JP2019015630A - ガスセンサ - Google Patents
ガスセンサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019015630A JP2019015630A JP2017133805A JP2017133805A JP2019015630A JP 2019015630 A JP2019015630 A JP 2019015630A JP 2017133805 A JP2017133805 A JP 2017133805A JP 2017133805 A JP2017133805 A JP 2017133805A JP 2019015630 A JP2019015630 A JP 2019015630A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode pad
- recess
- main surface
- gas sensor
- terminal fitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims abstract description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 28
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 28
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 26
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 8
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 2
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 230000001012 protector Effects 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Measuring Oxygen Concentration In Cells (AREA)
Abstract
Description
このようなガスセンサとして、図10(a)に示すように、特定ガスの濃度検出を行うセンサ素子300を有し、センサ素子300の主面300aの後端側に配置された電極パッド302に、端子金具(接続端子)400を電気的に接続する構造が知られている(例えば、特許文献1参照)。この端子金具400は、図10の紙面に垂直な方向(軸線方向)に延びると共に折り返され、図3の上下方向に弾性的に撓んで電極パッド302に電気的に接続するようになっている。
しかしながら、図10(c)に示すように、端子金具400のブレ量が多くなると、端子金具400の端部が電極パッド302外側のセンサ素子300の絶縁性の主面300aに接点Pで接触し、接点Pを支点にして端子金具400が電極パッド302から隙間Gを介して浮き上がり、導通不良が生じることがある。
さらに、図10(d)に示すように、端子金具400のブレ量が多くなり、電極パッド302から端子金具400の幅W以上にブレると、端子金具400が電極パッド302から完全に脱落して第1主面300aに接触し、導通が完全に失われる。
なお、これに対し、凹部が形成されていない場合には、端子金具の端部がセンサ素子の絶縁性の第1主面に接触し、ここを支点にして端子金具が電極パッドから浮き上がり、導通不良が生じる。又、電極パッドから凹部までの距離が素子当接部の幅以上となると、電極パッドから素子当接部の幅以上にブレると、端子金具が電極パッドから完全に脱落して絶縁性の第1主面に接触し、導通が完全に失われる。
なお、素子当接部の幅とは、素子当接部(接続部)が線状(電極パッドと素子当接部が線接触)であれば、その線の長さである。一方、素子当接部が面状(電極パッドと素子当接部が面接触)であれば、その面のうち端子金具の幅方向の最大幅である。
このガスセンサによれば、端子金具が幅方向にブレて電極パッドから少しでもはみ出すと、端子金具の端部が凹部にただちに収容されるので、導通不良をより確実に抑制できる。
このガスセンサによれば、電極パッドの厚みt1をt2よりも薄くして電極パッドの貴金属の使用量を削減できる。
又、本実施形態では、第1主面100a及び第2主面100bには、2つの電極パッド80が軸線O方向と垂直な方向(幅方向)に離間して配置されている。
なお、本発明においては、少なくとも一方の主面(第1主面100a)に1つ以上の電極パッド80が配置されていればよい。
素子当接部110aは本体部110bよりも電極パッド80側に向いており、自身のうち電極パッド80側に最も突出する接続部110pが接点を構成して電極パッド80に弾性的に接続するようになっている。なお、素子当接部110aは径方向(電極パッド80の厚み方向)に弾性的に撓んで電極パッド80を押圧している。
又、圧着端子部は芯線を剥いたリード線146(図1)を圧着固定してリード線に電気的に接続されている。
なお、第1主面100a側では、2本の端子金具110がセンサ素子100の幅方向に並んでいる。第2主面100b側も同様である。
又、素子当接部110aのうち電極パッド80との接点を接続部110pと称するが、特に両者を区別しないで接続部110pも素子当接部110aと同義である。
このうち、パッド非形成領域R1には、各電極パッド80と隣接して(電極パッド80から凹部105までの距離D1=0)、それぞれ凹部105が設けられている。
又、図5に示すように、凹部105は、電極パッド80の素子本体(第1主面100a)に向く界面Sよりも凹んでいる。ここで、界面Sとは、電極パッド80のうち、素子本体(第1主面100a)に最も近づく面である。本実施形態では、電極パッド80は第1主面100aの表面に導電ペーストを印刷すること等によって形成されているので、界面Sは第1主面100aであり、凹部105は第1主面100aより凹むように焼成後の素子本体100sを研削等することで形成できる。
このとき、界面Sよりも凹む凹部105が電極パッド80の近傍に設けられているので、端子金具110の端部(図5の右端側)が凹部105に収容されつつ、端子金具110は電極パッド80の角部と接点Cで接触を維持し、導通不良を抑制できる。
又、端子金具110のブレによる導通不良を防止するため、電極パッド80の幅を大きくする必要がなく、コストアップやセンサ素子の大型化を抑制できる。
