JP2019053975A - シールドケーブル用端子アセンブリ - Google Patents
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Landscapes
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Abstract
Description
[0001]本願は、2017年7月5日に出願された米国仮特許出願第62/528,651号の優先権を主張し、その全開示は、参照により本願に組み込まれる。
[0032]ここで図面を参照することによって、以下で本発明の実施形態が説明される。図1A〜図1D、および図8に示されている端子アセンブリは特許請求の範囲内には含まれないが、それらによって本発明の範囲が明確になることからここで提供されることが理解される。
12 シールドケーブル
14 内部導体
16 内部絶縁体
18 外部導体
20 外部絶縁体
22 内部フェルール
24 矢印
26 外表面
28 前縁部
30 後縁部
32 外部フェルール
34 端部
36 圧こん
222 内部フェルール
226 外表面
238 周囲溝
242 周囲突起部
338 周囲溝
340 隆起部、周囲リブ
538 周囲溝
638 周囲溝
738 周囲溝
838 周囲溝
840 周囲リブ
938 周囲溝
1038 周囲溝
1122 内部フェルール
1142 突起部、出っ張り部
Claims (17)
- 内部導体(14)、前記内部導体(14)を囲んでいる内部絶縁体(16)、前記内部絶縁体(16)を囲んでいる外部導体(18)、および前記外部導体(18)を囲んでいる外部絶縁体(20)を有するシールドケーブル(12)を終端するように構成された端子アセンブリ(10)であって、
塑性導電材料から形成されたほぼ円筒形の外部フェルール(32)と、
外表面(226)に画成された複数の周囲溝(238)を有する、弾性誘電体材料から形成されたほぼ円筒形の内部フェルール(222)とを備えており、前記内部フェルール(222)の少なくとも一部分が、前記外部フェルール(32)内に配設され、前記外部導体(18)の一部分が、前記内部フェルール(222)と前記外部フェルール(32)の中間に配設され、それらに密着している、端子アセンブリ(10)。 - 請求項1に記載の端子アセンブリ(10)において、
前記内部フェルール(222)が、前記外表面(226)から突出している複数の周囲突起部(242)をさらに画成している、端子アセンブリ(10)。 - 請求項2に記載の端子アセンブリ(10)において、
前記複数の周囲突起部(242)が、複数の周囲リブ(340)である、端子アセンブリ(10)。 - 請求項3に記載の端子アセンブリ(10)において、
前記複数の周囲リブ(340)のうちの1つの周囲リブ(340)が、前記複数の周囲溝(338)のうちの2つの周囲溝(338)の中間にある、端子アセンブリ(10)。 - 請求項4に記載の端子アセンブリ(10)において、
前記1つの周囲リブ(340)が、前記複数の周囲溝(338)のうちの前記2つの周囲溝(338)のうちの1つに隣接しており、前記複数の周囲溝(338)のうちの前記2つの周囲溝(338)のうちの他方の1つから離れている、端子アセンブリ(10)。 - 請求項4に記載の端子アセンブリ(10)において、
前記1つの周囲リブ(840)が、前記複数の周囲溝(838)のうちの前記2つの周囲溝(838)に隣接している、端子アセンブリ(10)。 - 請求項3に記載の端子アセンブリ(10)において、
前記複数の周囲リブ(840)が凸状円形表面を画成している、端子アセンブリ(10)。 - 請求項2に記載の端子アセンブリ(10)において、
前記複数の周囲突起部(242)が、前記内部フェルール(1122)周りに周方向に分配された、凸状円形表面をそれぞれが画成している複数の出っ張り部(1142)である、端子アセンブリ(10)。 - 請求項1に記載の端子アセンブリ(10)において、
前記複数の周囲溝(538)の底が、前記複数の周囲溝(538)の側壁にほぼ直交している、端子アセンブリ(10)。 - 請求項1に記載の端子アセンブリ(10)において、
前記複数の周囲溝(938)の底が、前記複数の周囲溝(938)の第1の側壁に対して鈍角を形成している、端子アセンブリ(10)。 - 請求項10に記載の端子アセンブリ(10)において、
前記複数の周囲溝(638)の底が、前記複数の周囲溝(638)の第2の側壁に対して鋭角を画成している、端子アセンブリ(10)。 - 請求項10に記載の端子アセンブリ(10)において、
前記複数の周囲溝(1038)の底が、前記複数の周囲溝(1038)の第2の側壁にほぼ直交している、端子アセンブリ(10)。 - 請求項1に記載の端子アセンブリ(10)において、
前記複数の周囲溝(738)の底が、凹状円形表面を画成している、端子アセンブリ(10)。 - 請求項1に記載の端子アセンブリ(10)において、
前記弾性誘電体材料がシリコーンベースの材料である、端子アセンブリ(10)。 - 請求項1に記載の端子アセンブリ(10)において、
前記弾性誘電体材料が、ショアAデュロメータ硬さ50〜80を有する、端子アセンブリ(10)。 - 請求項1に記載の端子アセンブリ(10)において、
前記外部フェルール(32)が塑性変形され、前記内部フェルール(222)が、前記外部フェルール(32)によって弾性変形される、端子アセンブリ(10)。 - シールドケーブル(12)アセンブリであって、
内部導体(14)、前記内部導体(14)を囲んでいる内部絶縁体(16)、前記内部絶縁体(16)を囲んでいる外部導体(18)、および前記外部導体(18)を囲んでいる外部絶縁体(20)を有するシールドケーブル(12)と、
請求項1に記載の端子アセンブリ(10)と
を備えるシールドケーブル(12)アセンブリ。
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