JP2019006973A - 液晶性ポリエステル樹脂組成物、成形品および成形品の製造方法 - Google Patents
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Landscapes
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Abstract
Description
(1)全芳香族液晶性ポリエステル(A)100重量部に対して、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤(B)を3〜25重量部、モース硬度が2.0〜7.0の板状充填材(C)を5〜150重量部含むことを特徴とする液晶性ポリエステル樹脂組成物。
(2)前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤(B)が、1種の金属種からなることを特徴とする(1)に記載の液晶性ポリエステル樹脂組成物。
(3)前記板状充填材(C)の平均粒子径が、前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤(B)の平均粒子径の0.1〜20倍であることを特徴とする(1)または(2)に記載の液晶性ポリエステル樹脂組成物。
(4)前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤(B)の平均粒子径が1μmより大きいことを特徴とする(1)〜(3)のいずれかに記載の液晶性ポリステル樹脂組成物。
(5)前記全芳香族液晶性ポリエステル(A)が、全芳香族液晶性ポリエステルの全構造単位100モル%に対する、ヒドロキシ安息香酸に由来する構造単位とテレフタル酸に由来する構造単位との合計が60〜77モル%であることを特徴とする(1)〜(4)のいずれかに記載の液晶性ポリエステル樹脂組成物。
(6)(1)〜(5)のいずれかに記載の液晶性ポリエステル樹脂組成物からなる成形品。
(7)表面に金属部を有することを特徴とする(6)に記載の成形品。
(8)(6)に記載の成形品へのレーザー照射によるパターン描画工程とめっき処理による金属化工程とを含む、表面に金属部を有する成形品の製造方法。
本発明で使用する全芳香族液晶性ポリエステル(A)は、溶融時に光学的異方性を示すサーモトロピック液晶ポリマーと呼ばれるポリエステルであり、例えば芳香族オキシカルボニル単位、芳香族ジオキシ単位、芳香族ジカルボニル単位などから選ばれた構造単位からなる。その構造単位はエチレングリコールなどの脂肪族化合物から生成した構造単位を含まないことを特徴とし、かつ異方性溶融相を形成する液晶性ポリエステルである。
(1)p−アセトキシ安息香酸および4,4’−ジアセトキシビフェニル、ジアセトキシベンゼンとテレフタル酸、イソフタル酸から脱酢酸縮重合反応によって全芳香族液晶性ポリエステルを製造する方法。
(2)p−ヒドロキシ安息香酸、4,4’−ジヒドロキシビフェニルおよびハイドロキノンとテレフタル酸、イソフタル酸に無水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基をアセチル化した後、脱酢酸重合することによって全芳香族液晶性ポリエステルを製造する方法。
(3)p−ヒドロキシ安息香酸フェニルおよび4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンとテレフタル酸ジフェニル、イソフタル酸ジフェニルから脱フェノール重縮合反応により全芳香族液晶性ポリエステルを製造する方法。
(4)p−ヒドロキシ安息香酸およびテレフタル酸、イソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸に所定量のジフェニルカーボネートを反応させて、それぞれフェニルエステルとした後、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物を加え、脱フェノール重縮合反応により全芳香族液晶性ポリエステルを製造する方法。
本発明の液晶性ポリエステル樹脂組成物は、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤(B)を含むことを特徴とする。本発明で使用するレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤(B)は、本発明の液晶性ポリエステル樹脂組成物中に配合することで液晶性ポリエステル樹脂組成物からなる成形品へのレーザー照射時にレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤(B)が成形品表面に露出、変質し、それを起点として無電解めっきなどの方法で、レーザー照射部に金属部を形成することができる性質を付与する添加剤を指す。レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤(B)は、金属単体や、金属を含む化合物や錯体などが好ましく用いられる。