これに対し、凹部105が形成されていない場合には、図10(c)で述べたのと同様、端子金具110の端部(図5の右端側)がセンサ素子の第1主面100aに接触し、ここを支点にして端子金具110が電極パッド80から浮き上がり、導通不良が生じる。
又、本実施形態では、パッド非形成領域R2には凹部105は形成されていない。この理由は、図5に示すように、電極パッド80から第1主面100aの幅方向端部までの幅D2が幅Wに比べて小さいので、凹部105を設けずとも、端子金具110が幅方向にブレたときに端子金具110の端部(図5の左端側)がセンサ素子の第1主面100aに接触しないからである。但し、パッド非形成領域R2に凹部105を形成してもよい。
すなわち、D1=12×t1の関係を満たす凹部を設けることで、端子金具110の傾きθを5°まで許容して導通不良を抑制することができる。さらに、D1<12×t1であれば、許容できる端子金具110の傾きθの上限は大きくなり、傾きθ>5°になっても端子金具110が凹部105に入り込んだ状態を維持でき、導通不良を抑制することができる。
つまり、D1≦12×t1の関係を満たすことで、少なくとも端子金具110の組付け時の製造誤差で発生し得る傾きであるθ=5°までは導通不良を抑制することができる。
さらに、凹部105の深さを表す界面Sと凹部105との厚み方向の距離(凹部105の深さ)をt2としたとき、t2>t1であると、t1を薄くして電極パッド80の貴金属の使用量を削減できる。
例えば、凹部は第1主面100aより凹むように形成するものに限られず、図7に示すように、第1主面100aの表面にアルミナ等の絶縁層85を設け、絶縁層85の表面に導電ペーストを印刷すること等によって電極パッド80を形成してもよい。
この場合、界面Sは絶縁層85と電極パッド80との境界面であり、第1主面100aよりも絶縁層85の厚み分だけ上方に位置する。そして、2つの電極パッド80で挟まれた第1主面100aが界面Sよりも凹む凹部107を形成する。
従って、第1主面100aより凹むように凹部107を形成する必要がなく、センサ素子100の生産が容易となる。
図9に示すように、端子金具130として、先端側で電極パッド80側に向かって折り返され、電極パッド80側に向く先端部が接続部130pをなして電極パッド80に弾性的に接続するようにしてもよい。
さらに、上記実施形態では、ガスセンサが酸素センサであったが、これに限られることなく、NOxセンサやアンモニアセンサ等の種々のガスセンサであっても良い。
100 センサ素子
100a 第1主面
100s 素子本体
105、107 凹部
110、120、130 端子金具
110a 素子当接部(接続部)
200 ガスセンサ
O 軸線
F 仮想線
R1,R2 パッド非形成領域
S 界面
D1 電極パッドから凹部までの距離
W 素子当接部(接続部)の幅
Claims (3)
- 軸線方向に延びる板状で表面が絶縁性の素子本体と、該素子本体の第1主面の後端側に1又は複数の電極パッドとを有するセンサ素子と、
前記軸線方向に延びて前記電極パッドにそれぞれ電気的に接続する端子金具と、を備えたガスセンサにおいて、
前記端子金具は、前記電極パッドに向かって突出し、前記電極パッドに弾性的に接続する素子当接部を有し、
前記第1主面において、前記電極パッドの先端と後端のそれぞれを通り、前記軸線方向に垂直な2本の仮想線で区画された領域のうち、前記電極パッドを除いたパッド非形成領域の少なくとも一部に、該電極パッドの前記素子本体に向く界面よりも凹む凹部が設けられており、
前記電極パッドから前記凹部までの距離が、前記素子当接部の幅未満であるガスセンサ。 - 前記電極パッドと前記凹部とが隣接している請求項1に記載のガスセンサ。
- 前記電極パッドの厚みをt1とし、前記界面と前記凹部との厚み方向の距離をt2としたとき、t2>t1である請求項1又は2に記載のガスセンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017133805A JP6876552B2 (ja) | 2017-07-07 | 2017-07-07 | ガスセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017133805A JP6876552B2 (ja) | 2017-07-07 | 2017-07-07 | ガスセンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019015630A true JP2019015630A (ja) | 2019-01-31 |
JP6876552B2 JP6876552B2 (ja) | 2021-05-26 |
Family
ID=65357390
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017133805A Active JP6876552B2 (ja) | 2017-07-07 | 2017-07-07 | ガスセンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6876552B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114649705A (zh) * | 2022-05-18 | 2022-06-21 | 深圳市兴万联电子有限公司 | 高速连接器 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001071364A (ja) * | 1999-09-07 | 2001-03-21 | Toshiba Mach Co Ltd | 射出成形機のブレーキ回路およびその制御方法 |
JP2001343356A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-12-14 | Denso Corp | ガスセンサ |
JP2003149202A (ja) * | 2001-11-15 | 2003-05-21 | Denso Corp | 複合センサ素子 |
JP2006071364A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Ngk Spark Plug Co Ltd | センサ及びセンサ用検出素子 |
