JP2019029538A - 電子部品供給装置、電子部品実装装置、及び電子部品供給方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品の品質の低下を抑制し、ベーステープからカバーテープを円滑に剥離できる電子部品供給装置を提供する。【解決手段】電子部品供給装置は、電子部品を保持するベーステープ及び電子部品を覆うようにベーステープに接合されたカバーテープを含むキャリアテープを搬送する搬送機構と、ベーステープとカバーテープとの間に進入可能な剥離部材と、ベーステープとカバーテープとの間に剥離部材の先端部が進入した後、カバーテープの少なくとも一部とベーステープとが離れるように剥離部材を移動する駆動装置と、を備える。【選択図】図６

Description

本発明は、電子部品供給装置、電子部品実装装置、及び電子部品供給方法に関する。

電子部品実装装置は、電子部品供給装置から供給された電子部品を基板に実装する。電子部品供給装置の供給方式として、キャリアテープを使用する供給方式が知られている。キャリアテープは、電子部品を保持するベーステープ及び電子部品を覆うようにベーステープに接合されたカバーテープを含む。電子部品実装装置の実装ヘッドに電子部品を供給するとき、電子部品供給装置は、剥離機構を用いてベーステープからカバーテープを剥離する（特許文献１及び特許文献２参照）。

国際公開第２０１４／０１６９８０号 国際公開第２０１６／１１７０９１号

剥離機構を用いてベーステープからカバーテープを剥離するとき、剥離機構とベーステープに保持されている電子部品とが接触する可能性がある。その結果、電子部品の品質が低下する可能性がある。

本発明の態様は、電子部品の品質の低下を抑制し、ベーステープからカバーテープを円滑に剥離できる電子部品供給装置、電子部品実装装置、及び電子部品供給方法を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様に従えば、電子部品を保持するベーステープ及び前記電子部品を覆うように前記ベーステープに接合されたカバーテープを含むキャリアテープを搬送する搬送機構と、前記ベーステープと前記カバーテープとの間に進入可能な剥離部材と、前記ベーステープと前記カバーテープとの間に前記剥離部材の先端部が進入した後、前記カバーテープの少なくとも一部と前記ベーステープとが離れるように前記剥離部材を移動する駆動装置と、を備える電子部品供給装置が提供される。

本発明の第２の態様に従えば、第１の態様の電子部品供給装置を備える電子部品実装装置が提供される。

本発明の第３の態様に従えば、電子部品を保持するベーステープ及び前記電子部品を覆うように前記ベーステープに接合されたカバーテープを含むキャリアテープを搬送させる制御信号を出力することと、搬送される前記キャリアテープの前記ベーステープと前記カバーテープとの間に剥離部材の先端部が進入した後、前記カバーテープの少なくとも一部と前記ベーステープとが離れるように前記剥離部材を移動させる制御信号を出力することと、を含む電子部品供給方法が提供される。

本発明の態様によれば、電子部品の品質の低下を抑制し、ベーステープからカバーテープを円滑に剥離できる電子部品供給装置、電子部品実装装置、及び電子部品供給方法が提供される。

図１は、本実施形態に係る電子部品実装装置の一例を模式的に示す平面図である。 図２は、本実施形態に係る電子部品供給装置の一例を模式的に示す側面図である。 図３は、本実施形態に係るキャリアテープの一例を模式的に示す平面図である。 図４は、本実施形態に係るキャリアテープの一例を模式的に示す断面図である。 図５は、本実施形態に係るテープフィーダの一例を模式的に示す側面図である。 図６は、本実施形態に係るテープフィーダの一部を拡大した図である。 図７は、本実施形態に係るスプロケットにより移動されるキャリアテープの一例を模式的に示す側面図である。 図８は、本実施形態に係るスプロケット及び検出装置の一例を模式的に示す側面図である。 図９は、本実施形態に係る光学センサの一例を模式的に示す斜視図である。 図１０は、本実施形態に係る剥離機構の一例を模式的に示す斜視図である。 図１１は、本実施形態に係る制御装置の一例を示す機能ブロック図である。 図１２は、本実施形態に係る電子部品供給方法の一例を示すフローチャートである。 図１３は、本実施形態に係る剥離機構の動作の一例を模式的に示す側断面図である。 図１４は、本実施形態に係る剥離機構の動作の一例を模式的に示す平面図である。 図１５は、本実施形態に係る剥離機構の動作の一例を模式的に示す平面図である。 図１６は、本実施形態に係る剥離機構の動作の一例を模式的に示す正面図である。

以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下で説明する実施形態の構成要素は適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。

以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。所定面内のＸ軸と平行な方向をＸ軸方向、Ｘ軸と直交する所定面内のＹ軸と平行な方向をＹ軸方向、Ｘ軸及びＹ軸と直交するＺ軸と平行な方向をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸を中心とする回転又は傾斜方向をθＸ方向、Ｙ軸を中心とする回転又は傾斜方向をθＹ方向、Ｚ軸を中心とする回転又は傾斜方向をθＺ方向とする。本実施形態において、所定面は水平面と平行であり、Ｚ軸方向は鉛直方向であることとする。なお、所定面は、水平面に対して傾斜してもよい。

［電子部品実装装置］
図１は、本実施形態に係る電子部品実装装置１の一例を模式的に示す平面図である。電子部品実装装置１は、電子部品Ｃを基板Ｐに実装する。電子部品実装装置１は、ベース部材２と、基板Ｐを搬送する基板搬送装置３と、電子部品Ｃを供給する電子部品供給装置１００と、ノズル４を有する実装ヘッド５と、実装ヘッド５を移動するヘッド移動装置６と、ノズル４を移動するノズル移動装置７とを備える。

ベース部材２は、基板搬送装置３、電子部品供給装置１００、実装ヘッド５、ヘッド移動装置６、及びノズル移動装置７を支持する。

基板搬送装置３は、基板Ｐを実装位置ＤＭに搬送する。実装位置ＤＭは、基板搬送装置３の搬送経路に規定される。基板搬送装置３は、基板Ｐを搬送する搬送ベルト３Ｂと、基板Ｐをガイドするガイド部材３Ｇと、基板Ｐを保持する保持部材３Ｈとを有する。搬送ベルト３Ｂは、アクチュエータの作動により移動して、基板ＰをＸ軸方向に搬送する。また、不図示の昇降機構により、保持部材３Ｈと基板Ｐと搬送ベルト３Ｂとが上下方向に移動する。基板Ｐは、Ｘ軸方向の実装位置ＤＭに移動した後、昇降機構により上昇して、搬送ベルト３Ｂとガイド部材３Ｇとに挟持される。実装ヘッド５は、実装位置ＤＭに配置された基板Ｐの表面に電子部品Ｃを実装する。

電子部品供給装置１００は、電子部品Ｃを供給位置ＳＭに供給する。電子部品供給装置１００は、複数のテープフィーダ１０を含む。テープフィーダ１０は、複数の電子部品Ｃを保持する。電子部品供給装置１００は、複数の電子部品Ｃのうち少なくとも１つの電子部品Ｃを供給位置ＳＭに供給する。電子部品供給装置１００は、基板搬送装置３の＋Ｙ側及び−Ｙ側の両方に配置される。なお、電子部品供給装置１００は、基板搬送装置３の＋Ｙ側及び−Ｙ側の一方に配置されてもよい。

実装ヘッド５は、電子部品供給装置１００から供給された電子部品Ｃをノズル４で保持して基板Ｐに実装する。実装ヘッド５は、複数のノズル４を有する。実装ヘッド５は、電子部品供給装置１００から電子部品Ｃが供給される供給位置ＳＭと、基板Ｐが配置されている実装位置ＤＭとの間を移動可能である。供給位置ＳＭと実装位置ＤＭとは、ＸＹ平面内において異なる位置に規定される。実装ヘッド５は、供給位置ＳＭに供給された電子部品Ｃをノズル４で保持して、実装位置ＤＭに移動した後、実装位置ＤＭに配置されている基板Ｐに電子部品Ｃを実装する。

ヘッド移動装置６は、実装ヘッド５をＸ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに移動可能である。ヘッド移動装置６は、実装ヘッド５をＸ軸方向に移動するＸ軸駆動装置６Ｘと、実装ヘッド５をＹ軸方向に移動するＹ軸駆動装置６Ｙとを有する。Ｘ軸駆動装置６Ｘ及びＹ軸駆動装置６Ｙのそれぞれは、アクチュエータを含む。Ｘ軸駆動装置６Ｘは、実装ヘッド５と連結される。Ｘ軸駆動装置６Ｘの作動により、実装ヘッド５がＸ軸方向に移動する。Ｙ軸駆動装置６Ｙは、Ｘ軸駆動装置６Ｘを介して実装ヘッド５と連結される。Ｙ軸駆動装置６Ｙの作動によりＸ軸駆動装置６ＸがＹ軸方向に移動することによって、実装ヘッド５がＹ軸方向に移動する。

