JP2019035000A - 帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物 - Google Patents

帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物 Download PDF

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Abstract

【課題】帯電防止効果の持続性及び機械物性に優れた帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。【解決手段】一般式(1)で表されるポリエーテル化合物(A)とイオン性物質(B)とポリカーボネート樹脂(C)とを含有してなる帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物(P)。R1−[(OR2)a−X−R3]b(1)[式中、R1はb価のアルコール又はビスフェノール化合物から全ての水酸基を除いた残基を表し、R2はそれぞれ独立に炭素数2〜4のアルキレン基を表し、Xはそれぞれ独立にエステル結合、アミド結合、イミド結合、ウレタン結合若しくはウレア結合又は酸素原子を表し、R3はそれぞれ独立に炭素数1〜12の炭化水素基を表し、aは平均値であってa×bが7〜200となる数を表し、bは2〜8の整数を表し、R2が2種以上の場合のOR2の結合形式はブロック結合又はランダム結合のいずれでもよい。]【選択図】なし

Description

本発明は、帯電防止効果の持続性及び機械物性に優れたポリカーボネート樹脂組成物に関する。
従来、ポリカーボネート樹脂等の熱可塑性樹脂に帯電防止性を付与する方法としては、界面活性剤を表面に塗布したり、練り込んだりする方法が広く知られている。ところが、このような方法では、界面活性剤が水洗や摩擦により容易に除去され永久的な帯電防止性を付与することが困難であった。
そこで、永久的な帯電防止性を付与する方法として、(1)ポリエーテルエステル、イオン性界面活性剤、フェノール系酸化防止剤及びスピロタイプ亜リン酸化合物をポリカーボネート樹脂に添加する方法(例えば、特許文献1参照)、(2)スルホン酸塩基含有芳香族ジカルボン酸及びハロゲン原子含有ジオールからなるポリエーテルエステルをポリカーボネート樹脂に添加する方法(例えば、特許文献2参照)及び(3)スルホン酸塩基と縮合多環炭化水素骨格を有するポリエーテルエステル及びイオン性帯電防止剤をポリカーボネート樹脂に添加する方法(例えば、特許文献3参照)等が提案されている。しかしながら、上記(1)、(2)及び(3)の方法では、帯電防止剤と樹脂との相溶性が悪く、樹脂の機械物性が低下するという問題がある。
特開平11−343401号公報 特開平9−25335号公報 特開平10−338740号公報
本発明の課題は、帯電防止効果の持続性及び機械物性に優れた帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物を提供することにある。
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果本発明に到達した。即ち、本発明は、一般式(1)で表されるポリエーテル化合物(A)とイオン性物質(B)とポリカーボネート樹脂(C)とを含有してなる帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物(P);前記帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物(P)成形してなる成形品;前記成形品に塗装及び/又は印刷を施してなる成形物品である。

1−[(OR2a−X−R3b (1)

[式中、R1はb価のアルコール又はビスフェノール化合物から全ての水酸基を除いた残基を表し、R2はそれぞれ独立に炭素数2〜4のアルキレン基を表し、Xはそれぞれ独立にエステル結合、アミド結合、イミド結合、ウレタン結合若しくはウレア結合又は酸素原子を表し、R3はそれぞれ独立に炭素数1〜12の炭化水素基を表し、aは平均値であってa×bが7〜200となる数を表し、bは2〜8の整数を表し、R2が2種以上の場合のOR2の結合形式はブロック結合又はランダム結合のいずれでもよい。]
