CN108010660B - 线圈组件 - Google Patents
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- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims abstract description 26
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 8
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 6
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 3
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 238000011112 process operation Methods 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/02—Casings
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F17/045—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with core of cylindric geometry and coil wound along its longitudinal axis, i.e. rod or drum core
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/24—Magnetic cores
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/30—Fastening or clamping coils, windings, or parts thereof together; Fastening or mounting coils or windings on core, casing, or other support
- H01F27/306—Fastening or mounting coils or windings on core, casing or other support
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
- H01F27/323—Insulation between winding turns, between winding layers
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- H—ELECTRICITY
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
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- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
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- H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
Abstract
本发明提供一种线圈组件。所述线圈组件包括:主体,包括线圈和支撑所述线圈的支撑构件;以及外电极,设置在所述主体的外表面上。所述线圈组件包括形成在边界表面上的加工表面,所述边界表面在所述支撑构件的去除了所述外电极和所述线圈之间的接合部附近的部分与所述支撑构件的剩余部分之间。从其中已经去除了所述支撑构件的所述部分的腔填充有磁性材料,或者绝缘材料设置在所述腔内。
Description
本申请要求于2016年10月28日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0142182号以及于2016年11月15日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0152020号韩国专利申请的优先权的权益,所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种线圈组件,更具体地,涉及一种薄膜功率电感器。
背景技术
近来,随着智能电话和可穿戴装置的小型化和纤薄化的持续趋势,功率电感器的片尺寸已经减小,并且已经在功率电感器中采用使用磁性金属材料的复合材料以获得高效率。
由于片尺寸的限制,已经对小型化的功率电感器进行了努力以提供诸如高容量和低直流电阻(RDC)的特性。例如,通过将延伸到常规的片的上表面的C形外电极改变为不延伸到常规的片的上表面的L形外电极,对于相同的片尺寸,磁性材料的含量增加。然而,尽管进行了这样的努力,仍未解决由于难以确保异质材料之间的粘结性而导致的分层或因增加磁性材料的含量而引起的问题。