ノズル４は、電子部品Ｃを着脱可能に保持する。ノズル４は、電子部品Ｃを吸着保持する吸引ノズルである。ノズル４の先端部に開口が設けられる。ノズル４の開口は、真空システムと接続される。ノズル４の先端部と電子部品Ｃとが接触した状態で、ノズル４の先端部に設けられた開口からの吸引動作が実施されることにより、ノズル４の先端部に電子部品Ｃが吸着保持される。開口からの吸引動作が解除されることにより、ノズル４から電子部品Ｃが解放される。なお、ノズル４は、電子部品Ｃを挟んで保持する把持ノズルでもよい。

ノズル移動装置７は、ノズル４をＺ軸方向及びθＺ方向のそれぞれに移動可能である。ノズル移動装置７は、複数のノズル４のそれぞれに設けられる。ノズル移動装置７は、実装ヘッド５に支持される。ノズル４は、ノズル移動装置７を介して実装ヘッド５に支持される。

本実施形態において、ノズル４は、ヘッド移動装置６及びノズル移動装置７により、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、及びθＺの４つの方向に移動可能である。ノズル４が移動することにより、ノズル４に保持されている電子部品Ｃも、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、及びθＺの４つの方向に移動可能である。なお、ノズル４は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向に移動可能でもよい。

電子部品実装装置１に基準位置ＦＭが設定される。ヘッド移動装置６及びノズル移動装置７は、基準位置ＦＭを基準として、実装ヘッド５の位置を調整する。

［電子部品供給装置］
次に、電子部品供給装置１００について説明する。図２は、本実施形態に係る電子部品供給装置１００の一例を模式的に示す側面図である。本実施形態において、電子部品供給装置１００は、電気駆動方式の電子部品供給装置である。テープフィーダ１０は、電動式テープフィーダである。

電子部品供給装置１００は、キャスタ１０１に支持される台車１０２と、台車１０２に支持されるリールホルダ１０３と、リールホルダ１０３に支持されるテープリール１０４と、台車１０２に支持されるフィーダバンク１０５と、フィーダバンク１０５に支持されるテープフィーダ１０とを備える。

台車１０２は、キャスタ１０１により床面を移動可能である。リールホルダ１０３は、テープリール１０４を回転可能に保持する。テープリール１０４にキャリアテープ１１が巻かれている。複数の電子部品Ｃがキャリアテープ１１に保持される。本実施形態において、テープリール１０４は、第１のテープリール１０４Ｒと、第２のテープリール１０４Ｌとを含む。

フィーダバンク１０５は、複数のテープフィーダ１０を着脱可能に保持する。テープフィーダ１０は、フィーダバンク１０５においてＸ軸方向に複数配置される。テープリール１０４からテープフィーダ１０にキャリアテープ１１が供給される。テープフィーダ１０は、テープリール１０４から供給されたキャリアテープ１１をＹ軸方向に移動する。テープフィーダ１０によりキャリアテープ１１が移動することによって、キャリアテープ１１に保持されている複数の電子部品Ｃのうち特定の電子部品Ｃが供給位置ＳＭに搬送される。

本実施形態において、テープフィーダ１０は、第１のテープリール１０４Ｒ及び第２のテープリール１０４Ｌのそれぞれから供給されるキャリアテープ１１を移動可能なダブルテープフィーダである。なお、テープフィーダ１０は、ダブルテープフィーダでなくてもよい。

［キャリアテープ］
次に、キャリアテープ１１について説明する。図３は、本実施形態に係るキャリアテープ１１の一例を模式的に示す平面図である。図４は、本実施形態に係るキャリアテープ１１の一例を模式的に示す断面図である。

図３及び図４に示すように、キャリアテープ１１は、電子部品Ｃを保持するベーステープ１２と、ベーステープ１２に保持されている電子部品Ｃを覆うようにベーステープ１２に接合されたカバーテープ１３とを含む。

ベーステープ１２は、複数の電子部品Ｃを保持する。ベーステープ１２は、例えば紙又は合成樹脂のような柔軟材料により形成される。ベーステープ１２は、電子部品Ｃが収容される収容部１４と、収容部１４に隣接する非収容部１５と、スプロケットホール１６とを有する。

収容部１４は、電子部品Ｃを収容する。収容部１４は、ベーステープ１２に設けられた凹部を含む。複数の収容部１４のそれぞれに電子部品Ｃが収容される。１つの収容部１４に１つの電子部品Ｃが収容される。なお、１つの収容部１４に複数の電子部品Ｃが収容されてもよい。

収容部１４は、ベーステープ１２の長手方向であるＹ軸方向に間隔をあけて複数設けられる。本実施形態において、複数の収容部１４は、ベーステープ１２の長手方向に等間隔で設けられる。

非収容部１５は、電子部品Ｃを収容しない。非収容部１５は、収容部１４の開口の周囲に配置されたベーステープ１２の上面を含む。

非収容部１５は、ベーステープ１２の長手方向であるＹ軸方向において収容部１４に隣接する。非収容部１５は、ベーステープ１２の長手方向において隣り合う収容部１４の間に配置される。非収容部１５は、ベーステープ１２の長手方向に間隔をあけて複数設けられる。本実施形態において、複数の非収容部１５は、ベーステープ１２の長手方向に等間隔で設けられる。

後述するスプロケット（３３，３４，３９）のスプロケットピンがスプロケットホール１６に挿入される。スプロケットホール１６は、ベーステープ１２の長手方向であるＹ軸方向に間隔をあけて複数設けられる。本実施形態において、複数のスプロケットホール１６は、ベーステープ１２の長手方向に等間隔で設けられる。

収容部１４とスプロケットホール１６とは、ベーステープ１２の幅方向であるＸ軸方向に配置される。本実施形態において、スプロケットホール１６は、収容部１４よりも＋Ｘ側に配置される。

カバーテープ１３は、電子部品Ｃを覆う。カバーテープ１３は、例えば合成樹脂のような柔軟材料により形成される。カバーテープ１３は、収容部１４の開口を覆い、スプロケットホール１６を覆わないように、ベーステープ１２の上面に接合される。カバーテープ１３は、電子部品Ｃが収容部１４から脱落することを抑制する。

カバーテープ１３は、接着材１７及び接着材１８によりベーステープ１２に接合される。接着材１７及び接着材１８は、ベーステープ１２の上面とカバーテープ１３の下面との間に設けられる。接着材１７は、収容部１４の−Ｘ側において、Ｙ軸方向に延在するように設けられる。接着材１８は、収容部１４の＋Ｘ側において、Ｙ軸方向に延在するように設けられる。接着材１８は、Ｘ軸方向において、収容部１４とスプロケットホール１６との間に設けられる。

キャリアテープ１１の幅方向であるＸ軸方向において、カバーテープ１３の寸法は、ベーステープ１２の寸法よりも小さい。接着材１７は、カバーテープ１３の−Ｘ側の端部に沿ってＹ軸方向に延在する。カバーテープ１３の下面の−Ｘ側の端部とベーステープ１２の上面とが接着材１７によって接合される。接着材１８は、カバーテープ１３の＋Ｘ側の端部に沿ってＹ軸方向に延在する。カバーテープ１３の下面の＋Ｘ側の端部とベーステープ１２の上面とが接着材１８によって接合される。

［テープフィーダ］
次に、テープフィーダ１０について説明する。図５は、本実施形態に係るテープフィーダ１０の一例を模式的に示す側面図である。図６は、本実施形態に係るテープフィーダ１０の一部を拡大した図である。

テープフィーダ１０は、テープリール１０４から供給されたキャリアテープ１１を収容部１４の間隔で断続的に移動し、ベーステープ１２からカバーテープ１３の少なくとも一部を剥離し、カバーテープ１３が剥離されたベーステープ１２に保持されている電子部品Ｃを供給位置ＳＭに搬送する。

