JP6678702B2 - シールドケーブル用端子アセンブリ - Google Patents

Description

関連出願の相互参照
[0001]本願は、２０１７年７月５日に出願された米国仮特許出願第６２／５２８，６５１号の優先権を主張し、その全開示は、参照により本願に組み込まれる。

[0002]本発明は、電気的にシールドされたワイヤケーブル用の端子アセンブリ、特に、弾性のある圧縮可能な内部フェルールを有する端子アセンブリに関する。

[0003]シールドケーブルの編組シールドは、現状では、金属の内部フェルールと外部フェルールの間にシールドの編組を置き、その後圧着することによって、終端されている。これらのフェルールを用いた端子アセンブリの例が、図１Ａ〜図１Ｄに示されている。まずケーブル１１２の外部絶縁材が取り除かれて編組シールド１１８が露出され、次いでシールドの編組が広げられ、金属製の管状内部フェルール１２２が、シールドケーブル１１２の編組１１８と内部絶縁材１１４との間に置かれる（図１Ａを参照）。金属製の管状外部フェルール１３２が、編組シールド１１８および内部フェルール１２２の上に置かれ（図１Ｂを参照）、次いで外部フェルール１３２をシールドケーブル１１２に固定するように圧着１３６される（図１Ｃおよび図１Ｄを参照）。

[0004]外部フェルール１３２の内径と内部フェルール１２２の外径の差は、典型的には約１ミリメートルである。内部フェルールが厚いと、圧着の強度を低下させる恐れがあり、引離し力を低減させ、外部フェルールに対するシールドの電気抵抗を増大させる可能性がある。内部フェルールが薄いと、圧着中に破損する恐れがある。内部フェルール１２２の破損は、内部導体１１４と編組シールド１１８の望ましくない電気接触、および短絡を引き起こす可能性がある。したがって、内部および外部フェルールの直径は、注意深く合わせなくてはならず、ケーブルサイズおよび用途が異なれば、異なるサイズの内部および外部フェルールが必要になる。内部および外部フェルールは、深絞り打抜きまたは機械加工のいずれかによって形成され、これらの製造方法は両方とも比較的高価である。異なるシールドケーブルに関して内部および外部フェルールのサイズはわずかに異なるだけであり得、このことが、異なるサイズの内部または外部フェルールを目視で見分けることを困難にし得る。異なるフェルールを識別しやすくするために、色コードなどのマーキングを施すことが用いられてもよい。しかしこれらのマーキングを施すことは追加的な製造工程であり、これにより望ましくない態様でフェルール製造の時間とコストが増大する。したがって、異なるケーブルサイズに容易に対応することができる信頼性の高いフェルールアセンブリが引き続き望まれている。

[0005]背景技術セクションで検討された要旨は、単にこれが背景技術セクションで言及された結果として従来技術であると仮定されるべきではない。同様に、背景技術セクションで言及された問題点、または背景技術セクションの要旨と関連した問題点は、従来技術でこれまでに認識された問題点であると仮定されるべきではない。背景技術セクションにおける要旨は、異なるアプローチを単に示すだけであり、これらもそれ自体で発明であり得る。

[0006]ここで、添付図面を参照しながら例として本発明が記述される。

[0007]先行技術による、金属製の内部および外部フェルールを有する端子アセンブリを形成する方法を示す斜視側面図である。 先行技術による、金属製の内部および外部フェルールを有する端子アセンブリを形成する方法を示す斜視側面図である。 先行技術による、金属製の内部および外部フェルールを有する端子アセンブリを形成する方法を示す斜視側面図である。 先行技術による、金属製の内部および外部フェルールを有する端子アセンブリを形成する方法を示す斜視側面図である。 [0008]本発明の実施形態による、金属製の外部フェルールおよび弾性のある内部フェルールを有する端子アセンブリを形成する方法を示す斜視側面図である。 本発明の実施形態による、金属製の外部フェルールおよび弾性のある内部フェルールを有する端子アセンブリを形成する方法を示す斜視側面図である。 本発明の実施形態による、金属製の外部フェルールおよび弾性のある内部フェルールを有する端子アセンブリを形成する方法を示す斜視側面図である。 本発明の実施形態による、金属製の外部フェルールおよび弾性のある内部フェルールを有する端子アセンブリを形成する方法を示す斜視側面図である。 本発明の実施形態による、金属製の外部フェルールおよび弾性のある内部フェルールを有する端子アセンブリを形成する方法を示す斜視側面図である。 [0009]本発明の実施形態による、図２〜図６の端子アセンブリの内部フェルールの斜視側面図である。 [0010]先行技術による図１Ａ〜図１Ｄの端子アセンブリの断面図である。 [0011]本発明の実施形態による図２〜図６の端子アセンブリの断面図である。 [0012]本発明の実施形態による、外表面に画成された複数の周囲溝を有する図２〜図６の端子アセンブリの内部フェルールの斜視側面図である。 [0013]本発明の実施形態による、外表面に画成された複数の周囲溝および周囲隆起部を有する図２〜図６の端子アセンブリの内部フェルールの斜視側面図である。 [0014]本発明の実施形態による、外表面に画成された複数の周囲溝および周囲隆起部を有する図２〜図６の端子アセンブリの内部フェルールの斜視側面図である。 [0015]本発明の実施形態による、外表面に画成された複数の周囲溝および周囲隆起部を有する図２〜図６の端子アセンブリの内部フェルールの側面図である。 [0016]本発明の実施形態による図１３Ａの内部フェルールの断面図である。 [0017]本発明の実施形態による、外表面に画成された複数の周囲溝および周囲隆起部を有する図２〜図６の端子アセンブリの内部フェルールの側面図である。 [0018]本発明の実施形態による図１４Ａの内部フェルールの断面図である。 [0019]本発明の実施形態による、外表面に画成された複数の周囲溝および周囲隆起部を有する図２〜図６の端子アセンブリの内部フェルールの側面図である。 [0020]本発明の実施形態による図１５Ａの内部フェルールの断面図である。 [0021]本発明の実施形態による、外表面に画成された複数の周囲溝および周囲隆起部を有する図２〜図６の端子アセンブリの内部フェルールの側面図である。 [0022]本発明の実施形態による図１６Ａの内部フェルールの断面図である。 [0023]本発明の実施形態による、外表面に画成された複数の周囲溝および周囲隆起部を有する図２〜図６の端子アセンブリの内部フェルールの側面図である。 [0024]本発明の実施形態による図１７Ａの内部フェルールの断面図である。 [0025]本発明の実施形態による、外表面に画成された複数の周囲溝および周囲隆起部を有する図２〜図６の端子アセンブリの内部フェルールの側面図である。 [0026]本発明の実施形態による図１８Ａの内部フェルールの断面図である。 [0027]本発明の実施形態による、外表面に画成された複数の周囲溝および周方向に配置された突起部を有する図２〜図６の端子アセンブリの内部フェルールの側面図である。 [0028]本発明の実施形態による図１９Ａの内部フェルールの断面図である。

[0029]ここで実施形態が詳細に参照され、その実施形態の例が添付図面に示されている。以下の詳細な記述では、様々な記述される実施形態が完全に理解されるように、多くの具体的な詳細事項が記載されている。しかし様々な記述される実施形態は、これらの具体的な詳細事項がなくても実施することができることは、当業者には明らかである。他の事例では、よく知られている方法、手順、構成要素、回路、およびネットワークは、実施形態の態様を不必要にわかりにくくしないために、詳細に記述されていない。

[0030]本明細書において提示されるのは、内部導体、内部導体を囲んでいる内部絶縁体、内部絶縁体を囲んでいる外部導体、および外部導体を囲んでいる外部絶縁体を有するシールドケーブルのシールドを終端するように構成された特徴を含んでいる端子アセンブリである。端子アセンブリは、塑性導電材料から形成された概ね円筒形の外部フェルールと、弾性誘電体材料から形成された概ね円筒形の内部フェルールとを含んでいる。本明細書において使用されるとき、塑性とは、加えられた負荷が取り除かれた後に、材料の形状が永久に変形していることを意味し、弾性とは、加えられた負荷が取り除かれた後に、材料が元のサイズおよび形状に戻ることができることを意味する。内部フェルールは、シールドケーブルの端部分上に置かれる。外部絶縁体の一部分は取り除かれ、外部導体の露出した部分が内部フェルール上に置かれ、次いで外部フェルールが内部フェルール上に置かれる。次いで、シールドケーブルに対して端子アセンブリを保持するように外部フェルールが圧着され、外部フェルールを塑性変形させ、内部フェルールを弾性変形させる。外部導体の露出した部分は、内部フェルールと外部フェルールの中間に配設され、それらに密着する。

