JP2018532607A5 - - Google Patents

Claims (3)

1. 砥粒回転ツールであって、
   前記回転ツールに対する回転軸を規定するツールシャンクと、
   前記ツールシャンクに結合された砥粒外部作業面であって、
   樹脂と、
   前記樹脂中に分散された複数の多孔質セラミック砥粒複合体であって、前記多孔質セラミック砥粒複合体は、多孔質セラミックマトリックス材料中に分散された個別砥粒粒子を含み、前記多孔質セラミックマトリックスの少なくとも一部分は、ガラス質セラミックを含み、平均の多孔質セラミック砥粒複合体サイズ対平均の個別砥粒粒子サイズの比は、１５対１以下である、複数の多孔質セラミック砥粒複合体と、
   を含む、砥粒外部作業面と、を含む、砥粒回転ツール。
2. 円柱状部分に対して前記ツールシャンクの反対側に位置する可撓性の平坦部分を更に含み、
   前記可撓性の平坦部分は、前記ツールシャンクから概ね離れる方向を向く前記可撓性の平坦部分の第１の側面上に前記砥粒外部作業面を形成し、
   前記砥粒外部作業面が前記ワークピースの前記角部に適用されたときに、前記可撓性の平坦部分は、前記砥粒外部作業面を用いて、前記ワークピースの角部を、前記回転ツールに対する前記回転軸に対する複数の角度に渡って、前記可撓性の平坦部分の曲がりによって、容易に研磨する、請求項１に記載の砥粒回転ツール。
3. 電子デバイス用の部分的に完成したカバーガラスのエッジを仕上げる方法であって、
   請求項１又は２に記載の砥粒回転ツールを連続的に回転させることと、
   前記エッジを、前記連続的に回転する砥粒回転ツールの前記砥粒外部表面に接触させて前記エッジを研磨することと、を含む方法。