发明内容
本公开的一方面可提供一种可通过增大可填充有磁性材料的空间来增大电感值,同时具有减小的片尺寸的线圈组件。
根据本公开的一方面,一种线圈组件可包括:主体,包括线圈和磁性材料;以及外电极,设置在所述主体的外表面的至少一部分上,并且具有接触并电连接到所述线圈的内表面。所述线圈包括至少一个引出部。支撑构件可设置在所述主体中以支撑所述线圈,并且所述支撑构件的面向所述外电极的所述内表面的表面的至少一部分可包括加工表面。
根据本公开的另一方面,一种线圈组件可包括:主体,包括线圈,所述线圈包括线圈主体和连接到所述线圈主体的至少一个引出部。所述线圈组件还包括外电极,所述外电极设置在所述主体的外表面的至少一部分上,并且电连接到所述线圈的所述至少一个引出部。所述主体还可包括支撑构件,所述线圈设置在所述支撑构件的至少一个表面上,所述支撑构件的外边界表面可以以预定的间隔与将所述外电极和所述至少一个引出部彼此连接的接合部分开。
根据本公开的又一方面,一种线圈组件包括:支撑构件,所述支撑构件具有其上设置有线圈的表面;主体,由磁性材料形成;以及外电极,设置在所述主体的外表面上,并接触所述线圈的引出部。所述支撑构件和所述线圈设置在所述主体内。与所述支撑构件的其上设置有所述线圈的所述表面正交地测量的所述支撑构件的厚度在更靠近所述外电极的位置处比远离所述外电极的位置处小。
根据本公开的又一方面,一种线圈组件包括:支撑构件,在所述支撑构件上设置有线圈;主体,由磁性材料形成,以及外电极,设置在所述主体的外表面上,并接触所述线圈的引出部。所述支撑构件和所述线圈设置在所述主体内。所述支撑构件的面对所述主体的所述外表面的表面包括彼此分开并朝向所述主体的所述外表面延伸的至少两个突起。
根据本公开的另一方面,一种线圈组件包括:支撑构件,在所述支撑构件上设置有线圈;主体,由磁性材料形成;以及外电极,设置在所述主体的外表面上,并接触所述线圈的引出部。所述支撑构件和所述线圈设置在所述主体内。此外,所述支撑构件的面对所述主体的所述外表面的表面与所述线圈主体的最外部线圈图案共面。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述,本公开的以上和其它方面、特征和优点将被更加清楚地理解,在附图中:
图1是根据现有技术的薄膜电感器的示例的示意性截面图;
图2是根据实施例的线圈组件的示意性截面图;
图3是图2的区域A的放大图;
图4A至图4C是图3的各种变型的放大图;
图5是图2的变型的示意性截面图;
图6是根据另一实施例的线圈组件的示意性截面图;
图7是图6的变型的示意性截面图;以及
图8是图6的另一变型的示意性截面图。
具体实施方式
在下文中,将参照附图描述本公开的实施例。
然而,本公开可按照许多不同的形式实施,并且将不被解释为局限于在此阐述的具体实施例。更确切地说,提供这些实施例以使本公开将是彻底的和完整的,并将本公开的范围全部传达给本领域技术人员。
在整个说明书中,将理解的是,当诸如层、区域或晶圆(基板)的元件被称为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时,其可直接“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件,或者可存在介于它们之间的其它元件。相比之下,当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时,可不存在介于它们之间的其它元件或层。相同的标号始终指示相同的元件。如在此使用的术语“和/或”包括相关所列项中的任何一个更多个的任何组合和全部组合。
将显而易见的是,虽然术语“第一”、“第二”、“第三”等可在此用于描述各种构件、组件、区域、层和/或部分,但是这些构件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此,在不脱离示例性实施例的教导的情况下,下面论述的第一构件、组件、区域、层或部分可被称为第二构件、组件、区域、层或部分。
为了方便描述,在此可使用诸如“在……之上”、“上方”、“在……之下”以及“下方”等的空间相关术语来描述如附图中所示的示意性方位中的一个元件相对于另一元件的位置关系。然而,将理解的是,空间相对术语意于包含除了附图中描绘的方位之外的装置在使用或操作中的不同方位。例如,如果附图中的装置被翻转,则被描述为“在”另一元件或特征“之上”或“上方”的元件将随后被描述为“在”另一元件或特征“之下”或“下方”。因此,术语“在……之上”可根据附图的具体方向方位包括“在……之上”和“在……之下”两种方位。装置还可以以另外的方式被定位(例如,旋转90度或处于其它方位),并将对在此使用的空间相关描述符做出相应的解释。