図５及び図６に示すように、テープフィーダ１０は、メインフレーム２０と、メインフレーム２０に支持され、キャリアテープ１１を搬送する搬送機構３０と、メインフレーム２０に支持され、キャリアテープ１１のベーステープ１２からカバーテープ１３の少なくとも一部を剥離する剥離機構４０と、搬送機構３０及び剥離機構４０を制御する制御装置５０とを備える。

メインフレーム２０は、テープリール１０４から供給されたキャリアテープ１１の入口２１と、搬送機構３０によって搬送されるキャリアテープ１１をガイドするガイド部材２２とを有する。入口２１に供給されたキャリアテープ１１は、ガイド部材２２にガイドされながら、剥離機構４０に搬送される。図５に示す例において、入口２１は、メインフレーム２０の−Ｙ側の端部に設けられる。剥離機構４０は、入口２１よりも＋Ｙ側に配置される。また、剥離機構４０は、入口２１よりも＋Ｚ側に配置される。

搬送機構３０は、キャリアテープ１１を搬送する。搬送機構３０は、入口２１に供給されたキャリアテープ１１を剥離機構４０に搬送する。また、搬送機構３０は、剥離機構４０においてカバーテープ１３の少なくとも一部が剥離されたベーステープ１２を供給位置ＳＭに搬送する。

搬送機構３０は、キャリアテープ１１の長手方向にキャリアテープ１１を搬送する。搬送機構３０の搬送方向とキャリアテープ１１の長手方向とは一致する。搬送機構３０の搬送方向は、Ｙ軸方向である。

キャリアテープ１１は、搬送機構３０により＋Ｙ方向に搬送される。以下の説明においては、キャリアテープ１１が搬送される＋Ｙ方向を適宜、搬送方向下流側、と称し、搬送方向下流側と反対の方向を適宜、搬送方向上流側、と称する。

搬送機構３０は、入口２１を介してキャリアテープ１１が供給される第１搬送機構３０１と、第１搬送機構３０１よりも搬送方向下流側に配置される第２搬送機構３０２とを含む。第１搬送機構３０１は、入口２１から供給されたキャリアテープ１１を第２搬送機構３０２に送る。第２搬送機構３０２は、第１搬送機構３０１から送られたキャリアテープ１１を搬送する。

図５に示すように、第１搬送機構３０１は、メインフレーム２０に支持される駆動モータ３７と、駆動モータ３７の出力軸に固定された出力ギア３７Ａと連結される伝達ギア３８と、伝達ギア３８と連結されるスプロケット３９とを有する。

駆動モータ３７は、キャリアテープ１１を搬送するための動力を発生する。駆動モータ３７は、モータ駆動装置７０から供給される電流に基づいて作動する。モータ駆動装置７０は、駆動回路を含み、制御装置５０に制御される。本実施形態において、駆動モータ３７は、ステッピングモータである。

伝達ギア３８は、駆動モータ３７が発生する動力をスプロケット３９に伝達する。スプロケット３９は、キャリアテープ１１を支持した状態で、キャリアテープ１１が＋Ｙ方向に搬送されるように回転する。スプロケット３９は、Ｘ軸と平行な回転軸を中心に回転するように、メインフレーム２０に支持される。スプロケット３９は、伝達ギア３８を介して伝達された駆動モータ３７の動力に基づいて回転する。

スプロケット３９は、キャリアテープ１１のスプロケットホール１６に挿入されるスプロケットピンを有する。スプロケットホール１６にスプロケット３９のスプロケットピンが挿入されることにより、キャリアテープ１１はスプロケット３９に支持される。スプロケットピンがスプロケットホール１６に挿入された状態で、スプロケット３９が回転することにより、電子部品Ｃを保持するキャリアテープ１１が＋Ｙ方向に搬送される。

図５及び図６に示すように、第２搬送機構３０２は、メインフレーム２０に支持される駆動モータ３１と、駆動モータ３１の出力軸に固定された出力ギア３１Ａと連結される動力伝達機構３２と、動力伝達機構３２と連結されるスプロケット３３及びスプロケット３４とを有する。

駆動モータ３１は、キャリアテープ１１を搬送するための動力を発生する。駆動モータ３１は、モータ駆動装置７０から供給される電流に基づいて作動する。本実施形態において、駆動モータ３１は、ステッピングモータである。

動力伝達機構３２は、駆動モータ３１が発生する動力をスプロケット３３及びスプロケット３４のそれぞれに伝達する。動力伝達機構３２は、出力ギア３１Ａと連結される第１ギア３２Ａと、第１ギア３２Ａの回転軸を中心に第１ギア３２Ａと一緒に回転可能な第２ギア３２Ｂと、第２ギア３２Ｂと連結される第３ギア３２Ｃとを含む。

スプロケット３３及びスプロケット３４のそれぞれは、キャリアテープ１１を支持した状態で、キャリアテープ１１が＋Ｙ方向に搬送されるように回転する。スプロケット３３及びスプロケット３４のそれぞれは、Ｘ軸と平行な回転軸を中心に回転するように、メインフレーム２０に支持される。

スプロケット３３及びスプロケット３４のそれぞれは、動力伝達機構３２と連結される。スプロケット３３及びスプロケット３４のそれぞれは、動力伝達機構３２を介して伝達された駆動モータ３１の動力に基づいて回転する。スプロケット３３は、動力伝達機構３２の第３ギア３２Ｃと連結されるギア３３Ａを有する。スプロケット３４は、動力伝達機構３２の第３ギア３２Ｃと連結されるギア３４Ａを有する。駆動モータ３１が作動し、第３ギア３２Ｃが回転することにより、スプロケット３３とスプロケット３４とが同期して回転する。

スプロケット３３及びスプロケット３４のそれぞれは、キャリアテープ１１のスプロケットホール１６に挿入されるスプロケットピンを有する。スプロケットホール１６にスプロケット３３のスプロケットピンが挿入されることにより、キャリアテープ１１はスプロケット３３に支持される。スプロケットホール１６にスプロケット３４のスプロケットピンが挿入されることにより、キャリアテープ１１はスプロケット３４に支持される。スプロケットピンがスプロケットホール１６に挿入された状態で、スプロケット３３及びスプロケット３４のそれぞれが回転することにより、電子部品Ｃを保持するキャリアテープ１１が＋Ｙ方向に搬送される。

図７は、本実施形態に係るスプロケット３３により移動されるキャリアテープ１１の一例を模式的に示す側面図である。図７に示すように、スプロケット３３は、円板部３３Ｂと、円板部３３Ｂの外縁部に設けられたスプロケットピン３３Ｐとを有する。

スプロケットピン３３Ｐは、スプロケット３３の回転方向に間隔をあけて複数設けられる。スプロケットピン３３Ｐのそれぞれは、キャリアテープ１１のスプロケットホール１６に配置される。図７に示すように、スプロケット３３に設けられている複数のスプロケットピン３３Ｐのうち少なくとも一部のスプロケットピン３３Ｐが、キャリアテープ１１のスプロケットホール１６に配置される。スプロケットホール１６にスプロケットピン３３Ｐが配置された状態で、回転軸を中心にスプロケット３３が回転することにより、キャリアテープ１１はＹ軸方向に移動される。

スプロケット３４及びスプロケット３９は、スプロケット３３と同等の構造である。スプロケット３４及びスプロケット３９についての説明は省略する。

スプロケット３３及びスプロケット３４のそれぞれは、ステッピングモータである駆動モータ３１のステップ動作により断続的に回転する。駆動モータ３１は、収容部１４に配置されている電子部品Ｃが供給位置ＳＭに順次配置されるように、ステップ動作する。同様に、スプロケット３９は、ステッピングモータである駆動モータ３７のステップ動作により、スプロケット３３及びスプロケット３４と同期して断続的に回転する。

図５及び図６に示すように、スプロケット３３は、スプロケット３４よりも搬送方向下流側に配置される。スプロケット３３の外形及び寸法とスプロケット３４の外形及び寸法とは、等しい。スプロケット３３とスプロケット３４とは、Ｙ軸方向に配置される。供給位置ＳＭは、スプロケット３３とスプロケット３４との間に規定される。Ｚ軸方向におけるスプロケット３３の回転軸の位置とスプロケット３４の回転軸の位置とは、等しい。スプロケット３３とスプロケット３４との間において、ベーステープ１２は、ベーステープ１２の上面とＸＹ平面とが平行となるように、スプロケット３３及びスプロケット３４に支持される。

テープフィーダ１０は、スプロケット３３の回転方向の位置及び速度を検出する検出装置６０を有する。複数のスリットを有するスリット板３５がスプロケット３３に固定される。スリット板３５は、スプロケット３３と一緒に回転する。検出装置６０は、スプロケット３３に固定されたスリット板３５のスリットを検出して、スプロケット３３の回転方向の位置及び速度を検出する。

