JP2019036639A - 薬液供給装置、基板処理装置、薬液供給方法、および基板処理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】効率的にパーティクルを除去された高温の薬液を供給する。【解決手段】薬液供給装置は、薬液を所定の供給対象に供給する薬液供給装置であって、一端が常温の薬液の供給源に接続されるとともに、他端が供給対象に接続され、供給源から供給対象に薬液を導く供給流路と、供給源から供給流路に導入される常温の薬液中のパーティクルを除去する第１フィルターと、第１フィルターを通過した薬液を加熱する加熱部と、加熱部によって加熱されて供給流路を供給対象に向かって流れる高温の薬液中のパーティクルを除去する第２フィルターと、を備え、第１フィルターは親水性フィルターであり、第２フィルターは疎水性フィルターである。【選択図】図１

Description

本発明は、基板の処理を行う薬液供給技術、基板処理技術に関する。処理対象になる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ(Field Emission Display)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などの基板が含まれる。

基板に付着するパーティクルを減らすため、薬液を循環させて、循環管路に設けたフィルターによって薬液中のパーティクルを除去する技術が知られている。

このような技術として、特許文献１には、フィルターを通過した薬液の一部をノズルから吐出させると共に、残りの薬液をフィルターの一次側に戻して、後続の吐出動作の時に、戻された当該残りの薬液と、供給源から新たに補充された薬液とを、再度フィルターで濾過する技術が開示されている。

また、特許文献２には、ノズルが薬液の吐出を停止している間に、フィルターが設けられた循環管路において薬液を循環させる技術が開示されている。

特開２０１５−７２９８５５号公報 特開２０１３−２１１５２５号公報

基板に形成されるデバイスの微細化が進むと、除去対象となるパーティクルの大きさが小さくなるため、フィルターのポア径も小さくする必要が有る。フィルターのポア径が小さくなると、フィルターに薬液がなじみにくくなる（フィルターの濡れ性が低下する）ため、親水性フィルターを用いてフィルターの濡れ性の低下を抑制することによって、フィルターリングの効率の維持を図ることが好ましい。

高温の薬液を親水性フィルターで濾過すると、薬液中のパーティクルが増加する場合があり、パーティクルの増加はフィルターの使用に起因していることが、本件の発明者の実験結果から分かった。高温の薬液を、特許文献１、２の技術のように循環させつつフィルターで濾過する場合にも、この問題は発生する。

本発明は、こうした問題を解決するためになされたもので、効率的にパーティクルを除去された高温の薬液を供給できる技術を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するために、第１の態様に係る薬液供給装置は、薬液を所定の供給対象に供給する薬液供給装置であって、一端が常温の前記薬液の供給源に接続されるとともに、他端が前記供給対象に接続され、前記供給源から前記供給対象に前記薬液を導く供給流路と、前記供給流路に設けられ、前記供給源から前記供給流路に導入される常温の前記薬液中のパーティクルを除去する第１フィルターと、前記薬液を、前記供給流路のうち前記第１フィルターよりも前記供給対象側の部分において加熱する加熱部と、前記供給流路のうち前記第１フィルターよりも前記供給対象側の部分に設けられ、前記加熱部によって加熱されて前記供給流路を前記供給対象に向かって流れる高温の前記薬液中のパーティクルを除去する第２フィルターと、を備え、前記第１フィルターは親水性フィルターであり、前記第２フィルターは疎水性フィルターである。

第２の態様に係る薬液供給装置は、第１の態様に係る薬液供給装置であって、前記供給流路は、前記加熱部よりも前記供給源側の部分において前記供給流路から分岐して、当該分岐した部分より前記供給源側で再び前記供給流路に接続する戻り配管、をさらに備え、前記第１フィルターは、前記供給流路の一部と、前記戻り配管とが形成する環状の循環流路に設けられている。

第３の態様に係る薬液供給装置は、第２の態様に係る薬液供給装置であって、前記供給流路のうち前記循環流路よりも前記供給対象側の部分が形成する流路を、前記加熱部よりも前記供給源側において開閉可能なバルブ、をさらに備える。

第４の態様に係る薬液供給装置は、第２または第３の態様に係る薬液供給装置であって、前記供給流路は、前記循環流路の一部を形成して前記薬液を貯留可能なタンク、を含み、前記戻り配管は、前記供給流路のうち前記タンクよりも前記供給対象側の部分から分岐して前記タンクに接続する。

第５の態様に係る薬液供給装置は、第１から第４の何れか１つの態様に係る薬液供給装置であって、前記供給流路は、前記供給流路のうち前記加熱部よりも前記供給対象側の部分から分岐して、当該分岐した部分より前記供給源側で再び前記供給流路に接続する高温薬液用の戻り配管をさらに備え、前記加熱部および前記第２フィルターは、前記供給流路の一部と、前記高温薬液用の戻り配管とが形成する高温薬液用の環状の循環流路に設けられている。

第６の態様に係る薬液供給装置は、第１から第５の何れか１つの態様に係る薬液供給装置であって、前記第１フィルターのポア径が前記第２フィルターのポア径よりも小さい。

第７の態様に係る基板処理装置は、第１から第６の何れか１つの態様に係る薬液供給装置と、前記供給対象としての処理部とを備え、前記処理部は、前記薬液供給装置から供給される薬液を基板に供給して当該基板を処理する。

第８の態様に係る薬液供給方法は、薬液を所定の供給対象に供給する薬液供給方法であって、一端が常温の前記薬液の供給源に接続されるとともに、他端が前記供給対象に接続され、前記供給源から前記供給対象に前記薬液を導く供給流路に前記供給源から導入される常温の前記薬液中のパーティクルを前記供給流路に設けられた第１フィルターによって除去する第１除去工程と、前記薬液を、前記供給流路のうち前記第１フィルターよりも前記供給対象側の部分において加熱部によって加熱する加熱工程と、前記加熱工程によって加熱されて前記供給流路を前記供給対象に向かって流れる高温の前記薬液中のパーティクルを前記供給流路のうち前記第１フィルターよりも前記供給対象側の部分に設けられた第２フィルターで除去する第２除去工程と、を備え、前記第１フィルターは濾し取るとともに、化学的に吸着することによりパーティクルを除去し、前記第２フィルターは、濾し取ることによってパーティクルを除去し、前記第２フィルターは、前記第１フィルターよりもパーティクルを除去する能力の温度依存性が小さい。

第９の態様に係る薬液供給方法は、第８の態様に係る薬液供給方法であって、前記第１除去工程は、前記供給流路が含む環状の循環流路に沿って常温の前記薬液を循環させつつ、前記循環流路に設けた前記第１フィルターによって前記パーティクルを除去する工程であり、前記循環流路は、戻り配管と、前記供給流路の一部とによって形成されており、前記戻り配管は、前記供給流路のうち前記加熱部よりも前記供給源側の部分から分岐して当該分岐した部分より前記供給源側で再び前記供給流路に接続する配管である。

第１０の態様に係る薬液供給方法は、第９の態様に係る薬液供給方法であって、前記第１除去工程は、前記供給流路のうち前記循環流路よりも前記供給対象側の部分が形成する流路を、前記加熱部よりも前記供給源側において閉鎖した状態で、前記循環流路に沿って常温の前記薬液を循環させつつ、前記第１フィルターによって前記パーティクルを除去する工程である。

第１１の態様に係る薬液供給方法は、第９または第１０の態様に係る薬液供給方法であって、前記供給流路は、前記循環流路の一部を形成して前記薬液を貯留可能なタンク、を含み、前記戻り配管は、前記供給流路のうち前記タンクよりも前記供給対象側の部分から分岐して前記タンクに接続し、前記第１除去工程は、前記タンクを含む前記循環流路に沿って常温の前記薬液を循環させつつ、前記第１フィルターによって前記パーティクルを除去する工程である。

