JP2018206667A

JP2018206667A - 端子

Info

Publication number: JP2018206667A
Application number: JP2017112546A
Authority: JP
Inventors: 大亮宮川; Daisuke Miyagawa; 敏明岡部; Toshiaki Okabe; 圭史和田; Keiji Wada
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2017-06-07
Filing date: 2017-06-07
Publication date: 2018-12-27
Anticipated expiration: 2037-06-07
Also published as: JP6902403B2

Abstract

【課題】焼成時にコーヒーステイン現象が起きても接点部のめっき膜全体を平らにすることができる端子を提供する。【解決手段】端子１０Ａは、金属母材となる板金１０の相手側端子３０の接点部となる箇所にめっき部１２を設け、このめっき部１２に凹部１３を形成し、この凹部１３内に金属成分を有するインク２１を塗布した後で焼成することにより形成される。【選択図】図３

Description

本発明は、相手側端子と電気的に接触する接点部にめっきを施した自動車用コネクタ端子等の端子に関する。

この種の端子の接点部にめっきを施す技術として、特許文献１に開示された高密着性金属ナノ粒子焼結体膜の形成方法がある。この形成方法は、図２５（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、撥液剤被覆層２により表面をコートした基板１上に、所定の塗布液厚で金属ナノ粒子分散液を塗布し、該塗布液層５の表面から、所定の波長のレーザ光を垂直照射し、金属ナノ粒子分散液と接する撥液剤被覆層２のレーザ露光領域を選択的に除去し、引き続き、塗布液層５に所定の波長のレーザ光を照射し、基板１と塗布液層５との境界面の温度を上昇させ、該基板１の表面に高い密着性を示す金属ナノ粒子焼結体膜６を形成させる。

特開２００９−２８３７８３号公報（図１）特開２０１０−１８１５３６号公報（図１４）

しかしながら、前記従来の金属ナノ粒子焼結体膜６を形成する技術を端子の接点部のめっき処理に適用した場合、液状のめっき金属材料を塗布した後の焼成時に液膜周辺部で膜が厚くなるコーヒーステイン現象が起きてめっき膜を平らに形成することが難しかった。

そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、焼成時にコーヒーステイン現象が起きても接点部のめっき膜全体を平らにすることができる端子を提供することを目的とする。

本発明は、金属母材となる板金の相手側端子の接点部となる箇所にめっき部を設け、前記めっき部に凹部を形成し、前記凹部内にめっきの金属材料を塗布した後で焼成したことを要旨とする。

また、前記凹部の底面に凸部を形成したことを特徴とし、さらに、前記金属母材の表面にニッケル下地めっき層を積層形成し、前記ニッケル下地めっき層の前記相手側端子の接点部となる前記めっき部に凹部を形成したことを特徴とする。

以上説明したように、本発明によれば、金属母材となる板金の相手側端子の接点部となるめっき部に凹部を形成し、この凹部内にめっきの金属材料を塗布した後で焼成したことにより、焼成時にコーヒーステイン現象が起きても接点部のめっき膜全体を平らにすることができる。また、相手側端子の接続時に接点部のめっき膜の端部が相手側端子と干渉しないため、めっき膜の端部の剥がれを確実に防止することができる。