本発明の帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物(P)は、水洗や摩擦等による帯電防止効果の低下が極めて少なく、帯電防止効果の持続性に優れ、機械物性にも優れる。
本発明の帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物(P)は、一般式(1)で表されるポリエーテル化合物(A)とイオン性物質(B)とポリカーボネート樹脂(C)とを含有する。
本発明のポリカーボネート樹脂組成物(P)に一般式(1)で表されるポリエーテル化合物(A)を用いることにより、イオン性物質(B)の表面移行や表面配向を促進させて、帯電防止効果の即効性及び持続性を付与することができる。ポリエーテル化合物(A)は1種を単独で用いても2種以上を併用してもよい。

1−[(OR2a−X−R3b (1)
一般式(1)におけるR1は、b価のアルコール又はビスフェノール化合物から全ての水酸基を除いた残基を表す。
b価(2〜8価)のアルコールとしては、炭素数2〜12の直鎖又は分岐の脂肪族2価アルコール[エチレングリコール、1,3−プロピレングリコール、1,4−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,7−ヘプタンジオール、1,8−オクタンジオール、1,9−ノナンジオール、1,10−ドデカンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール及びテトラエチレングリコール等の直鎖アルコール;1,2−、1,3−又は2,3−ブタンジオール、2−メチル−1,4−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、2,2−ジエチル−1,3−プロパンジオール、2−メチル−1,5−ペンタンジオール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、2−メチル−1,6−ヘキサンジオール、3−メチル−1,6−ヘキサンジオール、2−メチル−1,7−ヘプタンジオール、3−メチル−1,7−ヘプタンジオール、4−メチル−1,7−ヘプタンジオール、2−メチル−1,8−オクタンジオール、3−メチル−1,8−オクタンジオール及び4−メチルオクタンジオール等の分岐アルコール等];炭素数6〜20の脂環式2価アルコール[1,4−シクロヘキサンジオール、1,3−シクロヘキサンジメタノール、1,4−シクロヘキサンジオール、1,3−シクロペンタンジオール、1,4−シクロヘプタンジオール、2,5−ビス(ヒドロキシメチル)−1,4−ジオキサン、2,7−ノルボルナンジオール、テトラヒドロフランジメタノール、1,4−ビス(ヒドロキシエトキシ)シクロヘキサン、1,4−ビス(ヒドロキシメチル)シクロヘキサン及び2,2−ビス(4−ヒドロキシシクロヘキシル)プロパン等];炭素数8〜20の芳香脂肪族2価アルコール[m−又はp−キシリレングリコール、ビス(ヒドロキシエチル)ベンゼン及びビス(ヒドロキシエトキシ)ベンゼン等];炭素数3〜20の3価アルコール[脂肪族トリオール(グリセリン及びトリメチロールプロパン等)等];炭素数5〜20の4〜8価アルコール[脂肪族ポリオール(ペンタエリスリトール、ソルビトール、マンニトール、ソルビタン、ジグリセリン及びジペンタエリスリトール等);糖類(ショ糖、グルコース、マンノース、フルクトース、メチルグルコシド及びその誘導体)];等が挙げられる。
ビスフェノール化合物としては、ビスフェノールA[2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン]、トラメチルビスフェノールA、テトラクロロビスフェノールA、テトラブロモビスフェノールA、ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1,4−ジイソプロピルベンゼン、ビスフェノールB[2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ブタン]、ビスフェノールC[2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)プロパン]、ビスフェノールE[1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタン]、ビスフェノールF(ジヒドロキシジフェニルメタン)、ビスフェノールS[ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルホン]、ビスフェノールAP[1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルエタン]及びビスフェノールAF[2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン]等が挙げられる。