第１２の態様に係る薬液供給方法は、第８から第１１の何れか１つの態様に係る薬液供給方法であって、前記加熱工程は、前記供給流路が含む高温薬液用の環状流路に設けられた前記加熱部によって、前記高温薬液用の循環流路を流れる前記薬液を加熱する工程であり、前記第２除去工程は、前記高温薬液用の環状流路に設けられた前記第２フィルターによって、当該高温薬液用の循環流路を流れる前記薬液からパーティクルを除去する工程であり、前記高温薬液用の環状流路は、高温薬液用の戻り配管と、前記供給流路の一部とによって形成されており、前記高温薬液用の戻り配管は、前記供給流路のうち前記加熱部よりも前記供給対象側の部分から分岐して当該分岐した部分より前記供給源側で再び前記供給流路に接続する配管である。

第１３の態様に係る薬液供給方法は、第８から第１２の何れか１つの態様に係る薬液供給方法であって、前記第１フィルターのポア径が前記第２フィルターのポア径よりも小さい。

第１４の態様に係る基板処理方法は、第８から第１３の何れか１つの態様に係る薬液供給方法と、前記供給対象としての処理部によって基板を処理する処理工程と、を備え、前記処理部は、前記薬液供給方法によって供給される薬液を前記基板に供給して当該基板を処理する。

第１の態様に係る発明によれば、第１フィルターは、親水性フィルターであって、濾し取るとともに、化学的に吸着することによって、常温の薬液中のパーティクルを効率的に除去することができる。第２フィルターは、疎水性フィルターであって、濾し取ることによって薬液中のパーティクルを除去するので、第２フィルターのパーティクル除去能力は、薬液が常温から高温になったとしても、あまり低下しない。当該発明によれば、常温の薬液に対して高いパーティクル除去能力を有する第１フィルターによって常温の薬液から効率良くパーティクルを除去することができ、薬液が高温になった後に、薬液の温度変化によるパーティクル除去能力の変動が小さい第２フィルターによって、薬液中に残留しているパーティクルを、さらに除去できる。従って、効率的にパーティクルを除去された高温の薬液を供給することができる。

第８の態様に係る発明によれば、第１フィルターは濾し取るとともに、化学的に吸着することによって、常温の薬液中のパーティクルを効率的に除去することができる。第２フィルターは、濾し取ることによってパーティクルを除去し、第２フィルターは、第１フィルターよりもパーティクルを除去する能力の温度依存性が小さいので、第２フィルターのパーティクル除去能力は、薬液が常温から高温になったとしても、あまり低下しない。当該発明によれば、常温の薬液に対して高いパーティクル除去能力を有する第１フィルターによって常温の薬液から効率良くパーティクルを除去することができ、薬液が高温になった後に、薬液の温度変化によるパーティクル除去能力の変動が小さい第２フィルターによって、薬液中に残留しているパーティクルを、さらに除去できる。従って、効率的にパーティクルを除去された高温の薬液を供給することができる。

第２および第９の何れの態様に係る発明によっても、供給流路の一部と戻り配管とが形成する環状の循環流路内で常温の薬液を循環させつつ、当該薬液中のパーティクルを当該環状流路に設けられている第１フィルターによって繰り返し除去できる。従って、第１フィルターによるパーティクルの除去効率を向上できる。

第３および第１０の何れの態様に係る発明によっても、供給流路のうち循環流路よりも供給対象側の部分が形成する流路を、加熱部よりも供給源側において閉鎖して、循環流路内で常温の薬液を効率的に循環させることができる。従って、第１フィルターによる常温薬液中のパーティクルの除去効率をさらに向上できる。

第４および第１１の何れの態様に係る発明によっても、供給流路は、循環流路の一部を形成して薬液を貯留可能なタンクを含み、戻り配管は、供給流路のうちタンクよりも供給対象側の部分から分岐してタンクに接続する。従って、タンクによるバッファ作用により循環流路における薬液の循環を円滑化できる。従って、第１フィルターによるパーティクルの除去効率を向上できる。

第５および第１２の何れの態様に係る発明によっても、加熱部および第２フィルターは、供給流路の一部と、高温薬液用の戻り配管とが形成する高温薬液用の環状の循環流路に設けられている。従って、高温薬液用の循環流路において、高温の薬液を循環させつつ、第２フィルターによって当該薬液中のパーティクルを繰り返し除去できるので、第２フィルターによる高温薬液中のパーティクルの除去効率をさらに向上できる。

第６および第１３の何れの態様に係る発明によっても、第１フィルターのポア径が第２フィルターのポア径よりも小さいので、第１フィルターによる常温薬液中のパーティクルの除去効率をさらに向上できる。

第７および第１４の何れの態様に係る発明によっても、処理部は、パーティクルを効率的に除去された高温の薬液を薬液供給装置から供給されて、当該薬液によって基板を処理することができる。

実施形態１に係る薬液供給装置を備えた基板処理装置の概略構成を示す模式図である。 実施形態２に係る薬液供給装置を備えた基板処理装置の概略構成を示す模式図である。 実施形態３に係る薬液供給装置を備えた基板処理装置の概略構成を示す模式図である。 実施形態４に係る薬液供給装置を備えた基板処理装置の概略構成を示す模式図である。 実施形態５に係る薬液供給装置を備えた基板処理装置の概略構成を示す模式図である。 図１の基板処理装置が備える処理部の概略構成を示す模式図である。 実施形態１に係る薬液供給装置の動作の一例を示すフローチャートである。 実施形態１に係る薬液供給装置の動作の一例を示すフローチャートである。 実施形態１に係る薬液供給装置の動作の一例を示すフローチャートである。 実施形態１に係る薬液供給装置の動作の一例を示すフローチャートである。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。以下の実施の形態は、本発明を具体化した一例であり、本発明の技術的範囲を限定する事例ではない。図面では同様な構成および機能を有する部分に同じ符号が付され、下記説明では重複説明が省略される。また、各図面は模式的に示されたものである。

＜１．実施形態１について＞
＜１−１．基板処理装置５００Ａの全体構成＞
基板処理装置５００Ａの構成について、図１、図６を参照しながら説明する。図１は、実施形態１に係る薬液供給装置１Ａを備えた基板処理装置５００Ａの概略構成を示す模式図である。図６は、基板処理装置５００Ａが備える処理部（「供給対象」）２００の概略構成を示す模式図である。後述する実施形態２〜５に係る基板処理装置５００Ｂ〜５００Ｅも処理部２００を備えている。

基板処理装置５００Ａは、薬液供給装置１Ａと処理部２００とを備える。薬液供給装置１Ａは、常温（例えば、２０℃〜２５℃）よりも高温（例えば、４０℃〜８０℃）の薬液を、当該薬液の供給対象である処理部２００に供給する。処理部２００は、薬液供給装置１Ａから供給される高温の薬液を用いて基板Ｗに処理を施す。

＜処理部２００について＞
処理部２００は、基板Ｗをスピンチャック２２１によって下方から保持しつつ、所定の回転軸を中心に回転させる。ノズル２５１は、基板Ｗの上方に配置されており、薬液供給装置１Ａから供給流路（「供給系」、若しくは「薬液供給系」とも称される）４０を介して薬液を供給される。ノズル２５１は、供給された薬液をスピンチャック２２１により回転されている基板Ｗの主面に吐出する。基板Ｗの主面は、当該薬液によって処理される。

基板Ｗの表面形状は略円形である。基板Ｗの処理部２００への搬入搬出は、ノズル２５１が所定の移動機構によって待避位置に配置された状態で、ロボット等により行われる。処理部２００に搬入された基板Ｗは、スピンチャック２２１により着脱自在に保持される。

処理部２００として、薬液供給装置１Ａが供給する薬液を処理槽に貯留し、貯留された薬液にバッチ組みされた複数の基板Ｗを浸漬することで、複数の基板Ｗに対して一括して薬液を用いた処理を施すバッチ式の処理部が採用されてもよい。

＜薬液供給装置１Ａの構成＞
薬液供給装置１Ａは、パーティクルの含有量が少ない高温の薬液を処理部２００に供給する。薬液供給装置１Ａは、供給流路４０と、フィルター（「第１フィルター」）Ｆ１と、ヒーター（「加熱部」）１０１と、フィルター（「第２フィルター」）Ｆ２とを備える。

薬液供給装置１Ａは、制御部１３０をさらに備える。ヒーター１０１と、後述するポンプＰ１、Ｐ２、バルブ７１、７２は、制御部１３０と電気的に接続されており、制御部１３０による制御に応じて動作する。制御部１３０としては、例えば、一般的なコンピュータと同様のものを採用できる。すなわち、制御部１３０は、例えば、各種演算処理を行うＣＰＵ、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭ、制御用ソフトウェアやデータなどを記憶しておく磁気ディスク、等を備えている。制御部１３０においては、プログラムに記述された手順に従って主制御部としてのＣＰＵが演算処理を行うことにより、薬液供給装置１Ａの各部を制御する。

供給流路４０の一端は、常温の薬液を供給する供給源（「薬液供給源」）３１に接続されている。供給源３１は、常温の薬液を貯留しており、ポンプ等（不図示）によって当該薬液を供給流路４０に供給する。供給流路４０の他端は、処理部２００に接続されている。供給流路４０は、供給源３１から供給される薬液を処理部２００に導く。供給源３１の動作は、例えば、制御部１３０によって制御される。

供給流路４０には、供給源３１側から処理部２００側に向けて、すなわち供給流路４０における薬液の流通方向に沿って、フィルターＦ１、Ｆ２が、この順に設けられている。供給源３１側が薬液の流通方向の上流側であり、処理部２００側が薬液の流通方向の下流側である。

また、供給流路４０（より詳細には、後述する配管４３）には、ヒーター１０１も設けられている。フィルターＦ１、ヒーター１０１も、薬液の流通方向に沿って、この順に供給流路４０に設けられている。ヒーター１０１は、フィルターＦ１を通過した薬液を加熱する。ヒーター１０１により加熱されて高温となった薬液は、フィルターＦ２を通過する際に、フィルターＦ２によって濾過されて、パーティクルを除去される。

供給流路４０は、供給源３１に一端が連通接続する配管４１と、配管４１の他端に連通接続するタンク２１と、タンク２１に一端が連通接続する配管４２と、配管４２の他端に連通接続するタンク２２と、タンク２２に一端が連通接続し、他端が処理部２００に連通接続する配管４３とを備えている。

配管４１の経路途中には、薬液に含まれる所定のメタルを除去可能なメタル除去フィルターＦＭが設けられている。供給源３１から配管４１に導入された薬液は、メタル除去フィルターＦＭを通過する際に、含有する所定のメタルを除去されて、タンク２１に流入し、一旦、タンク２１に貯留される。

配管４２の経路途中には、制御部１３０の制御に従って配管４２の流路を開閉可能なバルブ７１が設けられている。

供給流路４０は、配管４２から分岐する戻り配管８１をさらに含んでいる。配管４２は、供給流路４０のうちタンク２１よりも処理部２００側の部分であり、かつ、供給流路４０のうちヒーター１０１よりも供給源３１側の部分である。より詳細には、戻り配管８１は、配管４２のうちバルブ７１よりも供給源３１側の部分から分岐している。

配管４２から分岐した戻り配管８１は、当該分岐した部分よりも供給源３１側で再び供給流路４０に接続する。図１の例では、戻り配管８１は、タンク２１に接続している。

供給流路４０の一部、すなわち配管４２のうちタンク２１から戻り配管８１の分岐箇所（処理部２００側の分岐箇所）までの部分配管４２ａと、戻り配管８１と、タンク２１とは環状の循環流路（「循環管路」）９１を形成している。バルブ７１は、供給流路４０のうち循環流路９１よりも処理部２００側の部分が形成する流路を、ヒーター１０１よりも供給源３１側において開閉できる。

薬液供給装置１Ａにおいて、フィルターＦ１は、好ましくは部分配管４２ａに設けられるが、戻り配管８１に設けられてもよい。すなわち、フィルターＦ１は、循環流路９１に設けられる。部分配管４２ａには、ポンプＰ１も設けられている。ポンプＰ１は、制御部１３０に駆動されることによって、タンク２１からタンク２２側に薬液を送る送液動作を行う。

フィルターＦ１は、供給源３１から供給流路４０に導入される常温の薬液を濾過し、当該薬液中のパーティクルを除去する。フィルターＦ１は、その細孔によって濾し取るとともに、化学的に吸着することにより薬液中のパーティクルを除去する。フィルターＦ１としては、例えば、フィルターの濡れ性を高める細孔を有する樹脂に親水化処理を施された親水性フィルターが採用される。

バルブ７１が閉じている状態で、ポンプＰ１が駆動することにより、常温の薬液は、タンク２１から部分配管４２ａに沿って処理部２００側に流れ、戻り配管８１の分岐箇所から戻り配管８１に流入して、戻り配管８１をタンク２１側に流れ、戻り配管８１から再びタンク２１に戻る経路によって、循環流路９１を循環する。

薬液が循環流路９１を循環する過程で、常温の薬液中のパーティクルはフィルターＦ１の細孔により濾し取られるとともに、化学的に吸着されることにより効率的に除去される。薬液中のパーティクル量は、時間が経過するにつれて減少していく。循環流路９１、ポンプＰ１、およびフィルターＦ１は、常温の状態で薬液を循環させつつ、薬液中のパーティクルを減ずるプレ循環系を構成している。

制御部１３０は、例えば、循環流路９１における薬液の循環を開始してから所定の時間が経過するとバルブ７１を開放する。バルブ７１が開いている状態でポンプＰ１が駆動することにより、パーティクルが減少した常温の薬液が、配管４２を経てタンク２２に流入し、一旦、タンク２２に貯留される。

タンク２２に接続する配管４３の経路途中には、制御部１３０の制御に従って配管４３の流路を開閉可能なバルブ７２が設けられている。配管４３のうちバルブ７２よりも供給源３１側の部分には、ヒーター１０１と、フィルターＦ２とが設けられている。ヒーター１０１は、例えば、配管４３を取り囲むように配管４３の外周面に設けられている。ヒーター１０１は、フィルターＦ１を通過した常温の薬液を加熱する。ヒーター１０１に加熱されて高温となった薬液は、フィルターＦ２を通過する際にフィルターＦ２によって濾過される。

供給流路４０は、配管４３から分岐する高温薬液用の戻り配管８２をさらに含んでいる。戻り配管８２は、供給流路４０のうちヒーター１０１よりも処理部２００側であって、バルブ７２よりも供給源３１側の部分から分岐して、当該分岐した部分よりも供給源３１側で再び供給流路４０に接続する。図１の例では、戻り配管８２は、タンク２２に接続している。配管４３のうちタンク２２から戻り配管８２の分岐箇所（処理部２００側の分岐箇所）までの部分配管４３ａと、戻り配管８２と、タンク２２とは高温薬液用の環状の循環流路（「循環管路」）９２を形成している。薬液供給装置１Ａにおいて、フィルターＦ２は、好ましくは部分配管４３ａに設けられるが、戻り配管８２に設けられてもよい。すなわち、フィルターＦ２は、循環流路９２に設けられる。ヒーター１０１も循環流路９２に設けられる。ヒーター１０１は、好ましくは、部分配管４３ａにおいて、フィルターＦ２よりも供給源３１側に設けられる。部分配管４３ａには、ポンプＰ２も設けられている。ポンプＰ２は、制御部１３０に駆動されることによって、タンク２２から処理部２００側に薬液を送る送液動作を行う。図１の例では、循環流路９２にタンク２２、ヒーター１０１、フィルターＦ２が、薬液の流通方向に沿って、この順に設けられているが、タンク２２、フィルターＦ２、ヒーター１０１が、薬液の流通方向に沿って、この順に循環流路９２に設けられてもよい。

フィルターＦ２は、ヒーター１０１によって加熱されて供給流路４０を処理部２００に向かって流れる高温の薬液を濾過して、当該薬液中のパーティクルを除去する。フィルターＦ２は、その細孔で濾し取ることによって薬液中のパーティクルを除去する。フィルターＦ２としては、例えば、疎水性フィルターが採用される。

例えば、親水性フィルターは、化学的に吸着することによっても、薬液中のパーティクルを除去する。このため、薬液が常温から高温になると、親水性フィルターは、吸着して保持しているパーティクルを離してしまい、パーティクルの発生源になり得ると考えられる。また、親水性フィルターは親水化処理される過程で汚染されるため、疎水性膜よりも清浄度が落ちることが知られており、薬液が常温から高温になると、吸着したパーティクルを再放出しているよりも親水性フィルター自体から汚染物が出ているとも考える。高温の薬液を親水性フィルターで濾過すると薬液中のパーティクルが増加する場合があることの原因として、例えば、上述の２通りの可能性が考えられる。

これに対して、例えば、疎水性フィルターは、一般的に、このような性質を有しておらず、薬液が、常温から高温になったとしても、パーティクル除去能力は、大きく変動しない傾向にある。すなわち、フィルターＦ２は、一般的に、フィルターＦ１よりもパーティクルを除去する能力の温度依存性が小さい傾向にある。よって、フィルターＦ２は、フィルターＦ１に比べて、高温の薬液を濾過する際に、パーティクルの発生源となり難い。

フィルターＦ２として、親水化処理以外の表面処理がされており、高温の薬液に対するパーティクル除去性能が、常温の薬液に対するパーティクル除去性能と略同等である高温対応フィルターが用いられてもよい。

また、フィルターＦ１のポア径は、好ましくは、フィルターＦ２のポア径よりも小さく設定される。これにより、フィルターＦ１による常温の薬液中のパーティクルの除去能力を向上できる。フィルターＦ１のポア径は、例えば、７ｎｍ以下とされ、フィルターＦ２のポア径は、例えば、１０ｎｍ以上とされる。フィルターＦ１の素材となる樹脂等と、フィルターＦ２の素材となる樹脂等は、同一の材質であってもよいし、異なってもよい。

バルブ７２が閉じている状態で、ポンプＰ２が駆動することにより、タンク２２内の薬液は、タンク２２から部分配管４３ａに沿って処理部２００側に流れ、戻り配管８２の分岐箇所から戻り配管８２に流入して、戻り配管８２をタンク２２側に流れ、戻り配管８２から再びタンク２２に戻る経路によって、循環流路９２を循環する。

薬液が循環流路９２を循環する過程で、薬液は、ヒーター１０１によって加熱されて高温の薬液となり、フィルターＦ２を通過する。その際に、当該高温の薬液中のパーティクルはフィルターＦ２の細孔により濾し取られることにより除去される。フィルターＦ２は、フィルターＦ１よりもパーティクルを除去する能力の温度依存性が小さいため、薬液が高温であっても薬液中から効率良くパーティクルを除去できる。薬液中のパーティクル量は、時間が経過するにつれて減少していく。循環流路９２、ヒーター１０１、ポンプＰ２、およびフィルターＦ２は、高温の薬液を循環させつつ、薬液中のパーティクルを減ずる本循環系を構成している。

制御部１３０は、例えば、循環流路９２において薬液の循環を開始してから所定の時間が経過するとバルブ７２を開放する。バルブ７２が開いている状態でポンプＰ２が駆動することにより、パーティクルが減少した高温の薬液が、バルブ７２を経て処理部２００に供給され、処理部２００のノズル２５１から基板Ｗに供給される。

＜１−２．薬液供給装置１Ａの動作＞
次に、薬液供給装置１Ａの動作の一例について説明する。図７〜図１０は、薬液供給装置１Ａの動作の一例を示すフローチャートである。図７は、薬液供給装置１Ａの全体動作の概略を示す。

図７に示されるように、薬液供給装置１Ａは、ステップＳ１０において、常温の薬液中のパーティクルを除去するパーティクル除去処理（「第１除去工程」）を行う。第１除去工程は、薬液供給装置１Ａが、供給流路４０に供給源３１から導入される常温の薬液中のパーティクルをフィルターＦ１によって除去する工程である。

ステップＳ２０では、薬液供給装置１Ａは、第１除去工程においてパーティクルを除去された常温の薬液の加熱処理（「加熱工程」）を行う。加熱工程は、薬液供給装置１Ａが、供給流路４０のうちフィルターＦ１よりも処理部２００側の部分に設けられたヒーター１０１によってフィルターＦ１を通過した薬液を加熱する工程である。

ステップＳ３０では、薬液供給装置１Ａは、加熱工程において高温に加熱された薬液中のパーティクルを除去するパーティクル除去処理（「第２除去工程」）を行う。第２除去工程は、薬液供給装置１Ａが、加熱工程によって加熱されて供給流路４０を処理部２００に向かって流れる高温の薬液中のパーティクルをフィルターＦ２で除去する工程である。

ステップＳ４０では、薬液供給装置１Ａは、第２除去工程においてパーティクルを除去された高温の薬液を処理部２００に供給し、当該薬液による基板Ｗの処理を行う。

図８は、薬液供給装置１Ａが図７のステップＳ１０の第１除去工程を行う際の動作の一例を示すフローチャートである。図８の例では、薬液供給装置１Ａは、第１除去工程において、環状の循環流路９１に沿って常温の薬液を循環させつつ、循環流路９１に設けたフィルターＦ１によって薬液中のパーティクルを除去する。

薬液供給装置１Ａは、第１除去工程を開始すると、図８に示されるように、ステップＳ１１０において、バルブ（「第１バルブ」）７１、バルブ（「第２バルブ」）７２を閉鎖する。

ステップＳ１２０では、薬液供給装置１Ａは、供給源３１から常温の薬液を供給される。当該薬液は、供給源３１から配管４１へ導入され、配管４１を介してタンク２１に供給される。薬液は、配管４１を通過する過程で、メタル除去フィルターＦＭを通過し、メタル除去フィルターＦＭによって濾過されて所定のメタルを除去される。その後、薬液はタンク２１に供給される。

ステップＳ１３０では、薬液供給装置１Ａは、常温の薬液に対してパーティクルの除去処理を行う。具体的には、薬液供給装置１Ａは、ポンプＰ１を駆動することによって、タンク２１に貯留された常温の状態の薬液を、プレ循環系（循環流路９１）において循環させる。これにより、常温の薬液がフィルターＦ１を通過する際に、薬液中のパーティクルが、フィルターＦ１によって繰り返し除去され、時間が経過するにつれて薬液中のパーティクルが減少する。

ステップＳ１４０では、薬液供給装置１Ａの制御部１３０は、所定の時間が経過するのを待つ。当該時間は、例えば、循環流路９１を循環する常温の薬液中のパーティクル量が所定の基準値以下になる時間であり、予め、実験等によって求められて制御部１３０の磁気ディスク等に記憶されている。ステップＳ１４０を経て、常温の薬液中のパーティクル量（濃度）は、所定の基準値以下とされる。薬液供給装置１Ａは、図８の動作を終了し、処理を図７のステップＳ２０に移す。

図９は、薬液供給装置１Ａが図７のステップＳ２０の加熱工程を行う際の動作の一例を示すフローチャートである。

薬液供給装置１Ａは、加熱工程を開始すると、図９に示されるように、ステップＳ２１０において、バルブ７１を開放する。

ステップＳ２２０では、薬液供給装置１Ａは、プレ循環系から、循環流路９２、ヒーター１０１、ポンプＰ２、およびフィルターＦ２を含む本循環系へと薬液を供給する。ポンプＰ２が駆動している状態で、薬液供給装置１Ａがバルブ７１を開放すると、薬液は、タンク２２に供給されて貯留され、タンク２２から配管４３へ導入される。

ステップＳ２３０では、薬液供給装置１Ａは、本循環系において薬液の加熱を開始する。薬液供給装置１Ａは、ヒーター１０１に通電してヒーター１０１を発熱させることによって配管４３内の薬液の加熱を開始する。薬液供給装置１Ａは、図９の動作を終了し、処理を図７のステップＳ３０に移す。

図１０は、薬液供給装置１Ａが図７のステップＳ３０の第２除去工程を行う際の動作の一例を示すフローチャートである。

薬液供給装置１Ａは、第２除去工程を開始すると、図１０に示されるように、ステップＳ３１０において、ポンプＰ２を駆動することにより、本循環系において薬液の循環を開始する。これにより、薬液は、循環流路９２を循環し、ヒーター１０１によって加熱されつつ、フィルターＦ２によってパーティクルを除去される。

ステップＳ３２０では、薬液供給装置１Ａの制御部１３０は、所定の時間が経過するのを待つ。当該時間は、例えば、循環流路９２を循環する常温の薬液中のパーティクル量が所定の基準値以下になるとともに、所定の高温に達する時間であり、予め、実験等によって求められて制御部１３０の磁気ディスク等に記憶されている。ステップＳ３２０を経て、薬液中のパーティクル量（濃度）は、所定の基準値以下とされ、薬液の温度は、所定の高温とされる。薬液供給装置１Ａは、図１０の動作を終了し、処理を図７のステップＳ４０へと移す。当該高温の薬液は、ステップＳ４０において、処理部２００へ供給され、基板Ｗの処理に使用される。

＜２．実施形態２について＞
＜２−１．基板処理装置５００Ｂの全体構成＞
基板処理装置５００Ｂの構成について、図２を参照しながら説明する。図２は、実施形態２に係る薬液供給装置１Ｂを備えた基板処理装置５００Ｂの概略構成を示す模式図である。

基板処理装置５００Ｂは、薬液供給装置１Ｂと処理部２００とを備える。薬液供給装置１Ｂは、常温よりも高温の薬液を、当該薬液の供給対象である処理部２００に供給する。

＜薬液供給装置１Ｂの構成＞
薬液供給装置１Ｂは、パーティクルの含有量が少ない高温の薬液を処理部２００に供給する。薬液供給装置１Ｂは、供給流路（「供給系」、若しくは「薬液供給系」とも称される）５０を備えるとともに、実施形態１の薬液供給装置１Ａと同様に、フィルターＦ１と、ヒーター１０１と、フィルターＦ２と、制御部１３０とを備える。

供給流路５０の一端は、常温の薬液を供給する供給源３１に接続されている。供給流路５０の他端は、処理部２００に接続されている。供給流路５０は、供給源３１から供給される薬液を処理部２００に導く。

供給流路５０は、供給源３１に一端が連通接続する配管５１と、配管５１の他端に連通接続するタンク２１と、タンク２１に一端が連通接続し、他端が処理部２００に連通接続する配管５２とを備えている。

供給流路５０（配管５２）には、供給源３１側から処理部２００側に向けて、すなわち供給流路５０における薬液の流通方向に沿って、フィルターＦ１、ヒーター１０１、フィルターＦ２が、この順に設けられている。

配管５１の経路途中には、薬液に含まれる所定のメタルを除去可能なメタル除去フィルターＦＭが設けられている。供給源３１から配管５１に導入された薬液は、メタル除去フィルターＦＭを通過する際に、含有する所定のメタルを除去されて、タンク２１に流入し、一旦、タンク２１に貯留される。

配管５２の経路途中には、制御部１３０の制御に従って配管５２の流路を開閉可能なバルブ７１が設けられている。

供給流路５０は、配管５２から分岐する戻り配管８１をさらに含んでいる。配管５２は、供給流路５０のうちタンク２１から処理部２００に至る部分である。より詳細には、戻り配管８１は、配管５２のうちバルブ７１よりも供給源３１側の部分から分岐している。

配管５２から分岐した戻り配管８１は、当該分岐した部分よりも供給源３１側で再び供給流路５０に接続する。図２の例では、戻り配管８１は、タンク２１に接続している。

供給流路５０の一部、すなわち配管５２のうちタンク２１から戻り配管８１の分岐箇所（処理部２００側の分岐箇所）までの部分配管５２ａと、戻り配管８１と、タンク２１とは環状の循環流路９１を形成している。バルブ７１は、供給流路５０のうち循環流路９１よりも処理部２００側の部分が形成する流路を、ヒーター１０１よりも供給源３１側において開閉可能である。

フィルターＦ１は、好ましくは部分配管５２ａに設けられるが、戻り配管８１に設けられてもよい。すなわち、フィルターＦ１は、循環流路９１に設けられる。部分配管５２ａには、ポンプＰ１も設けられている。ポンプＰ１は、制御部１３０に駆動されることによって、タンク２１から処理部２００側に薬液を送る送液動作を行う。

フィルターＦ１は、供給源３１から供給流路５０に導入される常温の薬液を濾過し、当該薬液中のパーティクルを除去する。

バルブ７１が閉じている状態で、ポンプＰ１が駆動することにより、常温の薬液は、タンク２１から部分配管５２ａに沿って処理部２００側に流れ、戻り配管８１の分岐箇所から戻り配管８１に流入して、戻り配管８１をタンク２１側に流れ、戻り配管８１から再びタンク２１に戻る経路によって、循環流路９１を循環する。

薬液が循環流路９１を循環する過程で、常温の薬液中のパーティクルはフィルターＦ１の細孔により濾し取られるとともに、化学的に吸着されることにより効率的に除去される。薬液中のパーティクル量は、時間が経過するにつれて減少していく。循環流路９１、ポンプＰ１、およびフィルターＦ１は、薬液供給装置１Ａにおけるプレ循環系と同様のプレ循環系を構成しており、常温の状態で薬液を循環させつつ、薬液中のパーティクルを減ずる。

制御部１３０は、例えば、循環流路９１における薬液の循環を開始してから所定の時間が経過するとバルブ７１を開放する。

配管５２のうち循環流路９１よりも処理部２００側の部分、より正確にはバルブ７１よりも処理部２００側の部分には、ヒーター１０１と、フィルターＦ２とが設けられている。ヒーター１０１は、例えば、配管５２を取り囲むように配管５２の外周面に設けられている。配管５２のうちフィルターＦ２よりも処理部２００側の部分には、制御部１３０の制御に従って配管４３の流路を開閉可能なバルブ７２が設けられている。ヒーター１０１は、フィルターＦ１を通過した常温の薬液を加熱する。ヒーター１０１に加熱されて高温となった薬液は、フィルターＦ２を通過する際にフィルターＦ２によって濾過される。

フィルターＦ２は、ヒーター１０１によって加熱されて供給流路５０を処理部２００に向かって流れる高温の薬液を濾過して、当該薬液中のパーティクルを除去する。フィルターＦ２は、その細孔で濾し取ることによって薬液中のパーティクルを除去する。

薬液は、ヒーター１０１によって加熱されて高温の薬液となり、フィルターＦ２を通過する。その際に、当該高温の薬液中のパーティクルはフィルターＦ２の細孔により濾し取られることにより除去される。フィルターＦ２は、フィルターＦ１よりもパーティクルを除去する能力の温度依存性が小さいため、薬液が高温であっても薬液中から効率良くパーティクルを除去できる。薬液供給装置１Ｂは、薬液供給装置１Ａと異なり、高温の状態で薬液を循環させつつ、薬液中のパーティクルを減ずる本循環系を備えていない。

制御部１３０がバルブ７２を開放すると、パーティクルが減少した高温の薬液が、ポンプＰ２の送液動作によってバルブ７２を経て処理部２００に供給され、処理部２００のノズル２５１から基板Ｗに供給される。

＜２−２．薬液供給装置１Ｂの動作＞
次に、薬液供給装置１Ｂの動作の一例について説明する。薬液供給装置１Ｂは、薬液供給装置１Ａと同様に、図７に示される動作を行う。

図７に示されるように、薬液供給装置１Ｂは、ステップＳ１０において、常温の薬液中のパーティクルを除去するパーティクル除去処理（「第１除去工程」）を行う。第１除去工程は、薬液供給装置１Ｂが、供給流路５０に供給源３１から導入される常温の薬液中のパーティクルをフィルターＦ１によって除去する工程である。

薬液供給装置１Ｂは、第１除去工程において、薬液供給装置１Ａと同様に、環状の循環流路９１に沿って常温の薬液を循環させつつ、循環流路９１に設けたフィルターＦ１によって薬液中のパーティクルを除去する。第１除去工程における薬液供給装置１Ｂの具体的な動作は、図８を参照しつつ上述した薬液供給装置１Ａの第１除去工程における動作の説明において、供給流路４０、配管４１を、供給流路５０、配管５１と読み替えた動作によって説明される。

図７のステップＳ２０では、薬液供給装置１Ｂは、第１除去工程においてパーティクルを除去された常温の薬液の加熱処理（「加熱工程」）を行う。加熱工程は、薬液供給装置１Ｂが、供給流路５０のうちフィルターＦ１よりも処理部２００側の部分に設けられたヒーター１０１によってフィルターＦ１を通過した薬液を加熱する工程である。