図８は、本実施形態に係るスプロケット３３及び検出装置６０の一例を模式的に示す側面図である。スリット板３５は、スプロケット３３に固定される。スリット板３５は、円板状の部材である。スリット板３５は、スプロケット３３と一緒に回転する。スプロケット３３の回転軸ＡＸとスリット板３５の中心とは一致する。スリット板３５は、回転軸ＡＸを中心に回転可能である。

スリット板３５は、回転方向に設けられた複数のスリット３６を有する。異なるスリット幅を有する複数のスリット３６がスリット板３５に設けられる。スリット幅とは、回転方向におけるスリット３６の寸法をいう。本実施形態においては、スリット３６の総数をＮとした場合、総数Ｎよりも少ない数のＭ種類のスリット幅のスリット３６が設けられる。異なるスリット幅のスリット３６が回転方向にランダムに設けられる。

検出装置６０は、スプロケット３３の回転方向の位置を検出する。検出装置６０は、フォトセンサを含み、スプロケット３３に固定されたスリット板３５のスリット３６を光学的に検出して、スプロケット３３の回転方向の位置を検出する。検出装置６０は、検出光を射出してスリット板３５に検出光を照射する射出部と、スリット板３５を介して射出部から射出された検出光の少なくとも一部を受光する受光部とを有する。

スプロケット３３及びスリット板３５が回転することにより、検出装置６０は、複数のスリット３６を順次検出する。検出装置６０は、複数（例えば３つ又は４つ）のスリット３６のスリット幅の組み合わせにより、スリット板３５の回転方向の位置を検出する。スリット板３５の回転方向の位置が検出されることにより、スプロケット３３の回転方向の位置が検出される。

また、検出装置６０は、スプロケット３３の回転方向の位置の単位時間当たりの変化量を検出することによって、スプロケット３３の回転方向の速度を検出することができる。スプロケット３３の回転方向の位置及び速度を示す検出装置６０の検出データは、制御装置５０に出力される。

キャリアテープ１１は、スプロケット３３の回転により搬送方向に搬送される。スプロケット３３の回転方向の速度と、キャリアテープ１１の搬送方向の速度とは、実質的に等しい。制御装置５０は、検出装置６０で検出されたスプロケット３３の回転方向の速度に基づいて、キャリアテープ１１の搬送方向の速度を検出することができる。

なお、検出装置６０は、スプロケット３４の回転方向の位置及び速度を検出してもよいし、スプロケット３３及びスプロケット３４の両方の回転方向の位置及び速度を検出してもよい。

また、図５に示すように、検出装置６０は、第１搬送機構３０１のスプロケット３９にも設けられる。スプロケット３９に設けられている検出装置６０は、スプロケット３９の回転方向の位置及び速度を検出する。制御装置５０は、検出装置６０で検出されたスプロケット３９の回転方向の速度に基づいて、キャリアテープ１１の搬送方向の速度を検出することができる。

また、図５及び図６に示すように、テープフィーダ１０は、搬送機構３０の搬送方向におけるキャリアテープ１１の位置を検出する光学センサ８０を有する。光学センサ８０は、搬送機構３０の搬送方向におけるキャリアテープ１１の端面１１Ｔを検出可能である。

図９は、本実施形態に係る光学センサ８０の一例を模式的に示す斜視図である。図６及び図９に示すように、光学センサ８０は、検出光を射出する射出部８１と、射出部８１から射出された検出光の少なくとも一部を受光可能な位置に配置される受光部８２とを有する。射出部８１は、搬送機構３０によって搬送されるキャリアテープ１１よりも−Ｚ側に配置される。受光部８２は、搬送機構３０によって搬送されるキャリアテープ１１よりも＋Ｚ側に配置される。射出部８１及び受光部８２のそれぞれは、メインフレーム２０に支持される。図６に示すように、本実施形態において、受光部８２は、支持部材８３を介してメインフレーム２０に支持される。射出部８１と受光部８２との相対位置は固定される。また、射出部８１及び受光部８２とメインフレーム２０との相対位置は固定される。なお、射出部８１がキャリアテープ１１よりも＋Ｚ側に配置され、受光部８２がキャリアテープ１１よりも−Ｚ側に配置されてもよい。

キャリアテープ１１は、端面１１Ｔを有する。テープリール１０４に巻かれているキャリアテープ１１の長さは有限である。図９に示すように、非収容部１５においてキャリアテープ１１がカットされ、端面１１Ｔが形成される。端面１１Ｔは、キャリアテープ１１の搬送方向下流側に設けられる。キャリアテープ１１の端面１１Ｔは、搬送方向における非収容部１５の端部１５Ｔを含む。また、キャリアテープ１１の端面１１Ｔは、ベーステープ１２の非収容部１５の端部１５Ｔと同一平面内に配置されるカバーテープ１３の端部を含む。

光学センサ８０は、搬送機構３０によって搬送されるキャリアテープ１１の端面１１Ｔの位置を検出する。搬送機構３０は、射出部８１と受光部８２との間の検出光の光路をキャリアテープ１１の端面１１Ｔが通過するように、キャリアテープ１１を搬送する。搬送機構３０により、キャリアテープ１１の端面１１Ｔは、光学センサ８０の検出光の光路よりも搬送方向上流側から搬送方向下流側に移動する。射出部８１から検出光が射出された状態において、キャリアテープ１１の端面１１Ｔが検出光の光路を通過する前の受光部８２の検出光の受光状態とキャリアテープ１１の端面１１Ｔが検出光の光路を通過した後の受光部８２の検出光の受光状態とは、異なる。キャリアテープ１１の端面１１Ｔが検出光の光路を通過する前においては、射出部８１と受光部８２との間にキャリアテープ１１が存在しない。受光部８２は、射出部８１から射出された検出光を第１受光量で受光する。キャリアテープ１１の端面１１Ｔが検出光の光路を通過した後においては、射出部８１と受光部８２との間にキャリアテープ１１が存在する。射出部８１から射出された検出光の少なくとも一部がキャリアテープ１１で遮られ、受光部８２は、射出部８１から射出された検出光を第１受光量よりも小さい第２受光量で受光する。光学センサ８０の検出データは、制御装置５０に出力される。

制御装置５０は、光学センサ８０の受光部８２の検出光の受光状態に基づいて、キャリアテープ１１の端面１１Ｔが検出光の光路を通過した時点を検出することができる。また、制御装置５０は、光学センサ８０の受光部８２の検出光の受光状態に基づいて、搬送機構３０の搬送方向におけるキャリアテープ１１の端面１１Ｔの位置を検出することができる。制御装置５０は、光学センサ８０の受光部８２で受光される検出光の受光量が第１受光量から第２受光量に変化した時点を、キャリアテープ１１の端面１１Ｔが検出光の光路を通過した時点であると判定する。また、制御装置５０は、光学センサ８０の受光部８２で受光される検出光の受光量が第１受光量から第２受光量に変化したとき、キャリアテープ１１の端面１１Ｔが検出光の光路に位置すると判定する。

搬送機構３０に搬送されるキャリアテープ１１の速度は、検出装置６０によって検出される。制御装置５０は、光学センサ８０によって検出されたキャリアテープ１１の端面１１Ｔの位置と、検出装置６０によって検出されたキャリアテープ１１の速度とに基づいて、キャリアテープ１１の端面１１Ｔが検出光の光路を通過した後のキャリアテープ１１の端面１１Ｔの搬送方向における位置を算出することができる。

図９において、搬送方向における非収容部１５の寸法Ｄは、既知データである。寸法Ｄとは、キャリアテープ１１の端面１１Ｔを規定する非収容部１５の端部１５Ｔと、その非収容部１５に隣接する収容部１４との境界１５Ｕとの搬送方向における距離をいう。端部１５Ｔは、搬送方向下流側の非収容部１５の端部を規定し、境界１５Ｕは、搬送方向上流側の非収容部１５の端部を規定する。寸法Ｄは、計測治具又は計測装置を用いて計測可能である。