これらの内、ポリカーボネート樹脂(C)との相溶性及び樹脂組成物(P)の機械強度の観点から好ましいのは、炭素数2〜12の直鎖又は分岐の脂肪族2価アルコール及びビスフェノール化合物、更に好ましいのはエチレングリコール及びビスフェノールA、特に好ましいのはビスフェノールAである。
一般式(1)におけるR2は、それぞれ独立に炭素数2〜4のアルキレン基(エチレン基、1,2−又は1,3−プロピレン基及び1,2−、1,3−、1,4−又は2,3−ブチレン基)を表し、ポリカーボネート樹脂(C)との相溶性の観点から好ましいのは、エチレン基及びエチレン基と炭素数3又は4のアルキレン基との併用、更に好ましいのはエチレン基である。R2が2種以上の場合のOR2の結合形式はブロック結合又はランダム結合のいずれでもよい。
一般式(1)におけるXは、それぞれ独立にエステル結合、アミド結合、イミド結合、ウレタン結合若しくはウレア結合又は酸素原子を表す。
一般式(1)におけるR3は、炭素数1〜12の炭化水素基を表す。炭素数1〜12の炭化水素基としては、炭素数1〜12の脂肪族炭化水素基(メチル基、エチル基、プロピル基、tert−ブチル基、ネ オペンチル基、オクチル基、デシル基、ウンデシル基及びドデシル基等)及び炭素数6〜12の芳香族炭化水素基(フェニル基、p−トリル基、メチシル基、ビフェニル基及びナフチル基等)等が挙げられる。
これらの内、ポリカーボネート樹脂(C)との相溶性の観点から、メチル基、エチル基及びフェニル基が好ましい。
一般式(1)におけるaは、平均値であってa×bが7〜200となる数を表し、ポリカーボネート樹脂(C)との相溶性の観点からa×bは好ましくは10〜150である。
一般式(1)におけるbは2〜8の整数を表し、ポリカーボネート樹脂(C)との相溶性及び樹脂組成物(P)の機械強度の観点から好ましいのは2である。
一般式(1)で表されるポリエーテル化合物(A)は、例えば一般式(2)で表されるポリエーテルポリオール(a1)又は一般式(3)で表されるポリエーテルポリアミン(a2)の末端を封止剤で封止することにより得ることができる。末端を封止剤で封止しなければ、末端の水酸基又はアミノ基により、ポリカーボネート樹脂(C)との混練時や成形時に(C)の低分子量化が起こり、樹脂組成物(P)の機械強度が低下する。

1−[(OR2a−OH]b (2)

1−[(OR2a−NH2b (3)
一般式(2)及び一般式(3)におけるR1、R2、a及びbは、一般式(1)におけるものと同様であり、好ましいもの及び好ましい数値範囲も同様である。
一般式(2)で表されるポリエーテルポリオール(a1)は、例えばb価のアルコール又はビスフェノール化合物にアルキレンオキサイド(以下AOと略記)を付加反応させることにより製造することができる。
AOとしては、炭素数2〜4のAO[エチレンオキサイド(以下EOと略記)、1,2−又は1,3−プロピレンオキサイド、1,2−、1,3−、1,4−又は2,3−ブチレンオキサイド及びこれらの2種以上の併用系が用いられる。
2種以上のAOを併用するときの結合形式は、ブロック結合又はランダム結合のいずれでもよい。ポリカーボネート樹脂(C)との相溶性の観点から、AOとして好ましいのは、EO単独及びEOと他のAOとの併用、更に好ましいのはEO単独である。
尚、一般式(1)におけるa×bの値は、AOの総付加モル数を意味する。
AOの付加反応は、公知の方法、例えばアルカリ触媒の存在下、100〜200℃の温度で行なうことができる。
一般式(3)で表されるポリエーテルポリアミン(a2)は、ポリエーテルポリオール(a1)が有するすべての水酸基を、アルキルアミノ基に変換することにより得ることができる。例えば(a1)とアクリロニトリルとを反応させ、得られたシアノエチル化物を水素添加することにより製造することができる。
封止剤としては、モノカルボン酸及びそのハライド、カルボン酸無水物、モノイソシアネート並びにアルキルハライド等が挙げられる。封止剤は1種を単独で用いても2種以上を併用してもよい。