在此使用的术语仅是为了描述具体实施例,本公开不受此限制。除非上下文另外清楚地指明,否则在此使用的单数形式也意于包含复数形式。还将理解的是,当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时,列举存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组,但不排除存在或添加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组。
在下文中,将参照附图中示出的并示出了本公开的实施例的示意图来描述本公开的实施例。在附图中,示出了具有理想形状的组件。然而,这些理想形状的变型,例如由于制造技术和/或公差的可变性导致的变型,也落入本公开的范围内。因此,本公开的实施例不应被解释为局限于在此示出的区域的具体形状,而是应被更普遍地理解为包括由制造方法和工艺导致的形状上的变化。下面的实施例还可被单独地构成,或者作为它们中的几个或所有的组合构成。
下面描述的本公开的内容可具有各种构造,并仅在此提出了示例性构造,但本公开不限于此。
在下文中,将描述根据实施例的线圈组件,但本公开不限于此。
图1是根据现有技术的线圈组件C100的示意性截面图。图1的线圈组件C100可包括:主体C1,包括线圈C11和支撑线圈C11的支撑构件C12;以及第一外电极C21和第二外电极C22,设置在主体C1的外表面上。
如图1中所示,与将线圈C11连接到第一外电极C21和第二外电极C22的连接部对应的线圈引出部C111可由支撑构件C12来支撑,并且支撑构件C12可设置在线圈引出部C111的整个下表面上。结果,支撑构件C12的侧表面的端部可接触第一外电极C21和第二外电极C22。
当支撑线圈C11的支撑构件C12的侧表面的端部接触第一外电极C21和第二外电极C22时,用于形成第一外电极C21和第二外电极C22的电极膏和支撑构件C12之间的粘结性会差。因此,当镀覆第一外电极C21和第二外电极C22时,会频繁地发生第一外电极C21和第二外电极C22的脱层。此外,考虑到线圈组件的常见制造工艺,支撑构件和线圈图案可嵌在磁性材料中,然后可切割磁性材料以暴露线圈图案的引出部。当切割刀片接触支撑构件时,支撑构件中包括的例如玻璃料等的难加工的材料会加速切割刀片的磨损。
根据实施例的线圈组件100可设计为解决上述问题,并且除了解决上述问题之外,还可提供各种效果。
图2是根据实施例的线圈组件100的示意性截面图。
参照图2,线圈组件100可包括主体1以及设置在主体1的外表面的至少一部分上的第一外电极21和第二外电极22。
主体1可形成线圈组件100的整体外型,可具有沿着厚度方向T彼此背对的上表面和下表面、沿着长度方向L彼此背对的第一侧表面和第二侧表面以及沿着宽度方向彼此背对的第一端表面和第二端表面,并可具有大体的六面体形状。然而,本公开不限于此。
主体1可包括具有磁特性的磁性材料。例如,磁性材料可通过使树脂中包括铁氧体或磁性金属颗粒而形成。磁性金属颗粒可包括从由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、铝(Al)和镍(Ni)组成的组成选择的至少一种。
可在图2中将设置在主体1的外表面的至少一部分上的第一外电极21和第二外电极22示出为具有各自延伸到主体1的两个相邻的外表面上的“L”形状。然而,第一外电极21和第二外电极22的详细形状不受限制。例如,第一外电极21和第二外电极22可具有延伸到主体1的上表面以及主体1的下表面与第一侧表面和第二侧表面(例如,延伸到主体1的三个外表面上)的“C”形。可选地,第一外电极21和第二外电极22可由仅设置在主体1的下表面上的下电极形成,但第一外电极21和第二外电极22的形状和材料不限于此。
第一外电极21和第二外电极22可电连接到主体1中包括的线圈11,因此可包括例如具有优异的导电性的材料。第一外电极21和第二外电极22可由例如镍(Ni)、铜(Cu)、银(Ag)或它们的合金形成,并且还可包括多个层(例如,多层)。在一些情况下,第一外电极21和第二外电极22中的每个可通过在其最内部的部分中形成镀覆有铜(Cu)的布线,然后在形成的布线上设置多个镀层来形成。然而,第一外电极21和第二外电极22的材料和形成方法不限于此。
当从主体1的内部观察时,主体1可包括被磁性材料填埋的线圈11和支撑线圈11的支撑构件12。线圈11可包括设置在支撑构件12的上表面上的上线圈111和设置在支撑构件12的下表面上的下线圈112。上线圈111和下线圈112可通过延伸穿过支撑构件12的过孔(未示出)彼此电连接。然而,本公开不限于此。例如,也可仅在支撑构件12的上表面上设置多个上线圈,或者可选地,包括由支撑构件12支撑的至少一个线圈可能就足够了。
线圈11可具有整体的螺旋形状,但本公开不限于此。此外,线圈11可包括具有优异的导电性的金属材料,例如铜(Cu)。
线圈11可包括连接到第一外电极21的第一引出部11a和连接到第二外电极22的第二引出部11b。线圈11的上线圈111的不包括第一引出部11a的线圈区域可以是线圈主体111c,并且线圈11的下线圈112的不包括第二引出部11b的线圈区域可以是线圈主体112c。
下面将描述支撑线圈11的支撑构件12。