薬液供給装置１Ｂは、加熱工程において、バルブ７１を開放し、配管５２のうちヒーター１０１およびフィルターＦ２を含む部分に薬液を供給する。薬液供給装置１Ｂは、ヒーター１０１に通電してヒーター１０１を発熱させることによって配管５２内の薬液の加熱を開始する。

図７のステップＳ３０では、薬液供給装置１Ｂは、加熱工程において高温に加熱された薬液中のパーティクルを除去するパーティクル除去処理（「第２除去工程」）を行う。第２除去工程は、薬液供給装置１Ｂが、加熱工程によって加熱されて供給流路５０を処理部２００に向かって流れる高温の薬液中のパーティクルをフィルターＦ２で除去する工程である。

薬液供給装置１Ｂは、バルブ７２を開放し、ポンプＰ１の送液動作によって、薬液を処理部２００側へと供給する。薬液は、ヒーター１０１によって加熱されて高温となった後、フィルターＦ２を通過する。フィルターＦ２は、高温の薬液を濾過してパーティクルを除去する。

図７のステップＳ４０では、薬液供給装置１Ｂは、第２除去工程においてパーティクルを除去された高温の薬液を処理部２００に供給し、当該薬液による基板Ｗの処理を行う。

＜３．実施形態３について＞
＜３−１．基板処理装置５００Ｃの全体構成＞
基板処理装置５００Ｃの構成について、図３を参照しながら説明する。図３は、実施形態３に係る薬液供給装置１Ｃを備えた基板処理装置５００Ｃの概略構成を示す模式図である。

基板処理装置５００Ｃは、薬液供給装置１Ｃと処理部２００とを備える。薬液供給装置１Ｃは、常温よりも高温の薬液を、当該薬液の供給対象である処理部２００に供給する。基板処理装置５００Ｃは、薬液供給装置１Ａに代えて、薬液供給装置１Ｃを備えることを除いて、基板処理装置５００Ａと同様の構成を備える。

＜薬液供給装置１Ｃの構成＞
薬液供給装置１Ｃは、パーティクルの含有量が少ない高温の薬液を処理部２００に供給する。薬液供給装置１Ｃは、供給流路４０と、フィルターＦ１と、ヒーター１０１と、フィルターＦ２とを備え、制御部１３０をさらに備える。薬液供給装置１Ｃは、配管４３において、バルブ７２よりも処理部２００側にフィルターＦ３をさらに備えることを除いて、薬液供給装置１Ａと同様に構成されている。図３の例では、タンク２２、ヒーター１０１、フィルターＦ２が、薬液の流通方向に沿って、この順に循環流路９２に設けられているが、タンク２２、フィルターＦ２、ヒーター１０１が、薬液の流通方向に沿って、この順に循環流路９２に設けられてもよい。

フィルターＦ３は、フィルターＦ２を通過した高温の薬液をさらに濾過して、当該薬液中のパーティクルを除去する。フィルターＦ３は、フィルターＦ２と同様にその細孔で濾し取ることによって薬液中のパーティクルを除去する。フィルターＦ３は、フィルターＦ１よりもパーティクルを除去する能力の温度依存性が小さい。フィルターＦ３としては、フィルターＦ２と同様に、例えば、疎水性フィルターが採用される。フィルターＦ３のポア径は、例えば、フィルターＦ２のポア径と同程度のサイズに設定される。

＜３−２．薬液供給装置１Ｃの動作＞
薬液供給装置１Ｃは、フィルターＦ３をさらに備えることを除いて、薬液供給装置１Ａと同様に構成されている。このため、薬液供給装置１Ｃは、フィルターＦ２による第２除去工程の後に、フィルターＦ３によって高温の薬液中のパーティクルをさらに除去した後に当該薬液を処理部２００に供給することを除いて、薬液供給装置１Ａと同様の動作を行う。

＜４．実施形態４について＞
＜４−１．基板処理装置５００Ｄの全体構成＞
基板処理装置５００Ｄの構成について、図４を参照しながら説明する。図４は、実施形態４に係る薬液供給装置１Ｄを備えた基板処理装置５００Ｄの概略構成を示す模式図である。

基板処理装置５００Ｄは、薬液供給装置１Ｄと処理部２００とを備える。薬液供給装置１Ｄは、常温よりも高温の薬液を、当該薬液の供給対象である処理部２００に供給する。基板処理装置５００Ｄは、薬液供給装置１Ｂに代えて、薬液供給装置１Ｄを備えることを除いて、基板処理装置５００Ｂと同様の構成を備える。

＜薬液供給装置１Ｄの構成＞
薬液供給装置１Ｄは、パーティクルの含有量が少ない高温の薬液を処理部２００に供給する。薬液供給装置１Ｄは、供給流路５０と、フィルターＦ１と、ヒーター１０１と、フィルターＦ２とを備え、制御部１３０をさらに備える。薬液供給装置１Ｄは、配管５２において、バルブ７２よりも処理部２００側にフィルターＦ３をさらに備えることを除いて、薬液供給装置１Ｂと同様に構成されている。

フィルターＦ３は、フィルターＦ２を通過した高温の薬液をさらに濾過して、当該薬液中のパーティクルを除去する。フィルターＦ３は、フィルターＦ２と同様にその細孔で濾し取ることによって薬液中のパーティクルを除去する。

＜４−２．薬液供給装置１Ｄの動作＞
薬液供給装置１Ｄは、フィルターＦ３をさらに備えることを除いて、薬液供給装置１Ｂと同様に構成されている。このため、薬液供給装置１Ｄは、フィルターＦ２による第２除去工程の後に、フィルターＦ３によって高温の薬液中のパーティクルをさらに除去する。当該薬液は、処理部２００に供給される。薬液供給装置１Ｄは、フィルターＦ３によるパーティクルの除去処理を行うことを除いて、薬液供給装置１Ｂと同様の動作を行う。

＜５．実施形態５について＞
＜５−１．基板処理装置５００Ｅの全体構成＞
基板処理装置５００Ｅの構成について、図５を参照しながら説明する。図５は、実施形態５に係る薬液供給装置１Ｅを備えた基板処理装置５００Ｅの概略構成を示す模式図である。

基板処理装置５００Ｅは、薬液供給装置１Ｅと処理部２００とを備える。薬液供給装置１Ｅは、常温よりも高温の薬液を、当該薬液の供給対象である処理部２００に供給する。処理部２００は、薬液供給装置１Ｅから供給される高温の薬液を用いて基板Ｗに処理を施す。

＜薬液供給装置１Ｅの構成＞
薬液供給装置１Ｅは、パーティクルの含有量が少ない高温の薬液を、当該薬液の供給対象である処理部２００に供給する。薬液供給装置１Ｅは、供給流路（「供給系」、若しくは「薬液供給系」とも称される）６０と、フィルターＦ１と、ヒーター１０１と、フィルターＦ２とを備える。供給流路６０は、その一端が供給源３１に連通接続し、他端が処理部２００に連通接続している。より詳細には、供給流路６０は、一端が供給源３１に連通接続し、他端が処理部２００に連通接続する配管６１を備える。配管６１には、フィルターＦ１と、ヒーター１０１と、フィルターＦ２とが設けられている。ヒーター１０１は、例えば、配管６１を取り囲むように配管６１の外周面に設けられている。供給流路６０は、供給源３１から供給される薬液を処理部２００に導く。

供給流路６０（配管６１）には、供給源３１側から処理部２００側に向けて、すなわち供給流路６０における薬液の流通方向に沿って、フィルターＦ１、ヒーター１０１、およびフィルターＦ２が、この順に設けられている。

供給流路６０には、さらにメタル除去フィルターＦＭ、ポンプＰ１、バルブ７２が設けられている。メタル除去フィルターＦＭは、フィルターＦ１よりも供給源３１側に設けられている。バルブ７２は、フィルターＦ２よりも処理部２００側に設けられている。

フィルターＦ１は、供給源３１から供給流路６０に導入される常温の薬液を濾過し、当該薬液中のパーティクルを除去する。ヒーター１０１は、フィルターＦ１を通過した薬液を加熱する。フィルターＦ２は、ヒーター１０１によって加熱されて供給流路６０を処理部２００に向かって流れる高温の薬液を濾過して、当該薬液中のパーティクルを除去する。

フィルターＦ１は、その細孔によって濾し取るとともに、化学的に吸着することにより薬液中のパーティクルを除去する。フィルターＦ２は、その細孔で濾し取ることによって薬液中のパーティクルを除去する。フィルターＦ２は、フィルターＦ１よりもパーティクルを除去する能力の温度依存性が小さい。フィルターＦ１は、例えば、親水性フィルターであり、フィルターＦ２は、例えば、疎水性フィルターである。

＜５−２．薬液供給装置１Ｅの動作＞
次に、薬液供給装置１Ｅの動作の一例について説明する。薬液供給装置１Ｅは、図７に示される動作を行う。

図７に示されるように、薬液供給装置１Ｅは、ステップＳ１０において、常温の薬液中のパーティクルを除去するパーティクル除去処理（「第１除去工程」）を行う。第１除去工程は、薬液供給装置１Ｅが、供給流路６０に供給源３１から導入される常温の薬液中のパーティクルをフィルターＦ１によって除去する工程である。より正確には、薬液は、供給流路６０に沿ってフィルターＦ１を通過する前に、メタル除去フィルターＦＭを通過し、メタル除去フィルターＦＭによって濾過されて所定のメタルを除去され、その後、フィルターＦ１によってパーティクルを除去される。

ステップＳ２０では、薬液供給装置１Ｅは、第１除去工程においてパーティクルを除去された常温の薬液の加熱処理（「加熱工程」）を行う。加熱工程は、薬液供給装置１Ｅが、供給流路６０のうちフィルターＦ１よりも処理部２００側の部分に設けられたヒーター１０１によってフィルターＦ１を通過した薬液を加熱する工程である。

ステップＳ３０では、薬液供給装置１Ｅは、加熱工程において高温に加熱された薬液中のパーティクルを除去するパーティクル除去処理（「第２除去工程」）を行う。第２除去工程は、薬液供給装置１Ｅが、加熱工程によって加熱されて供給流路６０を処理部２００に向かって流れる高温の薬液中のパーティクルをフィルターＦ２で除去する工程である。

ステップＳ４０では、薬液供給装置１Ｅは、第２除去工程においてパーティクルを除去された高温の薬液を処理部２００に供給し、当該薬液による基板Ｗの処理を行う。

薬液供給装置１Ａ〜１Ｅが使用する薬液としては、好ましくは、高温にすることで処理能力が向上するものが採用される。このような薬液としては、例えば、基板Ｗの乾燥処理に用いられるＩＰＡなどの有機溶剤が採用される。有機溶剤である薬液は、ＩＰＡには限定されない。また、薬液の用途も乾燥には限定されない。薬液として、例えば、ケトン類（アセトン、ジエチルケトン等）、エーテル類（メチルエーテル、エチルエーテル等）、多価アルコール（エチレングリコール等）が採用されてもよい。

また、薬液としては、有機溶剤以外に、例えば、硫酸、ＳＣ―１（アンモニアと過酸化水素水との混合液）や、ＳＣ−２（塩酸と過酸化水素水との混合液）などを用いることができる。ＳＣ―１は、たとえば、パーティクルや各種金属不純物などの不要物を除去する洗浄処理に用いられる薬液であり、ＳＣ−２は、たとえば、パーティクルや各種金属不純物などの不要物を除去する洗浄またはエッチング処理に用いられる薬液である。これらの薬液は、たとえば４０〜６０℃に温度調節されて処理部２００に供給される。

また、薬液として、例えば、基板上のレジスト剥離処理に使用されるＳＰＭ（硫酸と過酸化水素水との混合液）が採用されてもよい。ＳＰＭは、例えば、１００℃以上（例えば、１６０℃）に温度調整されて処理部２００に供給される。

上述した薬液供給装置１Ａ、１Ｃは、プレ循環系と、本循環系との双方を備えているが、薬液供給装置１Ａ、１Ｃが、例えば、プレ循環系と、本循環系とのうち本循環系のみを備えてもよい。

また、上述した薬液供給装置１Ａ〜１Ｅは、加熱部としてヒーター１０１を採用していたが、加熱部は、ヒーターに限定されない。加熱部は、例えば、フィルターＦ１により濾過された常温の薬液に、高温の薬液を混合することによって薬液を加熱するものでもよい。混合される高温の薬液は、予め、パーティクルを除去されていることが好ましい。

また、薬液としてＳＰＭを使用する場合には、加熱部として、硫酸に過酸化水素水を混合して、反応熱によって薬液を高温とする構成が採用されてもよい。

以上のように構成された本実施形態１〜５の何れの薬液供給装置によっても、フィルターＦ１は、親水性フィルターであって、濾し取るとともに、化学的に吸着することによって、常温の薬液中のパーティクルを効率的に除去することができる。フィルターＦ２は、疎水性フィルターであって、濾し取ることによって薬液中のパーティクルを除去するので、フィルターＦ２のパーティクル除去能力は、薬液が常温から高温になったとしても、あまり低下しない。当該発明によれば、常温の薬液に対して高いパーティクル除去能力を有するフィルターＦ１によって常温の薬液から効率良くパーティクルを除去することができ、薬液が高温になった後に、薬液の温度変化によるパーティクル除去能力の変動が小さいフィルターＦ２によって、薬液中に残留しているパーティクルを、さらに除去できる。従って、効率的にパーティクルを除去された高温の薬液を供給することができる。

また、以上のような本実施形態１〜５の何れの薬液供給方法によっても、フィルターＦ１は濾し取るとともに、化学的に吸着することによって、常温の薬液中のパーティクルを効率的に除去することができる。フィルターＦ２は、濾し取ることによってパーティクルを除去し、フィルターＦ２は、フィルターＦ１よりもパーティクルを除去する能力の温度依存性が小さいので、フィルターＦ２のパーティクル除去能力は、薬液が常温から高温になったとしても、あまり低下しない。当該発明によれば、常温の薬液に対して高いパーティクル除去能力を有するフィルターＦ１によって常温の薬液から効率良くパーティクルを除去することができ、薬液が高温になった後に、薬液の温度変化によるパーティクル除去能力の変動が小さいフィルターＦ２によって、薬液中に残留しているパーティクルを、さらに除去できる。従って、効率的にパーティクルを除去された高温の薬液を供給することができる。

また、本実施形態１〜４の何れの薬液供給装置および薬液供給方法によっても、供給流路４０（５０）の一部と戻り配管８１とが形成する環状の循環流路９１内で常温の薬液を循環させつつ、当該薬液中のパーティクルを当該環状流路に設けられているフィルターＦ１によって繰り返し除去できる。従って、フィルターＦ１によるパーティクルの除去効率を向上できる。

また、本実施形態１〜４の何れの薬液供給装置および薬液供給方法によっても、供給流路４０（５０）のうち循環流路９１よりも処理部２００側の部分が形成する流路を、ヒーター１０１よりも供給源３１側においてバルブ７１で閉鎖して、循環流路９１内で常温の薬液を効率的に循環させることができる。従って、フィルターＦ１による常温薬液中のパーティクルの除去効率をさらに向上できる。

また、本実施形態１〜４の何れの薬液供給装置および薬液供給方法によっても、供給流路４０（５０）は、循環流路９１の一部を形成して薬液を貯留可能なタンク２１を含み、戻り配管８１は、供給流路４０のうちタンク２１よりも処理部２００側の部分から分岐してタンク２１に接続する。従って、タンク２１によるバッファ作用により循環流路９１における薬液の循環を円滑化できる。従って、フィルターＦ１によるパーティクルの除去効率を向上できる。

また、本実施形態１または３の薬液供給装置および薬液供給方法によれば、ヒーター１０１およびフィルターＦ２は、供給流路４０の一部と、高温薬液用の戻り配管８２とが形成する高温薬液用の環状の循環流路９２に設けられている。従って、高温薬液用の循環流路９１において、高温の薬液を循環させつつ、フィルターＦ２によって当該薬液中のパーティクルを繰り返し除去できるので、フィルターＦ２による高温薬液中のパーティクルの除去効率をさらに向上できる。