モノカルボン酸としては、炭素数1〜13の脂肪族モノカルボン酸[酢酸、プロピオン酸、オクタン酸、デカン酸及びラウリル酸等]、炭素数7〜13の芳香族モノカルボン酸[安息香酸、炭素数1〜7のアルキル安息香酸(メチル安息香酸、エチル安息香酸、n−又はイソプロピル安息香酸、n−、イソ又はt−ブチル安息香酸、n−、イソ又はt−ペンチル安息香酸及び2,4,6−トリメチル安息香酸等)が挙げられる。
カルボン酸無水物としては、前記炭素数1〜13の脂肪族モノカルボン酸の無水物(無水酢酸、無水プロピオン酸及び無水安息香酸等)及び炭素数2〜12のジカルボン酸の無水物(無水シュウ酸、無水コハク酸、無水マレイン酸及び無水フタル酸等)が挙げられる。
モノイソシアネートとしては、炭素数(イソシアネート基の炭素を除く)1〜12の脂肪族モノイソシアネート(エチルイソシアネート、プロピルイソシアネート、ヘキシルイソシアネート、オクチルイソシアネート、デシルイソシアネート、2,2,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、2−エチルヘキシルイソシアネート及びシクロヘキシルイソシアネート等)及び、炭素数(イソシアネート基の炭素を除く)6〜12の芳香族モノイソシアネート(フェニルイソシアネート、2,6−又は3,5−ジメチルフェニルイソシアネート等)等が挙げられる
アルキルハライドとしては、炭素数1〜12のもの、例えばメチルクロライド、メチルブロマイド、メチルアイオダイド、エチルクロライド、1−クロロプロパン、1−ブロモプロパン、1−ヨードプロパン、2−クロロプロパン、2−ブロモプロパン、2−ヨードプロパン、1−クロロブタン、1−ブロモブタン、1−ヨードブタン、2−クロロブタン、2−ブロモブタン、2−ヨードブタン、イソブチルクロライド、イソブチルブロマイド、イソブチルアイオダイド、tert−ブチルクロライド、tert−ブチルブロマイド及びtert−ブチルアイオダイド等が挙げられる。
ポリエーテルポリオール(a1)用の封止剤には、モノカルボン酸及びそのハライド、炭素数1〜13の脂肪族モノカルボン酸の無水物、モノイソシアネート並びにアルキルハライドが用いられる。
ポリエーテルポリオール(a1)とこれらの封止剤を常法により反応させることにより、一般式(1)におけるXはそれぞれ、エステル結合(モノカルボン酸及びそのハライド並びに炭素数1〜13の脂肪族モノカルボン酸の無水物との反応)、ウレタン結合(モノイソシアネート等との反応)又は酸素原子(アルキルハライド等との反応)となる。
ポリエーテルポリオール(a1)を用いる場合、樹脂組成物(P)の機械強度の観点から、一般式(1)におけるXは酸素原子であることが好ましい。
ポリエーテルポリアミン(a2)用の封止剤には、モノカルボン酸及びそのハライド、炭素数1〜13の脂肪族モノカルボン酸の無水物、炭素数2〜12のジカルボン酸の無水物並びにモノイソシアネートが用いられる。
ポリエーテルポリアミン(a2)とこれらの封止剤を反応させることで、一般式(1)のXはそれぞれ、アミド結合(モノカルボン酸及びそのハライド並びに炭素数1〜13の脂肪族モノカルボン酸の無水物との反応)、イミド結合(炭素数2〜12のジカルボン酸の無水物との反応)、ウレア結合(モノイソシアネートとの反応)となる。
ポリエーテルポリアミン(a2)を用いる場合、樹脂組成物(P)の機械強度の観点から、一般式(1)におけるXはイミド結合であることが好ましい。
樹脂組成物(P)中の(A)の含有量は、帯電防止効果の持続性及び樹脂組成物(P)の機械強度の観点から樹脂組成物(P)の重量を基準として、好ましくは1〜10重量%、更に好ましくは3〜8重量%である。
イオン性物質(B)としては、有機酸又は無機酸のアルカリ金属又はアルカリ土類金属の塩(b1)、有機酸又は無機酸の4級アンモニウム塩(b2)、有機酸又は無機酸の4級ホスホニウム塩(b3)、イオン性界面活性剤(b4)及びイオン性液体であって前記(b1)〜(b4)以外の化合物(b5)等が挙げられる。イオン性物質(B)は1種を単独で用いても2種以上を併用してもよい。
(b1)〜(b3)における有機酸としては、炭素数1〜7のモノ−又はジ−カルボン酸(ギ酸、酢酸、プロピオン酸、シュウ酸及びコハク酸等)、炭素数1〜7のスルホン酸(メタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸及びp−トルエンスルホン酸等)及びチオシアン酸等が挙げられる。
