JP2019021905A - 電子モジュール - Google Patents
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Abstract
Description
図1に、第1実施形態にかかる電子モジュール100を示す。ただし、図1は、電子モジュール100の断面図である。
まず、図2(A)に示すように、予め、第1主面1Aに電極2が形成され、第2主面1Bに電極3が形成され、電極2と電極3とを繋ぐ内部配線(図示せず)が内部に形成された基板1を用意する。
図4に、第2実施形態にかかる電子モジュール200を示す。ただし、図4は、電子モジュール200の断面図である。
図5に、第3実施形態にかかる電子モジュール300を示す。ただし、図5は、電子モジュール300の断面図である。
1A・・・第1主面
1B・・・第2主面
2、3・・・電極(基板1に形成されたもの)
4・・・第1電子部品(中空部を有する;弾性波装置など)
5・・・中空部
6・・・IDT電極
7・・・電極(第1電子部品4に形成されたもの)
8・・・半田
9、21・・・第2電子部品(中空部を有さない;半導体装置、コンデンサ、インダクタ、抵抗など)
10a、10b・・・電極(電子部品9に形成されたもの)
11・・・第2電子部品のうち実装面に形成された電極の電極間ピッチが最も小さい第2電子部品(半導体装置など)
11a、21a・・・外装樹脂
12、22・・・第2電子部品の実装面に形成された電極
13・・・封止樹脂
14・・・外部電極(金属片からなる)
31・・・シールド電極
100、200、300・・・電子モジュール
Claims (7)
- 第1主面および第2主面を有する基板と、
前記基板への実装面に複数の電極が形成されるとともに、中空部を有する、少なくとも1つの第1電子部品と、
前記基板への実装面に複数の電極が形成されるとともに、中空部を有さない、少なくとも1つの第2電子部品と、
封止樹脂と、を備えた電子モジュールであって、
前記第1電子部品は、前記基板の前記第1主面に実装され、かつ、前記封止樹脂によって封止され、
前記第2電子部品のうち、前記実装面に形成された前記電極の電極間ピッチが最も小さい前記第2電子部品は、前記基板の前記第2主面に実装され、かつ、少なくとも前記基板との接合部分が前記封止樹脂によって封止されていない、電子モジュール。 - 前記封止樹脂にフィラーが含有されている、請求項1に記載された電子モジュール。
- 前記基板の前記第2主面に、金属片からなる外部電極が取付けられた、請求項1または2に記載された電子モジュール。
- 前記第1電子部品が、弾性波装置である、請求項1ないし3のいずれか1項に記載された電子モジュール。
- 前記第2電子部品のうち、前記実装面に形成された前記電極の電極間ピッチが最も小さい前記第2電子部品が、自身の外表面を構成する外装樹脂を有する、請求項1ないし4のいずれか1項に記載された電子モジュール。
- 前記第2電子部品のうち、前記実装面に形成された前記電極の電極間ピッチが最も小さい前記第2電子部品が、半導体装置である、請求項1ないし5のいずれか1項に記載された電子モジュール。
- 前記封止樹脂の外表面の少なくとも一部に、シールド電極が形成された、請求項1ないし6のいずれか1項に記載された電子モジュール。
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