可设置支撑构件12以形成具有进一步减小的厚度的线圈11,并且更容易形成线圈11,并且支撑构件12可以是由绝缘树脂形成的绝缘基板。绝缘树脂可包括诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂或含有诸如玻璃纤维或无机填料的加强材(stiffener)的树脂(诸如半固化片、ABF(Ajinomoto build-up film)、FR-4树脂、双马来酰亚胺三嗪(BT)树脂或感光介质(PID)树脂)。当支撑构件12包括玻璃纤维时,支撑构件12的刚度会增大。
支撑构件12可具有形成在其中央部分中的通孔H(例如,没有设置线圈11的中央部分)。通孔H可填充有磁性材料(例如,与用于形成主体1的磁性材料相同的磁性材料)以形成磁芯的芯部,并可增大线圈组件100的磁导率。
图3描绘了图2的区域A的放大图,参照图3,将更详细地描述支撑构件12的结构。图2的区域A包括用于示意性目的的第一外电极21的区域。然而,如所示出的,图2还包括第二外电极22,因而图3的描述也可应用于图2的沿着长度方向L与区域A相对设置并包括第二外电极22的另一区域。此外,将省略图3中存在的关于图2提到的项的描述,以避免重复描述。
关于支撑构件12的厚度,支撑构件12的设置在线圈11的第一引出部11a的下表面的至少一个区域的下方的部分的最小厚度(T1.min)可小于支撑构件12的设置在线圈11的最内部线圈图案的下表面的至少一个区域的下方的部分的最小厚度(T2.min)。这意味着,在一些示例中,支撑构件12的设置在线圈11的第一引出部11a的下表面的至少一个区域的下方的部分已被去除。
参照图3,支撑构件12可包括接触第一外电极21的外表面,并且外表面的至少一部分可包括加工表面12a。这里,包含加工表面12a意味着支撑构件12在其外表面上包括已经经受了预定后处理的表面。详细地,只要后处理包括可去除初始支撑构件的一部分的工艺,则可施加后处理而没有限制。支撑构件12的没有被去除而剩下的部分和支撑构件12的通过后处理被去除的去除部分之间的边界表面可形成为加工表面12a。例如,可利用使用CO2激光束的激光修整(laser trimming)技术施加后处理,并且可在不添加处理操作的情况下施加用于形成加工表面12a的激光修整技术。这是因为在制造常见的薄功率电感器时,会需要通过镀覆支撑构件而在支撑构件上形成线圈以及使用CO2激光束的激光修整处理以去除支撑构件的没有形成线圈的外部或中央部分。在形成线圈之后去除支撑构件的一部分可使从线圈产生的磁通量容易地在磁性材料中流动,而没有诸如基板等的阻碍,因此防止了电感值的减小。在形成线圈之后,可使用激光修整处理操作来去除支撑构件的其上形成有线圈的部分(例如,通过减薄)以及支撑构件的其上未形成线圈的部分,从而增大工艺效率。
参照图3,支撑构件12的接触第一外电极21的内表面21a的外表面的加工表面12a可形成为曲面。曲面可形成平滑的表面,并可具有预定的表面粗糙度(Ra)以及重复的波谷和波峰。曲面的结构不限于此。加工表面12a可以是其上已完成了使用激光修整处理操作的后处理的表面。加工表面12a可具有使支撑构件12的厚度向其与第一外电极21相邻的侧部减小的形状。
在根据实施例的线圈组件100中,支撑构件12可在其接触第一外电极21的侧部中包括加工表面12a。如此,第一外电极21的内表面21a和支撑构件12的彼此接触的面积可显著地减小。
通常来说,支撑构件12可由具有绝缘特性的材料形成。结果,支撑构件12与第一外电极21的导电材料会具有差的亲和力。结果,当支撑构件12结合到第一外电极21时,在第一外电极21与支撑构件12之间的结合区域中可频繁发生第一外电极21会与支撑构件12分开的脱层现象。如在线圈组件100中,由于支撑构件12在接触第一外电极21的侧表面处具有薄的轮廓,因此会减小具有差的亲和力的接合部的面积以避免脱层现象,从而增大了结构可靠性。
如图2中所示,采用L形外电极取代诸如可在现有技术中使用的C形外电极,以减小片中的被外电极占据的体积,从而增大磁导率。在这种情况下,外电极会经常不能被稳定地固定在片中。然而,根据本公开的线圈组件100可减小第一外电极21或第二外电极22和支撑构件12之间的接合部的面积,从而减小脱层现象的诱因。因此,当将变型的外电极的结构应用到线圈组件100时,可增大其结构可靠性。
此外,正如支撑构件12中可通常包括诸如玻璃织物等的材料,支撑构件12可包括难以加工的材料。然而,在根据该实施例的线圈组件100中,与线圈11的第一引出部11a一起暴露到主体1的外部的支撑构件12的外表面可具有相对小的面积。结果,当将线圈组件100切割为单独的片时,切割刀片和支撑构件12之间的接触面积会显著地减小。如此,会显著地减小切割刀片与难以加工的材料接触的可能性,因此,会显著地减小切割刀片磨损的速度。
图3中的由虚线表示的区域C标识了先前被支撑构件12的从初始支撑构件上去除的一部分所占据的腔。腔可用作可填充有磁性材料(例如,形成主体1的磁性材料)的边缘部。在一些情况下,腔也可用作线圈设计的边缘部。
随后,将参照图4A至图4C描述图3的支撑构件12的加工表面12a的详细形状的变型。然而,根据本实施例的线圈组件100中包括的加工表面12a的详细形状不仅限于下面描述的实施例。