制御装置５０は、光学センサ８０によって検出されたキャリアテープ１１の端面１１Ｔの位置と、検出装置６０によって検出されたキャリアテープ１１の速度と、既知データである非収容部１５の寸法Ｄとに基づいて、境界１５Ｕが光学センサ８０の検出光の光路を通過する時点を算出することができる。制御装置５０は、キャリアテープ１１の端面１１Ｔの位置と、キャリアテープ１１の速度と、非収容部１５の寸法Ｄとに基づいて、非収容部１５の境界１５Ｕが検出光の光路を通過した後の非収容部１５の境界１５Ｕの搬送方向における位置を算出することができる。

次に、剥離機構４０について説明する。図１０は、本実施形態に係る剥離機構４０の一例を模式的に示す斜視図である。図１０に示すように、剥離機構４０は、ベーステープ１２とカバーテープ１３との間に進入可能な剥離部材４１と、剥離部材４１をＺ軸方向に移動する駆動装置４２と、キャリアテープ１１をガイドするガイド部材４３とを備える。

ガイド部材４３は、メインフレーム２０に支持される。キャリアテープ１１は、ガイド部材４３の表面４４にガイドされる。表面４４は、＋Ｙ方向に向かって＋Ｚ方向に傾斜する傾斜面４４Ａと、搬送方向下流側の傾斜面４４Ａの端部と接続されＸＹ平面と平行な平面４４Ｂとを含む。

傾斜面４４Ａの一部に開口４５が形成される。光学センサ８０は、開口４５の上を通過するキャリアテープ１１の端面１１Ｔを検出する。射出部８１は、開口４５よりも−Ｚ側に配置される。受光部８２は、開口４５よりも＋Ｚ側に配置される。受光部８２は、支持部材８３を介してメインフレーム２０に支持される。なお、受光部８２は、支持部材８３を介してガイド部材４３に支持されてもよい。射出部８１から射出された検出光は、開口４５を通過する。受光部８２は、射出部８１から射出され開口４５を通過した検出光を受光可能な位置に配置される。

剥離部材４１は、光学センサ８０よりも搬送方向下流側に配置される。また、図５及び図６等に示すように、剥離部材４１は、搬送方向において、スプロケット３３とスプロケット３４との間に配置される。供給位置ＳＭは、剥離部材４１よりも搬送方向下流側に規定される。

剥離部材４１は、搬送方向上流側を向く先端部４１Ｔを有する。先端部４１Ｔは、剥離部材４１の刃先を含む。剥離部材４１の先端部４１Ｔは尖っている。Ｘ軸方向における剥離部材４１の寸法は、搬送方向下流側に向かって徐々に大きくなる。また、Ｚ軸方向における剥離部材４１の寸法は、搬送方向下流側に向かって徐々に大きくなる。Ｘ軸方向における剥離部材４１の寸法は、剥離部材４１の幅を示す。Ｚ軸方向における剥離部材４１の寸法は、剥離部材４１の厚みを示す。剥離部材４１の先端部４１Ｔは、ベーステープ１２とカバーテープ１３との間に進入することができる。

剥離部材４１は、Ｚ軸方向に変位可能である。剥離部材４１は、Ｙ軸方向には変位しない。Ｚ軸方向における剥離部材４１の位置が調整され、搬送機構３０によりキャリアテープ１１が＋Ｙ方向に移動されることにより、剥離部材４１の先端部４１Ｔは、キャリアテープ１１の端面１１Ｔから、ベーステープ１２とカバーテープ１３との間に進入することができる。なお、剥離部材４１は、Ｙ軸方向に変位してもよい。

駆動装置４２は、ベーステープ１２とカバーテープ１３との間に剥離部材４１の先端部４１Ｔが進入した後、カバーテープ１３の少なくとも一部とベーステープ１２とが離れるように、剥離部材４１を移動する。駆動装置４２は、例えばソレノイドのようなアクチュエータを含む。なお、駆動装置４２は、アクチュエータとして圧電素子を含んでもよい。

駆動装置４２は、ベーステープ１２とカバーテープ１３との間に剥離部材４１の先端部４１Ｔが進入した後、カバーテープ１３の少なくとも一部がベーステープ１２から離れるように、平面４４Ａ及び平面４４Ａと対向するベーステープ１２の下面と交差するＺ軸方向に剥離部材４１を移動する。駆動装置４２は、カバーテープ１３の下面と剥離部材４１とが接触した状態で、Ｚ軸方向に剥離部材４１を移動する。

平面４４Ｂの一部に開口４６が形成される。剥離部材４１及び駆動装置４２の少なくとも一部は、開口４６に配置される。また、図１０においては図示を省略してあるが、スプロケット３３のスプロケットピンの一部、及びスプロケット３４のスプロケットピンの一部が開口４６に配置される。スプロケット３３は、剥離部材４１よりも搬送方向下流側に配置される。スプロケット３４は、剥離部材４１よりも搬送方向上流側に配置される。供給位置ＳＭは、スプロケット３３とスプロケット３４との間において、剥離部材４１よりも搬送方向下流側に規定される。

［制御装置］
次に、制御装置５０について説明する。図１１は、本実施形態に係る制御装置５０の一例を示す機能ブロック図である。制御装置５０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなマイクロプロセッサを含む演算処理装置５０Ａと、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はフラッシュメモリのような不揮発性メモリ及びＲＡＭ（Random Access Memory）のような揮発性メモリを含む記憶装置５０Ｂと、入出力インターフェース５０Ｃとを有する。

光学センサ８０、検出装置６０、搬送機構３０のモータ駆動装置７０、及び剥離機構４０の駆動装置４２のそれぞれは、制御装置５０の入出力インターフェース５０Ｃと接続される。光学センサ８０の検出データ及び検出装置６０の検出データは、制御装置５０に出力される。制御装置５０は、キャリアテープ１１を搬送させるための制御信号をモータ駆動装置７０に出力する。また、制御装置５０は、剥離部材４１を移動させるための制御信号を駆動装置４２に出力する。

演算処理装置５０Ａは、位置データ取得部５１と、速度データ取得部５２と、寸法データ取得部５３と、距離データ取得部５４と、制御部５５とを有する。記憶装置５０Ｂは、寸法データ記憶部５６と、距離データ記憶部５７とを有する。

位置データ取得部５１は、搬送方向におけるキャリアテープ１１の端面１１Ｔの位置を示す位置データを取得する。搬送方向におけるキャリアテープ１１の端面１１Ｔの位置は、光学センサ８０によって検出される。位置データ取得部５１は、入出力インターフェース５０Ｃを介して、光学センサ８０からキャリアテープ１１の端面１１Ｔの位置データを取得する。

速度データ取得部５２は、搬送機構３０に搬送されるキャリアテープ１１の速度（搬送速度）を示す速度データを取得する。搬送機構３０に搬送されるキャリアテープ１１の速度は、検出装置６０によって検出される。速度データ取得部５２は、入出力インターフェース５０Ｃを介して、検出装置６０からキャリアテープ１１の速度データを取得する。

寸法データ取得部５３は、搬送方向における非収容部１５の寸法Ｄを示す寸法データを取得する。図９を参照して説明したように、寸法Ｄとは、キャリアテープ１１の端面１１Ｔを規定する非収容部１５の端部１５Ｔと、その非収容部１５に隣接する収容部１４との境界１５Ｕとの搬送方向における距離をいう。寸法Ｄは、計測治具又は計測装置を用いて予め計測され、記憶装置５０Ｂの寸法データ記憶部５６に記憶されている。寸法データ取得部５３は、寸法データ記憶部５６から非収容部１５の寸法データを取得する。

距離データ取得部５４は、搬送方向における光学センサ８０の検出光の光路と剥離部材４１の先端部４１Ｔとの距離Ｌを示す距離データを取得する。剥離部材４１は、光学センサ８０よりも搬送方向下流側に配置されている。距離Ｌは、電子部品供給装置１００の設計データ又は諸元データから導出可能な既知データであり、距離データ記憶部５７に記憶されている。距離データ取得部５４は、距離データ記憶部５７から光学センサ８０の検出光の光路と剥離部材４１の先端部４１Ｔとの距離データを取得する。

制御部５５は、位置データ取得部５１で取得されたキャリアテープ１１の端面１１Ｔの位置データと、速度データ取得部５２で取得されたキャリアテープ１１の速度データと、寸法データ取得部５３で取得された非収容部１５の寸法データとに基づいて、剥離部材４１を移動する駆動装置４２を制御する。制御部５５は、位置データと速度データと寸法データとに基づいて駆動装置４２を制御する制御信号を生成して、入出力インターフェース５０Ｃを介して駆動装置４２に出力する。また、制御部５５は、キャリアテープ１１を搬送する駆動モータ３１及び駆動モータ３７を制御する制御信号を生成して、入出力インターフェース５０Ｃを介してモータ駆動装置７０に出力する。