本発明の液晶性ポリエステル樹脂組成物は、板状充填材(C)を含むことを特徴とする。
板状充填材を用いることで、補強効果に優れ、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤(B)との混練時の分散性に優れるため、得られる液晶性ポリエステル樹脂組成物の成形品表面の金属部の冷熱処理時の密着性、熱処理時の成形品の形状保持性、および成形品の摺動性に優れる。板状充填材として、例えばマイカ、ガラスフレークなどが挙げられ、中でも補強効果が高く、得られる液晶性ポリエステル樹脂組成物の成形品表面の金属部の冷熱処理時の密着性、熱処理時の成形品の形状保持性、成形品の摺動性に優れることからマイカが好ましい。
全芳香族液晶性ポリエステルの組成分析は、1H−核磁気共鳴スペクトル(1H−NMR)測定により実施した。全芳香族液晶性ポリエステルをNMR試料管に50mg秤量し、溶媒(ペンタフルオロフェノール/1,1,2,2−テトラクロロエタン−d2=65/35(重量比)混合溶媒)800μLに溶解して、UNITY INOVA500型NMR装置(バリアン社製)を用いて観測周波数500MHz、温度80℃で1H−NMR測定を実施し、7〜9.5ppm付近に観測される各構造単位に由来するピーク面積比から組成を分析した。
示差走査熱量計DSC−7(パーキンエルマー製)により、全芳香族液晶性ポリエステルを室温から20℃/分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度(Tm1)の観測後、Tm1+20℃の温度で5分間保持した後、20℃/分の降温条件で室温まで一旦冷却し、再度20℃/分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度(Tm2)を融点(Tm)とした。以下の製造例においては、融点をTmと記載する。
高化式フローテスターCFT−500D(オリフィス0.5φ×10mm)(島津製作所製)を用い、全芳香族液晶性ポリエステルの融点+20℃に設定された高化式フローテスター炉内で、全芳香族液晶性ポリエステルを溶融させるため全芳香族液晶性ポリエステルを装填してから5分間保持した後に、せん断速度1000/秒で溶融粘度を測定した。
撹拌翼、留出管を備えた5Lの反応容器にp−ヒドロキシ安息香酸932重量部、4,4’−ジヒドロキシビフェニル251重量部、ハイドロキノン99重量部、テレフタル酸284重量部、イソフタル酸90重量部および無水酢酸1252重量部(フェノール性水酸基合計の1.09当量)を仕込み、窒素ガス雰囲気下で撹拌しながら145℃で1時間反応させた後、ジャケット温度を145℃から350℃まで4時間で昇温させた。その後、重合温度を350℃に保持し、1.0時間で1.0mmHg(133Pa)に減圧し、更に反応を続け、撹拌に要するトルクが20kg・cmに到達したところで重合を完了させた。次に反応容器内を1.0kg/cm2(0.1MPa)に加圧し、直径10mmの円形吐出口を1ケ持つ口金を経由してポリマーをストランド状物に吐出し、カッターによりペレタイズして全芳香族液晶性ポリエステル(A−1)を得た。
撹拌翼、留出管を備えた5Lの反応容器にp−ヒドロキシ安息香酸870重量部、4,4’−ジヒドロキシビフェニル302重量部、ハイドロキノン119重量部、テレフタル酸247重量部、イソフタル酸202重量部および無水酢酸1302重量部(フェノール性水酸基合計の1.09当量)を仕込み、窒素ガス雰囲気下で撹拌しながら145℃で1時間反応させた後、ジャケット温度を145℃から330℃まで4時間で昇温させた。その後、重合温度を330℃に保持し、1.0時間で1.0mmHg(133Pa)に減圧し、更に反応を続け、撹拌に要するトルクが20kg・cmに到達したところで重合を完了させた。次に反応容器内を1.0kg/cm2(0.1MPa)に加圧し、直径10mmの円形吐出口を1ケ持つ口金を経由してポリマーをストランド状物に吐出し、カッターによりペレタイズして全芳香族液晶性ポリエステル(A−2)を得た。
