JP2018195841A - コイル部品 - Google Patents

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Abstract

【課題】本発明は、コイル部品に関するものであり、具体的には薄膜型パワーインダクタに関するものである。【解決手段】本発明によるコイル部品100は、コイル11、及びコイル11を支持する支持部材12を含む本体1と、本体1の外部面に配置される外部電極21、22と、を含む。コイル部品100は、支持部材12のうち、外部電極21、22とコイル11とを接続する接合部近くの支持部材12の一部を除去して、残存する支持部材12と除去された支持部材の境界面上に加工面を含み、支持部材12が除去された空間(cavity)内に磁性物質をさらに充填するか、または絶縁膜をさらに配置する。【選択図】図2

Description

本発明は、コイル部品に関するものであり、具体的には薄膜型パワーインダクタに関するものである。
最近、パワーインダクタは、スマートフォン、ウェアラブル機器(wearable device)の小型化及び薄型化の傾向に伴いチップサイズも小型化しつつある。また、高効率の特性を実現するために金属磁性体を用いた複合材料を使用している。
小型化に伴うパワーインダクタのチップサイズの限界に対応すべく、高容量及び低Rdc特性を実現するための様々な試みが行われている。例えば、下記特許文献1には、従来のチップの上面まで延びているアルファベットC字型の外部電極をチップの上面まで延びていないアルファベットL字型の外部電極に変更することで、同一のサイズに対して磁性体の含有量を増加させるという技術が記載されている。ところが、このような努力にもかかわらず、異種物質間の接着性を確保することが困難となるなどしてデラミネーション(delamination)が発生するか、または磁性体含有量を増加させるのに限界があるなどの問題を解消できていないのが実情である。
特許第5084459号公報
本発明の解決課題の一つは、チップサイズを小型化しながらも、磁性体が充填されることができる空間を増やすことでインダクタンスを増加させることができるコイル部品を提供することにある。
本発明の一例によるコイル部品は、磁性物質とコイルを含む本体と、上記本体の外部面の少なくとも一部上に配置され、上記コイルの引き出し部と接続された外部電極と、を含む。上記本体内には、上記コイルを支持する支持部材が配置される。また、上記支持部材は上記外部電極の内部面と向かい合う外表面を含み、上記外表面の少なくとも一部は加工面で構成される。
本発明の他の一例によるコイル部品は、コイル本体、及び上記コイル本体と接続される少なくとも一つの引き出し部で構成されるコイルを含む本体と、上記本体の外部面の少なくとも一部上に配置され、上記コイルの上記引き出し部と接続される外部電極と、を含む。上記本体は、上記コイルを支持する支持部材を含み、上記支持部材の外側境界面は上記外部電極の内部面から一定の間隔離れるように配置される。
本発明の様々な効果の一つは、不要な絶縁材料を除去し、除去されてできた余裕空間に磁性体を充填して、コイル部品のインダクタンスを増加させることである。また、不要な絶縁材料を除去することにより、一般に絶縁材料との結合力が良くないコイル部品内の外部電極との接合力も著しく改善させることができる。
従来の薄膜インダクタを例示した概略断面図である。 本発明の一例によるコイル部品の概略断面図である。 図2のA領域の拡大図である。 図3の様々な変形例による拡大図である。 図3の様々な変形例による拡大図である。 図3の様々な変形例による拡大図である。 図2の一変形例によるコイル部品の概略断面図である。 本発明の他の一例によるコイル部品の概略断面図である。 図6の一変形例によるコイル部品の概略断面図である。 図6の他の変形例によるコイル部品の概略断面図である。
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示(または強調表示や簡略化表示)がされることがあり、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。
