JP2009222499A - 積層セラミック電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】信頼性に優れた積層セラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明の積層セラミック電子部品１は、複数のセラミック層を積層してなるセラミック製の基体１１と、該基体１１の内部に形成された内部リード部と、該内部リード部と電気的に接続されるとともに基体１１の外表面１１０に設けられる電極端子１２とを有する。電極端子１２は、外部回路と電気的に接続された接点金具を電極端子１２の外表面１２０における所定の位置に接触させる際に接点金具を摺動させる方向である摺動方向Ｘと反対方向の端部に摺動端部１２１を有する。該摺動端部１２１は、基体１１の外表面１１０のうち摺動端部１２１に隣接する隣接表面部１１１に対して摺動端部１２１の外表面１２０の法線方向Ｎへ突出しないよう形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、複数のセラミック層を積層してなる積層セラミック電子部品に関する。

従来から、図１０（ａ）に示すように、複数のセラミック層を積層してなるセラミック製の基体９１と、基体９１に内蔵された内部リード部（図示略）と、基体９１における上記セラミック層の積層方向の両側の外表面９１０に形成される一対の電極端子９２とを有する、積層型ガスセンサ素子等の積層セラミック電子部品９が知られている（特許文献１、２参照）。
積層セラミック電子部品９は、外部回路と電気的に接続された一対の接点金具９４の間に挿入される。そして、該一対の接点金具９４に付勢された押圧力によって電極端子９２の外表面９２０が上記積層方向に押圧されることにより、接点金具９４と電極端子９２とが電気的に接続されている。

特開２００４−２６４２６２号公報 特開２００７−２２９０８号公報

ところが、かかる積層セラミック電子部品９においては、以下のような問題がある。すなわち、電極端子９２は、図１０（ａ）に示すように、基体９１の外表面９１０に対して電極端子９２の外表面９２０の法線方向（図１０（ａ）における矢印Ｎ参照）に若干突出した状態で配設され、電極端子９２と基体９１との間には段差９２１が形成される。そして、図１０（ｂ）に示すように、接点金具９４を電極端子９２の外表面９２０の所定の位置に接触させるべく、接点金具９４を基体９１の基端側から外表面９１０に沿って矢印Ｙの方向に摺動させる際に、接点金具９４が上記段差９２１に当接することとなる。
このとき、電極端子９２が剥離することがあり、導通不良を引き起こす原因となっていた。

これに対して、一対の接点金具９４に対し該接点金具９４同士が互いに引き離される方向に力を加えた状態で積層セラミック電子部品９を一対の接点金具９４の間に挿入した後、接点金具９４への力を解除して接点金具９４と電極端子９２とを接触させるという方法がある。
しかしながら、かかる方法によっては、設備コストや製造工数が増えてしまう結果、コストアップにつながってしまうおそれがある。
そのため、接点金具９４を摺動させても導通不良を生じにくい積層セラミック電子部品９が求められていた。

本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので、信頼性に優れた積層セラミック電子部品を提供しようとするものである。

本発明は、複数のセラミック層を積層してなるセラミック製の基体と、該基体の内部に形成された内部リード部と、該内部リード部と電気的に接続されるとともに上記基体の外表面に設けられる電極端子とを有する積層セラミック電子部品であって、
上記電極端子は、外部回路と電気的に接続された接点金具を上記電極端子の外表面における所定の位置に接触させる際に上記接点金具を摺動させる方向である摺動方向と反対方向の端部に摺動端部を有し、
該摺動端部は、上記基体の外表面のうち上記摺動端部に隣接する隣接表面部に対して上記摺動端部の外表面の法線方向へ突出しないよう形成されていることを特徴とする積層セラミック電子部品にある（請求項１）。

本発明の作用効果について説明する。
上記摺動端部は、上記基体の外表面のうち上記摺動端部に隣接する隣接表面部に対して上記摺動端部の外表面の法線方向へ突出しないよう形成されている。これにより、信頼性に優れた積層セラミック電子部品を得ることができる。すなわち、摺動端部が隣接表面部に対して上記法線方向へ突出している場合において、隣接表面部と摺動端部との間の段差に接点金具が当接すると、電極端子が剥離することがある。

これに対して、本発明のように、摺動端部を、隣接表面部に対して上記法線方向へ突出しないよう形成することにより、接点金具を摺動させる際に接点金具が摺動端部に引っ掛かることがなく、電極端子の剥離を容易に防ぐことができる。
また、本発明によれば、接点金具に力を加えて接点金具と電極端子とを引き離したりする等の工程や設備等が不要である。そのため、積層セラミック電子部品の製造コストを増加させることなく導通不良を抑制することができる。
その結果、低コストにて信頼性に優れた積層セラミック電子部品を提供することができる。