撹拌翼、留出管を備えた5Lの反応容器にp−ヒドロキシ安息香酸1057重量部、4,4’−ジヒドロキシビフェニル151重量部、ハイドロキノン59重量部、テレフタル酸202重量部、イソフタル酸22重量部および無水酢酸1152重量部(フェノール性水酸基合計の1.09当量)を仕込み、窒素ガス雰囲気下で撹拌しながら145℃で1時間反応させた後、ジャケット温度を145℃から365℃まで4時間で昇温させた。その後、重合温度を365℃に保持し、1.0時間で1.0mmHg(133Pa)に減圧し、更に反応を続け、撹拌に要するトルクが20kg・cmに到達したところで重合を完了させた。次に反応容器内を1.0kg/cm2(0.1MPa)に加圧し、直径10mmの円形吐出口を1ケ持つ口金を経由してポリマーをストランド状物に吐出し、カッターによりペレタイズして全芳香族液晶性ポリエステル(A−3)を得た。
撹拌翼、留出管を備えた5Lの反応容器にp−ヒドロキシ安息香酸994重量部、4,4’−ジヒドロキシビフェニル126重量部、テレフタル酸112重量部、固有粘度が約0.6dl/gのポリエチレンテレフタレート216重量部および無水酢酸960重量部(フェノール性水酸基合計の1.10当量)を仕込み、窒素ガス雰囲気下で撹拌しながら145℃で1時間反応させた後、145℃から320℃まで4時間で昇温させた。その後、重合温度を320℃に保持し、1.0時間で1.0mmHg(133Pa)に減圧し、更に反応を続け、撹拌に要するトルクが20kg・cmに到達したところで重合を完了させた。次に反応容器内を1.0kg/cm2(0.1MPa)に加圧し、直径10mmの円形吐出口を1ケ持つ口金を経由してポリマーをストランド状物に吐出し、カッターによりペレタイズして液晶性ポリエステル(A−4)を得た。
(B−1):酸化銅(II)(和光純薬製、平均粒子径3μm)
(B−2):スズ(和光純薬製、平均粒子径75μm)
(B−3):ニッケル(和光純薬製、平均粒子径150μm)
(B−4):銅クロム酸化物 Black3702(アサヒ化成工業製、平均粒子径0.8μm)
(B−5):四酸化三鉄(関東化学製、平均粒子径3μm)
(B−6):リン酸銅(II)(和光純薬製、平均粒子径3μm)
(B−7):ピロリン酸銅(II)(関東化学製、平均粒子径1μm)
(C−1):マイカ AB−25S(ヤマグチマイカ製、平均粒子径24μm、モース硬度2.8)
(C−2):マイカ AB−41(ヤマグチマイカ製、平均粒子径47μm、モース硬度2.8)
(C−3):ガラスフレーク REFG−112(日本板硝子製、平均粒子径600μm、モース硬度6.5)
(C−4):タルク NK64(富士タルク工業製、平均粒子径19μm、モース硬度1)
(C−5):ガラスミルドファイバー EPDE−40M−10A(日本電気硝子製、平均繊維長40μm、平均繊維径9μm、モース硬度6.5)
サイドフィーダーを備えた東芝機械製TEM35B型2軸押出機で、各製造例で得られた全芳香族液晶性ポリエステル(A−1)〜(A−4)と、全芳香族液晶性ポリエステル100重量部に対し、表1に示す配合量で、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤(B−1)〜(B−7)を元込めフィーダーから投入し、全芳香族液晶性ポリエステル100重量部に対し、表1に示す配合量で、充填材(C−1)〜(C−5)をサイドフィーダーから投入し、シリンダー温度を全芳香族液晶性ポリエステル(A)の融点+10℃に設定し、溶融混練してペレットとした。得られた液晶性ポリエステル樹脂組成物のペレットを熱風乾燥後を用いて150℃で3時間乾燥した後、以下(1)〜(5)の評価を行った。結果は表1に示す。
各実施例および比較例により得られた液晶性ポリエステル樹脂組成物のペレット50gを550℃で3時間加熱することにより樹脂成分を除去し、液晶性ポリエステル樹脂組成物中のレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤および板状充填材の混合物を取り出した。得られた混合物を、ヨウ化メチレン(比重3.33)中に分散させ、回転数10000rpmで5分間遠心分離した後、浮遊した板状充填材をデカンテーションで取り出し、沈降したレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤をろ過により取り出す。得られたレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤、板状充填材を100mg秤量し、水中に分散させ、レーザー回折/散乱式粒子径分布測定装置(HORIBA社製“LA−300”)を用いて測定し、体積平均粒径を算出した。