なお、本発明を明確に説明すべく、図面において説明と関係ない部分は省略し、様々な層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示し、同一思想の範囲内において機能が同一である構成要素に対しては同一の参照符号を用いて説明する。
さらに、明細書全体において、ある構成要素を「含む」というのは、特に反対である記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができるということを意味する。
以下では、本発明の一例によるコイル部品を説明するが、必ずしもこれに限定されるものではない。
図1は従来のコイル部品の概略断面図である。図1のコイル部品C100は、コイルC11、及び上記コイルC11を支持する支持部材C12を含む本体C1と、上記本体C1の外部面に配置される第1及び第2外部電極C21、C22と、を含む。
図1に示すように、コイルと外部電極とを接続する接続部に該当するコイルの引き出し部C111は支持部材によって支持され、上記コイルの引き出し部の下面全体に支持部材を配置した。結果的に、支持部材の側面端部が第1及び第2外部電極と接する構造を有していた。
図1のように、コイルを支持する支持部材の側面端部が第1及び第2外部電極と接する場合には、外部電極を形成する電極ペーストと上記支持部材との間の密着力が良くないため、外部電極のメッキ時にデラミネーション(delamination)が頻繁に発生するおそれがあった。また、コイル部品の通常の製造工程を考えると、支持部材及びコイルパターンが磁性物質に埋め込まれるようにした後、コイルパターンの引き出し部を露出させるためのダイシング(dicing)作業を行うが、この場合、ダイシングブレード(dicing blade)が支持部材と接すると、支持部材内に含まれる難削材、例えば、ガラスフリットなどによりダイシングブレードの摩耗が促進される可能性があった。
本発明の一例によるコイル部品は、図1に示す従来のコイル部品C100の上記問題点を解消するために考案されたもので、上述の問題点を解消することに加えて、様々な効果を奏することができる。以下、まず、本発明の一例によるコイル部品を説明する。
図2は本発明の一例によるコイル部品100の概略断面図である。
図2を参照すると、コイル部品100は、本体1と、上記本体1の外部面の少なくとも一部領域上に配置される第1及び第2外部電極21、22と、を含む。
上記本体1は、コイル部品の全体的な外観を成し、厚さ方向Tにおいて互いに向かい合う上面及び下面、長さ方向Lにおいて互いに向かい合う第1及び第2側面、及び幅方向Wにおいて互いに向かい合う第1及び第2端面を含んで、実質的に六面体状を有することができるが、これに限定されるものではない。
上記本体1は、磁気特性を有する磁性物質を含み、例えば、上記本体内の磁性物質はフェライトまたは金属磁性粒子が樹脂に充填されたものであってよい。また、上記金属磁性粒子は、鉄(Fe)、シリコン(Si)、クロム(Cr)、アルミニウム(Al)、及びニッケル(Ni)からなる群より選択される一つ以上を含んでもよい。
上記本体の外部面の少なくとも一部領域上に配置される第1及び第2外部電極21、22は、図2にアルファベットL字型を有するように示したが、第1及び第2外部電極の具体的な形状に制限はない。例えば、第1及び第2外部電極は、本体の下面及び側面だけでなく、本体の上面まで延びているアルファベットC字型を有してもよく、本体の下面のみに配置される下面電極で形成してもよいなど、第1及び第2外部電極の形状に制限がまったくない。
上記第1及び第2外部電極は、本体内のコイルと電気的に接続される必要があるため、電気導電性に優れた材質を含むことが好ましく、例えば、ニッケル(Ni)、銅(Cu)、銀(Ag)、またはこれらの合金であることができる。また、上記第1及び第2外部電極は、多層で構成してもよく、場合によっては、最も内側に銅で先メッキを行った後、複数のメッキ層を配置してもよいなど、その材質及び形成方法に制限はない。
上記本体1の内部を見ると、上記本体1は、磁性物質によって埋め込まれたコイル11と、上記コイル11を支持する支持部材12と、を含む。上記コイル11は、支持部材の上面に配置される上部コイル111と、支持部材の下面に配置される下部コイル112と、を含み、上記上部コイルと下部コイルとをビア(図示せず)を介して電気的に接続することができるが、これに限定されるものではない。例えば、支持部材の上面にのみ複数の上部コイルを配置してもよい。すなわち、支持部材によって支持される少なくとも一つのコイルを含んでいれば十分である。