本実施形態において、制御部５５は、位置データ取得部５１で取得されたキャリアテープ１１の端面１１Ｔの位置データと、速度データ取得部５２で取得されたキャリアテープ１１の速度データと、寸法データ取得部５３で取得された非収容部１５の寸法データと、距離データ取得部５４で取得された光学センサ８０の検出光の光路と剥離部材４１の先端部４１Ｔとの距離データとに基づいて、駆動装置４２を制御する。

［電子部品供給方法］
次に、本実施形態に係る電子部品Ｃの供給方法について説明する。図１２は、本実施形態に係る電子部品Ｃの供給方法の一例を示すフローチャートである。図１３は、本実施形態に係る剥離機構４０の動作の一例を模式的に示す側断面図である。図１４及び図１５のそれぞれは、本実施形態に係る剥離機構４０の動作の一例を模式的に示す平面図である。

キャリアテープ１１が巻かれたテープリール１０４がリールホルダ１０３に装着される。キャリアテープ１１の固有データが記憶装置５０Ｂに記憶される。キャリアテープ１１の固有データとして、少なくとも非収容部１５の寸法Ｄを示す寸法データが記憶装置５０Ｂの寸法データ記憶部５６に記憶される。寸法データ取得部５３は、寸法データ記憶部５６から非収容部１５の寸法データを取得する（ステップＳ１０）。

また、搬送方向における光学センサ８０の検出光の光路と剥離部材４１の先端部４１Ｔとの距離Ｌを示す距離データが距離データ記憶部５７に記憶されている。距離データ取得部５４は、距離データ記憶部５７から距離データを取得する（ステップＳ２０）。

キャリアテープ１１の端面１１Ｔが入口２１を介してテープフィーダ１０に供給される。制御部５５は、入口２１を介してテープフィーダ１０に供給されたキャリアテープ１１が剥離機構４０に搬送されるように、モータ駆動装置７０にキャリアテープ１１を搬送させる制御信号を出力する（ステップＳ３０）。

モータ駆動装置７０は、制御信号に基づいて、駆動モータ３７を駆動する。駆動モータ３７の作動により、スプロケット３９が回転し、キャリアテープ１１の端面１１Ｔが光学センサ８０に搬送される。

また、モータ駆動装置７０は、制御信号に基づいて、駆動モータ３１を駆動する。駆動モータ３１の作動により、スプロケット３３及びスプロケット３４のそれぞれが回転する。

検出装置６０は、スプロケット３９の回転速度及びスプロケット３３の回転速度を検出する。スプロケット３９の回転速度及びスプロケット３３の回転速度は、搬送機構３０によって搬送されるキャリアテープ１１の速度を示す。速度データ取得部５２は、検出装置６０からキャリアテープ１１の速度データを取得する（ステップＳ４０）。

スプロケット３９の回転により、入口２１からテープフィーダ１０に供給されたキャリアテープ１１の端面１１Ｔは、光学センサ８０に搬送される。光学センサ８０は、キャリアテープ１１の端面１１Ｔの位置を検出する。

図１３（Ａ）は、搬送機構３０に搬送されたキャリアテープ１１の端面１１Ｔが光学センサ８０の検出光の光路に配置されたときの状態を模式的に示す。搬送機構３０は、射出部８１と受光部８２との間の検出光の光路をキャリアテープ１１の端面１１Ｔが通過するように、キャリアテープ１１を搬送する。キャリアテープ１１の端面１１Ｔは、光学センサ８０の検出光の光路よりも搬送方向上流側から搬送方向下流側に移動する。光学センサ８０は、搬送機構３０によって搬送されるキャリアテープ１１の端面１１Ｔの位置を検出する。射出部８１から検出光が射出された状態において、キャリアテープ１１の端面１１Ｔが検出光の光路を通過する前の受光部８２の検出光の受光状態とキャリアテープ１１の端面１１Ｔが検出光の光路を通過した後の受光部８２の検出光の受光状態とは、異なる。光学センサ８０の検出データは、制御装置５０に出力される。

位置データ取得部５１は、光学センサ８０の受光部８２の検出光の受光状態に基づいて、キャリアテープ１１の端面１１Ｔが光学センサ８０の検出光の光路を通過した時点を取得する。また、位置データ取得部５１は、光学センサ８０の受光部８２の検出光の受光状態に基づいて、搬送機構３０の搬送方向におけるキャリアテープ１１の端面１１Ｔの位置を示す位置データを取得する（ステップＳ５０）。

制御部５５は、位置データ取得部５１に取得されたキャリアテープ１１の端面１１Ｔの位置データと、速度データ取得部５２に取得されたキャリアテープ１１の速度データとに基づいて、キャリアテープ１１の端面１１Ｔが光学センサ８０の検出光の光路を通過した後におけるキャリアテープ１１の端面１１Ｔの搬送方向における位置を算出する。

また、制御部５５は、位置データ取得部５１に取得されたキャリアテープ１１の端面１１Ｔの位置データと、速度データ取得部５２に取得されたキャリアテープ１１の速度データと、距離データ取得部５４に取得された光学センサ８０の検出光の光路と剥離部材４１の先端部４１Ｔとの距離データとに基づいて、キャリアテープ１１の端面１１Ｔが光学センサ８０の検出光の光路を通過した後、剥離部材４１の先端部４１Ｔに到達する時点を算出する。

図１３（Ｂ）は、搬送機構３０に搬送されたキャリアテープ１１の端面１１Ｔが剥離部材４１の先端部４１Ｔに到達したときの状態を模式的に示す。剥離部材４１の先端部４１Ｔが、搬送機構３０によって搬送されるキャリアテープ１１のベーステープ１２とカバーテープ１３との間に進入するように、Ｚ軸方向における剥離部材４１の位置が調整されている。剥離部材４１は、キャリアテープ１１の端面１１Ｔよりも搬送方向下流側に配置されている。剥離部材４１の先端部４１Ｔは、搬送方向上流側を向く。そのため、キャリアテープ１１が搬送機構３０によって搬送方向下流側に搬送されることにより、剥離部材４１の先端部４１Ｔは、ベーステープ１２とカバーテープ１３との間に進入することができる。

以下の説明においては、剥離部材４１の先端部４１Ｔがベーステープ１２とカバーテープ１３との間に進入する前のＺ軸方向における剥離部材４１の位置を適宜、初期位置、と称する。

制御部５５は、搬送機構３０によって搬送されるキャリアテープ１１のベーステープ１２とカバーテープ１３との間に剥離部材４１の先端部４１Ｔが進入した後、カバーテープ１３の少なくとも一部がベーステープ１２から離れるように剥離部材４１を移動させる制御信号を駆動装置４２に出力する（ステップＳ６０）。

図１３（Ｃ）は、ベーステープ１２とカバーテープ１３との間に進入した剥離部材４１が移動を開始したときの状態を模式的に示す。図１３（Ｃ）に示すように、駆動装置４２は、カバーテープ１３の少なくとも一部がベーステープ１２から離れるように、カバーテープ１３と剥離部材４１とを接触させた状態で、剥離部材４１を＋Ｚ方向に移動する。

上述のように、制御部５５は、位置データ取得部５１に取得されたキャリアテープ１１の端面１１Ｔの位置データと、速度データ取得部５２に取得されたキャリアテープ１１の速度データと、距離データ取得部５４に取得された距離データとに基づいて、キャリアテープ１１の端面１１Ｔが剥離部材４１の先端部４１Ｔに到達する時点を算出することができる。そのため、制御部５５は、ベーステープ１２とカバーテープ１３との間に剥離部材４１の先端部４１Ｔが進入した後において、剥離部材４１に＋Ｚ方向の移動を開始させる制御信号を駆動装置４２に出力することができる。

本実施形態において、駆動装置４２は、剥離部材４１の先端部４１Ｔが非収容部１５の端部１５Ｔに進入した後、収容部１４に到達する前に、剥離部材４１の移動を開始する。

制御部５５は、位置データ取得部５１に取得されたキャリアテープ１１の端面１１Ｔの位置データと、速度データ取得部５２に取得されたキャリアテープ１１の速度データと、寸法データ取得部５３に取得された非収容部１５の寸法データとに基づいて、キャリアテープ１１の端面１１Ｔが光学センサ８０の検出光の光路を通過した後における非収容部１５と収容部１４との境界１５Ｕの搬送方向における位置を算出する。