本発明の第１実施形態の銅合金の板金を打ち抜き形成したブランクの平面図である。図１中Ａ−Ａ線に沿う断面図である。（ａ）は上記板金の凹部に金属成分を有するインクを塗布した状態を示す断面図、（ｂ）は同インクを焼成してなる端子の部分断面図である。（ａ）は上記板金の凹部にペースト状の金属材料を塗布した状態を示す断面図、（ｂ）は同ペースト状の金属材料を焼成してなる端子の部分断面図である。本発明の第２実施形態の銅合金の板金を打ち抜き形成したブランクの平面図である。図５中Ｂ−Ｂ線に沿う断面図である。（ａ）は上記第２実施形態の板金の凹部に金属成分を有するインクを塗布した状態を示す断面図、（ｂ）は同インクを焼成してなる端子の部分断面図である。（ａ）は上記第２実施形態の板金の凹部にペースト状の金属材料を塗布した状態を示す断面図、（ｂ）は同ペースト状の金属材料を焼成してなる端子の部分断面図である。本発明の第３実施形態の銅合金の板金を打ち抜き形成したブランクの平面図である。図９中Ｃ−Ｃ線に沿う断面図である。（ａ）は上記第３実施形態の板金の凹部に金属成分を有するインクを塗布した状態を示す断面図、（ｂ）は同インクを焼成してなる端子の部分断面図である。（ａ）は上記第３実施形態の板金の凹部にペースト状の金属材料を塗布した状態を示す断面図、（ｂ）は同ペースト状の金属材料を焼成してなる端子の部分断面図である。本発明の第４実施形態の銅合金の板金を打ち抜き形成したブランクの平面図である。図１３中Ｄ−Ｄ線に沿う断面図である。（ａ）は上記第４実施形態の板金の凹部に金属成分を有するインクを塗布した状態を示す断面図、（ｂ）は同インクを焼成してなる端子の部分断面図である。（ａ）は上記第４実施形態の板金の凹部にペースト状の金属材料を塗布した状態を示す断面図、（ｂ）は同ペースト状の金属材料を焼成してなる端子の部分断面図である。本発明の第５実施形態の銅合金の板金を打ち抜き形成したブランクの平面図である。図１７中Ｅ−Ｅ線に沿う断面図である。（ａ）は上記第５実施形態の板金の凹部に金属成分を有するインクを塗布した状態を示す断面図、（ｂ）は同インクを焼成してなる端子の部分断面図である。（ａ）は上記第５実施形態の板金の凹部にペースト状の金属材料を塗布した状態を示す断面図、（ｂ）は同ペースト状の金属材料を焼成してなる端子の部分断面図である。本発明の第６実施形態の銅合金の板金を打ち抜き形成したブランクの平面図である。図２１中Ｆ−Ｆ線に沿う断面図である。（ａ）は上記第６実施形態の板金の凹部に金属成分を有するインクを塗布した状態を示す断面図、（ｂ）は同インクを焼成してなる端子の部分断面図である。（ａ）は上記第６実施形態の板金の凹部にペースト状の金属材料を塗布した状態を示す断面図、（ｂ）は同ペースト状の金属材料を焼成してなる端子の部分断面図である。従来の金属ナノ粒子焼結体膜を形成するプロセスを模式的に示す図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１は本発明の第１実施形態の銅合金の板金を打ち抜き形成したブランクの平面図、図２は図１中Ａ−Ａ線に沿う断面図、図３（ａ）は同板金の凹部に金属成分を有するインクを塗布した状態を示す断面図、図３（ｂ）は同インクを焼成してなる端子の部分断面図、図４（ａ）は同板金の凹部にペースト状の金属材料を塗布した状態を示す断面図、図４（ｂ）は同ペースト状の金属材料を焼成してなる端子の部分断面図である。

図１及び図２に示すように、自動車用端子材料である銅合金製の板金（金属母材）１０を１次プレス加工で打ち抜いたブランク１１に、相手側端子３０の接点部となる箇所にめっき部１２を設けてある。このめっき部１２には、ブランク１１の表面１１ａより一定の深さｔを有して四角形状に凹んだ凹部（凹形状部）１３を形成してある。

図３（ａ）に示すように、ブランク１１の凹部１３内には、金属成分を有するインク（めっきの金属材料）２１を山盛りに塗布する。そして、図３（ｂ）に示すように、インク２１をヒータ或いはレーザ等により加熱して、その熱により焼成する。この焼成した後で、ブランク１１を２次プレス加工でメス形やオス形或いは角線材形に打ち抜いて端子１０Ａを形成する。この焼成と打ち抜き加工により、端子１０Ａの接点部１２には、ブランク１１の表面１１ａと面一で全体が平らなめっき膜２０が形成される。

また、図４（ａ）に示すように、ブランク１１の凹部１３内には、ペースト状の金属材料（めっきの金属材料）２２をブランク１１の表面１１ａより一定の高さｈ突出させて塗布する。そして、図４（ｂ）に示すように、ペースト状の金属材料２２をヒータ或いはレーザ等により加熱して、その熱により焼成する。この焼成した後で、ブランク１１を２次プレス加工でメス形やオス形或いは角線材形に打ち抜いて端子１０Ａを形成する。この焼成と打ち抜き加工により、端子１０Ａの接点部１２には、ブランク１１の表面１１ａと面一で全体が平らなめっき膜２０が形成される。

以上第１実施形態の端子１０Ａによれば、銅合金製の板金１０の相手側端子３０の接点部となるめっき部１２に四角形状の凹部１３を形成し、この凹部１３内に金属成分を有するインク２１或いはペースト状の金属材料２２を塗布した後で焼成したことにより、焼成時にコーヒーステイン現象が起きても接点部１２のめっき膜２０全体を平らにすることができる。このめっき膜２０の表面を平らにすることができるため、相手側端子３０に対する端子１０Ａの接続安定性を向上させることができる。

また、銅合金製の板金１０の１次プレス時に、ブランク１１の相手側端子３０の接点部となる箇所に凹部１３を作製できるため、従来技術の撥液剤塗布やレーザでの除去の工程を省くことができる。この従来の工程を省くことができるため、より短時間にめっき処理が可能となる。

また、図３（ａ）に示すように、ブランク１１に形成された凹部１３内に金属成分を有するインク２１を塗布する時に、インク２１の表面張力で塗布範囲を限定することができる。また、図４（ａ）に示すように、ブランク１１に形成された凹部１３内にペースト状の金属材料２２を嵌め込むことで、塗布範囲を限定することができる。これらの塗布範囲の限定により、塗布をめっきが必要な最小範囲に限定することで、めっきの材料費を削減することができる。

さらに、端子１０Ａの接点部である凹部１３内に表面が平坦なめっき膜２０を形成することができるため、図３（ｂ）及び図４（ｂ）に示すように、相手側端子３０との接続時に、接点部１２のめっき膜２０の端部へのダメージがなく、めっき膜２０の端部の剥がれを確実に防ぐことができる。

図５は本発明の第２実施形態の銅合金の板金を打ち抜き形成したブランクの平面図、図６は図５中Ｂ−Ｂ線に沿う断面図、図７（ａ）は同板金の凹部に金属成分を有するインクを塗布した状態を示す断面図、図７（ｂ）は同インクを焼成してなる端子の部分断面図、図８（ａ）は同板金の凹部にペースト状の金属材料を塗布した状態を示す断面図、図８（ｂ）は同ペースト状の金属材料を焼成してなる端子の部分断面図である。

この第２実施形態では、図５及び図６に示すように、ブランク１１のめっき部１２に設ける凹部１３をブランク１１の表面１１ａから一体突出形成した四角枠状の突起１４により形成してある点が、前記第１実施形態と異なる。尚、他の構成は、前記第１実施形態と同様であるため、同一構成部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

以上第２実施形態の端子１０Ｂによれば、銅合金製の板金１０の相手側端子３０の接点部となるめっき部１２に四角枠状の突起１４を一体突出形成して四角形状の凹部１３を形成し、この凹部１３内に金属成分を有するインク２１或いはペースト状の金属材料２２を塗布した後で焼成したことにより、焼成時にコーヒーステイン現象が起きても接点部１２のめっき膜２０全体を平らにすることができる。このめっき膜２０の表面を平らにすることができるため、相手側端子３０に対する端子１０Ｂの接続安定性を向上させることができる。

また、銅合金製の板金１０の１次プレス時に、ブランク１１の相手側端子３０の接点部となる箇所に四角枠状の突起１４を一体突出形成して凹部１３を作製できるため、従来技術の撥液剤塗布やレーザでの除去の工程を省くことができる。この従来の工程を省くことができるため、より短時間にめっき処理が可能となる。

また、図７（ａ）に示すように、ブランク１１に四角枠状の突起１４を介して形成された凹部１３内に金属成分を有するインク２１を塗布する時に、インク２１の表面張力で塗布範囲を限定することができる。また、図８（ａ）に示すように、ブランク１１に四角枠状の突起１４を介して形成された凹部１３内にペースト状の金属材料２２を嵌め込むことで、塗布範囲を限定することができる。これらの塗布範囲の限定により、塗布をめっきが必要な最小範囲に限定することで、めっきの材料費を削減することができる。

さらに、端子１０Ｂの接点部である凹部１３内に表面が平坦なめっき膜２０を形成することができるため、図７（ｂ）及び図８（ｂ）に示すように、相手側端子３０との接続時に、接点部１２のめっき膜２０の端部へのダメージがなく、めっき膜２０の端部の剥がれを確実に防ぐことができる。

図９は本発明の第３実施形態の銅合金の板金を打ち抜き形成したブランクの平面図、図１０は図９中Ｃ−Ｃ線に沿う断面図、図１１（ａ）は同板金の凹部に金属成分を有するインクを塗布した状態を示す断面図、図１１（ｂ）は同インクを焼成してなる端子の部分断面図、図１２（ａ）は同板金の凹部にペースト状の金属材料を塗布した状態を示す断面図、図１２（ｂ）は同ペースト状の金属材料を焼成してなる端子の部分断面図である。

この第３実施形態では、図９及び図１０に示すように、ブランク１１のめっき部１２に設けられた凹部１３の底面１３ａの内側に山形状の凸部１３ｂを形成してある点が、前記第１実施形態と異なる。この凸部１３ｂは、焼成時にコーヒーステイン現象を回避する形状になっている。尚、他の構成は、前記第１実施形態と同様であるため、同一構成部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

以上第３実施形態の端子１０Ｃによれば、銅合金製の板金１０の相手側端子３０の接点部となるめっき部１２に設けた四角形状の凹部１３の底面１３ａの内側に凸部１３ｂを形成し、この凹部１３内に金属成分を有するインク２１或いはペースト状の金属材料２２を塗布した後で焼成したことにより、焼成時にコーヒーステイン現象が起きても接点部１２のめっき膜２０全体を平らにすることができる。このめっき膜２０の表面を平らにすることができるため、相手側端子３０に対する端子１０Ｃの接続安定性を向上させることができる。

また、銅合金製の板金１０の１次プレス時に、ブランク１１の相手側端子３０の接点部となる箇所に底面１３ａの内側に凸部１３ｂを有した凹部１３を作製できるため、従来技術の撥液剤塗布やレーザでの除去の工程を省くことができる。この従来の工程を省くことができるため、より短時間にめっき処理が可能となる。

また、図１１（ａ）に示すように、ブランク１１に形成された底面１３ａの内側に凸部１３ｂを有する凹部１３内に金属成分を有するインク２１を塗布する時に、凹部１３の底面１３ａとその内側の凸部１３ｂの形状に沿った厚みでめっきすることができる。また、図１２（ａ）に示すように、ブランク１１に形成された底面１３ａの内側に凸部１３ｂを有する凹部１３内にペースト状の金属材料２２を嵌め込むことで、厚さの範囲を限定することができる。めっき膜２０の厚みを凹部１３で制限できるため、膜厚の管理が可能となり、必要最低限の膜厚でめっきを施すことができる。

さらに、端子１０Ｃの接点部である凹部１３内に表面が平坦なめっき膜２０を形成することができるため、図１１（ｂ）及び図１２（ｂ）に示すように、相手側端子３０との接続時に、接点部１２のめっき膜２０の端部へのダメージがなく、めっき膜２０の端部の剥がれを確実に防ぐことができる。

図１３は本発明の第４実施形態の銅合金の板金を打ち抜き形成したブランクの平面図、図１４は図１３中Ｄ−Ｄ線に沿う断面図、図１５（ａ）は同板金の凹部に金属成分を有するインクを塗布した状態を示す断面図、図１５（ｂ）は同インクを焼成してなる端子の部分断面図、図１６（ａ）は同板金の凹部にペースト状の金属材料を塗布した状態を示す断面図、図１６（ｂ）は同ペースト状の金属材料を焼成してなる端子の部分断面図である。

この第４実施形態では、図１３及び図１４に示すように、ブランク１１のめっき部１２に設ける凹部１３を、ブランク１１の表面１１ａより一体突出形成した四角枠状の突起１４と四角枠状の突起１４内のブランク１１の表面１１ａを該表面１１ａより深く掘り下げることにより形成すると共に、凹部１３の底面１３ａの内側に山形状の凸部１３ｂを形成してある点が、前記第１実施形態と異なる。この凸部１３ｂは、焼成時にコーヒーステイン現象を回避する形状になっている。尚、他の構成は、前記第３実施形態と同様であるため、同一構成部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

以上第４実施形態の端子１０Ｄによれば、銅合金製の板金１０の相手側端子３０の接点部となるめっき部１２に四角枠状の突起１４を一体突出形成して四角形状の凹部１３を形成すると共に凹部１３の底面１３ａの内側に凸部１３ｂを形成し、この凹部１３内に金属成分を有するインク２１或いはペースト状の金属材料２２を塗布した後で焼成したことにより、焼成時にコーヒーステイン現象が起きても接点部１２のめっき膜２０全体を平らにすることができる。このめっき膜２０の表面を平らにすることができるため、相手側端子３０に対する端子１０Ｄの接続安定性を向上させることができる。

また、銅合金製の板金１０の１次プレス時に、ブランク１１の相手側端子３０の接点部となる箇所に四角枠状の突起１４を介して底面１３ａの内側に凸部１３ｂを有した凹部１３を作製できるため、従来技術の撥液剤塗布やレーザでの除去の工程を省くことができる。この従来の工程を省くことができるため、より短時間にめっき処理が可能となる。

また、図１５（ａ）に示すように、ブランク１１に四角枠状の突起１４を介して形成された底面１３ａの内側に凸部１３ｂを有する凹部１３内に金属成分を有するインク２１を塗布する時に、凹部１３の底面１３ａとその内側の凸部１３ｂの形状に沿った厚みでめっきすることができる。また、図１６（ａ）に示すように、ブランク１１に四角枠状の突起１４を介して形成された底面１３ａの内側に凸部１３ｂを有する凹部１３内にペースト状の金属材料２２を嵌め込むことで、厚さの範囲を限定することができる。めっき膜２０の厚みを四角枠状の突起１４で制限できるため、膜厚の管理が可能となり、必要最低限の膜厚でめっきを施すことができる。

さらに、端子１０Ｃの接点部である四角枠状の突起１４を介して形成された凹部１３内に表面が平坦なめっき膜２０を形成することができるため、図１５（ｂ）及び図１６（ｂ）に示すように、相手側端子３０との接続時に、接点部１２のめっき膜２０の端部へのダメージがなく、めっき膜２０の端部の剥がれを確実に防ぐことができる。

図１７は本発明の第５実施形態の銅合金の板金を打ち抜き形成したブランクの平面図、図１８は図１７中Ｅ−Ｅ線に沿う断面図、図１９（ａ）は同板金の凹部に金属成分を有するインクを塗布した状態を示す断面図、図１９（ｂ）は同インクを焼成してなる端子の部分断面図、図２０（ａ）は同板金の凹部にペースト状の金属材料を塗布した状態を示す断面図、図２０（ｂ）は同ペースト状の金属材料を焼成してなる端子の部分断面図である。

この第５実施形態では、図１７及び図１８に示すように、銅合金製の板金（金属母材）１０を１次プレス加工で打ち抜いたブランク１１の表面１１ａに、ニッケル（Ｎｉ）下地めっき層１５を積層形成してあり、このニッケル下地めっき層１５の相手側端子３０の接点部となるめっき部１２に四角形状の凹部１３を形成してある点が、前記第１実施形態と異なる。尚、他の構成は、前記第１実施形態と同様であるため、同一構成部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

以上第５実施形態の端子１０Ｅによれば、銅合金製のブランク１１の表面１１ａに積層形成したニッケル下地めっき層１５の相手側端子３０の接点部となるめっき部１２に四角形状の凹部１３を形成し、この凹部１３内に金属成分を有するインク２１或いはペースト状の金属材料２２を塗布した後で焼成したことにより、焼成時にコーヒーステイン現象が起きても接点部１２のめっき膜２０全体を平らにすることができる。このめっき膜２０の表面を平らにすることができるため、相手側端子３０に対する端子１０Ｅの接続安定性を向上させることができる。

また、銅合金製の板金１０の１次プレス時に、ブランク１１の表面１１ａに積層形成したニッケル下地めっき層１５の相手側端子３０の接点部となる箇所に凹部１３を作製できるため、従来技術の撥液剤塗布やレーザでの除去の工程を省くことができる。この従来の工程を省くことができるため、より短時間にめっき処理が可能となる。

また、図１９（ａ）に示すように、ブランク１１の表面１１ａに積層形成のニッケル下地めっき層１５に形成された凹部１３内に金属成分を有するインク２１を塗布する時に、凹部１３の形状に沿った範囲と厚みでめっきすることができる。また、図２０（ａ）に示すように、ブランク１１の表面１１ａに積層形成のニッケル下地めっき層１５に形成された凹部１３内にペースト状の金属材料２２を嵌め込むことで、厚さと範囲を限定することができる。めっき膜２０の厚みを凹部１３で制限できるため、膜厚の管理が可能となり、必要最低限の膜厚でめっきを施すことができる。また、塗布をめっきが必要な最小範囲に限定することで、めっきの材料費を削減することができる。

さらに、端子１０Ｅの接点部である凹部１３内に表面が平坦なめっき膜２０を形成することができるため、図１９（ｂ）及び図２０（ｂ）に示すように、相手側端子３０との接続時に、接点部１２のめっき膜２０の端部へのダメージがなく、めっき膜２０の端部の剥がれを確実に防ぐことができる。