上記コイル11は、全体的にスパイラル状を有することができるが、これに制限されるものではない。また、上記コイル11は、電気導電性に優れた金属材料、例えば、銅(Cu)を含むことができる。
上記コイル11は、第1外部電極と接続される第1引き出し部11aと、第2外部電極と接続される第2引き出し部11bと、を含む。上記コイルの上部コイル111のうち上記第1引き出し部を除いたコイル領域はコイル本体111cであり、下部コイル112のうち上記第2引き出し部を除いたコイル領域はコイル本体112cである。
次に、上記コイルを支持する支持部材12を説明する。
上記支持部材12は、コイルをより薄型かつ容易に形成するためのもので、絶縁樹脂からなる絶縁基材であってもよい。このとき、絶縁樹脂としては、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、またはこれらにガラス繊維あるいは無機フィラーなどの補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグ(prepreg)、ABF(Ajinomoto Build−up Film)、FR−4、BT(Bismaleimide Triazine)樹脂、PID(Photo Imageable Dielectric)樹脂などを用いることができる。上記支持部材にガラス繊維を含ませる場合、剛性により優れることができる。
上記支持部材12の中央部には貫通孔Hを形成することができる。上記貫通孔Hは、磁性材料で充填することで磁性コアの中心部を構成することができ、コイル部品の透磁率を向上させることができる。
続いて、図2のA領域を拡大して示した図3を参照し、上記支持部材の構造をより詳細に説明する。一方、図2のA領域とは、第1外部電極を含む領域のことで、図2に示すA領域と長さ方向に向かい合う第2外部電極を含む領域にも図3の内容をそのまま適用することができるが、重複説明を避けるために省略する。
まず、上記支持部材の厚さに関して説明すると、コイルの引き出し部の下面の少なくとも一部領域の下側に配置される支持部材の最小厚さT.minは、上記コイルのうち最内側のコイルパターンの下面の少なくとも一部領域の下側に配置される支持部材の最小厚さT.minより薄い。これは、コイルの引き出し部の下面の少なくとも一部領域の下側に配置される支持部材が一部除去されたことを意味する。
また、図3に示すように、支持部材12は、第1外部電極と向かい合う外表面を含み、上記外表面のうち少なくとも一部は加工面12aで構成される。ここで、加工面で構成されるとは、上記支持部材の外表面上に所定の後処理(after treatment)が施された面を含むことを意味する。具体的には、上記後処理は、初期の支持部材の一部を除去することができる工程であれば制限なく適用することができ、支持部材において除去されずに残存する残存支持部材と、後処理により除去された除去支持部材との境界面を加工面として構成することができる。例えば、上記後処理には、COレーザーを用いたレーザートリミング(Laser Trimming)技術を適用することができるが、上記加工面を構成するためのレーザートリミング(Laser Trimming)技術は、別の加工段階を追加しなくても可能である。なぜなら、通常の薄膜インダクタを製造するにあたり、支持部材上にメッキ工程を行ってコイルを形成し、コイルが形成されていない支持部材の外側部または中心部を除去するためにCOレーザーを用いたレーザートリミング(Laser Trimming)加工を必須とするためである。ここで、コイルを形成した後、支持部材の一部を除去する理由は、コイルから発生する磁束が支持部材などの制約なく磁性体内で容易に流れるようにして、インダクタンスが低減することを防止するためである。したがって、コイル形成後に、コイルが形成されていない支持部材を除去するレーザートリミング(Laser Trimming)加工段階を活用して、コイルが形成されていない支持部材だけでなくコイルが形成された支持部材の一部もさらに除去することで工程効率性を高める。