各実施例および比較例により得られた液晶性ポリエステル樹脂組成物を、ファナックα30C射出成形機(ファナック製、スクリュー径28mm)に供し、シリンダー温度を全芳香族液晶性ポリエステルの融点+20℃、金型温度を90℃として、70mm×70mm×1mm厚の角形成形品を成形した。得られた成形品表面に、パナソニック製LP−V10U FAYbレーザー装置を用い、波長1064nm、周波数50Hz、レーザー出力5.0W、走査速度3000mm/sの条件でレーザー照射を行った。その成形品に6μm厚の無電解銅めっき処理を実施し、その後、冷熱衝撃装置(ESPEC社製TSA−70L)にて、室温から5分で−40℃まで降温させ30分保持、その後5分で150℃まで昇温し30分保持を1サイクルとして10回繰り返す試験条件で冷熱処理を行った。その冷熱処理成形品のめっき表面を、市販のNTカッター(幅9mm、35°傾斜の刃)を用いて、1mm間隔のマス目が100個出来るよう、樹脂成形品に達する深さで切り傷を入れた。マス目にテープ(粘着力3.4〜3.9N/cmのニチバン製セロテープ(登録商標)、幅18mm)を十分に密着させ、テープの両端を持ち垂直方向に瞬間的に引き剥がし、めっき処理面が剥離せずに残ったマス目の数を測定した。また成形品表面にめっきが形成されなかったものは「×」とした。めっき処理面が剥離せずに残ったマス目の数(めっき処理面残存数)が多いほど、ヒートショック時の金属部の密着性に優れると評価した。
各実施例および比較例により得られた液晶性ポリエステル樹脂組成物を、ファナックα30C射出成形機(ファナック製、スクリュー径28mm)に供し、シリンダー温度を全芳香族液晶性ポリエステルの融点+20℃、金型温度を90℃として、30mm×30mm×3.2mm厚の角形成形品を成形した。得られた成形品をスラスト摩耗試験機(鈴木式摩耗試験機)を用いて、相手材としてアルミニウム合金(5056)を用い、荷重P=5kgf/cm2、速度V=20m/minの条件で角板の摩耗量を測定した。試験n数は5であり、値はその平均値であるとして測定した。摩耗量が少ないほど摺動性に優れていると評価した。
各実施例および比較例により得られた液晶性ポリエステル樹脂組成物を、ファナックα30C射出成形機(ファナック製、スクリュー径28mm)に供し、シリンダー温度を全芳香族液晶性ポリエステルの融点+20℃、金型温度を90℃として、70mm×70mm×1mm厚の角形成形品を成形した。得られた試験片を200℃で1時間熱処理した後に変形量を測定した。なお変形量は、水平な定盤の上に静置して、万能投影機(V−16A(Nikon製))を用いて、角板の四辺のいずれか1カ所を押さえた状態での、対角の水平定盤に対する浮き上がり量として測定した。浮き上がり量小さく測定できない場合は0.5mm以下とした。変形量が小さいほど、熱処理時の形状保持性に優れると評価した。
各実施例および比較例により得られた液晶性ポリエステル樹脂組成物を用いて(2)の評価を10個の成形品で実施した。10個の成形品のめっき処理面残存数の標準偏差を算出した。標準偏差の値が小さいほど金属部密着性のばらつきが少なく、成形品表面の金属部が安定して形成できると評価した。
Claims (8)
- 全芳香族液晶性ポリエステル(A)100重量部に対して、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤(B)を3〜25重量部、モース硬度が2.0〜7.0の板状充填材(C)を5〜150重量部含むことを特徴とする液晶性ポリエステル樹脂組成物。
- 前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤(B)が、1種の金属種からなることを特徴とする請求項1に記載の液晶性ポリステル樹脂組成物。
- 前記板状充填材(C)の平均粒子径が、前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤(B)の平均粒子径の0.1〜20倍であることを特徴とする請求項1または2に記載の液晶性ポリエステル樹脂組成物。
- 前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤(B)の平均粒子径が1μmより大きいことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の液晶性ポリエステル樹脂組成物。
- 前記全芳香族液晶性ポリエステル(A)が、全芳香族液晶性ポリエステルの全構造単位100モル%に対する、ヒドロキシ安息香酸に由来する構造単位とテレフタル酸に由来する構造単位との合計が60〜77モル%であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の液晶性ポリステル樹脂組成物。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の液晶性ポリエステル樹脂組成物からなる成形品。