図２１は本発明の第６実施形態の銅合金の板金を打ち抜き形成したブランクの平面図、図２２は図２１中Ｆ−Ｆ線に沿う断面図、図２３（ａ）は同板金の凹部に金属成分を有するインクを塗布した状態を示す断面図、図２３（ｂ）は同インクを焼成してなる端子の部分断面図、図２４（ａ）は同板金の凹部にペースト状の金属材料を塗布した状態を示す断面図、図２４（ｂ）は同ペースト状の金属材料を焼成してなる端子の部分断面図である。

この第６実施形態では、図２１及び図２２に示すように、ブランク１１のめっき部１２に設ける凹部１３を、ブランク１１の表面１１ａに積層形成したニッケル（Ｎｉ）下地めっき層１５の表面１５ａから一体突出形成した四角枠状の突起１６により形成してある点が、前記第５実施形態と異なる。尚、他の構成は、前記第５実施形態と同様であるため、同一構成部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

以上第６実施形態の端子１０Ｆによれば、銅合金製のブランク１１の表面１１ａに積層形成したニッケル下地めっき層１５の相手側端子３０の接点部となるめっき部１２に四角枠状の突起１６を一体突出形成して四角形状の凹部１３を形成し、この凹部１３内に金属成分を有するインク２１或いはペースト状の金属材料２２を塗布した後で焼成したことにより、焼成時にコーヒーステイン現象が起きても接点部１２のめっき膜２０全体を平らにすることができる。このめっき膜２０の表面を平らにすることができるため、相手側端子３０に対する端子１０Ｆの接続安定性を向上させることができる。

また、銅合金製の板金１０の１次プレス時に、ブランク１１の表面１１ａに積層形成したニッケル下地めっき層１５の相手側端子３０の接点部となる箇所に四角枠状の突起１６を一体突出形成して凹部１３を作製できるため、従来技術の撥液剤塗布やレーザでの除去の工程を省くことができる。この従来の工程を省くことができるため、より短時間にめっき処理が可能となる。

また、図２３（ａ）に示すように、ブランク１１の表面１１ａに積層形成したニッケル下地めっき層１５に四角枠状の突起１６を介して形成された凹部１３内に金属成分を有するインク２１を塗布する時に、凹部１３の形状に沿った範囲と厚みでめっきすることができる。また、図２４（ａ）に示すように、ブランク１１の表面１１ａに積層形成したニッケル下地めっき層１５に四角枠状の突起１６を介して形成された凹部１３内にペースト状の金属材料２２を嵌め込むことで、厚さと範囲を限定することができる。めっき膜２０の厚みを四角枠状の突起１６で制限できるため、膜厚の管理が可能となり、必要最低限の膜厚でめっきを施すことができる。また、塗布をめっきが必要な最小範囲に限定することで、めっきの材料費を削減することができる。

さらに、端子１０Ｆの接点部である凹部１３内に表面が平坦なめっき膜２０を形成することができるため、図２３（ｂ）及び図２４（ｂ）に示すように、相手側端子３０との接続時に、接点部１２のめっき膜２０の端部へのダメージがなく、めっき膜２０の端部の剥がれを確実に防ぐことができる。

尚、前記各実施形態によれば、金属母材として銅合金製の板金を用いたが、銅製やアルミニウム合金製等の板金を用いても良い。また、凹部は、四角形状に限らず、四角形状以外の多角形状、円形状、楕円形状等でも良い。

１０板金（金属母材）
１１ａ表面
１０Ａ〜１０Ｆ端子
１２めっき部（接点部）
１３凹部
１３ａ底面
１３ｂ凸部
１５ニッケル下地めっき層
２０めっき膜
２１金属成分を有するインク（めっきの金属材料）
２２ペースト状の金属材料（めっきの金属材料）
３０相手側端子

Claims

金属母材となる板金の相手側端子の接点部となる箇所にめっき部を設け、
前記めっき部に凹部を形成し、
前記凹部内にめっきの金属材料を塗布した後で焼成したことを特徴とする端子。
請求項１記載の端子であって、
前記凹部の底面に凸部を形成したことを特徴とする端子。
請求項１記載の端子であって、
前記金属母材の表面にニッケル下地めっき層を積層形成し、
前記ニッケル下地めっき層の前記相手側端子の接点部となる前記めっき部に凹部を形成したことを特徴とする端子。