参照图4A,支撑构件12’的加工表面12a’可具有凹的狭缝形状。为了便于说明,图4A是从主体的上表面观察的示意性俯视图,并仅示意性示出了支撑构件12’的外型。
凹的狭缝形状可呈大体上整体的“U”形,如图4A中所示,并可通过从支撑构件12’的接触外电极的内表面的结合表面朝向支撑构件12’的内部选择性地仅去除支撑构件12’的中央部分而形成。即使当支撑构件12’的加工表面12a’具有如图4A中所示的凹的狭缝形状时,也可确保可填充有磁性材料等的边缘部,并且可以以如上相同的方式减小外电极和支撑构件12’之间的结合面积。因此,可使用支撑构件12’的加工表面12a’作为以上实施例的变型。如图4A中所示,凹的狭缝形状导致两个突起设置在支撑构件12’的面对主体1的其上具有外电极的外表面的表面中。突起彼此分开并朝向主体的其上具有外电极的外表面延伸。支撑构件的面对主体的外表面的表面的中央部分(设置在至少两个突起之间的中央部分)比至少两个突起更远离主体的外表面。在一些示例中,两个突起延伸到并接触主体的外表面和外电极;在其它示例中,两个突起与主体的外表面和外电极分开并且不接触主体的外表面和外电极。
随后,参照图4B,支撑构件12的加工表面12a”可呈厚度朝向其面对外电极(例如,21)的侧部阶梯式减小的楼梯形状。例如,可通过改变CO2激光束的强度并去除支撑构件12的相对大量的外部的部分(例如,支撑构件12的设置为与外电极相邻的部分)来减小支撑构件12和外电极之间的粘结或切割刀片的磨损。
图4C示出了支撑构件12的具有预定的表面粗糙度(Ra)以及重复的波谷与波峰的波形的加工表面12a”’,如之前本申请中在描述图3的曲面的加工表面12a时简单提到的那样。如稍后将描述的,当绝缘层涂覆在支撑构件12的加工表面12a”’上时,绝缘层的粘结性可因表面粗糙度(Ra)而增加。
图5是根据图2的线圈组件100的变型的线圈组件200的示意性截面图。如图2和图5所示,两个图中的相似的组件由图2的相同的标号表示。
图5的线圈组件200与图2的线圈组件100的不同可在于:绝缘层13可另外设置在线圈的外表面上和支撑构件的暴露的表面上。
参照图5,绝缘层13可设置在支撑构件的加工表面12a上。可将绝缘层13涂敷在支撑构件的加工表面12a上,同时将绝缘层13施加到线圈的外表面。因此,绝缘层13可连续地形成在线圈以及支撑构件的暴露的表面上。在根据现有技术的常规线圈组件中,例如,参照图1,由于通过切割刀片去除了基板的除了上表面或下表面之外的整个侧表面,因此不存在形成绝缘层的空间。然而,根据实施例的线圈组件200可包括通过去除支撑构件的一部分形成的加工表面12a,从而在加工表面12a上形成绝缘层13不受限制。
图6是根据另一实施例的线圈组件300的示意性截面图。在描述图6的线圈组件300时,将省略与上述图2的线圈组件100或图5的线圈组件200的描述重复的描述。
参照图6,线圈组件300可包括主体31以及设置在主体31的外表面上的第一外电极321和第二外电极322。
主体31可具有嵌在其中的线圈311,并且线圈311可包括连接到第一外电极321的第一引出部311a和连接到第二外电极322的第二引出部311b。线圈311可包括上线圈3111和下线圈3112,但本公开不限于此。
如图6中所示,上线圈3111的不包括第一引出部311a的线圈区域可以是线圈主体3111c,并且下线圈3112的不包括第二引出部311b的线圈区域可以是线圈主体3112c。
此外,支撑构件可设置在上线圈3111的下表面上和下线圈3112的上表面上,并且支撑构件的外边界表面可以以预定的间隔E与第一外电极321的内表面和/或第二外电极322的内表面分开。更详细地,支撑构件的外边界表面可与其中第一外电极321可连接到第一引出部311a的接合部分开,和/或与其中第二外电极322可连接到第二引出部311b的接合部分开。这意味着与延伸到接合部的初始的支撑构件不同,支撑构件的一部分已经被去除。
因此,来自于已经去除了支撑构件的一部分的区域E可填充有磁性材料,并且区域E可确保边缘部分,以增大线圈组件300的磁导率。
图6将支撑构件的外边界表面示出为沿着主体31的长度方向L突出,其中第一引出部311a或第二引出部311b以与线圈主体3111c或线圈主体3112c的形状相同的形状来设置。本领域的技术人员可适当地选择突出的程度。然而,本公开不限于图6中示出的突出的程度。支撑构件的外边界表面可以以预定的间隔与其中线圈311和第一外电极321或第二外电极322可彼此连接的接合部分开可能就足够了。
图7是图6中示出的支撑构件的外边界表面的变型。在图7的线圈组件400中,支撑构件的外部可大体上与线圈主体的外部共面,从而支撑构件的外边界表面与线圈主体的最外部线圈共面。线圈组件400可在设置第一引出部或第二引出部并且第一引出部或第二引出部从线圈主体延伸的方向上具有预定的宽度,且支撑构件可不具有从线圈突出的部分。这意味着,与图6的线圈组件300相比,由于图7的线圈组件400填充有大量的磁性材料,在给定的相同线圈组件尺寸下,可增大电感值。
如图7所示,支撑构件的外边界表面可在结构上与线圈主体411c或4112c的最外部线圈图案共面。