また、本実施形態１〜５の何れの薬液供給装置および薬液供給方法によっても、フィルターＦ１のポア径がフィルターＦ２のポア径よりも小さいので、フィルターＦ１による常温薬液中のパーティクルの除去効率をさらに向上できる。

また、本実施形態１〜５の何れの基板処理装置および薬液処理方法によっても、処理部は、パーティクルを効率的に除去された高温の薬液を薬液供給装置から供給されて、当該薬液によって基板を処理することができる。

本発明は詳細に示され記述されたが、上記の記述は全ての態様において例示であって限定的ではない。したがって、本発明は、その発明の範囲内において、実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。

１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ 薬液供給装置
２００ 処理部（供給対象）
５００Ａ，５００Ｂ，５００Ｃ，５００Ｄ，５００Ｅ 基板処理装置
２２１ スピンチャック
２５１ ノズル
３１ 供給源
４０，５０，６０ 供給流路
４１，４２，４３ 配管
５１，５２，６１ 配管
８１ 戻り配管
８２ 戻り配管（高温薬液用の戻り配管）
９１ 循環流路
９２ 循環流路（高温薬液用の循環流路）
７１，７２ バルブ
２１，２２ タンク
１０１ ヒーター（加熱部）
１３０ 制御部
Ｐ１，Ｐ２ ポンプ
Ｆ１ フィルター
Ｆ２ フィルター
Ｆ３ フィルター
ＦＭ メタル除去フィルター
Ｗ 基板

特開２０１５−０７２９８５号公報 特開２０１３−２１１５２５号公報

Claims (14)

1. 薬液を所定の供給対象に供給する薬液供給装置であって、
   一端が常温の前記薬液の供給源に接続されるとともに、他端が前記供給対象に接続され、前記供給源から前記供給対象に前記薬液を導く供給流路と、
   前記供給流路に設けられ、前記供給源から前記供給流路に導入される常温の前記薬液中のパーティクルを除去する第１フィルターと、
   前記薬液を、前記供給流路のうち前記第１フィルターよりも前記供給対象側の部分において加熱する加熱部と、
   前記供給流路のうち前記第１フィルターよりも前記供給対象側の部分に設けられ、前記加熱部によって加熱されて前記供給流路を前記供給対象に向かって流れる高温の前記薬液中のパーティクルを除去する第２フィルターと、
   を備え、
   前記第１フィルターは親水性フィルターであり、前記第２フィルターは疎水性フィルターである、薬液供給装置。
2. 請求項１に記載の薬液供給装置であって、
   前記供給流路は、前記加熱部よりも前記供給源側の部分において前記供給流路から分岐して、当該分岐した部分より前記供給源側で再び前記供給流路に接続する戻り配管、
   をさらに備え、
   前記第１フィルターは、
   前記供給流路の一部と、前記戻り配管とが形成する環状の循環流路に設けられている、薬液供給装置。
3. 請求項２に記載の薬液供給装置であって、
   前記供給流路のうち前記循環流路よりも前記供給対象側の部分が形成する流路を、前記加熱部よりも前記供給源側において開閉可能なバルブ、
   をさらに備える、薬液供給装置。
4. 請求項２または請求項３に記載の薬液供給装置であって、
   前記供給流路は、前記循環流路の一部を形成して前記薬液を貯留可能なタンク、
   を含み、
   前記戻り配管は、前記供給流路のうち前記タンクよりも前記供給対象側の部分から分岐して前記タンクに接続する、薬液供給装置。
5. 請求項１から請求項４の何れか１つの請求項に記載の薬液供給装置であって、
   前記供給流路は、前記供給流路のうち前記加熱部よりも前記供給対象側の部分から分岐して、当該分岐した部分より前記供給源側で再び前記供給流路に接続する高温薬液用の戻り配管をさらに備え、
   前記加熱部および前記第２フィルターは、
   前記供給流路の一部と、前記高温薬液用の戻り配管とが形成する高温薬液用の環状の循環流路に設けられている、薬液供給装置。
6. 請求項１から請求項５の何れか１つの請求項に記載の薬液供給装置であって、
   前記第１フィルターのポア径が前記第２フィルターのポア径よりも小さい、薬液供給装置。
7. 請求項１から請求項６の何れか１つの請求項に記載の薬液供給装置と、
   前記供給対象としての処理部とを備え、
   前記処理部は、前記薬液供給装置から供給される薬液を基板に供給して当該基板を処理する、基板処理装置。
8. 薬液を所定の供給対象に供給する薬液供給方法であって、
   一端が常温の前記薬液の供給源に接続されるとともに、他端が前記供給対象に接続され、前記供給源から前記供給対象に前記薬液を導く供給流路に前記供給源から導入される常温の前記薬液中のパーティクルを前記供給流路に設けられた第１フィルターによって除去する第１除去工程と、
   前記薬液を、前記供給流路のうち前記第１フィルターよりも前記供給対象側の部分において加熱部によって加熱する加熱工程と、
   前記加熱工程によって加熱されて前記供給流路を前記供給対象に向かって流れる高温の前記薬液中のパーティクルを前記供給流路のうち前記第１フィルターよりも前記供給対象側の部分に設けられた第２フィルターで除去する第２除去工程と、
   を備え、
   前記第１フィルターは濾し取るとともに、化学的に吸着することによりパーティクルを除去し、前記第２フィルターは、濾し取ることによってパーティクルを除去し、前記第２フィルターは、前記第１フィルターよりもパーティクルを除去する能力の温度依存性が小さい、薬液供給方法。
9. 請求項８に記載の薬液供給方法であって、
   前記第１除去工程は、
   前記供給流路が含む環状の循環流路に沿って常温の前記薬液を循環させつつ、前記循環流路に設けた前記第１フィルターによって前記パーティクルを除去する工程であり、
   前記循環流路は、戻り配管と、前記供給流路の一部とによって形成されており、
   前記戻り配管は、前記供給流路のうち前記加熱部よりも前記供給源側の部分から分岐して当該分岐した部分より前記供給源側で再び前記供給流路に接続する配管である、薬液供給方法。
10. 請求項９に記載の薬液供給方法であって、
    前記第１除去工程は、
    前記供給流路のうち前記循環流路よりも前記供給対象側の部分が形成する流路を、前記加熱部よりも前記供給源側において閉鎖した状態で、前記循環流路に沿って常温の前記薬液を循環させつつ、前記第１フィルターによって前記パーティクルを除去する工程である、薬液供給方法。
11. 請求項９または請求項１０に記載の薬液供給方法であって、
    前記供給流路は、前記循環流路の一部を形成して前記薬液を貯留可能なタンク、
    を含み、
    前記戻り配管は、前記供給流路のうち前記タンクよりも前記供給対象側の部分から分岐して前記タンクに接続し、
    前記第１除去工程は、前記タンクを含む前記循環流路に沿って常温の前記薬液を循環させつつ、前記第１フィルターによって前記パーティクルを除去する工程である、薬液供給方法。
12. 請求項８から請求項１１の何れか１つの請求項に記載の薬液供給方法であって、
    前記加熱工程は、
    前記供給流路が含む高温薬液用の環状流路に設けられた前記加熱部によって、前記高温薬液用の循環流路を流れる前記薬液を加熱する工程であり、
    前記第２除去工程は、
    前記高温薬液用の環状流路に設けられた前記第２フィルターによって、当該高温薬液用の循環流路を流れる前記薬液からパーティクルを除去する工程であり、
    前記高温薬液用の環状流路は、高温薬液用の戻り配管と、前記供給流路の一部とによって形成されており、
    前記高温薬液用の戻り配管は、前記供給流路のうち前記加熱部よりも前記供給対象側の部分から分岐して当該分岐した部分より前記供給源側で再び前記供給流路に接続する配管である、薬液供給方法。
13. 請求項８から請求項１２の何れか１つの請求項に記載の薬液供給方法であって、
    前記第１フィルターのポア径が前記第２フィルターのポア径よりも小さい、薬液供給方法。
14. 請求項８から請求項１３の何れか１つの請求項に記載の薬液供給方法と、
    前記供給対象としての処理部によって基板を処理する処理工程と、
    を備え、
    前記処理部は、前記薬液供給方法によって供給される薬液を前記基板に供給して当該基板を処理する、基板処理方法。

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