JP2019041005A5 - - Google Patents

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上記課題を解決する本発明の一側面としてのリソグラフィ装置は、基板にパターンを形成するリソグラフィ装置であって、基板を保持面上で保持する保持部と、研磨部と前記保持接触させて前記保持をクリーニングするクリーニング部材と、を有し、前記クリーニング部材は、前記研磨部に配置され気体を供給するための供給口と、前記研磨部の周辺に配置され気体を吸引するための吸引口と、前記研磨部の周辺に設けられた平坦部と、を有し、前記平坦部は、前記研磨部と前記保持面とが接触している状態で、前記保持面に沿って平行で前記保持面に接触しない面を有する。
図15(d)に示すように、インプリント材3zを硬化させた後、型4zと基板1zを引き離すと、基板1z上にインプリント材3zの硬化物のパターンが形成される。この硬化物のパターンは、型の凹部が硬化物の凸部に、型の部が硬化物の部に対応した形状になっており、即ち、インプリント材3zに型4zの凹凸パターンが転写されたことになる。

Claims (12)

  1. 基板にパターンを形成するリソグラフィ装置であって、
    基板を保持面上で保持する保持部と、
    研磨部と前記保持接触させて前記保持をクリーニングするクリーニング部材と、を有し、
    前記クリーニング部材は、前記研磨部に配置され気体を供給するための供給口と、前記研磨部の周辺に配置され気体を吸引するための吸引口と、前記研磨部の周辺に設けられた平坦部と、を有し、
    前記平坦部は、前記研磨部と前記保持面とが接触している状態で、前記保持面に沿って平行で前記保持面に接触しない面を有する
    ことを特徴とするリソグラフィ装置。
  2. 前記研磨部と前記保持面とが接触している状態で形成される、前記クリーニング部材と前記保持部の間の空間に前記供給口を介して気体を供給する供給部と記吸引口を介して前記空間から気体を吸引する吸引部を有することを特徴とする、請求項1に記載のリソグラフィ装置。
  3. 前記研磨部と前記保持面とが接触している状態で形成される、前記平坦部と前記保持部の間の第1空間から前記吸引部に吸引される気体の流量より、前記研磨部と前記保持面とが接触している状態で形成される、前記研磨部と前記保持部の間の第2空間から前記吸引部に吸引される気体の流量の方が多くなることを特徴とする、請求項に記載のリソグラフィ装置。
  4. 前記クリーニング部材は、前記吸引口の周辺に第2吸引口を有し、
    前記吸引部は、前記第2吸引口を介して前記気体を吸引することを特徴とする、請求項2又は請求項3に記載のリソグラフィ装置。
  5. 前記クリーニング部材は、前記第2吸引口の周辺に設けられた第2平坦部を有し、
    前記第2平坦部は、前記研磨部と前記保持面とが接触している状態で、前記保持面に沿って平行で前記保持面に接触しない第2面を有することを特徴とする、請求項に記載のリソグラフィ装置。
  6. 前記研磨部と前記保持面とが接触している状態で形成される、前記第2平坦部と前記保持部の間の第3空間から前記吸引部に吸引される気体の流量より、前記研磨部と前記保持面とが接触している状態で形成される、前記平坦部と前記保持部の間の第1空間から前記吸引部に吸引される気体の流量の方が多くなることを特徴とする、請求項に記載のリソグラフィ装置。
  7. 前記研磨部と前記保持面とが接触している状態で前記クリーニング部材、及び前記保持部のうち少なくとも1つを移動させて前記保持部をクリーニングすることを特徴とする、請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。
  8. 前記クリーニング部材で前記保持をクリーニングした後に、粘着部材で前記保持をクリーニングすることを特徴とする、請求項1乃至請求項のいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。
  9. 前記クリーニング部材で前記保持をクリーニングした後に、粘着部材で前記クリーニング部材をクリーニングすることを特徴とする、請求項1乃至請求項のいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。
  10. 前記研磨部と前記保持面とが接触している状態では前記研磨部と前記保持部に配置された複数の突起接触していることを特徴とする、請求項1乃至請求項のいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。
  11. 前記供給口は、前記研磨部の中央に配置されることを特徴とする、請求項乃至請求項10のいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。
  12. 請求項1乃至請求項11のいずれか1項に記載のリソグラフィ装置を用いてパターンを基板に形成する工程と、
    前記工程で前記パターンを形成された前記基板を処理する工程と、を有し、
    処理した前記基板を用いて物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7320360B2 (ja) 2019-03-06 2023-08-03 日東電工株式会社 粘着シート
EP3919978A1 (en) * 2020-06-05 2021-12-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Apparatus and a method of forming a particle shield
JP2022152042A (ja) * 2021-03-29 2022-10-12 株式会社ディスコ 研磨装置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5559582A (en) * 1992-08-28 1996-09-24 Nikon Corporation Exposure apparatus
JP3613288B2 (ja) 1994-10-18 2005-01-26 株式会社ニコン 露光装置用のクリーニング装置
US5825470A (en) * 1995-03-14 1998-10-20 Nikon Corporation Exposure apparatus
JP3450584B2 (ja) 1996-04-09 2003-09-29 キヤノン株式会社 半導体露光装置
JP3441956B2 (ja) * 1998-02-16 2003-09-02 キヤノン株式会社 露光装置、クリーニング用砥石およびデバイス製造方法
JP2000077368A (ja) * 1998-08-31 2000-03-14 Okamoto Machine Tool Works Ltd チャック機構よりウエハを取り外す方法
US6249932B1 (en) * 1999-01-29 2001-06-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Apparatus and method for removing fine particles
US6176770B1 (en) * 2000-01-31 2001-01-23 United Microelectronics Corp. Grindstone having a vacuum system in a pin chuck stepper
EP1329770A1 (en) * 2002-01-18 2003-07-23 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
DE60323927D1 (de) * 2002-12-13 2008-11-20 Asml Netherlands Bv Lithographischer Apparat und Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung
US7986395B2 (en) * 2005-10-24 2011-07-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Immersion lithography apparatus and methods
JP2010501999A (ja) * 2006-12-08 2010-01-21 キヤノン株式会社 露光装置
KR101423611B1 (ko) * 2008-01-16 2014-07-30 삼성전자주식회사 기판 처리 장치, 노광 장치 및 클리닝 툴의 세정 방법
JP2010093245A (ja) * 2008-10-07 2010-04-22 Nikon Corp 露光装置、メンテナンス方法、露光方法、及びデバイス製造方法
JP2010153407A (ja) * 2008-12-23 2010-07-08 Nikon Corp 清掃方法及び装置、並びに露光方法及び装置
NL2004153A (en) * 2009-02-24 2010-08-25 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus, a method for removing material of one or more protrusions on a support surface, and an article support system.
JP5769451B2 (ja) * 2011-03-07 2015-08-26 キヤノン株式会社 インプリント装置および物品の製造方法
JP2012243805A (ja) * 2011-05-16 2012-12-10 Toshiba Corp パターン形成方法
JP2016031952A (ja) * 2014-07-25 2016-03-07 キヤノン株式会社 インプリント装置及び物品の製造方法

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