なお、図3に示すように、支持部材12の外表面のうち第1外部電極21の内部面21aと向かい合う加工面12aは曲線で構成してもよい。上記曲線は、表面が滑らかな曲線であってもよく、所定の表面粗さ(Ra)を有しながら谷(trough)と山(crest)を繰り返す構造の曲線であってもよいなど制限されない。上記加工面12aは、レーザートリミング(Laser Trimming)加工の後処理が完了した面である。上記加工面12aは、外側に向かうほど支持部材の厚さが薄くなる形状を有することができる。
本発明の一例によるコイル部品100において、支持部材が加工面12aを含むため、第1外部電極の内部面21aと支持部材12が接する面積を著しく低減させることができる。
一般に、支持部材は、絶縁特性を有する材料からなるため、外部電極の導電性を有する物質との親和性が強くない。その結果、支持部材と外部電極とを接着すると、かかる接着領域から外部電極が剥離するというデラミネーション(delamination)現象が頻繁に発生する。これに対し、本発明のコイル部品100のように、親和性が低い接合部の面積を低減させる場合、デラミネーション現象を回避することができるため、構造の信頼性を向上させることができる。
また、図2のように、従来のC字型の外部電極の変形としてL字型の外部電極を採用し、チップ内で外部電極が占める体積を低減させて透磁率を改善しようとすると、一般に、外部電極がチップ内で安定的に固定されない場合が頻繁に発生するようになる。一方、本発明のコイル部品100は、デラミネーションの原因となりうる外部電極と支持部材との接合部の面積を低減させることで、変形された外部電極の構造を適用しても構造の信頼性を向上させることができる。
さらに、一般の支持部材内に含まれるガラス布(Glass Fabric)などの物質と同様に、支持部材内には難削材が含まれる場合がある。一方、本発明のコイル部品100は、支持部材12の外表面においてコイルの引き出し部とともに本体の外部に露出している外表面12aの面積が比較的小さいため、コイル部品を個別のチップに切断するダイシング加工の進行中に、ダイシングブレード(dicing blade)が上記支持部材と接する面積も著しく低減する。その結果、ダイシングブレードが難削材と接する可能性も著しく低減することができるため、ダイシングブレードの摩耗速度を大幅に削減させることができる。
また、図3に点線で示されたC領域とは、初期の支持部材から除去された空間(すなわち、支持部材が占めていた空間(cavity))を意味する。上記空間は、磁性体を充填することができる余裕空間として活用してもよい。場合によっては、コイル設計時の余裕空間として活用してもよい。
次いで、図4aから図4cを参照し、図3の支持部材の加工面12aの具体的な形状の変形例を説明する。但し、本発明のコイル部品内の加工面の具体的な形状が、後述の実施例に限定されないことは言うまでもない。
図4aを参照すると、支持部材の加工面12a'は、凹んだスリット状を有することができる。説明の便宜のために、図4aは、本体の上面から見た概略的な上面図で、支持部材12'の外形だけを概略的に示している。
ここで、凹んだスリット形状とは、図4aに示すように、全体的に略U字形状を有し、支持部材における外部電極の内部面と接する接着面から支持部材の内側に向かう方向に、支持部材の中央部分だけを選択的に除去したものを意味する。図4aに示すような凹んだスリット状に支持部材の加工面を構成しても、磁性体などが充填されることができる余裕空間が確保され、外部電極と支持部材との間の接着面積が減る点は同様であるため、本発明の一変形例として活用することができる。
次に、図4bを参照すると、支持部材の加工面12a''は、支持部材の外側に向かうほど支持部材の厚さが薄くなる階段状を有することができる。一例として、COレーザーの強度を異ならせて支持部材の外側部、すなわち、外部電極と隣接して配置される部分を相対的に多く除去して、外部電極との接着面積またはダイシングブレードの摩耗を低減させることができる。
図4cは、図3の曲線からなる加工面に対する説明で簡単に言及したように、支持部材の加工面12a'''が山と谷を繰り返す波状を有し、所定の表面粗さ(R)を有する場合を示す。この場合、上記表面粗さ(R)により、後述のとおり、支持部材の加工面上に絶縁膜を塗布する際の絶縁膜の密着性を向上させることができる。