[0031]先行技術および本発明の様々な実施形態の図面および記述において、同様の構造部に対する参照符号は、下二桁が共通である。
[0032]ここで図面を参照することによって、以下で本発明の実施形態が説明される。図１Ａ〜図１Ｄ、および図８に示されている端子アセンブリは特許請求の範囲内には含まれないが、それらによって本発明の範囲が明確になることからここで提供されることが理解される。

[0033]図２〜図７は、シールドケーブル１２のシールドを終端するように構成されている端子アセンブリ１０、およびそのような端子アセンブリ１０を形成する方法の例を示している。図２に示されるように、シールドケーブル１２は、金属製のコアワイヤを備えている内部導体１４と、内部導体１４を囲んでいる第１のまたは内部絶縁体１６と、内部絶縁体１６を外装している金属製編組ワイヤから形成されている外部導体１８と、外部導体１８を覆っている第２のまたは外部絶縁体２０とを含んでいる。シールドケーブル１２を受けるのに充分な内径を有するスリーブ状の本体または概ね円筒形の内部フェルール２２は、シールドケーブル１２の端部分の上で、矢印２４で示される方向にスライドされる。

[0034]図７に示されているように、内部フェルール２２の外表面２６は、概ね均一な外径を有している。内部フェルール２２の前縁部および後縁部２８、３０は、面取りされていてもよい。内部フェルール２２は、弾性のある圧縮可能な誘電体材料（不伝導性の材料又は絶縁性の材料）から形成されている。弾性のある圧縮可能な誘電体材料は、ショアＡデュロメータ硬さ５０〜８０を有する、シリコーンベースの材料などのエラストマー材料である。内部フェルール２２は、外部導体１８を支持する役割を果たすだけであり、外部導体１８と電気的につながる必要はない。内部フェルール２２は、射出成形工程によって形成されてもよい。

[0035]図２〜図７に示されている実施形態では、内部フェルール２２は完全な円筒形本体に形成されているが、代替的に、内部フェルールは軸方向に分割された１対の半体を備えていてもよく、または軸方向に延在しているスリットが設けられていてもよく、これは、シールドケーブル上に組み付けられたときに内部フェルールが完全な円筒形になり、シールドケーブルに内部フェルールを取り付けるステップを簡単にすることができるからである。

[0036]ここで図３を見ると、シールドケーブル１２は、一方の端部が剥がされており、それにより外部絶縁体２０の少なくとも一部分が取り除かれ、外部導体１８の編組ワイヤが露出している。次いで図４に示されているように、外部導体１８の編組ワイヤが広げられ、内部フェルール２２上に引き戻されて、内部フェルール２２の外表面２６の少なくとも一部分を覆っている。

[0037]次に図５に示されているように、内部フェルール２２および内部フェルール２２を覆っている外部導体１８の編組ワイヤを受けるのに充分な内径を有する別のスリーブ状の本体または概ね円筒形の外部フェルール３２が、内部フェルール２２の少なくとも一部分の上に、矢印２４で示されている方向にスライドされる。外部フェルール３２は、スズめっきされた銅合金などの導電性の金属材料から形成されている。外部フェルール３２は、深絞り打抜きまたは機械加工工程によって形成されてもよい。外部フェルール３２の少なくとも１つの開口している端部３４は、外部フェルール３２の内径と同じ大きさの開口部を有する。

[0038]最後に図６に示されているように、外部フェルール３２が圧着される、すなわち外部フェルール３２に圧こん３６が形成され、それにより外部フェルール３２を塑性変形させ、内部フェルール２２を弾性変形させて、シールドケーブル１２に対して端子アセンブリ１０を保持し、外部フェルール３２および内部フェルール２２を、それらの間にある外部導体１８と密着させる。次いで外部フェルール３２は、導電ケーシングなどのアース（図示せず）に電気的に接続されてもよい。