- 表面に金属部を有することを特徴とする請求項6に記載の成形品。
- 請求項6に記載の成形品へのレーザー照射によるパターン描画工程とめっき処理による金属化工程とを含む、表面に金属部を有する成形品の製造方法。
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Cited By (14)
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WO2020071495A1 (ja) * | 2018-10-05 | 2020-04-09 | ポリプラスチックス株式会社 | 耐ボールベアリング摺動摩耗部材用液晶性樹脂組成物及びそれを用いた耐ボールベアリング摺動摩耗部材 |
JP2021155572A (ja) * | 2020-03-27 | 2021-10-07 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | レーザーダイレクトストラクチャリング用ポリアミド樹脂組成物、樹脂成形品、メッキ付樹脂成形品の製造方法およびアンテナを有する携帯電子機器部品の製造方法 |
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WO2022113803A1 (ja) * | 2020-11-25 | 2022-06-02 | 株式会社クラレ | 液晶ポリエステル樹脂組成物、液晶ポリエステル繊維、繊維構造体、および溶融成形体 |
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JP2023505869A (ja) * | 2019-12-11 | 2023-02-13 | エル・ピー・ケー・エフ・レーザー・アンド・エレクトロニクス・ソシエタス・ヨーロピア | 導電性構造体の製造方法 |
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Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020071495A1 (ja) * | 2018-10-05 | 2020-04-09 | ポリプラスチックス株式会社 | 耐ボールベアリング摺動摩耗部材用液晶性樹脂組成物及びそれを用いた耐ボールベアリング摺動摩耗部材 |
JPWO2020071495A1 (ja) * | 2018-10-05 | 2021-02-15 | ポリプラスチックス株式会社 | 耐ボールベアリング摺動摩耗部材用液晶性樹脂組成物及びそれを用いた耐ボールベアリング摺動摩耗部材 |
US11258184B2 (en) | 2019-08-21 | 2022-02-22 | Ticona Llc | Antenna system including a polymer composition having a low dissipation factor |
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JP2023505869A (ja) * | 2019-12-11 | 2023-02-13 | エル・ピー・ケー・エフ・レーザー・アンド・エレクトロニクス・ソシエタス・ヨーロピア | 導電性構造体の製造方法 |
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JP2021155572A (ja) * | 2020-03-27 | 2021-10-07 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | レーザーダイレクトストラクチャリング用ポリアミド樹脂組成物、樹脂成形品、メッキ付樹脂成形品の製造方法およびアンテナを有する携帯電子機器部品の製造方法 |
WO2022113803A1 (ja) * | 2020-11-25 | 2022-06-02 | 株式会社クラレ | 液晶ポリエステル樹脂組成物、液晶ポリエステル繊維、繊維構造体、および溶融成形体 |
US11728559B2 (en) | 2021-02-18 | 2023-08-15 | Ticona Llc | Polymer composition for use in an antenna system |
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