JP2006300923A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-11-02 | Ngk Spark Plug Co Ltd | センサ |
JP2007010686A (ja) * | 2006-09-15 | 2007-01-18 | Nippon Soken Inc | 複合センサ素子 |
JP2009192523A (ja) * | 2008-01-17 | 2009-08-27 | Denso Corp | ガスセンサ素子及びこれを用いたガスセンサ |
JP2009222499A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Denso Corp | 積層セラミック電子部品 |
-
2017
- 2017-07-07 JP JP2017133805A patent/JP6876552B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001071364A (ja) * | 1999-09-07 | 2001-03-21 | Toshiba Mach Co Ltd | 射出成形機のブレーキ回路およびその制御方法 |
JP2001343356A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-12-14 | Denso Corp | ガスセンサ |
JP2003149202A (ja) * | 2001-11-15 | 2003-05-21 | Denso Corp | 複合センサ素子 |
JP2006071364A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Ngk Spark Plug Co Ltd | センサ及びセンサ用検出素子 |
JP2006300923A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-11-02 | Ngk Spark Plug Co Ltd | センサ |
JP2007010686A (ja) * | 2006-09-15 | 2007-01-18 | Nippon Soken Inc | 複合センサ素子 |
JP2009192523A (ja) * | 2008-01-17 | 2009-08-27 | Denso Corp | ガスセンサ素子及びこれを用いたガスセンサ |
JP2009222499A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Denso Corp | 積層セラミック電子部品 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114649705A (zh) * | 2022-05-18 | 2022-06-21 | 深圳市兴万联电子有限公司 | 高速连接器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6876552B2 (ja) | 2021-05-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5105488B2 (ja) | ガスセンサ | |
USRE49874E1 (en) | Gas sensor and method for manufacturing the same | |
JP2007155697A (ja) | ガスセンサ | |
JP2009047574A (ja) | センサ及びセンサの製造方法 | |
JP5509234B2 (ja) | ガスセンサ | |
JP5524898B2 (ja) | ガスセンサ | |
US10359393B2 (en) | Gas sensor | |
JP6876552B2 (ja) | ガスセンサ | |
JP5255076B2 (ja) | ガスセンサ | |
JP4644051B2 (ja) | センサ | |
US9541533B2 (en) | Gas sensor | |
JP6889677B2 (ja) | ガスセンサ | |
JP4773161B2 (ja) | センサ | |
JP6220283B2 (ja) | ガスセンサ | |
JP5925089B2 (ja) | ガスセンサ | |
JP6268077B2 (ja) | ガスセンサ | |
JP5836350B2 (ja) | ガスセンサ | |
JP2019012010A (ja) | ガスセンサの製造方法 | |
JP2013088123A (ja) | ガスセンサおよびガスセンサの製造方法 | |
US20230074136A1 (en) | Gas sensor | |
JP7237758B2 (ja) | ガスセンサ及びその製造方法 | |
JP7023159B2 (ja) | センサ素子、ガスセンサ及びガスセンサの製造方法 | |
JP7149791B2 (ja) | ガスセンサ | |
JP5934638B2 (ja) | ガスセンサ | |
WO2023074043A1 (ja) | ガスセンサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191226 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20201224 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210104 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210226 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210405 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210426 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6876552 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE Ref document number: 6876552 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |