JP2018531517A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018531517A5 JP2018531517A5 JP2018520130A JP2018520130A JP2018531517A5 JP 2018531517 A5 JP2018531517 A5 JP 2018531517A5 JP 2018520130 A JP2018520130 A JP 2018520130A JP 2018520130 A JP2018520130 A JP 2018520130A JP 2018531517 A5 JP2018531517 A5 JP 2018531517A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- textured
- layer
- disposed
- dielectric layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 32
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 5
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 claims 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 claims 1
- TWXTWZIUMCFMSG-UHFFFAOYSA-N nitride(3-) Chemical compound [N-3] TWXTWZIUMCFMSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
Claims (20)
- 発光デバイスと、
前記発光デバイスの上に配置された波長変換構造と、
基板と、
透光層と
を有し、
前記波長変換構造は、前記基板と前記発光デバイスとの間に配置され、
前記基板の第1の表面の第1の部分が、前記波長変換構造と接続され、前記基板の前記第1の表面の第2の部分が、前記波長変換構造と前記基板の前記第1の表面の当該第2の部分との間の前記透光層と接触し、
前記基板の第2の表面がテクスチャ加工されている、
構造体。 - 前記第1の表面の前記第1の部分が複数のピラーを有し、前記透光層が前記ピラーの間に配置されるようにされている、請求項1に記載の構造体。
- 前記基板の前記第2の表面は、アレイにて配列された複数のフィーチャを有するようにテクスチャ加工されており、フィーチャ間のピークツーピーク間隔が、50nmと500nmとの間である、請求項1に記載の構造体。
- 前記フィーチャは、柱、角錐、円錐、角錐台、円錐台、ジョンソンの立体、及び近ジョンソンの立体からなる群から選択された形状を有する、請求項3に記載の構造体。
- 前記基板はサファイアである、請求項1に記載の構造体。
- 前記基板は、
本体と、
該本体上に成長された誘電体層であり、当該誘電体層がテクスチャ加工されて前記テクスチャ加工された第2の表面を形成している、誘電体層と
を有する、請求項1に記載の構造体。 - 前記本体はサファイアであり、前記誘電体層は、前記本体上に成長されたIII族窒化物層を有する、請求項6に記載の構造体。
- 前記本体は、接着層によって前記波長変換構造に取り付けられている、請求項7に記載の構造体。
- 前記接着層は非III族窒化物材料である、請求項8に記載の構造体。
- 前記基板は第1の基板であり、当該構造体は更に、前記第1の基板の上に配置された第2の基板を有し、該第2の基板の第2の表面が、テクスチャ加工され、且つ前記第1の基板に面しない側にある、請求項1に記載の構造体。
- 前記波長変換構造の屈折率が前記透光層の屈折率よりも高い、請求項1に記載の構造体。
- 前記透光層の前記屈折率が前記基板の屈折率よりも低い、請求項11に記載の構造体。
- 前記基板の前記屈折率と前記透光層の前記屈折率との間の差が少なくとも0.5である、請求項12に記載の構造体。
- 半導体発光デバイスと、
前記半導体発光デバイスの上に配置された波長変換構造と、
前記波長変換構造の上に配置された基板であり、前記波長変換構造と当該基板の第1の表面の第1の部分との間に透光層が位置するように且つ前記基板の前記第1の表面の第2の部分が前記波長変換構造と接続されるように配置され、当該基板は、
本体と、
該本体上に成長された誘電体層であり、当該誘電体層の第2の表面がテクスチャ加工されている、誘電体層と
を有する、基板と、
を有する構造体。 - 前記本体はサファイアであり、前記誘電体層はIII族窒化物材料である、請求項14に記載の構造体。
- 前記本体と前記波長変換構造との間に配置された非III族窒化物接着材、を更に有する請求項14に記載の構造体。
- 前記基板は第1の基板であり、当該構造体は更に、前記半導体発光デバイスの上に配置された第2の基板を有し、該第2の基板の第2の表面が、前記半導体発光デバイスに面しない側にあり、且つテクスチャ加工されている、請求項16に記載の構造体。
- 半導体発光デバイスの上に波長変換構造を付与することと、
前記波長変換構造の上に基板を付与することであり、前記波長変換構造に面しない前記基板の第2の表面がテクスチャ加工され、前記基板の第1の表面の第1の部分が、前記波長変換構造と接続するようにされ、前記基板の前記第1の表面の第2の部分が、前記波長変換構造と前記基板の前記第1の表面の当該第2の部分との間の透光層と接触するようにされる、付与することと、
を有する方法。 - 前記第1の表面の前記第1の部分が複数のピラーを有し、前記透光層が前記ピラーの間に配置されるようにされる、請求項18に記載の方法。
- 前記基板が誘電体層を有し、該誘電体層がテクスチャ加工されて前記テクスチャ加工された第2の表面を形成するようにされる、請求項18に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201562243470P | 2015-10-19 | 2015-10-19 | |
US62/243,470 | 2015-10-19 | ||
PCT/US2016/056284 WO2017069964A1 (en) | 2015-10-19 | 2016-10-10 | Wavelength converted light emitting device with textured substrate |
Publications (4)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018531517A JP2018531517A (ja) | 2018-10-25 |
JP2018531517A6 JP2018531517A6 (ja) | 2018-12-13 |
JP2018531517A5 true JP2018531517A5 (ja) | 2019-07-18 |
JP6852066B2 JP6852066B2 (ja) | 2021-03-31 |
Family
ID=57153584
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018520130A Active JP6852066B2 (ja) | 2015-10-19 | 2016-10-10 | テクスチャ基板を有する波長変換式発光デバイス |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11005012B2 (ja) |
EP (1) | EP3365925B1 (ja) |
JP (1) | JP6852066B2 (ja) |
KR (1) | KR102657885B1 (ja) |
CN (1) | CN108604626B (ja) |
TW (1) | TWI745309B (ja) |
WO (1) | WO2017069964A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6719424B2 (ja) * | 2017-06-26 | 2020-07-08 | 日機装株式会社 | 半導体発光素子および半導体発光素子の製造方法 |
US11309462B2 (en) * | 2018-04-23 | 2022-04-19 | Cree Led, Inc. | Semiconductor light emitting devices including superstrates with patterned surfaces |
US11333320B2 (en) * | 2018-10-22 | 2022-05-17 | American Sterilizer Company | Retroreflector LED spectrum enhancement method and apparatus |
DE102018127521A1 (de) * | 2018-11-05 | 2020-05-07 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauelements |
US11271136B2 (en) | 2018-11-07 | 2022-03-08 | Seoul Viosys Co., Ltd | Light emitting device |
TWI786503B (zh) * | 2020-12-29 | 2022-12-11 | 晶元光電股份有限公司 | 發光元件及其製造方法 |
DE102021119003A1 (de) * | 2021-07-22 | 2023-01-26 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Optoelektronisches halbleiterelement und optoelektronisches bauelement |
US20230317896A1 (en) | 2022-03-31 | 2023-10-05 | Nichia Corporation | Light-emitting device |
WO2023189384A1 (ja) * | 2022-03-31 | 2023-10-05 | ソニーグループ株式会社 | 発光デバイスおよび画像表示装置 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10351397A1 (de) | 2003-10-31 | 2005-06-16 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Lumineszenzdiodenchip |
EP1691425B1 (en) * | 2003-11-25 | 2010-08-11 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | Light emitting device using light emitting diode chip |
JP4821087B2 (ja) | 2003-11-28 | 2011-11-24 | パナソニック電工株式会社 | 発光装置 |
JP4385741B2 (ja) | 2003-11-25 | 2009-12-16 | パナソニック電工株式会社 | 発光装置 |
JP2005209795A (ja) | 2004-01-21 | 2005-08-04 | Koito Mfg Co Ltd | 発光モジュール及び灯具 |
US7514721B2 (en) * | 2005-11-29 | 2009-04-07 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Luminescent ceramic element for a light emitting device |
JP2008251561A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Toyoda Gosei Co Ltd | 表示装置 |
US20090173958A1 (en) * | 2008-01-04 | 2009-07-09 | Cree, Inc. | Light emitting devices with high efficiency phospor structures |
DE102008025756B4 (de) | 2008-05-29 | 2023-02-23 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Halbleiteranordnung |
JP2011233650A (ja) * | 2010-04-26 | 2011-11-17 | Toshiba Corp | 半導体発光装置 |
US9759843B2 (en) | 2010-06-28 | 2017-09-12 | Axlen, Inc. | Optical beam shaping and polarization selection on LED with wavelength conversion |
KR101208174B1 (ko) * | 2010-07-28 | 2012-12-04 | 엘지이노텍 주식회사 | 광학시트 및 이를 포함하는 발광소자패키지 |
JP2012109532A (ja) | 2010-09-08 | 2012-06-07 | Mitsubishi Chemicals Corp | 発光装置、照明装置、及びレンズ |
US8492788B2 (en) * | 2010-10-08 | 2013-07-23 | Guardian Industries Corp. | Insulating glass (IG) or vacuum insulating glass (VIG) unit including light source, and/or methods of making the same |
US20120112218A1 (en) * | 2010-11-04 | 2012-05-10 | Agency For Science, Technology And Research | Light Emitting Diode with Polarized Light Emission |
US8941137B2 (en) * | 2011-03-06 | 2015-01-27 | Mordehai MARGALIT | Light emitting diode package and method of manufacture |
JP5862354B2 (ja) * | 2011-04-15 | 2016-02-16 | 三菱化学株式会社 | 窒化物系発光ダイオード素子とその製造方法 |
TWI475729B (zh) * | 2011-07-14 | 2015-03-01 | Univ Nat Taiwan Science Tech | 偏極化白光發光二極體 |
US8946747B2 (en) * | 2012-02-13 | 2015-02-03 | Cree, Inc. | Lighting device including multiple encapsulant material layers |
WO2013144798A1 (en) * | 2012-03-30 | 2013-10-03 | Koninklijke Philips N.V. | Optical cavity including a light emitting device and wavelength converting material |
US20140016299A1 (en) | 2012-06-14 | 2014-01-16 | Solar Science, Co., Ltd. | Photon enhancement guiding structures, devices, and methods for light emitting devices |
US10326051B2 (en) * | 2012-09-17 | 2019-06-18 | Lumileds Llc | Light emitting device including shaped substrate |
JP2015002298A (ja) | 2013-06-17 | 2015-01-05 | ヘンケルジャパン株式会社 | 発光装置、その製造のための封止フィルム積層体、および発光装置の製造方法 |
US9935247B2 (en) * | 2014-07-23 | 2018-04-03 | Crystal Is, Inc. | Photon extraction from ultraviolet light-emitting devices |
KR20160124375A (ko) * | 2015-04-17 | 2016-10-27 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광 소자 패키지의 제조 방법 |
-
2016
- 2016-10-10 EP EP16784364.8A patent/EP3365925B1/en active Active
- 2016-10-10 JP JP2018520130A patent/JP6852066B2/ja active Active
- 2016-10-10 US US15/769,134 patent/US11005012B2/en active Active
- 2016-10-10 CN CN201680074440.9A patent/CN108604626B/zh active Active
- 2016-10-10 WO PCT/US2016/056284 patent/WO2017069964A1/en active Application Filing
- 2016-10-10 KR KR1020187014124A patent/KR102657885B1/ko active IP Right Grant
- 2016-10-19 TW TW105133739A patent/TWI745309B/zh active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2018531517A5 (ja) | ||
WO2009088410A3 (en) | Light emitting devices with high efficiency phospor structures | |
JP2016521463A5 (ja) | ||
JP2011176379A5 (ja) | ||
JP2013247369A5 (ja) | ||
JP2012142270A5 (ja) | 発光装置 | |
JP2016189472A5 (ja) | ||
JP2014068010A5 (ja) | ||
JP2014515560A5 (ja) | ||
JP2010541295A5 (ja) | ||
JP2016518713A5 (ja) | ||
JP2009543372A5 (ja) | ||
EP2768036A3 (en) | Semiconductor light emitting device and method for manufacturing the same | |
JP2008263126A5 (ja) | ||
JP2015109252A5 (ja) | ||
WO2010146390A3 (en) | Light emitting diodes | |
JP2010192629A5 (ja) | ||
EP2503607A3 (en) | Light emitting device and method for manufacturing the same | |
WO2009048704A3 (en) | Light emitting diode with bonded semiconductor wavelength converter | |
WO2009156856A3 (en) | Led with improved external light extraction efficiency | |
TW200739946A (en) | Semiconductor light emitting element and method of manufacturing the same | |
JP2015097235A5 (ja) | ||
JP2017199933A5 (ja) | ||
EP2192626A3 (en) | Light emitting device and method of manufacturing the same | |
JP2016535937A5 (ja) |