図5は図2のコイル部品100の一変形例によるコイル部品200の概略断面図である。図5において図2と重複する構成については、図2の図面符号をそのまま使用する。
一方、図5のコイル部品200は、図2のコイル部品100と対比するとき、コイルの外表面及び支持部材の露出面に絶縁膜13をさらに配置するという点で異なる。
図5を参照すると、支持部材の加工面12a上にも絶縁膜13を配置する。かかる絶縁膜は、コイルの外表面に絶縁コーティングを行う際に、支持部材の加工面12a上にも同時にコーティングすることができるため、コイルの絶縁膜と支持部材の露出面の絶縁膜が連続して形成される。従来の一般のコイル部品は、例えば、図1に示すように、支持部材の上面または下面の他に、側面はダイシングブレードにより全体的に除去されるため、絶縁膜が形成される余地がなかった。これに対し、本発明の一例によるコイル部品200は、支持部材の一部を除去した加工面を含むため、その加工面上に絶縁膜を形成することに制限はない。
次に、図6は本発明の他の一例によるコイル部品300の概略断面図である。図6のコイル部品300に対する説明のうち、上述の図2のコイル部品100または図5のコイル部品200と重複する説明は省略する。
図6を参照すると、コイル部品300は、本体31と、上記本体31の外部面上に配置される第1及び第2外部電極321、322と、を含む。
上記本体31は、内部にコイル311が埋め込まれる。また、上記コイル311は、第1外部電極321と接続される第1引き出し部311aと、第2外部電極322と接続される第2引き出し部311bと、を含む。上記コイル311は、上部コイル3111及び下部コイル3112で構成してもよいが、これに限定されるものではない。
図6において、上記上部コイル3111のうち上記第1引き出し部を除いたコイル領域はコイル本体3111cであり、上記下部コイル3112のうち上記第2引き出し部を除いたコイル領域はコイル本体3112cである。
また、上記上部コイルの下面及び上記下部コイルの上面には支持部材を配置する。ここで、上記支持部材の外側境界面は、第1外部電極の内部面または第2外部電極の内部面から一定の間隔だけ離れるように配置する。より具体的には、上記支持部材の外側境界面は、第1外部電極と第1引き出し部が接続される接合部から離れ、第2外部電極と第2引き出し部が接続される接合部から離れる。これは、初期の支持部材を上記接合部まで延びるように配置することとは異なって、支持部材の一部を除去したことを意味する。
これにより、上記支持部材の一部が除去された領域E内には、磁性物質が充填されることができ、コイル部品の透磁率を増加させることができる余裕空間が確保される。
図6には、支持部材の外側境界面が、コイル本体3111c、3112cの形状と同一となる線上から、第1引き出し部または第2引き出し部が配置された本体の長さ方向に突出する構造を有するように示されているが、その突出程度は当業者が適切に選択できるものであり、図6に示す突出程度に限定されるものではない。つまり、支持部材の外側境界面をコイルと外部電極が接続される接合部から一定の間隔離れるように構成するだけで十分である。
その一変形例として、図7を挙げることができる。図7は図6に示す支持部材の外側境界面を変更したものである。図7のコイル部品400において、支持部材の外形は実質的にコイル本体の外形と同一である。換言すると、コイル本体から第1または第2引き出し部に配置される方向に所定の幅を有しながら突出している部分がない。これは、図7のコイル部品400が、図6のコイル部品300に比べて、同一のコイル部品のサイズを基準に磁性物質をさらに多く充填することで、インダクタンスを増加させることができることを意味する。
図7には、支持部材の外側境界面をコイル本体4111c、4112cの最外側のコイルパターンの外側境界面と同一となる線上に配置する構造が開示される。
次に、図8は図6の一変形例によるコイル部品500の概略断面図である。図8は図6と対比するとき、コイルの外表面及び支持部材の露出面に絶縁膜513をさらに配置するという点で異なる。
図8を参照すると、上記コイル部品500は、コイル511と支持部材512を含む本体51と、第1及び第2外部電極521、522と、を含み、コイルの外表面及び支持部材の露出面上に連続して配置する絶縁膜513をさらに含む。