(b1)〜(b3)における無機酸としては、ハロゲン化水素酸(例えば塩酸及び臭化水素酸等)、過塩素酸、硫酸、硝酸及びリン酸等が挙げられる。
有機酸又は無機酸のアルカリ金属又はアルカリ土類金属の塩(b1)としては、前記有機酸又は無機酸と、アルカリ金属(リチウム、ナトリウム及びカリウム等)又はアルカリ土類金属(マグネシウム及びカルシウム等)との塩が挙げられる。
有機酸又は無機酸の4級アンモニウム塩(b2)としては、前記有機酸又は無機酸と、アンモニウム(テトラブチルアンモニウム等)、アミジニウム(1−エチル−3−メチルイミダゾリウム等)又はグアニジウム(2−ジメチルアミノ−1,3,4−トリメチルイミダゾリニウム等)との塩が挙げられる。
有機酸又は無機酸の4級ホスホニウム塩(b3)としては、前記有機酸又は無機酸と、テトラブチルホスホニウム等との塩が挙げられる。
イオン性界面活性剤(b4)としては、公知のアニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤及び両性界面活性剤等が挙げられる。
アニオン性界面活性剤としては、(b1)を除くもので、アニオン基部分が炭素数8〜30のもの、例えばアルキルスルホン酸ナトリウム、アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム及びモノ又はジアルキルリン酸エステルナトリウム等が挙げられる。
カチオン性界面活性剤としては、(b2)及び(b3)を除く化合物であって、アミン塩、4級アンモニウム塩又は4級ホスホニウム塩で、アニオン基部分が炭素数8〜30のもの、例えばアルキルスルホン酸トリアルキルアミン及びアルキルスルホン酸テトラアルキルアンモニウム等が挙げられる。
両性界面活性剤としては、高級アルキルアミノプロピオン酸塩等のアミノ酸型両性界面活性剤、高級アルキルジメチルベタイン及び高級アルキルジヒドロキシエチルベタイン等のベタイン型両性界面活性剤等が挙げられる。
イオン性液体であって前記(b1)〜(b4)以外の化合物(b5)としては、前記(b1)〜(b4)を除く化合物であって、融点が25℃以下であり、構成するカチオン又はアニオンの内の少なくとも一つが有機物イオンであり、初期電導度が1〜200ms/cm(好ましくは10〜200ms/cm)である常温溶融塩が挙げられる。具体的には、国際公開第95/15572号に例示される常温溶融塩等が挙げられる。
樹脂組成物(P)中の(b1)〜(b5)それぞれの含有率は、帯電防止性及び樹脂表面に析出せず良好な外観の樹脂成形品を与える観点から、樹脂組成物(P)の重量を基準として好ましくは3重量%以下であり、更に好ましくは2重量%以下である。
樹脂組成物(P)の重量に基づく(b1)〜(b5)の合計含有率は、帯電防止性及び樹脂表面に析出せず良好な外観の樹脂成形品を与えるという観点から、好ましくは0.1〜5重量%、更に好ましくは0.5〜3重量%である。
イオン性物質(B)は、樹脂組成物(P)の製造時に含有させることもできるが、後述する成形品の外観を損なわないために予めポリエーテル化合物(A)とイオン性物質(B)とを混合しておくことが好ましい。
本発明におけるポリカーボネート樹脂(C)としては、前記ビスフェノール化合物と炭酸ジエステル又はホスゲンとの反応によって製造される。炭酸ジエステルとしては、ジアルキル(炭素数1〜12)カーボネート]、例えばジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート及びジイソプロピルカーボネート等が挙げられる。ポリカーボネート樹脂(C)は1種を単独で用いても2種以上を併用してもよい。
本発明の樹脂組成物(P)には、本発明の効果を阻害しない範囲で必要により、着色剤(D1)、離型剤(D2)、酸化防止剤(D3)、難燃剤(D4)、紫外線吸収剤(D5)、抗菌剤(D6)、相溶化剤(D7)及び充填剤(D8)からなる群から選ばれる少なくとも1種のその他の添加剤(D)を含有させることができる。その他の添加剤(D)はそれぞれ1種を単独で用いても2種以上を併用してもよい。
着色剤(D1)としては、無機顔料(白色顔料、コバルト化合物、鉄化合物及び硫化物等)、有機顔料(アゾ顔料及び多環式顔料等)、染料(アゾ系、インジゴイド系、硫化系、アリザリン系、アクリジン系、チアゾール系、ニトロ系及びアニリン系等)等が挙げられる。