また、制御部５５は、位置データ取得部５１に取得されたキャリアテープ１１の端面１１Ｔの位置データと、速度データ取得部５２に取得されたキャリアテープ１１の速度データと、寸法データ取得部５３に取得された非収容部１５の寸法データと、距離データ取得部５４に取得された距離データとに基づいて、キャリアテープ１１の端面１１Ｔが光学センサ８０の検出光の光路を通過した後、非収容部１５と収容部１４との境界１５Ｕが剥離部材４１の先端部４１Ｔに到達する時点を算出する。これにより、制御部５５は、ベーステープ１２とカバーテープ１３との間に剥離部材４１の先端部４１Ｔが進入した後、剥離部材４１の先端部４１Ｔが収容部１４（境界１５Ｕ）に到達する前に、剥離部材４１に＋Ｚ方向の移動を開始させる制御信号を駆動装置４２に出力することができる。

本実施形態において、駆動装置４２は、剥離部材４１を初期位置から＋Ｚ方向に規定量だけ移動する。規定量は、例えば１［ｍｍ］以上３［ｍｍ］以下に定められる。以下の説明においては、初期位置から規定量だけ＋Ｚ方向に移動したときのＺ軸方向における剥離部材４１の位置を適宜、規定位置、と称する。

駆動装置４２は、剥離部材４１を初期位置から規定位置に移動した後、剥離部材４１を規定位置で停止する。すなわち、駆動装置４２は、剥離部材４１を初期位置から＋Ｚ方向に規定量だけ移動した後、その剥離部材４１のＺ軸方向の位置を規定位置に維持する。駆動装置４２は、剥離部材４１を初期位置から＋Ｚ方向に移動した後、搬送機構３０によるキャリアテープ１１の搬送において、剥離部材４１がカバーテープ１３の少なくとも一部を支持し続けるように、剥離部材４１を規定位置に維持する。

図１４に示すように、Ｘ軸方向において、剥離部材４１は、接着材１７と接着材１８との中心よりも−Ｘ側に配置される。図１４に示すように、キャリアテープ１１の端面１１Ｔが剥離部材４１の先端部４１Ｔよりも搬送方向上流側に配置されている状態から、キャリアテープ１１が搬送方向下流側に移動し、剥離部材４１の先端部４１Ｔがベーステープ１２とカバーテープ１３との間に進入した後、剥離部材４１が＋Ｚ方向に規定量だけ移動する。これにより、図１５に示すように、カバーテープ１３がベーステープ１２から部分的に剥離される。本実施形態においては、接着材１８によるベーステープ１２とカバーテープ１３との接合が維持された状態で、接着材１７によるベーステープ１２とカバーテープ１３との接合が解除される。

駆動装置４２は、剥離部材４１を初期位置から＋Ｚ方向に移動した後、搬送機構３０がキャリアテープ１１を搬送している期間において、接着材１８によるベーステープ１２とカバーテープ１３との接合が維持され、接着材１７によるベーステープ１２とカバーテープ１３との接合が解除されるように、剥離部材４１を規定位置に配置する。Ｚ軸方向において剥離部材４１が規定位置に配置され続けることにより、剥離部材４１は、搬送機構３０によるキャリアテープ１１の搬送において、カバーテープ１３の下面の少なくとも一部を支持し続けることができる。剥離部材４１は、接着材１８によるベーステープ１２とカバーテープ１３との接合が維持され、接着材１７によるベーステープ１２とカバーテープ１３との接合が解除されるように、ベーステープ１２からカバーテープ１３を部分的に剥離することができる。

図１５に示すように、剥離部材４１よりも搬送方向下流側に規定されている供給位置ＳＭにおいては、カバーテープ１３が捲れて、収容部１４の開口から退避する。これにより、実装ヘッド５は、供給位置ＳＭにおいて、収容部１４に収容されている電子部品Ｃを、ノズル４で円滑に保持することができる。

［効果］
以上説明したように、本実施形態によれば、ベーステープ１２とカバーテープ１３との間に剥離部材４１の先端部４１Ｔが進入した後、カバーテープ１３の少なくとも一部とベーステープ１２とが離れるように剥離部材４１が移動することによって、ベーステープ１２からカバーテープ１３の少なくとも一部が剥離される。これにより、剥離機構４０を用いてベーステープ１２からカバーテープ１３を剥離するとき、剥離部材４１とベーステープ１２に保持されている電子部品Ｃとの接触が抑制される。そのため、剥離部材４１と電子部品Ｃとの接触に起因する電子部品Ｃの品質の低下が抑制され、ベーステープ１２からカバーテープ１３が円滑に剥離される。

また、本実施形態においては、ベーステープ１２とカバーテープ１３との間に剥離部材４１の先端部４１Ｔが進入した後、Ｚ軸方向におけるキャリアテープ１１の位置が維持された状態で、剥離部材４１がＺ軸方向に移動する。上述のように、キャリアテープ１１は、柔軟材料によって形成されており撓み易い。そのため、キャリアテープ１１をＺ軸方向に移動すると、ベーステープ１２とカバーテープ１３との間に進入した剥離部材４１の先端部４１Ｔがベーステープ１２とカバーテープ１３との間から外れてしまったり、ベーステープ１２とカバーテープ１３との剥離が円滑に行われなかったりする可能性がある。本実施形態によれば、Ｙ軸方向に搬送されるキャリアテープ１１に対して剥離部材４１がＺ軸方向に移動することにより、ベーステープ１２とカバーテープ１３とは円滑に剥離される。

また、本実施形態によれば、駆動装置４２は、カバーテープ１３の下面と剥離部材４１とが接触した状態で、ベーステープ１２の下面と交差する＋Ｚ方向に剥離部材４１が移動する。すなわち、ベーステープ１２とカバーテープ１３との間に剥離部材４１の先端部４１Ｔが進入した後、剥離部材４１が電子部品Ｃを保持するベーステープ１２から離れるように、カバーテープ１３を支持した状態で＋Ｚ方向に移動する。剥離部材４１は、電子部品Ｃを保持するベーステープ１２を−Ｚ方向に移動せずに、カバーテープ１３を＋Ｚ方向に移動することによって、ベーステープ１２とカバーテープ１３の少なくとも一部とを剥離するため、剥離機構４１とベーステープ１２に保持されている電子部品Ｃとの接触が十分に抑制される。そのため、剥離部材４１と電子部品Ｃとの接触に起因する電子部品Ｃの品質の低下が抑制され、ベーステープ１２からカバーテープ１３が円滑に剥離される。

また、本実施形態においては、剥離部材４１の先端部４１Ｔがベーステープ１２とカバーテープ１３との間に進入し、剥離部材４１が初期位置から＋Ｚ方向に規定量だけ移動した後、Ｚ軸方向における剥離部材４１の位置が規定位置に維持される。これにより、剥離部材４１が初期位置から＋Ｚ方向に規定量だけ移動した後、搬送機構３０によるキャリアテープ１１の搬送において、剥離部材４１は、カバーテープ１３の下面の少なくとも一部を支持し続けることができる。そのため、例えば図１５を参照して説明したように、接着材１８によるベーステープ１２とカバーテープ１３との接合が維持され、接着材１７によるベーステープ１２とカバーテープ１３との接合が解除されるように、ベーステープ１２からカバーテープ１３を部分的に剥離することができる。また、Ｚ軸方向における剥離部材４１の位置が調整されることにより、例えば、接着材１７によるベーステープ１２とカバーテープ１３との接合及び接着材１８によるベーステープ１２とカバーテープ１３との接合の両方が解除されるように、カバーテープ１３をベース部材１２から全体的に剥離することができる。このように、Ｚ軸方向における剥離部材４１の規定位置が調整されることにより、ベーステープ１２とカバーテープ１３との剥離状態が調整される。

また、本実施形態においては、剥離部材４１の先端部４１Ｔが非収容部１５の端部１５Ｔに進入した後、収容部１４と非収容部１５との境界１５Ｕに到達する前に、剥離部材４１の移動が開始される。これにより、収容部１４に収容されている電子部品Ｃと剥離部材４１との接触が十分に抑制される。

なお、上述の実施形態においては、光学センサ８０が剥離部材４１よりも搬送方向上流側に配置され、光学センサ８０の検出光の光路と剥離部材４１の先端部４１Ｔとの距離Ｌに基づいて、キャリアテープ１１の端面１１Ｔが剥離部材４１の先端部４１Ｔに到達する時点が算出され、剥離部材４１の移動を開始するタイミングが調整されることとした。搬送方向において、光学センサ８０の検出光の光路の位置と剥離部材４１の先端部４１Ｔの位置とが実質的に等しくてもよい。すなわち、距離Ｌが実質的にゼロでもよい。この場合、距離Ｌを考慮することなく、剥離部材４１の移動を開始するタイミングを決定することができる。

