JP2019053130A - 光学部品、光学部品を用いた発光装置、及び光学部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
また、本発明は、半導体レーザ素子から入射される光を波長変換部材を介して高い取り出し効率で出射することができ、輝度の高い発光装置を提供することを目的とする。
第1実施形態に係る光学部品100の断面図を図1に示し、上面図を図2に示す。図1は、図2のI−Iにおける断面図である。
(a)上面(出射面)、下面(入射面)及び側面を有し、蛍光体を含む蛍光部11と、上方から見て蛍光部11を取り囲むように蛍光部11の側方に設けられた光反射部12とを有する波長変換部材10と、
(b)波長変換部材10の下方に設けられた透光部材20と、
を備えている。
そして、光学部品100では、波長変換部材10と透光部材20の間に、蛍光部11の入射面に対向するように誘電体多層膜30が設けられ、さらに蛍光部11と誘電体多層膜30との間に空隙60が設けられている。さらに、光反射部12と透光部材20とが、光反射部12とは異なる材料である接続部材50により接続されている。光学部品100において、誘電体多層膜30は、蛍光部11に含まれている蛍光体を励起する光(励起光)を通過させ、蛍光体が発光する光(蛍光)を反射するように構成されている。
以下、そのメカニズムついて説明する。
シミュレーションでは、蛍光部11の入射面と誘電体多層膜30の間に空隙60がある場合と空隙60がない場合とで、蛍光部11で下方に向かう光の反射率(蛍光部と空隙との界面での反射と誘電体多層膜での反射を含めた反射率)を求めた。
シミュレーションは、光を垂直入射させた場合の波長に対する反射率が図3に示すような特性を有する誘電体多層膜を使用した場合において、蛍光部11の屈折率が1.1、1.3、1.5、1.7、1.9の各屈折率における、450nm、550nm、600nm、650nmの各波長における、全入射角の合成反射率を求めた。
また、シミュレーションは、以下の仮定で行った。
1.蛍光部11の屈折率には、波長依存性がない。
2.空隙60の屈折率は、1である。
3.蛍光部11と、空隙60又は誘電体多層膜30との界面に入射するビームの強度は、入射角の余弦(cos)に比例したランバーシアン分布である。
以上の条件及び仮定のもとで実施したシミュレーションの結果を、表1に示す。
表1に示すように、いずれの屈折率及びいずれの波長についても、空隙がない場合に比較して空隙を設けたときの反射率は高くなった。また、蛍光部の屈折率が高いほど、反射率が高くなる割合が大きくなることが確認できた。蛍光部の屈折率が高いほど反射率が高くなることから、蛍光部と空隙の界面における反射が反射率の向上に寄与していることが理解される。
波長変換部材は、蛍光部11と光反射部12とを有する。光反射部12は、上面視において蛍光部11の周囲を取り囲むように、蛍光部11の側方(周り)に設けられている。
透光部材20としては、石英、SiC、サファイア又は窒化アルミなどの焼結体(セラミックス)などを用いることができる。透光性、強度、放熱性の観点から、特にサファイアを用いることが好ましい。本実施形態では、透光部材20の形状は、波長変換部材10の形状と同じであるが、それと異ならせることもできる。
透光部材20の上面には、蛍光部11に含まれる蛍光体を励起する励起光を透過し、蛍光体が発光する蛍光を反射する、例えば、図3に示す特性の誘電体多層膜30が設けられている。誘電体多層膜30は、屈折率が異なる少なくとも2種類の第1誘電体膜と第2誘電体膜が交互に積層されてなり、第1誘電体膜と第2誘電体膜の各屈折率及び膜厚を適宜設定することにより、所望の透過波長帯域及び反射波長帯域を有する反射特性が得られる。光学部品100において、誘電体多層膜30の反射特性は、光学部品の用途に応じて設定され、この誘電体多層膜30により、下方から入射される励起光を透過させつつ、蛍光部11が発する蛍光を効果的に反射させることができる。光学部品100を光源である半導体レーザ素子と組み合わせて用いる場合、半導体レーザ素子から出射されるレーザ光は直進性が高いので誘電体多層膜30に対して垂直に入射させることができ、入射光を蛍光部11に無駄なく入射できる。また、誘電体多層膜30は、垂直入射する励起光を透過しやすく反射波長帯が、斜めに入射する励起光は反射しやすくしている。この性質を利用して、レーザ光を垂直入射させたときに高い透過率が得られ、垂直入射ではない光に対しては反射率が高くなるように、光源として使用する半導体レーザ素子の発振波長を考慮して、適宜その透過率・反射率の波長特性を設定することにより効率良く蛍光部11にレーザ光を入射させかつ蛍光部11からの光取り出し効率を高くすることが可能になる。したがって、光学部品100を半導体レーザ素子と組み合わせて用いると、レーザ光を効率良く蛍光体の励起に寄与させることができる。