離型剤(D2)としては、高級脂肪酸(前記のもの)の低級(炭素数1〜4)アルコールエステル(ステアリン酸ブチル等)、脂肪酸(炭素数2〜18)の多価(2価〜4価又はそれ以上)アルコールエステル(硬化ヒマシ油等)、脂肪酸(炭素数2〜18)のグリコール(炭素数2〜8)エステル(エチレングリコールモノステアレート等)、流動パラフィン等が挙げられる。
酸化防止剤(D3)としては、フェノール化合物〔単環フェノール(2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾール等)、ビスフェノール[2,2’−メチレンビス(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)等]及び多環フェノール[1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)ベンゼン等]等〕、硫黄化合物(ジラウリル3,3’−チオジプロピオネート等)、リン化合物(トリフェニルホスファイト等)及びアミン化合物(オクチル化ジフェニルアミン等)等が挙げられる。
難燃剤(D4)としては、ハロゲン含有難燃剤、窒素含有難燃剤、硫黄含有難燃剤、珪素含有難燃剤及びリン含有難燃剤等が挙げられる。
紫外線吸収剤(D5)としては、ベンゾトリアゾール[2−(2’−ヒドロキシ−5’−メチルフェニル)ベンゾトリアゾール等]、ベンゾフェノン[2−ヒドロキシ−4−メトキシベンゾフェノン等]、サリチレート[フェニルサリチレート等]及びアクリレート[2−エチルヘキシル−2−シアノ−3,3’1−ジフェニルアクリレート等]等が挙げられる。
抗菌剤(D6)としては、安息香酸、ソルビン酸、ハロゲン化フェノール、有機ヨウ素、ニトリル(2,4,5,6−テトラクロロイソフタロニトリル等)、チオシアノ(メチレンビスチアノシアネート)、N−ハロアルキルチオイミド、銅剤(8−オキシキノリン銅等)、ベンズイミダゾール、ベンゾチアゾール、トリハロアリル、トリアゾール、有機窒素硫黄化合物(スラオフ39等)、4級アンモニウム化合物及びピリジン系化合物等が挙げられる。
相溶化剤(D7)としては、カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基、ヒドロキシル基及びポリオキシアルキレン基からなる群より選ばれる少なくとも1種の官能基(極性基)を有する変性ビニル重合体等(例えば、特開平3−258850号公報に記載の重合体)、特開平6−345927号公報に記載のスルホン酸基を有する変性ビニル重合体及びポリオレフィン部分と芳香族ビニル重合体部分とを有するブロック重合体等が挙げられる。
充填剤(D8)としては、無機充填剤(炭化カルシウム、タルク、クレイ等)及び有機充填剤(尿素、ステアリン酸カルシウム等)等が挙げられる。
樹脂組成物(P)の重量に基づく(D)の合計含有量は、好ましくは45重量%以下、各添加剤の効果及び樹脂組成物(P)の機械物性の観点から更に好ましくは0.001〜40重量%、特に好ましくは0.01〜35重量%;各(D)の含有量は、同様の観点から(D1)は好ましくは0.1〜3重量%、更に好ましくは0.2〜2重量%;(D2)は好ましくは0.01〜3重量%、更に好ましくは0.05〜1重量%;(D3)は好ましくは0.01〜3重量%、更に好ましくは0.05〜1重量%;(D4)は好ましくは0.5〜20重量%、更に好ましくは1〜10重量%;(D5)は好ましくは0.01〜3重量%、更に好ましくは0.05〜1重量%;(D6)は好ましくは0.5〜20重量%、更に好ましくは1〜10重量%;(D7)は好ましくは0.5〜10重量%、更に好ましくは1〜5重量%;(D8)は好ましくは0.5〜10重量%、更に好ましくは1〜5重量%;(D9)は好ましくは0.1〜3重量%、更に好ましくは0.3〜2重量%である。
本発明の帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物(P)は、ポリエーテル化合物(A)、イオン性物質(B)、ポリカーボネート樹脂(C)及び必要によりその他の添加剤(D)を溶融混合することにより得ることができる。
溶融混合する方法としては、一般的にはペレット状又は粉体状にした各成分を、適切な混合機(ヘンシェルミキサー等)で混合した後、押出機で溶融混合してペレット化する方法が適用できる。
溶融混合時の各成分の添加順序には特に制限はないが、例えば、
