja
Priority claimed from JP2018052162A external-priority patent/JP7137943B2/ja
Priority to KR1020190005491A priority patent/KR102311313B1/ko
Priority to TW108103034A priority patent/TWI737959B/zh
Priority to US16/287,679 priority patent/US11189470B2/en
Publication of JP2019165123A publication Critical patent/JP2019165123A/ja
Publication of JP2019165123A5 publication Critical patent/JP2019165123A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7137943B2 publication Critical patent/JP7137943B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2018052162A 2018-03-20 2018-03-20 探索装置、探索方法及びプラズマ処理装置 Active JP7137943B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018052162A JP7137943B2 (ja) 2018-03-20 2018-03-20 探索装置、探索方法及びプラズマ処理装置
KR1020190005491A KR102311313B1 (ko) 2018-03-20 2019-01-16 탐색 장치, 탐색 방법 및 플라스마 처리 장치
TW108103034A TWI737959B (zh) 2018-03-20 2019-01-28 探索裝置、探索方法及電漿處理裝置
US16/287,679 US11189470B2 (en) 2018-03-20 2019-02-27 Search device, search method and plasma processing apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018052162A JP7137943B2 (ja) 2018-03-20 2018-03-20 探索装置、探索方法及びプラズマ処理装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2019165123A JP2019165123A (ja) 2019-09-26
JP2019165123A5 true JP2019165123A5 (enExample) 2021-03-04
JP7137943B2 JP7137943B2 (ja) 2022-09-15

Family

ID=67984311

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018052162A Active JP7137943B2 (ja) 2018-03-20 2018-03-20 探索装置、探索方法及びプラズマ処理装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11189470B2 (enExample)
JP (1) JP7137943B2 (enExample)
KR (1) KR102311313B1 (enExample)
TW (1) TWI737959B (enExample)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7121506B2 (ja) 2018-03-14 2022-08-18 株式会社日立ハイテク 探索装置、探索方法及びプラズマ処理装置
JP7056592B2 (ja) * 2019-01-17 2022-04-19 Jfeスチール株式会社 金属材料の製造仕様決定方法、製造方法、および製造仕様決定装置
KR102287460B1 (ko) * 2019-08-16 2021-08-10 엘지전자 주식회사 인공지능 무빙 에이전트
TWI846977B (zh) * 2019-10-30 2024-07-01 日商Alitecs股份有限公司 處理條件推定裝置、處理條件推定方法以及處理條件推定記錄媒體
CN113287123B (zh) * 2019-12-03 2024-12-31 株式会社日立高新技术 搜索装置、搜索程序以及等离子处理装置
US11761969B2 (en) * 2020-01-21 2023-09-19 Kla Corporation System and method for analyzing a sample with a dynamic recipe based on iterative experimentation and feedback
JP7267966B2 (ja) * 2020-03-19 2023-05-02 株式会社東芝 情報処理装置及び情報処理方法
KR102768449B1 (ko) * 2020-03-31 2025-02-18 주식회사 히타치하이테크 하전 입자선 장치
JP7523601B2 (ja) * 2020-07-09 2024-07-26 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. パターニングプロセスの調整方法
JP7704506B2 (ja) * 2020-09-03 2025-07-08 東京エレクトロン株式会社 温度推定装置、プラズマ処理システム、温度推定方法及び温度推定プログラム
JP2022043780A (ja) * 2020-09-04 2022-03-16 東京エレクトロン株式会社 パラメータ選択方法および情報処理装置
JP7596106B2 (ja) * 2020-09-28 2024-12-09 キヤノン株式会社 情報処理装置、検査方法、プログラム、露光装置、決定方法、及び物品の製造方法
JP7571612B2 (ja) * 2021-02-22 2024-10-23 株式会社Sumco 加工条件設定装置、加工条件設定方法、及びウェーハの製造システム
JP7595278B2 (ja) * 2021-03-26 2024-12-06 bacoor dApps株式会社 再学習用データ管理システム、及び、再学習用データ管理方法
US11860591B2 (en) * 2021-09-13 2024-01-02 Applied Materials, Inc. Process recipe creation and matching using feature models