以上のとおり、本発明によれば、信頼性に優れた積層セラミック電子部品を提供することができる。

本発明（請求項１）において、上記摺動端部は、上記電極端子における上記摺動方向と反対方向の端部の全体にわたって形成されていてもよいし、上記端部の一部分にのみ形成されていてもよい。ただし、上記端部の一部分にのみ形成されている場合には、摺動端部が形成されている部分において接点金具を当接させることが好ましい。

また、上記積層セラミック電子部品は、上記摺動方向と反対方向の端部において、上記摺動方向に向かうにつれて上記基体の厚みが大きくなるよう形成されたテーパ部を有し、上記摺動端部と上記隣接表面部とは、上記テーパ部に形成されていることが好ましい（請求項２）。
この場合には、低コストであって信頼性に優れた積層セラミック電子部品を一層容易に得ることができる。すなわち、上記テーパ部は、例えば、基板の外表面に電極端子を形成した状態の積層セラミック電子部品において、その摺動方向と反対方向の端部を研削することにより容易に形成することができる。そしてこれにより、例えば摺動端部の外表面と隣接表面部の外表面とを同一平面とすることができる。それゆえ、製造コストを増加させることなく、信頼性に優れた積層セラミック電子部品を一層容易に得ることができる。

また、上記摺動方向と上記電極端子の外表面とのなす角度であるテーパ角度は、２５〜４８°であることが好ましい（請求項３）。
この場合には、接点金具を摺動させる際に電極端子が剥離することをより一層防ぐことができる。

また、上記摺動端部は、その外表面が上記隣接表面部により覆われていることが好ましい（請求項４）。
この場合には、隣接表面部が摺動端部よりも法線方向に突出した状態とすることができ、摺動端部への接点金具の引っ掛かりをより確実に防ぐことができる。これにより低コストであって信頼性に優れた積層セラミック電子部品を一層容易に得ることができる。

また、上記隣接表面部は、上記摺動端部からの上記法線方向の距離が１３μｍ以上であることが好ましい（請求項５）。
この場合には、隣接表面部の強度を十分に確保し、接点金具を摺動させる際に電極端子が剥離することをより一層防ぐことができる。

また、上記積層セラミック電子部品は、被測定ガス中の特定ガス濃度を検出するガスセンサ素子であることが好ましい（請求項６）。
この場合には、長期にわたって信頼性に優れたガスセンサ素子を容易に得ることができる。すなわち、ガスセンサ素子は高温等の過酷な環境下において使用されるが、かかる使用環境下においてもセンシング機能を十分に発揮することができるよう電極端子と接点金具との電気的導通を十分に確保する必要がある。そのため、接点金具における電極端子への押圧力を大きくして両者の間の接点圧を十分に大きくする必要があるが、この場合には、接点金具の摺動の際に電極端子が剥離しやすくなるおそれがある。これに対して本発明をガスセンサ素子に適用することで、電極端子の剥離を防ぎ、長期にわたって信頼性に優れたガスセンサ素子を容易に得ることができる。

（実施例１）
本発明の実施例に係る積層セラミック電子部品について、図１〜図５を用いて説明する。
本例の積層セラミック電子部品１は、図１、図４、図５に示すように、複数のセラミック層を積層してなるセラミック製の基体１１と、該基体１１の内部に形成された内部リード部（図示略）と、該内部リード部と電気的に接続されるとともに基体１１の外表面１１０に設けられる電極端子１２とを有する。

電極端子１２は、外部回路と電気的に接続された接点金具２を電極端子１２の外表面１２０における所定の位置に接触させる際に接点金具２を摺動させる方向である摺動方向（図１における矢印Ｘ参照）と反対方向の端部に摺動端部１２１を有する。
摺動端部１２１は、基体１１の外表面１１０のうち摺動端部１２１に隣接する隣接表面部１１１に対して摺動端部１２１の外表面１２０の法線方向（図１における矢印Ｎ参照）へ突出しないよう形成されている。本例においては、図４に示すように、電極端子１２の摺動方向Ｘと反対方向の端部の全体にわたって摺動端部１２１が形成されている。

本例の積層セラミック電子部品１について詳細に説明する。
本例において、積層セラミック電子部品１は、図４、図５に示すように、例えば自動車等の内燃機関の排気系等に配置され、被測定ガス中の特定ガス濃度を検出する積層型のガスセンサ素子である。以下では、積層セラミック電子部品を、適宜、ガスセンサ素子という。

本例におけるガスセンサ素子３として、例えば、各種車両用内燃機関の排気管において排気ガスフィードバックシステムに使用する空燃比センサ素子（Ａ／Ｆセンサ素子）や、排気ガス中の酸素濃度を測定する酸素センサ素子（Ｏ₂センサ素子）や、排気管に設置する三元触媒の劣化検知等に利用するＮＯｘ等の大気汚染物質濃度を調べるＮＯｘセンサ素子等がある。

ガスセンサ素子３は、上述したように、複数のセラミック層を積層してなるセラミック製の基体１１を有する。
基体１１の内部には、内部リード部（図示略）が配設されている。該内部リード部は、その先端部において、例えば特定ガス濃度を検知する測定電極、あるいはガスセンサ素子３を加熱するヒータ（図示略）等と接続されている。

ガスセンサ素子３は、図１、図３〜図５に示すように、摺動方向Ｘと反対方向の端部１３において、摺動方向Ｘに進むにつれて基体１１の厚みが大きくなるよう形成されたテーパ部１３０を有する。
テーパ部１３０は、図５に示すように、ガスセンサ素子３において摺動方向Ｘと反対方向の端部１３の上記積層方向における両側に形成されている。
そして、図１、図４に示すように、摺動端部１２１と隣接表面部１１１とは、テーパ部１３０に形成されている。
また、摺動方向Ｘと電極端子１２の外表面１２０とのなす角度であるテーパ角度θは、例えば、２５〜４８°とすることができる。

なお、本例においては、図５に示すように、ガスセンサ素子３の基端部３０は、一対の接点金具２によって挟み込まれている。また、一対の接点金具２は、互いに近づく方向に付勢されている。そして、先端部が曲率半径０．１ｍｍの当接部２０を有する接点金具２を電極端子１２に１０Ｎで押し当てて摺動させた。

本例のガスセンサ素子３の製造方法の一例について、説明する。
まず、アルミナやジルコニア等のセラミックからなるセラミックシートを複数枚準備する。
次いで、基体１１の最外層を構成することとなるセラミックシートに、例えば２０μｍ程度の厚みを有する電極端子１２を印刷する。
次いで、複数枚のセラミックシートを積層した後、これを熱圧着して一体化する。これにより、図２に示すように、電極端子１２が部分的に基体１１に埋め込まれた状態の未焼積層体１００が形成される。
次いで、この未焼積層体１００を焼成して焼成体１０１を形成する。

次いで、図２に示すように、焼成体１０１における摺動方向Ｘと反対方向の端部１３から積層方向における外表面１１０に向かって、焼成体１０１を平面研削盤によって研削する。すなわち、図２における線分Ａを含む面にて焼成体１０１を研削する。これにより、焼成体１０１にテーパ部１３０が形成され、該テーパ部１３０には、電極端子１２の一方の端部である摺動端部１２１と、これに隣接する基体１１の外表面１１である隣接表面部１１１とが形成されている。
以上の手順により、図４、図５に示すような本例のガスセンサ素子３を作製することができる。

なお、上記ガスセンサ素子３の製造方法の例においては、未焼積層体１００を焼成してなる焼成体１０１にテーパ部１３０を形成しているが、未焼積層体１００の状態にてテーパ部１３０を形成することもできる。

次に、本例のガスセンサ素子３における電極端子１２と接点金具２とを接触させる方法について説明する。
なお、実際には、一対の接点金具２の間にガスセンサ素子３を挿入させるが、説明の便宜上、図３においては、一つの接点金具２のガスセンサ素子３に対する相対的な動きを表してある。すなわち、図３における矢印ｘは、ガスセンサ素子３に対する接点金具２の相対的な移動方向である。

電極端子１２と接点金具２とを接触させるに当たっては、接点金具２の当接部２０をガスセンサ素子３側に向けた状態で、図３（ａ）の矢印ｘの方向に、接点金具２を移動させていく。
そうすると、まず、図３（ｂ）に示すように、接点金具の当接部２０とテーパ部１３０とが当接する。

次いで、図３（ｃ）の矢印ｘの方向に、接点金具２の当接部２０がガスセンサ素子３のテーパ部１３０に当接しつつ摺動していき、電極端子１２の摺動端部１２１に当接する。
さらに、接点金具２の当接部２０は、図３（ｄ）の矢印ｘの方向に、電極端子１２の外表面１２０の形状に沿って摺動する。
以上により、接点金具２が電極端子１２の外表面１２０の所定の位置に配置される。

以下に、本例の作用効果について説明する。
摺動端部１２１は、基体１１の外表面１１０のうち摺動端部１２１に隣接する隣接表面部１１１に対して摺動端部１２１の外表面１２０の法線方向Ｎへ突出しないよう形成されている。これにより、信頼性に優れた積層セラミック電子部品１を得ることができる。すなわち、摺動端部１２１が隣接表面部１１１に対して法線方向Ｎへ突出している場合において、隣接表面部１１１と摺動端部１２１との間の段差に接点金具２が当接すると、電極端子１２が剥離することがある。

これに対して、本例のように、摺動端部１２１を、隣接表面部１１１に対して法線方向Ｎへ突出しないよう形成することにより、接点金具２を摺動させる際に接点金具２が摺動端部１２１に引っ掛かることがなく、電極端子１２の剥離を容易に防ぐことができる。
また、本発明によれば、接点金具２に力を加えて接点金具２と電極端子１２とを引き離したりする等の工程や設備等が不要である。そのため、積層セラミック電子部品１の製造コストを増加させることなく導通不良を抑制することができる。
その結果、低コストにて信頼性に優れた積層セラミック電子部品１を提供することができる。

また、積層セラミック電子部品１は、テーパ部１３０を有し、摺動端部１２１と隣接表面部１１１とは、テーパ部１３０に形成されているため、低コストであって信頼性に優れた積層セラミック電子部品１を一層容易に得ることができる。すなわち、テーパ部１３０は、例えば、基板１１の外表面１１０に電極端子１２を形成した状態の積層セラミック電子部品１において、その摺動方向Ｘと反対方向の端部１３を研削することにより容易に形成することができる。そして、これにより、例えば摺動端部１２１の外表面１２０と隣接表面部１１１の外表面１１０とを同一平面とすることができる。それゆえ、製造コストを増加させることなく、信頼性に優れた積層セラミック電子部品１を一層容易に得ることができる。

また、摺動方向Ｘと電極端子１２の外表面１２０とのなす角度であるテーパ角度θは、２５〜４８°であるため、接点金具２を摺動させる際に電極端子１２が剥離することをより一層防ぐことができる。

また、積層セラミック電子部品１は、被測定ガス中の特定ガス濃度を検出するガスセンサ素子３であるため、長期にわたって信頼性に優れたガスセンサ素子３を容易に得ることができる。すなわち、ガスセンサ素子３は高温等の過酷な環境下において使用されるが、かかる使用環境下においてもセンシング機能を十分に発揮することができるよう電極端子１２と接点金具２との電気的導通を十分に確保する必要がある。そのため、接点金具２における電極端子１２への押圧力を大きくして両者の間の接点圧を十分に大きくする必要があるが、この場合には、接点金具２の摺動の際に電極端子１２が剥離しやすくなるおそれがある。これに対して本発明をガスセンサ素子３に適用することで、電極端子１２の剥離を防ぎ、長期にわたって信頼性に優れたガスセンサ素子３を容易に得ることができる。

以上のとおり、本例によれば、信頼性に優れた積層セラミック電子部品を提供することができる。

（実施例２）
本例は、図６、図７に示すように、実施例１と別形態の本発明に係るガスセンサ素子３の例である。
本例において、電極端子１２の外表面１２０は、基体１１の外表面１１０と面一となるように構成されている。

本例のガスセンサ素子３の製造方法の一例について説明する。
まず、基体１０を、例えばセラミック密度が小さく比較的柔らかいセラミックシートを積層して形成する。
次いで、上記実施例１と同様の手順にて基体１１の外表面１１０に電極端子１２を印刷した後、上記セラミックシートを積層する。

次いで、積層体全体を押圧して一体化して、図７に示すような未焼積層体１００を形成する。この押圧の際に電極端子１２を基体１１の中に埋め込むことができるが、一体化する際の押圧が不十分であることに起因して図７に示すような段差が発生する場合には、電極端子１２をさらに押圧することもできる。
次いで、この未焼積層体１００を焼成することにより、図６に示すような隣接表面部１１１と面一の摺動端部１２１を有するガスセンサ素子３を得ることができる。
その他は、実施例１と同様の構成及び作用効果を有する。

（実施例３）
本例は、図８、図９に示すように、実施例１と別形態の本発明に係るガスセンサ素子３の例である。
本例において摺動端部１２１は、隣接表面部１１１により覆われている。そして、該隣接表面部１１１は、摺動端部１２１からの法線方向Ｎの距離（図８における符号ｄ参照）が１３μｍ以上である。

本例のガスセンサ素子３の製造方法の一例について説明する。
上記実施例１と同様の手順にて基体１１の外表面１１０に電極端子１２を印刷して図９に示すような未焼積層体１００を形成する。
次いで、未焼積層体１００に、例えば、基体１１と同一の材料からなるペースト１１２を、図９に示すように、摺動方向Ｘ１２１の外表面１２０を覆うように印刷する（図９における矢印Ｃ参照）。

次いで、かかる未焼積層体１００を焼成することにより、図８に示すような本例のガスセンサ素子３が形成される。
なお、上記手順においては、未焼積層体１００の摺動端部１２１の外表面１２０にペースト１１２を印刷した後、該未焼積層体１００全体を焼成してガスセンサ素子３を形成したが、未焼積層体１００を焼成した後、電極端子１２の摺動端部１２１の外表面１２０に上記ペースト１１２を印刷することによりガスセンサ素子３を形成することもできる。
その他は、実施例１と同様である。

本例の場合には、摺動端部１２１は、その外表面１２０が隣接表面部１１１により覆われているため、低コストであって信頼性に優れた積層セラミック電子部品１を一層容易に得ることができる。すなわち、例えば、摺動端部１２１にセラミック層を積層することにより隣接表面部１１１を容易に形成することができる。それゆえ、製造コストを増加させることなく、信頼性に優れた積層セラミック電子部品１を一層容易に得ることができる。

また、上記距離ｄが１３μｍ以上であるため、接点金具２を摺動させる際に電極端子１２が剥離することをより一層防ぐことができる。
その他、実施例１と同様の作用効果を有する。

（実施例４）
本例は、テーパ部１３０のテーパ角度θ（図１参照）が種々異なるように研削角度を変えて作製した、実施例１のガスセンサ素子３と同様の構成を有するガスセンサ素子に対して接点金具２を摺動させて、電極端子１２が剥離したか否かを調べた例である。
なお、本例において使用した符号は、図１において使用した符号に準ずる。

本例においては、まず、ガスセンサ素子における摺動方向Ｘと反対方向の端部１３から積層方向における外表面に向かって研削する角度、すなわち、テーパ角度θを０〜８６°までの範囲で種々変更してガスセンサ素子を作製した。なお、本例においては、電極端子１２の厚みを１４μｍで一定とした。
次いで、各ガスセンサ素子の表面において該ガスセンサ素子における摺動方向Ｘと反対方向の端部１３から電極端子１２上の所定の位置まで接点金具２を摺動させた後、電極端子１２に剥離が生じたか否かを調べた。具体的には、先端部が曲率半径０．１ｍｍの当接部２０を有する接点金具２を電極端子１２に１０Ｎで押し当てることにより、電極端子１２に剥離が生じたかを調べた。

測定結果を表１に示す。同表における○は、電極端子１２に剥離が生じなかったことを示し、×は、電極端子１２が剥離したことを示す。
なお、電極端子１２の下の基体１１の外表面１１０が露出したか否かによって、電極端子１２の剥離の有無を判断した。

表１からわかるように、テーパ角度θが２５〜４８°である場合には、電極端子１２に剥離は生じなかった。
一方、テーパ角度θが２５°未満である場合や、テーパ角度θが４８°を超える場合には、接点金具２の摺動により電極端子１２に剥離が生じた。これは、以下のような理由によるものと考えることができる。

すなわち、テーパ角度θが２５°未満である場合には、電極端子１２における基体１１の外表面１１０からの高さやガスセンサ素子の軸方向における電極端子１２の位置によっては研削しても電極端子１２と隣接表面部１１１との間に段差が生じることがある。これにより、電極端子１２に剥離が生じやすくなるものと考えられる。
一方、テーパ角度θが４８°を超える場合には、接点金具２が基体１１の角部に接触することにより基体１１の角部に欠けが生じてしまうおそれがあるため、電極端子１２に剥離が生じるものと考えられる。

（実施例５）
本例は、隣接表面部１１１の法線方向Ｎの距離ｄ（図８参照）が種々異なるように作製した、実施例３のガスセンサ素子３と同様の構成を有するガスセンサ素子に対して接点金具２を摺動させて、電極端子１２が剥離したか否かを調べた例である。
なお、本例において使用した符号は、図８において使用した符号に準ずる。

