JP2019009274A - ウェーハの加工方法 - Google Patents
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Abstract
Description
1a 表面
1b 裏面
1c 第1の方向
1d 第2の方向
3 分割予定ライン
3a 第1の方向に平行な分割予定ライン
3b 第2の方向に平行な分割予定ライン
3c 第1の分割予定ライン
3d 第2の分割予定ライン
3e 第3の分割予定ライン
3f 第4の分割予定ライン
5 デバイス
7 クラック
9a,9b,9c 第1の改質層
11a,11b 第2の改質層
13 表面保護テープ
2 レーザ加工装置
4 チャックテーブル
6 保持面
8 加工ヘッド
10 研削装置
12 スピンドル
14 研削ホイール
16 研削砥石
18 チャックテーブル
20 保持面
Claims (1)
- 第1の方向に平行に並ぶ複数の分割予定ラインと、該第1の方向に交差する第2の方向に平行に並ぶ複数の分割予定ラインと、によって区画された各領域にそれぞれデバイスが形成された表面を有するウェーハの加工方法であって、
該ウェーハに対して透過性を有する波長の第1のレーザビームを該ウェーハ内部に照射して集光することで第1の改質領域を形成する第1のレーザ加工ステップと、該ウェーハに対して透過性を有する波長の第2のレーザビームを該ウェーハ内部に照射して集光することで第2の改質領域を形成する第2のレーザ加工ステップと、を該第1の方向に平行に並ぶ複数の分割予定ラインの一端の分割予定ラインから順に他端の分割予定ラインに至るまで、それぞれの分割予定ラインに沿って交互に実施するレーザ加工ステップを備え、
該第1の改質領域は、互いに高さ位置の異なる複数の改質層と、該複数の改質層のうち最も該ウェーハの表面に近い改質層から該表面に伸長することで該表面側に露出するクラックと、を含み、
該第2の改質領域は、互いに高さ位置の異なる複数の改質層を含み、
該第2の改質領域に含まれる改質層の層数は、該第1の改質領域に含まれる改質層の層数よりも少ないことを特徴とするウェーハの加工方法。
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