上記絶縁膜513は、コイルの外表面のうち、コイルの第1引き出し部511aの下面、及びコイルの第2引き出し部511bの上面上にも配置する。一方、従来の薄膜インダクタでは、コイルの引き出し部の下面がかかる引き出し部を支持する支持部材と接しているため、別のコーティングされた絶縁層を含む必要性もなければ、含ませる余地もなかった。これに対し、本発明によるコイル部品は、支持部材の外側境界面のうち、外部電極とコイルの引き出し部とを接続する接合部近くの支持部材を除去するため、残存支持部材、及び残存支持部材によって支持されていないコイルの引き出し部に絶縁膜をさらに配置させることができる。
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有するものには明らかである。
本発明で用いられた「一例」という表現は、互いに同一の実施形態を意味せず、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されるものである。しかし、上記提示された一例は、他の一例の特徴と結合して実現されることを排除しない。例えば、特定の一例で説明された事項が他の一例で説明されていなくても、他の一例でその事項と反対であるか矛盾する説明がない限り、他の一例に関連する説明であると理解されることができる。
また、本発明で用いられた用語は、一例を説明するために説明されたものであり、本発明を限定しようとする意図ではない。このとき、単数の表現は文脈上明確に異なる意味でない限り、複数を含む。
100 コイル部品
1 本体
11 コイル
12 支持部材
13 絶縁膜
21 第1外部電極
22 第2外部電極

Claims (29)

  1. 少なくとも一つの引き出し部を含むコイルと磁性物質を含む本体と、
    前記本体の外部面の少なくとも一部上に配置され、前記コイルと接する内部面を含み、前記コイルと電気的に接続される外部電極と、を含み、
    前記本体内には、前記コイルを支持する支持部材が配置され、
    前記支持部材において、前記外部電極の前記内部面に向かう面の少なくとも一部は加工面で構成される、コイル部品。
  2. 前記加工面の表面には絶縁膜が配置される、請求項1に記載のコイル部品。
  3. 前記加工面の少なくとも一部は曲線で構成される、請求項1または2に記載のコイル部品。
  4. 前記引き出し部の下面の少なくとも一部領域の下側に配置される前記支持部材の最小厚さT.minは、前記コイルのうち最内側のコイルパターンの下面の少なくとも一部領域の下側に配置される前記支持部材の最小厚さT.minより薄い、請求項1から3のいずれか一項に記載のコイル部品。
  5. 前記加工面は内側に凹んだスリットを含む形状で構成される、請求項1から4のいずれか一項に記載のコイル部品。
  6. 前記加工面は外側に向かうほど厚さが薄くなる階段状で構成される、請求項1から5のいずれか一項に記載のコイル部品。
  7. 前記コイルは、前記支持部材の上面及び下面にそれぞれ配置される上部コイルと下部コイルを含み、前記上部コイルと下部コイルはビアを介して接続されている、請求項1から6のいずれか一項に記載のコイル部品。
  8. 前記支持部材は貫通孔を含み、前記貫通孔の内部に磁性物質が充填されている、請求項1から7のいずれか一項に記載のコイル部品。
  9. 前記支持部材は前記外部電極と接続されるように前記本体の外部面まで延びる、請求項1から8のいずれか一項に記載のコイル部品。
  10. 前記支持部材は前記外部電極から離れ、前記外部電極と接していない、請求項1から9のいずれか一項に記載のコイル部品。
  11. コイル本体、及び前記コイル本体と接続される少なくとも一つの引き出し部で構成されるコイルを含む本体と、
    前記本体の外部面の少なくとも一部上に配置され、前記コイルの前記引き出し部と接続される外部電極と、を含み、
    前記本体は、支持部材を含み、前記支持部材の一面上に前記コイルが配置され、
    前記支持部材の外側境界面は、前記外部電極と前記引き出し部が接続される接合部から一定の間隔離れるように配置される、コイル部品。
  12. 前記支持部材の前記外側境界面と前記接合部との間の空間には、磁性物質が充填されている、請求項11に記載のコイル部品。