誘電体多層膜30は、それぞれ、酸化ケイ素、酸化ニオブ、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化チタン、酸化タンタル等から選択された少なくとも2種類の第1誘電体膜と第2誘電体膜とを積層した多層膜により構成することができる。
光学部品100において、透光部材20の下面には、反射防止膜40が設けられている。この反射防止膜40を設けるか否かは任意であるが、反射防止膜40が設けられていることが好ましい。反射防止膜40により、下方から入射される励起光を透光部材20に効率よく入射できる。反射防止膜40としては、酸化ケイ素、酸化ニオブ、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化チタン、酸化タンタル等の少なくとも2種類の誘電体層を積層した多層膜を用いることができる。なお、反射防止膜40は、下方から入射される励起光の反射を完全に防止するものに限られず、反射を軽減できるものであればよい。
波長変換部材10と透光部材20とは、光反射部12とは異なる材料からなる接続部材50により接続されている。光学部品100において、接続部材50は、光反射部12と透光部材20との間に設けられており、蛍光部11の下方には設けられていない。これにより、光学部品100では、接続部材50が設けられていない蛍光部11の下方において、蛍光部11の下面と誘電体多層膜30の上面とが接続部材50の厚さと同じ間隔を隔てて空間を介して対向して空隙60が形成される。ただし、接続部材50は、図5に示すように、蛍光部11の下方であっても励起光のうちの光強度の高い光が通過する領域以外の領域であれば設けられていてもよい。すなわち、光学部品100では、少なくとも励起光のうちの光強度の高い光が通過する領域に空隙60が形成されていればよい。なお、空隙60の厚み(図1の上下方向の距離)の制御のしやすさから、図1では光反射部12と透光部材20とが誘電体多層膜30を介して接続部材50により接続されているが、接続部材50は光反射部12と透光部材20とに直接接していてもよい。
図6を参照しながら、第2実施形態に係る光学部品200について説明する。光学部品200は、次に説明する事項以外の構成は、光学部品100と同様である。
図7を参照しながら、第3実施形態に係る光学部品300について説明する。光学部品300は、次に説明する事項以外の構成は、光学部品100と同様である。
図8及び図9を参照しながら、第4実施形態に係る発光装置1000について説明する。発光装置1000は、第1実施形態に係る光学部品100と、透光部材20の下面に励起光を照射する半導体レーザ素子150とを備え、例えば、車両用灯具として使用される。一般に、半導体レーザ素子は発光ダイオード等と比較して配光角が狭いので、蛍光部が比較的小さい光学部品100に好適に用いることができる。また、半導体レーザ素子から出射されるレーザ光は、直進性が高く、光学部品100の誘電体多層膜30に垂直に入射させることができるので、蛍光部11に効率良く入射させることができ、誘電体多層膜30を備えた光学部品100に適している。ここでは、光学部品100を用いて説明するが、光学部品100の代わりに光学部品200又は光学部品300を用いてもよい。
10・・・波長変換部材
11・・・蛍光部
12・・・光反射部
20・・・透光部材
30・・・誘電体多層膜
40・・・反射防止膜
50・・・接続部材
50a、50b・・・金属層
60・・・空隙
Claims (12)
- 上面、下面及び側面を有し、蛍光体を含む蛍光部と、上方から見て前記蛍光部を取り囲むように前記蛍光部の側方に設けられた光反射部とを有する波長変換部材と、
前記波長変換部材の下方に設けられた透光部材とを備える光学部品であって、
前記透光部材の上面のうち少なくとも前記蛍光部に対向する領域に、前記透光部材の下方から入射する励起光を透過し、且つ前記蛍光部が発する蛍光を反射する誘電体多層膜が設けられており、
前記蛍光部と前記誘電体多層膜との間には、空隙が設けられており、
前記光反射部と前記透光部材とが、前記光反射部とは異なる材料である接続部材により接続されていることを特徴とする光半導体用の光学部品。 - 前記蛍光部は、無機材料からなることを特徴とする請求項1に記載の光学部品。
- 前記蛍光部は、YAG系蛍光体を含むことを特徴とする請求項2に記載の光学部品。
- 前記光反射部は、無機材料からなることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の光学部品。
- 前記光反射部は、アルミナを含むことを特徴とする請求項4に記載の光学部品。
- 前記蛍光部は、アルミナを含むことを特徴とする請求項5に記載の光学部品。
- 前記透光部材は、サファイアからなることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の光学部品。