[0039]図８は、先行技術による金属製の外部フェルール１３２および金属製の内部フェルール１２２を有する圧着された端子アセンブリ１１０の断面図の例を示している。外部フェルール１３２および内部フェルール１２２は、圧着工程中に両方とも塑性変形されている。確認され得るように、内部フェルール１２２と外部フェルール１３２の間に空所１２５があり、空所１２５は、端子アセンブリ１１０をシールドケーブルから引き離すのに必要な引離し力を低減させ、水および他の汚染物質が端子アセンブリ１１０に入ることを可能にし、外部導体１１８と外部フェルール１３２との間の電気抵抗を増大させ得る腐食を引き起こし、さらに引離し力を低減させる恐れがある。それに加えて、外部フェルール１３２に接触していない外部導体１１８の編組ワイヤのストランドが多く存在しており、これにより外部導体１１８と外部フェルール１３２との間の電気抵抗がさらに増大し得る。

[0040]図９は、図２〜図７に示され上で記述された端子アセンブリ１０の断面図を示している。図８に示されている端子アセンブリ１０とは対照的に、空所の数およびサイズが大きく低減されている。さらに外部導体１８の編組ワイヤのストランドのうちの外部フェルール３２に接触していないストランドが、より少なくなっている。

[0041]試験から、図８の端子アセンブリ１１０は、約５６０ニュートンの引離し力を有することが明らかになっており、その一方で、図９の端子アセンブリ１０は、約６９０ニュートンの引離し力を有することが明らかになっており、引離し力の性能が約２３％改善されている。いかなる特定の動作セオリを利用しなくても、内部フェルール２２の弾性変形によって、内部フェルールと外部フェルール３２の間で空所の低減が実現されており、先行技術の端子アセンブリ１１０と比べて、引離し力の性能改善に貢献することができる。それに加えて、発明者らによる試験から、端子アセンブリ１０の外部導体１８と外部フェルール３２との間の抵抗は、端子アセンブリ１１０に匹敵することが明らかになっている。

[0042]内部フェルール２２は、例えば図８の先行技術の端子アセンブリに見られるように導電性の本体ではなく、絶縁性の本体でもあることから、端子アセンブリ１０は、外部フェルール３２または外部導体１８と内部導体１４との短絡が生じる可能性を低減させていることが理解され得る。

[0043]それに加えて、上記の背景技術セクションで記述された、厚い内部フェルールは圧着の強度を低下させる恐れがあり、薄い内部フェルールは圧着中に破損する恐れがあるという問題を回避するために、外部フェルール３２の内径と金属製の内部フェルール２２の外径の差約１ミリメートルを維持することは、もはや必要ないことから、弾性のある内部フェルール２２の内径および外径を変えさえすれば、１つの特定の内径を有する外部フェルール３２を複数のシールドケーブル１２の直径で使用することができることが認識され得る。これにより、異なる外部フェルール設計の数、および異なるケーブルサイズに対応するのに必要な部品数が低減される。内部フェルール２２は、内部フェルール２２を成形する前にエラストマー材に着色剤を添加することによって、異なる内部フェルール２２のサイズを識別するように容易に色コード化することができる。

[0044]図１０は、内部フェルール２２２の外表面２２６において、内部フェルール２２２周りに周方向に延在している複数の溝２３８を含んでいる内部フェルール２２２の非限定的な例を示している。発明者らは、内部フェルール２２２の外表面２２６に溝２３８を画成することによって、内部フェルール２２２に対する外部フェルール３２の保持力が改善され、それにより、端子アセンブリ１０がシールドケーブル１２から分離される前に耐えることができる引離し力が増大することを発見した。