[1](A)と(B)と(C)、必要により(D)を一括投入して溶融混合する方法;
[2](A)と(B)と(C)の一部をあらかじめ溶融混合して樹脂組成物(P)の高濃度組成物(マスターバッチ樹脂組成物)を作製した後、残りの(C)並びに必要に応じて(D)を溶融混合する方法(マスターバッチ法又はマスターペレット法);等が挙げられる。
[1]及び[2]の方法の内、均一分散性の観点から、[2]の方法が好ましい。
本発明の成形品は、本発明の樹脂組成物(P)を成形して得られる。
成形方法としては、射出成形、圧縮成形、カレンダ成形、スラッシュ成形、回転成形、押出成形、ブロー成形及びフィルム成形(キャスト法、テンター法及びインフレーション法等)等が挙げられ、目的に応じて単層成形、多層成形又は発泡成形等の手段も取り入れた任意の方法で成形できる。
本発明の成形品は、帯電防止効果の持続性及び優れた機械物性及びを有すると共に、良好な塗装性及び印刷性を有し、成形品に塗装及び/又は印刷を施すことにより成形物品が得られる。
成形品を塗装する方法としては、エアスプレー塗装、エアレススプレー塗装、静電スプレー塗装、浸漬塗装、ローラー塗装及び刷毛塗り等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
塗料としては、プラスチックの塗装に一般に用いられる塗料が使用でき、具体的にはポリエステルメラミン樹脂塗料、エポキシメラミン樹脂塗料、アクリルメラミン樹脂塗料及びアクリルウレタン樹脂塗料等が挙げられる。
塗装膜厚(乾燥膜厚)は、目的に応じて適宜選択することができるが、好ましくは10〜50μmである。
成形品又は成形品に塗装を施した面に印刷する方法としては、一般的にプラスチックの印刷に用いられる印刷法であればいずれも用いることができ、グラビア印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷、パッド印刷、ドライオフセット印刷及びオフセット印刷等が挙げられる。
印刷インキとしては、プラスチックの印刷に通常用いられるものが使用でき、グラビアインキ、フレキソインキ、スクリーンインキ、パッドインキ、ドライオフセットインキ及びオフセットインキ等が挙げられる。
以下本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。以下において部は重量部を表す。
<実施例1〜19及び比較例1〜3>
表1及び表2に示す配合処方に従って、ポリエーテル化合物(A)、イオン性物質(B)及びポリカーボネート樹脂(C)をヘンシェルミキサーで3分間ブレンドした後、ベント付き2軸押出機にて、回転速度100rpm、滞留時間3分間の条件で250℃で溶融混練して、各帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物を得た。
実施例及び比較例に使用した原料の組成、記号等は次の通りである。
<ポリエーテル化合物(A)>
(A−1):メチルクロライドで末端封止したエチレングリコールのEO44モル付加物
(A−2):メチルクロライドで末端封止したエチレングリコールのEO14モル付加物
(A−3):メチルクロライドで末端封止したエチレングリコールのEO190モル付加物
(A−4):塩化ベンゾイルで末端封止したエチレングリコールのEO44モル付加物
(A−5):tert−ブチルイソシアネートで末端封止したグリセリンのEO20モル付加物
(A−6):メチルクロライドで末端封止したビスフェノールAのEO34モル付加物
(A−7):メチルクロライドで末端封止したビスフェノールAのEO60モル付加物
(A−8):デカン酸で末端封止したビスフェノールAのEO34モル付加物
(A−9):tert−ブチルイソシアネートで末端封止したビスフェノールAのEO34モル付加物
(A−10):エチレングリコールのEO44モル付加物(末端未封止)
<イオン性物質(B)>
(B−1):ドデシルベンゼンスルホン酸ジラウリルメチルアミン塩(イオン性界面活性剤)
(B−2):ドデシルスルホン酸ナトリウム(イオン性界面活性剤)
(B−3):1,2,3−トリメチルイミダゾリウムメタンスルホン酸(イオン性液体)
(B−4):トリフルオロメタンスルホン酸リチウム(有機酸のアルカリ金属塩)
<ポリカーボネート樹脂(C)>
(C−1):ポリカーボネート樹脂[商品名:パンライト L−1225L、帝人化成(株)製、屈折率1.585]