本例においては、まず、摺動端部１２１を覆う隣接表面部１１１の距離ｄを４〜７８μｍまでの範囲で種々変更してガスセンサ素子を作製した。
次いで、各ガスセンサ素子の表面において該ガスセンサ素子における摺動方向Ｘと反対方向の端部１３から電極端子１２上の所定の位置まで接点金具２を摺動させた後、電極端子１２に剥離が生じたか否かを調べた。

測定結果を表２に示す。同表における○は、電極端子１２に剥離が生じなかったことを示し、×は、電極端子１２が剥離したことを示す。
なお、剥離の判定基準は上記と同様である。

表２からわかるように、隣接表面部１１１の距離ｄが１３μｍ以上である場合には、電極端子１２に剥離が生じなかった。
一方、隣接表面部１１１の距離ｄが１３μｍ未満である場合には、電極端子１２に剥離が生じた。これは、距離ｄが１３μｍ未満である場合には、摺動の際に接点金具２によって削られた隣接表面部１１１の破片が電極端子１２と接点金具２との間に侵入し、その部分を接点金具２が摺動することにより電極端子１２が剥離するためであると考えられる。

実施例１における、積層セラミック電子部品の摺動方向と反対方向の端部の断面説明図。 実施例１における、テーパ部を形成する前の状態を示す積層セラミック電子部品の断面説明図。 実施例１における、（ａ）電極端子に接点金具を摺動させる前の状態を示す説明図、（ｂ）接点金具の当接部がテーパ部に当接している状態を示す説明図、（ｃ）接点金具がテーパ部を摺動している状態を示す説明図、（ｄ）接点金具が電極端子の外表面を摺動している状態を示す説明図。 実施例１における、積層セラミック電子部品であるガスセンサ素子の斜視図。 実施例１における、積層セラミック電子部品であるガスセンサ素子の側面図。 実施例２における、積層セラミック電子部品の摺動方向と反対側の端部の断面説明図。 実施例２における、摺動端部を形成する前の状態を示す積層セラミック電子部品の断面説明図。 実施例３における、積層セラミック電子部品の摺動方向と反対側の端部の断面説明図。 実施例３における、電極端子の外表面を隣接表面部により覆う前の状態を示す積層セラミ区電子部品の断面説明図。 従来例における、（ａ）電極端子に接点金具を摺動させる前の状態を示す説明図、（ｂ）接点金具の当接部が接点金具と電極端子との間の段差に当接している状態を示す説明図。

符号の説明

１ 積層セラミック電子部品
１１ 基体
１１０ 外表面
１１１ 隣接表面部
１２ 電極端子
１２０ 外表面
１２１ 摺動端部
２ 接点金具
Ｎ 法線方向
Ｘ 摺動方向

Claims (6)

1. 複数のセラミック層を積層してなるセラミック製の基体と、該基体の内部に形成された内部リード部と、該内部リード部と電気的に接続されるとともに上記基体の外表面に設けられる電極端子とを有する積層セラミック電子部品であって、
   上記電極端子は、外部回路と電気的に接続された接点金具を上記電極端子の外表面における所定の位置に接触させる際に上記接点金具を摺動させる方向である摺動方向と反対方向の端部に摺動端部を有し、
   該摺動端部は、上記基体の外表面のうち上記摺動端部に隣接する隣接表面部に対して上記摺動端部の外表面の法線方向へ突出しないよう形成されていることを特徴とする積層セラミック電子部品。
2. 請求項１において、上記積層セラミック電子部品は、上記摺動方向と反対方向の端部において、上記摺動方向に向かうにつれて上記基体の厚みが大きくなるよう形成されたテーパ部を有し、上記摺動端部と上記隣接表面部とは、上記テーパ部に形成されていることを特徴とする積層セラミック電子部品。
3. 請求項２において、上記摺動方向と上記電極端子の外表面とのなす角度であるテーパ角度は、２５〜４８°であることを特徴とする積層セラミック電子部品。
4. 請求項１において、上記摺動端部は、その外表面が上記隣接表面部により覆われていることを特徴とする積層セラミック電子部品。
5. 請求項４において、上記隣接表面部は、上記摺動端部からの上記法線方向の距離が１３μｍ以上であることを特徴とする積層セラミック電子部品。
6. 請求項１〜５のいずれか一項において、上記積層セラミック電子部品は、被測定ガス中の特定ガス濃度を検出するガスセンサ素子であることを特徴とする積層セラミック電子部品。

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