JP7672351B2 (ja) * 2022-01-25 2025-05-07 株式会社日立ハイテク 観察システム、観察方法およびプログラム
JP7709930B2 (ja) * 2022-02-18 2025-07-17 株式会社Screenホールディングス 基板処理条件の設定方法、基板処理方法、基板処理条件の設定システム、及び、基板処理システム
US12272536B2 (en) 2022-03-03 2025-04-08 Advanced Energy Industries, Inc. Systems and methods for delay and amplitude correction
US12360512B2 (en) 2022-03-03 2025-07-15 Advanced Energy Industries, Inc. Multi-step predictive control system
KR20240155958A (ko) * 2022-03-03 2024-10-29 에이이에스 글로벌 홀딩스 피티이 리미티드 적응적 예측 제어 시스템
US11990324B2 (en) * 2022-03-03 2024-05-21 Advanced Energy Industries, Inc. Adaptive predictive control system
TW202407483A (zh) 2022-05-06 2024-02-16 日商東京威力科創股份有限公司 模型產生方法、電腦程式及資訊處理裝置
KR20250040000A (ko) 2022-07-14 2025-03-21 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 정보 처리 방법, 정보 처리 시스템 및 기록 매체

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR920002268A (ko) 1990-07-17 1992-02-28 유끼노리 가까즈 인텔리젠트가공장치
JPH1074188A (ja) * 1996-05-23 1998-03-17 Hitachi Ltd データ学習装置およびプラント制御装置
JPH10301979A (ja) 1997-04-30 1998-11-13 Oki Electric Ind Co Ltd モデルパラメータ抽出方法およびモデルパラメータ抽出装置
JP3086794B2 (ja) 1997-09-19 2000-09-11 豊田工機株式会社 数値制御研削盤
JP3708031B2 (ja) 2001-06-29 2005-10-19 株式会社日立製作所 プラズマ処理装置および処理方法
JP4215454B2 (ja) * 2001-07-12 2009-01-28 株式会社日立製作所 試料の凹凸判定方法、及び荷電粒子線装置
US6941301B2 (en) * 2002-01-18 2005-09-06 Pavilion Technologies, Inc. Pre-processing input data with outlier values for a support vector machine
US7272459B2 (en) 2002-11-15 2007-09-18 Applied Materials, Inc. Method, system and medium for controlling manufacture process having multivariate input parameters
JP4671594B2 (ja) * 2003-10-08 2011-04-20 株式会社日立ハイテクノロジーズ データ収集管理方法およびそのシステム
JP2006074067A (ja) 2005-11-08 2006-03-16 Hitachi Ltd プラズマ処理装置および処理方法
JP2007165721A (ja) * 2005-12-15 2007-06-28 Omron Corp プロセス異常分析装置及びプログラム
WO2007109752A2 (en) 2006-03-22 2007-09-27 Ascension Orthopedics, Inc. Prosthetic implant and assembly method
US7567700B2 (en) * 2006-03-28 2009-07-28 Tokyo Electron Limited Dynamic metrology sampling with wafer uniformity control
US20080279434A1 (en) * 2007-05-11 2008-11-13 William Cassill Method and system for automated modeling
US8190543B2 (en) 2008-03-08 2012-05-29 Tokyo Electron Limited Autonomous biologically based learning tool
US8725667B2 (en) * 2008-03-08 2014-05-13 Tokyo Electron Limited Method and system for detection of tool performance degradation and mismatch
US8396582B2 (en) 2008-03-08 2013-03-12 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for self-learning and self-improving a semiconductor manufacturing tool
JP5489681B2 (ja) 2009-12-02 2014-05-14 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP5751045B2 (ja) 2010-08-31 2015-07-22 富士電機株式会社 プラントの運転条件最適化システム、プラントの運転条件最適化方法、プラントの運転条件最適化プログラム
KR101943593B1 (ko) * 2011-04-06 2019-01-30 케이엘에이-텐코 코포레이션 공정 제어를 개선하기 위한 품질 메트릭 제공 방법 및 시스템
TWI549007B (zh) 2013-02-07 2016-09-11 先知科技股份有限公司 製程參數的搜尋與分析方法及其電腦程式產品