なお、上述の実施形態において、剥離部材４１がＸ軸方向に傾斜するように移動してもよい。図１６は、本実施形態に係る剥離機構４０の動作の一例を模式的に示す正面図である。図１６において、ベーステープ１２とカバーテープ１３との間に剥離部材４１の先端部１４Ｔが進入した後、駆動装置４２は、キャリアテープ１１の幅方向であるＸ軸方向におけるカバーテープ１３の一端部とベーステープ１２とが離れ、カバーテープ１３の他端部とベーステープ１２とが離れないように、Ｘ軸方向における剥離部材４１の一端部４１Ａを初期位置から＋Ｚ方向に第１距離Ｈ１だけ移動し、剥離部材４１の他端部４１Ｂを初期位置から＋Ｚ方向に第１距離Ｈ１とは異なる第２距離Ｈ２だけ移動してもよい。また、剥離部材４１の一端部４１Ａが初期位置から＋Ｚ方向に第１距離Ｈ１だけ移動し、剥離部材４１の他端部４１Ｂが初期位置から＋Ｚ方向に第２距離Ｈ２だけ移動した後、その剥離部材４１の位置が維持されてもよい。Ｘ軸方向におけるカバーテープ１３の一端部（−Ｘ側の端部）が接着材１７でベーステープ１２に接合され、Ｘ軸方向におけるカバーテープ１３の他端部（＋Ｘ側の端部）が接着材１８でベーステープ１２に接合されている状態において、Ｘ軸方向における剥離部材４１の一端部４１Ａ（−Ｘ側の端部）を初期位置から＋Ｚ方向に第１距離Ｈ１だけ移動し、剥離部材４１の他端部４１Ｂ（＋Ｘ側の端部）を初期位置から＋Ｚ方向に第１距離Ｈ１よりも短い第２距離Ｈ２だけ移動することにより、接着材１８によるカバーテープ１３の他端部とベーステープ１２との接合が維持された状態で、接着材１７によるカバーテープ１３の一端部とベーステープ１２との接合を解除することができる。

なお、上述の実施形態において、ベーステープ１２とカバーテープ１３との間に剥離部材４１の先端部４１Ｔが進入した後、カバーテープ１３の少なくとも一部とベーステープ１２とが離れるように、ベーステープ１２と剥離部材４１とが接触した状態で、接触部材４１が−Ｚ方向に移動してもよい。この場合においても、カバーテープ１３の少なくとも一部とベーステープ１２とを剥離することができる。

１…電子部品実装装置、２…ベース部材、３…基板搬送装置、３Ｂ…搬送ベルト、３Ｇ…ガイド部材、３Ｈ…保持部材、４…ノズル、５…実装ヘッド、６…ヘッド移動装置、６Ｘ…Ｘ軸駆動装置、６Ｙ…Ｙ軸駆動装置、７…ノズル移動装置、１０…テープフィーダ、１１…キャリアテープ、１１Ｔ…端面、１２…ベーステープ、１３…カバーテープ、１４…収容部、１５…非収容部、１５Ｔ…端部、１５Ｕ…境界、１６…スプロケットホール、１７…接着材、１８…接着材、２０…メインフレーム、２１…入口、２２…ガイド部材、３０…搬送機構、３１…駆動モータ、３１Ａ…出力ギア、３２…動力伝達機構、３２Ａ…第１ギア、３２Ｂ…第２ギア、３２Ｃ…第３ギア、３３…スプロケット、３３Ａ…ギア、３３Ｂ…円板部、３３Ｐ…スプロケットピン、３４…スプロケット、３４Ａ…ギア、３５…スリット板、３６…スリット、３７…駆動モータ、３７Ａ…出力ギア、３８…伝達ギア、３９…スプロケット、４０…剥離機構、４１…剥離部材、４１Ａ…一端部、４１Ｂ…他端部、４１Ｔ…先端部、４２…駆動装置、４３…ガイド部材、４４…表面、４４Ａ…傾斜面、４４Ｂ…平面、４５…開口、４６…開口、５０…制御装置、５０Ａ…演算処理装置、５０Ｂ…記憶装置、５０Ｃ…入出力インターフェース、５１…位置データ取得部、５２…速度データ取得部、５３…寸法データ取得部、５４…距離データ取得部、５５…制御部、５６…寸法データ記憶部、５７…距離データ記憶部、６０…検出装置、７０…モータ駆動装置、８０…光学センサ、８１…射出部、８２…受光部、８３…支持部材、１００…電子部品供給装置、１０１…キャスタ、１０２…台車、１０３…リールホルダ、１０４…テープリール、１０５…フィーダバンク、３０１…第１搬送機構、３０２…第２搬送機構、ＡＸ…回転軸、Ｃ…電子部品、ＤＭ…実装位置、ＦＭ…基準位置、Ｐ…基板、ＳＭ…供給位置。

Claims (9)

1. 電子部品を保持するベーステープ及び前記電子部品を覆うように前記ベーステープに接合されたカバーテープを含むキャリアテープを搬送する搬送機構と、
   前記ベーステープと前記カバーテープとの間に進入可能な剥離部材と、
   前記ベーステープと前記カバーテープとの間に前記剥離部材の先端部が進入した後、前記カバーテープの少なくとも一部と前記ベーステープとが離れるように前記剥離部材を移動する駆動装置と、
   を備える電子部品供給装置。
2. 前記駆動装置は、前記カバーテープと前記剥離部材とが接触した状態で前記ベーステープの表面と交差する方向に前記剥離部材を移動する、
   請求項１に記載の電子部品供給装置。
3. 前記駆動装置は、前記剥離部材を移動した後、前記搬送機構による前記キャリアテープの搬送において前記剥離部材が前記カバーテープの少なくとも一部を支持し続けるように、前記剥離部材の位置を維持する、
   請求項２に記載の電子部品供給装置。
4. 前記ベーステープは、前記搬送機構の搬送方向に間隔をあけて複数設けられ前記電子部品が収容される収容部と、前記搬送方向において前記収容部に隣接する非収容部と、を有し、
   前記剥離部材の先端部は、前記搬送方向における前記非収容部の端部を含む前記キャリアテープの端面から前記ベーステープと前記カバーテープとの間に進入し、
   前記駆動装置は、前記剥離部材の先端部が前記非収容部の端部に進入した後、前記収容部に到達する前に、前記剥離部材の移動を開始する、
   請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電子部品供給装置。
5. 前記キャリアテープの端面の位置データを取得する位置データ取得部と、
   前記搬送機構に搬送される前記キャリアテープの速度データを取得する速度データ取得部と、
   前記搬送方向における前記非収容部の寸法データを取得する寸法データ取得部と、
   前記位置データと前記速度データと前記寸法データとに基づいて、前記駆動装置を制御する制御部と、
   を備える請求項４に記載の電子部品供給装置。
6. 前記位置データ取得部は、前記キャリアテープの端面を検出する光学センサから前記位置データを取得し、
   前記速度データ取得部は、前記キャリアテープを支持する前記搬送機構のスプロケットの回転方向の速度を検出する検出装置から前記速度データを取得する、
   請求項５に記載の電子部品供給装置。
7. 前記搬送機構は、前記キャリアテープの長手方向に前記キャリアテープを搬送し、
   前記駆動装置は、前記キャリアテープの幅方向における前記カバーテープの一端部と前記ベーステープとが離れ前記カバーテープの他端部と前記ベーステープとが離れないように、前記幅方向における前記剥離部材の一端部を第１距離だけ移動し、前記剥離部材の他端部を前記第１距離とは異なる第２距離だけ移動する、
   請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の電子部品供給装置。
8. 請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の電子部品供給装置を備える電子部品実装装置。
9. 電子部品を保持するベーステープ及び前記電子部品を覆うように前記ベーステープに接合されたカバーテープを含むキャリアテープを搬送させる制御信号を出力することと、
   搬送される前記キャリアテープの前記ベーステープと前記カバーテープとの間に剥離部材の先端部が進入した後、前記カバーテープの少なくとも一部と前記ベーステープとが離れるように前記剥離部材を移動させる制御信号を出力することと、
   を含む電子部品供給方法。

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