  13. 前記引き出し部の下面の少なくとも一部上に絶縁膜が配置される、請求項11または12に記載のコイル部品。
  14. 前記支持部材の前記外側境界面上に絶縁膜が配置される、請求項11から13のいずれか一項に記載のコイル部品。
  15. 前記支持部材の前記外側境界面は、前記コイル本体の最外側コイルパターンの外側境界面と同一線上に配置される、請求項11から14のいずれか一項に記載のコイル部品。
  16. 前記コイルは、前記支持部材の一面上に配置される上部コイルと、前記支持部材の前記一面に対向する他面上に配置される下部コイルと、を含み、前記上部コイルと下部コイルはビアを介して接続されている、請求項11から15のいずれか一項に記載のコイル部品。
  17. 前記支持部材は、中央に貫通孔を含み、前記中央の貫通孔の内部に磁性物質が充填されている、請求項11から16のいずれか一項に記載のコイル部品。
  18. コイルが配置された一面を有する支持部材と、
    磁性物質で形成され、内部に前記支持部材及び前記コイルが配置される本体と、
    前記本体の外部面上に配置され、前記コイルの引き出し部と接する外部電極と、を含み、
    前記コイルが配置される前記支持部材の前記一面に対して直交するように測定される前記支持部材の厚さは、前記外部電極から遠い地点より前記外部電極にさらに近い地点で薄い、コイル部品。
  19. 前記支持部材は、前記外部電極と接するように前記コイルの外部面まで延びる、請求項18に記載のコイル部品。
  20. 前記コイルは、複数のコイル巻線を含むコイル本体と、前記コイル本体から前記外部電極まで延びる前記引き出し部と、を含み、
    前記引き出し部が配置された一領域における前記支持部材の厚さは、前記コイル本体が配置された他領域における前記支持部材の厚さより薄い、請求項18または19に記載のコイル部品。
  21. コイルが配置された一面を有する支持部材と、
    磁性物質で形成され、内部に前記支持部材及び前記コイルが配置される本体と、
    前記本体の外部面上に配置され、前記コイルの引き出し部と接する外部電極と、を含み、
    前記外部電極を有する前記本体の前記外部面と向かい合う前記支持部材の一面は、互いに離れ、且つ前記本体の前記外部面に向かって延びる少なくとも二つの突出部を含む、コイル部品。
  22. 前記支持部材は、前記本体の前記外部面と向かい合う支持部材の一面の中央部を含む凹んだスリット状を有し、前記中央部は、前記少なくとも二つの突出部の間に配置され、前記少なくとも二つの突出部より前記本体の前記外部面からさらに離れる、請求項21に記載のコイル部品。
  23. 前記少なくとも二つの突出部は、前記外部電極及び前記本体の外部面まで延び、前記外部電極及び前記本体の外部面と接する、請求項21または22に記載のコイル部品。
  24. 前記少なくとも二つの突出部は、互いに離れ、且つ前記本体の前記外部面及び前記外部電極と接していない、請求項21から23のいずれか一項に記載のコイル部品。
  25. 前記少なくとも二つの突出部のそれぞれは、前記コイルが配置される前記支持部材の他面に対して直交するように測定される厚さは、前記外部電極から遠い地点より前記外部電極とさらに近い地点で薄い、請求項21から24のいずれか一項に記載のコイル部品。
  26. コイルが配置された一面を有する支持部材と、
    磁性物質で形成され、内部に前記支持部材及び前記コイルが配置される本体と、
    前記本体の外部面上に配置され、前記コイルの引き出し部と接する外部電極と、を含み、
    前記外部電極を含む前記本体の前記外部面と向かい合う前記支持部材の一面は、前記コイルの最外側コイルパターンと同一線上に配置される、コイル部品。
  27. 前記本体の前記磁性物質は、前記外部電極と、前記外部電極を含む前記本体の前記外部面と向かい合う前記支持部材の前記一面との間の空間に延びる、請求項26に記載のコイル部品。
  28. 前記本体と前記コイルとの間に絶縁層が配置される、請求項26または27に記載のコイル部品。
  29. 前記支持部材と、前記磁性物質で形成された前記本体との間に前記絶縁層が配置される、請求項28に記載のコイル部品。
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