- 前記接続部材は、金属材料からなることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載の光学部品。
- 前記透光部材の下面に、前記透光部材の下方から入射する励起光の反射を軽減する反射防止膜が形成されていることを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載の光学部品。
- 前記空隙は気体で満たされていることを特徴とする請求項1〜9のいずれか一項に記載の光学部品。
- 請求項1〜10のいずれか一項に記載の光学部品と、
前記透光部材の下面に励起光を照射する半導体レーザ素子とを備えることを特徴とする発光装置。 - 上面、下面及び側面を有し、蛍光体を含む蛍光部と、上方から見て前記蛍光部を取り囲むように前記蛍光部の側方に設けられた光反射部とを有しかつ前記光反射部の下面に金属層が形成された波長変換部材を準備する工程と、
後に前記波長変換部材の下方に配置される透光部材を準備する工程であって、前記透光部材の上面のうち少なくとも前記蛍光部に対向する領域に、前記透光部材の下方から入射する励起光を透過し、且つ前記蛍光部が発する蛍光を反射する誘電体多層膜が形成されかつ前記透光部材の上面のうち前記光反射部に対向する領域の上方に、金属層が形成された透光部材を準備する工程と、
前記透光部材に形成された誘電体多層膜と前記蛍光部との間に気体で満たされた空隙が形成されるよう、原子拡散接合により、前記波長変換部材に形成された金属層と、前記透光部材に形成された金属層とを接合する工程とを含むことを特徴とする光半導体用の光学部品の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017175891A JP6955151B2 (ja) | 2017-09-13 | 2017-09-13 | 光学部品、光学部品を用いた発光装置、及び光学部品の製造方法 |
US16/129,045 US10658811B2 (en) | 2017-09-13 | 2018-09-12 | Optical component, light emitting device using the optical component, and method of manufacturing the optical component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017175891A JP6955151B2 (ja) | 2017-09-13 | 2017-09-13 | 光学部品、光学部品を用いた発光装置、及び光学部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019053130A true JP2019053130A (ja) | 2019-04-04 |
JP6955151B2 JP6955151B2 (ja) | 2021-10-27 |
Family
ID=65632246
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017175891A Active JP6955151B2 (ja) | 2017-09-13 | 2017-09-13 | 光学部品、光学部品を用いた発光装置、及び光学部品の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10658811B2 (ja) |
JP (1) | JP6955151B2 (ja) |
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EP4346032A1 (en) | 2022-09-29 | 2024-04-03 | Nichia Corporation | Light-emitting device |
EP4350908A1 (en) | 2022-09-29 | 2024-04-10 | Nichia Corporation | Light-emitting device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6955151B2 (ja) | 2021-10-27 |
US10658811B2 (en) | 2020-05-19 |
US20190081452A1 (en) | 2019-03-14 |
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A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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