得られた各帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物(P)を、射出成形機「PS40E5ASE」[日精樹脂工業(株)製]を用いて、シリンダー温度250℃、金型温度80℃で成形試験片を作製し、下記の性能試験により評価した。結果を表1に示す。
<性能試験>
(1)表面固有抵抗値(単位:Ω)
ASTM D257に準拠し、試験片(100×100×2mm)について、超絶縁計「DSM−8103」[東亜電波工業(株)製]を用いて23℃、湿度50%RHの雰囲気下で測定した。
(2)水洗後の表面固有抵抗値(単位:Ω)
ななめに立てかけた試験片(100×100×2mm)を、23℃、流量100ml/分のイオン交換水の流水で1分間水洗し、その後循風乾燥機(80℃)で3時間乾燥させた。この水洗・乾燥の操作を合計10回行った。得られた試験片について、(1)と同様の条件で測定した。
(3)アイゾット衝撃強度(単位:KJ/m2
ASTM D256 Method A(ノッチ付き、3.2mm厚)に準拠して測定した。
Figure 2019035000
Figure 2019035000
表1及び表2から明らかなように、本発明の帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物(P)の成形品は、比較のものに比べて、帯電防止効果の持続性と機械強度のいずれにも優れることがわかる。
本発明の帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物(P)は、成形品に優れた永久帯電防止性を付与できるため、各種成形法[射出成形、圧縮成形、カレンダ成形、スラッシュ成形、回転成形、押出成形、ブロー成形、発泡成形及びフィルム成形(キャスト法、テンター法及びインフレーション法)等]で成形されるハウジング製品(家電・OA機器、ゲーム機器及び事務機器用等)、プラスチック容器材[クリーンルームで使用されるトレー(ICトレー等)及びその他容器等]、各種緩衝材、被覆材(包材用フィルム及び保護フィルム等)、テープ基材(半導体製造プロセス用等)、床材及び各種成形品(自動車部品等)用材料として好適である。

Claims (7)

  1. 一般式(1)で表されるポリエーテル化合物(A)とイオン性物質(B)とポリカーボネート樹脂(C)とを含有してなる帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物(P)。

    1−[(OR2a−X−R3b (1)

    [式中、R1はb価のアルコール又はビスフェノール化合物から全ての水酸基を除いた残基を表し、R2はそれぞれ独立に炭素数2〜4のアルキレン基を表し、Xはそれぞれ独立にエステル結合、アミド結合、イミド結合、ウレタン結合若しくはウレア結合又は酸素原子を表し、R3はそれぞれ独立に炭素数1〜12の炭化水素基を表し、aは平均値であってa×bが7〜200となる数を表し、bは2〜8の整数を表し、R2が2種以上の場合のOR2の結合形式はブロック結合又はランダム結合のいずれでもよい。]
  2. 前記一般式(1)におけるR1が炭素数2〜12の直鎖若しくは分岐の脂肪族2価アルコール又はビスフェノール化合物から2個の水酸基を除いた残基であり、R2がエチレン基である請求項1記載の樹脂組成物。
  3. 前記イオン性物質(B)が、有機酸又は無機酸のアルカリ金属又はアルカリ土類金属の塩(b1)、有機酸又は無機酸の4級アンモニウム塩(b2)、有機酸又は無機酸の4級ホスホニウム塩(b3)、イオン性界面活性剤(b4)及びイオン性液体であって前記(b1)〜(b4)以外の化合物(b5)からなる群から選ばれる少なくとも1種を含有してなる請求項1又は2記載の樹脂組成物。
  4. 前記ポリエーテル化合物(A)の含有量が、樹脂組成物の重量を基準として1〜10重量%である請求項1〜3のいずれか記載の樹脂組成物。
  5. 前記イオン性物質(B)の含有量が、樹脂組成物の重量を基準として0.1〜5重量%である請求項1〜4のいずれか記載の樹脂組成物。
  6. 請求項1〜5のいずれか記載の樹脂組成物を成形してなる成形品。
  7. 請求項6記載の成形品に塗装及び/又は印刷を施してなる成形物品。
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