[0045]図１１は、図１１に示されている複数の溝と同様の複数の溝３３８に加えて、内部フェルール３２２の外表面３２６から突出している、内部フェルール３２２周りに周方向に延在している複数の隆起部３４０を含んでいる内部フェルール３２２の非限定的な例を示している。隆起部３４０は、隆起部３４０のうちの少なくとも１つが、２つの隣接している溝３３８の中間にあるように、配置されている。図１１に示されているように、各隆起部３４０は、各溝３３８に隣接している。発明者らは、内部フェルール３２２の外表面３２６において溝３３８に隆起部３４０を加えることによって、内部フェルール３２２に対する外部フェルール３２の保持力がさらに改善され得、それにより、端子アセンブリ１０がシールドケーブル１２から分離される前に耐えることができる引離し力が増大することを発見した。

[0046]図１２〜図１８Ｂは、複数の周囲溝４３８、５３８、６３８、７３８、８３８、９３８、１０３８、および隆起部４４０、５４０、６４０、７４０、８４０、９４０、１０４０を有する内部フェルール４２２、５２２、６２２、７２２、８２２、９２２、１０２２の他の非限定的な代替例を示している。図１２〜図１８Ｂで確認され得るように、溝および隆起部の輪郭形状は異なっていてもよく、引離し力の改善、または外部フェルールと外部導体との間の電気抵抗の低減という利益を提供することができる。

[0047]図１９Ａおよび図１９Ｂは、複数の周囲溝１１３８および内部フェルールの外表面に周方向に配置された一連の突起部１１４２を有する内部フェルール１１２２の非限定的な代替例を示している。図１９Ｂにおいて最もよく確認され得るように、突起部１１４２は、一連の半球状の出っ張り部である。これらの溝１１３８および突起部１１４２も、引離し力の改善、または外部フェルールと外部導体との間の電気抵抗の低減という利益を提供することができる。

[0048]上記で提示された端子アセンブリの例は、編組外部導体を有するシールドケーブルを示しているが、フォイルまたは導電性フィルムの外部導体を有するシールドケーブルとともに使用される本発明の他の実施形態が、考えられてもよい。

[0049]したがって、弾性のある圧縮可能な誘電体材料から形成されている内部フェルール２２を有する端子アセンブリ１０が提供される。深絞り打抜きまたは機械加工された内部フェルールを、安価に製造することができる成形された内部フェルールに置き換えることによって、端子アセンブリ１０は、先行技術の端子アセンブリ１１０に勝るコスト上の利益を提供する。必要なケーブルサイズに合わせるのに１つのサイズの内部フェルールが成形されればよく、それにより複数のサイズの内部フェルールの必要性がなくなる。端子アセンブリ１０は、また、１つの外部フェルールのサイズを複数のケーブルサイズに使用する一部の用途も可能にし得る。内部フェルール２２は、複数の用途に対して共通であってもよい。内部フェルール２２は、様々なサイズの視覚的な差別化を実現するために着色されてもよい。内部フェルール２２は、内部導体に対する絶縁保護を増大させ、コア導体の絶縁材が穿孔されるリスクを低減させる。先行技術の端子アセンブリ１１０と比較して引離し力を満足させる、またはそれを越えるように、外部導体および内部フェルールに対する外部フェルールの保持力を改善する溝、または溝および突起部を、内部フェルール１２２〜８２２は組み込んでいる。

[0050]本発明は、その好ましい実施形態の観点から説明されてきたが、本発明は、そのように限定されることは意図されておらず、むしろ、以下の特許請求の範囲に示される範囲にのみ限定される。例えば、上述した実施形態（および／またはその態様）は、互いに組み合わされて使用されてもよい。それに加えて、本発明の範囲から逸脱することなく、本発明の教示に特定の状況または材料を構成するように、多くの修正が加えられてもよい。本明細書において記述される様々な構成要素の寸法、材料のタイプ、配向、ならびに様々な構成要素の数および位置は、特定の実施形態のパラメータを定義することを意図しており、決して限定的なものではなく、単なる模範的な実施形態である。

[0051]特許請求の趣旨および範囲内の多くの他の実施形態および修正形態は、上の記述を精査すれば、当業者には明らかであろう。したがって本発明の範囲は、以下の特許請求の範囲を参照しながら、そのような特許請求の範囲に与えられるものと等価の全範囲に沿って、決定されるべきである。

[0052]本明細書において使用されるとき「１つまたは複数」は、１つの要素によって実行される機能、２つ以上の要素によって、例えば分散された態様で実行される機能、１つの要素によって実行されるいくつかの機能、いくつかの要素によって実行されるいくつかの機能、またはこれらの任意の組合せを含む。

[0053]第１、第２などの用語は、いくつかの事例では本明細書において様々な要素を記述するために使用されているが、これらの要素は、これらの用語によって限定されるべきではないことも、理解される。これらの用語は、１つの要素を別の要素から区別するために使用されているに過ぎない。例えば様々な記述される実施形態の範囲から逸脱することなく、第１の接点は第２の接点と呼ぶことができ、同様に、第２の接点は第１の接点と呼ぶことができる。第１の接点および第２の接点は両方とも接点であるが、それらは同じ接点ではない。

[0054]本明細書における様々な記述された実施形態の記述で使用される用語は、特定の実施形態を記述することだけを目的としており、限定することは意図されていない。様々な記述された実施形態および添付の特許請求の範囲の記述において使用されるとき、単数形「ａ」「ａｎ」および「ｔｈｅ」は、別段の明確な記載がない限り、同様に複数形を含むことが意図されている。また、本明細書において使用される「および／または」という用語は、関連する列挙された項目のうちの１つまたは複数のあらゆるすべての可能な組合せを指し、それらを包含することが理解される。さらに、「含む（ｉｎｃｌｕｄｅｓ）」「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」および／または「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」という用語は、本明細書において使用されるとき、述べられた特徴、整数、ステップ、動作、要素、および／または構成要素が存在していることを明示しているが、１つまたは複数の他の特徴、整数、ステップ、動作、要素、構成要素、および／またはそれらのグループの存在、またはそれらの追加を、排除するものではない。

[0055]本明細書において使用されるとき、用語「場合」は、文脈に応じて任意選択で、「とき」または「の際」または「判定されたことに応答して」または「検出されたことに応答して」を意味するものと解釈される。同様に、「判定される場合」または「（述べられた状態または事象）が検出される場合」という文は、文脈に応じて任意選択で、「判定されると」または「判定されたことに応答して」または「（述べられた状態または事象）が検出されると」または「（述べられた状態または事象）が検出されたことに応答して」を意味するものと解釈される。

[0056]それに加えて、順序または向きの用語が本明細書において使用され得るが、これらの要素は、これらの用語によって限定されるべきではない。すべての順序または向きの用語は、別段の記載がない限り、１つの要素を別の要素から区別することを目的として使用されており、別段の記載がない限り、いかなる特定の順序、動作順序、方向、または向きも示すものではない。

１０ 端子アセンブリ
１２ シールドケーブル
１４ 内部導体
１６ 内部絶縁体
１８ 外部導体
２０ 外部絶縁体
２２ 内部フェルール
２４ 矢印
２６ 外表面
２８ 前縁部
３０ 後縁部
３２ 外部フェルール
３４ 端部
３６ 圧こん
２２２ 内部フェルール
２２６ 外表面
２３８ 周囲溝
２４２ 周囲突起部
３３８ 周囲溝
３４０ 隆起部、周囲リブ
５３８ 周囲溝
６３８ 周囲溝
７３８ 周囲溝
８３８ 周囲溝
８４０ 周囲リブ
９３８ 周囲溝
１０３８ 周囲溝
１１２２ 内部フェルール
１１４２ 突起部、出っ張り部

Claims (16)

1. 内部導体（１４）、前記内部導体（１４）を囲んでいる内部絶縁体（１６）、前記内部絶縁体（１６）を囲んでいる外部導体（１８）、および前記外部導体（１８）を囲んでいる外部絶縁体（２０）を有するシールドケーブル（１２）を終端するように構成された端子アセンブリ（１０）であって、
   塑性導電材料から形成されたほぼ円筒形の外部フェルール（３２）と、
   外表面（２２６）に画成された複数の周囲溝（２３８）を有する、弾性誘電体材料から形成されたほぼ円筒形の内部フェルール（２２２）とを備えており、
   前記内部フェルール（２２２）の少なくとも一部分が、前記外部フェルール（３２）内に配設され、前記外部導体（１８）の一部分が、前記内部フェルール（２２２）と前記外部フェルール（３２）の中間に配設され、それらに密着しており、
   圧着によって、前記外部フェルール（３２）が塑性変形され、前記内部フェルール（２２２）が、前記外部フェルール（３２）によって弾性変形される、端子アセンブリ（１０）。
2. 請求項１に記載の端子アセンブリ（１０）において、
   前記内部フェルール（２２２）が、前記外表面（２２６）から突出している複数の周囲突起部（２４２）をさらに画成している、端子アセンブリ（１０）。
3. 請求項２に記載の端子アセンブリ（１０）において、
   前記複数の周囲突起部（２４２）が、複数の周囲リブ（３４０）である、端子アセンブリ（１０）。
4. 請求項３に記載の端子アセンブリ（１０）において、
   前記複数の周囲リブ（３４０）のうちの１つの周囲リブ（３４０）が、前記複数の周囲溝（３３８）のうちの２つの周囲溝（３３８）の中間にある、端子アセンブリ（１０）。
5. 請求項４に記載の端子アセンブリ（１０）において、
   前記１つの周囲リブ（３４０）が、前記複数の周囲溝（３３８）のうちの前記２つの周囲溝（３３８）のうちの１つに隣接しており、前記複数の周囲溝（３３８）のうちの前記２つの周囲溝（３３８）のうちの他方の１つから離れている、端子アセンブリ（１０）。
6. 請求項４に記載の端子アセンブリ（１０）において、
   前記１つの周囲リブ（８４０）が、前記複数の周囲溝（８３８）のうちの前記２つの周囲溝（８３８）に隣接している、端子アセンブリ（１０）。
7. 請求項３に記載の端子アセンブリ（１０）において、
   前記複数の周囲リブ（８４０）が凸状円形表面を画成している、端子アセンブリ（１０）。
8. 請求項２に記載の端子アセンブリ（１０）において、
   前記複数の周囲突起部（２４２）が、前記内部フェルール（１１２２）周りに周方向に分配された、凸状円形表面をそれぞれが画成している複数の出っ張り部（１１４２）である、端子アセンブリ（１０）。
9. 請求項１に記載の端子アセンブリ（１０）において、
   前記複数の周囲溝（５３８）の底が、前記複数の周囲溝（５３８）の側壁にほぼ直交している、端子アセンブリ（１０）。
10. 請求項１に記載の端子アセンブリ（１０）において、
    前記複数の周囲溝（９３８）の底が、前記複数の周囲溝（９３８）の第１の側壁に対して鈍角を形成している、端子アセンブリ（１０）。
11. 請求項１０に記載の端子アセンブリ（１０）において、
    前記複数の周囲溝（６３８）の底が、前記複数の周囲溝（６３８）の第２の側壁に対して鋭角を画成している、端子アセンブリ（１０）。
12. 請求項１０に記載の端子アセンブリ（１０）において、
    前記複数の周囲溝（１０３８）の底が、前記複数の周囲溝（１０３８）の第２の側壁にほぼ直交している、端子アセンブリ（１０）。
13. 請求項１に記載の端子アセンブリ（１０）において、
    前記複数の周囲溝（７３８）の底が、凹状円形表面を画成している、端子アセンブリ（１０）。
14. 請求項１に記載の端子アセンブリ（１０）において、
    前記弾性誘電体材料がシリコーンベースの材料である、端子アセンブリ（１０）。
15. 請求項１に記載の端子アセンブリ（１０）において、
    前記弾性誘電体材料が、ショアＡデュロメータ硬さ５０〜８０を有する、端子アセンブリ（１０）。
16. シールドケーブル（１２）アセンブリであって、
    内部導体（１４）、前記内部導体（１４）を囲んでいる内部絶縁体（１６）、前記内部絶縁体（１６）を囲んでいる外部導体（１８）、および前記外部導体（１８）を囲んでいる外部絶縁体（２０）を有するシールドケーブル（１２）と、
    請求項１に記載の端子アセンブリ（１０）と
    を備えるシールドケーブル（１２）アセンブリ。