图8是根据图6的变型的线圈组件500的示意性截面图。图8与图6的不同可在于:绝缘层513可另外设置在线圈511的外表面和支撑构件512的暴露的表面上。
参照图8,线圈组件500可包括具有线圈511和支撑构件512的主体51以及第一外电极521和第二外电极522。线圈组件500还可包括连续地设置在线圈511的外表面上以及支撑构件512的暴露的表面上的绝缘层513。
绝缘层513可设置在线圈511的外表面中的线圈511的第一引出部511a的下表面上和线圈511的第二引出部511b的上表面上。由于在根据现有技术的薄膜电感器中,线圈的引出部的下表面接触支撑引出部的基板,因此没有必要包括另外的涂覆绝缘层,或者不存在包括另外的涂覆绝缘层的空间。然而,在根据该实施例的线圈组件的情况下,可去除支撑构件的外边界表面上的与接合部(外电极可在接合部连接到线圈的引出部)相邻的支撑构件的部分。因此,绝缘层可另外地设置在支撑构件的剩余部分上以及线圈的没有被支撑构件的剩余部分支撑的引出部上。
如上所述,根据实施例,可通过去除不必要的绝缘材料并使用磁性材料填充由此产生的边缘部分来增大线圈组件的电感值。此外,通过去除不必要的绝缘材料可显著地增加线圈组件中的外电极相对于绝缘材料的结合力(通常其结合力差)。
虽然以上已示出并描述了示例性实施例,但对本领域的那些技术人员将显而易见的是,在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下,可做出修改和变型。
Claims (14)
1.一种线圈组件,包括:
主体,包括线圈和磁性材料,所述线圈包括线圈主体以及连接到所述线圈主体的至少一个引出部;以及
外电极,设置在所述主体的外表面的至少一部分上,并且具有接触并电连接到所述线圈的所述至少一个引出部的内表面,
其中,支撑构件设置在所述主体中以支撑所述线圈,所述线圈主体和所述至少一个引出部与所述支撑构件接触,所述支撑构件延伸到所述主体的外表面以接触所述外电极,
其中,支撑构件的与所述外电极接触的部分的厚度小于支撑构件的与所述线圈主体接触的部分的厚度。
2.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,所述支撑构件的位于所述外电极的所述内表面与所述线圈主体的最外部线圈图案之间的第一区域中的厚度比所述支撑构件在其上设置有所述线圈主体的第二区域中的厚度小。
3.根据权利要求2所述的线圈组件,其中,所述第一区域的上表面和下表面中的一个表面上设置有所述引出部,另一个表面上未设置所述引出部而设置有绝缘层。
4.根据权利要求2所述的线圈组件,其中,所述第一区域的上表面和下表面中的一个表面上设置有所述引出部,另一个表面上未设置所述引出部且包括曲面。
5.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,所述支撑构件的设置在所述至少一个引出部的下表面的至少一个区域的下方的部分的最小厚度T1.min小于所述支撑构件的设置在所述线圈的最内部线圈图案的下表面的至少一个区域的下方的部分的最小厚度T2.min。
6.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,所述支撑构件的面向所述外电极的所述内表面的部分呈包括向内凹的狭缝的形状。
7.根据权利要求2所述的线圈组件,其中,所述第一区域的上表面和下表面中的一个表面上设置有所述引出部,另一个表面上未设置所述引出部且呈楼梯形状,所述楼梯形状的厚度朝向所述外电极减小。
8.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,所述线圈包括分别设置在所述支撑构件的上表面和下表面上的上线圈和下线圈,并且所述上线圈和所述下线圈通过过孔彼此连接。
9.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,所述支撑构件包括通孔,并且所述通孔填充有磁性材料。
10.一种线圈组件,包括:
支撑构件,所述支撑构件具有其上设置有线圈的表面;
主体,由磁性材料形成,其中,所述支撑构件和所述线圈设置在所述主体内;以及
外电极,设置在所述主体的外表面上,
其中,所述线圈包括线圈主体以及从所述线圈主体延伸并接触所述外电极的引出部,
其中,与所述支撑构件的其上设置有所述线圈的所述表面正交地测量的所述支撑构件的厚度从与所述外电极相邻的区域向与所述线圈主体的最外部线圈图案相邻的区域逐渐增大。
11.根据权利要求10所述的线圈组件,其中,所述支撑构件延伸到所述主体的所述外表面以接触所述外电极。
12.一种线圈组件,包括:
支撑构件,在所述支撑构件上设置有线圈;
主体,由磁性材料形成,其中,所述支撑构件和所述线圈设置在所述主体内;以及
外电极,设置在所述主体的外表面上,并接触所述线圈的引出部,
其中,所述支撑构件的面对所述主体的所述外表面的表面包括彼此分开并朝向所述主体的所述外表面延伸的至少两个突起,
其中,与所述支撑构件的其上设置有所述线圈的表面正交地测量的所述至少两个突起中的每个突起的厚度在更靠近所述外电极的位置处比远离所述外电极的位置处小。