US9817884B2 (en) * 2013-07-24 2017-11-14 Dynatrace Llc Method and system for real-time, false positive resistant, load independent and self-learning anomaly detection of measured transaction execution parameters like response times
JP6316578B2 (ja) * 2013-12-02 2018-04-25 株式会社日立ハイテクノロジーズ 走査電子顕微鏡システム及びそれを用いたパターン計測方法並びに走査電子顕微鏡
US9396443B2 (en) * 2013-12-05 2016-07-19 Tokyo Electron Limited System and method for learning and/or optimizing manufacturing processes
JP6101650B2 (ja) 2014-02-27 2017-03-22 日本電信電話株式会社 システムパラメタ学習装置、情報処理装置、方法、及びプログラム
GB201603561D0 (en) * 2016-03-01 2016-04-13 Aluminium Lighting Company The Ltd Monitoring the structural health of columns and like structures
US20160148850A1 (en) * 2014-11-25 2016-05-26 Stream Mosaic, Inc. Process control techniques for semiconductor manufacturing processes
US9558545B2 (en) * 2014-12-03 2017-01-31 Kla-Tencor Corporation Predicting and controlling critical dimension issues and pattern defectivity in wafers using interferometry
US9711327B2 (en) 2015-07-16 2017-07-18 Applied Materials Israel, Ltd. Method and system for optimizing configurable parameters of inspection tools
KR102413703B1 (ko) 2015-08-20 2022-06-27 삼성전자주식회사 무선 통신 시스템에서 버퍼 상태 정보 송수신 방법 및 장치
JP2017102619A (ja) 2015-11-30 2017-06-08 オムロン株式会社 制御パラメータ調整装置、制御パラメータ調整方法、制御パラメータ調整プログラム
JP6650786B2 (ja) 2016-03-03 2020-02-19 三菱日立パワーシステムズ株式会社 制御パラメータ自動調整装置、制御パラメータ自動調整方法、及び制御パラメータ自動調整装置ネットワーク
JP2018068752A (ja) * 2016-10-31 2018-05-10 株式会社Preferred Networks 機械学習装置、機械学習方法及びプログラム
JP6778666B2 (ja) 2017-08-24 2020-11-04 株式会社日立製作所 探索装置及び探索方法
JP6883787B2 (ja) 2017-09-06 2021-06-09 パナソニックIpマネジメント株式会社 学習装置、学習方法、学習プログラム、推定装置、推定方法、及び推定プログラム
JP6974712B2 (ja) 2017-10-24 2021-12-01 富士通株式会社 探索方法、探索装置および探索プログラム
JP7121506B2 (ja) 2018-03-14 2022-08-18 株式会社日立ハイテク 探索装置、探索方法及びプラズマ処理装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2019165123A5 (enExample)
JP2019159864A5 (enExample)
KR102311313B1 (ko) 탐색 장치, 탐색 방법 및 플라스마 처리 장치
US9652567B2 (en) System, method and apparatus for improving accuracy of RF transmission models for selected portions of an RF transmission path
TWI847049B (zh) 藉由使用混合學習模型提高半導體處理性能的方法
KR20210055105A (ko) 제조 동안의 고급 반도체 프로세스 최적화 및 적응형 제어
US9508529B2 (en) System, method and apparatus for RF power compensation in a plasma processing system
JP6608344B2 (ja) 探索装置および探索方法
KR102329354B1 (ko) 시뮬레이션 방법, 시뮬레이션 프로그램, 가공 장치, 시뮬레이터 및 설계 방법
KR102206347B1 (ko) 시스템 및 처리 조건의 결정 방법
JP6893549B2 (ja) 高次元変数選択モデルを使用した重要なパラメータの決定システム
US20160117425A1 (en) System, Method and Apparatus for Refining RF Transmission System Models
JP2017004948A5 (enExample)
JP2015128129A5 (enExample)
JP2017195365A5 (ja) エッチングシステム、計算モデルを生成するプログラムおよびその方法
JP2016213360A5 (enExample)
TWI546638B (zh) 電漿處理裝置及電漿處理方法以及解析方法
KR20180069093A (ko) 웨이퍼 포인트별 분석 및 데이터 프리젠테이션
TWI650563B (zh) 用於虛擬量測之電纜功率損失決定
JP2016184638A5 (enExample)
JP2016143738A5 (enExample)
JP2020519017A5 (enExample)
JP2015061005A5 (ja) 分析方法およびプラズマエッチング装置
MY196886A (en) Semiconductor die offset compensation variation
JP2016180816A5 (ja) 電子鍵盤楽器、共鳴音発生装置、方法、プログラムおよび電子楽器