13.根据权利要求12所述的线圈组件,其中,所述支撑构件具有凹的狭缝形状,所述凹的狭缝形状包括所述支撑构件的面对所述主体的所述外表面的所述表面的中央部分,所述中央部分设置在所述至少两个突起之间,并且比所述至少两个突起更远离所述主体的所述外表面。
14.根据权利要求12所述的线圈组件,其中,所述至少两个突起延伸以接触所述外电极。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011117905.9A CN112151233B (zh) | 2016-10-28 | 2017-10-12 | 线圈组件 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20160142182 | 2016-10-28 | ||
KR10-2016-0142182 | 2016-10-28 | ||
KR1020160152020A KR101973432B1 (ko) | 2016-10-28 | 2016-11-15 | 코일 부품 |
KR10-2016-0152020 | 2016-11-15 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011117905.9A Division CN112151233B (zh) | 2016-10-28 | 2017-10-12 | 线圈组件 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108010660A CN108010660A (zh) | 2018-05-08 |
CN108010660B true CN108010660B (zh) | 2021-06-01 |
Family
ID=62022552
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011117905.9A Active CN112151233B (zh) | 2016-10-28 | 2017-10-12 | 线圈组件 |
CN201710946709.4A Active CN108010660B (zh) | 2016-10-28 | 2017-10-12 | 线圈组件 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011117905.9A Active CN112151233B (zh) | 2016-10-28 | 2017-10-12 | 线圈组件 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10504644B2 (zh) |
JP (3) | JP6400803B2 (zh) |
CN (2) | CN112151233B (zh) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101983192B1 (ko) | 2017-09-15 | 2019-05-28 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 |
KR101998269B1 (ko) * | 2017-09-26 | 2019-09-27 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR102067250B1 (ko) * | 2018-08-13 | 2020-01-16 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR102208281B1 (ko) * | 2019-05-15 | 2021-01-27 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
JP2020191353A (ja) * | 2019-05-21 | 2020-11-26 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
KR102178528B1 (ko) * | 2019-06-21 | 2020-11-13 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 |
KR102172639B1 (ko) * | 2019-07-24 | 2020-11-03 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자 부품 |
JP2021108329A (ja) * | 2019-12-27 | 2021-07-29 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品、回路基板及び電子機器 |
KR20220029210A (ko) * | 2020-09-01 | 2022-03-08 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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FR2731840B1 (fr) * | 1995-03-17 | 1997-06-06 | Pixtech Sa | Ecran plat de visualisation a distance inter-electrodes elevee |
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JP2005210010A (ja) | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Tdk Corp | コイル基板及びその製造方法並びに表面実装型コイル素子 |
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JP4605192B2 (ja) | 2007-07-20 | 2011-01-05 | セイコーエプソン株式会社 | コイルユニット及び電子機器 |
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JP5084459B2 (ja) | 2007-11-15 | 2012-11-28 | 太陽誘電株式会社 | インダクタ及びその製造方法 |
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CN103377811B (zh) | 2012-04-24 | 2016-08-10 | 乾坤科技股份有限公司 | 电磁器件及其线圈结构 |
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KR101539879B1 (ko) * | 2014-01-02 | 2015-07-27 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 |
KR101994729B1 (ko) | 2014-01-02 | 2019-07-01 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 제조방법 |
KR101823191B1 (ko) * | 2014-05-07 | 2018-01-29 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 제조방법 |
-
2017
- 2017-08-07 JP JP2017152539A patent/JP6400803B2/ja active Active
- 2017-08-14 US US15/676,446 patent/US10504644B2/en active Active
- 2017-10-12 CN CN202011117905.9A patent/CN112151233B/zh active Active
- 2017-10-12 CN CN201710946709.4A patent/CN108010660B/zh active Active
-
2018
- 2018-07-24 JP JP2018138909A patent/JP7056926B2/ja active Active
-
2019
- 2019-10-25 US US16/664,062 patent/US11270829B2/en active Active
-
2022
- 2022-03-31 JP JP2022060112A patent/JP7409745B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2022084931A (ja) | 2022-06-07 |
US20180122546A1 (en) | 2018-05-03 |
US11270829B2 (en) | 2022-03-08 |
US20200058431A1 (en) | 2020-02-20 |
CN112151233B (zh) | 2022-10-18 |
JP6400803B2 (ja) | 2018-10-03 |
JP7056926B2 (ja) | 2022-04-19 |
JP2018195841A (ja) | 2018-12-06 |
CN112151233A (zh) | 2020-12-29 |
US10504644B2 (en) | 2019-12-10 |
JP2018074144A (ja) | 2018-05-10 |
JP7409745B2 (ja) | 2024-01-09 |
CN108010660A (zh) | 2018-05-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |